JP2003092068A - Backboard of plasma display and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide one with a structure with small stray capacitance suitable for high-frequency pulse drive in driving a backboard of a plasma display panel, to provide a structure with as shortened length as possible of wiring connecting a panel and a drive circuit, and, further, to provide a method of forming a backboard of high-performance structure at low cost by forming parts at the same time which can be of same composition as a partition wall, an electrode, and an electrode terminal part. SOLUTION: The backboard of the plasma display panel fitted with a loading section for loading at least a part of driving circuit section inside the back panel is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ（以下ＰＤＰと記す）の背面板とその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back plate of a plasma display (hereinafter referred to as PDP) and a manufacturing method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在主流である交流３電極面放電型のＰ
ＤＰの背面板とその駆動部分の一部の概略を図１（ａ）
（ｂ）に示す。以下に、この方式のＰＤＰ背面板の一般
的な作成方法について説明する。2. Description of the Related Art AC 3 electrode surface discharge type P which is currently the mainstream
FIG. 1 (a) is a schematic view of a rear plate of the DP and a part of its driving portion.
It shows in (b). Hereinafter, a general method for producing the PDP back plate of this system will be described.

【０００３】先ず、ＰＤＰの背面基板用のガラス基板に
アドレス電極と端子配線部を感光性銀ペーストを使用し
て、フォトリソ法で所望のパターン形成し、焼成して導
電性を発現させる。ここでアドレス電極とは、実際に発
光位置を決定する作用を示す部分を言う。また、端子配
線部とは、アドレス電極へ電流を流すために、基板以外
と電気的に接続するための端子部分と、端子部分とアド
レス電極を電気的に接続する端子配線部分を併せてい
う。ただし、アドレス電極と記して、上記の３部分をま
とめて示している場合も多い。本出願においてもこの意
味で使用する場合がある。アドレス電極と端子配線部の
線幅は通常５０〜１００μｍであり、ピッチは１００〜
３００μｍ程度である。図１に示したように、アドレス
電極は、ガラス基板の端部付近まで形成する。次に、ア
ドレス電極部を全面的に被覆する絶縁体層をペーストの
塗布と焼成によって形成する。厚さは数μｍ〜２０μｍ
程度である。さらに、隔壁をサンドブラスト法や、感光
性ペースト法、凹版埋め込み法等の種々の方法を用いて
所望の形状を形成した後、焼成して作成する。隔壁の幅
は３０〜１００μｍ、高さは１００〜２００μｍであ
る。図示してないが、その後、各隔壁隙間に所望の色の
蛍光体ペーストを注入し、焼成して蛍光体層を形成す
る。アドレス電極は端子部分でフレキシブル配線板と接
続され、別の位置に設置されたプリント回路板上の駆動
用最終段回路（ＩＣチップ）に接続されている。First, an address electrode and a terminal wiring portion are formed on a glass substrate for a rear substrate of a PDP using a photosensitive silver paste to form a desired pattern by a photolithography method and fired to develop conductivity. Here, the address electrode refers to a portion that has a function of actually determining the light emitting position. In addition, the terminal wiring portion includes a terminal portion for electrically connecting to a portion other than the substrate in order to pass a current to the address electrode, and a terminal wiring portion for electrically connecting the terminal portion and the address electrode. However, in many cases, the above three parts are collectively shown as an address electrode. In this application, it may be used in this sense. The line width of the address electrode and the terminal wiring portion is usually 50 to 100 μm, and the pitch is 100 to 100 μm.
It is about 300 μm. As shown in FIG. 1, the address electrode is formed up to near the edge of the glass substrate. Next, an insulating layer that covers the entire surface of the address electrode portion is formed by applying a paste and firing. Thickness is several μm to 20 μm
It is a degree. Further, the partition wall is formed by forming a desired shape using various methods such as a sandblast method, a photosensitive paste method, an intaglio embedding method, and the like, and then firing. The partition wall has a width of 30 to 100 μm and a height of 100 to 200 μm. Although not shown, after that, a phosphor paste of a desired color is injected into each partition gap and fired to form a phosphor layer. The address electrode is connected to the flexible wiring board at the terminal portion and is connected to the final drive circuit (IC chip) on the printed circuit board installed at another position.

【０００４】以上が通常の基本構造であり、その通常の
製造方法であるが、その他付属的な構造が提案されてい
る。例えば、特開平６−２６７４３５号公報は、前面板
との封止作業の際に、横ずれが発生することを防止する
ために、封着時ズレ防止部用の勘合構造体を提案してい
る。そのズレ防止部の高さは、隔壁より高く、形成方法
としてスクリーン印刷法が開示されている。また、特開
平９−６３４８８号公報は、封止時に封止材料から放出
される熱分解ガスの量を低減するために、隔壁を形成す
る際に同時に、封止部の支持部として、土台部分を形成
した基板を提案している。その支持部の高さは、封止部
の８〜９割の高さである。さらに、特開平１０−２７５
５２号公報は、封止を低温で行うために、封止部の内側
に隔壁と同一工程で支持壁を形成することが提案してい
る。この場合、支持部は、前面板と背面板の間隔を所定
の値に保持するためと封止材料が表示部へ進入しないよ
うにするために設置している。この延長上として図２
（ａ）（ｂ）に示したように、封止部の内側だけでなく
外側にも支持部を形成することが考えられる。特開平２
０００−３６２５４号公報には、前述の特開平９−６３
４８８号公報と同一の目的で、前述の特開平１０−２７
５５２号公報とほぼ同一の構造のものを、隔壁と同時に
形成することが開示されている。また、特開平１１−２
１８７４１号公報には、ＰＤＰでなく、プラズマアドレ
ス液晶表示装置に関し記載されている。対象は異なる
が、隔壁と同時に形成する同一に近い構造が開示されて
いる。The above is the normal basic structure and the normal manufacturing method thereof, but other auxiliary structures have been proposed. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-267435 proposes a fitting structure for a displacement preventing portion during sealing in order to prevent lateral displacement during the sealing work with a front plate. The height of the deviation prevention portion is higher than that of the partition wall, and a screen printing method is disclosed as a forming method. Further, JP-A-9-63488 discloses that in order to reduce the amount of pyrolysis gas released from a sealing material at the time of sealing, a base portion is formed as a supporting portion of the sealing portion at the same time when the partition wall is formed. A substrate on which is formed is proposed. The height of the supporting portion is 80 to 90% of the height of the sealing portion. Furthermore, JP-A-10-275
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 52 proposes to form a support wall inside the sealing portion in the same step as the partition wall in order to perform the sealing at a low temperature. In this case, the support portion is installed to keep the distance between the front plate and the back plate at a predetermined value and to prevent the sealing material from entering the display portion. As an extension of this, Figure 2
As shown in (a) and (b), it is conceivable to form the support portion not only inside the sealing portion but also outside. JP-A-2
JP-A-9-63 mentioned above.
For the same purpose as in Japanese Patent Laid-Open No. 488, the above-mentioned JP-A-10-27.
It is disclosed that a structure having substantially the same structure as that of Japanese Patent No. 552 is formed at the same time as the partition wall. In addition, JP-A-11-2
Japanese Patent No. 18741 discloses a plasma addressed liquid crystal display device, not a PDP. Although the subject is different, a structure which is formed at the same time as the partition wall and is close to the same structure is disclosed.

【０００５】次に、従来の技術の問題点について示す。
第一に、アドレス電極が端子でフレキシブル配線板と接
続され、別の位置に設置されたプリント回路板上の駆動
用最終段回路（ＩＣチップ）に接続されているので、回
路の浮遊容量が増加し、高周波のパルス駆動を行う際の
障害となっている。また、特開平１１−４１５４５号公
報に記載されているように、そのフレキシブル配線板か
ら電磁波が放射され、電磁波障害の原因となっている。
さらに、背面板には嵌合構造やフリットシール支持部以
外に、いくつかの部分が高性能化、工程簡略化のために
形成されていたり、提案されているが、工程的に統一さ
れていない点が問題である。Next, problems of the conventional technique will be described.
First, since the address electrode is connected to the flexible wiring board by the terminal and is connected to the final drive circuit (IC chip) on the printed circuit board installed at another position, the stray capacitance of the circuit is increased. However, this is an obstacle to high frequency pulse driving. Further, as described in JP-A-11-41545, electromagnetic waves are radiated from the flexible wiring board, which causes electromagnetic interference.
Further, in addition to the fitting structure and the frit seal support portion, some parts are formed on the back plate for the purpose of improving the performance and simplifying the process, but they have been proposed, but they are not unified in the process. The point is the problem.

【０００６】例えば、図１の隔壁、封止支持部、封止時
の位置ずれ防止部は、同一材料で形成することができ
る。また、高さを同一にしうる場合もある。この点か
ら、できるなら同一工程でこれらの部分を形成すること
が好ましい。さらには、例えば基板ガラスが薄くなった
場合など、パネルを支持する部分、補強部分を形成する
必要が生じる場合がある。For example, the partition wall, the sealing support portion, and the position shift prevention portion at the time of sealing shown in FIG. 1 can be formed of the same material. In some cases, the heights may be the same. From this point, it is preferable to form these portions in the same step if possible. Further, when the substrate glass becomes thin, it may be necessary to form a portion for supporting the panel and a reinforcing portion.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、 第
１にＰＤＰの背面板の駆動で高周波パルス駆動に適した
浮遊容量の少ない構造のものを提供することである。ま
た、パネルと駆動回路を接続する配線の長さをできるだ
け短くした構造を提供することである。第２に、第１の
目的を達成するとともに、ＰＤＰの背面板の隔壁やアド
レス電極や電極端子部と同一の組成であってもさしつか
えない部分を、同時に形成することによって、高機能の
構造を有する背面板を低コストで形成する方法を提供す
ることである。SUMMARY OF THE INVENTION The first object of the present invention is to provide a structure having a small stray capacitance suitable for driving a back plate of a PDP and suitable for high frequency pulse driving. Another object is to provide a structure in which the length of the wiring connecting the panel and the drive circuit is made as short as possible. Secondly, in addition to achieving the first object, a high-performance structure can be obtained by simultaneously forming the partition wall of the back plate of the PDP, the address electrode, and the electrode terminal portion, which may have the same composition. It is an object of the present invention to provide a method for forming a rear plate having the same at low cost.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、プラズマディスプレイの背面板内に、少なくとも駆
動用の回路部の一部を搭載するための搭載部を設けたこ
とを特徴とするプラズマディスプレイの背面板である。The invention according to claim 1 is characterized in that a mounting portion for mounting at least a part of a driving circuit portion is provided in the back plate of the plasma display. This is the back plate of the plasma display.

【０００９】請求項２に記載の発明は、前記搭載部が、
駆動用回路部を搭載するための配線、絶縁膜、支持部の
少なくともいずれか含むことを特徴とする請求項１に記
載のプラズマディスプレイの背面板である。According to a second aspect of the present invention, the mounting portion is
The back plate of the plasma display according to claim 1, further comprising at least one of wiring, an insulating film, and a supporting portion for mounting a driving circuit portion.

【００１０】請求項３に記載の発明は、プラズマディス
プレイの背面基板用ガラス板上に隔壁または電極部を形
成する際に、駆動用回路部を搭載するための搭載部の配
線部またはセラミック部の少なくとも１部を同時に形成
することを特徴とするプラズマディスプレイの背面板の
製造方法である。According to a third aspect of the invention, when the partition wall or the electrode portion is formed on the glass plate for the rear substrate of the plasma display, the wiring portion or the ceramic portion of the mounting portion for mounting the driving circuit portion is formed. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, characterized in that at least one part is formed at the same time.

【００１１】請求項４に記載の発明は、プラズマディス
プレイの背面板用ガラス基板上にアドレス電極を形成す
る際に、シールド材支持部、アース部、駆動用回路部以
外の電子部品搭載用配線部の少なくともいずれか一つ
を、同時に形成することを特徴とするプラズマディスプ
レイの背面板の製造方法である。According to a fourth aspect of the present invention, when the address electrode is formed on the glass substrate for the rear plate of the plasma display, the wiring part for mounting electronic parts other than the shield material support part, the ground part and the driving circuit part is formed. At least one of the above is simultaneously formed, which is a method for manufacturing a back plate of a plasma display.

【００１２】請求項５に記載の発明は、プラズマディス
プレイの背面板用ガラス基板上に隔壁を形成する際に、
封止時の位置ずれ防止部、周辺封止部、封止材支持部、
封止材流出防止部、パネル補強部、パネル支持部、放熱
板支持部、シールド材支持部、駆動用回路部以外の電子
部品搭載用セラミック部の少なくともいずれか一つを、
同時に形成することを特徴とするプラズマディスプレイ
の背面板の製造方法である。According to a fifth aspect of the invention, when the partition wall is formed on the glass substrate for the back plate of the plasma display,
Position shift prevention part during sealing, peripheral sealing part, sealing material support part,
At least one of the sealing material outflow prevention part, the panel reinforcement part, the panel support part, the heat dissipation plate support part, the shield material support part, and the electronic part mounting ceramic part other than the drive circuit part,
It is a method of manufacturing a back plate of a plasma display, characterized in that the back plate is formed at the same time.

【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項３、また
は５記載の隔壁等のセラミック部製造方法が、サンドブ
ラスト法であることを特徴とするプラズマディスプレイ
の背面板の製造方法である。The invention according to claim 6 is a method for manufacturing a back plate of a plasma display, characterized in that the method for manufacturing a ceramic part such as a partition wall according to claim 3 or 5 is a sandblast method.

【００１４】請求項７に記載の発明は、前記サンドブラ
スト法で高さが異なる部分を形成する際、焼成ペースト
を順次積層する途中で、必要な高さにおいてサンドブラ
ストレジストパターンを形成するとともに、サンドブラ
スト時にマスキング板を使用して製造することを特徴と
する請求項６記載のプラズマディスプレイの背面板の製
造方法である。According to a seventh aspect of the present invention, when the portions having different heights are formed by the sandblast method, a sandblast resist pattern is formed at a required height while the firing pastes are sequentially laminated, and at the time of sandblasting. 7. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 6, wherein the back plate is manufactured using a masking plate.

【００１５】請求項８に記載の発明は、請求項３、また
は５記載の製造方法が、感光性ペースト法であることを
特徴とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法で
ある。The invention described in claim 8 is a method for manufacturing a back plate of a plasma display, wherein the manufacturing method according to claim 3 or 5 is a photosensitive paste method.

【００１６】請求項９に記載の発明は、前記感光性ペー
スト法が、所要の厚さにペーストを塗布した後、当該部
分を露光することを、所要の高さだけ繰り返すことで、
高さが異なる部分を形成することを特徴とする請求項８
記載のプラズマディスプレイの背面板の製造方法であ
る。According to a ninth aspect of the present invention, in the photosensitive paste method, the paste is applied to a required thickness, and then the exposed portion is exposed by a required height.
9. The portions having different heights are formed.
It is a manufacturing method of the back plate of the plasma display described.

【００１７】請求項１０に記載の発明は、請求項３、ま
たは４記載の製造方法が、凹版転写法であることを特徴
とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法であ
る。The invention described in claim 10 is a method for manufacturing a back plate of a plasma display, wherein the manufacturing method according to claim 3 or 4 is an intaglio transfer method.

【００１８】請求項１１に記載の発明は、前記凹版が、
可撓性のある裏打ち板と、ゴム弾性を有する凹状形成部
よりなることを特徴とする請求項１０記載のプラズマデ
ィスプレイの背面板の製造方法である。According to an eleventh aspect of the invention, the intaglio is
11. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 10, comprising a flexible backing plate and a recessed portion having rubber elasticity.

【００１９】請求項１２に記載の発明は、前記凹版が、
母型を用いて型取りしたシリコーンゴムよりなることを
特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイの
背面板の製造方法である。According to a twelfth aspect of the present invention, the intaglio plate is
11. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 10, wherein the back plate is made of silicone rubber molded by using a mother mold.

【００２０】請求項１３に記載の発明は、前記型取りの
母型が少なくとも二種類の母型を複版の途中で組み合わ
せて一つの母型としたものであることを特徴とする請求
項１２に記載のプラズマディスプレイの背面板の製造方
法である。According to a thirteenth aspect of the present invention, the mother die of the mold making is one mother die by combining at least two kinds of mother die in the middle of the duplication. The method for manufacturing a back plate of a plasma display as described in 1.

【００２１】[0021]

【発明の実施の形態】本発明において駆動回路部の一部
とは、まずアドレス電極へ直接接続される回路部をい
う。次に、その直接接続される回路部へ接続される回路
部をいう。以下同様である。本発明の趣旨の一つは背面
板上になるべく多くの駆動回路を搭載して、浮遊容量を
減少し、配線長さも減少して、応答性を向上することで
あり、放射される電磁波の量を低減することである。前
記駆動回路部の形態としては、例えばＩＣのベアーチッ
プ、ＭＣＭ、ＢＧＡ、ＣＯＧ等があるが、形態にはこだ
わらない。現在未知の形態の駆動回路であってもよい。
また、ベアーチップ等を使用する際にそのままでは不都
合が発生する場合には、電磁波や熱のシールド材を配設
することも本発明の範囲である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a part of a drive circuit section means a circuit section which is directly connected to an address electrode. Next, it refers to a circuit portion connected to the directly connected circuit portion. The same applies hereinafter. One of the gist of the present invention is to mount as many drive circuits as possible on the back plate to reduce stray capacitance, reduce wiring length, and improve responsiveness. Is to reduce. Examples of the form of the drive circuit unit include bare chips of ICs, MCMs, BGAs, and COGs, but the form is not particularly limited. It may be a drive circuit of a currently unknown form.
Further, in the case where a bare chip or the like is used and inconvenience occurs as it is, it is within the scope of the present invention to dispose an electromagnetic wave or heat shield material.

【００２２】アドレス電極に使用する配線材料が駆動用
ＩＣチップ周辺の配線材として使用可能であること、お
よび隔壁に使用するセラミック材と駆動用チップ支持部
やＭＣＭ基板に使用するセラミック材の組成を同じにす
ることが可能であることに着目して、背面板の上に出来
るだけ同一工程で機能を有する部分を形成することを検
討した結果達成したものである。さらに、駆動回路部以
外の電子部品、回路を搭載するための配線を形成するこ
とも本発明の範囲である。その際、アドレス電極と同一
材で同時に形成することが好ましい。ただし、少なくと
も２以上の部材を同一材を使用し別工程で形成すること
も本発明の範囲である。また、別材料を使用して別工程
で形成することも少なくとも２以上の部材を同時に形成
する限り、本発明の範囲である。The wiring material used for the address electrodes can be used as the wiring material around the driving IC chip, and the composition of the ceramic material used for the partition wall and the ceramic material used for the driving chip supporting portion and the MCM substrate is determined. This is achieved as a result of studying forming a portion having a function on the back plate in the same step as much as possible, paying attention to the possibility of making the same. Further, it is within the scope of the present invention to form wiring for mounting electronic parts and circuits other than the drive circuit section. At this time, it is preferable to form the same material as the address electrodes at the same time. However, it is within the scope of the present invention to form at least two members using the same material in different steps. Further, it is within the scope of the present invention to use another material in a different process as long as at least two members are formed at the same time.

【００２３】電極配線に関しては、アドレス電極部と背
面板上の駆動回路部まで、駆動回路部間の配線とさらに
基板外の駆動部への配線は、同一材を使用することがで
き、従来方法を使用して同時に形成することができる。
例えば感光性銀ペーストを使用して、所要の配線パター
ンを形成することができる。駆動回路チップと接続する
部分にはハンダバンプ等の接続用材料を形成する必要が
ある場合があるが、プリント回路板で使用される形成方
法を適用することができる。また、アドレス電極と端子
部にクロム−銅−クロムの３層構造を使用している例が
ある。３層を真空蒸着法等でガラス基板全面に形成し、
フォトリソグラフィで所望のパターンを形成する。この
工程でアドレス電極、端子部以外の配線部やアース部を
アドレス電極、端子部を形成する際に同時に形成するこ
とが可能であり、本発明の範囲である。さらに、アドレ
ス電極と同時であってもなくても、ニッケルやアルミの
薄膜で薄膜でなく、厚膜用の導電性ペーストをスクリー
ン印刷法で所望の形状に印刷することも、２以上の部材
を同時に形成すれば、本発明の範囲である。Regarding the electrode wiring, the same material can be used for the address electrode portion and the drive circuit portion on the back plate, and for the wiring between the drive circuit portions and the wiring to the drive portion outside the substrate, the same material can be used. Can be used to form simultaneously.
For example, a photosensitive silver paste can be used to form a required wiring pattern. Although it may be necessary to form a connecting material such as a solder bump in a portion connected to the drive circuit chip, the forming method used in the printed circuit board can be applied. Further, there is an example in which a three-layer structure of chrome-copper-chrome is used for the address electrode and the terminal portion. 3 layers are formed on the entire surface of the glass substrate by the vacuum deposition method,
A desired pattern is formed by photolithography. In this step, the wiring portion other than the address electrode and the terminal portion and the ground portion can be simultaneously formed when the address electrode and the terminal portion are formed, which is within the scope of the present invention. Further, it is possible to print a conductive paste for a thick film in a desired shape by a screen printing method, not at the same time as a thin film of nickel or aluminum, whether or not at the same time as the address electrodes. If formed at the same time, it is within the scope of the present invention.

【００２４】駆動回路周辺部分の構造は、具体例とし
て、例えばＰＤＰの背面板の周辺部に、駆動回路部品や
ＩＣチップを搭載部に搭載したＭＣＭ基板等を配置する
例を、図３（ａ）（ｂ）に示す。また、駆動用ＩＣチッ
プの周辺部の構造例を図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。
配線の構造としては、第１に、アドレス配線の終端部
を、駆動用チップの接続部と、例えばハンダボールを介
して、接続することができる形状にする方法がある（図
４（ｂ））。アドレス電極は、通常銀の感光性ペースト
を使用して形成するが、本発明においても使用すること
ができる。感光性銀ペーストを使用する場合には、最小
線幅４０μｍ、トータルピッチ精度±１０μｍは問題な
く形成することができる。焼成後の銀パターンの上にハ
ンダ層を形成して、耐久性を向上させるとともに、抵抗
値を減少させることができる。As a specific example of the structure of the drive circuit peripheral portion, for example, an example in which a drive circuit component or an MCM substrate having an IC chip mounted on a mounting portion is arranged in the peripheral portion of a back plate of a PDP is shown in FIG. ) (B). 4A, 4B, and 4C show a structural example of the peripheral portion of the driving IC chip.
As the wiring structure, firstly, there is a method in which the end portion of the address wiring can be connected to the connecting portion of the driving chip via, for example, a solder ball (FIG. 4B). . The address electrodes are usually formed by using a silver photosensitive paste, but they can also be used in the present invention. When the photosensitive silver paste is used, the minimum line width of 40 μm and the total pitch accuracy of ± 10 μm can be formed without any problem. By forming a solder layer on the silver pattern after firing, it is possible to improve durability and reduce the resistance value.

【００２５】上記の構造で配線部分の絶縁抵抗が空中湿
度等の影響で安定度が不足する場合には、接続部以外の
部分を隔壁と同一材料のセラミックスの焼成層からなる
絶縁層で覆うことができる（図４（ａ））。ここで、隔
壁は物理的に壁であればよく、絶縁性や誘電率は駆動部
分に必要な特性のものを使用することができる。厚さは
隔壁の高さが１００〜１５０μｍであり、防湿層もその
程度あれば通常は充分である。In the above structure, when the insulation resistance of the wiring portion is insufficient in stability due to the influence of air humidity, etc., the portion other than the connection portion is covered with an insulating layer made of a fired layer of ceramics of the same material as the partition wall. (Fig. 4 (a)). Here, the partition may be any wall as long as it is a physical wall, and the insulating property and the permittivity having properties required for the driving portion can be used. The thickness is usually sufficient if the height of the partition walls is 100 to 150 μm and the moisture-proof layer is at that extent.

【００２６】他の形状として、図５に示したガラス基
板、その上の配線層、その上の絶縁層、その上の駆動用
ＩＣチップ、その他の部品という構造と、図６に示した
ＭＣＭ基板を搭載する構造としてもよい。As another shape, the structure of the glass substrate shown in FIG. 5, the wiring layer on it, the insulating layer on it, the driving IC chip on it, and other parts, and the MCM substrate shown in FIG. May be mounted.

【００２７】駆動用ＩＣチップやＭＣＭ基板を搭載した
部分を電磁シールドすることが望ましい。特開平１０−
１１７０８１号公報は、駆動用回路部を背面板の背面に
配置した場合において、電磁シールドする方法を開示し
ている。目的はパネルの放電部分から発生するノイズが
駆動回路を誤作動させることを防止するためである。It is desirable to electromagnetically shield the portion on which the driving IC chip and the MCM board are mounted. JP-A-10-
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 117081 discloses a method of electromagnetically shielding the drive circuit section when the drive circuit section is arranged on the back surface of the back plate. The purpose is to prevent the noise generated from the discharge part of the panel from malfunctioning the drive circuit.

【００２８】本発明の構造においても同様に、駆動部分
を電磁シールドすることが望ましい。具体的な方法とし
ては金属板のキャップを駆動用部材の上に被せる方法が
実際的である。そのキャップ等を固定する部材は隔壁材
料であっても問題ない。本発明における構造の他の例を
図７に示す。また、そのキャップをアースするための配
線は、電極材である銀ペーストであっても問題ない。本
発明ではこれらをできるだけ多数、隔壁や電極を形成す
る際に同時に形成する。Similarly, in the structure of the present invention, it is desirable to electromagnetically shield the driving portion. As a specific method, it is practical to cover the driving member with a metal plate cap. There is no problem even if the member for fixing the cap or the like is a partition wall material. Another example of the structure of the present invention is shown in FIG. Further, the wiring for grounding the cap may be silver paste as an electrode material without any problem. In the present invention, a large number of them are formed at the same time when the partition walls and electrodes are formed.

【００２９】さらに、放熱板を取り付けるための部分を
設置してもよい。放熱板の構造や位置は外枠の構造等に
も依存する。材料は、隔壁材を使用することもできる
が、銀ペーストで作成して、放熱用金属板をハンダで固
定すれば、熱伝導が良好となる。また、図７に示したよ
うに電磁波シールドを兼用させることができる。Further, a portion for attaching a heat sink may be installed. The structure and position of the heat sink also depend on the structure of the outer frame and the like. Although a partition wall material can be used as the material, if it is made of silver paste and the metal plate for heat dissipation is fixed with solder, the heat conduction becomes good. Further, as shown in FIG. 7, it can also serve as an electromagnetic wave shield.

【００３０】これらの駆動用チップ接続部、支持部、そ
の他を有する背面板の構造は、新規である。これらを別
々に設置するのではなく、アドレス電極や隔壁と同時
に、または少なくとも上記の他の部分とともに形成する
ことによって、高性能の基板を低コストで作成すること
が可能となる。The structure of the back plate having the driving chip connecting portion, the supporting portion and the like is novel. By forming these at the same time as the address electrodes and the partition walls, or at least with the other portions described above, instead of separately installing them, a high-performance substrate can be manufactured at low cost.

【００３１】ガラス基板上の配線材料のパターン形成方
法にはスクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法、
フォトリソ法があるが、フォトリソ法が好ましい。フォ
トリソ法は、感光性の銀ペーストを使用し、スクリーン
印刷や各種平面塗布装置でガラス基板上に一面に塗布
し、乾燥した後、露光・現像する方法である。 また、
絶縁層部のスルーホールへの充填は、スクリーン印刷で
行う。さらに、その上の配線は、スクリーン印刷で形成
するか、または必要領域に感光性銀ペーストを塗布した
後、フォトリソグラフィで形成する。The pattern forming method of the wiring material on the glass substrate includes a screen printing method, a gravure offset printing method,
Although there is a photolithography method, the photolithography method is preferable. The photolithography method is a method in which a photosensitive silver paste is used, one surface is coated on a glass substrate by screen printing or various flat surface coating devices, dried, and then exposed and developed. Also,
Screen printing is used to fill the through holes in the insulating layer. Further, the wiring on it is formed by screen printing, or is formed by photolithography after applying a photosensitive silver paste to a necessary area.

【００３２】一方、隔壁と同時に形成したいセラミック
ス部分は、高さや形状がかなり異なるので、配線のよう
に通常の方法で形成することができるかどうかを、検討
する必要がある。セラミックス部分については、現在は
隔壁の形状仕様が一番厳しい仕様なので、隔壁を形成す
る方法で、駆動用チップやＭＣＭの支持部、その他の部
分を作成することを以下に検討する。その他の部分とし
ては、フリットシール支持部、フリットシール流出防止
部、封止時ズレ防止部、ガラス基板補強部、パネル支持
部、電磁シールド用キャップの支持部、放熱板支持部で
ある。図８（ａ）（ｂ）にこれら部分の配置の例を示
す。もちろん、仕様が厳しい隔壁と厳しくないその他の
部分を別の工程で作成する方法もある。On the other hand, since the height and shape of the ceramic portion to be formed at the same time as the partition wall are considerably different, it is necessary to examine whether or not it can be formed by a usual method like wiring. Regarding the ceramics part, the partition wall shape specification is currently the strictest specification. Therefore, it will be examined below to form the drive chip, the MCM support part, and other parts by the partition wall forming method. Other parts are a frit seal supporting part, a frit seal outflow preventing part, a sealing deviation preventing part, a glass substrate reinforcing part, a panel supporting part, a supporting part of an electromagnetic shield cap, and a heat radiating plate supporting part. FIG. 8A and FIG. 8B show examples of arrangement of these parts. Of course, there is also a method to create a partition with strict specifications and other parts that are not strict in separate steps.

【００３３】各部分の形状についての仕様は、以下の通
りである。駆動用ＩＣチップの接続部のサイズは図８に
示す例のように、アドレス電極の両端まで、ほぼ全面に
形成する場合から、図３のようにチップ毎に形成する場
合までがある。厚さは、隔壁と同じ１００〜１５０μｍ
程度でも絶縁層、防湿層として通常は充分である。フリ
ットシール支持部、フリットシール流出防止部は、幅
０．１〜３ｍｍ、高さはリブとほぼ同じである。The specifications for the shape of each part are as follows. The size of the connecting portion of the driving IC chip may be formed on almost the entire surface up to both ends of the address electrode as in the example shown in FIG. 8 or may be formed for each chip as shown in FIG. The thickness is 100 to 150 μm, which is the same as the partition wall.
The degree is usually sufficient as an insulating layer and a moisture-proof layer. The frit seal support portion and the frit seal outflow prevention portion have a width of 0.1 to 3 mm and a height substantially the same as that of the rib.

【００３４】封着時ズレ防止部は、上記したが、隔壁よ
り若干高い。形状は、凹凸はめ込み型であり、１〜５ｍ
ｍ程度の例えば円柱、円筒状である。電磁シールド板の
支持部、固定の方法によって異なるが、絶縁層より厚い
必要がある。また、サイズは駆動用のＩＣチップ等が搭
載される部分全体である。放熱板の支持部の高さは、電
磁シールド板と同様であり領域はさらに広いほうが好ま
しい。パネル補強・支持部は、四隅に形成されるとは限
らず、全周囲に形成される場合もあり得る。厚さが問題
であり、０．２〜１ｍｍ程度である。As described above, the sealing deviation preventing portion is slightly higher than the partition wall. The shape is a concave and convex fitting type, 1-5 m
For example, it has a cylindrical shape or a cylindrical shape of about m. It needs to be thicker than the insulating layer, although it depends on the supporting portion and fixing method of the electromagnetic shield plate. Further, the size is the entire portion on which a driving IC chip or the like is mounted. The height of the support portion of the heat dissipation plate is the same as that of the electromagnetic shield plate, and it is preferable that the area is wider. The panel reinforcing / supporting portion is not necessarily formed at the four corners, but may be formed around the entire periphery. The thickness is a problem and is about 0.2 to 1 mm.

【００３５】これらを、隔壁と同時に形成する方法を検
討した。隔壁の形成方法には、現在主流であるサンドブ
ラスト法、スクリーン印刷法、埋め込み法、感光性ペー
スト法、型プレス法、型取り転写法等がある。A method of forming these at the same time as the partition walls was examined. As the method of forming the partition wall, there are a sand blast method, a screen printing method, an embedding method, a photosensitive paste method, a die pressing method, a die transfer method and the like which are mainly used at present.

【００３６】まず、図９に示すサンドブラスト法による
隔壁の形成方法を説明する。まず、ガラス基板に隔壁用
ペースト層を形成し、その上にサンドブラスト用レジス
トで隔壁パターンを形成する。次に、サンドブラストガ
ンを移動しながら、サンドを吹き付けてペースト層を削
るＡ）。レジストがある部分は削られず、レジストがな
い部分は削られるＢ）。所望の部分だけにペーストが残
った状態になったらブラストを終了する。次に、レジス
トを剥離してから、焼成してセラミックスよりなる隔壁
とする。別のサンドブラスト法が特開２０００−１２３
７４７に開示されている。ＰＤＰに使用する格子状の隔
壁であって、格子の一方の高さが他方の高さより低い構
造のものを形成するためのサンドブラスト法である。図
１０に基づいて説明する。Ａ）高さを違える方法とし
て、まず低い方の高さの隔壁に必要な厚さまで隔壁ペー
スト層を形成し、その表面に当該隔壁のサンドブラスト
レジストパターンを形成する。次に、その上にさらに隔
壁用ペースト層を高い隔壁形成に必要な厚さまで積層
し、その表面に高い隔壁のサンドブラストレジストパタ
ーンを形成する。Ｂ）その後、１回のサンドブラストで
高低２種の隔壁を同時に形成する、という方法である。
しかし、実際にはＢ）に示したように、切削幅が広い部
分は早く切削される。そのためＣ）に示したように、遅
い部分の切削が終了するまでには、早く切削が終了した
部分は、サンドによって露出した電極や配線部が傷つい
たり、ペーストの基部側面にえぐれが発生してしまう。
図１１に示したマスクを併用する本発明の方法は、吹き
付けられたサンドがブラスト不要部分に当たり、ブラス
トしてしまうことを防止する方法である。すなわち、あ
る部分において配線がむき出しに近い状態になって、ブ
ラストを終了してもよい状態になっても、他の場所はサ
ンドブラストを継続する必要がある場合には、終了した
場所をマスクして配線が削れないようにしたり、オーバ
ーブラストの状態にならないようにする方法である。図
１１について詳細に説明する。まず、Ａ）のように、ペ
ーストやレジストを設けるところまでは従来方法と同じ
であり、Ｂ）のように、サンドブラストを行うと、レジ
ストがある部分の下部だけが残る。切削幅が広い場所は
早く切削される。切削が終わった場所を耐ブラスト性が
ある材料でマスクする。Ｃ）では、さらに別の領域もサ
ンドブラストが終了した時点ので、マスクを追加する。
一番遅い場所が終了した時点でサンドブラストを終了し
た時点で、サンドブラストを終了する。基部のえぐれ
や、電極・配線の損傷がない。この後、レジストを剥離
し、焼成する。使用するサンドブラスト用焼成隔壁ペー
ストには通常、市販の隔壁作成用のペーストを使用する
ことができる。なお、絶縁特性や誘電率が問題になる場
合には、適合した無機材料を使用する。ブラストレジス
ト材も、通常使用されるものを使用することができる。First, a method of forming partition walls by the sandblast method shown in FIG. 9 will be described. First, a partition wall paste layer is formed on a glass substrate, and a partition wall pattern is formed thereon with a sandblasting resist. Next, while moving the sand blast gun, the sand is sprayed to scrape the paste layer A). The part with resist is not removed, the part without resist is removed B). Blasting is completed when the paste remains only in the desired portion. Next, the resist is peeled off and then baked to form partition walls made of ceramics. Another sandblasting method is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-123.
747. This is a sandblasting method for forming a lattice-shaped partition used in a PDP, in which one of the lattices has a height lower than the other. A description will be given based on FIG. A) As a method of changing the height, first, a partition paste layer is formed to a required thickness for the lower partition, and a sandblast resist pattern for the partition is formed on the surface thereof. Then, a barrier rib paste layer is further stacked thereon to a thickness necessary for forming high barrier ribs, and a sandblast resist pattern of high barrier ribs is formed on the surface thereof. B) After that, a method of simultaneously forming two types of high and low barrier ribs by one sandblasting.
However, in reality, as shown in B), the portion with a wide cutting width is cut early. Therefore, as shown in C), by the time the cutting of the slow portion is completed, the exposed electrode or wiring portion is damaged by the sand or the side surface of the base portion of the paste is cut in the portion where the cutting is completed early. I will end up.
The method of the present invention that also uses the mask shown in FIG. 11 is a method of preventing the sprayed sand from hitting a blast unnecessary portion and being blasted. In other words, if the wiring is almost exposed at a certain part and blasting may be finished, if other places need to continue sandblasting, mask the finished place. It is a method to prevent the wiring from being scraped and to prevent it from being overblasted. FIG. 11 will be described in detail. First, as in A), the method is the same as the conventional method up to the point where a paste or resist is provided, and when sandblasting is performed as in B), only the lower portion of the resist-containing portion remains. Places with a wide cutting width are cut quickly. Mask the area where the cutting is finished with a blast resistant material. In C), a mask is added to another area at the time when the sandblasting is completed.
Sandblasting ends when sandblasting ends when the latest location ends. There is no carving of the base or damage to the electrodes or wiring. After that, the resist is peeled off and baked. A commercially available paste for forming barrier ribs can be usually used as the burned barrier rib paste for sandblasting. If the insulating property or the dielectric constant becomes a problem, a suitable inorganic material is used. As the blast resist material, a commonly used material can be used.

【００３７】スクリーン印刷法を使用する場合には、積
層法とする。すなわち基板に近い部分から、１層５〜２
０μｍ程度の層を積層印刷する。印刷するパターンが異
なる場合にはスクリーン版を変える。問題点はスクリー
ン印刷の寸法精度が一般には１０μｍ以上であるので、
版を変えた場合にパターン寸法が一致しにくい点であ
る。また、寸法は印刷回数が増加するにつれて、伸び
る。寸法を調整することができるスクリーン版、または
伸縮しないメタルマスク版を使用する。When the screen printing method is used, it is a lamination method. That is, from the portion close to the substrate, one layer 5-2
Layer-printing is performed on layers of about 0 μm. If the printed pattern is different, change the screen plate. The problem is that the dimensional accuracy of screen printing is generally 10 μm or more,
The point is that the pattern dimensions are difficult to match when the plate is changed. Also, the dimensions grow as the number of prints increases. Use a screen plate whose dimensions can be adjusted or a metal mask plate that does not stretch.

【００３８】もう一つの隔壁形成方法である感光性ペー
スト法は、パターンニングの際の方向性がなく、サイズ
やピッチ依存性も少ないので、材質が同じで、高さのも
同じ部分なら、図１２に示した方法で形成することがで
きる。（Ａ）では、ガラス基板に隔壁用感光性ペースト
層を形成し、隔壁のパターンを有するフォトマスクを介
して露光すると、隔壁部分が硬化する。Ｂ）では、現像
すると、未硬化（未露光）部分は溶解除去され、隔壁部
分だけが残る。焼成すると隔壁になる。）。また、高さ
が異なる場合には、図１３に示した本発明の方法で形成
することができる。（Ａ）では、駆動回路チップ取り付
け部に必要な厚さのペースト層を形成し、該部パターン
を有するフォトマスクを使用して、露光硬化する。次
に、隔壁に必要な高さまでペーストを積層し、隔壁パタ
ーンを有するフォトマスクを通して露光・硬化する。さ
らに、封止時ズレ防止部に必要な高さまでペーストを積
層し、当該パターンを有するフォトマスクを使用して、
露光。ペーストを硬化する。Ｂ）では、現像すると、駆
動回路チップ取り付け部、隔壁、封止時ズレ防止部のペ
ーストが残る。焼成して、各部の形成が終了する。）す
なわち、ペーストを必要な高さのなかで低い方から順次
必要な厚さまで塗布積層しながら、その都度必要部分を
露光硬化する方法によって、高さが異なる部分を形成す
る方法である。積層するごとにペーストの無機分の組成
を変更してもよい。また、ペースト中のビヒクル分と無
機成分の屈折率の差が大きいため、１回の露光で所要の
解像度を得ることが可能な厚さに制限がある場合には、
その厚さ制限内で塗布・露光を繰り返して所要の厚さま
で積層してもよい。ただし、露光硬化したペーストの現
像特性が類似していることと、焼成条件が一致している
必要があるが、現像特性は有機分で決まり、焼成条件は
有機成分とガラスフリットの成分で決まる。従って、無
機のフィラー分の組成を変えることで誘電率をある程度
変化させることができる。また、制限はあるが、横穴が
あいた構造を形成することができる。The photosensitive paste method, which is another partition wall forming method, has no directionality in patterning and has little size or pitch dependency. Therefore, if the material is the same and the height is the same, It can be formed by the method shown in FIG. In (A), when a photosensitive paste layer for barrier ribs is formed on a glass substrate and exposed through a photomask having a barrier rib pattern, the barrier rib portion is cured. In B), when developed, the uncured (unexposed) part is dissolved and removed, and only the partition part remains. When fired, it becomes a partition. ). Further, when the heights are different, it can be formed by the method of the present invention shown in FIG. In (A), a paste layer having a required thickness is formed in the drive circuit chip mounting portion, and a photomask having the portion pattern is used to perform exposure and curing. Next, the paste is stacked on the barrier to a required height, and exposed and cured through a photomask having a barrier pattern. Further, by stacking the paste to a height required for the gap prevention portion during sealing and using a photomask having the pattern,
exposure. Harden the paste. In B), after development, the paste of the drive circuit chip mounting portion, the partition wall, and the sealing misalignment prevention portion remains. The firing completes the formation of each part. That is, a method of forming a portion having a different height by a method of exposing and curing a required portion each time while applying and laminating a paste in order from a lower one of the required heights to a required thickness. The composition of the inorganic components of the paste may be changed each time it is laminated. Further, since there is a large difference between the refractive index of the vehicle component in the paste and the refractive index of the inorganic component, if there is a limit to the thickness that can obtain the required resolution with one exposure,
You may repeat application | coating and exposure within the thickness limitation, and may be laminated | stacked to a required thickness. However, it is necessary that the development characteristics of the paste cured by exposure are similar to the firing conditions, but the development characteristics are determined by the organic content, and the firing conditions are determined by the organic component and the glass frit component. Therefore, the dielectric constant can be changed to some extent by changing the composition of the inorganic filler component. Also, although limited, it is possible to form a structure with lateral holes.

【００３９】凹版型取り転写法は、基本的には、所望の
形状の凹部を有する凹版の凹部に硬化性液状材料を詰め
て硬化し（図１４参照）、その後基板に転写する（図１
５参照）方法である。（図１４について：（ａ）では、
凹版へ硬化性ペーストの充填。凹版表面にもペーストが
残置される。（ｂ）では、紫外線を照射して、ペースト
を硬化する。（ｃ）では、剥離剤処理したカバーフィル
ムを除去する。（ｄ）では、必要部分と不要部分の境界
をカッターで切断する。（ｅ）では、不要部分を除去す
る。）（図１５について：（ａ）では、硬化性ペースト
が必要部分に載っている凹版と電極パターンが形成され
ているガラス基板の間に光硬化性接着剤を挟み込む。
（ｂ）では、ガラス基板上のアライメントマークと凹版
上のアライメントマークを合わせた後、ガラス基板側か
ら紫外線を照射して、光硬化性接着剤を硬化する。
（ｃ）では、凹版が可撓性なので、凹版を端から引き剥
がす。すると、硬化した接着剤と共に硬化したペースト
がガラス基板へ転写する。）この方法は、他の方法と総
合的に比較して、副材料や余分な材料が少なく、寸法精
度が高く、得られる隔壁の形状が良好であり、製造プロ
セスが簡単である。また、高さが異なるものを形成する
ことも比較的容易である。凹凸のある部分を形成するこ
とも、母型を形成することができれば、可能である。Ｐ
ＤＰの隔壁を製造する場合には、硬化性液状材料とし
て、焼成すると目的の隔壁組成を得ることができるペー
ストを使用する。硬化させて、基板へ転写した後、焼成
して隔壁とする。隔壁だけでなく、一般的な電子・電気
部材の形成において、凹版型取り転写法に関連する従来
の技術としては、凹版内にペーストを充填し、ａ）硬化
しないで基板へ転写する方法、ｂ）基板と合わせた状態
で硬化する方法、を含めて、以上のものが代表的であ
る。In the intaglio pattern transfer method, basically, a curable liquid material is filled in a concave portion of an intaglio having a desired shape and cured (see FIG. 14), and then transferred to a substrate (FIG. 1).
5)) method. (About FIG. 14: In (a),
Fill intaglio with curable paste. The paste is left on the surface of the intaglio. In (b), ultraviolet rays are irradiated to cure the paste. In (c), the cover film treated with the release agent is removed. In (d), the boundary between the required portion and the unnecessary portion is cut with a cutter. In (e), unnecessary portions are removed. (Regarding FIG. 15: In (a), a photo-curable adhesive is sandwiched between an intaglio on which a curable paste is placed on a necessary portion and a glass substrate on which an electrode pattern is formed.
In (b), after aligning the alignment mark on the glass substrate with the alignment mark on the intaglio plate, ultraviolet rays are irradiated from the glass substrate side to cure the photocurable adhesive.
In (c), since the intaglio is flexible, the intaglio is peeled off from the edge. Then, the cured paste is transferred to the glass substrate together with the cured adhesive. This method, compared with other methods, has less secondary materials and extra materials, high dimensional accuracy, good partition wall shape, and simple manufacturing process. Also, it is relatively easy to form those having different heights. It is also possible to form the uneven portion if the matrix can be formed. P
When manufacturing the partition wall of DP, a paste that can obtain the target partition wall composition when fired is used as the curable liquid material. After being cured and transferred to the substrate, it is baked to form partition walls. In the formation of not only partition walls but also general electronic / electrical members, conventional techniques related to the intaglio mold transfer method include filling paste into the intaglio plate, and a) transferring to a substrate without curing, b. The above is representative, including the method of curing in a state of being combined with the substrate.

【００４０】本方式では、隔壁用ペーストは凹版（実用
版）の凸部表面にも薄く広がる。通常、数μｍ〜１０μ
ｍ程度の厚さである。この層が不都合である部分があれ
ば、硬化して実用版の上にある状態で、不要部分を除去
する。除去の方法は種々あるが、例えば切除、マスキン
グで硬化しないようにしておいて粘着除去、などの方法
がある。さらに、ガラス基板の不要部にマスキングテー
プ等を貼り付けておいて、転写後テープを剥がして除去
する方法もある。しかし、基板全面にこの薄い絶縁層が
あっても不都合を生じないように設計する方法もある。
例えば、外部回路との接続部については、ＭＣＭを搭載
する場合にはそのＭＣＭ基板上に外部回路との接続端子
を有するものを設計し、使用することができる。In this method, the partition paste spreads thinly on the convex surface of the intaglio plate (practical plate). Usually several μm to 10 μm
The thickness is about m. If there are any undesired parts of this layer, the unnecessary parts are removed while being cured and on the working plate. There are various methods of removal, and there are methods such as excision and adhesion removal after curing without masking. Further, there is also a method in which a masking tape or the like is attached to an unnecessary portion of the glass substrate, and the tape is peeled off after transfer. However, there is also a method of designing so that there is no inconvenience even if this thin insulating layer is provided on the entire surface of the substrate.
For example, as for the connection portion with the external circuit, when the MCM is mounted, one having a connection terminal with the external circuit on the MCM substrate can be designed and used.

【００４１】本発明は、高さが異なる部分を作成するた
めの深さが異なる部分を有する凹版の作成方法と、方向
が異なるパターンをできるだけ多数同時に転写すること
ができる転写方法を提供する。本発明に使用する型取り
用の凹版としては、可撓性がある裏打ち板と、シリコー
ンゴムが凹部を形成する材料である組み合わせが好まし
い。実際の形状としては、その周囲に枠があってもよ
い。枠がある構造とすることで、剥離角度を一定にする
ことが容易になる。後に示すように、型取り転写法で複
版した場合のトータルピッチ精度は、±２〜５ｐｐｍ以
下であって、測定機の再現精度程度である。The present invention provides a method for producing an intaglio having portions with different depths for producing portions with different heights, and a transfer method capable of simultaneously transferring as many patterns with different directions as possible. As the intaglio plate for patterning used in the present invention, a combination of a flexible backing plate and a material in which silicone rubber forms a recess is preferable. The actual shape may have a frame around it. By having a structure with a frame, it becomes easy to make the peeling angle constant. As will be shown later, the total pitch accuracy in the case of duplicating by the mold transfer method is ± 2 to 5 ppm or less, which is about the reproducibility of the measuring machine.

【００４２】シリコーンゴムが好ましい第１の理由は、
図１６（隔壁部と周辺部を別々に作成し、はめ込んで、
所定の形状を有する母型を形成した例で、周辺部に基板
補強部がある構造である。）に示されているように、凹
版部が剛直であると剥離方向に垂直な方向のパターンは
転写時に変形する力を受けるが、ゴムならばゴム弾性変
形してくれるので、硬化したペーストがある程度以上の
強度があれば、変形しないからである。また、ゴムなら
ば引き伸ばされて幅が細くなるので、硬化したペースト
が抜けやすくなるからである。第２の理由は、シリコー
ンゴムが硬化したペーストに対して剥離性が非常によい
からである。第３の理由は、母型から型取りして所望の
形状を形成することができるからである。The first reason why silicone rubber is preferable is that
Fig. 16 (Create partition wall and peripheral part separately, fit them,
This is an example in which a mother die having a predetermined shape is formed, and has a structure in which a substrate reinforcing portion is provided in the peripheral portion. ), If the intaglio part is rigid, the pattern in the direction perpendicular to the peeling direction receives the force to deform at the time of transfer, but if it is rubber, it will elastically deform rubber, so the cured paste will This is because if it has the above strength, it will not be deformed. In addition, rubber is stretched and becomes narrower in width, so that the hardened paste is easily removed. The second reason is that the silicone rubber has very good releasability with respect to the cured paste. The third reason is that a desired shape can be formed by molding from a mother die.

【００４３】可撓性がある裏打ち板が好ましい理由は、
撓むので、剥離する場所が線状であって、ゴムが伸びる
のもその場所だけなので、被転写物の寸法、形状の変化
がほとんどないからである。また、剥離時に端から順に
スムースに剥離することができるからである。裏打ち板
が剛直であっても、被転写物の形状が引き剥がしやすい
形状の場合には、使用することが出来る。しかし、断面
のアスペクト比が１以上の場合は特に可撓性のある材料
が好ましい。The reason why the flexible backing plate is preferable is that
This is because the area of peeling is linear because it bends, and the rubber extends only at that area, so there is almost no change in the size or shape of the transferred material. In addition, it is possible to smoothly peel from the end when peeling. Even if the backing plate is rigid, it can be used when the shape of the transferred object is such that it can be easily peeled off. However, when the aspect ratio of the cross section is 1 or more, a flexible material is particularly preferable.

【００４４】シリコーンゴム材としては、母型から鋳型
をとることができるものなら使用可能であるが、いわゆ
る型取り用として市販されている室温硬化型のものが好
適である。縮重合タイプと付加重合タイプがあるが、ど
ちらも使用可能である。例えば、ＧＥ東芝シリコーン社
製のＴＳＥ―３５０４，ＴＳＥー３５０，ＴＳＥ―３５
０２、ＴＳＥ―３５０８、ＴＳＥ―１２−Ａ４００１、
ＴＳＥ―３４５７，ＴＳＥ―３４７７、ＴＳＥ―３４５
３、ＴＳＥ―３４５３Ｔ、ＸＥ−１５−Ａ１８１４、Ｔ
ＳＥ―３４５０、ＴＳＥ―３４６６、ＴＳＥ―３４０
２，ＹＥ―５６２６等の一連の製品、また信越シリコー
ン社製の型取り用の、ＫＥ１０，ＫＥ１２、ＫＥ１７、
ＫＥ２０、ＫＥ１１１、ＫＥ１１２、ＫＥ１１３、ＫＥ
２４、ＫＥ２６、ＫＥ１４００、ＫＥ１４０２、ＫＥ１
４０４、ＫＥ１３００、ＫＥ１６００等が使用可能であ
る。硬度を調整するために硬度の異なるものを混合して
もよい。As the silicone rubber material, any material capable of taking a mold from a mother mold can be used, but a room temperature curable material commercially available for so-called molding is preferable. There are condensation polymerization type and addition polymerization type, both of which can be used. For example, TSE-3504, TSE-350, TSE-35 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.
02, TSE-3508, TSE-12-A4001,
TSE-3457, TSE-3477, TSE-345
3, TSE-3453T, XE-15-A1814, T
SE-3450, TSE-3466, TSE-340
2, KE-10, KE12, KE17, a series of products such as YE-5626, and Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.
KE20, KE111, KE112, KE113, KE
24, KE26, KE1400, KE1402, KE1
404, KE1300, KE1600, etc. can be used. You may mix the thing of different hardness in order to adjust hardness.

【００４５】本発明における封止材料支持部のように剥
離方向に垂直な直線状パターンで高さと幅のアスペクト
比が１以上のものを転写するためには、非常に柔軟なシ
リコーンゴムを使用することが必要である。しかし、シ
リコーンゴムがある程度以上に柔軟であると、ペースト
を充填する際等において、所定の形状を維持することが
難しい。実際には充填するペーストの粘度にもよるが、
隔壁用ペーストは無機物成分の含有量をできるだけ多く
する必要があり、粘度は高い。このため、経験によると
シリコーンゴムの硬度はＪＩＳのデュロメータＡ硬度で
４０以上が好ましい。In order to transfer a linear pattern perpendicular to the peeling direction and having an aspect ratio of height and width of 1 or more like the sealing material supporting portion in the present invention, a very flexible silicone rubber is used. It is necessary. However, if the silicone rubber is flexible to a certain extent or more, it is difficult to maintain a predetermined shape when the paste is filled. Actually, it depends on the viscosity of the paste to be filled,
The partition paste needs to have as large an inorganic component content as possible, and has a high viscosity. Therefore, as a result of experience, the hardness of silicone rubber is preferably 40 or more in JIS Durometer A hardness.

【００４６】一方、シリコーンゴムが硬すぎると転写時
に硬化したペーストに強い力が加わり、変形したり、破
壊してしまう。ペーストに使用するビヒクル分の硬化強
度を向上する方法は種々ある。しかしペーストは焼成時
の収縮を少なくするために、無機物の含有量をできるだ
け高くする必要がある。通常の鉛ガラス含有のガラスフ
リットを使用した場合は８５wt％以上必要である。無機
物分が多くなると、脆くなる。従って、ビヒクル分の硬
化硬度が高くても、ペーストの硬化硬度はそれほど高く
ならない。このため、経験によるとシリコーデュロメー
タ硬度で６０以下が好ましい。On the other hand, if the silicone rubber is too hard, a strong force is applied to the hardened paste at the time of transfer, and the paste is deformed or destroyed. There are various methods for improving the curing strength of the vehicle used in the paste. However, the paste needs to have as high an inorganic content as possible in order to reduce shrinkage during firing. When using a normal glass frit containing lead glass, 85 wt% or more is required. When the amount of inorganic matter increases, the material becomes brittle. Therefore, even if the curing hardness of the vehicle is high, the curing hardness of the paste is not so high. Therefore, as a result of experience, it is preferable that the hardness of the silicone cord durometer is 60 or less.

【００４７】裏打ち材としては、可撓性があり、かつ取
り扱い、中でも剥離時の引っ張りで変形しない強度のも
のが必要である。金属板、プラスチック板で上記の仕様
をかなえるものであれば使用可能である。実際の材質と
しては、金属ではアルミニューム、ステンレス、スチー
ル、リン青銅、鉄系合金がある。中でも好ましいのは、
ソーダライムガラスやＰＤＰ基板専用のＰＤ２００（旭
硝子製）のガラス基板と熱膨張率がほぼ等しい４２６鉄
―ニッケル合金である。これを使用すれば、作業温度が
多少変化しても、寸法ズレがほとんど発生しない。ま
た、ガラス基板としてＴＦＴ液晶ディスレイ等に使用さ
れる低膨張率のものが使用される場合には４２鉄―ニッ
ケル合金が好ましい。さらに、石英ガラス等の熱膨張が
ほとんどない基板を使用する場合、および凹版の温度伸
縮を極力減らす必要がある場合には、３６鉄―ニッケル
合金を使用することが好ましい。裏打ち板の厚さは、金
属の場合０．１〜０．５ｍｍが好ましく、中でも０．２
〜０．３ｍｍが剥離や取り扱いにおいて好適である。高
さが異なる所要の各部分を有する型取り用の母型を形成
する方法を以下に述べる。The backing material is required to be flexible and strong enough to be handled and, particularly, not deformed by pulling upon peeling. Any metal plate or plastic plate that meets the above specifications can be used. Examples of actual materials include aluminum, stainless steel, steel, phosphor bronze, and iron-based alloys. Among them, the preferred one is
It is a 426 iron-nickel alloy whose coefficient of thermal expansion is almost the same as that of the glass substrate of soda lime glass or PD200 (made by Asahi Glass) exclusively for PDP substrates. If this is used, even if the working temperature changes slightly, dimensional deviation hardly occurs. Further, when a glass substrate having a low expansion coefficient used for a TFT liquid crystal display or the like is used, 42 iron-nickel alloy is preferable. Further, when using a substrate having almost no thermal expansion such as quartz glass, and when it is necessary to reduce the thermal expansion and contraction of the intaglio plate, it is preferable to use 36 iron-nickel alloy. The thickness of the backing plate is preferably 0.1 to 0.5 mm in the case of metal, and 0.2 in particular.
.About.0.3 mm is suitable for peeling and handling. A method for forming a mold for molding having required portions having different heights will be described below.

【００４８】第一の方法は、感光性材料を使用する方法
である。すなわち、上記の感光性隔壁材で隔壁やその
他、所望の形状の部分を形成する方法を使用することが
できる。その場合、感光性材料は無機分を含有する必要
がなく、シリコーンゴム等の型取りに耐える強度だけが
必要である。そのため各種の感光性材料を使用すること
ができる。例えば３次元光造形法に使用する感光性材料
を使用することができる。また、感光性フィルム（ドラ
イフィルム）を使用することもできる。種々の厚さのも
のが市販されている。貼り重ねることができる。まず、
所望の厚さの１層目をガラス基板に熱ラミネータで貼り
付け、所要のパターンのフォトマスクを使用して露光す
る。次に、所望の厚さの２層目を熱ラミネータで貼り付
けて、所定のフォトマスクを使用してアライメント露光
する。これを所望の部分全部を露光するまで繰り返す。
最後に現像すると、所望の部分全部がガラス基板の上に
形成されたものが得られる。この方法は、安価に母型を
作成することができるが、所望の厚さに適合した厚さの
感光性フィルムがないばあいには適用することができな
い。また、断面形状をコントロールすることはなかなか
難しい。隔壁の断面形状は、感光性材料で得ることが出
来るものよりも、もっと厳密に定めた構造にすることが
好ましい場合がある。そのためには、隔壁部の母型は切
削法で形成することが好ましい。The first method is to use a photosensitive material. That is, it is possible to use a method of forming a partition wall or another portion having a desired shape with the above photosensitive partition wall material. In that case, the photosensitive material does not need to contain an inorganic component, and needs only strength enough to withstand molding of silicone rubber or the like. Therefore, various photosensitive materials can be used. For example, a photosensitive material used in a three-dimensional stereolithography method can be used. Also, a photosensitive film (dry film) can be used. Various thicknesses are commercially available. Can be laminated. First,
A first layer having a desired thickness is attached to a glass substrate with a thermal laminator and exposed using a photomask having a required pattern. Next, a second layer having a desired thickness is attached with a thermal laminator, and alignment exposure is performed using a predetermined photomask. This is repeated until all desired portions are exposed.
Finally, development is performed to obtain a glass substrate on which all desired portions are formed. This method can produce a master block at low cost, but cannot be applied without a photosensitive film having a thickness adapted to a desired thickness. Also, controlling the cross-sectional shape is quite difficult. In some cases, it may be preferable for the cross-sectional shape of the partition wall to have a more precise structure than that obtained with a photosensitive material. For that purpose, it is preferable to form the matrix of the partition wall by a cutting method.

【００４９】切削法による母型の利点は断面形状を厳密
に同一にすることが出来る点である。しかし、端部が問
題である。周辺部があるので、切削を隔壁の端部で精度
よく止める必要がある。ゆっくり切削すれば、端部を仕
様の値に仕上げることができる。しかし、そのためには
製作（切削）時間が非常に長くなる。切削速度を上げる
と、端部を精度よくそろえることが難しくなる。The advantage of the master mold by the cutting method is that the cross-sectional shapes can be made exactly the same. But the edge is a problem. Since there is a peripheral part, it is necessary to stop cutting accurately at the end of the partition wall. If you cut slowly, you can finish the end to the specified value. However, for that reason, the manufacturing (cutting) time becomes very long. If the cutting speed is increased, it becomes difficult to align the ends accurately.

【００５０】本発明は、上記の問題点を回避することが
できる切削法で形成した隔壁母型を提供する。その方法
を図１６によって説明する。図１６において、隔壁部は
周辺部にはめ込みまれた構造となっている。別々に加工
した後にはめ込んでいる。隔壁部は、このサイズを切削
加工して得る。端部まで切削するので、切削時間は、そ
れほど増えない。あるいはこれより大きな材料を切削し
てから、このサイズに切断する方法もある。周辺部は切
削加工で形成してもよいし、特にに粗いパターンの場合
には、そのパターンを別に作成して貼り付ける方法もあ
る。高さを合わせるために、平面状の台の上に置く。必
要なら接着したり、はめ合わせの部分を接着剤等で補修
する。The present invention provides a partition wall mold formed by a cutting method which can avoid the above problems. The method will be described with reference to FIG. In FIG. 16, the partition wall has a structure fitted in the peripheral portion. It is set after being processed separately. The partition wall is obtained by cutting this size. The cutting time does not increase so much because it cuts to the edges. Alternatively, there is also a method of cutting a larger material and then cutting to this size. The peripheral portion may be formed by cutting, and particularly in the case of a rough pattern, there is also a method of separately creating and pasting the pattern. Place it on a flat surface to adjust the height. If necessary, bond or repair the fitting part with an adhesive or the like.

【００５１】また、次の方法もある。すなわち、図１６
の隔壁部も周辺部もシリコーンゴムで型取りしたものを
使用する方法である。隔壁部は例えば大きな切削母型か
ら、裏打ち板を貼りつけた状態でシリコーンゴムで型取
りし、所定のサイズにシリコーンゴムと裏打ち板を切断
して形成する。周辺部も別途作成した母型から同様にし
て裏打ち板付きシリコーンゴム凹版を作成し、所要部を
切断したものである。隣接するＩＣチップとの位置精度
はそれほど必要でない。各場所の母型を最適な方法で作
成し、それを一つにまとめれば、たとえば、深さが場所
によって異なる凹版であっても作成することができる。There is also the following method. That is, in FIG.
In this method, the partition wall and the peripheral portion are molded with silicone rubber. The partition wall portion is formed, for example, from a large cutting die by taking a mold with silicone rubber with the backing plate attached, and cutting the silicone rubber and the backing plate to a predetermined size. The peripheral portion is also a silicone rubber intaglio with a backing plate made in the same manner from a mother die that was also made separately, and the required portion was cut. Positional accuracy with the adjacent IC chip is not so necessary. If the matrix for each place is created by an optimal method and they are combined into one, it is possible to create an intaglio having different depths depending on the place.

【００５２】この様にして作成したシリコーンゴム凹版
をそのまま背面板作成に使用してもよいが、これを母型
として、硬化性樹脂で型取りし、さらにそれから実際に
製造に使用するシリコーンゴム凹版を作成方法がある。
さらにこのサイクルを繰り返すことが可能である。この
ようにすると、多数の凹版を作成することが出来て、大
量生産に有効である。型取り法の利点の一つは、このサ
イクルを数回繰り返しても、形状や寸法精度が非常に高
い状態で維持される点である。ここで使用する硬化性樹
脂は硬化収縮が少ないものが望ましい。実際の材料とし
ては、２液硬化タイプのアクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ウレタン樹脂がある。例えば、市販品例としては、ＫＲ
３５１（エポキシ樹脂系：テムコファイン社製）、エポ
フィックス（エポキシ樹脂系：ストルアス社製）ＳＭＴ
―２１０（ウレタン系：テムコファイン社製）アクリフ
ィックス（アクリル樹脂系：ストルアス社製）がある。The silicone rubber intaglio prepared in this manner may be used as it is for producing the back plate, but this is used as a mother mold to mold with a curable resin, and then the silicone rubber intaglio to be actually used for production. There is a way to create.
It is possible to repeat this cycle further. By doing this, a large number of intaglio plates can be created, which is effective for mass production. One of the advantages of the molding method is that even if this cycle is repeated several times, the shape and dimensional accuracy are maintained in a very high state. It is desirable that the curable resin used here has little curing shrinkage. As the actual material, two-component curing type acrylic resin, epoxy resin,
There is urethane resin. For example, as a commercial product example, KR
351 (epoxy resin type: made by Temco Fine), Epofix (epoxy resin type: made by Struers) SMT
-210 (urethane type: manufactured by Temco Fine) Acryfix (acrylic resin type: manufactured by Struers).

【００５３】また、紫外線硬化型の樹脂でもよい。硬化
時間が短いという利点がある。紫外線硬化型樹脂として
は、アクリル系のものが好ましい。隔壁用ペーストの有
機分がその例である。市販品を調合して得た材料として
は、例えばＭ６２００（東亜合成社製）とＨＯＡ−ＨＨ
（共栄化学社製）を等分に混合したものがある。これら
樹脂の硬化時の収縮率は１％以下である。従って、中間
母型を作成する工程を繰り返しても形状の変化は殆どな
い。さらに形状の再現性を高くするには、シリコーンゴ
ム材と硬化性樹脂材の硬化収縮率をあわせる方法があ
る。Further, an ultraviolet curable resin may be used. There is an advantage that the curing time is short. An acrylic resin is preferable as the ultraviolet curable resin. An example is the organic component of the partition paste. Examples of materials obtained by mixing commercially available products include M6200 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and HOA-HH.
(Manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.) is evenly mixed. The shrinkage of these resins when cured is 1% or less. Therefore, there is almost no change in shape even if the process of creating the intermediate matrix is repeated. In order to further improve the shape reproducibility, there is a method of matching the curing shrinkage rates of the silicone rubber material and the curable resin material.

【００５４】しかし、凹版型取り転写法には、図１６に
示されているように、転写時に方向性がある。すなわ
ち、剥離方向とパターンの方向が一致している場合に
は、硬化したペーストは変形せずに転写するが、剥離方
向と垂直な方向のパターンは、剥離時に変形力を受け
る。この問題点に関しては、前記したように、シリコー
ンゴムの硬度を選択したり、剥離の際の角度を大きくし
ない、という方策である程度解決することができる。し
かし、剥離方法と垂直なパターンで、アスペクト比が大
きなパターンや厚さが薄いパターンでは、変形したり、
破壊してしまったり、転倒してしまったりする。However, as shown in FIG. 16, the intaglio transfer method has directionality during transfer. That is, when the peeling direction and the pattern direction are the same, the hardened paste is transferred without being deformed, but the pattern in the direction perpendicular to the peeling direction receives a deforming force at the time of peeling. As mentioned above, this problem can be solved to some extent by selecting the hardness of the silicone rubber or by not increasing the angle at the time of peeling. However, if the pattern is perpendicular to the peeling method and has a large aspect ratio or a thin pattern, it may be deformed or
It may be destroyed or fall.

【００５５】この課題を解決する方法として、硬化した
隔壁用ペーストが変形に対して復元性（ゴム弾性）を有
するものとする方法を見いだした。すなわち、凹版内で
硬化した形状が転写時に外圧によって変形しても、自由
な状態に放置されると、硬化したときの形状に復元する
ペーストとすることによって解決した。例えば表１に示
す組成のビヒクル分をある程度以上含有するペーストで
あれば復元性が発現する。As a method for solving this problem, the inventors have found a method in which the hardened partition wall paste has a restoring property (rubber elasticity) with respect to deformation. That is, even if the shape hardened in the intaglio is deformed by external pressure at the time of transfer, when it is left in a free state, the paste restores the shape when hardened. For example, a paste containing a vehicle component having a composition shown in Table 1 to a certain extent or more exhibits resilience.

【００５６】[0056]

【表１】 [Table 1]

【００５７】また、表１の成分の配合を変えることによ
って紫外線硬化した時の硬度と復元性が変化するので、
実験によって適当な配合を決定する方法がある。さら
に、照射する紫外線の量を調整することによって硬化の
程度を調整する方法もある。完全に硬化させると硬くな
ってしまう組成であっても、照射量を減せば、硬度が低
下すると共に、変形復元性が発現する。Further, by changing the composition of the components shown in Table 1, the hardness and the resilience when cured by ultraviolet rays are changed,
There is a method of determining an appropriate composition by experiment. Further, there is also a method of adjusting the degree of curing by adjusting the amount of ultraviolet rays to be irradiated. Even if the composition is hardened when it is completely hardened, if the irradiation amount is reduced, the hardness is lowered and the deformation recovery property is exhibited.

【００５８】一般的にいえば、硬化した状態で２次元の
線状分子間を結合する３次元の網目構造が柔軟性と破断
強度をかなり決定するので、ビヒクル分の高分子の分子
量と２官能モノマーと多官能モノマーの配合割合を変え
て所要の特性のものを得ることができる。また、可塑剤
を添加する方法もある。さらに、ペースト化する際に無
機成分の混合量を増していくと、復元性が減少し、ある
程度以上では復元性がなくなる。Generally speaking, the three-dimensional network structure connecting two-dimensional linear molecules in the cured state considerably determines the flexibility and the breaking strength. The desired characteristics can be obtained by changing the mixing ratio of the monomer and the polyfunctional monomer. There is also a method of adding a plasticizer. Furthermore, if the mixing amount of the inorganic components is increased when forming the paste, the restoration property decreases, and the restoration property disappears above a certain level.

【００５９】従って、転写すべき部分の形状を勘案して
ペースト作成時の混合割合を選定する。実際には、無機
成分の含量が８０ｗｔ％以上のペーストでないと、焼成
時の収縮が多く、実用的でない。表１に示したビビクル
組成では無機成分の含量を８０ｗｔ％以上とすることが
できる。Therefore, the mixing ratio at the time of forming the paste is selected in consideration of the shape of the portion to be transferred. Actually, unless the paste has an inorganic component content of 80 wt% or more, shrinkage during firing is large and it is not practical. In the vehicle composition shown in Table 1, the content of the inorganic component can be 80 wt% or more.

【００６０】硬化したペーストが応力変形に対して復元
性を有すると、シリコーンゴムの硬度が増して剥離時に
硬化したペーストが応力変形しても、復元する範囲なら
問題ない。従って、硬化硬度が高いシリコーンゴムを使
用することができるようになる。すなわち、デュロメー
タＡ硬度が６０以上８０程度のシリコーンゴムでも凹版
凹部材として使用することができるようになる。If the hardened paste has a restoring property to stress deformation, the hardness of the silicone rubber increases and even if the hardened paste is stress deformed at the time of peeling, there is no problem as long as it is within the range of being restored. Therefore, it becomes possible to use silicone rubber having a high curing hardness. That is, even a silicone rubber having a durometer A hardness of 60 or more can be used as the intaglio material.

【００６１】[0061]

【実施例】＜実施例１＞本発明のサンドブラスト法を使
用して、隔壁、隔壁の下の絶縁層、封止材料支持
部、封止時ズレ防止部分、を同時に形成した背面板の
作成例を図１１Ａ）、Ｂ）、Ｃ）に基づいて述べる。ま
ず、アドレス電極部、配線部を有する基板を以下のよう
にして準備した。配線部は図７のＩＣチップ周辺部のパ
ターンを含むものである。すなわち、対角４２インチの
ＰＤＰの背面板用ガラス基板（旭硝子社製 ＰＤ−２０
０）に感光性銀ペースト（太陽インキ製造社製 ＥＰＨ
―２００―ＴＲ３９５）をスクリーン印刷で焼成厚さに
５μｍになるように全面に塗布した。電極部・配線部形
成用の露光マスクとして、アドレス電極部と図７のＩＣ
チップ周辺部のパターンを含むものを使用して、露光・
現像した。その後、所定の条件で焼成して、電極部と配
線パターン部を形成した。<Example 1> An example of producing a back plate in which a partition wall, an insulating layer under the partition wall, a sealing material supporting portion, and a sealing misalignment preventing portion are simultaneously formed by using the sandblast method of the present invention. Will be described with reference to FIGS. 11A), B), and C). First, a substrate having an address electrode portion and a wiring portion was prepared as follows. The wiring portion includes the pattern around the IC chip in FIG. That is, a glass substrate for a rear plate of a 42-inch diagonal PDP (PD-20 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
0) photosensitive silver paste (EPH manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.)
-200-TR395) was applied to the entire surface by screen printing so that the baked thickness was 5 μm. As the exposure mask for forming the electrode portion / wiring portion, the address electrode portion and the IC of FIG. 7 are used.
Use the one that includes the pattern around the chip to expose and
Developed. Then, firing was performed under predetermined conditions to form an electrode portion and a wiring pattern portion.

【００６２】このようにして準備したガラス基板の上全
面に、隔壁・絶縁層兼用のペースト（日本電気硝子社製
ＰＬＳ−３５５２）をスロットコータで焼成後の厚さが
絶縁層の厚さになる厚さに塗布し、乾燥した。その上に
サンドブラストレジストとして、ドライフィルム（日本
合成ゴム社製 ＮＥＦ＝１５０、厚さ５０μｍ）を使用
して、貼着・露光・現像を所定の条件で行って、絶縁層
のパターンから隔壁のパターンを除外したドライフィル
ムのパターンを形成した。この場合、アライメントが可
能な露光機で、電極・配線層を形成した際に同時に形成
したアライメントマークを使用して、ドライフィルムの
パターンを形成する位置を合わせた。On the entire surface of the glass substrate thus prepared, the thickness after the paste (PLS-3552 made by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) which also serves as a partition wall / insulating layer is baked becomes the thickness of the insulating layer. It was applied to a thickness and dried. A dry film (NEF = 150, thickness: 50 μm, manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is used as a sandblast resist, and adhesion, exposure, and development are performed under predetermined conditions, and the insulating layer pattern to the partition pattern The pattern of the dry film was excluded. In this case, the position where the pattern of the dry film is formed was aligned using the alignment mark formed at the same time when the electrode / wiring layer was formed with an aligner capable of alignment.

【００６３】次に、スロットコータを使用してペースト
ＰＬＳ−３５５２を上記の基板の上全面に、焼成後の厚
さが隔壁部の高さになるような厚さに塗布し、乾燥し
た。その上にドライフィルムＮＥＦ−１５０を使用し
て、隔壁のパターンを形成した。次に、ペーストＰＬＳ
―３５５３をスロットコータで焼成後の厚さが封止材料
支持部の高さになる厚さだけ塗布し、乾燥した。その上
に封止材料支持部のドライフィルムＮＥＦ―１５０パタ
ーンを同様にしてアライメント露光して、形成した。同
様にして、封止時ズレ防止部の高さのペースト層とその
上の封止時ズレ防止部のレジストパターンを形成した。Next, using a slot coater, paste PLS-3552 was applied on the entire upper surface of the above substrate to a thickness such that the thickness after firing would be the height of the partition wall portion, and dried. A dry film NEF-150 was used to form a partition pattern. Next, paste PLS
-3553 was applied by a slot coater in a thickness such that the thickness after firing would be the height of the sealing material supporting portion, and dried. A dry film NEF-150 pattern of a sealing material supporting portion was similarly alignment-exposed and formed thereon. Similarly, a paste layer having the height of the sealing deviation preventing portion and a resist pattern for the sealing deviation preventing portion thereon were formed.

【００６４】次に、これをサンドブラストした。する
と、周辺部のように周囲に障害となるものが少ない場所
の隔壁ペーストは早く削られ、一方、隔壁部分のよう
に、狭い部分は遅かった。図１１に示した周辺の封止材
料支持部の外側に位置するの配線部分を観察しながらサ
ンドブラストを行い、配線部が露出した時点で、その領
域を覆うサンドブラストマスク板を載せた。さらに、サ
ンドブラストを続けながら、隔壁部と封止材料支持部の
間の部分を観察し、その部分の配線が露出した時点で、
その場所も覆うマスク板を載せた。サンドブラストを続
け、最後に絶縁層用のレジスト部分が全部露出した時点
でブラストを終了した。サンドブラストレジストを剥離
してから、焼成すると、所望の形状の隔壁、封止材料支
持部が形成された。ＩＣチップを接続する部分のハンダ
バンプは、パネルを封止した後、ディスペンサーで所定
部分にハンダクリームを載せて形成した。Next, this was sandblasted. Then, the partition wall paste in a place where there are few obstacles around the periphery, such as the peripheral portion, was quickly scraped off, while the narrow portion, such as the partition wall portion, was delayed. Sandblasting was performed while observing the wiring portion located outside the peripheral sealing material supporting portion shown in FIG. 11, and when the wiring portion was exposed, a sandblast mask plate covering the area was placed. Further, while continuing the sandblasting, the portion between the partition wall portion and the sealing material support portion is observed, and when the wiring in that portion is exposed,
A mask plate was placed to cover that place as well. The sand blasting was continued, and the blasting was finished when the resist portion for the insulating layer was finally exposed. When the sandblast resist was peeled off and then baked, a partition wall and a sealing material supporting portion having a desired shape were formed. The solder bumps for connecting the IC chips were formed by sealing the panel and then placing solder cream on predetermined portions with a dispenser.

【００６５】＜実施例２＞本発明の感光性ペースト法を
使用して、実施例１とほぼ同じ構造の背面板を形成し
た。駆動用ＩＣチップ周辺部を絶縁層で覆った構造とし
ている。配線部・電極部の形成は実施例１と同じであ
る。絶縁層用ペーストとして、表２に示した組成の感光
性ペーストを調製し、ウエットコータで、焼成後の厚さ
が１０μｍになるように、ガラス基板全面に塗布し、乾
燥した。次に、露光用マスクとして、隔壁部分、封止材
料支持部分、絶縁層部分、駆動用ＩＣチップ周辺の配線
パターンを覆う領域がポジパターンであるものを使用し
て、大型露光機で所要領域を露光した。ただし、露光機
は、アライメントマークをガラス基板側から観察し、ア
ライメントすることが出来るものを使用した。また、フ
ォトマスクで、駆動用チップとの接続部はスルーホール
となるように、ネガパターンとしてある。Example 2 Using the photosensitive paste method of the present invention, a back plate having substantially the same structure as in Example 1 was formed. The drive IC chip peripheral portion is covered with an insulating layer. The formation of the wiring portion / electrode portion is the same as that in the first embodiment. A photosensitive paste having the composition shown in Table 2 was prepared as an insulating layer paste, and was applied to the entire surface of the glass substrate with a wet coater so that the thickness after firing was 10 μm, and dried. Next, as a mask for exposure, a mask having a positive pattern in a region covering the partition wall portion, the sealing material supporting portion, the insulating layer portion, and the wiring pattern around the driving IC chip is used, and a required area is formed with a large-sized exposure machine. Exposed. However, the exposure machine used was one that was able to observe and align the alignment mark from the glass substrate side. Further, in the photomask, a negative pattern is formed so that the connecting portion with the driving chip becomes a through hole.

【００６６】[0066]

【表２】 [Table 2]

【００６７】[0067]

【化１】 [Chemical 1]

【００６８】絶縁層の上に表２に組成を示した隔壁用の
感光性ペーストを同様に焼成後の厚さが隔壁の低い部分
の高さ１００μｍとなるように全面に塗布・乾燥し、露
光用マスクとして、隔壁の全部分と封止材料支持部のパ
ターンをポジ部分として有するものを使用して、同様に
アライメント露光した。Similarly, the photosensitive paste for partition walls having the composition shown in Table 2 was applied on the insulating layer, dried and exposed so that the thickness after firing was 100 μm in the height of the lower part of the partition wall, and exposed. As a mask for use, a mask having the whole portion of the partition wall and the pattern of the sealing material supporting portion as a positive portion was used, and alignment exposure was performed in the same manner.

【００６９】その上に隔壁の高い部分である１２５μｍ
になるように表２に示した感光性ペーストを全面に塗布
し、乾燥した後、隔壁の高い部分をポジパターンとする
フォトマスクを使用して、同様にアライメント露光し
た。次に、現像液としてモノエタノールアミンの１％水
溶液を使用して、上記基板をスプレー現像し、水洗、乾
燥後、焼成し、所望の形状の隔壁、封止材料支持部、Ｉ
Ｃチップ搭載部が形成された基板を得た。125 μm, which is the high part of the partition wall,
Then, the photosensitive paste shown in Table 2 was applied to the entire surface and dried, and then alignment exposure was similarly performed using a photomask having a high pattern of the partition walls as a positive pattern. Next, using a 1% aqueous solution of monoethanolamine as a developing solution, the above-mentioned substrate is spray-developed, washed with water, dried, and baked to form a partition wall having a desired shape, a sealing material supporting portion, and I.
A substrate on which the C chip mounting portion was formed was obtained.

【００７０】＜実施例３＞埋め込み法に使用する凹版と
して、一つの凹版の中に、隔壁部、封止材料流出防止
部、封止時ズレ防止部、パネル補強・支持部、駆動用Ｍ
ＣＭを搭載するための支持部を有するものを作成した例
を述べる。隔壁はストライプ構造のものである。凹版の
基本構造は、可撓性のある裏打ち板とゴム弾性のある凹
部からなる。凹部の形成法としては、例えば、特願２０
００−３９６５２４号に記載されている方法、すなわち
母型に注入して硬化させる方法が好適である。さらに母
型は、各部の元型を作成して、母型を作成する工程中に
組み合わせて、所望の母型とする方法が好適である。<Embodiment 3> As an intaglio used for the embedding method, a partition, a sealing material outflow preventing part, a sealing deviation preventing part, a panel reinforcing / supporting part, and a driving M are included in one intaglio.
An example in which one having a supporting portion for mounting a CM is prepared will be described. The partition has a stripe structure. The basic structure of the intaglio plate consists of a flexible backing plate and a rubber elastic recess. As a method of forming the recess, for example, Japanese Patent Application No. 20
The method described in No. 00-396524, that is, the method of injecting into a mother mold and curing is suitable. Further, it is preferable that the mother die is prepared by forming a master die of each part and combining the mother die during a step of forming the mother die to obtain a desired mother die.

【００７１】隔壁部の元型は、切削法で形成した。切削
法を使用した理由は、隔壁形状として望ましい台形の断
面形状を高精度で得ることができるからである。ただ
し、サイズは所望のものが対角４２インチ用のものであ
ったが、対角６０インチサイズのものより若干大きなサ
イズのものを作成した。このようにしておくと、隔壁の
形状、ピッチが同じなら、対角サイズが変わったもので
も、元型を新たに作成する必要性をある程度なくするこ
とが出来るからである。The original mold of the partition wall portion was formed by a cutting method. The reason why the cutting method is used is that a desired trapezoidal cross-sectional shape as the partition wall shape can be obtained with high accuracy. However, although the desired size was for a diagonal of 42 inches, a size slightly larger than a diagonal of 60 inches was prepared. This is because if the partition walls have the same shape and the same pitch, it is possible to eliminate the necessity of newly creating the original mold to some extent even if the diagonal size is changed.

【００７２】例えば、対角４０インチＶＧＡの場合のピ
ッチは約４２０μｍであるが、対角５０インチＳＸＧＡ
仕様の場合、隔壁のピッチは４２５μｍ、対角６４イン
チのＸＧＡでは、隔壁ピッチが４２１μｍである。従っ
て、ガラス基板のサイズを工夫する事によって、隔壁元
型として、同一の物を使用することができるからであ
る。また実際問題として、切削加工を所要のサイズぴっ
たりまで行うことは難しく、端部まで切削するほうが遙
かに容易である。しかしその場合、端部の形状は乱れが
ちであるが、後に述べるように元型から転写したシリコ
ーンゴム母型やさらに転写した樹脂母型の状態で端部を
整形すれば、容易にこの問題を回避することができるか
らである。For example, in the case of a diagonal 40 inch VGA, the pitch is about 420 μm, but a diagonal 50 inch SXGA.
In the case of the specification, the partition wall pitch is 425 μm, and in the 64-inch diagonal XGA, the partition wall pitch is 421 μm. Therefore, by devising the size of the glass substrate, the same thing can be used as the partition wall master mold. Moreover, as a practical matter, it is difficult to perform the cutting work to the required size, and it is much easier to cut to the end portion. However, in that case, the shape of the end tends to be disordered, but as described later, if the end is shaped in the state of the silicone rubber master transferred from the original mold or the resin master transferred further, this problem can be easily solved. This is because it can be avoided.

【００７３】この元型に所定の硬化剤を添加し、真空脱
泡した型取り用シリコーンゴム（東芝シリコーン製 Ｔ
ＳＥ３５０４）を注入し、その上に、可撓性裏打ち材と
して４２６鉄―ニッケル合金の厚さ０．２ｍｍのものを
プライマー（東芝シリコーン製ＭＥ１２１）処理して載
せ、加圧した状態で一日放置したのち、引き剥がすと、
シリコーンゴム製の切削元型のレプリカ版が得られた。
このレプリカ版を所要の隔壁領域部分で切断した。端部
はシリコーンゴムであり、刃物で切断しても端部の形状
には乱れが発生しなかった。A silicone rubber for molding (Toshiba Silicone T
SE3504) was injected, and 426 iron-nickel alloy with a thickness of 0.2 mm was treated as a primer (Flexible backing material ME121 made by Toshiba Silicone) on top of it and left under pressure for one day. After that, peel it off,
A replica version of the cutting master made of silicone rubber was obtained.
This replica plate was cut at the required partition wall region. The end portion was made of silicone rubber, and the shape of the end portion was not disturbed even when cut with a blade.

【００７４】一方、封止材料流出防止部、封止時ズレ防
止部、パネル補強・支持部、駆動用ＭＣＭを搭載するた
めの支持部を有する元型を次のように形成した。基本的
には実施例２に示した積層フォトリソ法である。アライ
メントマークを形成したＰＤＰ用ガラス基板の上に最初
に高さが一番低い封止材料流出防止材の高さになるよう
に感光性樹脂（日本合成ゴム社製 ＮＥＦ―１５０）の
層を形成し、封止材料流出防止部、封止時ズレ防止部、
パネル補強・支持部、駆動用ＭＣＭを搭載するための支
持部の全部をポジパターンとして有するフィルムフォト
マスクを使用して、露光した。つぎに、その次に高い封
止時ズレ防止部の高さまで感光性樹脂を塗り重ね、乾燥
したのち、封止材料流出防止部をのぞく全部分を有する
フォトマスクを使用してアライメント露光した。さら
に、感光性樹脂を積層して駆動用ＭＣＭを搭載するため
の支持部の高さとした。フィルムフォトマスクとしてパ
ネル補強・支持部、駆動用ＭＣＭを搭載するための支持
部をポジパターンとして有するものを使用して、アライ
メント露光した。On the other hand, a master mold having a sealing material outflow prevention part, a sealing deviation preventing part, a panel reinforcing / supporting part, and a supporting part for mounting a driving MCM was formed as follows. Basically, it is the laminated photolithography method shown in the second embodiment. First, a layer of photosensitive resin (NEF-150 manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is formed on the glass substrate for PDP on which the alignment mark is formed so as to have the lowest height of the sealing material outflow prevention material. The sealing material outflow prevention part, the sealing misalignment prevention part,
Exposure was carried out using a film photomask having, as a positive pattern, all of the panel reinforcing / supporting portion and the supporting portion for mounting the driving MCM. Next, the photosensitive resin was repeatedly applied up to the next highest level of the sealing deviation preventing portion, and after drying, alignment exposure was performed using a photomask having the entire portion except the sealing material outflow preventing portion. Further, the height of the supporting portion for mounting the driving MCM is obtained by stacking photosensitive resins. Alignment exposure was carried out using a film photomask having a panel reinforcing / supporting part and a supporting part for mounting a driving MCM as a positive pattern.

【００７５】次に現像すると、これら全部のパターンが
ガラス基板上に形成された。この元型からシリコーンゴ
ムのレプリカ版を同様にして作成した。このレプリカ版
の中央部で隔壁部分に相当する部分を切り抜き、そこへ
先に作成した隔壁のレプリカ版をはめ込んで、裏側を接
着テープで仮止めした。次に、ＰＤＰに使用するガラス
基板と同じガラス板にエポキシ系の２液混合硬化型の樹
脂（丸本ストルファス製エポフィックス）を所定に割合
で調合したものを載せ、上記のシリコーンゴム製凹版を
気泡が混入しないように載せ、加圧した状態で硬化する
まで数時間放置した。シリコーンゴム版を引き剥がす
と、ガラス基板上にエポキシ樹脂製の隔壁やその他の部
分が形成されていた。この樹脂母型にアライメントマー
クを、隔壁の位置を基準として所定の位置にレーザマー
カを使用して凹パターンとして形成した。また、はめ込
み部分に発生した線状のバリはカッターで切除した。ま
た、形状をＰＤＰの隔壁検査装置（ブイテクノロジー社
製）を使用して検査し、凸欠陥部はカッターやレーザ加
工機で切除し、凹欠陥部は上記のエポキシ樹脂を埋め込
んで、半硬化状態や硬化した状態で整形した。Next, upon development, all of these patterns were formed on the glass substrate. A replica plate of silicone rubber was similarly prepared from this original mold. A portion corresponding to a partition wall portion was cut out at the center of the replica plate, the replica plate of the partition wall prepared earlier was fitted therein, and the back side was temporarily fixed with an adhesive tape. Next, the same glass plate as the glass substrate used for the PDP was loaded with a mixture of epoxy type two-liquid mixed curing type resin (Epofix manufactured by Marumoto Strufus) at a predetermined ratio, and the above silicone rubber intaglio plate was placed. It was placed so as not to mix air bubbles, and left for several hours under pressure to cure. When the silicone rubber plate was peeled off, a partition made of epoxy resin and other parts were formed on the glass substrate. Alignment marks were formed on this resin matrix as concave patterns at predetermined positions with reference to the position of the partition wall using a laser marker. Moreover, the linear burr generated in the fitted portion was cut off with a cutter. In addition, the shape is inspected using a PDP bulkhead inspection device (manufactured by Buoy Technology Co., Ltd.), the convex defective portion is cut off by a cutter or a laser processing machine, and the concave defective portion is embedded with the above epoxy resin to be a semi-cured state. It was shaped in the cured state.

【００７６】この樹脂母型の上にレプリカ版を作成した
時と同様にして真空脱泡した型取り用シリコーンゴム
（東芝シリコーン社製 ＴＳＥ３５０８）を置き、さら
にシリコーンゴム用のプライマー処理を行った厚さ０．
３ｍｍの４２６合金の板を載せ、気泡が混入しないよう
に押し広げ、加圧した状態で硬化するまで放置した。所
定時間放置後、４２６合金板の端をめくりあげると、硬
化したシリコーンゴムと共に樹脂母型より剥離し、目的
とする転写用凹版を得た。なお、この転写用の版を母型
として上記の方法で樹脂母型を作成し、それから実際に
転写に使用するシリコーンゴム製の版（実用版）を型取
りして作成した。A silicone rubber (TSE3508, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) for vacuum degassing was placed on the resin mother mold in the same manner as when the replica plate was prepared, and a primer treatment for silicone rubber was further applied. 0.
A 3 mm 426 alloy plate was placed, spread so as not to mix air bubbles, and left in a pressurized state until cured. After standing for a predetermined time, the edges of the 426 alloy plate were flipped up, and the cured silicone rubber was peeled off from the resin matrix to obtain the intended intaglio plate for transfer. A resin master mold was prepared by the above-mentioned method using the transfer master plate as a master mold, and then a silicone rubber plate (practical plate) actually used for transfer was molded.

【００７７】＜実施例４＞実施例３で作成した実用版を
使用して、ＰＤＰの背面板を形成した例を述べる。ガラ
ス基板としてＰＤ−２００（旭ガラス社製）を使用し、
アドレス電極、端子配線部は感光性銀ペースト（太陽イ
ンキ製造社製 ＥＰＨ−２００ＴＲ５６０３）を使用し
て、駆動用ＭＣＭのハンダバンプ接続部やアライメント
マークを含め対象全部を一括して形成した。実施例３で
形成した実用版と離型剤処理を施した厚さ３０μｍのポ
リエステルフィルムとの間に表３に組成を示した隔壁用
無溶剤紫外線硬化ペーストを、真空ラミネータ（大成ラ
ミネータ製）を使用して挟み込んだ。ラミネータから取
り出して、ポリエステルフィルムの上から紫外線を１０
００ｍＪ照射して、隔壁用ペーストを硬化した。、電極
・配線を形成したガラス基板に紫外線硬化接着剤を載
せ、その上にポリエステルフィルムをはがして、硬化し
たペースト面を出した実用版を重ね、気泡が入らないよ
うにしながら、接着剤を押し広げた。基板上のアライメ
ントマークと実用版のアライメントマークを合わせて、
紫外線を基板の一面の端部に照射して接着剤を硬化して
仮止めした。次に、ロールプレスで接着剤を絞り出すよ
うにして、接着剤の厚さを約５μｍにした。この状態で
紫外線を全面に照射して接着剤を硬化した。実用版を端
から引き剥がすと、隔壁用ペーストは接着剤とともにガ
ラス基板へ転写した。<Embodiment 4> An example in which a rear plate of a PDP is formed by using the practical version prepared in Embodiment 3 will be described. PD-200 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) is used as a glass substrate,
For the address electrodes and the terminal wiring portions, a photosensitive silver paste (EPH-200TR5603 manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) was used to collectively form all the targets including the solder bump connection portions and the alignment marks of the driving MCM. A solventless UV-curing paste for partition walls, the composition of which is shown in Table 3, was placed between the practical plate formed in Example 3 and a polyester film having a thickness of 30 μm that had been treated with a release agent, and a vacuum laminator (manufactured by Taisei Laminator) was used. Used and pinched. Take it out from the laminator, and irradiate it with ultraviolet rays from above the polyester film.
Irradiating with 00 mJ, the partition paste was cured. Put the UV-curing adhesive on the glass substrate with electrodes and wiring, peel off the polyester film on it, overlay the cured paste surface with a practical plate, and push the adhesive while preventing bubbles from entering. Unfolded. Align the alignment mark on the board with the alignment mark of the practical version,
Ultraviolet rays were applied to one end of the substrate to cure the adhesive and temporarily fix it. Next, the adhesive was squeezed by a roll press to make the thickness of the adhesive about 5 μm. In this state, the entire surface was irradiated with ultraviolet rays to cure the adhesive. When the practical plate was peeled off from the edge, the partition wall paste was transferred to the glass substrate together with the adhesive.

【００７８】[0078]

【表３】 [Table 3]

【００７９】なお、剥離時に、剥離方向と平行でないパ
ターン部は垂直に剥離するのではなく、シリコーンゴム
の弾性と硬化したペーストの弾性が折り合う位置まで湾
曲する。しかし、隔壁用のペーストは硬化した状態であ
る程度湾曲しても完全に復元する特性を持っている。こ
のため、転写して５分もしないうちに形状は完全に実用
版の凹部に対応した形状に復元する。At the time of peeling, the pattern portion that is not parallel to the peeling direction is not peeled vertically, but is bent to a position where the elasticity of the silicone rubber and the elasticity of the cured paste are folded. However, the partition paste has the characteristic of being completely restored even if it is curved to some extent in the cured state. For this reason, the shape is completely restored to the shape corresponding to the concave portion of the practical plate within 5 minutes after the transfer.

【００８０】以上の実施例では、搭載する駆動回路とし
てＭＣＭ形式のものを記載したが、ベアーチップ、ＣＯ
Ｇ，ＢＧＡ形式のものであっても、同様にして搭載する
部分を形成することができる。また、例えばサンドブラ
スト法で搭載する部分を全て作成する例を記したが、実
際にはサンドブラスト法で隔壁を形成し、その他の搭載
部分等をスクリーン印刷法で形成することもできる。In the above embodiments, the drive circuit to be mounted is of the MCM type. However, a bare chip, a CO
Even in the G and BGA types, the mounting portion can be similarly formed. Further, for example, although an example in which all the parts to be mounted by the sandblast method are created is described, in practice, the partition walls may be formed by the sandblast method, and other mounting parts may be formed by the screen printing method.

【００８１】[0081]

【発明の効果】ＰＤＰの背面板において、駆動用チップ
やＭＣＭまでの配線を短くしたので、回路の浮遊容量が
低下し、パルス電圧を印荷することが容易になり、高性
能化を図ることができる。また、隔壁と電極を作成する
際に他の部分も同時に形成するので、低コストで生産す
ることができる。As the wiring to the driving chip and the MCM is shortened on the back plate of the PDP, the stray capacitance of the circuit is reduced, the pulse voltage is easily loaded, and the performance is improved. You can Further, since other portions are formed at the same time when the partition wall and the electrode are formed, the production can be performed at low cost.

【００８２】[0082]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】現在のＰＤＰの背面板とその周辺駆動部分の配
置の概略を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of the layout of a current back plate of a PDP and its peripheral driving portion.

【図２】公知のＰＤＰ背面板の構造例を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing a structural example of a known PDP back plate.

【図３】周辺部に駆動用チップを取り付ける部分を形成
したＰＤＰ背面板を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory view showing a PDP rear plate having a peripheral portion where a driving chip is attached.

【図４】駆動用チップ周辺部の構造例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a structural example of a peripheral portion of a driving chip.

【図５】絶縁層と積層する途中で内部配線（図示せず）
を形成する例を示す説明図。FIG. 5: Internal wiring (not shown) during stacking with an insulating layer
Explanatory drawing which shows the example which forms.

【図６】ＭＣＭ基板を搭載する例を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of mounting an MCM board.

【図７】放熱兼電磁シールド部の設置例を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing an installation example of a heat radiation and electromagnetic shield part.

【図８】フリットシール支持部、封止時ズレ防止部、駆
動用チップ接続部、電磁シールド板支持部、放熱板支持
部、パネル補強・支持部の配置例を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an arrangement example of a frit seal support portion, a sealing deviation prevention portion, a drive chip connection portion, an electromagnetic shield plate support portion, a heat dissipation plate support portion, and a panel reinforcement / support portion.

【図９】従来のサンドブラスト法(1)による隔壁の形成
方法を示す説明図。FIG. 9 is an explanatory view showing a method of forming partition walls by a conventional sandblast method (1).

【図１０】従来のサンドブラスト法(2)を本発明の背面
板形成に単純に適用した場合の形成方法を示す説明図。FIG. 10 is an explanatory view showing a forming method when the conventional sandblasting method (2) is simply applied to the formation of the back plate of the present invention.

【図１１】本発明のサンドブラスト法を本発明の背面板
形成に適用した場合の形成方法を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory view showing a forming method when the sandblast method of the present invention is applied to the formation of the back plate of the present invention.

【図１２】従来の感光性ペースト法による隔壁の形成方
法を示す説明図。FIG. 12 is an explanatory view showing a method of forming partition walls by a conventional photosensitive paste method.

【図１３】本発明による感光性ペースト法による隔壁と
高さの異なる他部分の形成方法を示す説明図。FIG. 13 is an explanatory view showing a method of forming a partition and another portion having a different height by the photosensitive paste method according to the present invention.

【図１４】凹版型取り転写法による凹版へのペースト充
填と不要部分除去方法の例を示す説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram showing an example of a method of filling paste into an intaglio and removing an unnecessary portion by an intaglio transfer method.

【図１５】凹版型取り転写法による硬化性接着剤を介し
てガラス基板へ硬化性ペーストを転写する工程を示す説
明図。FIG. 15 is an explanatory view showing a process of transferring a curable paste to a glass substrate via a curable adhesive by an intaglio transfer method.

【図１６】隔壁部に切削母型を使用した母型の作成方法
を示す説明図。FIG. 16 is an explanatory diagram showing a method of creating a mother die using a cutting mother die for the partition wall portion.

【図１７】本発明によるサンドブラスト法で隔壁、絶縁
層、封止材料支持部、封止時ズレ防止部を形成した例を
示す説明図。FIG. 17 is an explanatory view showing an example in which a partition wall, an insulating layer, a sealing material supporting portion, and a sealing deviation preventing portion are formed by the sandblast method according to the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 正芳 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA09 5C040 GC19 GF19 GH10 GK05 GK07 GK14 HA01 JA15 JA17 JA19 LA17 MA14 MA22 MA26 5C094 AA21 AA44 BA31 DA09 DA14 DA15 DB01 EC04 5G435 AA16 AA17 BB06 EE33 EE37 EE42 GG33 HH12 HH14 KK05 KK10    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masayoshi Kobayashi             1-5-1 Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan stamp             Imprint Co., Ltd. F-term (reference) 5C027 AA01 AA09                 5C040 GC19 GF19 GH10 GK05 GK07                       GK14 HA01 JA15 JA17 JA19                       LA17 MA14 MA22 MA26                 5C094 AA21 AA44 BA31 DA09 DA14                       DA15 DB01 EC04                 5G435 AA16 AA17 BB06 EE33 EE37                       EE42 GG33 HH12 HH14 KK05                       KK10

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】少なくとも駆動用の回路部の一部を搭載す
るための搭載部を背面板内に設けたことを特徴とするプ
ラズマディスプレイの背面板。1. A rear plate of a plasma display, wherein a mounting portion for mounting at least a part of a driving circuit portion is provided in the rear plate. 【請求項２】前記搭載部が、駆動用の回路部を搭載する
ための配線、絶縁膜、支持部の少なくともいずれか一つ
を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディ
スプレイの背面板。2. The back of the plasma display according to claim 1, wherein the mounting portion includes at least one of a wiring for mounting a driving circuit portion, an insulating film, and a supporting portion. Face plate. 【請求項３】プラズマディスプレイの背面基板用ガラス
板上に隔壁または電極を形成する際に、駆動用回路部を
搭載するための搭載部の配線部またはセラミック部の少
なくとも１部を同時に形成することを特徴とするプラズ
マディスプレイの背面板の製造方法。3. When forming a partition wall or an electrode on a glass plate for a rear substrate of a plasma display, at least one part of a wiring part or a ceramic part of a mounting part for mounting a driving circuit part is simultaneously formed. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, comprising: 【請求項４】プラズマディスプレイの背面板用ガラス基
板上にアドレス電極を形成する際に、シールド材支持
部、アース部、駆動用回路部以外の電子部品搭載用配線
部の少なくともいずれか一つを、同時に形成することを
特徴とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法。4. When forming an address electrode on a glass substrate for a back plate of a plasma display, at least one of a shield member supporting portion, a ground portion, and an electronic component mounting wiring portion other than a driving circuit portion is formed. And a method for manufacturing a back plate of a plasma display, which is characterized in that they are simultaneously formed. 【請求項５】プラズマディスプレイの背面板用ガラス基
板上に隔壁を形成する際に、封止時の位置ずれ防止部、
周辺封止部、封止材支持部、封止材流出防止部、パネル
補強部、パネル支持部、放熱板支持部、シールド材支持
部、駆動用回路部以外の電子部品搭載用セラミック部の
少なくともいずれか一つを、同時に形成することを特徴
とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法。5. A position shift preventing portion at the time of sealing when a partition is formed on a glass substrate for a back plate of a plasma display,
At least the peripheral sealing part, the sealing material support part, the sealing material outflow prevention part, the panel reinforcement part, the panel support part, the heat dissipation plate support part, the shield material support part, and the electronic part mounting ceramic part other than the drive circuit part. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, characterized in that any one of them is formed at the same time. 【請求項６】請求項３、または５記載の隔壁等のセラミ
ック部製造方法が、サンドブラスト法であることを特徴
とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法。6. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, wherein the method for manufacturing a ceramic part such as a partition wall according to claim 3 or 5 is a sandblast method. 【請求項７】前記サンドブラスト法で高さが異なる部分
を形成する際、焼成ペーストを順次積層する途中で、必
要な高さにおいてサンドブラストレジストパターンを形
成するとともに、サンドブラスト時にマスキング板を使
用して製造することを特徴とする請求項６記載のプラズ
マディスプレイの背面板の製造方法。7. When forming parts having different heights by the sandblasting method, a sandblasting resist pattern is formed at a required height during the sequential stacking of firing pastes, and a masking plate is used during sandblasting. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 6, wherein: 【請求項８】請求項３、または５記載の隔壁等のセラミ
ック部の製造方法が、感光性ペースト法であることを特
徴とするプラズマディスプレイの背面板の製造方法。8. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, wherein the method for manufacturing a ceramic part such as a partition wall according to claim 3 or 5 is a photosensitive paste method. 【請求項９】前記感光性ペースト法が、所要の厚さにペ
ーストを塗布した後、当該部分を露光することを、所要
の高さだけ繰り返すことで、高さが異なる部分を形成す
ることを特徴とする請求項８記載のプラズマディスプレ
イの背面板の製造方法。9. The photosensitive paste method comprises forming a portion having a different height by repeating a step of applying a paste to a required thickness and then exposing the portion at a required height. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 8. 【請求項１０】請求項３、または５記載のセラミック部
の製造方法が、凹版転写法であることを特徴とするプラ
ズマディスプレイの背面板の製造方法。10. A method for manufacturing a back plate of a plasma display, wherein the method for manufacturing a ceramic portion according to claim 3 or 5 is an intaglio transfer method. 【請求項１１】前記凹版が、可撓性のある裏打ち板と、
ゴム弾性を有する凹状形成部よりなることを特徴とする
請求項１０記載のプラズマディスプレイの背面板の製造
方法。11. The intaglio plate has a flexible backing plate,
11. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 10, comprising a recessed portion having rubber elasticity. 【請求項１２】前記凹版が、母型を用いて型取りしたシ
リコーンゴムよりなることを特徴とする請求項１０に記
載のプラズマディスプレイの背面板の製造方法。12. The method for manufacturing a back plate of a plasma display according to claim 10, wherein the intaglio plate is made of a silicone rubber molded by using a mother die. 【請求項１３】前記型取りの母型が少なくとも二種類の
母型を複版の途中で組み合わせて一つの母型としたもの
であることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマデ
ィスプレイの背面板の製造方法。13. The spine of a plasma display according to claim 12, wherein the mastering mold is a mastering mold in which at least two kinds of mastering molds are combined in the middle of the duplicating process. Face plate manufacturing method.