JPH10107400A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH10107400A JPH10107400A JP26289196A JP26289196A JPH10107400A JP H10107400 A JPH10107400 A JP H10107400A JP 26289196 A JP26289196 A JP 26289196A JP 26289196 A JP26289196 A JP 26289196A JP H10107400 A JPH10107400 A JP H10107400A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- die attach
- tab component
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱が必要なＴＡＢ部品等の半導体チップを
ダイアタッチ剤等の接着剤を用いて接合する場合、放熱
効果の維持と、接着剤の供給量の管理の簡便化を図るこ
とができない。 【解決手段】 ＴＡＢ部品３を実装するプリント配線板
４に、このＴＡＢ部品３のダイアタッチ剤２で接着され
る部分の半導体チップ部３ａより一回り小さい位置にス
リット７を設ける構成とすることにより、余分に塗布さ
れたダイアタッチ剤２をスリット７に流し込み、ＴＡＢ
部品３の導体であるインナーリード９等に接触しないよ
うにすると共に、スリット７を介して、ＴＡＢ部品３が
実装されている反対面から半導体チップ部３ａに金属片
を接合させ放熱させる。
ダイアタッチ剤等の接着剤を用いて接合する場合、放熱
効果の維持と、接着剤の供給量の管理の簡便化を図るこ
とができない。 【解決手段】 ＴＡＢ部品３を実装するプリント配線板
４に、このＴＡＢ部品３のダイアタッチ剤２で接着され
る部分の半導体チップ部３ａより一回り小さい位置にス
リット７を設ける構成とすることにより、余分に塗布さ
れたダイアタッチ剤２をスリット７に流し込み、ＴＡＢ
部品３の導体であるインナーリード９等に接触しないよ
うにすると共に、スリット７を介して、ＴＡＢ部品３が
実装されている反対面から半導体チップ部３ａに金属片
を接合させ放熱させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイアタッチ剤な
どの接着部剤を用いて半導体ベアチップ等の電子部品を
搭載するプリント配線板に係り、特に、放熱を必要とす
る電子部品を搭載するのに好適なプリント配線板に関す
るものである。
どの接着部剤を用いて半導体ベアチップ等の電子部品を
搭載するプリント配線板に係り、特に、放熱を必要とす
る電子部品を搭載するのに好適なプリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のプリント配線板においては、表面
実装部品や半導体ベアチップ等を基板に直接搭載するこ
とにより、実装密度を大きくすることが図られている。
このようなプリント配線板に実装される半導体ベアチッ
プ等の部品には、放熱を必要とするものがあり、それに
対応する従来技術として、例えば、特開平６−８５４２
７号公報に記載のものがある。この技術では、半導体パ
ッケージの下部が対応するプリント配線板にスルーホー
ルを設け、半導体パッケージと基板を密接して配置する
ことで、半導体部品の放熱を図っている。
実装部品や半導体ベアチップ等を基板に直接搭載するこ
とにより、実装密度を大きくすることが図られている。
このようなプリント配線板に実装される半導体ベアチッ
プ等の部品には、放熱を必要とするものがあり、それに
対応する従来技術として、例えば、特開平６−８５４２
７号公報に記載のものがある。この技術では、半導体パ
ッケージの下部が対応するプリント配線板にスルーホー
ルを設け、半導体パッケージと基板を密接して配置する
ことで、半導体部品の放熱を図っている。
【０００３】しかし、ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）部品等を搭載するプリント配線板においては、ＴＡ
Ｂ部品の半導体チップとプリント配線板を、ダイアタッ
チ剤等の接着剤を用いて接合するので、このようなスル
ーホールを設けた場合、このスルーホールからダイアタ
ッチ剤が流出したり、ボイド等が発生する可能性があ
る。このようなスルーホールからのダイアタッチ剤の流
出や、ボイドの発生は、接合強度および放熱特性を低下
させる原因となる。このような問題に対処するために
は、ダイアタッチ剤の塗布量の厳密な管理等が必要とな
ってくる。
g）部品等を搭載するプリント配線板においては、ＴＡ
Ｂ部品の半導体チップとプリント配線板を、ダイアタッ
チ剤等の接着剤を用いて接合するので、このようなスル
ーホールを設けた場合、このスルーホールからダイアタ
ッチ剤が流出したり、ボイド等が発生する可能性があ
る。このようなスルーホールからのダイアタッチ剤の流
出や、ボイドの発生は、接合強度および放熱特性を低下
させる原因となる。このような問題に対処するために
は、ダイアタッチ剤の塗布量の厳密な管理等が必要とな
ってくる。
【０００４】このように、プリント配線板上のスルーホ
ールにより、ダイアタッチ剤を塗布する際の塗布量コン
トロールが困難となり、ダイアタッチ剤の均一塗布およ
び放熱特性が低下する原因となる。また、スルーホール
を設けない場合には、放熱効果が得られず、かつ、過剰
なダイアタッチ剤が、半導体チップとプリント配線板の
間から押し出され、ＴＡＢ部品等のはんだ付け接続個所
やインナーリードに接触し、短絡する原因となる。
ールにより、ダイアタッチ剤を塗布する際の塗布量コン
トロールが困難となり、ダイアタッチ剤の均一塗布およ
び放熱特性が低下する原因となる。また、スルーホール
を設けない場合には、放熱効果が得られず、かつ、過剰
なダイアタッチ剤が、半導体チップとプリント配線板の
間から押し出され、ＴＡＢ部品等のはんだ付け接続個所
やインナーリードに接触し、短絡する原因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来の技術では、放熱が必要なＴＡＢ部品等の半
導体チップをダイアタッチ剤等の接着剤を用いて接合す
る場合、放熱効果の維持と、接着剤の供給量の管理の簡
便化を図ることができない点である。本発明の目的は、
これら従来技術の課題を解決し、半導体チップの実装工
程の高効率化、および、実装装置の高信頼化を可能とす
るプリント配線板を提供することである。
点は、従来の技術では、放熱が必要なＴＡＢ部品等の半
導体チップをダイアタッチ剤等の接着剤を用いて接合す
る場合、放熱効果の維持と、接着剤の供給量の管理の簡
便化を図ることができない点である。本発明の目的は、
これら従来技術の課題を解決し、半導体チップの実装工
程の高効率化、および、実装装置の高信頼化を可能とす
るプリント配線板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板は、ダイアタッチ剤等の接
着部剤を用いて半導体ベアチップ等の電子部品を搭載す
るプリント配線板であって、電子部品（ＴＡＢ部品３）
の接着部剤（ダイアタッチ剤２）で接着される部分（半
導体チップ部３ａ）の範囲内にスリット７を設け、余分
に塗布されたダイアタッチ剤２をスリット７に流し込む
と共に、スリット７を介して挿入された放熱用部材（金
属片５）をＴＡＢ部品３の半導体チップ部３ａに当接さ
せる構成としたことを特徴とする。
め、本発明のプリント配線板は、ダイアタッチ剤等の接
着部剤を用いて半導体ベアチップ等の電子部品を搭載す
るプリント配線板であって、電子部品（ＴＡＢ部品３）
の接着部剤（ダイアタッチ剤２）で接着される部分（半
導体チップ部３ａ）の範囲内にスリット７を設け、余分
に塗布されたダイアタッチ剤２をスリット７に流し込む
と共に、スリット７を介して挿入された放熱用部材（金
属片５）をＴＡＢ部品３の半導体チップ部３ａに当接さ
せる構成としたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】放熱が必要な半導体チップ部を下
部に有するＴＡＢ部品の実装を例に、本発明のプリント
配線板の実施の形態を説明する。本実施例では、ＴＡＢ
部品の放熱を要する半導体チップ部とプリント配線板と
をダイアタッチ剤で接合する場合に、スルーホールから
のダイアタッチ剤流出やボイド等の発生を抑制し、ＴＡ
Ｂ部品に対するダイアタッチ剤の安定塗布と放熱構造を
図るために、プリント配線板の、ＴＡＢ部品の半導体チ
ップ部の実装位置より一回り小さい位置にスリットを設
ける。このことにより、ＴＡＢ部品を接合した場合に余
分となるダイアタッチ剤をスリット内に流し込むことが
でき、ＴＡＢ部品とプリント配線板間のダイアタッチ剤
の量を安定させることができると共に、余分なダイアタ
ッチ剤がＴＡＢ部品のインナーリードやはんだ付け部に
短絡することを防止できる。
部に有するＴＡＢ部品の実装を例に、本発明のプリント
配線板の実施の形態を説明する。本実施例では、ＴＡＢ
部品の放熱を要する半導体チップ部とプリント配線板と
をダイアタッチ剤で接合する場合に、スルーホールから
のダイアタッチ剤流出やボイド等の発生を抑制し、ＴＡ
Ｂ部品に対するダイアタッチ剤の安定塗布と放熱構造を
図るために、プリント配線板の、ＴＡＢ部品の半導体チ
ップ部の実装位置より一回り小さい位置にスリットを設
ける。このことにより、ＴＡＢ部品を接合した場合に余
分となるダイアタッチ剤をスリット内に流し込むことが
でき、ＴＡＢ部品とプリント配線板間のダイアタッチ剤
の量を安定させることができると共に、余分なダイアタ
ッチ剤がＴＡＢ部品のインナーリードやはんだ付け部に
短絡することを防止できる。
【０００８】また、このスリットを介して、ＴＡＢ部品
を実装するプリント配線板の反対面から、放熱用の金属
片を通し、直接、半導体チップ部に接合することによ
り、放熱効果を向上させることができる。以下、本発明
の実施例を、図面により詳細に説明する。図１は、本発
明のプリント配線板の本発明に係る構成の一実施例を示
すブロック図である。
を実装するプリント配線板の反対面から、放熱用の金属
片を通し、直接、半導体チップ部に接合することによ
り、放熱効果を向上させることができる。以下、本発明
の実施例を、図面により詳細に説明する。図１は、本発
明のプリント配線板の本発明に係る構成の一実施例を示
すブロック図である。
【０００９】本図１において、１はＴＡＢリード、２は
ダイアタッチ剤、３はＴＡＢ部品、３ａは放熱を必要と
する半導体チップ部、４は本発明のプリント配線板、５
は放熱部材、６はサーマルビア、７は本発明に係るスリ
ット、８はポリイミドフィルム、９はインナーリードで
ある。本発明のプリント配線板４においては、ＴＡＢ部
品の実装面から裏面まで貫通したスリット７を設けてい
る。そして、このスリット７の位置は、ＴＡＢ部品３の
放熱を必要とする半導体チップ部３ａのサイズより一回
り小さいサイズとする。さらに、スリット７は、ＴＡＢ
部品の実装面と裏面とで導通が得られるように、導電性
のめっきがなされている。
ダイアタッチ剤、３はＴＡＢ部品、３ａは放熱を必要と
する半導体チップ部、４は本発明のプリント配線板、５
は放熱部材、６はサーマルビア、７は本発明に係るスリ
ット、８はポリイミドフィルム、９はインナーリードで
ある。本発明のプリント配線板４においては、ＴＡＢ部
品の実装面から裏面まで貫通したスリット７を設けてい
る。そして、このスリット７の位置は、ＴＡＢ部品３の
放熱を必要とする半導体チップ部３ａのサイズより一回
り小さいサイズとする。さらに、スリット７は、ＴＡＢ
部品の実装面と裏面とで導通が得られるように、導電性
のめっきがなされている。
【００１０】また、図１（ｂ）において示すように、Ｔ
ＡＢ部品３の半導体チップ部３ａに対して、その裏面か
ら、放熱用の金属片５を、スリット７を介して直接接触
させる。このことにより、プリント配線板４と金属片５
の両方から放熱することができる。またこの時、放熱用
の金属片５を接着固定するのに、スリット内にある余分
のダイアタッチ剤にて接合することもできる。次に、こ
のようなプリント配線板４へのＴＡＢ部品３の実装工程
を、図２を用いて説明する。
ＡＢ部品３の半導体チップ部３ａに対して、その裏面か
ら、放熱用の金属片５を、スリット７を介して直接接触
させる。このことにより、プリント配線板４と金属片５
の両方から放熱することができる。またこの時、放熱用
の金属片５を接着固定するのに、スリット内にある余分
のダイアタッチ剤にて接合することもできる。次に、こ
のようなプリント配線板４へのＴＡＢ部品３の実装工程
を、図２を用いて説明する。
【００１１】図２は、図１におけるプリント配線板に対
するＴＡＢ部品の一般的な実装プロセスを示す説明図で
ある。本図２（ａ）〜図２（ｃ）の順で、本発明のプリ
ント配線板４に対して、ＴＡＢ部品３が実装される。す
なわち、まず図２（ａ）に示すように、プリント配線板
４にダイアタッチ剤２を塗布する。この時、ダイアタッ
チ剤２は、本発明のスリット７の内側の範囲に塗布す
る。その後、プリント配線板４にはんだ付け用のフラッ
クスを塗布し、切断・成形されたＴＡＢ部品３をプリン
ト配線板４に加熱接続する。
するＴＡＢ部品の一般的な実装プロセスを示す説明図で
ある。本図２（ａ）〜図２（ｃ）の順で、本発明のプリ
ント配線板４に対して、ＴＡＢ部品３が実装される。す
なわち、まず図２（ａ）に示すように、プリント配線板
４にダイアタッチ剤２を塗布する。この時、ダイアタッ
チ剤２は、本発明のスリット７の内側の範囲に塗布す
る。その後、プリント配線板４にはんだ付け用のフラッ
クスを塗布し、切断・成形されたＴＡＢ部品３をプリン
ト配線板４に加熱接続する。
【００１２】ＴＡＢ部品３の半導体チップ部３ａとプリ
ント配線板４との間には、わずかな隙間ができるよう設
計されており、ダイアタッチ剤２は、ＴＡＢ部品３の半
導体チップ部３ａに押され、プリント配線板４との隙間
に充填される。この時、余分となるダイアタッチ剤２
は、スリット７部よりプリント配線板４の裏側に流れ出
る。このことにより、インナーリード９やＴＡＢリード
１などのＴＡＢ部品３のはんだ付け部に接触することな
くＴＡＢ部品３を接続することができる。
ント配線板４との間には、わずかな隙間ができるよう設
計されており、ダイアタッチ剤２は、ＴＡＢ部品３の半
導体チップ部３ａに押され、プリント配線板４との隙間
に充填される。この時、余分となるダイアタッチ剤２
は、スリット７部よりプリント配線板４の裏側に流れ出
る。このことにより、インナーリード９やＴＡＢリード
１などのＴＡＢ部品３のはんだ付け部に接触することな
くＴＡＢ部品３を接続することができる。
【００１３】以上、図１、および、図２を用いて説明し
たように、本実施例のプリント配線板４では、スリット
７を設けることにより、ダイアタッチ剤２を余分に塗布
してＴＡＢ部品３を実装した場合でも、余分なダイアタ
ッチ剤２が、ＴＡＢ部品３のはんだ付け部（ＴＡＢリー
ド１）やインナーリード９に短絡することを回避でき
る。また、ＴＡＢ部品３の放熱を要する半導体チップ部
品３ａに直接、スリット７を介して放熱用の金属片５を
取り付けることができ、放熱特性を向上させることがで
きる。
たように、本実施例のプリント配線板４では、スリット
７を設けることにより、ダイアタッチ剤２を余分に塗布
してＴＡＢ部品３を実装した場合でも、余分なダイアタ
ッチ剤２が、ＴＡＢ部品３のはんだ付け部（ＴＡＢリー
ド１）やインナーリード９に短絡することを回避でき
る。また、ＴＡＢ部品３の放熱を要する半導体チップ部
品３ａに直接、スリット７を介して放熱用の金属片５を
取り付けることができ、放熱特性を向上させることがで
きる。
【００１４】尚、本発明は、図１および図２を用いて説
明した実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、本
実施例では、一つのＴＡＢ部品３のためのスリット７を
設ける構成で説明したが、それぞれサイズの異なる複数
のＴＡＢ部品のために、サイズの異なるスリットを余分
に設けることもできる。
明した実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、本
実施例では、一つのＴＡＢ部品３のためのスリット７を
設ける構成で説明したが、それぞれサイズの異なる複数
のＴＡＢ部品のために、サイズの異なるスリットを余分
に設けることもできる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、放熱が必要なＴＡＢ部
品等の半導体チップをダイアタッチ剤等の接着剤を用い
て接合する場合にも、放熱効果の維持と、接着剤の供給
量の管理の簡便化を図ることができ、半導体チップの実
装工程の高効率化、および、実装装置の高信頼化が可能
である。
品等の半導体チップをダイアタッチ剤等の接着剤を用い
て接合する場合にも、放熱効果の維持と、接着剤の供給
量の管理の簡便化を図ることができ、半導体チップの実
装工程の高効率化、および、実装装置の高信頼化が可能
である。
【図１】本発明のプリント配線板の本発明に係る構成の
一実施例を示すブロック図である。
一実施例を示すブロック図である。
【図２】図１におけるプリント配線板に対するＴＡＢ部
品の一般的な実装プロセスを示す説明図である。
品の一般的な実装プロセスを示す説明図である。
１：ＴＡＢリード、２：ダイアタッチ剤、３：ＴＡＢ部
品、３ａ：半導体チップ部、４：プリント配線板、５：
放熱用金属片、６：サーマルビア、７：スリット、８：
ポリイミドフィルム、９：インナーリード。
品、３ａ：半導体チップ部、４：プリント配線板、５：
放熱用金属片、６：サーマルビア、７：スリット、８：
ポリイミドフィルム、９：インナーリード。
Claims (1)
- 【請求項１】 接着部剤を用いて電子部品を搭載するプ
リント配線板であって、上記電子部品の上記接着部剤で
接着される部分の範囲内にスリットを設け、余分に塗布
された上記接着部材を上記スリットに流し込むと共に、
上記スリットを介して挿入された放熱用部材を上記電子
部品の上記接着部剤で接着される部分に当接させる構成
としたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26289196A JPH10107400A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26289196A JPH10107400A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107400A true JPH10107400A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17382061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26289196A Pending JPH10107400A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107400A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2006339588A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2007019078A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP26289196A patent/JPH10107400A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318986A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| JP2006339588A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2007019078A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、プリント回路板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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