JPH0980514A - 基板取付装置及びそれを用いたレンズ鏡筒 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レンズ鏡筒内における電子部品を実装したハ
ード基板に電磁駆動用の金属板とを適切に取付ける事が
できる基板取付装置及びそれを用いたレンズ鏡筒を得る
こと。 【解決手段】 基板と該基板に隣接する金属板とを該金
属板の該基板側の一部に突出した半抜き部を設け、該半
抜き部を該基板に当接させて結合手段で結合しているこ
と。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板取付装置及びそ
れを用いたレンズ鏡筒に関し、特に３５ｍｍフィルム用
カメラやビデオカメラ等の光学機器に用いているレンズ
鏡筒内において、電気部品を搭載したハード基板とそれ
に隣接する電磁駆動用の金属板等とを該金属板にエンボ
ス加工により形成した凸部又は凹部を利用して結合し、
取付ける際に好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より光学機器で用いているレンズ鏡
筒内においては、電子回路を実装した基板（ハード基
板）を電磁駆動用の金属板に取付けて収納保持してい
る。このときの取付方法としては、例えば基板をスペー
サ等を介して金属箱（シールドケース）に取付けたり、
又は基板上に実装された素子を覆う様に金属箱を基板に
ハンダ付けする様にしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来よりレンズ鏡筒内
において電子回路を実装した基板に電磁駆動用の金属板
とを取付ける前述した方法においては、両者の場合とも
金属箱と基板とが基板の実装面と十分離れており、実装
面が金属箱と接触して回路の誤動作が生じない様にして
いる。この為に全体として大型化（特に基板の厚み方
向）する傾向があった。

【０００４】又電子回路をシールドする目的で金属箱を
用いる方法は最近の精密機器においてはその機構の高密
度化により金属の部品と基板を隣接させるレイアウトに
ならざるを得ない場合が生じてくる。この様な場合、双
方を適切に取付けないと、互いが接触してしまう恐れが
あるばかりでなく、隣接する金属板がアンテナになって
基板を誤動作させる場合が生じてくる。

【０００５】本発明は、光学機器に用いるレンズ鏡筒内
において電子部品を実装したハード基板にそれに隣接す
る電磁駆動用の金属板を該金属板にエンボス加工により
設けた突出部（凸部）又は凹部を利用することによって
容易に取付けることができ、又基板上の電子回路を安定
動作させることができる基板取付装置及びそれを用いた
レンズ鏡筒の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の基板取付装置
は、 （１−１）基板と該基板に隣接する金属板とを該金属板
の該基板側の一部に突出した半抜き部を設け、該半抜き
部を該基板に当接させて結合手段で結合していることを
特徴としている。

【０００７】（１−２）基板と該基板に隣接する金属板
とを該金属板の該基板側の一部に折曲げた折曲げ部を設
け、該折曲げ部の該金属板の厚み端面を該基板に当接さ
せて結合手段で結合していることを特徴としている。

【０００８】特に、構成（１−１），（１−２）におい
て、前記基板の前記金属板との当接面には導電パターン
が設けられており、該金属板は該導電パターンと接触し
て導通されていることや、前記基板の前記金属板との当
接面において該金属板と該基板を支持する支持手段とを
共締めしていること等を特徴としている。

【０００９】本発明のレンズ鏡筒は、 （２−１）構成（１−１）又は（１−２）の基板取付装
置を筐体内に収納保持していることを特徴としている。

【００１０】本発明の光学機器は、 （３−１）構成（２−１）のレンズ鏡筒を用いて所定面
上に画像を形成していることを特徴としている。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明を防振システムを用
いた光学機器のレンズ鏡筒に適用した時の実施形態１の
要部斜視図である。同図において地板７１の背面突出耳
７１ａ（同図では３ヶ所設けているが、図では２ヶ所示
している。）は鏡筒（不図示）に嵌合し、公知の鏡筒コ
ロ等が孔７１ｂにネジ止めされ、鏡筒に固定されてい
る。

【００１２】磁性体より成り、光沢メッキが施された第
２ヨーク（固定部）７２は円周上に設けた孔７２ａを貫
通するネジで地板７１の孔７１ｃにネジ止めされてい
る。又第２ヨーク７２にはネオジウムマグネット等の永
久磁石７３（シフトマグネット）が磁気的に吸着されて
いる。尚、矢印７３ａは各永久磁石７３の磁化方向であ
る。７４は防振用の光学要素としてのレンズである。レ
ンズ７４をＣリング等で固定した支持枠７５にはコイル
７６ｐ，７６ｙ（シフトコイル）がパッチン接着され、
又IRED等の投光素子７７ｐ，７７ｙも支持枠７５の背面
に接着されている。投光素子７７ｐ，７７ｙからの光束
はスリット７５ａｐ，７５ａｙを通して後述するＰＳＤ
等の位置検出素子７８ｐ，７８ｙに入射する。

【００１３】支持枠７５の孔７５ｂ（３ヶ所）には図２
に示す様にＰＯＭ等の先端球状の支持球７９ａ，７９ｂ
及びチャージバネ７１０が装入され、支持球７９ａが支
持枠７５に熱カシメされ固定されている（支持球７９ｂ
はチャージバネ７１０のバネ力に逆らって孔７５ｂの延
出方向に摺動可能となっている。）。

【００１４】図２はレンズ鏡筒の組立後の横断面図を示
しており、支持枠７５の孔７５ｂに矢印７９ｃ方向に支
持球７９ｂ，チャージしたチャージバネ７１０，支持球
７９ａ，の順に装入して、次いで（支持球７９ａ，７９
ｂは同形状部品）最後に孔７５ｂの周端部７５ｃを熱カ
シメして支持球７９ａの抜け止めを行っている。

【００１５】図３は図２の孔７５ｂと直交する要部断面
図、図４は図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平
面図である。図４における各点Ａ〜Ｄは図３（Ｃ）の各
点Ａ〜Ｄに対応している。ここで支持球７９ａの羽根部
７９ａａの後端部は深さＡ面の範囲で受けられ規制され
ている。この為周端部７５ｃを熱カシメすることにより
支持球７９ａを支持枠７５に固定している。

【００１６】支持球７９ｂの羽根部７９ｂａの先端部は
深さＢ面の範囲で受けられている。この為に支持球７９
ｂがチャージバネのチャージバネ力で孔７５ｂより矢印
７９ｃの方向に抜けてしまうことがない様にしている。
レンズ鏡筒の組立が終了すると支持球７９ｂは第２ヨー
ク７２に受けられる。この為支持枠７５より抜け出るこ
とは無くなるが、組立性を考慮して抜け止め範囲にＢ面
を設けている。

【００１７】図２〜図４において支持枠７５の孔７５ｂ
の形状は支持枠７５を成形で作る場合においても複雑な
内径スライド型を必要とせず、矢印７９ｃと反対側に型
を抜く単純な２分割型で成形可能としてその分、寸法精
度を厳しく設定できる様にしている。

【００１８】又支持球７９ａ，７９ｂとも同部品である
為、組立ミスがなく部品管理上も有利となっている。図
１において支持枠７５の軸受部７５ｄには例えばフッ素
系のグリスを塗布し、Ｌ字形の軸７１１（非磁性のステ
ンレス材）を装入し、Ｌ字軸７１１の他端を地板７１に
形成された軸受部７１ｄ（同様にグリス塗布）に装入
し、３ヶ所の支持球７９ｂと共に第２ヨーク７２に乗せ
て支持枠７５を地板７１内に収めている。

【００１９】次に電磁駆動用の金属板としての第１ヨー
ク７１２の位置決め孔７１２ａ（３ヶ所）を地板７１の
ピン７１ｆ（図５の３ヶ所）に嵌合させ、受け面７１ｅ
（５ヶ所）にて第１ヨーク７１２を受けて地板７１に対
し、磁気的に結合する（永久磁石７３の磁力方向７３
ａ）。これにより第１ヨーク７１２の背面が支持球７９
ａと当接し、図２に示す様に支持枠７５を第１ヨーク７
１２と第２ヨーク７２にて挟持して、光軸方向の位置決
めをしている。

【００２０】支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２
と第２ヨーク７２の互いの当接面にもフッ素系グリスが
塗布してあり、支持枠７５は地板７１に対して光軸と直
交する平面内にて自由に摺動可能となっている。Ｌ字軸
７１１は支持枠７５が地板７１に対し矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向にのみ摺動可能となる様に支持しており、こ
れにより支持枠７５の地板７１に対する光軸回りの相対
的回転（ローリング）を規制している。

【００２１】尚、Ｌ字軸７１１と軸受部７１ｄ，７５ｄ
の嵌合ガタは光軸方向には大きく設定してあり、支持球
７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２の
挟持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうことを防
いでいる。第１ヨーク７１２の表面には絶縁用シート７
１４が被せられ、その上に複数のＩＣ（位置検出素子７
８ｐ，７８ｙ、出力増幅用ＩＣ、コイル（７５ｐ，７６
ｙ）、駆動用ＩＣ等）を有するハード基板７１５が位置
決め孔７１５ａ（２ヶ所）を地板７１のピン７１ｈ（図
５の２ヶ所）に嵌合され、孔７１５ｂ，第１ヨーク７１
２の孔７１２ｂと共に地板７１の孔７１ｇにネジ結合さ
れている。

【００２２】ここでハード基板７１５には位置検出素子
７８ｐ，７８ｙが工具にて位置決めされてハンダ付けし
て固定している。又信号伝達用のフレキシブル基板７１
６も面７１６ａがハード基板７１５の背面に破線で囲む
範囲７１５ｃに熱圧着している。フレキシブル基板７１
６からは光軸と直交する平面方向に一対の腕７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙが延出しており、図６に示す様に各々支
持枠７５の引っ掛け部７５ｅｐ，７５ｅｙに引っ掛けら
れIRED７７ｐ，７７ｙの端子及びコイル７６ｐ，７６ｙ
の端子がハンダ付けされている。

【００２３】これによりIRED７７ｐ，７７ｙとコイル７
６ｐ，７６ｙの駆動をハード基板７１５よりフレキシブ
ル基板７１６を介在して行っている。フレキシブル基板
７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙには各々屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙが設けられており、この屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙの弾性により支持枠７５が光軸と
直交する平面内に動き回ることに対する腕部７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙの負荷を低減している。

【００２４】第１ヨーク７１２は後述する様にエンボス
による突出面（凸部）７１２ｃを有し、突出面７１２ｃ
は絶縁シート７１４の孔７１４ａを通りハード基板７１
５と直接接触している。この接触面のハード基板７１５
側にはアース（ＧＮＤ；グランド）パターンが形成され
ており、ハード基板７１５を地板７１に結合手段として
のネジでネジ結合することで第１ヨーク７１２はアース
され、アンテナになってハード基板７１５にノイズを与
えることが無くなる様にしている。

【００２５】次に本実施形態の第１ヨーク７１２とハー
ド基板７１５との結合状態について説明する。

【００２６】図１５は図１の第１ヨーク（金属板）７１
２の拡大説明図である。図１６は図１５の第１ヨーク７
１２にエンボス（半抜き）加工で設けた突出面（突出部
又は凸部ともいう）７１２ｃ上の一点鎖線１１の線分Ａ
−Ａの要部断面図である。

【００２７】図１６では第１ヨーク７１２とハード基板
（基板）７１５と地板（支持手段）７１が結合手段とし
てのネジ２１により結合している断面図を示している。
第１ヨーク７１のエンボス部（半抜き部）とは第１ヨー
ク７１２をプレス加工で作製する時において第１ヨーク
７１２に図１６の直径φｄの孔を開ける突起を金型に設
け、孔を第１ヨーク７１２の板厚ｔ₁ の総てを打ち抜か
ずに板厚ｔ₂ （ｔ₂ ＜ｔ₁ ）迄で止める事で形成される
突出部（凸部）又は凹部である。第１ヨーク７１２の表
面（図１の紙面から右に見た形状）から見るとエンボス
部７１２ｃは凸形状となり、裏面（図１の紙面右から左
に見た形状）から見るとエンボス部７１２ｃは凹の同形
状となっている。

【００２８】この凹形状（φｄ）に地板７１の柱７１ｎ
（孔７１ｇを有する柱）が入り込んでおり、凸形状（φ
ｄ）の表面（当接面）７１２ｄ上にはハード基板７１５
が当接され、孔７１２ｂ，７１５ｂが同軸に合わせられ
てネジ２１により地板７１の孔７１ｇに共締めしてい
る。

【００２９】図１７はハード基板７１５の表面（図１の
紙面左から右に見た形状）パターンの概略図である。同
図においてハード基板７１５に設けた孔７１５ｂの周囲
には導体パターン７１５ｄが設けられており、同形状の
パターンは裏面の対向位置にも設けられ、又孔７１５ｂ
の内周面にも設けられており、表面と裏面の当接面上の
導体パターンは孔７１５ｂの内周面の導体パターンによ
り互いに導通（スルーホール）している。

【００３０】又導体パターン７１５ｄはハード基板７１
５の裏面よりハード基板７１５上に実装される回路のグ
ランドライン（アース）と接続されており、更にフレキ
シブル基板７１６を介してこのグランドラインは不図示
のメイン基板上の回路のグランドラインと接続してい
る。

【００３１】その為、図１６に示す様にネジ２１を締め
込むと第１ヨーク７１２の表面７１２ｄがハード基板７
１５の裏面の導体パターン７１５ｄと接触し、ネジ２１
もネジ頭部でハード基板７１５の表面導体パターン７１
５ｄと接触し、共に接地される。

【００３２】以上の様な構成の基板取付方法のメリット
を以下に述べる。

【００３３】第１に、第１ヨーク７１２にエンボス加工
による凸部（７１２ｃ）を設け、この部分でハード基板
７１５と接続した為に他の部分ではハード基板７１５と
第１ヨーク７１２が接触せず、接触によるハード基板７
１５上の回路の短絡を防いでいる。

【００３４】第２に上記凸部７１２ｃで第１ヨーク７１
２を接地させている為に第１ヨーク７１２がアンテナに
なってハード基板７１５上の回路にノイズを与えること
がない。

【００３５】第３にハード基板７１５及び第１ヨーク７
１２はネジ２１により地板７１の孔７１ｇに共締めされ
ている為に、ハード基板７１５，第１ヨーク７１２は一
度の作業で地板７１に取付けられ、作業性が良い。

【００３６】第４に第１ヨーク７１２の凸部７１２ｃは
エンボス（半抜き）加工で形成される為にハード基板７
１５をコンパクトにできる。

【００３７】次にこの事を図１８を用いて説明する。図
１８においては、第１ヨーク７１２のハード基板７１５
との接合凸部を折曲げ加工（範囲７１２ｅ）により形成
した場合を示している。この場合、折曲げの肩Ｒ（矢印
７１２ｆ）の部分はハード基板７１５から徐々に離れて
いっており、ギャップδの範囲（φ_D ）迄はハード基板
７１５上に回路を実装出来ない。

【００３８】これはハード基板７１５と第１ヨーク７１
２はこの範囲でギャップが少ない為に互いに接触する恐
れがある為である。故に凸部がステップ状に変化するエ
ンボス（半抜き）加工の方がハード基板７１５上の実装
面積を有効に使えてハード基板７１５のコンパクト化を
図ることができる。尚ハード基板７１５と第１ヨーク７
１２を電気的に接続させ、且つハード基板上の実装面積
を有効に利用する方法として、図１９に示す様にハード
基板７１５と第１ヨーク７１２の間に小径の金属ワッシ
ャ５１を設け、金属ワッシャ５１を介してハード基板７
１５と第１ヨーク７１２を電気的に接続させ、且つ金属
ワッシャ５１を小径にする事で孔７１５ｂまわりの回路
実装面積を有効に使えることができる。

【００３９】しかしながらこの場合は、金属ワッシャ５
１の部品点数の増加（２点）分だけ作業性が煩雑になる
（ネジ２１をハード基板７１５に通し、更に金属ワッシ
ャ５１を通したまま孔７１ｇに締め込んでゆく作業が必
要）という欠点がある。

【００４０】本実施形態では以上の様に各要素を構成す
る事で簡単に取付けでき、更に基板をコンパクトに出
来、又基板上の回路動作の信頼性も向上させている。

【００４１】特に本実施形態ではハード基板７１５と金
属板７１２を金属板より基板側に突出させた半抜き部或
は基板側に折曲げた折曲げ部の金属板の厚み端面で互い
に当接させ結合する事により当接面以外は基板と金属板
は接する事はなく、且つコンパクトに取付け出来、更に
取付けの為の専用部材も要らない為、取付けも簡単にし
ている。そして当接面の基板側に導体パターンを設けて
金属板と導通させ金属板を接地する事で回路を常に安定
動作させている。

【００４２】図１に戻り、マスク７１７は地板７１のピ
ン７１ｈに位置決めされてハード基板７１５上に両面テ
ープにて固定されている。地板７１には永久磁石用の貫
通孔７１ｉが開けられており、ここから第２ヨーク７２
の背面が露出している。この貫通孔７１ｉにはヨーク７
２７に設けた永久磁石７１８（ロックマグネット）が組
み込まれ、第２ヨーク７２と磁気結合している（図
２）。

【００４３】図７は組立終了後のレンズ鏡筒を図１の背
面方向から見たときの概略図である。ロックリング（係
止部）７１９の外径切り欠き部７１９ｃ（図８の３ヶ
所）を地板７１の内径突起７１ｊ（３ヶ所）に位相を合
わせてロックリング７１９を地板７１に押し込み、その
後ロックリング７１９をアンロック方向（図示反時計回
り方向）に回して地板７１に対しバヨネット結合してい
る。これによりロックリング７１９が地板７１に対し光
軸方向に拘束し、光軸回りには回転可能となる様にして
いる。

【００４４】そしてロックリング７１９が回転して再び
該ロックリング７１９の切り欠き部７１９ｃが突起７１
ｊと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうこと
を防ぐ為に弾性部材としてロックゴム（制限部材）７２
６を地板７１に設けている。これによりロックリング７
１９がロックゴム７２６により規制される駆動範囲（切
り欠き部７１９ｄの角度θ₀ ）しか回転できない様に回
転規制している。

【００４５】即ち、ロックゴム７２６を設けていないと
きはロックリング７１９は地板７１に対して広い駆動範
囲を持つ様になる。これによってもバヨネット結合、バ
ヨネット結合の解除が可能であるが、ロックゴム７２６
を設け、駆動範囲を角度θ₀に規制することにより外径
切り欠き部７１９ｃが内径突起７１ｊと同位相まで回転
できなくなり、これによりバヨネット抜け止めをしてい
る。

【００４６】ここでロックゴム７２６は地板７１の孔
（不図示）に圧入して植設している。ロックゴム２６の
倒れ方向に関しては地板７１の背面突出耳７１ａとネジ
穴（セルフタップ穴）７１Ｌ周辺の地板７１に対する凸
形状部により、外周の略半周を囲むことにより規制して
いる。又ヨーク７２７を地板７１にネジ結合して図１１
（図７の周方向に沿った断面概略図）の様にロックゴム
７２６をヨーク７２７と第２ヨーク７２との間に挟んで
ゴムの弾性を若干チャージして抜け止めしている。これ
によりネジや接着剤の追加を行うこと無しでロックゴム
７２６を地板７１に固定している。

【００４７】次に図９，図１０を用いてロックゴム７２
６とロックリング７１９との当接位置関係及びロックリ
ング７１９の駆動範囲について説明する。図９，図１０
は図７の平面部から要部のみ抜出した概略図であり、説
明を解りやすくする為に実際の組立状態とは若干、形
状，レイアウトを変化させている。

【００４８】図９はロック状態を示す平面図である。図
中、ロックリング７１９はロックバネ７２８で時計回り
に付勢されているが、ロックゴム７２６がロックリング
７１９の辺７１９ｉと当接して回り止めしている。そし
てこのロックリング７１９の回り止めは地板７１とは別
体のゴムの為、弾性的に行われ、ロック時の衝撃を吸収
し、大きな音を発生しない様にしている。又ロックゴム
７２６の当接辺７１９ｉはコイル７２０の近傍に設けて
いる。コイル７２０近傍はロックリング７１９の中でも
質量が集中している部分であり、ロックリング７１９の
回転時に最も大きな慣性力を有する。

【００４９】フック７１９ｅの部分で回り止めをすると
コイル７２０と離れている為にロックリング７１９が変
形し、この変形によりロック時の衝撃時の音質が悪く、
不快となり、且つロックリング７１９が地板７１より抜
けやすくなる（パッチン結合の為）。この為本発明にお
いてはコイル７２０近傍でロックリング７１９を弾性的
に回り止めして緩衝作用があること、質量集中点で受け
ることによりロックリング７１９のロック時の変形がな
く、且つロック時の音が小さく、且つ音質も良くなる様
にしている。

【００５０】又バヨネット結合はパッチン結合より強固
であり、且つロックリング７１９の変形がない為ロック
リング７１９が地板７１から外れることがない。ロック
リング７１９はロック方向とアンロック方向に駆動され
るが、この駆動が規制され、止められる時の音も両方向
で発生する。

【００５１】しかしアンロック方向の駆動終了直前で
は、まずはじめにアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２
９に弱い力で当接（アーマチュアバネ７２３の弾性力に
よる）し、そのとき小さな金属音がするが、その後アー
マチュアバネ７２３の弾性により駆動終了時の音は発生
しない。又上記金属音も撮影者のレリーズ操作（防振シ
ステムオン時）に同期して発生する為、撮影者にとって
不快感は少ない。以上の様にしてロック時の発生音を小
さくしている。

【００５２】本実施形態では上述した様にロックゴム７
２６を設けてコイル７２０近傍でロックリング７１９と
当接する様にしている。この様に本実施形態では （Ａ１）ロック方向に付勢バネを有するロックリング７
１９を （Ａ２）地板７１に対してロック方向（時計回り方向）
に回して装入し、 （Ａ３）次いでアンロック方向に回してバヨネット結合
し、ロックゴムで抜け止めする。

【００５３】以上３つの構成を捕らえることにより、 （Ｂ１）簡易なバヨネット抜け止め構造でロックリング
を地板に対して安定的に結合でき、 （Ｂ２）ロック時の発生音を小さく抑えることができる （Ｂ３）更にロックゴムの配置をコイル近傍にすること
でロックリングの変形を防ぎ、ロック時発生音質を悪化
させることがない。等の効果を得ている。

【００５４】又本発明に係るロックゴム７２６はロック
リング７１９のアンロック時のストッパーにもなってい
ることを特徴としている。

【００５５】図１０はロックリング７１９がアンロック
方向に回転してアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９
に当接した瞬間の概略図である。この時ロックゴム７２
６の外周とロックリングの辺７１９ｊのクリアランスを
θ₂ 、ロックリング耳部７１９ａとアーマチュア７２４
のクリアランスをφ（アーマチュア７２４を吸着ヨーク
７２９にイコライズする駆動余裕量）としたとき θ₂ ＜φ となっている。

【００５６】即ち辺７１９ｊがないと図９の状態から図
１０の状態（駆動余裕量を使い切った状態）迄のロック
リング７１９の駆動角をθ₁ とすると θ₁ −φ＜θ₀ ＜θ₁ の関係になっている。

【００５７】これにより図１０の状態で更にロックリン
グ７１９がアンロック方向に駆動を続けてもロックゴム
７２６が辺７１９ｊと弾性的に当接する方がロックリン
グ耳部７１９ａがアーマチュア７２４を押し付けるより
も早い為にアーマチュア７２４は吸着ヨーク７２９に確
実に吸着される。

【００５８】以上の様に両方向を回転を規制するストッ
パとし、且つストッパを１つの弾性手段で形成すること
及びストッパは部材の部品間に挟まれるだけで固定され
ていること、及びストッパはバヨネット抜け止めを兼用
させることで組立作業性が良く、作動時に不快な発生音
がなく、安定した機構且つ確実に作動する係止手段（係
止装置）を得ている。

【００５９】以上のレンズ鏡筒における機構部は大別す
ると、レンズ７４、支持枠７５、コイル７６ｐ，７６
ｙ、IRED７７ｐ，７７ｙ、支持球７９ａ，７９ｂ、チャ
ージバネ７１０、支持軸７１１は光軸を偏心させる光学
保持手段（補正手段）の一要素を構成し、地板７１、第
２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１２は補正
手段を支持する支持手段の一要素を構成し、永久磁石７
１８、ロックリング７１９、コイルバネ７２０、アーマ
チュア軸７２１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュ
アバネ７２３、アーマチュア７２４、ヨーク７２７、ロ
ックバネ７２８、吸着ヨーク７２９、吸着コイル７３０
は補正手段を係止する係止手段の一要素を構成してい
る。アーマチュア７２４、ヨーク７２９、コイル７３０
は保持部の一要素を構成している。アーマチュア軸７２
１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュアバネ７２３
はイコライズ手段の一要素を構成している。

【００６０】次に図１に戻り、ハード基板７１５上のＩ
Ｃ７３１ｐ，７３１ｙは各々位置検出素子７８ｐ，７８
ｙの出力増幅用のＩＣである。図１２はその内部構成の
説明図である（ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは同構成の為、
ここではＩＣ７３１ｐのみ示す。）。

【００６１】同図において、電流−電圧変換アンプ７３
１ａｐ，７３１ｂｐは投光素子７７ｐにより位置検出素
子７８ｐ（抵抗Ｒ₁ ，Ｒ₂ より成る）に生じる光電流７
８_i1p ，７８_i2p を電圧に変換している。差動アンプ７
３１ｃｐは各電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１
ｂｐの差出力を求め増幅している。

【００６２】投光素子７７ｐ，７７ｙからの射出光は前
述したとおりスリット７５ａｐ，７５ａｙを経由して位
置検出素子７８ｐ，７８ｙ上に入射する。支持枠７５が
光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子７８ｐ，
７８ｙへの入射位置が変化する。位置検出素子７８ｐは
矢印７８ａｐ方向に感度を持っており、又スリット７５
ａｐは矢印７８ａｐとは直交する方向（７８ａｙ方向）
に光束が拡がり、矢印７８ａｐ方向には光束が絞られる
形状をしている。

【００６３】この為支持枠７５が矢印７１３ｐ方向に動
いたときのみ位置検出素子７８ｐの光電流７８_i1p ，７
８_i2p のバランスは変化し、差動アンプ７３１ｃｐは支
持枠７５の矢印７１３ｐ方向に応じた出力をする。位置
検出素子７８ｙは矢印７８ａｙ方向に検出感度を持ち、
スリット７５ａｙは矢印７８ａｙとは直交する方向（７
８ａｐ方向）に延出する形状の為に支持枠７５が矢印７
１３ｙ方向に動いたときのみ位置検出素子７８ｙは出力
を変化させる。

【００６４】加算アンプ７３１ｄｐは電流−電圧変換ア
ンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの出力の和（位置検出素子
７８ｐの受光量総和）を求め、この信号を受ける駆動ア
ンプ７３１ａｐはこれに従って投光素子７７ｐを駆動す
る。

【００６５】上記の投光素子７６ｐは温度等に極めて不
安定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素
子７８ｐ，７８ｙの光電流７８_i1p ，７８_i2p の絶対量
７８_i1p ＋７８_i2p が変化する。その為支持枠７５の位
置を示す７８_i1p −７８_i2pである差動アンプ７３１ｃ
ｐの出力も変化してしまう。

【００６６】この為、上記の様に受光量総和一定となる
様に前述の駆動回路によって投光素子７７ｐを制御して
差動アンプ７３１ｃｐの出力変化がなくなる様にしてい
る。

【００６７】図１のコイル７６ｐ，７６ｙは永久磁石７
３、第１のヨーク７１２、第２のヨーク７２で形成され
る閉磁路内に位置し、コイル７６ｐに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｐ方向に駆動し、（公知のフレ
ミングの左手の法則）コイル７６ｙに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｙ方向に駆動している。

【００６８】一般に位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙで増幅し、その出力でコイル
７６ｐ，７６ｙを駆動すると支持枠７５が駆動されて位
置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が変化する構成とな
る。ここでコイル７６ｐ，７６ｙの駆動方向（極性）を
位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が小さくなる方向に
設定すると（負帰還）コイル７６ｐ，７６ｙの駆動力に
より位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が略零になる位
置で支持枠７５は安定する。

【００６９】この様に位置検出素子７８ｐ，７８ｙから
の出力を負帰還して駆動を行う手法（ここでは位置制御
手法という。）で、例えば外部から目標値（例えば手振
れ角度信号）をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙに混合させる
と、支持枠７５は目標値に従って極めて忠実に駆動す
る。

【００７０】実際には差動アンプ７３１ｃｐ，７３１ｃ
ｙの出力はフレキシブル基板７１６を経由して不図示の
メイン基板に送られ、そこでアナログ−デジタル変換
（Ａ／Ｄ変換）が行われ、マイコンに取り込まれる。マ
イコン内では適宜目標値（手振れ角度信号）と比較増幅
され、デジタルフィルタ手法による位相進み補償（位置
制御をより安定させる為）が行われた後、再びフレキシ
ブル基板７１６を通りＩＣ７３２（コイル７６ｐ，７６
ｙ駆動用）に入力する。

【００７１】ＩＣ７３２は入力される信号を基にコイル
７６ｐ，７６ｙをＰＷＭ（パルス幅変調）駆動を行い、
支持枠７５を駆動する。支持枠７５は矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法に
より位置を安定させている。尚カメラ等の民生用光学機
器においては電源消耗防止の観点からも常に支持枠７５
を制御している訳ではない。支持枠７５は非制御状態時
には光軸と直交する平面内にて自由に動き回ることがで
きる様になる為、そのときのストローク端での衝突の音
発生や損傷に対して以下の様に対策している。

【００７２】図６乃至図１０に示す様に支持枠７５の背
面には３ヶ所の放射状に突出した突起７５ｆを設けてあ
り、図７或いは図９に示す様に突起７５ｆの先端がメカ
ロックリング７１９の内周面７１９ｇに嵌合している。
これにより支持枠７５が地板７１に対して総ての方向に
拘束される様にしている。

【００７３】図１３はメカロックリング駆動のタイミン
グチャートであり、矢印７１９ｉでコイル７２０に通電
（７２０ｂに示すＰＷＭ駆動）すると同時に吸着マグネ
ット７３０にも通電（７３０ａ）する。その為吸着ヨー
ク７２９にアーマチュア７２４が当接し、イコライズさ
れた時点でアーマチュア７２４は吸着ヨークに吸着され
る。

【００７４】次に７２０ｃに示す時点でコイル７２０へ
の通電を止めるとロックリング７１９はロックバネ７２
８の力で時計回りに回転しようとするが、上述した様に
アーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９に吸着されてい
る為回転は規制される。このとき支持枠７５の突起７５
ｆはカム７１９ｆと対向する位置にある（カム７１９ｆ
が回転してくる）為、支持枠は突起７５ｆとカム７１９
ｆの間のクリアランス分だけ動ける様になる。

【００７５】この為、重力Ｇの方向に支持枠７５が落下
することになるが、図１３の矢印７１９ｉの時点で支持
枠７５も制御状態にする為、落下することはない。支持
枠７５は非制御時はロックリング７１９の内周で拘束さ
れているが、実際には突起７５ｆと内周壁７１９ｇの嵌
合ガタ分だけガタを有する。即ち、このガタ分だけ支持
枠７５は重力方向下方に落ちており、支持枠７５の中心
と地板７１の中心がずれていることになる。その為矢印
７１９ｉの時点から、例えば１秒費やしてゆっくり地板
の中心（光軸の中心）に移動させる制御をしている。

【００７６】これは急激に中心に移動させるとレンズ７
４を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為であ
り、この間に露光が行われても支持枠７５の移動による
像劣化が生じない様にする為である（例えば１／８秒で
支持枠を５μｍ移動させる）。詳しくは矢印７１９ｉ時
点での位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力を記憶し、そ
の値を目標値として支持枠７５の制御を始め、その後１
秒間費やして予め設定した光軸中心のときの目標値に移
動してゆく（７５ｇ）。ロックリング７１９が回転され
（アンロック状態）た後、振動検出手段からの目標値も
基にして（前述した支持枠の中心位置移動動作に重なっ
て）支持枠７５が駆動され防振が始まることになる。

【００７７】ここで防振を終る為に矢印７１９ｊの時点
で防振オフにすると振動検出手段からの目標値が本装置
に入力されなくなり、支持枠７５は中心位置に制御され
て止まる。このときに吸着コイル７３０への通電を止め
る（７３０ｂ）。すると吸着ヨーク７２９のアーマチュ
ア７２４の吸着力が無くなり、ロックリング７１９はロ
ックバネ７２８により時計回りに回転され、図９の状態
に戻る。このときロックリング７１９はストッパピン７
２６に当接して回転規制される。その後（例えば２０ms
ec後）本装置への制御を断ち、図１３のタイミングチャ
ートは終了する。

【００７８】図１４は防振システムの概要を示すブロッ
ク図である。図１４において、９１は振動検出手段であ
り、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサ
と該振れ検出センサ出力のＤＣ成分をカットした後に積
分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成され
る。

【００７９】振動検出手段９１からの角変位信号は、目
標値設定手段９２に入力される。この目標値設定手段９
２は可変差動増幅器９２ａとサンプルホールド回路９２
ｂより構成されており、サンプルホールド回路９２ｂは
常にサンプル中の為に可変差動増幅器９２ａに入力され
る両信号は常に等しく、その出力はゼロである。しか
し、後述する遅延手段９３からの出力で前記サンプルホ
ールド回路９２ｂがホールド状態になると、可変差動増
幅器９２ａはその時点をゼロとして連続的に出力を始め
る。

【００８０】可動差動増幅器９２ａの増幅率は、防振敏
感度設定手段９４の出力により可変になっている。何故
ならば、目標値設定手段９２の目標値信号は補正手段を
追従させる目標値（指令信号）であるが、補正手段の駆
動量に対する像面の補正量（防振敏感度）はズーム，フ
ォーカス等の焦点変化に基づく光学特性により変化する
為、その防振敏感度変化を補う為である。故に防振敏感
度設定手段９４は、ズーム情報出力手段９５からのズー
ム（焦点距離）情報と露光準備手段９６の測距情報に基
づくフォーカス（距離）情報が入力され、その情報を基
に防振敏感度を演算あるいはその情報を基に予め設定し
た防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段９２の
可変差動増幅器９２ａの増幅率を変更させる。

【００８１】補正駆動手段９７はハード基板７１５上に
実装されたＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ７３２等であり、目
標値設定手段９２からの目標値が指令信号として入力さ
れる。補正起動手段９８はハード基板７１５上のＩＣ７
３２とコイル７６ｐ，７６ｙの接続を制御するスイッチ
であり、通常時はスイッチ９８ａを端子９８ｃに接続さ
せておくことでコイル７６ｐ，７６ｙの各々の両端を短
絡しておき、論理積手段９９の信号が入力されると、ス
イッチ９８ａを端子９８ｂに接続し、補正手段９１０を
制御状態（未だ振れ補正は行わないが、コイル７６ｐ，
７６ｙに電力を供給し、位置検出素子７８ｐ，７８ｙの
信号が略ゼロになる位置に補正手段９１０を安定させて
おく）にする。

【００８２】又、このとき同時に論理積手段９９の出力
信号は係止手段９１４にも入力し、これにより係止手段
は補正手段９１０を係止解除する。尚補正手段９１０は
その位置検出素子７８ｐ，７８ｙの位置信号を補正駆動
手段９７に入力し、前述した様に位置制御を行ってい
る。論理積手段９９は、レリーズ手段９１１のレリーズ
半押しＳＷ１信号と防振切換手段９１２の出力信号の両
信号が入力されたときに、その構成要素であるアンドゲ
ート９９ａが信号を出力する。つまり、防振切換手段９
１２の防振スイッチを撮影者が操作し、かつレリーズ手
段９１１でレリーズ半押しを行ったときに補正手段９１
０は係止解除され、制御状態になる。

【００８３】レリーズ手段９１１のＳＷ１信号は露光準
備手段９６に入力され、測光，測距，レンズ合焦駆動を
行うと共に、前述した様に防振敏感度設定手段９４にフ
ォーカス情報を出力する。遅延手段９３は論理積手段９
９の出力信号を受けて、例えば１秒後に出力して前述し
た様に目標値設定手段９２より目標値信号を出力させ
る。

【００８４】図示していないが、レリーズ手段９１１の
ＳＷ１信号に同期して振動検出手段９１も起動を始め
る。そして前述した様に積分器等、大時定回路を含むセ
ンサ出力演算は起動から出力が安定するまでに、ある程
度の時間を要する。遅延手段９３は、振動検出手段９１
の出力が安定するまで待機した後に、補正手段９１０へ
目標値信号を出力する役割を演じ、振動検出手段９１の
出力が安定してから防振を始める構成にしている。

【００８５】露光手段９１３はレリーズ手段９１１のレ
リーズ押切りＳＷ２信号入力によりミラーアップを行
い、露光準備手段９６の測光値を元に求められたシャッ
タスピードでシャッタを開閉して露光を行い、ミラーダ
ウンして撮影を終了する。撮影終了後、撮影者がレリー
ズ手段９１１から手を離し、ＳＷ１信号をオフにすると
論理積手段９９は出力を止め、目標値設定手段９２のサ
ンプルホールド回路９２ｂはサンプリング状態になり、
可変差動増幅器９２ａの出力はゼロになる。従って補正
手段９１０は補正駆動を止めた制御状態に戻る。

【００８６】論理積手段９９の出力がオフになったこと
により係止手段９１４は補正手段９１０を係止し、その
後に補正起動手段９８のスイッチ９８ａは端子９８ｃに
接続され、補正手段９１０は制御されなくなる。振動検
出手段９１は不図示のタイマにより、レリーズ手段９１
１の操作が停止された後も一定時間（例えば５秒）は動
作を継続し、その後に停止する。これは、撮影者がレリ
ーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作を行うこ
とは頻繁にあるわけで、その様な時に毎回振動検出手段
９１を起動するのを防ぎ、その出力安定までの待機時間
を短くする為であり、振動検出手段９１が既に起動して
いるときには該振動検出手段９１は起動既信号を遅延手
段９３に送り、その遅延時間を短くしている。

【００８７】以上の様に本実施形態では係止手段の係止
部（ロックリング７１９）を地板部（支持手段）の地板
７１とバヨネット結合させること及び係止部（ロックリ
ング７１９）を係止方向（ロック方向）に回して地板７
１に装入し、係止解除方向（アンロック方向）に回転し
てバヨネット結合し、弾性手段（ロックゴム７２６）に
よりバヨネット抜け止めすることにより組立性が良く、
作動音が小さい安定した係止装置を得ている。

【００８８】又係止部（ロックリング７１９）の質量が
集中しているところ（係止部駆動用の電磁駆動手段：コ
イル７２０）を制限部材（ロックゴム７２６）で受ける
ことにより作動時の発生音質の劣化を防ぐと共に係止部
（ロックリング７１９）の作動時変形を防ぎ、安定な係
止装置を得ている。又制限手段（ロックゴム７２６）が
固定部（支持手段：第２ヨーク７２）と係止部駆動用の
電磁駆動手段（ヨーク７２７）に挟まれて固定される構
成にした為、組立作業性の良い係止装置を得ている。

【００８９】又係止部（ロックリング７１９）の係止方
向（ロック方向）と非係止方向（アンロック方向）の両
方向の駆動範囲の制限を行うことで確実な係止及び係止
解除動作を実現させることができ、特に係止部（ロック
リング７１９）を非係止状態（アンロック状態）に保持
する保持部（アーマチュア７２４（鉄片），吸着ヨーク
７２９（電磁石），吸着コイル７３０，で構成）の鉄片
と電磁石の互いの当接位置を調整するイコライズ手段
（アーマチュア軸７２１，アーマチュアゴム７２２，ア
ーマチュアバネ７２３）を動作させる為の係止部（ロッ
クリング７１９）の駆動余裕量を少なくする方向に係止
部の駆動範囲を弾性部（ロックゴム７２６）で弾性的に
規制して良好なる係止装置を得ている。

【００９０】又前述したレンズ鏡筒を含んだ光学機器を
用いて所定面（感光面）上に物体像（画像）を形成する
様にしている。

【００９１】図２０は本発明の実施形態２の一部分の要
部断面図である。本実施形態では第１ヨーク７１２の一
部７１２ｇをハード基板７１５側に折曲げており、この
ときの折曲げ部の板厚表面（厚み端面）７１２ｈにてハ
ード基板７１５と第１ヨーク７１２を当接させて電気的
に接続している。ここで板厚表面でハード基板７１５と
当接させたのは凸部がステップ状に変化する為であり、
図１９の肩７１２ｆの様に凸部が徐々に変化する事によ
り基板上の実装面積に制約ができてしまう事を避ける為
である。

【００９２】尚、ハード基板７１５もこの板厚ｔ₁ の部
分は導体パターンとなり回路の実装は出来ないが、折曲
げ部７１２ｇと反対面のハード基板７１５の範囲７１５
ｅには自由に回路の実装が可能である。即ち、孔７１２
ｂの周囲全周を折曲げのではなく、部分的に折曲げる事
で折曲げ部以外では実装への制約をなくすことができ、
基板をコンパクトにしている。

【００９３】

【発明の効果】本発明によれば以上の様に各要素を設定
することにより、光学機器に用いるレンズ鏡筒内におい
て電子部品を実装したハード基板にそれに隣接する電子
駆動用の金属板を該金属板にエンボス加工により設けた
突出部（凸部）又は凹部を利用することによって容易に
取付けることができ、又基板上の電子回路を安定動作さ
せることができる基板取付装置及びそれを用いたレンズ
鏡筒を達成することが出来る。

【００９４】特に本発明によれば、基板（ハード基板７
１５）と金属板（第１ヨーク７１２）を金属板より基板
側に突出させた半抜き部（エンボス部７１２ｃ）或は基
板側に折曲げた折曲げ部（７１２ｇ）の金属板厚み端面
（板厚表面７１２ｈ）にて互いに当接させ結合すること
により当接面以外では基板と金属板は互いに接すること
なく、これにより基板上の実装回路の信頼性を向上さ
せ、更に取付けの為の専用部材も要らない為に取付けも
簡単であり、又基板の実装面積を有効に使って基板をコ
ンパクト化している。

【００９５】又基板（ハード基板７１５）の金属板（第
１ヨーク７１２）の当接面（７１２ｄ）に導体パターン
（７１５ｄ）を設け金属板と基板を電気的に接続させ、
金属板を接地する事により基板上の実装回路を常に安定
動作させている。又基板（ハード基板７１５）と金属板
（第１ヨーク７１２）を支持手段（地板７１）に共締め
することにより作業性を良くしている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の一部分の要部斜視図

【図２】図１の一部分の要部断面図

【図３】図２の一部分の説明図

【図４】図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平面
図

【図５】図１の一部分の要部斜視図

【図６】図１の一部分の要部斜視図

【図７】図１の一部分の要部平面図

【図８】図１の一部分の要部斜視図

【図９】図１の一部分の要部平面図

【図１０】図１の一部分の要部平面図

【図１１】図１の一部分の要部断面図

【図１２】本発明の実施形態１の説明図

【図１３】本発明の実施形態１の説明図

【図１４】本発明の実施形態１の要部ブロック図

【図１５】図１の一部分の拡大説明図

【図１６】図１５のＡ−Ａ断面図

【図１７】図１の一部分の拡大説明図

【図１８】本発明の構成上の長所を説明する為の参考図

【図１９】本発明の構成上の長所を説明する為の参考図

【図２０】本発明の実施形態２の一部分の要部断面図

【符号の説明】

７１ 地板（支持手段） ７２ 第２ヨーク ７３，７１８ 永久磁石 ７１２ 第１ヨーク（金属基板） ７１９ ロックリング（係止部） ７２７ ヨーク ７５ 支持枠（光学保持手段） ７２６ 弾性手段（制限部材） ７１５ ハード基板 ７１２ｃ 突出部 ７１２ｇ 折曲げ部 ７１２ｄ，７１２ｈ 当接面 ７１５ｄ 導電パターン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と該基板に隣接する金属板とを該金
   属板の該基板側の一部に突出した半抜き部を設け、該半
   抜き部を該基板に当接させて結合手段で結合しているこ
   とを特徴とする基板取付装置。
2. 【請求項２】 基板と該基板に隣接する金属板とを該金
   属板の該基板側の一部に折曲げた折曲げ部を設け、該折
   曲げ部の該金属板の厚み端面を該基板に当接させて結合
   手段で結合していることを特徴とする基板取付装置。
3. 【請求項３】 前記基板の前記金属板との当接面には導
   電パターンが設けられており、該金属板は該導電パター
   ンと接触して導通されていることを特徴とする請求項１
   又は２の基板取付装置。
4. 【請求項４】 前記基板の前記金属板との当接面におい
   て該金属板と該基板を支持する支持手段とを共締めして
   いることを特徴とする請求項１又は２の基板取付装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４の何れか１項記載
   の基板取付装置を筐体内に収納保持していることを特徴
   とするレンズ鏡筒。
6. 【請求項６】 請求項５のレンズ鏡筒を用いて所定面上
   に画像を形成していることを特徴とする光学機器。