JPH0969548A - 薄型基板の搬送装置 - Google Patents

薄型基板の搬送装置

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JPH0969548A
JPH0969548A JP7223603A JP22360395A JPH0969548A JP H0969548 A JPH0969548 A JP H0969548A JP 7223603 A JP7223603 A JP 7223603A JP 22360395 A JP22360395 A JP 22360395A JP H0969548 A JPH0969548 A JP H0969548A
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JP
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thin substrate
cassette
robot
distance
distance sensor
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JP7223603A
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Takao Nakamori
孝雄 中森
Tadashi Kirihata
直史 桐畑
Kiyonori Nakano
清憲 中野
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Mex KK
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 薄型基板の搬送時間を短縮し、省スペース化
を図る。 【解決手段】 カセットCに収納されたガラス基板Wの
一方の側面近傍に、前後方向に2か所第1距離センサ2
7A・27Bを配置する。薄型基板の前方に左右方向に
移動可能に配置されたロボット3のハンド部5を上下、
前後方向の移動と共に、水平面上での回動可能に配設
し、ロボット3の上部に第2距離センサを設ける。カセ
ットCが搬送装置Mの機台1上に配置されると、まず第
1距離センサ27A・27BがカセットCに収納された
ガラス基板Wの側面との距離を測定し、機台1上に配置
された制御装置38を介して、ロボットを制御装置38
内で計算されたガラス基板の位置ずれ及び角度ずれの補
正量分補正する。その後第2距離センサ59がガラス基
板Wの前面との距離を測定し、制御装置を介してロボッ
ト3のハンドアーム5Cを移動させ、ガラス基板Wを吸
着して次工程カセットに搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに使用され
るガラス基板等の薄板状の薄型基板をセンタリングして
収納するための薄型基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、カセットに収納されたガラス基板
を次工程で加工する時は、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されなければならない。なぜなら
ばロボット等でガラス基板を搬送する時に、所定の位置
からずれていると、次工程の加工時にセット不良を起こ
してしまうからである。そのため、従来からカセットに
収納されたガラス基板を、1枚づつ取り出し、カセット
と別の位置に配置されたガラス基板センタリング装置に
搬送して、その場においてセンタリングを行ない、その
後、元もとガラス基板が収納されていたカセット、ある
いは次工程用カセットに1枚づつ収納するようにしてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のセンタ
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、1枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、ロボットがカセットに収納された薄型基板を吸着す
ると同時に、センタリングを可能にすることによって、
センタリング装置を廃止し、室内における省スペース化
を図るとともに、薄型基板の搬送時間の大幅な短縮がで
きる薄型基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型基板搬
送装置は、カセットに収納される薄型基板をセンタリン
グした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の搬送
装置において、機台に配置されるカセットと、前記カセ
ット内に支持される薄型基板の一方の側面近傍における
前後方向の少なくとも2箇所に配置され、それぞれ、前
記薄型基板側面との距離を予め検出する第1距離センサ
と、前記薄型基板を上方へ移動させるとともに、前後方
向及び左右方向へ移動可能でかつ水平面上で回動可能な
ロボットと、前記第1距離センサからの信号を入力し、
前記ロボットに信号を出力する制御装置と、を備え、前
記第1距離センサによって検出されるデータを基に、前
記制御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ及
び角度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量を
補正して、前記ロボットを前記カセット内に移動させ、
前記薄型基板を吸着後、次工程カセットに搬送すること
を特徴とするものである。
【0006】また、前記カセットが、薄型基板の左右下
面をそれぞれ支持可能な支持片を、左右に各1段配設し
ていれば好ましい。
【0007】また、前記カセットが、薄型基板の左右下
面をそれぞれ支持可能な支持片を、上下方向に左右各複
数段配設されていてもよい。
【0008】さらに、前記第1距離センサが、各段の前
記支持片に支持された薄型基板の側方部位に配置可能
に、昇降手段に支持されていればなおよい。
【0009】また、前記ロボットが、前記薄型基板前面
との距離を検出可能な第2距離センサーを備えていれば
さらによい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。
【0011】実施例の薄型基板の搬送装置Mは、図1〜
4に示すように、薄型基板としての長方形板状のガラス
基板Wを収納保持するカセットCの支持フレーム19、
2つの昇降手段29A、29Bによって保持される第1
距離センサ27A・27B、ガラス基板Wを昇降し、次
工程カセットに搬送するロボット3、ロボット3の作動
を制御する制御装置38、を備えて構成されている。
【0012】支持フレーム19は、装置Mの機台1上に
載置され、9枚のガラス基板Wを収納可能な収納カセッ
トであり、底板20と、底板20の左右の縁付近の2箇
所ずつから上方へ延びる支柱22・24と、各支柱22
・24を連結する天板21と、を備えて構成されてい
る。そして、各支柱22・24には、相互に対向するよ
うに、ガラス基板Wの左右両端下面を支持可能な支持片
23・25が突設されている。
【0013】ロボット3は、下部に筐体に形成される水
平移動部4と、上部にガラス基板Wを昇降し、次工程カ
セットに搬送するハンド部5と、水平移動部4とハンド
部5を連結し、ハンド部5を回動させる連結駆動軸6を
備えて構成される。
【0014】水平移動部4は、ハンド部5の各動作を駆
動するための駆動部40と、搬送装置の機台1上に、相
互に平行として前後にずれ、左右方向に固着されたガイ
ドレール7・7に案内されるスライダ8と、機台1上に
ブラケット9を介して固定される駆動モータ10によっ
て駆動されるねじ棒11と、を備えて構成されている。
【0015】スライダ8には、下部に、ガイドレール7
・7と嵌合する凹溝8aが形成され、スライダ8の後面
にはねじ棒11が螺合する突起部8bが形成されてい
る。そして、ねじ棒11は駆動モータ10の駆動軸10
aに連結されている。
【0016】そのため、駆動軸10aが回動することに
より、スライダ8が、ガイドレール7・7に案内され
て、左右方向に移動することとなる。
【0017】駆動部40は、ハンド部5、連結駆動軸6
を含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるために
従来より一般的に使用される駆動機構を採用しているも
のであり、連結駆動軸6の下部が回動可能に支持される
筐体41内に配置されている。連結駆動軸6の下部に連
結駆動軸6を上下移動する可動板42が配設され、可動
板42に螺着されるボールねじ43がプーリを介して駆
動モータ44に連結される。また、可動板42の下方で
連結駆動軸6の下端に取り付けられたプーリ45に、連
結駆動軸6を回動させる駆動モータ46が可動板42に
取り付けられる。
【0018】ハンド部5は連結駆動軸6に軸受けを介し
て連結される中空状の第1ハンド5A、第1ハンドの先
端部で連結される中空状の第2ハンド5B、第2ハンド
5Bの先端で連結される中空状のハンドアーム5Cを備
えて構成される。
【0019】連結駆動軸6はその上部が第1ハンド5A
の中空部内に達し、軸芯方向に沿って、下部に大径穴6
a、上部に小径穴6bが形成され、ハンドアーム5Cの
先端部を直線的に移動させるための駆動モータ61と、
駆動モータ61に連結され連結駆動軸6の小径穴6bを
貫通して連結駆動軸6の上方まで延設される駆動シャフ
ト62とが連結駆動軸6内に配設される。
【0020】第1ハンド5Aの中空部内には、延設され
た連結駆動軸6の上端に、大プーリ51が固着され、大
プーリ51はプーリ52及び第2アーム5Bに連結され
るプーリ53とベルトを介して連結される。また、第1
ハンド5Aの中空部内に、駆動シャフト62の上端に固
着されるアーム55が配設され、第1ハンド5Aに取り
付けられたピン56に連結される。そして、駆動モータ
61の駆動により第1ハンド5Aを回動する。また、プ
ーリ53の上部は第2アーム5Bに連結され、第1アー
ム5Aの回動を第2アーム5Bに伝えるように構成され
る。さらに、第2アーム5Bとハンドアーム5Cの連結
もプーリとベルトを介して構成される。この構成は、特
開平2−172689号に開示されている通りよく知ら
れた構造であるため、詳細を省略する。
【0021】ハンドアーム5Cにはガラス基板Wを吸着
する吸着穴が4か所形成され、図示しない吸着エア回路
に接続されいる。また、ハンドアーム5Cの第2アーム
との連結側端部上面にセンサ取付台58が配設され、セ
ンサ取付台58に第2距離センサ59が保持される。そ
して、第2距離センサ59はレーザ等の光を利用してガ
ラス基板Wの前端面との距離を計測し、その距離に応じ
た電気信号を制御装置38に出力する。
【0022】そして、ハンドアーム5Cは、制御装置3
8の指令に基づいて予め回転角度が設定され、各段のガ
ラス基板Wの中心の下方に挿入されて、順次、ガラス基
板Wを吸着し上昇させることができるように構成されて
いる。
【0023】第1距離センサ27A・27B(以下、2
7として説明する。)は、レーザ等の光を利用したもの
であり、各段の支持片23・25に支持されたガラス基
板Wの側面位置と対応する位置に配置されるように昇降
手段29A・29B(以下、29として説明する。)に
支持され、ガラス基板Wの左方側面との距離を前後方向
の2箇所で測定して、ガラス基板Wと各第1距離センサ
27との間の距離に応じた電気信号を、第2距離センサ
59とともに制御装置38に出力することとなる。
【0024】昇降手段29は、機台1に垂設された案内
支柱30と、第1距離センサ27を固定させて案内支柱
30の凹溝30a内を上下方向に摺動可能なスライダ3
1と、案内支柱30の上端面に固定されてスライダ31
を上下動させる駆動モータ33と、を備えて構成されて
いる。
【0025】駆動モータ33の駆動軸33aには、スラ
イダ31のねじ孔に螺合するねじ棒32が連結され、駆
動軸33aの回動により、スライダ31とともに第1距
離センサ27が、各段の支持片23・25の上下方向の
距離分ずつ、移動することとなる。
【0026】制御装置38は、装置Mの所定位置に配置
され、第1距離センサ27からの電気信号を入力し、そ
の測定されたデータを基に、予めガラス基板Wの左右位
置ずれの補正量及び角度ずれの補正量を計算してハンド
アーム5Cの位置を制御する。また、第2距離センサ5
9からの電気信号を入力してハンドアーム5Cをガラス
基板Wの中心の下方に挿入させ、ガラス基板Wを上昇さ
せると同時に、各段のガラス基板Wのセンタリングを行
なうこととなる。
【0027】なお、第1距離センサ27とガラス基板と
の距離の測定については、本実施形態に限るものではな
く、例えば、昇降手段29をカセットCに対し左右移動
可能にしてエンコーダを取り付け、その移動量をエンコ
−ダのパルス量にて測定するようにしてもよい。
【0028】次に、上記のように構成された薄型基板の
搬送装置の作用について説明する。
【0029】ガラス基板Wを収納したカセットCが装置
Mに配置されると、第1距離センサ27が駆動モータ3
3により昇降運動を始める。そしてカセットCに収納さ
れた全てのガラス基板W側面との距離を測定し、そのデ
ータを制御装置38に出力する。
【0030】第1距離センサ27Aと収納されたままの
ガラス基板Wとの距離を例えばX1、27Bと収納され
たままのガラス基板W側面との距離をX2 とすると、ガ
ラス基板Wの左右のずれXはX=|X1 −X2 |で表さ
れる。また、第1距離センサ27Aと第1距離センサ2
7B間の距離をYとすると、薄型基板側面の所定位置に
対するずれの傾き角θはtanθ=X/Yで表される。
【0031】また、所定位置(基準位置)のガラス基板
W側面と第1距離センサ27A(27B)との距離をT
とすると、ロボット3のガラス基板Wに対する左右方向
の移動補正量Zは、第1距離センサ27Aの水平線上
と、ロボット3のハンド部5の回転中心の水平線上との
最短距離をVとすると、回転ずれによる補正量UがU=
Vtanθで表され、所定の位置に対する補正量R(R
=T−X1 )との差を考慮してZ=U−Rで表される。
【0032】この、計算は制御装置38内で行われ、全
てのガラス基板Wに対する傾き角θと、ロボット3の左
右移動補正量Zをロボット3に指令する。
【0033】ロボット3は左右方向に補正量Z分移動し
た後、ロボット3のハンドアーム5CはカセットCに収
納されている最上段のガラス基板Wを吸着し、次工程カ
セットに搬送するため、最上段のガラス基板に対応する
待機位置S1まで上昇される。これは、駆動モータ44
の駆動で可動板42が上昇し、連結駆動軸6が上昇する
ことによって行なわれる。
【0034】ハンドアーム5Cが待機位置S1に配置さ
れると、駆動モータ46が駆動し、制御装置38によっ
て計算され、補正された傾き角θ分回転する。そして、
その位置において、第2距離センサ59により、今度は
ガラス基板Wの前面との距離を計測し制御装置38に出
力する。制御装置38では入力されたデータの基に、ガ
ラス基板Wが次工程のカセットの所定の位置に収納でき
るように、ハンドアーム5Cの移動距離を計算し、ハン
ドアーム5Cに移動距離を指示する。そして、傾き角θ
と移動距離を指示されたハンドアーム5Cは、その指示
に従って、搬送されるガラス基板Wの中心の下方の吸着
位置S2に移動され、ガラス基板Wを吸着し僅かに上昇
する。この時点で、ガラス基板Wは所定の位置にセンタ
リングされていることになる。
【0035】ガラス基板Wを吸着したハンドアーム5C
は吸着位置S2から一旦、待機位置S1に戻る。そし
て、ロボット3は、駆動モータ10の駆動で、ねじ棒1
1が回転され、水平移動部4がスライダ8を介して、ガ
イドレール7上を右方向(図1参照)に移動することに
よって、所定位置まで移動する。そして、ハンドアーム
5Cが再び作動され、ガラス基板Wを次工程カセットの
所定位置に収納する。
【0036】次に、ロボット3は次のガラス基板Wを次
工程カセットに収納するため、再び左方向の所定位置に
移動する。そして、ハンド部5が、すでに計算された傾
き角分回転補正され、待機位置S1で待機する。そし
て、上記と同様にハンドアームが作動され、2段目のガ
ラス基板Wを吸着して次工程カセットに搬送する。
【0037】カセットCに収納された全てのガラス基板
Wは、このように、上から順次、次工程カセットに搬送
され収納される。
【0038】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、カセッ
トに支持された薄型基板を、カセットが機台に配置され
た時点にて、2つの第1距離センサがその側面との距離
を測定し制御装置に出力する。そして、薄型基板の位置
ずれ及び角度ずれの補正量を予め計算しロボットに指令
をする。ロボットが左右方向に位置ずれ分補正移動し、
ロボットのハンドが補正された角度で待機した後、第2
距離センサにより薄型基板の前面との距離を計測し、そ
のデータに基づいてロボットのハンドが所定の位置まで
移動する。そして、薄型基板を吸着し、次工程カセット
に搬送する。ロボットのハンドが薄型基板を吸着すると
同時に、薄型基板の位置決め(センタリング)が完了し
ているため、従来の位置決め工程を省略することがで
き、薄型基板の搬送時間を大幅に短縮することができ
る。また、従来、別に配置されていたセンタリング装置
を省略することができるため、室内の省スペース化が図
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の薄型基板搬送装置の平面図
【図2】図1におけるA矢視図
【図3】図1におけるB矢視図
【図4】同実施例のロボットの詳細を示す断面図
【符号の説明】
1…機台 3…ロボット 5…ハンド部 19…支持フレーム、 27A・27B…第1距離センサ 29…昇降手段 38…制御装置 59…第2距離センサ W…ガラス基板(薄型基板) M…位置決め収納装置 C…カセット θ…傾き角 Z…左右移動補正量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65H 3/08 310 B65H 5/10 B 5/10 0333−3E B65D 85/38 R

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カセットに収納される薄型基板をセンタ
    リングした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の
    搬送装置において、 機台に配置されるカセットと、 前記カセット内に支持される薄型基板の一方の側面近傍
    における前後方向の少なくとも2箇所に配置され、それ
    ぞれ、前記薄型基板側面との距離を予め検出する第1距
    離センサと、 前記薄型基板を上方へ移動させるとともに、前後方向及
    び左右方向へ移動可能でかつ水平面上で回動可能なロボ
    ットと、 前記第1距離センサからの信号を入力し、前記ロボット
    に信号を出力する制御装置と、を備え、 前記第1距離センサによって検出されるデータを基に、
    前記制御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ
    及び角度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量
    を補正して、前記ロボットを前記カセット内に移動さ
    せ、前記薄型基板を吸着後、次工程カセットに搬送する
    ことを特徴とする薄型基板の搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記カセットが、薄型基板の左右下面を
    それぞれ支持可能な支持片を、左右に各1段配設してい
    ることを特徴とする請求項1記載の薄型基板の搬送装
    置。
  3. 【請求項3】 前記カセットが、薄型基板の左右下面を
    それぞれ支持可能な支持片を、上下方向に左右各複数段
    配設されていることを特徴とする請求項1記載の薄型基
    板の搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記第1距離センサが、各段の前記支持
    片に支持された薄型基板の側方部位に配置可能に、昇降
    手段に支持されることを特徴とする請求項1及び請求項
    2、または請求項1及び請求項3記載の薄型基板の搬送
    装置。
  5. 【請求項5】 前記ロボットが、前記薄型基板前面との
    距離を検出可能な第2距離センサーを備えていることを
    特徴とする請求項1記載の薄型基板の搬送装置。
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