JPH0954116A - 高温測定用プローブカード - Google Patents
高温測定用プローブカードInfo
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- JPH0954116A JPH0954116A JP22737395A JP22737395A JPH0954116A JP H0954116 A JPH0954116 A JP H0954116A JP 22737395 A JP22737395 A JP 22737395A JP 22737395 A JP22737395 A JP 22737395A JP H0954116 A JPH0954116 A JP H0954116A
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- substrate
- high temperature
- probe card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温測定による基板の膨張によりプローブが
電極パッドに正確に接触しないという不具合が生じない
ようにする。 【構成】 測定対象物であるＬＳＩチップ６１０を加熱
した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブ
カードであって、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１
１に接触するプローブ１００と、プローブ１００が取り
付けられる基板４００とを備えており、基板４００は複
数のセラミックス板４１０を積層したものである。
電極パッドに正確に接触しないという不具合が生じない
ようにする。 【構成】 測定対象物であるＬＳＩチップ６１０を加熱
した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブ
カードであって、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１
１に接触するプローブ１００と、プローブ１００が取り
付けられる基板４００とを備えており、基板４００は複
数のセラミックス板４１０を積層したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、測定対象物である
ＬＳＩチップ等を加熱した状態で行われる電気的諸特性
の測定に用いられる高温測定用プローブカードに関す
る。
ＬＳＩチップ等を加熱した状態で行われる電気的諸特性
の測定に用いられる高温測定用プローブカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の高温測定用プローブカードについ
て図３を参照しつつ説明する。ＬＳＩチップ６１０の高
温測定は、ヒータ７１０が内蔵されたウエハ載置台７０
０の上に複数個のＬＳＩチップ６１０が形成されたウエ
ハ６００を載置し、当該ウエハ６００を約８０℃〜１６
０℃程度に加熱した状態で高温測定用プローブカードを
用いて行われる。
て図３を参照しつつ説明する。ＬＳＩチップ６１０の高
温測定は、ヒータ７１０が内蔵されたウエハ載置台７０
０の上に複数個のＬＳＩチップ６１０が形成されたウエ
ハ６００を載置し、当該ウエハ６００を約８０℃〜１６
０℃程度に加熱した状態で高温測定用プローブカードを
用いて行われる。
【０００３】高温測定に用いられる従来の高温測定用プ
ローブカードは、配線パターン３１０が形成されたプリ
ント基板３００と、このプリント基板３００に取り付け
られるプローブ１００とを有している。プリント基板３
００は、ガラスエポキシ系樹脂等から構成されたものが
多く、多数本のプローブ１００に対応するために多層構
造となっているものが多い。
ローブカードは、配線パターン３１０が形成されたプリ
ント基板３００と、このプリント基板３００に取り付け
られるプローブ１００とを有している。プリント基板３
００は、ガラスエポキシ系樹脂等から構成されたものが
多く、多数本のプローブ１００に対応するために多層構
造となっているものが多い。
【０００４】また、プリント基板３００の例えば上面側
には、配線パターン３１０と接続されたコネクタ端子３
２０が設けられている。さらに、このプリント基板３０
０には、プローブ１００の後端部と配線パターン３１０
とを接続するためのスルーホール２１０が開設されてい
る。
には、配線パターン３１０と接続されたコネクタ端子３
２０が設けられている。さらに、このプリント基板３０
０には、プローブ１００の後端部と配線パターン３１０
とを接続するためのスルーホール２１０が開設されてい
る。
【０００５】プローブ１００は、セラミックスからなる
保持部材２４０を用いてプリント基板３００に取り付け
られている。保持部材２４０は、プリント基板３００の
裏面側、すなわちＬＳＩチップ６１０が形成されたウエ
ハ６００に対向する面に取り付けられている。かかる保
持部材２４０には、傾斜面２４１が形成されており、当
該傾斜面２４１にエポキシ系樹脂２７０等を用いてプロ
ーブ１００の中腹部が取り付けられるようになってい
る。なお、上述したようにプローブ１００の後端部は、
スルーホール２１０を用いて配線パターン３１０、ひい
てはコネクタ端子３２０と接続されている。
保持部材２４０を用いてプリント基板３００に取り付け
られている。保持部材２４０は、プリント基板３００の
裏面側、すなわちＬＳＩチップ６１０が形成されたウエ
ハ６００に対向する面に取り付けられている。かかる保
持部材２４０には、傾斜面２４１が形成されており、当
該傾斜面２４１にエポキシ系樹脂２７０等を用いてプロ
ーブ１００の中腹部が取り付けられるようになってい
る。なお、上述したようにプローブ１００の後端部は、
スルーホール２１０を用いて配線パターン３１０、ひい
てはコネクタ端子３２０と接続されている。
【０００６】プローブ１００の先端部である接触部１１
０は、下向きに折曲形成されており、ＬＳＩチップ６１
０の電極パッド６１１の位置に対応するように精密に位
置決めがなされている。
０は、下向きに折曲形成されており、ＬＳＩチップ６１
０の電極パッド６１１の位置に対応するように精密に位
置決めがなされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の高温測定用プローブカードには、以下のような
問題点がある。すなわち、ウエハが載置されたウエハ載
置台からの輻射熱がプリント基板に伝わり、プリント基
板が熱膨張で変形し、その結果プローブの接触部の位置
がずれるのである。かかる接触部の位置ずれは、ＬＳＩ
チップの正確な電気的諸特性の測定を困難にする。
た従来の高温測定用プローブカードには、以下のような
問題点がある。すなわち、ウエハが載置されたウエハ載
置台からの輻射熱がプリント基板に伝わり、プリント基
板が熱膨張で変形し、その結果プローブの接触部の位置
がずれるのである。かかる接触部の位置ずれは、ＬＳＩ
チップの正確な電気的諸特性の測定を困難にする。
【０００８】ガラスエポキシ系樹脂からなるプリント基
板の熱膨張係数は、配合されるガラス繊維の量やエポキ
シ系樹脂の量によって多少は変化するが、約３．０×１
０-5／℃である。これに対して、ＬＳＩチップに用いら
れる単結晶シリコンウエハの熱膨張係数は４．１５×１
０-6／℃である。すなわち、プリント基板の熱膨張係数
の方が、単結晶シリコンウエハの熱膨張係数よりほぼ１
桁大きいのである。
板の熱膨張係数は、配合されるガラス繊維の量やエポキ
シ系樹脂の量によって多少は変化するが、約３．０×１
０-5／℃である。これに対して、ＬＳＩチップに用いら
れる単結晶シリコンウエハの熱膨張係数は４．１５×１
０-6／℃である。すなわち、プリント基板の熱膨張係数
の方が、単結晶シリコンウエハの熱膨張係数よりほぼ１
桁大きいのである。
【０００９】ここで、ＬＳＩチップを約１３０℃に加熱
した状態で、複数個のＬＳＩチップを同時に測定するこ
とができ、プローブの長さが１０cmである高温測定用プ
ローブカードによる測定を行ったとすると、熱膨張のた
めにプリント基板は約３０μm 膨張する。ＬＳＩチップ
の電極パッドは、約５０μm 平方の大きさであり、プロ
ーブの接触部は電極パッドの中心に接触するように設計
されているので、プリント基板が約３０μm も膨張する
と、プローブは電極パッドに接触することができないこ
とになる。
した状態で、複数個のＬＳＩチップを同時に測定するこ
とができ、プローブの長さが１０cmである高温測定用プ
ローブカードによる測定を行ったとすると、熱膨張のた
めにプリント基板は約３０μm 膨張する。ＬＳＩチップ
の電極パッドは、約５０μm 平方の大きさであり、プロ
ーブの接触部は電極パッドの中心に接触するように設計
されているので、プリント基板が約３０μm も膨張する
と、プローブは電極パッドに接触することができないこ
とになる。
【００１０】このため、高温測定に用いられる高温測定
用プローブカードは、高温測定の際の温度と同じ温度に
基板を加熱した状態でプローブの取り付け、すなわちプ
ローブの接触部の位置決めを行えばよいのであるが、そ
れもプローブの取り付けを熟練した人手に頼らざるをえ
ない現状では不可能である。
用プローブカードは、高温測定の際の温度と同じ温度に
基板を加熱した状態でプローブの取り付け、すなわちプ
ローブの接触部の位置決めを行えばよいのであるが、そ
れもプローブの取り付けを熟練した人手に頼らざるをえ
ない現状では不可能である。
【００１１】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、高温測定による基板の膨張によりプローブが電極パ
ッドに正確に接触しないという不具合が生じない高温測
定用プローブカードを提供することを目的としている。
で、高温測定による基板の膨張によりプローブが電極パ
ッドに正確に接触しないという不具合が生じない高温測
定用プローブカードを提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る高温測定
用プローブカードは、測定対象物を加熱した状態で電気
的諸特性を測定する高温測定用プローブカードにおい
て、測定対象物の電極パッドに接触するプローブと、こ
のプローブが取り付けられる基板とを具備しており、前
記基板はセラミックス板を積層したものである。
用プローブカードは、測定対象物を加熱した状態で電気
的諸特性を測定する高温測定用プローブカードにおい
て、測定対象物の電極パッドに接触するプローブと、こ
のプローブが取り付けられる基板とを具備しており、前
記基板はセラミックス板を積層したものである。
【００１３】また、請求項２に係る高温測定用プローブ
カードでは、基板に用いられるセラミックス板は、グリ
ーンシートである。
カードでは、基板に用いられるセラミックス板は、グリ
ーンシートである。
【００１４】さらに、請求項３に係る高温測定用プロー
ブカードでは、セラミックス板には、配線パターンが予
め形成されており、各セラミックス板を積層した状態で
各セラミックス板の配線パターンが接続手段で相互に接
続されている。
ブカードでは、セラミックス板には、配線パターンが予
め形成されており、各セラミックス板を積層した状態で
各セラミックス板の配線パターンが接続手段で相互に接
続されている。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
高温測定用プローブカードに用いられる基板の概略的断
面図、図２は本発明の実施の形態に係る高温測定用プロ
ーブカードに用いられる基板を構成するセラミックス板
の概略的斜視図である。なお、従来のものと略同一の部
品等には同一の符号を付して説明を行う。
高温測定用プローブカードに用いられる基板の概略的断
面図、図２は本発明の実施の形態に係る高温測定用プロ
ーブカードに用いられる基板を構成するセラミックス板
の概略的斜視図である。なお、従来のものと略同一の部
品等には同一の符号を付して説明を行う。
【００１６】この高温測定用プローブカードは、測定対
象物であるＬＳＩチップ６１０を加熱した状態で電気的
諸特性を測定する高温測定用プローブカードであって、
ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触するプロ
ーブ１００と、このプローブ１００が取り付けられる基
板４００とを備えており、前記基板４００は複数のセラ
ミックス板４１０を積層したものである。
象物であるＬＳＩチップ６１０を加熱した状態で電気的
諸特性を測定する高温測定用プローブカードであって、
ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触するプロ
ーブ１００と、このプローブ１００が取り付けられる基
板４００とを備えており、前記基板４００は複数のセラ
ミックス板４１０を積層したものである。
【００１７】プローブ１００、ＬＳＩチップ６１０、電
極パッド６１１等は従来の技術の欄で図３を用いて説明
したものと同一であるのその詳細な説明は省略する。
極パッド６１１等は従来の技術の欄で図３を用いて説明
したものと同一であるのその詳細な説明は省略する。
【００１８】前記セラミックス板４１０は、厚さが０．
３mmのアルミナグリーンシートである。このアルミナグ
リーンシートとは、セラミックスであるアルミナの粉末
と、少量の粘結材となる粘土とを混練したものを、ポリ
ビニールブチラールの如き樹脂と、アルコール、トルエ
ン等の有機溶剤とで練り、それをシート状に加工したも
のをいう。かかるアルミナグリーンシートは、常温では
柔軟であるので、加工が非常に容易であるという特質を
有している。
３mmのアルミナグリーンシートである。このアルミナグ
リーンシートとは、セラミックスであるアルミナの粉末
と、少量の粘結材となる粘土とを混練したものを、ポリ
ビニールブチラールの如き樹脂と、アルコール、トルエ
ン等の有機溶剤とで練り、それをシート状に加工したも
のをいう。かかるアルミナグリーンシートは、常温では
柔軟であるので、加工が非常に容易であるという特質を
有している。
【００１９】このようなアルミナグリーンシートである
セラミックス板４１０を例えば、図２に示すように、開
口４１１を有する所定の形状に加工し、所定の配線パタ
ーン４１２を形成する。この配線パターン４１２は、銀
パラジュームの厚膜で形成する。さらに、各セラミック
ス板４１０には、積層される他のセラミックス板４１０
の配線パターン４１２との接続を考慮した接続手段であ
るスルーホール４１３或いはバイアホール等が形成され
ている。
セラミックス板４１０を例えば、図２に示すように、開
口４１１を有する所定の形状に加工し、所定の配線パタ
ーン４１２を形成する。この配線パターン４１２は、銀
パラジュームの厚膜で形成する。さらに、各セラミック
ス板４１０には、積層される他のセラミックス板４１０
の配線パターン４１２との接続を考慮した接続手段であ
るスルーホール４１３或いはバイアホール等が形成され
ている。
【００２０】このように構成された複数枚のセラミック
ス板４１０を所定の順番で積層し、加圧プレスした後、
乾燥させて約１０００℃で焼成して基板４００を形成す
る。このセラミックス板４１０を積層して焼成して得ら
れた基板４００は、アルミナグリーンシートのときの状
態とは違って硬くなっている。なお、各セラミックス板
４１０の積層の際、上下のセラミックス板４１０の配線
パターン４１２との接続を確保することは勿論である。
ス板４１０を所定の順番で積層し、加圧プレスした後、
乾燥させて約１０００℃で焼成して基板４００を形成す
る。このセラミックス板４１０を積層して焼成して得ら
れた基板４００は、アルミナグリーンシートのときの状
態とは違って硬くなっている。なお、各セラミックス板
４１０の積層の際、上下のセラミックス板４１０の配線
パターン４１２との接続を確保することは勿論である。
【００２１】前記開口４１１は、すべてのセラミックス
板４１０に同様に形成されており、セラミックス板４１
０を積層した際に基板４００の開口部となる。この開口
部は不良のＬＳＩチップ６１０にインクマーク等を付す
る際に利用される。
板４１０に同様に形成されており、セラミックス板４１
０を積層した際に基板４００の開口部となる。この開口
部は不良のＬＳＩチップ６１０にインクマーク等を付す
る際に利用される。
【００２２】このようにして構成された基板４００の裏
面側に保持部材２４０を取り付けるとともに、この保持
部材２４０にプローブ１００の中腹部を樹脂２７０で取
り付ける。
面側に保持部材２４０を取り付けるとともに、この保持
部材２４０にプローブ１００の中腹部を樹脂２７０で取
り付ける。
【００２３】また、当該基板４００の上面に配線パター
ン４１２と接続されたコネクタ端子３２０（図３参照）
を取り付ける。さらに、当該プローブ１００の後端部
を、最も下層のセラミックス板４１０に形成されたスル
ーホール４１３或いは配線パターン４１２に接続して高
温測定用プローブカードを完成させる。
ン４１２と接続されたコネクタ端子３２０（図３参照）
を取り付ける。さらに、当該プローブ１００の後端部
を、最も下層のセラミックス板４１０に形成されたスル
ーホール４１３或いは配線パターン４１２に接続して高
温測定用プローブカードを完成させる。
【００２４】例えば、アルミナグリーンシートからなる
セラミックス板４１０を１０枚積層した基板４００を使
用した高温測定用プローブカードで、１６個のＬＳＩチ
ップ６１０を同時に測定することができる高温測定用プ
ローブカードによる実験結果について説明する。
セラミックス板４１０を１０枚積層した基板４００を使
用した高温測定用プローブカードで、１６個のＬＳＩチ
ップ６１０を同時に測定することができる高温測定用プ
ローブカードによる実験結果について説明する。
【００２５】この基板４００の熱膨張係数は６．０×１
０-6／℃であり、単結晶シリコンウエハの熱膨張係数
４．１５×１０-6／℃にきわめて近くなっている。
０-6／℃であり、単結晶シリコンウエハの熱膨張係数
４．１５×１０-6／℃にきわめて近くなっている。
【００２６】この高温測定用プローブカードは、８個×
２列の１６個のＬＳＩチップ６１０を同時に測定するこ
とができるものであり、６５６本のプローブ１００が使
用されている。かかるプローブ１００のうち、最も離れ
たプローブ１００の間の距離は１２６mmである。
２列の１６個のＬＳＩチップ６１０を同時に測定するこ
とができるものであり、６５６本のプローブ１００が使
用されている。かかるプローブ１００のうち、最も離れ
たプローブ１００の間の距離は１２６mmである。
【００２７】かかる高温測定用プローブカードでは、常
温において各プローブ１００の接触部１１０の位置決め
がなされている。すなわち、各プローブ１００の接触部
１１０が、常温において各ＬＳＩチップ６１０の各電極
パッド６１１の中心に接触するように各プローブ１００
の基板４００に対する位置を決定するのである。
温において各プローブ１００の接触部１１０の位置決め
がなされている。すなわち、各プローブ１００の接触部
１１０が、常温において各ＬＳＩチップ６１０の各電極
パッド６１１の中心に接触するように各プローブ１００
の基板４００に対する位置を決定するのである。
【００２８】１２５℃まで上昇させたウエハ６００に含
まれるＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測定をこの
ような高温測定用プローブカードで行った場合、基板４
００は熱膨張するので、各プローブ１００の接触部１１
０は初めに設定した位置（電極パッド６１１の中心）か
らずれるが、上述したようにその熱膨張係数は単結晶シ
リコンウエハの熱膨張係数にきわめて近いので、そのず
れは最大のものでも２μm 以内であることが実験によっ
て確認された。
まれるＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測定をこの
ような高温測定用プローブカードで行った場合、基板４
００は熱膨張するので、各プローブ１００の接触部１１
０は初めに設定した位置（電極パッド６１１の中心）か
らずれるが、上述したようにその熱膨張係数は単結晶シ
リコンウエハの熱膨張係数にきわめて近いので、そのず
れは最大のものでも２μm 以内であることが実験によっ
て確認された。
【００２９】すなわち、基板４００も加熱されることに
よって膨張するが、ウエハ６００も加熱されることによ
って膨張する。ここで、ウエハ６００（単結晶シリコン
ウエハ）の熱膨張係数は基板４００の熱膨張係数にきわ
めて近いため、基板４００のウエハ６００に対する相対
的な膨張の度合いが小さくなり、プローブ１００の接触
部１１０の電極パッド６１１に対するずれが小さくなる
のである。
よって膨張するが、ウエハ６００も加熱されることによ
って膨張する。ここで、ウエハ６００（単結晶シリコン
ウエハ）の熱膨張係数は基板４００の熱膨張係数にきわ
めて近いため、基板４００のウエハ６００に対する相対
的な膨張の度合いが小さくなり、プローブ１００の接触
部１１０の電極パッド６１１に対するずれが小さくなる
のである。
【００３０】電極パッド６１１は、約５０μm 平方の大
きさがあるのであるから、基板４００の熱膨張によるプ
ローブ１００の接触部１１０の位置ずれは実用上まった
く問題にならない程度のものである。
きさがあるのであるから、基板４００の熱膨張によるプ
ローブ１００の接触部１１０の位置ずれは実用上まった
く問題にならない程度のものである。
【００３１】また、日本電気硝子株式会社の型番ＭＬＳ
−１０００という厚さ約０．２mmの粉末ガラス性グリー
ンシートをセラミックス板４１０として１４枚積層して
基板４００を形成した。この基板４００の熱膨張係数は
４．５×１０-6／℃で、単結晶シリコンウエハの熱膨張
係数は６．０×１０-6／℃にきわめて近いものとなって
いる。従って、この粉末ガラス性グリーンシートをセラ
ミックス板４１０として積層して構成した基板４００を
用いた高温測定用プローブカードでも、ほぼアルミナグ
リーンシートをセラミックス板４１０として用いたもの
と同様に、各プローブ１００の接触部１１０のずれは実
用上まったく問題にならない程度のものであることが判
る。
−１０００という厚さ約０．２mmの粉末ガラス性グリー
ンシートをセラミックス板４１０として１４枚積層して
基板４００を形成した。この基板４００の熱膨張係数は
４．５×１０-6／℃で、単結晶シリコンウエハの熱膨張
係数は６．０×１０-6／℃にきわめて近いものとなって
いる。従って、この粉末ガラス性グリーンシートをセラ
ミックス板４１０として積層して構成した基板４００を
用いた高温測定用プローブカードでも、ほぼアルミナグ
リーンシートをセラミックス板４１０として用いたもの
と同様に、各プローブ１００の接触部１１０のずれは実
用上まったく問題にならない程度のものであることが判
る。
【００３２】なお、前記粉末ガラス性グリーンシートと
は、上述したアルミナグリーンシートにおけるアルミナ
粉末の代わりにガラス粉末を用いたものをいう。
は、上述したアルミナグリーンシートにおけるアルミナ
粉末の代わりにガラス粉末を用いたものをいう。
【００３３】
【発明の効果】請求項１に係る高温測定用プローブカー
ドは、測定対象物を加熱した状態で電気的諸特性を測定
する高温測定用プローブカードであって、測定対象物の
電極パッドに接触するプローブと、このプローブが取り
付けられる基板とを具備しており、前記基板はセラミッ
クス板を積層したものである。
ドは、測定対象物を加熱した状態で電気的諸特性を測定
する高温測定用プローブカードであって、測定対象物の
電極パッドに接触するプローブと、このプローブが取り
付けられる基板とを具備しており、前記基板はセラミッ
クス板を積層したものである。
【００３４】従来のガラスエポキシ系樹脂からなるプリ
ント基板より、セラミックスからなる基板の方が、熱膨
張係数は測定対象物であるＬＳＩチップを構成する単結
晶シリコンウエハに近いので、基板の熱膨張に起因する
プローブの接触部の電極パッドに対するずれは従来のも
のより格段に小さくすることができる。
ント基板より、セラミックスからなる基板の方が、熱膨
張係数は測定対象物であるＬＳＩチップを構成する単結
晶シリコンウエハに近いので、基板の熱膨張に起因する
プローブの接触部の電極パッドに対するずれは従来のも
のより格段に小さくすることができる。
【００３５】従って、この高温測定用プローブカードで
は、常温で各プローブの接触部の位置決めを行っても、
プローブの接触部が確実にＬＳＩチップの電極パッドに
接触するので、通常のプローブカードと同様の製造工
程、すなわち常温での製造が可能となる。
は、常温で各プローブの接触部の位置決めを行っても、
プローブの接触部が確実にＬＳＩチップの電極パッドに
接触するので、通常のプローブカードと同様の製造工
程、すなわち常温での製造が可能となる。
【００３６】また、請求項２に係る高温測定用プローブ
カードでは、基板に用いられるセラミックス板は、グリ
ーンシートである。このグリーンシートは、上述したよ
うに、常温では柔軟であるので加工が非常に容易であ
る。従って、測定対象物に応じた形状にすることが容易
で、簡単に基板を形成することができる。しかも、この
グリーンシートは、混在されるセラミックスである粉末
アルミナや粉末ガラスを適宜選択することによってＬＳ
Ｉチップに用いられる単結晶シリコンウエハときわめて
近い熱膨張係数を有する基板とすることができる。
カードでは、基板に用いられるセラミックス板は、グリ
ーンシートである。このグリーンシートは、上述したよ
うに、常温では柔軟であるので加工が非常に容易であ
る。従って、測定対象物に応じた形状にすることが容易
で、簡単に基板を形成することができる。しかも、この
グリーンシートは、混在されるセラミックスである粉末
アルミナや粉末ガラスを適宜選択することによってＬＳ
Ｉチップに用いられる単結晶シリコンウエハときわめて
近い熱膨張係数を有する基板とすることができる。
【００３７】さらに、請求項３に係る高温測定用プロー
ブカードでは、セラミックス板には、配線パターンが予
め形成されており、各セラミックス板を積層した状態で
各セラミックス板の配線パターンが接続手段で相互に接
続されている。このため、より多くのプローブを必要に
対応することができる。すなわち、より多数個の測定対
象物を同時に測定することができる高温測定用プローブ
カードを提供することが可能となる。
ブカードでは、セラミックス板には、配線パターンが予
め形成されており、各セラミックス板を積層した状態で
各セラミックス板の配線パターンが接続手段で相互に接
続されている。このため、より多くのプローブを必要に
対応することができる。すなわち、より多数個の測定対
象物を同時に測定することができる高温測定用プローブ
カードを提供することが可能となる。
【００３８】従来のように、ガラスエポキシ系樹脂等か
ら構成された多層構造の基板では、各層を構成する板を
相互に密着させるための接着剤等が必要となり、この接
着剤等の熱膨張係数も考慮に入れる必要があったが、こ
の高温測定用プローブカードでは、グリーンシートから
なるセラミックス板を積層して焼成することによって基
板が構成されるため、従来のような接着剤等が不要とな
り、その接着剤等の熱膨張係数まて考慮する必要がな
く、より設計が容易になる。
ら構成された多層構造の基板では、各層を構成する板を
相互に密着させるための接着剤等が必要となり、この接
着剤等の熱膨張係数も考慮に入れる必要があったが、こ
の高温測定用プローブカードでは、グリーンシートから
なるセラミックス板を積層して焼成することによって基
板が構成されるため、従来のような接着剤等が不要とな
り、その接着剤等の熱膨張係数まて考慮する必要がな
く、より設計が容易になる。
【図１】本発明の実施の形態に係る高温測定用プローブ
カードに用いられる基板の概略的断面図である。
カードに用いられる基板の概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る高温測定用プローブ
カードに用いられる基板を構成するセラミックス板の概
略的斜視図である。
カードに用いられる基板を構成するセラミックス板の概
略的斜視図である。
【図３】従来の高温測定用プローブカードの概略的断面
図である。
図である。
１００ プローブ ４００ 基板 ４１０ セラミックス板 ６１０ ＬＳＩチップ（測定対象物） ６１１ 電極パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 (72)発明者 大久保 和正 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 測定対象物を加熱した状態で電気的諸特
性を測定する高温測定用プローブカードにおいて、測定
対象物の電極パッドに接触するプローブと、このプロー
ブが取り付けられる基板とを具備しており、前記基板は
セラミックス板を積層したものであることを特徴とする
高温測定用プローブカード。 - 【請求項２】 前記基板に用いられるセラミックス板
は、グリーンシートであることを特徴とする請求項２記
載の高温測定用プローブカード。 - 【請求項３】 前記セラミックス板には、配線パターン
が予め形成されており、各セラミックス板を積層した状
態で各セラミックス板の配線パターンが接続手段で相互
に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載
の高温測定用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22737395A JPH0954116A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 高温測定用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22737395A JPH0954116A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 高温測定用プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0954116A true JPH0954116A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16859797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22737395A Pending JPH0954116A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 高温測定用プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0954116A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001036987A1 (fr) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Toray Engineering Co., Ltd. | Sonde, son procede de fabrication, et procede de verification d'un substrat a l'aide de la sonde |
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH06174746A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | 耐温プローブカード |
| JPH07176864A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Fujitsu Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
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-
1995
- 1995-08-10 JP JP22737395A patent/JPH0954116A/ja active Pending
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