JPH09503352A - 半導体ウェハをダイシングする装置および方法 - Google Patents
半導体ウェハをダイシングする装置および方法Info
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Abstract
(57)【要約】
圧縮されるが拡張可能な正方形フレーム(2)の辺部材に固定されたスイス・クロスの形の薄い弾性被膜(26)の粘着性面上に、チップを形成するようにダイシングすべきウェハ(64)を配置する。フレームは、ダイシング工程中にフレーム自体、したがって被膜が拡張できるようにスクライブ・アンド・ダイス装置(89)に解放状態で配置される。ウェハをダイシングした後、被膜が拡張固定具(122)内にある間に被膜を加熱することによってさらに拡張を施し、隣接するチップを損傷せずに被膜からチップを確実に除去する。被膜上の粘着性材料は、チップを形成した後に紫外線エネルギーなどに当てることによって粘着性を低下させることができる。
Description
【発明の詳細な説明】
半導体ウェハをダイシングする装置および方法
関連出願
本発明は、”Frangible Semi-Conductor Wafer Dicing Method Which Employs
Scribing and Breaking”との名称の、1991年12月6日に出願された米国
特許出願第07/804135号、前記出願の一部継続出願であり1993年8
月20日に出願された同じ名称の米国特許出願第08/109760号、199
3年8月20日に出願された分割出願第08/110178号の主題に関する。
発明の分野
本発明は、半導体ウェハおよびその他のもろい材料をダイシングする装置およ
び方法に関し、詳細には、大型のウェハをスクライビングし分割することによっ
てウェハをダイシングし、同時に、ダイシング工程およびピック・アンド・プレ
ース工程中に隣接するダイシング済みウェハが相互に損傷し合うのを妨げる装置
および方法に関する。
発明の背景
半導体ウェハが可撓性被膜に取り付けられている間にこのウェハをダイシング
することは、ダイがダイシング後に最初のx−y座標位置を維持するので望まし
い製造技法である。ダイの位置関係が維持される場合、ダイが一体化されている
間にあらゆるダイから得られる試験情報をダイシング後にダイに関係付けること
ができる。
ダイシング・プロセスをソーイングによって行うとき、ソー・カットによって
ダイ間の十分な材料が除去され、各ダイが相互に絶縁され、ダイを接着被膜から
取り外す際に隣接するダイが相互にぶつかるのが防止される。この除去技法は一
般に、「ピック・アンド・プレース」と呼ばれている。ソー・ダイシングは広く
使用されている方法なので、接着被膜上でのダイシングと、ピック・アンド・プ
レース技法を使用することは、半導体業界ではほぼ必須である。
最近の半導体技法では、半導体材料としてヒ化ガリウムが使用されている。こ
の材料では、ソーイングによってダイを形成することが困難である。ヒ化ガリウ
ムは、スクライビングしダイに分割した方が効率的である。しかし、スクライブ
・アンド・ブレーク・プロセスでは、材料を除去してダイを物理的に相互に絶縁
することは行われない。このように物理的絶縁が行われないので、隣接する行の
スクライビングおよび分割時にダイが互いに損傷を与える可能性があり、実際に
そうなる。また、ピック・アンド・プレースを行うことはできない。したがって
、ダイの表面積に応じて1個から200個ないし30000個に分割されるとき
に、ウェハが成長しなければならない。この問題をさらに複雑にすることとして
、分割プロセスでは各ダイを別のダイに対して湾曲させる必要がある。ウェハお
よび結果的に得られるダイが接着被膜上に保持されるスクライブ・アンド・ブレ
ーク・プロセスでは、ウェハを分割する際に被膜を徐々に引き延ばす方法が必要
である。
半導体ウェハは、丸い円盤状に形状付けられる。その結果、大部分の被膜保持
システムは円形であり、さらに、すべての伸縮機構が半径方向の伸縮をもたらす
。
ウェハが半径方向ではなく2方向(xおよびy)に分割されるので、半径方向
の引き延ばしによってスクライブ・アンド・ブレーク・プロセスに関する問題が
発生する。スクライブ・アンド・ブレークによるダイシング事象の順序では、ウ
ェハがストリップに分割され、次いでストリップがダイに分割される。損傷を防
止し、すなわち、ストリップどうしが接触しダイどうしが接触するのを防止する
には、被膜上に2方向張力を保持する方法が必要である。
発明の目的
本発明の一目的は、弾性ベース上に取り付けられたダイシング済みウェハをダ
イシング中にx−yモードで、すなわち2方向に引き延ばすことである。
本発明の他の目的は、ダイシング済み半導体ウェハが取り付けられた伸縮可能
な材料をx−y方向に引き伸ばす方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的は、半導体ウェハが配設される伸縮可能な材料を、この材料
に2方向の力を加えるフレーム上に取り付けることである。
本発明の他の目的は、スクライブ・アンド・ブレーク法によってダイシングさ
れた半導体ウェハにx−y方向の力を加え、それによってダイシング済みチップ
間に十分な間隔を設け、ダイをピック・アンド・プレース技法によって除去でき
る方法を提供することである。
本発明の簡単な説明
2方向の拡張を行うために、正方形のフレームを作製し、これを使用してスイ
ス・クロスのような形状のテープを保持する。代替例では、フレームはスイス・
クロスの形状でよい。フレームは、隣接する辺チューブ内部の直角コーナー・ロ
ッド/チューブを含む正方形のすべての辺上の中空の方形配管で伸縮自在に構成
される。各辺チューブの中央には、コーナー・ピースの端部を押してそれらを同
様に移動させる対称的に拡張するバネ構造がある。重要な語は、バネ・システム
の対称的な移動である。フレームが圧縮され、スイス・クロス・テープが各辺に
張り付けられた際、フレームは解放時に、テープをx方向とy方向の両方に対称
的にかつ独立に引き延ばす2方向引っ張り荷重をテープに与える。フレームおよ
びテープは、被膜、フレーム、ウェハをまとめる被膜取り付け具に保持される。
テープおよびウェハは、フレームによって張力をかけられたままになる。テー
プは、ウェハが接着される領域を除いて引っ張りひずみに対して弾性的に動作す
る。この領域では、ウェハによる補強のためにテープの拡張が防止される。しか
し、スクライブ/ブレーク操作が行われる際、ウェハが分割されたときにテープ
が拡張することができ、分割された部分間に間隔が設けられる。これは、ウェハ
がストリップに分割されたときにはx方向に行われ、次いで、ストリップがダイ
に分割されたときにはy方向に行われる。
フレームは、前述の従来の出願のスクライブ・アンド・ブレーク機械の操作台
に固定されたU字形部材によって、この機械上に取り付けられる。U字形部材の
基部は、フレームを保持するこの部材の領域を±5°にわたって回転させてウェ
ハをスクライブ・アンド・ブレーク機構に適切に位置合わせする機構を含む。
テープの形状と、フレームが引っ張り荷重を2方向にかつ対称的にテープに加
えることのために、ダイシング・プロセスは、ダイが互いにぶつかって損傷を与
えることなしに進行する。
ダイシング後の最後の工程は、テープ・フレーム拡張固定具によってダイ間の
間隔を2方向に過度に拡張することである。拡張後、ダイはピック・アンド・プ
レース機械によってテープから容易にアクセスされる。既存の保持フレームを既
存のピック・アンド・プレース機械に適応するには、テープ・フレーム拡張固定
具によってフレームをフープ・セットまたは従来型のソー・フレームへ移すこと
ができる。
この方法の必須の部分は、等しい(対称的な)x−y方向拡張力をウェハに加
えるスイス・クロスをフレーム上に取り付けることと、スイス・クロス上にウェ
ハを取り付けることと、開示全体を引用によって本明細書に編入した関連出願で
開示されたスクライブ・アンド・ブレーク機械上でウェハをダイシングすること
とからなる。次いで、弾性材料を加熱することによって個別のダイを分離してピ
ック・アンド・プレース技法によって弾性材料から除去できるようにするのに十
分な拡張をもたらす機構上に、前述のフレームを取り付ける。
本発明の具体的な対象である半導体チップの作製に適用するものとして本発明
を説明したが、この装置および装置がソーイングによるダイシングではなくスク
ライブ・アンド・ブレーク・プロセスによるウェハ状材料のダイシングにも同様
に適用できることを理解されたい。
本発明の前記およびその他の特徴、目的、利点は、本発明者によって構想され
た本発明を実施する最良の手段と共に、下記の好ましい実施例の説明を読み、関
連する図面を厳密に調べることによって明らかになろう。
図面の簡単な説明
第1図は、弾性部材が取り付けられる正方形ウェハ・フレーム・ホルダの平面
図である。
第2図は、被膜が確実に対称的に拡張されるようにする機構の平面図である。
第3図は、第1図のフレーム上に取り付けるウェハを接着するために端部およ
び裏面上に接着剤を含むスイス・クロスの形状の弾性被膜を示す図である。
第4図は、フレーム・ホルダおよびスイス・クロスを互いに対して位置決めす
るために使用される被膜取り付け具を示す図である。
第5図は、第1図のフレームが取り付けられた被膜取り付け具を示す図である
。
第6図は、ウェハ・フレーム・ホルダの妥当な位置を確保するために固定具の
下側に位置する偏心機構を示す図である。
第7図は、前述の応用例のスクライブ・アンド・ブレーク機械に適用されたフ
レーム2を示す図である。
第8図は、スクライブ・アンド・ブレーク機械に適用されたウェハ・フレーム
・ホルダを示す側面立面図である。
第9図は、ウェハ・フレーム・ホルダを保持し回転させる機構の部分平面断面
図である。
第10図は、ウェハ・フレーム・ホルダ・エキスパンダの平面図である。
第11図は、第11図のフレーム・エキスパンダと共に使用すべき第2の偏心
機構を示す図である。
第12図は、スクライブ・アンド・ブレーク機械上にウェハ・フレーム・ホル
ダを保持する他の構造を示す図である。
本発明の詳細な説明
次に、添付の図面のうちの第1図を参照すると、本発明で使用すべきウェハ・
フレーム・ホルダ2(下記では「フレーム2」と呼ぶ)が図示されている。フレ
ーム2は、好ましくは断面が長方形の4つの中空の辺部材またはチューブ1、4
、6、8を有する。それぞれ、チューブ1および4、4および6、6および8、
8および1内で摺動可能に収縮する4つの隅部材10、12、14、16も設け
られる。各チューブには、チューブ1、4、6、8の各端部にある隅部材を同様
に拡張させる機構が配設される。そうしない場合、x方向の拡張を行うこともy
方向の拡張を行うこともできない。同じ辺部材の2つの端部または異なる平行な
辺部材の端部で一方の隅部材が他方の隅部材よりも多く移動した場合、被膜、し
たがって引っかき傷がずれる。
添付の図面のうちの第2図を参照すると、前述の結果を達成する機構が示され
ている。各辺部材の中央にプレート3が挿入され固定される。プレートは2つの
プリー5および7を保持し、プリーの周りにベルト9が配設される。対向する2
つのL字形部材11および13は、辺部材の長さに対して直角に配設され、たと
えば、隅部材12および14の端部を押す厚いベース・レッグ15を有する。2
つのプリーの間には、2つのブロック17および19間に位置するバネ18が配
設される。ブロック17は、ベルト9およびL字形部材11のレッグ21に固定
され、これに対して、ブロック19はベルト9の平行なレッグおよびL字形部材
13のレッグ23に固定される。したがって、ウェハのストリップをウェハの隣
接する材料から分離すると、バネ18が等しい移動によってL字形部材を分離し
、その結果、ストリップおよびチップのx−y方向位置合わせが維持される。
前記で指摘したように、フレーム2は長方形であり、好ましくは正方形である
。フレームが普通なら支配的な寸法よりも小さな寸法に圧縮されたときにバネ1
8などのバネによって各辺部材に拡張力が加えられることも分かる。
添付の図面のうちの第3図を参照すると、第1図のフレーム2と共に使用され
るポリエチレンや可塑化PVCなどの弾性材料のスイス・クロス26が示されて
いる。被膜は厚さ5ミクロンないし10ミクロンである。それぞれ、クロス26
の各アーム36、38、40、42の端部に隣接し、かつ平行なストリップ28
、30、32、34に接着剤を塗る。使用の前に、接着ストリップを取り外し可
能な非接着テープで覆う。弾性材料の逆の表面、すなわちウェハ接着面は、その
全面にわたって粘着性であり、通常、非接着テープによって覆われる。粘着性材
料は、日本の日東および古河ならびに米国のUltron社から入手することが
できる。このような材料のうちのいくつかは紫外線硬化可能であり、そのため、
ダイシング工程全体が終了したときに材料の粘着性を低下させて弾性材料または
被膜からチップを容易に除去することができる。そのような材料は、東京の古河
電気工業から特殊ポリオレフィン被膜UC128Mとして入手することができる
。この粘着性材料は、厚さ1ミクロンないし2ミクロンである。
次に、添付の図面のうちの第4図を参照すると、フレーム、スイス・クロス、
ウェハをまとめるために使用される被膜取り付け具44が図示されている。フレ
ーム44では、ほぼ正方形の操作台46上に、4つのスタッド47、49、51
、53、スライド部材48、50、52、54が取り付けられる。各スタッドは
、使用すべきクロスのそれぞれの異なる隅部に位置し、操作台の隣接する辺に対
し
て45°の位置に位置決めされる。各スタッドは、アーム36、38、40、4
2のそれぞれの異なる接合部の位置を正確に画定するように配置される。各スタ
ッドは、それぞれの異なるスライド48、50、52、54に整列するように配
置され、各スライドは操作台46上に取り付けられる。各スライド上には、第1
図のフレーム2の隅部材、たとえば隅部材10に係合する寸法の端部に形成され
た90°の角度62を有する異なるブロック60が取り付けられる。
スイス・クロス26を、ウェハ接着面を下に接着ストリップを上にして操作台
46上に配置した後、フレーム2を操作台46上に置き、スイス・クロスの上方
に離隔させる。第5図を参照すると分かるように、ブロック60をスロット84
などのスロット内で内側へ摺動させ(第6図参照)てフレームの隅部材に係合さ
せ、したがって、フレーム2をスイス・クロスに対して圧縮し正確に位置決めす
る。次いで、接着ストリップから非接着テープを除去し、フレームを接着ストリ
ップ上に押し付ける。次いで、接着ストリップがフレームの辺部材の底部および
側部に沿って、かつ多少頂部にも沿って辺部材に接触し、それによって、スイス
・クロスがフレーム2に固定されるように、スイス・クロスの端部をフレーム2
の辺の周りで折り畳む。
操作台46の底部上の簡単な偏心機構によってブロック60を摺動させる。第
6図を参照すると分かるように、操作台46の中央には円形プレート66が回転
可能に取り付けられる。プレート66を回転させるためにプレート66にハンド
ル69が固定される。4つのアーム68、70、72、73が、ピボット76、
78、80、82でプレート66に固定され、正方形操作台46に対して45°
の線に沿って位置する。アーム68、70、72、73は、それぞれ、異なるス
ロット84内を延びてブロック60に係合する、スタッドを有する。ハンドル6
9を時計回りに回転すると、アームはすべて、アーム72の点線位置の姿勢をと
り、ブロックをそれぞれのスロットに沿って引っ張りそれぞれの隅部材に係合し
てフレームを圧縮する。
再び第5図を参照すると分かるように、ハンドル69を逆時計回りに回転させ
ることによって、フレーム2、および張り付けられたスイス・クロス26を被膜
取り付け具48から解放する。次いで、アセンブリ2および26を取り外す。ス
イス・クロスのウェハ接着面を覆う非接着テープを(a)完全に除去し、あるい
は(b)中央部分のみを除去し、あるいは(c)外側部分のみを除去する。非接
着カバー全体を除去することが最も多い。スクライブ・グリッド(図示せず)が
、フレーム2の各辺に平行になり、被膜とウェハとの間に空気が溜まらないよう
にスイス・クロスの中心に密着するように、ウェハ64を配向させる。次に、フ
レーム2を支持する必要のみに応じて修正された前述の特許出願のスコア・アン
ド・ブレーク機械内に、組み立てたフレーム2、スイス・クロス26、ウェハ6
4を配置する。
次に、添付の図面のうちの特に第7図および第8図を参照すると、本明細書に
よって修正された米国特許出願第08/109760号のスクライブ・アンド・
ブレーク装置89が(本発明を理解するうえで必要な範囲で)図示されている。
装置89は、フレーム2/被膜26/ウェハ64アセンブリを、第8図におい
て左から右へインデックス送りするインデックス・スライド90を有する。ブロ
ック92が、従来型の手段、好ましくはネジによってスライド90に固定され、
U字形部材96の一部を形成するプレート94がブロック92から片持ち梁式に
延びる。
次に、第9図を参照すると分かるように、本体98は、U字形部材96に固定
され、この機構のスクライブ・アンド・ブレーク要素に面する部材98の面に画
定されたスロット105の背部にある表面104と同一平面をなす磁石100お
よび102を有する。この磁石は、ダイシング工程中にフレーム2を保持するた
めに使用される。スタッドまたはダウエル・ピン106が、フレーム2を凹部1
06に適切に位置決めできるように表面104から突き出ている。フレーム2を
本体98から取り外すために、回転したときにレバー自体のレッグ112が壁か
ら突き出てフレーム2を磁石から引き離し解放させるレバー110が設けられる
。
本体98は、スロットの上面から延びてフレーム2の追加支持を提供する底部
リップ114を有する。
U字形部材が2つのレッグを有し、このうちの一方、すなわちレッグ118し
か図示していないことに留意されたい。U字形部材96のレッグは、フレーム2
の下方で装置のスクライブ・アンド・ブレーク領域を越えた点まで延び、フレー
ムは、ブロック120など薄いブロックによってアームの端部で支持される。
たとえばx軸に沿って切断が完了すると、フレームがフレーム・ホルダから取
り外され、90°回転する。個別のチップが形成され、スイス・クロスおよびフ
レーム2によってウェハの両方の軸に沿って与えられた伸びによって分離される
ように、x軸に沿って再び切断を行うことができる。
フレーム拡張装置122を第10図に示す。この装置は、それぞれ、操作台の
隣接する縁部に平行に構成され直立リップ128を有する、4つの同じ並進固定
具126を有する正方形操作台124を備える。固定具126はそれぞれ、異な
るスロット130内で摺動することができる。実際には、操作台124の中心に
ホット・ディスク132を置き、フレーム/被膜/ウェハ・アセンブリを操作台
の上方に置き、リップ128の外側に各辺部材を置く。次に、レバー134が回
転され、これによって、部材126が隣接する縁部の方へ移動し、チップが取り
付けられた被膜へホット・ディスク132によって伝達される熱によって被膜が
柔らかくなり、x方向およびy方向に拡張できるようになる。したがって、チッ
プは、隣接するチップを損傷せずに被膜から除去することができるほど相互に分
離される。
固定具126の移動は、第6図に示した偏心機構によって行うことも、あるい
は第11図に示した偏心機構によって行うこともできる。第11図で、スロット
131は湾曲しており、それぞれ、各スロットに取り付けられた、ボルト136
を有する。図のようにハンドルを回転させると、固定具126の下側にねじ込ま
れているボルト136が操作台の外側縁部の方へ移動し、被膜が拡張する。
次に、添付の図面のうちの第12図を参照すると分かるように、部材98は第
12図に示したように修正される。磁石を使用してフレーム2を保持するのでは
なく、玉戻り止め構造を使用する。具体的には、本体98が、凹部106の2つ
の側面にバネ・バイアス・ボール138を提供するように本体98’として修正
されている。フレーム隅部材10および16は、1つのみを番号140で示した
、側面に形成された凹部を有する。フレームは所定の位置にはまり、かたく保持
される。
本発明の方法は下記のとおりである。
1)テープ被膜26を被膜取り付け具44に配置し、スイス・クロスの端部上
の接着カバーを除去する。保護カバーを有するウェハ接着面を下向きにする。
2)拡張したフレーム2を拡張した固定具44に配置する。
3)レバー69を引いてフレーム2を収縮させる。
4)フレーム2を押して被膜26に接触させ、クロスの端部をフレームの4つ
の辺の周りに巻く。
5)レバー69を逆回転させて被膜にx−y方向の張力をかける。
6)フレーム2および被膜26を固定具44から取り外す。
7)被膜26上のカバー・ラミネートから、ウェハを配置すべき中央部を除去
し、あるいは被膜26上の接着剤からラミネート・カバー全体を除去する。ウェ
ハを配置すべき円形部分全体のみを剥離できるように、ウェハを保持する接着剤
をテープ表面全体に塗布する。
8)ウェハのパターンを被膜取り付け具44に平行に位置合わせし、ウェハを
円形面を下にしてキャビティ64に入れる。
8a)ウェハのパターンを被膜取り付け具44に平行に位置合わせし、ウェハ
を円形面を上にしてキャビティ64に入れる。
9)フレームおよびテープを圧縮せずに設置し直す。
10)綿棒または類似のものを使用して、被膜26をウェハの背面に張り付け
、ウェハの背面とテープとの間に空気を閉じ込めないようにする。
11)フレーム2、ウェハ、被膜26を被膜取り付け具44から取り外す。
12)カバー・ラミネートに剥がれていない部分がある場合には、それを剥離
する。
13)テープ26、ウェハ、フレーム2をスクライブ/ブレーク装置に設置す
る準備が完了し、テープ26、ウェハ、フレーム2が装置の機構に対して配向す
る。
14)スクライビングおよび分割の後、フレーム2、被膜26、ウェハ・アセ
ンブリを拡張固定具122に挿入して被膜を拡張し、こうしてチップどうしを離
隔させる。
15)次に、チップを被膜から取り外すことができる。
16)追加ステップとして、チップを被膜から除去する前に、ダイシング済み
ウェハを含む拡張された被膜を紫外線に当ててプラスチックを硬化させることが
できる。
前記の開示が与えられた後、当業者には他の多数の態様、修正、改良が明らか
になろう。したがって、そのような態様、修正、改良は本発明の一部とみなされ
、本発明の範囲は下記の請求の範囲によって決定される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.スクライビングおよび分割によって製作されたダイシング済み部材どうしを 分離する装置であって、 4つの中空辺部材からなる対称的に伸縮拡張可能なフレームと、中空辺部材の 端部において伸縮する4つの隅部材と、隅部材に外側への力を加えてフレーム上 に拡張力を与えるために中空辺部材に配設された4つの整合バネと、 前記フレームを圧縮する手段と、 圧縮されたフレームの4つの辺部材に固定される弾性材料とを備えることを特 徴とする装置。 2.前記弾性材料がスイス・クロスの形状を有することを特徴とする請求の範囲 第1項に記載の装置。 3.さらに、 前記バネによって外側への力が加えられたときに隅部材の等しい移動を保証す る手段を備えることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の装置。 4.前記等しい移動を保証する手段が、 それぞれ、同じ中空辺部材において伸縮するそれぞれの異なる隅部材に係合す る、一対の部材と 前記ベルトの逆方向へ移動する平行な領域を与えるプリー継ぎ目なしベルト・ アレイとを備え、 前記各部材が、前記異なる逆方向へ移動する平行な領域のうちのそれぞれの異 なる領域に係合し、 前記バネが、前記部材対に対して互いに逆の方向へ力を加えることを特徴とす る請求の範囲第3項に記載の装置。 5.さらに、 前記フレームの前記辺部材上の接着剤を備え、 前記接着剤が、圧縮位置にある前記フレームにスイス・クロスを固定すること を特徴とする請求の範囲第2項に記載の装置。 6.前記スイス・クロスが、その各アームの端部にあるバンドに沿って接着剤を 有し、 前記各接着剤バンドが、前記圧縮手段によってフレームが圧縮されたときにフ レームの前記それぞれの異なる辺部材にスイス・クロスを固定することを特徴と する請求の範囲第2項に記載の装置。 7.さらに、 スイス・クロスのアームの端部に塗布された接着剤とは逆のスイス・クロスの 表面上に形成された粘着性表面を備えることを特徴とする請求の範囲第5項に記 載の装置。 8.前記スイス・クロスの中央領域に固定されたウェハを有することを特徴とす る請求の範囲第5項に記載の装置。 9.ダイシングすべきウェハが、スイス・クロスの粘着性面上に位置することを 特徴とする請求の範囲第8項に記載の装置。 10.さらに、 前記弾性材料上に取り付けられたウェハをダイシングするために前記フレーム を装置上に位置決めする手段を備えることを特徴とする請求の範囲第8項に記載 の装置。 11.前記位置決め手段が、 ダイシングのために前記フレームを装置の中心の周りで回転させる手段を備え ることを特徴とする請求の範囲第10項に記載の装置。 12.前記回転手段が、 前記フレームを前記装置上に支持する支持部材を備え、 前記支持部材が、前記フレームを保持する固定具を有し、 前記固定具が、前記フレーム2の中心の周りで回転することができることを特 徴とする請求の範囲第11項に記載の装置。 13.さらに、 前記フレームを前記固定具に保持する磁石手段を備えることを特徴とする請求 の範囲第12項に記載の装置。 14.前記フレームを前記固定具に保持する玉戻り止め手段を備えることを特徴 とする請求の範囲第12項に記載の装置。 15.さらに、 ウェハをダイシングした後、従来型のピック・アンド・プレース装置によって ダイシング済み材料を弾性材料から除去できるほど弾性材料をさらに拡張する手 段を備えることを特徴とする請求の範囲第7項に記載の装置。 16.前記ウェハが半導体材料であることを特徴とする請求の範囲第6項に記載 の装置。 17.前記ウェハがヒ化ガリウムのウェハであることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の装置。 18.ダイシングすべき薄い本体を保持する被膜であって、 薄い弾性被膜材料のスイス・クロスと、 前記被膜の第1の表面上に形成された粘着性物質と、 粘着性物質を有する表面とは逆の面上に、スイス・クロスのアームの端部を横 切って帯状に配設された接着剤とを備えることを特徴とする被膜。 19.前記粘着性物質が、粘着性が低くなるように硬化できることを特徴とする 請求の範囲第18項に記載の被膜。 20.ウェハを準備しダイシングする方法であって、 x座標およびy座標に沿って拡張できる圧縮された長方形フレーム上に、接着 表面を有する可撓性シートを固定するステップと、 小さく一様な部分としてダイシングすべき目標物を前記シート上に固定するス テップと、 フレームが拡張できるようにするステップと、 前記目標物をスクライビングし分割するためにフレームを装置上に配置するス テップと、 目標物を小さく一様な部分に分割するステップとを含むことを特徴とする方法 。 21.さらに、 目標物を各部分に分割した後に可撓性シートをさらに拡張して各部分の物理的 な分離を増大させるステップを含むことを特徴とする請求の範囲第20項に記載 の方法。 22.前記被膜が、さらに被膜を拡張するステップの前に加熱されることを特徴 とする請求の範囲第21項に記載の方法。 23.さらに、 フレームをその中心の周りで回転させて、装置のスクライブ・アンド・ブレー ク機構にウェハを位置合わせするステップを含むことを特徴とする請求の範囲第 20項に記載の方法。 24.半導体ウェハをダイシングする方法であって、 スイス・クロスの形の弾性被膜を、ボード上のスタッドに整列するようにボー ド上に配置するステップと、 拡張可能なフレームをスイス・クロスに位置合わせしスイス・クロスに押し付 けるステップと、 スイス・クロスをフレームに固定するステップと、 ボード上の偏心機構を始動してフレームを拡張するステップと、 フレームをボードから取り外すステップと、 ダイシングすべきウェハをスイス・クロス上に置き接着させるステップと、 フレーム被膜ウェハ・アセンブリをスクライブ・アンド・ダイス装置に配置す るステップと、 ウェハをスクライビングしダイシングするステップとを含むことを特徴とする 方法。 25.さらに、 さらに、フレーム被膜ダイシング済みウェハ・アセンブリを拡張してダイシン グ済み要素どうしの分離を増大させるステップを含むことを特徴とする請求の範 囲第24項に記載の方法。 26.その上で本体が動作できるようにする支持体であって、 操作すべき本体を保持する第1の部材と、 第1の部材を保持する固定具を有する支持部材と、 前記本体を操作し中央部を有する装置とを備え、 前記第1の部材が、本体の中心の周りで回転することができることを特徴とす る支持体。 27.さらに、 前記第1の部材を前記固定具に保持する磁石を備えることを特徴とする請求の 範囲第26項に記載の支持体。 28.さらに、 前記第1の部材を前記固定具に保持する玉戻り止め構造を備えることを特徴と する請求の範囲第26項に記載の支持体。 29.相互に分離された複数の薄い部材どうしを分離する装置であって、 4つの中空辺部材からなる対称的に伸縮拡張可能なフレームと、中空辺部材の 端部において伸縮する4つの隅部材と、隅部材に外側への力を加えてフレーム上 に拡張力を与えるために中空辺部材に配設された4つの整合バネと、 前記フレームを圧縮する手段と、 圧縮されたフレームの4つの辺部材に固定される弾性材料とを備えることを特 徴とする装置。
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