JP3269147B2 - 部品供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミックまた
はシリコンからなるウエーハを切断して個々の部品を
得、得られた個々の部品を後工程に供給するための部品
供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウエーハから多数のシリコンチ
ップを得る方法として、下記の第１，第２の方法が従来
より公知である。第１の方法では、紫外線を照射される
ことにより粘着力が低下する粘着剤層が一面に設けられ
た粘着シートを用意する。すなわち、図２に示すよう
に、上記のような粘着シート１の粘着剤層が形成されて
いる面上にウエーハ２を貼り付ける。次に、貼り付けら
れたウエーハ２をダイシングすることにより、該ウエー
ハ２を細分割し、個々のシリコンチップ３を得る。次
に、紫外線を照射することにより粘着テープ１上の粘着
剤層の粘着力を低下させる。しかる後、ＸＹ駆動装置上
に搭載されたエキスパンドリング装置上に上記粘着シー
ト１を取り付ける。そして、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、エキスパンドリング装置により粘着シート１を
面積が拡大するように引伸し、個々のシリコーンチップ
３間を隔てる。なお、図３（ａ），（ｂ）において、４
は、エキスパンドリング装置において粘着シート１が取
り付けられる粘着シート取り付け部材を示す。

【０００３】上記のようにして個々のシリコンチップ３
間に間隙を空けた状態で、粘着シート１上のシリコンチ
ップ３を、カメラで撮像することにより、シリコンチッ
プ３の位置情報を得、該位置情報に基づいてＸＹ駆動装
置を駆動し、取り出すべきシリコンチップ３をチップ取
り出し位置に位置決めする。他方、図４に示すように、
上記チップ取り出し位置では、突上ピン５が下方に配置
されており、シリコンチップ３の上方には吸引チャック
６が配置されている。チップ取り出し位置では、突上ピ
ン５を図示のように上方のように突き上げ、取り出すべ
きシリコンチップ３を上動させ、その状態で吸引チャッ
ク６によりシリコンチップ３を吸着し、次工程に供給す
るためにシリコンチップ３を搬送する。

【０００４】第２の方法は、発泡剥離性粘着シートを利
用するものである。発泡剥離性粘着シートとは、基材の
片面に加熱されることにより粘着力が低下する発泡剥離
性の粘着剤層が、他面に加熱により粘着力が低下しない
粘着剤層が形成されているシートである。第２の方法で
は、平板状の支持部材上に、上記発泡剥離性の粘着シー
トを発泡剥離性の粘着剤層が露出するように他面側の粘
着剤層側から貼り付け、発泡剥離性の粘着剤層上にシリ
コンウエーハを貼付し、さらにダイシングすることによ
り、個々のシリコンチップに細分割する。次に、平板状
の支持部材を加熱することにより、発泡剥離性の粘着剤
層の粘着力を低下させ、発泡剥離性の粘着剤層上に貼着
されていた個々のシリコンチップをランダムに剥がし取
ることにより、多数のシリコンチップを得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】第１の方法では、画像
処理技術を利用してシリコンチップの取り出しに際して
の位置決めを行っているため、高価な画像処理装置が必
要であり、しかも画像処理に時間を要するため部品供給
能力が十分でないという問題があった。のみならず、突
上ピン５が、繰り返し使用されているうちに磨耗するの
で、該突上ピン５を交換する作業が必要であった。さら
に、突上ピン５によりシリコンチップ３に衝撃力が加え
られ、シリコンチップ３に損傷が生じることもあった。

【０００６】上記第２の部品供給方法では、画像処理装
置を必要としないため、設備は安価なものですむ。しか
しながら、発泡剥離性の粘着剤層の粘着力を加熱により
低下させ、多数のシリコンチップをランダムに該発泡剥
離性の粘着剤層から剥離して得るものであるため、次工
程に整然と供給するには、得られた多数のシリコンチッ
プを再度整列させるという煩雑な作業が強いられてい
た。

【０００７】本発明の目的は、ウエーハを細分割して得
られた多数の部品を次工程に供給する方法であって、部
品の損傷が生じ難く、部品供給能力に優れており、多数
の部品を次工程に整然とかつ安価に供給することを可能
とする方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述したセラ
ミックまたはシリコン等の材料からなるウエーハを細分
割して個々の部品を得、該個々の部品を後工程に供給す
るための部品供給方法であり、下記の各工程を備えるこ
とを特徴とする。すなわち、本発明では、まず、後で行
われる処理に際しての位置決めを行うための基準部位を
有する平板状のパレットと、基材の一面に、加熱される
ことにより粘着力が低下する発泡剥離性の第１の粘着剤
層を、他面に加熱により粘着力が低下しない、または第
１の粘着剤層よりも加熱による粘着力の低下が少ない第
２の粘着剤層を形成してなる粘着シートとを用意する。
次に、上記パレットの一面に、第２の粘着剤層側から上
記粘着シートを貼付する。しかる後、パレットの基準部
位に対して所定の位置関係を有するように粘着シートの
第１の粘着剤層上にウエーハを貼り付ける。そして、基
準部位に基づいてウエーハを切断して個々の部品を得、
さらに加熱により第１の粘着剤層の粘着力を低下させ
る。しかる後、ウエーハの切断により得られた個々の部
品を、上記基準部位に基づいてパレット上から取り出
し、後工程に供給する。

【０００９】

【作用】本発明では、パレットに基準部位が設けられて
おり、該基準部位に基づいてパレット上にウエーハが貼
り付けられ、ウエーハが切断され、さらに得られた個々
の部品が取り出される。従って、ウエーハを切断して得
られた部品を後工程に整然と供給することができる。し
かも、パレットの基準部位に基づいて上記各位置決めを
行うものであり、画像処理技術を利用するものではない
ため、上記各位置決めを能率よく、しかも安価に行い得
る。

【００１０】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明の部品供給方法を明らかにす
る。図５は、本実施例で用いられる粘着シート１１を示
す。粘着シート１１は、ＰＥＴフィルム等の合成樹脂フ
ィルムよりなる基材１２の一面に第１の粘着剤層１３
を、他面に第２の粘着剤１４を形成することにより構成
されている。第１の粘着剤層１３は、加熱により粘着力
が低下する発泡剥離性の粘着剤により構成されている。
このような発泡剥離性の粘着剤としては、アクリル系粘
着剤、イソブタン系発泡剤等からなるものを用いること
ができる。また、第２の粘着剤層１４は、加熱により粘
着力の低下が生じない粘着剤、例えばアクリル系粘着
剤、あるいは第１の粘着剤層１３よりも加熱による粘着
力の低下が少ない粘着剤、例えばアクリル系粘着剤によ
り構成されている。

【００１１】次に、図６に示すように、矩形板状のパレ
ット１５を用意し、該パレット１５の上面に、上記粘着
シート１１を、前述した第１の粘着剤層１４（図５参
照）側から貼付する。この場合、粘着シート１１の貼付
は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄを基準面として
パレット１５の上面において所定の位置に貼付する。す
なわち、本実施例では、パレット１５の側面１５ａ〜１
５ｄが本発明の「基準部位」に相当する。

【００１２】次に、粘着シート１１の上面に、第１の粘
着剤層１３の粘着力を利用して、ウエーハ１６を貼付す
る。ウエーハ１６の貼付は、上記パレット１５の側面１
５ａ〜１５ｄを基準面とし、該基準面に対して所定の位
置関係を有するように行われる。次に、ダイシング装置
を用い、ウエーハ１６を切断し、個々の部品１７を得
る。図６は、この切断により複数本の切断線Ａ，Ｂが形
成され、それによってウエーハ１６が多数の部品１７に
分割された状態を示している。なお、上記ダイシング装
置による切断は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄを
基準として所定の位置で切断することにより行われる。
このように、ダイシング装置による切断が側面１５ａ〜
１５ｄを基準として行われるため、得られた各部品１７
は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄに対して所定の
位置関係を有するような状態で、粘着シート１１上に貼
付されている。

【００１３】しかる後、図７に示すように、パレット１
５をダイシング装置１８から加熱装置１９に搬送する。
この搬送は、ベルトコンベアー等の任意の搬送手段によ
り行われる。なお、後述の位置決めステーション２０へ
の搬送も、同様の搬送手段により行われる。加熱装置１
９は、パレット１５を下面側から加熱するヒーターによ
り構成されてもよく、あるいはパレット１５が投入され
る加熱乾燥炉であってもよい。加熱装置１９による加熱
により、上述した粘着シート１１の第１の粘着剤層１３
の粘着力が低下される。その結果、粘着シート１１上に
貼り付けられていた複数の部品１７は、第１の粘着剤層
１３の粘着力の低下により簡単に第１の粘着剤層１３上
から引き剥がすことが可能となる。

【００１４】次に、パレット１５を位置決めステーショ
ン２０に搬送する。位置決めステーションでは、図１に
示すように、パレット１５が所定の位置に位置決めされ
る。この場合、位置決めは、エアーシリンダー２２ａ，
２３ａで駆動される可動ガイド２２，２３によりパレッ
ト１５の側面１５ａ，１５ｄを押動し、固定ガイド２
４，２５にパレット１５の側面１５ｂ，１５ｃを当接さ
せることにより行われる。

【００１５】そして、上記固定ガイド２４，２５に対し
てパレット１５の側面１５ｂ，１５ｃを当接させた状態
で、固定プレート２６により、パレット１５をその位置
に固定する。固定プレート２６は、多数の貫通孔２７を
有し、該貫通孔２７は、図示しない吸引手段に接続され
たチューブ２６ｂに連なっている。また、エアシリンダ
等よりなる上下駆動装置２８を駆動することにより、固
定プレート２６を上下方向に移動させることが可能とさ
れている。固定プレート２６の上面２６ａ上にパレット
１５が固定される。

【００１６】そして、パレット１５を上記のように位置
決めし、固定した状態において、上方から吸引チャック
等の部品取り出し装置を取り出すべき部品１７上に当接
させ、該部品１７を取り出し、図示の矢印Ｘで示すよう
に、次工程に供給する。部品１７の取り出しに際して
は、上記パレット１５が側面１５ｂ，１５ｃを利用して
所定の位置に位置決めされており、かつ部品１７は側面
１５ａ〜１５ｄに対し所定の位置に載置されているた
め、吸引チャック等の取り出し装置を側面１５ａ〜１５
ｄに対して所定の位置関係を有する位置で下降させるこ
とにより目的とする部品１７を確実に取り出すことがで
きる。

【００１７】また、粘着シート１１の第１の粘着剤層１
３の粘着力が上記加熱により低下されているため、部品
１７の取り出し、すなわち粘着シート１１上からの引き
剥がしは極めて容易に行い得る。従って、図４に示した
従来法で用いられていた突上ピン５使用する必要がな
い。よって、部品の取り出しに際し、部品１７に傷がつ
くおそれもなく、かつ突上ピン５の煩雑な交換作業も省
略し得る。 なお、上記部品１７の取り出しは、吸引チ
ャックの他、部品１７を仮固定し、しかる後取り出した
部品１７を離脱させ得る構造のものである限り、任意の
構造のものを用いることができる。また、部品１７は、
上記パレット１５上から一個ずつ取り出す必要は必ずし
もなく、複数個の部品を一度に取り出すことも可能であ
る。

【００１８】図示の実施例では、平面形状が矩形のパレ
ット１５を用いたが、パレットの形状は位置決めを可能
とする基準部位を有する限り、円形等の他の平面形状を
有するものであってもよい。さらに、基準部位について
も、上記実施例ではパレット１５の側面１５ａ〜１５ｄ
を利用したが、図８に示すように、パレット３５のコー
ナー部分に孔３５ａ〜３５ｄを形成し、該孔３５ａ〜３
５ｄを基準部位とし、前述した各位置決めを行ってもよ
い。

【００１９】さらに、図９に示すように、パレット４５
の上面に粘着シート１１の外形に応じた凹部４５ａを形
成し、凹部４５ａ内に粘着シート１１を配置してもよ
い。この場合には、粘着シート１１の貼り付け位置は、
上記凹部４５ａを基準として、より高精度に決定され得
る。なお、パレット４５は、下面に凹部が形成されてい
てもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、パレッ
トに設けられた基準部位を利用して、ウエーハの貼り付
け、ウエーハの切断、個々の部品の取り出しの各工程の
位置決めが行われる。従って、高価な画像処理装置を用
いることなく、ウエーハから再分割された部品を整然と
かつ安価にさらに能率よく次工程に供給することが可能
となる。

【００２１】さらに、図４に示した従来法では、粘着シ
ート上からの部品の取り出しを突上ピンを用いることに
より円滑化していたが、本発明では発泡剥離性の第１の
粘着剤層を加熱することにより該第１の粘着剤層の粘着
力が部品の取り出しに先立って低下されているため、上
記突上ピンを用いることなく部品を粘着シート上から容
易に剥離し、取り出すことが可能とされている。従っ
て、突上ピンの使用による部品の損傷が生じるおそれも
なく、かつ煩雑な突上ピンの交換作業を省略することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例においてパレット上から部品
を取り出す工程を説明するための斜視図。

【図２】従来法において支持部材上にウエーハを貼付
し、ウエーハを切断した状態を示す斜視図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は従来の第１の部品供給方法
において、粘着シート上で切断された部品を粘着シート
をエキスパンドすることにより切断された各部品間を遠
ざける工程を説明するための各断面図。

【図４】従来の第２の部品供給方法において部品を取り
出す工程を説明するための模式的側面図。

【図５】実施例で用いられる粘着シートを示す部分切欠
断面図。

【図６】実施例においてパレット上に貼付されたウエー
ハを貼付し、該ウエーハを切断して個々の部品を得た状
態を示す斜視図。

【図７】実施例の各工程を説明するための模式図。

【図８】基準部位として孔が形成されたパレット上に粘
着シート及びウエーハが貼付された状態を示す斜視図。

【図９】パレットの凹部内にウエーハを配置した状態を
示す斜視図。

【符号の説明】

１１…粘着シート １２…基材 １３…第１の粘着剤層 １４…第２の粘着剤層 １５…パレット １５ａ〜１５ｄ…基準部位を構成する側面 １６…ウエーハ １７…部品 ２２，２３…位置決め用の可動ガイド ２４，２５…固定ガイド ２６…固定プレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B26D 7/00 - 7/34

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 後で行われる処理に際しての位置決めを
   行うための基準部位を有する平板状のパレットと、 基材の一面に、加熱されることにより粘着力が低下する
   発泡剥離性の第１の粘着剤層を、他面に加熱により粘着
   力が低下しない、または前記第１の粘着剤層よりも加熱
   による粘着力の低下が少ない第２の粘着剤層を形成して
   なる粘着シートとを用意し、 前記パレットの一面に前記第２の粘着剤層側から前記粘
   着シートを貼付し、 前記パレットの基準部位に対して所定の位置関係を有す
   るように、前記粘着シートの第１の粘着剤層上にウエー
   ハを貼り付け、 前記基準部位に基づいて前記ウエーハを切断して個々の
   部品を得、 加熱により前記第１の粘着剤層の粘着力を低下させ、 ウエーハの切断により得られた個々の部品を、前記基準
   部位に基づいてパレット上から取り出す、各工程を備え
   ることを特徴とする、部品供給方法。