JPH0944100A - 表示装置及びこれに使用されるicチップ - Google Patents
表示装置及びこれに使用されるicチップInfo
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- JPH0944100A JPH0944100A JP19282395A JP19282395A JPH0944100A JP H0944100 A JPH0944100 A JP H0944100A JP 19282395 A JP19282395 A JP 19282395A JP 19282395 A JP19282395 A JP 19282395A JP H0944100 A JPH0944100 A JP H0944100A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示装置において、画像が表示されない周
縁部の面積を小さくすることを目的とする。 【解決手段】表示パネルの電極基板を駆動する駆動IC
20,21がバイパス入力端子22、バイパス出力端子
23、および両端子を短絡するIC内バイパス配線24
を備えていて、一の駆動ICのバイパス配線出力端子2
3が、隣接する他の駆動ICの入力端子22に駆動IC
間接続配線を介して接続されることで、一列に配された
複数の駆動IC20,21が相互に接続される。
縁部の面積を小さくすることを目的とする。 【解決手段】表示パネルの電極基板を駆動する駆動IC
20,21がバイパス入力端子22、バイパス出力端子
23、および両端子を短絡するIC内バイパス配線24
を備えていて、一の駆動ICのバイパス配線出力端子2
3が、隣接する他の駆動ICの入力端子22に駆動IC
間接続配線を介して接続されることで、一列に配された
複数の駆動IC20,21が相互に接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマトリックス型表示
装置及びこれに使用されるICチップに関し、該表示装
置の端辺に複数個のICチップが一列に配列される際の
配線及び実装構造に関する。
装置及びこれに使用されるICチップに関し、該表示装
置の端辺に複数個のICチップが一列に配列される際の
配線及び実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の配線および実装構
造を、図7〜10に基づいて説明する。
造を、図7〜10に基づいて説明する。
【0003】第1の配線および実装構造を図7〜9に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0004】マトリックス型液晶表示装置100は、液
晶セル111、液晶セルを駆動する、駆動ICチップ1
20,121、駆動ICチップに制御信号を供給するプ
リント配線基板130、およびそれらをつなぐ配線構造
により構成される。液晶セル111は、通常ガラスから
成る2枚の透明基板112,113を組み合わせて液晶
物質117をサンドイッチ状に挟み、該液晶物質の四周
にはシール剤118が配されている。下方(表示側から
見て裏側)の透明基板113(アレイ基板)上には、画
素および画素をオンオフするためのTFTトランジスタ
等のスイッチング素子がマトリックス状に形成されてい
る。そして、この液晶セル111の少なくとも2端辺に
おいて、前記スイッチング素子を駆動するための駆動用
ICチップ120,121が一端辺毎に複数個配置され
ている。
晶セル111、液晶セルを駆動する、駆動ICチップ1
20,121、駆動ICチップに制御信号を供給するプ
リント配線基板130、およびそれらをつなぐ配線構造
により構成される。液晶セル111は、通常ガラスから
成る2枚の透明基板112,113を組み合わせて液晶
物質117をサンドイッチ状に挟み、該液晶物質の四周
にはシール剤118が配されている。下方(表示側から
見て裏側)の透明基板113(アレイ基板)上には、画
素および画素をオンオフするためのTFTトランジスタ
等のスイッチング素子がマトリックス状に形成されてい
る。そして、この液晶セル111の少なくとも2端辺に
おいて、前記スイッチング素子を駆動するための駆動用
ICチップ120,121が一端辺毎に複数個配置され
ている。
【0005】マトリックス型液晶表示装置に共通するこ
の様な構造において、該駆動用ICチップ120,12
1は、TAB140,141上に搭載され、該駆動用I
Cチップ120,121から液晶セル111中のマトリ
ックス状配線への接続はTAB140,141中にまと
められた配線145および接続端子によってなされてい
る。TAB140,141と液晶セル111との接続
は、液晶セル111の下方の透明基板113が液晶セル
111から突き出した棚115において行われている。
の様な構造において、該駆動用ICチップ120,12
1は、TAB140,141上に搭載され、該駆動用I
Cチップ120,121から液晶セル111中のマトリ
ックス状配線への接続はTAB140,141中にまと
められた配線145および接続端子によってなされてい
る。TAB140,141と液晶セル111との接続
は、液晶セル111の下方の透明基板113が液晶セル
111から突き出した棚115において行われている。
【0006】前記プリント配線基板130から該駆動用
IC120,121への入力は、該プリント配線基板1
30内部に埋め込まれた複数のバイパス配線131、そ
れらの各々から分岐され該プリント配線基板130の表
面に引き出すためのコンタクトホール132、および該
プリント配線基板130表面に設けられた出力端子13
3、そしてTAB140,141の入力端子142とT
AB中の配線147を介して行われる。
IC120,121への入力は、該プリント配線基板1
30内部に埋め込まれた複数のバイパス配線131、そ
れらの各々から分岐され該プリント配線基板130の表
面に引き出すためのコンタクトホール132、および該
プリント配線基板130表面に設けられた出力端子13
3、そしてTAB140,141の入力端子142とT
AB中の配線147を介して行われる。
【0007】プリント配線基板130から駆動用IC1
20,121への上記のような接続は、バイパス配線か
らのカスケード接続と呼ばれる。
20,121への上記のような接続は、バイパス配線か
らのカスケード接続と呼ばれる。
【0008】この様な構造では、配線が複雑となるばか
りか、TAB140,141への接続端子142部分、
および、プリント配線基板130中のバイパス配線13
1部分を液晶セルから見て駆動用ICチップ120,1
21の外側に設けるため、TAB140,141部分お
よびプリント配線基板130がその分大きいものとな
る。
りか、TAB140,141への接続端子142部分、
および、プリント配線基板130中のバイパス配線13
1部分を液晶セルから見て駆動用ICチップ120,1
21の外側に設けるため、TAB140,141部分お
よびプリント配線基板130がその分大きいものとな
る。
【0009】第2の配線および実装構造を図10に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【0010】上記のようなマトリックス型液晶表示装置
に共通する構造において、液晶セル111から下方の透
明基板113が突き出した棚115はかなり大きく形成
され、前記駆動用ICチップ120,121は、該棚部
分115上に直接載置されており、該駆動用ICチップ
120,121から液晶セル110への接続配線は、該
棚115上に直接金属薄膜として形成される。また、プ
リント配線基板130からICチップ120,121へ
制御電流等を伝えるためのバイパス配線151は全て、
前記下方の透明基板が突き出した棚115上に形成され
る。透明基板の棚115上の複数のバイパス配線151
は、液晶セル111から見てICチップ120,121
の外側に配されるが、分岐を持たず、各駆動ICチップ
120,121において一旦その下側に潜り込みUター
ンして出て来る迂回路を成している。ここで、バイパス
配線151と駆動ICチップ120,121との接続
は、バイパス配線151の迂回路が駆動ICチップの下
側に潜り込むところに設けられた出力端子153、およ
び該駆動ICチップ120,121の液晶セル111か
ら見て外側の端辺下側に設けられたIC入力端子127
によって行われる。
に共通する構造において、液晶セル111から下方の透
明基板113が突き出した棚115はかなり大きく形成
され、前記駆動用ICチップ120,121は、該棚部
分115上に直接載置されており、該駆動用ICチップ
120,121から液晶セル110への接続配線は、該
棚115上に直接金属薄膜として形成される。また、プ
リント配線基板130からICチップ120,121へ
制御電流等を伝えるためのバイパス配線151は全て、
前記下方の透明基板が突き出した棚115上に形成され
る。透明基板の棚115上の複数のバイパス配線151
は、液晶セル111から見てICチップ120,121
の外側に配されるが、分岐を持たず、各駆動ICチップ
120,121において一旦その下側に潜り込みUター
ンして出て来る迂回路を成している。ここで、バイパス
配線151と駆動ICチップ120,121との接続
は、バイパス配線151の迂回路が駆動ICチップの下
側に潜り込むところに設けられた出力端子153、およ
び該駆動ICチップ120,121の液晶セル111か
ら見て外側の端辺下側に設けられたIC入力端子127
によって行われる。
【0011】上記構造により、前記第1の配線における
カスケード接続を用いる配線に比べてシンプルな配線構
造となるとともに、液晶セル111から見て外に突き出
しているTAB140,141がなくなる。
カスケード接続を用いる配線に比べてシンプルな配線構
造となるとともに、液晶セル111から見て外に突き出
しているTAB140,141がなくなる。
【0012】しかし、第2の配線及び実装構造において
は、液晶セル111から突き出した棚部分115の面積
が大きくなるために、液晶表示パネルにおける画像非表
示領域の面積を十分小さくできず、また、線長の長いバ
イパス配線151が全て透明基板上の金属薄膜で形成さ
れるために、配線抵抗が大きくなるという問題があっ
た。
は、液晶セル111から突き出した棚部分115の面積
が大きくなるために、液晶表示パネルにおける画像非表
示領域の面積を十分小さくできず、また、線長の長いバ
イパス配線151が全て透明基板上の金属薄膜で形成さ
れるために、配線抵抗が大きくなるという問題があっ
た。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な従来の技術
では、マトリックス型表示装置において、表示パネル中
の画像が表示されない部分の面積を十分小さくすること
が困難であった。また、該面積を比較的小さく出来るC
OG方式においては、駆動ICのためのバイパス配線を
透明基板上の金属薄膜として形成するために、配線抵抗
が大きくなることによる駆動ICの機能障害、更には表
示不良が引き起こされ問題となっていた。
では、マトリックス型表示装置において、表示パネル中
の画像が表示されない部分の面積を十分小さくすること
が困難であった。また、該面積を比較的小さく出来るC
OG方式においては、駆動ICのためのバイパス配線を
透明基板上の金属薄膜として形成するために、配線抵抗
が大きくなることによる駆動ICの機能障害、更には表
示不良が引き起こされ問題となっていた。
【0014】そこで、本発明は、上記のような問題点に
鑑み、表示パネル中において非表示部分の面積を小さく
することができるとともに、配線および実装作業を容易
にすることができるマトリックス型表示装置を提供する
ものである。
鑑み、表示パネル中において非表示部分の面積を小さく
することができるとともに、配線および実装作業を容易
にすることができるマトリックス型表示装置を提供する
ものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の表示
装置は、一対の電極基板を含み、少なくとも一方の前記
電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ICチップが一列
に整列された表示装置において、前記駆動ICがバイパ
ス入力端子、バイパス出力端子、および両端子を短絡す
るIC内バイパス配線を備えていて、一の前記駆動IC
の前記バイパス配線出力端子が、他の前記駆動ICの入
力端子に駆動IC間接続配線を介して接続されることに
よって、前記複数の駆動ICが相互に接続され、前記一
の駆動ICに供給される制御信号、または前記制御信号
とともに、電源電流か接地電流の一方または両方が、前
記一の駆動ICの前記バイパス入力端子に入力され、前
記IC内バイパス配線から前記バイパス出力端子を介し
て、前記他の駆動ICに供給されるものである。
装置は、一対の電極基板を含み、少なくとも一方の前記
電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ICチップが一列
に整列された表示装置において、前記駆動ICがバイパ
ス入力端子、バイパス出力端子、および両端子を短絡す
るIC内バイパス配線を備えていて、一の前記駆動IC
の前記バイパス配線出力端子が、他の前記駆動ICの入
力端子に駆動IC間接続配線を介して接続されることに
よって、前記複数の駆動ICが相互に接続され、前記一
の駆動ICに供給される制御信号、または前記制御信号
とともに、電源電流か接地電流の一方または両方が、前
記一の駆動ICの前記バイパス入力端子に入力され、前
記IC内バイパス配線から前記バイパス出力端子を介し
て、前記他の駆動ICに供給されるものである。
【0016】上記構成により、複数の駆動ICに外部か
らの制御信号を伝えるための配線が、複数の駆動ICを
貫通して接続する形で駆動ICの内部および駆動ICの
間に収納され、さらに場合によっては電源電流か接地電
流の一方または両方も同様に収納されるため、液晶表示
装置において画像が表示されない面積を小さくすること
が出来る。また、シンプルな配線になるため、製造工程
を簡略化でき、配線不良を低減できる。
らの制御信号を伝えるための配線が、複数の駆動ICを
貫通して接続する形で駆動ICの内部および駆動ICの
間に収納され、さらに場合によっては電源電流か接地電
流の一方または両方も同様に収納されるため、液晶表示
装置において画像が表示されない面積を小さくすること
が出来る。また、シンプルな配線になるため、製造工程
を簡略化でき、配線不良を低減できる。
【0017】請求項2の表示装置は、請求項1のものに
おいて、平面矩形の駆動ICの一短辺に設けられた入力
端子から他の短辺に設けられた出力端子へとIC内バイ
パス配線により接続されているものである。
おいて、平面矩形の駆動ICの一短辺に設けられた入力
端子から他の短辺に設けられた出力端子へとIC内バイ
パス配線により接続されているものである。
【0018】この様な構成により、IC間の配線の距離
を最短とすることが出来る。
を最短とすることが出来る。
【0019】請求項3の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記表示パネルを形成する2枚の電極基板の一
方が外側に突き出してその上面に形成した棚の上に、前
記電極基板を駆動する駆動ICチップが直接搭載され、
前記駆動IC間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、前記の複数の駆動ICが前記電極基板の棚上の
前記IC間接続配線を介して相互に接続されるものであ
る。
おいて、前記表示パネルを形成する2枚の電極基板の一
方が外側に突き出してその上面に形成した棚の上に、前
記電極基板を駆動する駆動ICチップが直接搭載され、
前記駆動IC間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、前記の複数の駆動ICが前記電極基板の棚上の
前記IC間接続配線を介して相互に接続されるものであ
る。
【0020】上記構造によると、請求項1と同様の非表
示領域の面積を小さくする作用に加えて、透明基板上の
薄膜配線が占める比率を少なく出来るため、COG方式
で問題になる、配線抵抗による駆動ICの機能障害を低
減することが出来る。
示領域の面積を小さくする作用に加えて、透明基板上の
薄膜配線が占める比率を少なく出来るため、COG方式
で問題になる、配線抵抗による駆動ICの機能障害を低
減することが出来る。
【0021】請求項4の表示装置は、請求項1のものに
おいて、前記駆動ICチップがTAB上に搭載され、前
記駆動IC間接続配線がTAB中に設けられ、前記複数
の駆動ICが前記TAB中の前記IC間接続配線を介し
て相互に接続されるものである。
おいて、前記駆動ICチップがTAB上に搭載され、前
記駆動IC間接続配線がTAB中に設けられ、前記複数
の駆動ICが前記TAB中の前記IC間接続配線を介し
て相互に接続されるものである。
【0022】請求項5の表示装置は、請求項3のものに
おいて、前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設け、
前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ICとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、前記電源電流と
前記接地電流の両方または一方が、前記主バイパス配線
および前記引き込み線を介して前記複数の駆動ICチッ
プにそれぞれ供給され、前記制御信号は一の駆動ICの
バイパス入力端子、前記IC内バイパス配線、および前
記IC間配線を介して前記複数の駆動ICの全てに供給
されるものである。
おいて、前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設け、
前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ICとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、前記電源電流と
前記接地電流の両方または一方が、前記主バイパス配線
および前記引き込み線を介して前記複数の駆動ICチッ
プにそれぞれ供給され、前記制御信号は一の駆動ICの
バイパス入力端子、前記IC内バイパス配線、および前
記IC間配線を介して前記複数の駆動ICの全てに供給
されるものである。
【0023】請求項6の表示装置は、請求項3のものに
おいて、前記駆動ICが搭載された前記電極基板と対を
なす他方の基板上に主バイパス配線を設け、前記主バイ
パス配線から分岐して前記各駆動ICとそれぞれ接続す
る複数の引き込み線を設け、前記電源電流と前記接地電
流の両方または一方が、前記主バイパス配線および前記
引き込み線を介して前記複数の駆動ICチップにそれぞ
れ供給され、前記制御信号は一の駆動ICのバイパス入
力端子、前記IC内バイパス配線、および前記IC間配
線を介して前記複数の駆動ICの全てに供給されるもの
である。
おいて、前記駆動ICが搭載された前記電極基板と対を
なす他方の基板上に主バイパス配線を設け、前記主バイ
パス配線から分岐して前記各駆動ICとそれぞれ接続す
る複数の引き込み線を設け、前記電源電流と前記接地電
流の両方または一方が、前記主バイパス配線および前記
引き込み線を介して前記複数の駆動ICチップにそれぞ
れ供給され、前記制御信号は一の駆動ICのバイパス入
力端子、前記IC内バイパス配線、および前記IC間配
線を介して前記複数の駆動ICの全てに供給されるもの
である。
【0024】請求項7の表示装置駆動用ICチップは、
IC本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端
子を短絡するIC内バイパス配線を備えているものであ
る。
IC本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端
子を短絡するIC内バイパス配線を備えているものであ
る。
【0025】請求項8のICチップは、請求項7のIC
チップにおいて、平面矩形の前記ICチップ本体の一短
辺に前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する
他の一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたもので
ある。
チップにおいて、平面矩形の前記ICチップ本体の一短
辺に前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する
他の一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたもので
ある。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施例を図
1〜2に基づいて説明する。
1〜2に基づいて説明する。
【0027】符号1では、TAB方式またはOLB(Ou
ter Lead Bonding)方式と呼ばれる構造を有する液晶
表示装置を示す。液晶物質を2枚のガラス基板12,1
3で挟んで、液晶セル11を形成しており、この液晶セ
ルの上方(表側)のほぼ全部が液晶表示装置1の画像表
示領域16である。ここで、下方のガラス基板13の大
きさは、ガラス基板12より少し大きく、下方のガラス
基板が突き出した棚15が液晶セル11の一方の長辺と
一方の短辺において形成されている。
ter Lead Bonding)方式と呼ばれる構造を有する液晶
表示装置を示す。液晶物質を2枚のガラス基板12,1
3で挟んで、液晶セル11を形成しており、この液晶セ
ルの上方(表側)のほぼ全部が液晶表示装置1の画像表
示領域16である。ここで、下方のガラス基板13の大
きさは、ガラス基板12より少し大きく、下方のガラス
基板が突き出した棚15が液晶セル11の一方の長辺と
一方の短辺において形成されている。
【0028】符号20は、信号線駆動用ICチップ(以
下、X側ICチップという)であり、所定の間隔をおい
て3個が液晶セル11の長辺側の棚15aに近接して配
置される。
下、X側ICチップという)であり、所定の間隔をおい
て3個が液晶セル11の長辺側の棚15aに近接して配
置される。
【0029】符号21は、走査線駆動部側ICチップ
(以下、Y側ICチップという)であり、2個が液晶セ
ル11の短辺側の棚15bに近接して配置される。X側
及びY側ICチップ共に、略長方形である。また、X側
及びY側ICチップ共に、内部に一短辺側から別の短辺
側へのバイパス配線24を有し、両短辺下方にはそれら
配線の入出力端子22、23が設けられている。
(以下、Y側ICチップという)であり、2個が液晶セ
ル11の短辺側の棚15bに近接して配置される。X側
及びY側ICチップ共に、略長方形である。また、X側
及びY側ICチップ共に、内部に一短辺側から別の短辺
側へのバイパス配線24を有し、両短辺下方にはそれら
配線の入出力端子22、23が設けられている。
【0030】符号30はプリント配線基板であって、外
部入力信号線からの接続及び駆動ICチップ20,21
相互間の接続を行うための接続配線基板である。このプ
リント配線基板は略正方形から一つの角において略正方
形に切り取られた形、すなわち太いL字形をしており、
液晶セル11から突き出した前記棚15の角、すなわち
液晶セルの長辺側(X側)の棚15aと短辺側(Y側)
の棚15bとが合流して角をなす部分が、プリント配線
基板30のL字形の内側とほぼ接して配置されている。
部入力信号線からの接続及び駆動ICチップ20,21
相互間の接続を行うための接続配線基板である。このプ
リント配線基板は略正方形から一つの角において略正方
形に切り取られた形、すなわち太いL字形をしており、
液晶セル11から突き出した前記棚15の角、すなわち
液晶セルの長辺側(X側)の棚15aと短辺側(Y側)
の棚15bとが合流して角をなす部分が、プリント配線
基板30のL字形の内側とほぼ接して配置されている。
【0031】符号40、41はTABと呼ばれる、内部
に配線構造を有する略四角形の積層フレキシブルフィル
ムであって、それぞれ1個の前記駆動IC20,21を
搭載している。TAB40,41は、下方のガラス基板
13が突き出して形成される前記棚15上の接続領域4
6においてガラス基板13に接着され、液晶セル11に
接続されるTAB内配線45により該駆動IC20,2
1から液晶セル11への接続を行っている。TAB内配
線45は駆動IC20,21の液晶セル側長辺に設けら
れた出力端子バンプ25と接続している。液晶セル11
から見てTAB40,41の左右両端には接続端子4
2,43が設けられており、TAB内バイパス配線44
を介して前記駆動IC20,21の両短辺の接続端子2
2,23にそれぞれ接続している。また、プリント配線
基板30に隣接して配置される、X側およびY側それぞ
れ一つのTAB40,41は部分的にプリント配線基板
30の上面を覆い、該プリント配線基板30の上面に設
けられた出力端子31,32からそれぞれTAB40,
41に接続している。
に配線構造を有する略四角形の積層フレキシブルフィル
ムであって、それぞれ1個の前記駆動IC20,21を
搭載している。TAB40,41は、下方のガラス基板
13が突き出して形成される前記棚15上の接続領域4
6においてガラス基板13に接着され、液晶セル11に
接続されるTAB内配線45により該駆動IC20,2
1から液晶セル11への接続を行っている。TAB内配
線45は駆動IC20,21の液晶セル側長辺に設けら
れた出力端子バンプ25と接続している。液晶セル11
から見てTAB40,41の左右両端には接続端子4
2,43が設けられており、TAB内バイパス配線44
を介して前記駆動IC20,21の両短辺の接続端子2
2,23にそれぞれ接続している。また、プリント配線
基板30に隣接して配置される、X側およびY側それぞ
れ一つのTAB40,41は部分的にプリント配線基板
30の上面を覆い、該プリント配線基板30の上面に設
けられた出力端子31,32からそれぞれTAB40,
41に接続している。
【0032】本実施例において、全ての駆動IC20,
21にバイパス配線が備えられていても良いが、IC間
接続の列の最後に来る駆動IC20,21すなわち、プ
リント配線基板30から最も遠い駆動IC20,21に
はバイパス配線が備えられている必要がない。
21にバイパス配線が備えられていても良いが、IC間
接続の列の最後に来る駆動IC20,21すなわち、プ
リント配線基板30から最も遠い駆動IC20,21に
はバイパス配線が備えられている必要がない。
【0033】上記構成によって、前記プリント配線基板
30から、順に、一のTAB40内の配線44、一の駆
動IC20内の配線24、同じ一のTAB40内の配線
44、隣接する他のTAB40内配線44、そして該他
のTAB40上の他の駆動IC20と接続される。プリ
ント配線基板から見て2番目のTAB40および駆動I
C20から3番目のTAB40および駆動IC20へも
同様にして接続される。
30から、順に、一のTAB40内の配線44、一の駆
動IC20内の配線24、同じ一のTAB40内の配線
44、隣接する他のTAB40内配線44、そして該他
のTAB40上の他の駆動IC20と接続される。プリ
ント配線基板から見て2番目のTAB40および駆動I
C20から3番目のTAB40および駆動IC20へも
同様にして接続される。
【0034】上記構成により、TAB方式の液晶表示装
置において、プリント配線基板中のバイパス配線および
カスケード接続を設ける必要がないため、配線が容易に
なる。また、液晶セル11から見て駆動IC20,21
の外側に飛び出ていた部分、すなわちTAB40,41
の入力端子部分およびバイパス配線部分が、駆動IC2
0,21の間に収まるため、その分だけ液晶表示装置パ
ネルにおける表示されない部分の面積を小さくすること
が出来る。
置において、プリント配線基板中のバイパス配線および
カスケード接続を設ける必要がないため、配線が容易に
なる。また、液晶セル11から見て駆動IC20,21
の外側に飛び出ていた部分、すなわちTAB40,41
の入力端子部分およびバイパス配線部分が、駆動IC2
0,21の間に収まるため、その分だけ液晶表示装置パ
ネルにおける表示されない部分の面積を小さくすること
が出来る。
【0035】次に本発明の第2の実施例を図3〜4に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0036】符号2は、COG(Chip On Glass)方
式機構を有する液晶表示装置を示す。液晶セル11の構
成は、第1の実施例と同様であるが、下方の基板13が
突き出た棚15の面積は、第1の実施例よりはかなり大
きく形成されている。
式機構を有する液晶表示装置を示す。液晶セル11の構
成は、第1の実施例と同様であるが、下方の基板13が
突き出た棚15の面積は、第1の実施例よりはかなり大
きく形成されている。
【0037】符号20は、信号線駆動用ICチップ(以
下、X側ICチップという)であり、所定の間隔をおい
て3個が液晶セル11の長辺側の棚15aに直接載置さ
れる。符号21は、走査線駆動部側ICチップ(以下、
Y側ICチップという)であり、2個が液晶セル11の
短辺側の棚15bに直接載置される。X側及びY側IC
チップ共に、略長方形であって、長辺の長さは短辺の長
さの3倍以上である。また、X側及びY側ICチップ2
0,21共に、内部に一短辺側から別の短辺側へのバイ
パス配線24を有し、両短辺下方にはそれら配線の入出
力端子22、23が設けられている。
下、X側ICチップという)であり、所定の間隔をおい
て3個が液晶セル11の長辺側の棚15aに直接載置さ
れる。符号21は、走査線駆動部側ICチップ(以下、
Y側ICチップという)であり、2個が液晶セル11の
短辺側の棚15bに直接載置される。X側及びY側IC
チップ共に、略長方形であって、長辺の長さは短辺の長
さの3倍以上である。また、X側及びY側ICチップ2
0,21共に、内部に一短辺側から別の短辺側へのバイ
パス配線24を有し、両短辺下方にはそれら配線の入出
力端子22、23が設けられている。
【0038】図4は、上記駆動IC20,21への配線
の接続を示す、液晶セル11の上方(表示側)から見た
平面図である。該駆動IC20,21の液晶セル側長辺
下方には液晶セル11への出力用バンプ25が設けられ
ており、両短辺下方には前記接続配線基板30からの制
御信号ならびに駆動電源電流および接地電流を入出力す
るための端子22,23がバンプとして設けられてい
る。駆動IC20,21内バイパス配線24の長さは、
ガラス基板上に金属配線として設けられたIC間配線5
1の長さの3倍以上である。
の接続を示す、液晶セル11の上方(表示側)から見た
平面図である。該駆動IC20,21の液晶セル側長辺
下方には液晶セル11への出力用バンプ25が設けられ
ており、両短辺下方には前記接続配線基板30からの制
御信号ならびに駆動電源電流および接地電流を入出力す
るための端子22,23がバンプとして設けられてい
る。駆動IC20,21内バイパス配線24の長さは、
ガラス基板上に金属配線として設けられたIC間配線5
1の長さの3倍以上である。
【0039】該駆動用IC20,21の液晶セルから見
て外側の長辺下方には接続端子が設けられていないが、
駆動用ICを安定に配置するためのダミーバンプ26が
設けられている。プリント配線基板30から最初の駆動
用ICへの接続は、プリント配線基板から前記ガラス基
板の棚15に接続する端子33および該棚15上の配線
51を介して行われる。
て外側の長辺下方には接続端子が設けられていないが、
駆動用ICを安定に配置するためのダミーバンプ26が
設けられている。プリント配線基板30から最初の駆動
用ICへの接続は、プリント配線基板から前記ガラス基
板の棚15に接続する端子33および該棚15上の配線
51を介して行われる。
【0040】本実施例においても、プリント配線基板3
0から見てIC間接続の列の最後に配置される駆動IC
20,21にはIC内バイパス配線が備えられていなく
ても良い。
0から見てIC間接続の列の最後に配置される駆動IC
20,21にはIC内バイパス配線が備えられていなく
ても良い。
【0041】上記構成により、COG方式の液晶表示装
置において、液晶セル11から下方のガラス基板13が
突き出した棚15の面積を従来技術に比べ大幅に縮小で
きるため、液晶表示装置の非表示領域の面積を大幅に縮
小できる。また、複数の駆動IC20,21に制御信号
を伝えるために設けられるバイパス配線の大部分が、I
C20,21内バイパス配線24となるばかりでなく、
バイパス配線を一直線に形成出来るため配線の長さを最
短とすることが出来る。そのため、バイパス配線のほぼ
全部をガラス基板13上に電気抵抗の大きい金属薄膜部
分でもって形成し、しかも数段に折れ曲がるために配線
が長くなっていた従来技術に比べて、配線抵抗を小さく
出来る。
置において、液晶セル11から下方のガラス基板13が
突き出した棚15の面積を従来技術に比べ大幅に縮小で
きるため、液晶表示装置の非表示領域の面積を大幅に縮
小できる。また、複数の駆動IC20,21に制御信号
を伝えるために設けられるバイパス配線の大部分が、I
C20,21内バイパス配線24となるばかりでなく、
バイパス配線を一直線に形成出来るため配線の長さを最
短とすることが出来る。そのため、バイパス配線のほぼ
全部をガラス基板13上に電気抵抗の大きい金属薄膜部
分でもって形成し、しかも数段に折れ曲がるために配線
が長くなっていた従来技術に比べて、配線抵抗を小さく
出来る。
【0042】次に本発明の第3の実施例を図5、6に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0043】第3の実施例においては、第2の実施例の
構造において、X側の駆動IC20の内部バイパス配線
には制御信号電流だけを通し、駆動電源電流及び接地電
流はガラス基板12,13において別に設けたバイパス
配線から各駆動IC20へ供給している。
構造において、X側の駆動IC20の内部バイパス配線
には制御信号電流だけを通し、駆動電源電流及び接地電
流はガラス基板12,13において別に設けたバイパス
配線から各駆動IC20へ供給している。
【0044】符号54は、駆動電源電流主バイパス配線
であって、ガラス基板の棚部分15上において液晶セル
11からみて駆動IC20の外側に、駆動IC20の列
と略平行の、一本の比較的幅の広い金属薄膜配線として
設けられている。図5の平面図に示すように、駆動電源
電流主バイパス配線54からは複数の駆動電源電流引き
込み線58が分岐して延在し、各駆動IC20の、液晶
セル11から見て外側の長辺に設けられた入力端子に接
続している。
であって、ガラス基板の棚部分15上において液晶セル
11からみて駆動IC20の外側に、駆動IC20の列
と略平行の、一本の比較的幅の広い金属薄膜配線として
設けられている。図5の平面図に示すように、駆動電源
電流主バイパス配線54からは複数の駆動電源電流引き
込み線58が分岐して延在し、各駆動IC20の、液晶
セル11から見て外側の長辺に設けられた入力端子に接
続している。
【0045】符号55は、接地電流主バイパス配線であ
って、上方のガラス基板12の下面端部、すなわち下方
のガラス基板13とともにシール剤18を挟持する領域
中に設けられている。シール剤18は液晶セル11の四
周において液晶物質17を封止しているものである。接
地電流主バイパス配線55は、比較的幅の広い金属薄膜
配線として形成されており、オーバーコート層19で覆
われ、上方のガラス基板12の他の電気配線および電極
とは絶縁されている。該接地電流主バイパス配線55
は、シール剤18領域を上下に貫通する略円柱形のトラ
ンスファ56と、下方のガラス基板13上に金属薄膜配
線として設けられる接地電流引き込み線57とを介して
各駆動IC20に接続される。
って、上方のガラス基板12の下面端部、すなわち下方
のガラス基板13とともにシール剤18を挟持する領域
中に設けられている。シール剤18は液晶セル11の四
周において液晶物質17を封止しているものである。接
地電流主バイパス配線55は、比較的幅の広い金属薄膜
配線として形成されており、オーバーコート層19で覆
われ、上方のガラス基板12の他の電気配線および電極
とは絶縁されている。該接地電流主バイパス配線55
は、シール剤18領域を上下に貫通する略円柱形のトラ
ンスファ56と、下方のガラス基板13上に金属薄膜配
線として設けられる接地電流引き込み線57とを介して
各駆動IC20に接続される。
【0046】上記構造により、駆動電源線または接地電
流線の電流容量が大きいために、IC内バイパス配線を
通すことが必ずしも適切でない場合において、上記第2
の実施例の効果を容易に達成できる。さらに、駆動電源
線54および接地電流線55が、駆動IC20または液
晶セル11の外側に配置されることで、それらを外部か
ら電気的に遮蔽する上でも多少の寄与をする。
流線の電流容量が大きいために、IC内バイパス配線を
通すことが必ずしも適切でない場合において、上記第2
の実施例の効果を容易に達成できる。さらに、駆動電源
線54および接地電流線55が、駆動IC20または液
晶セル11の外側に配置されることで、それらを外部か
ら電気的に遮蔽する上でも多少の寄与をする。
【0047】
【発明の効果】本発明の表示装置の構造により、複数の
駆動ICに外部からの制御信号等の電流を伝えるための
配線が、駆動ICの内部および駆動ICの間に収納され
るため、液晶表示装置において画像が表示されない面積
を小さくすることが出来る。また、シンプルな配線にな
るため、製造工程を簡略化でき、配線不良を低減でき
る。
駆動ICに外部からの制御信号等の電流を伝えるための
配線が、駆動ICの内部および駆動ICの間に収納され
るため、液晶表示装置において画像が表示されない面積
を小さくすることが出来る。また、シンプルな配線にな
るため、製造工程を簡略化でき、配線不良を低減でき
る。
【図1】本発明の第1の実施例を示す液晶表示装置の斜
視図である。
視図である。
【図2】第1の実施例にかかる、TABおよび駆動IC
の配線を示す平面図である。
の配線を示す平面図である。
【図3】第2の実施例を示す液晶表示装置の斜視図であ
る。
る。
【図4】第2の実施例にかかる、駆動ICおよびその周
辺の配線を示す平面図である。
辺の配線を示す平面図である。
【図5】第3の実施例にかかる、駆動ICへの駆動電源
線および接地電流線の配線を示す平面図である。
線および接地電流線の配線を示す平面図である。
【図6】第3の実施例にかかる液晶表示装置の縦断面図
である。
である。
【図7】従来の第1の液晶表示装置の斜視図である。
【図8】液晶表示装置の液晶セルの構成、および下方の
基板が突き出した棚を示す縦断面図である。
基板が突き出した棚を示す縦断面図である。
【図9】従来の第1の液晶表示装置におけるTAB内配
線およびTABへの接続配線を示す斜視図である。
線およびTABへの接続配線を示す斜視図である。
【図10】従来の第2の液晶表示装置の斜視図である。
1 液晶表示装置 2 液晶表示装置 11 液晶セル 12 ガラス基板 13 ガラス基板 14 偏光フィルム 15 下方のガラス基板が突き出して形成される棚 16 画像表示領域 20,21 駆動IC 22 バイパス配線入力端子 23 バイパス配線出力端子 24 IC内パイパス配線 30 プリント配線基板 40,41 TAB
Claims (8)
- 【請求項1】一対の電極基板を含み、少なくとも一方の
前記電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ICチップが
一列に整列された表示装置において、 前記駆動ICがバイパス入力端子、バイパス出力端子、
および両端子を短絡するIC内バイパス配線を備えてい
て、一の前記駆動ICの前記バイパス配線出力端子が、
他の前記駆動ICの入力端子に駆動IC間接続配線を介
して接続されることによって、前記複数の駆動ICが相
互に接続され、 前記一の駆動ICに供給される制御信号、または前記制
御信号とともに、電源電流か接地電流の一方または両方
が、前記一の駆動ICの前記バイパス入力端子に入力さ
れ、前記IC内バイパス配線から前記バイパス出力端子
を介して、前記他の駆動ICに供給されることを特徴と
した表示装置。 - 【請求項2】前記駆動ICは、その前記整列方向と交差
する方向の一辺にバイパス入力端子が設けられ、その一
辺に対向する他の一辺にバイパス出力端子を備えたこと
を特徴とした請求項1記載の表示装置。 - 【請求項3】前記表示パネルを形成する2枚の電極基板
の一方が外側に突き出して棚を形成し、 前記駆動ICチップが前記電極基板の棚上に直接搭載さ
れ、 前記駆動IC間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、 前記の複数の駆動ICが前記電極基板の棚上の前記IC
間接続配線を介して相互に接続されることを特徴とした
請求項1記載の表示装置。 - 【請求項4】前記駆動ICチップがTAB上に搭載さ
れ、 前記駆動IC間接続配線がTAB中に設けられ、 前記複数の駆動ICが前記TAB中の前記IC間接続配
線を介して相互に接続されることを特徴とした請求項1
記載の表示装置。 - 【請求項5】前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設
け、 前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ICとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、 前記電源電流と前記接地電流の両方または一方が、前記
主バイパス配線および前記引き込み線を介して前記複数
の駆動ICチップにそれぞれ供給され、 前記制御信号は一の駆動ICのバイパス入力端子、前記
IC内バイパス配線、および前記IC間配線を介して前
記複数の駆動ICの全てに供給されることを特徴とした
請求項3記載の表示装置。 - 【請求項6】前記駆動ICが搭載された前記電極基板と
対をなす他方の基板に主バイパス配線を設け、 前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ICとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、 前記電源電流と前記接地電流の両方または一方が、前記
主バイパス配線および前記引き込み線を介して前記複数
の駆動ICチップにそれぞれ供給され、 前記制御信号は一の駆動ICのバイパス入力端子、前記
IC内バイパス配線、および前記IC間配線を介して前
記複数の駆動ICの全てに供給されることを特徴とした
請求項3記載の表示装置。 - 【請求項7】表示パネルの電極基板を駆動するICチッ
プにおいて、 IC本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、 前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端子を短絡す
るIC内バイパス配線を備えていることを特徴としたI
Cチップ。 - 【請求項8】平面矩形の前記ICチップ本体の一短辺に
前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する他の
一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたことを特徴
とした請求項7記載のICチップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19282395A JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるicチップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19282395A JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるicチップ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0944100A true JPH0944100A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16297577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19282395A Pending JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるicチップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0944100A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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