JPH0944100A - 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ - Google Patents
表示装置及びこれに使用されるｉｃチップInfo
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- JPH0944100A JPH0944100A JP19282395A JP19282395A JPH0944100A JP H0944100 A JPH0944100 A JP H0944100A JP 19282395 A JP19282395 A JP 19282395A JP 19282395 A JP19282395 A JP 19282395A JP H0944100 A JPH0944100 A JP H0944100A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示装置において、画像が表示されない周
縁部の面積を小さくすることを目的とする。 【解決手段】表示パネルの電極基板を駆動する駆動ＩＣ
２０，２１がバイパス入力端子２２、バイパス出力端子
２３、および両端子を短絡するＩＣ内バイパス配線２４
を備えていて、一の駆動ＩＣのバイパス配線出力端子２
３が、隣接する他の駆動ＩＣの入力端子２２に駆動ＩＣ
間接続配線を介して接続されることで、一列に配された
複数の駆動ＩＣ２０，２１が相互に接続される。
縁部の面積を小さくすることを目的とする。 【解決手段】表示パネルの電極基板を駆動する駆動ＩＣ
２０，２１がバイパス入力端子２２、バイパス出力端子
２３、および両端子を短絡するＩＣ内バイパス配線２４
を備えていて、一の駆動ＩＣのバイパス配線出力端子２
３が、隣接する他の駆動ＩＣの入力端子２２に駆動ＩＣ
間接続配線を介して接続されることで、一列に配された
複数の駆動ＩＣ２０，２１が相互に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマトリックス型表示
装置及びこれに使用されるＩＣチップに関し、該表示装
置の端辺に複数個のＩＣチップが一列に配列される際の
配線及び実装構造に関する。
装置及びこれに使用されるＩＣチップに関し、該表示装
置の端辺に複数個のＩＣチップが一列に配列される際の
配線及び実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の配線および実装構
造を、図７〜１０に基づいて説明する。
造を、図７〜１０に基づいて説明する。
【０００３】第１の配線および実装構造を図７〜９に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【０００４】マトリックス型液晶表示装置１００は、液
晶セル１１１、液晶セルを駆動する、駆動ＩＣチップ１
２０，１２１、駆動ＩＣチップに制御信号を供給するプ
リント配線基板１３０、およびそれらをつなぐ配線構造
により構成される。液晶セル１１１は、通常ガラスから
成る２枚の透明基板１１２，１１３を組み合わせて液晶
物質１１７をサンドイッチ状に挟み、該液晶物質の四周
にはシール剤１１８が配されている。下方（表示側から
見て裏側）の透明基板１１３（アレイ基板）上には、画
素および画素をオンオフするためのＴＦＴトランジスタ
等のスイッチング素子がマトリックス状に形成されてい
る。そして、この液晶セル１１１の少なくとも２端辺に
おいて、前記スイッチング素子を駆動するための駆動用
ＩＣチップ１２０，１２１が一端辺毎に複数個配置され
ている。
晶セル１１１、液晶セルを駆動する、駆動ＩＣチップ１
２０，１２１、駆動ＩＣチップに制御信号を供給するプ
リント配線基板１３０、およびそれらをつなぐ配線構造
により構成される。液晶セル１１１は、通常ガラスから
成る２枚の透明基板１１２，１１３を組み合わせて液晶
物質１１７をサンドイッチ状に挟み、該液晶物質の四周
にはシール剤１１８が配されている。下方（表示側から
見て裏側）の透明基板１１３（アレイ基板）上には、画
素および画素をオンオフするためのＴＦＴトランジスタ
等のスイッチング素子がマトリックス状に形成されてい
る。そして、この液晶セル１１１の少なくとも２端辺に
おいて、前記スイッチング素子を駆動するための駆動用
ＩＣチップ１２０，１２１が一端辺毎に複数個配置され
ている。
【０００５】マトリックス型液晶表示装置に共通するこ
の様な構造において、該駆動用ＩＣチップ１２０，１２
１は、ＴＡＢ１４０，１４１上に搭載され、該駆動用Ｉ
Ｃチップ１２０，１２１から液晶セル１１１中のマトリ
ックス状配線への接続はＴＡＢ１４０，１４１中にまと
められた配線１４５および接続端子によってなされてい
る。ＴＡＢ１４０，１４１と液晶セル１１１との接続
は、液晶セル１１１の下方の透明基板１１３が液晶セル
１１１から突き出した棚１１５において行われている。
の様な構造において、該駆動用ＩＣチップ１２０，１２
１は、ＴＡＢ１４０，１４１上に搭載され、該駆動用Ｉ
Ｃチップ１２０，１２１から液晶セル１１１中のマトリ
ックス状配線への接続はＴＡＢ１４０，１４１中にまと
められた配線１４５および接続端子によってなされてい
る。ＴＡＢ１４０，１４１と液晶セル１１１との接続
は、液晶セル１１１の下方の透明基板１１３が液晶セル
１１１から突き出した棚１１５において行われている。
【０００６】前記プリント配線基板１３０から該駆動用
ＩＣ１２０，１２１への入力は、該プリント配線基板１
３０内部に埋め込まれた複数のバイパス配線１３１、そ
れらの各々から分岐され該プリント配線基板１３０の表
面に引き出すためのコンタクトホール１３２、および該
プリント配線基板１３０表面に設けられた出力端子１３
３、そしてＴＡＢ１４０，１４１の入力端子１４２とＴ
ＡＢ中の配線１４７を介して行われる。
ＩＣ１２０，１２１への入力は、該プリント配線基板１
３０内部に埋め込まれた複数のバイパス配線１３１、そ
れらの各々から分岐され該プリント配線基板１３０の表
面に引き出すためのコンタクトホール１３２、および該
プリント配線基板１３０表面に設けられた出力端子１３
３、そしてＴＡＢ１４０，１４１の入力端子１４２とＴ
ＡＢ中の配線１４７を介して行われる。
【０００７】プリント配線基板１３０から駆動用ＩＣ１
２０，１２１への上記のような接続は、バイパス配線か
らのカスケード接続と呼ばれる。
２０，１２１への上記のような接続は、バイパス配線か
らのカスケード接続と呼ばれる。
【０００８】この様な構造では、配線が複雑となるばか
りか、ＴＡＢ１４０，１４１への接続端子１４２部分、
および、プリント配線基板１３０中のバイパス配線１３
１部分を液晶セルから見て駆動用ＩＣチップ１２０，１
２１の外側に設けるため、ＴＡＢ１４０，１４１部分お
よびプリント配線基板１３０がその分大きいものとな
る。
りか、ＴＡＢ１４０，１４１への接続端子１４２部分、
および、プリント配線基板１３０中のバイパス配線１３
１部分を液晶セルから見て駆動用ＩＣチップ１２０，１
２１の外側に設けるため、ＴＡＢ１４０，１４１部分お
よびプリント配線基板１３０がその分大きいものとな
る。
【０００９】第２の配線および実装構造を図１０に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】上記のようなマトリックス型液晶表示装置
に共通する構造において、液晶セル１１１から下方の透
明基板１１３が突き出した棚１１５はかなり大きく形成
され、前記駆動用ＩＣチップ１２０，１２１は、該棚部
分１１５上に直接載置されており、該駆動用ＩＣチップ
１２０，１２１から液晶セル１１０への接続配線は、該
棚１１５上に直接金属薄膜として形成される。また、プ
リント配線基板１３０からＩＣチップ１２０，１２１へ
制御電流等を伝えるためのバイパス配線１５１は全て、
前記下方の透明基板が突き出した棚１１５上に形成され
る。透明基板の棚１１５上の複数のバイパス配線１５１
は、液晶セル１１１から見てＩＣチップ１２０，１２１
の外側に配されるが、分岐を持たず、各駆動ＩＣチップ
１２０，１２１において一旦その下側に潜り込みＵター
ンして出て来る迂回路を成している。ここで、バイパス
配線１５１と駆動ＩＣチップ１２０，１２１との接続
は、バイパス配線１５１の迂回路が駆動ＩＣチップの下
側に潜り込むところに設けられた出力端子１５３、およ
び該駆動ＩＣチップ１２０，１２１の液晶セル１１１か
ら見て外側の端辺下側に設けられたＩＣ入力端子１２７
によって行われる。
に共通する構造において、液晶セル１１１から下方の透
明基板１１３が突き出した棚１１５はかなり大きく形成
され、前記駆動用ＩＣチップ１２０，１２１は、該棚部
分１１５上に直接載置されており、該駆動用ＩＣチップ
１２０，１２１から液晶セル１１０への接続配線は、該
棚１１５上に直接金属薄膜として形成される。また、プ
リント配線基板１３０からＩＣチップ１２０，１２１へ
制御電流等を伝えるためのバイパス配線１５１は全て、
前記下方の透明基板が突き出した棚１１５上に形成され
る。透明基板の棚１１５上の複数のバイパス配線１５１
は、液晶セル１１１から見てＩＣチップ１２０，１２１
の外側に配されるが、分岐を持たず、各駆動ＩＣチップ
１２０，１２１において一旦その下側に潜り込みＵター
ンして出て来る迂回路を成している。ここで、バイパス
配線１５１と駆動ＩＣチップ１２０，１２１との接続
は、バイパス配線１５１の迂回路が駆動ＩＣチップの下
側に潜り込むところに設けられた出力端子１５３、およ
び該駆動ＩＣチップ１２０，１２１の液晶セル１１１か
ら見て外側の端辺下側に設けられたＩＣ入力端子１２７
によって行われる。
【００１１】上記構造により、前記第１の配線における
カスケード接続を用いる配線に比べてシンプルな配線構
造となるとともに、液晶セル１１１から見て外に突き出
しているＴＡＢ１４０，１４１がなくなる。
カスケード接続を用いる配線に比べてシンプルな配線構
造となるとともに、液晶セル１１１から見て外に突き出
しているＴＡＢ１４０，１４１がなくなる。
【００１２】しかし、第２の配線及び実装構造において
は、液晶セル１１１から突き出した棚部分１１５の面積
が大きくなるために、液晶表示パネルにおける画像非表
示領域の面積を十分小さくできず、また、線長の長いバ
イパス配線１５１が全て透明基板上の金属薄膜で形成さ
れるために、配線抵抗が大きくなるという問題があっ
た。
は、液晶セル１１１から突き出した棚部分１１５の面積
が大きくなるために、液晶表示パネルにおける画像非表
示領域の面積を十分小さくできず、また、線長の長いバ
イパス配線１５１が全て透明基板上の金属薄膜で形成さ
れるために、配線抵抗が大きくなるという問題があっ
た。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な従来の技術
では、マトリックス型表示装置において、表示パネル中
の画像が表示されない部分の面積を十分小さくすること
が困難であった。また、該面積を比較的小さく出来るＣ
ＯＧ方式においては、駆動ＩＣのためのバイパス配線を
透明基板上の金属薄膜として形成するために、配線抵抗
が大きくなることによる駆動ＩＣの機能障害、更には表
示不良が引き起こされ問題となっていた。
では、マトリックス型表示装置において、表示パネル中
の画像が表示されない部分の面積を十分小さくすること
が困難であった。また、該面積を比較的小さく出来るＣ
ＯＧ方式においては、駆動ＩＣのためのバイパス配線を
透明基板上の金属薄膜として形成するために、配線抵抗
が大きくなることによる駆動ＩＣの機能障害、更には表
示不良が引き起こされ問題となっていた。
【００１４】そこで、本発明は、上記のような問題点に
鑑み、表示パネル中において非表示部分の面積を小さく
することができるとともに、配線および実装作業を容易
にすることができるマトリックス型表示装置を提供する
ものである。
鑑み、表示パネル中において非表示部分の面積を小さく
することができるとともに、配線および実装作業を容易
にすることができるマトリックス型表示装置を提供する
ものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の表示
装置は、一対の電極基板を含み、少なくとも一方の前記
電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ＩＣチップが一列
に整列された表示装置において、前記駆動ＩＣがバイパ
ス入力端子、バイパス出力端子、および両端子を短絡す
るＩＣ内バイパス配線を備えていて、一の前記駆動ＩＣ
の前記バイパス配線出力端子が、他の前記駆動ＩＣの入
力端子に駆動ＩＣ間接続配線を介して接続されることに
よって、前記複数の駆動ＩＣが相互に接続され、前記一
の駆動ＩＣに供給される制御信号、または前記制御信号
とともに、電源電流か接地電流の一方または両方が、前
記一の駆動ＩＣの前記バイパス入力端子に入力され、前
記ＩＣ内バイパス配線から前記バイパス出力端子を介し
て、前記他の駆動ＩＣに供給されるものである。
装置は、一対の電極基板を含み、少なくとも一方の前記
電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ＩＣチップが一列
に整列された表示装置において、前記駆動ＩＣがバイパ
ス入力端子、バイパス出力端子、および両端子を短絡す
るＩＣ内バイパス配線を備えていて、一の前記駆動ＩＣ
の前記バイパス配線出力端子が、他の前記駆動ＩＣの入
力端子に駆動ＩＣ間接続配線を介して接続されることに
よって、前記複数の駆動ＩＣが相互に接続され、前記一
の駆動ＩＣに供給される制御信号、または前記制御信号
とともに、電源電流か接地電流の一方または両方が、前
記一の駆動ＩＣの前記バイパス入力端子に入力され、前
記ＩＣ内バイパス配線から前記バイパス出力端子を介し
て、前記他の駆動ＩＣに供給されるものである。
【００１６】上記構成により、複数の駆動ＩＣに外部か
らの制御信号を伝えるための配線が、複数の駆動ＩＣを
貫通して接続する形で駆動ＩＣの内部および駆動ＩＣの
間に収納され、さらに場合によっては電源電流か接地電
流の一方または両方も同様に収納されるため、液晶表示
装置において画像が表示されない面積を小さくすること
が出来る。また、シンプルな配線になるため、製造工程
を簡略化でき、配線不良を低減できる。
らの制御信号を伝えるための配線が、複数の駆動ＩＣを
貫通して接続する形で駆動ＩＣの内部および駆動ＩＣの
間に収納され、さらに場合によっては電源電流か接地電
流の一方または両方も同様に収納されるため、液晶表示
装置において画像が表示されない面積を小さくすること
が出来る。また、シンプルな配線になるため、製造工程
を簡略化でき、配線不良を低減できる。
【００１７】請求項２の表示装置は、請求項１のものに
おいて、平面矩形の駆動ＩＣの一短辺に設けられた入力
端子から他の短辺に設けられた出力端子へとＩＣ内バイ
パス配線により接続されているものである。
おいて、平面矩形の駆動ＩＣの一短辺に設けられた入力
端子から他の短辺に設けられた出力端子へとＩＣ内バイ
パス配線により接続されているものである。
【００１８】この様な構成により、ＩＣ間の配線の距離
を最短とすることが出来る。
を最短とすることが出来る。
【００１９】請求項３の表示装置は、請求項１のものに
おいて、前記表示パネルを形成する２枚の電極基板の一
方が外側に突き出してその上面に形成した棚の上に、前
記電極基板を駆動する駆動ＩＣチップが直接搭載され、
前記駆動ＩＣ間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、前記の複数の駆動ＩＣが前記電極基板の棚上の
前記ＩＣ間接続配線を介して相互に接続されるものであ
る。
おいて、前記表示パネルを形成する２枚の電極基板の一
方が外側に突き出してその上面に形成した棚の上に、前
記電極基板を駆動する駆動ＩＣチップが直接搭載され、
前記駆動ＩＣ間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、前記の複数の駆動ＩＣが前記電極基板の棚上の
前記ＩＣ間接続配線を介して相互に接続されるものであ
る。
【００２０】上記構造によると、請求項１と同様の非表
示領域の面積を小さくする作用に加えて、透明基板上の
薄膜配線が占める比率を少なく出来るため、ＣＯＧ方式
で問題になる、配線抵抗による駆動ＩＣの機能障害を低
減することが出来る。
示領域の面積を小さくする作用に加えて、透明基板上の
薄膜配線が占める比率を少なく出来るため、ＣＯＧ方式
で問題になる、配線抵抗による駆動ＩＣの機能障害を低
減することが出来る。
【００２１】請求項４の表示装置は、請求項１のものに
おいて、前記駆動ＩＣチップがＴＡＢ上に搭載され、前
記駆動ＩＣ間接続配線がＴＡＢ中に設けられ、前記複数
の駆動ＩＣが前記ＴＡＢ中の前記ＩＣ間接続配線を介し
て相互に接続されるものである。
おいて、前記駆動ＩＣチップがＴＡＢ上に搭載され、前
記駆動ＩＣ間接続配線がＴＡＢ中に設けられ、前記複数
の駆動ＩＣが前記ＴＡＢ中の前記ＩＣ間接続配線を介し
て相互に接続されるものである。
【００２２】請求項５の表示装置は、請求項３のものに
おいて、前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設け、
前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、前記電源電流と
前記接地電流の両方または一方が、前記主バイパス配線
および前記引き込み線を介して前記複数の駆動ＩＣチッ
プにそれぞれ供給され、前記制御信号は一の駆動ＩＣの
バイパス入力端子、前記ＩＣ内バイパス配線、および前
記ＩＣ間配線を介して前記複数の駆動ＩＣの全てに供給
されるものである。
おいて、前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設け、
前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、前記電源電流と
前記接地電流の両方または一方が、前記主バイパス配線
および前記引き込み線を介して前記複数の駆動ＩＣチッ
プにそれぞれ供給され、前記制御信号は一の駆動ＩＣの
バイパス入力端子、前記ＩＣ内バイパス配線、および前
記ＩＣ間配線を介して前記複数の駆動ＩＣの全てに供給
されるものである。
【００２３】請求項６の表示装置は、請求項３のものに
おいて、前記駆動ＩＣが搭載された前記電極基板と対を
なす他方の基板上に主バイパス配線を設け、前記主バイ
パス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれぞれ接続す
る複数の引き込み線を設け、前記電源電流と前記接地電
流の両方または一方が、前記主バイパス配線および前記
引き込み線を介して前記複数の駆動ＩＣチップにそれぞ
れ供給され、前記制御信号は一の駆動ＩＣのバイパス入
力端子、前記ＩＣ内バイパス配線、および前記ＩＣ間配
線を介して前記複数の駆動ＩＣの全てに供給されるもの
である。
おいて、前記駆動ＩＣが搭載された前記電極基板と対を
なす他方の基板上に主バイパス配線を設け、前記主バイ
パス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれぞれ接続す
る複数の引き込み線を設け、前記電源電流と前記接地電
流の両方または一方が、前記主バイパス配線および前記
引き込み線を介して前記複数の駆動ＩＣチップにそれぞ
れ供給され、前記制御信号は一の駆動ＩＣのバイパス入
力端子、前記ＩＣ内バイパス配線、および前記ＩＣ間配
線を介して前記複数の駆動ＩＣの全てに供給されるもの
である。
【００２４】請求項７の表示装置駆動用ＩＣチップは、
ＩＣ本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端
子を短絡するＩＣ内バイパス配線を備えているものであ
る。
ＩＣ本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端
子を短絡するＩＣ内バイパス配線を備えているものであ
る。
【００２５】請求項８のＩＣチップは、請求項７のＩＣ
チップにおいて、平面矩形の前記ＩＣチップ本体の一短
辺に前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する
他の一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたもので
ある。
チップにおいて、平面矩形の前記ＩＣチップ本体の一短
辺に前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する
他の一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたもので
ある。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例を図
１〜２に基づいて説明する。
１〜２に基づいて説明する。
【００２７】符号１では、ＴＡＢ方式またはＯＬＢ（Ou
ter Lead Bonding）方式と呼ばれる構造を有する液晶
表示装置を示す。液晶物質を２枚のガラス基板１２，１
３で挟んで、液晶セル１１を形成しており、この液晶セ
ルの上方（表側）のほぼ全部が液晶表示装置１の画像表
示領域１６である。ここで、下方のガラス基板１３の大
きさは、ガラス基板１２より少し大きく、下方のガラス
基板が突き出した棚１５が液晶セル１１の一方の長辺と
一方の短辺において形成されている。
ter Lead Bonding）方式と呼ばれる構造を有する液晶
表示装置を示す。液晶物質を２枚のガラス基板１２，１
３で挟んで、液晶セル１１を形成しており、この液晶セ
ルの上方（表側）のほぼ全部が液晶表示装置１の画像表
示領域１６である。ここで、下方のガラス基板１３の大
きさは、ガラス基板１２より少し大きく、下方のガラス
基板が突き出した棚１５が液晶セル１１の一方の長辺と
一方の短辺において形成されている。
【００２８】符号２０は、信号線駆動用ＩＣチップ（以
下、Ｘ側ＩＣチップという）であり、所定の間隔をおい
て３個が液晶セル１１の長辺側の棚１５ａに近接して配
置される。
下、Ｘ側ＩＣチップという）であり、所定の間隔をおい
て３個が液晶セル１１の長辺側の棚１５ａに近接して配
置される。
【００２９】符号２１は、走査線駆動部側ＩＣチップ
（以下、Ｙ側ＩＣチップという）であり、２個が液晶セ
ル１１の短辺側の棚１５ｂに近接して配置される。Ｘ側
及びＹ側ＩＣチップ共に、略長方形である。また、Ｘ側
及びＹ側ＩＣチップ共に、内部に一短辺側から別の短辺
側へのバイパス配線２４を有し、両短辺下方にはそれら
配線の入出力端子２２、２３が設けられている。
（以下、Ｙ側ＩＣチップという）であり、２個が液晶セ
ル１１の短辺側の棚１５ｂに近接して配置される。Ｘ側
及びＹ側ＩＣチップ共に、略長方形である。また、Ｘ側
及びＹ側ＩＣチップ共に、内部に一短辺側から別の短辺
側へのバイパス配線２４を有し、両短辺下方にはそれら
配線の入出力端子２２、２３が設けられている。
【００３０】符号３０はプリント配線基板であって、外
部入力信号線からの接続及び駆動ＩＣチップ２０，２１
相互間の接続を行うための接続配線基板である。このプ
リント配線基板は略正方形から一つの角において略正方
形に切り取られた形、すなわち太いＬ字形をしており、
液晶セル１１から突き出した前記棚１５の角、すなわち
液晶セルの長辺側（Ｘ側）の棚１５aと短辺側（Ｙ側）
の棚１５ｂとが合流して角をなす部分が、プリント配線
基板３０のＬ字形の内側とほぼ接して配置されている。
部入力信号線からの接続及び駆動ＩＣチップ２０，２１
相互間の接続を行うための接続配線基板である。このプ
リント配線基板は略正方形から一つの角において略正方
形に切り取られた形、すなわち太いＬ字形をしており、
液晶セル１１から突き出した前記棚１５の角、すなわち
液晶セルの長辺側（Ｘ側）の棚１５aと短辺側（Ｙ側）
の棚１５ｂとが合流して角をなす部分が、プリント配線
基板３０のＬ字形の内側とほぼ接して配置されている。
【００３１】符号４０、４１はＴＡＢと呼ばれる、内部
に配線構造を有する略四角形の積層フレキシブルフィル
ムであって、それぞれ１個の前記駆動ＩＣ２０，２１を
搭載している。ＴＡＢ４０，４１は、下方のガラス基板
１３が突き出して形成される前記棚１５上の接続領域４
６においてガラス基板１３に接着され、液晶セル１１に
接続されるＴＡＢ内配線４５により該駆動ＩＣ２０，２
１から液晶セル１１への接続を行っている。ＴＡＢ内配
線４５は駆動ＩＣ２０，２１の液晶セル側長辺に設けら
れた出力端子バンプ２５と接続している。液晶セル１１
から見てＴＡＢ４０，４１の左右両端には接続端子４
２，４３が設けられており、ＴＡＢ内バイパス配線４４
を介して前記駆動ＩＣ２０，２１の両短辺の接続端子２
２，２３にそれぞれ接続している。また、プリント配線
基板３０に隣接して配置される、Ｘ側およびＹ側それぞ
れ一つのＴＡＢ４０，４１は部分的にプリント配線基板
３０の上面を覆い、該プリント配線基板３０の上面に設
けられた出力端子３１，３２からそれぞれＴＡＢ４０，
４１に接続している。
に配線構造を有する略四角形の積層フレキシブルフィル
ムであって、それぞれ１個の前記駆動ＩＣ２０，２１を
搭載している。ＴＡＢ４０，４１は、下方のガラス基板
１３が突き出して形成される前記棚１５上の接続領域４
６においてガラス基板１３に接着され、液晶セル１１に
接続されるＴＡＢ内配線４５により該駆動ＩＣ２０，２
１から液晶セル１１への接続を行っている。ＴＡＢ内配
線４５は駆動ＩＣ２０，２１の液晶セル側長辺に設けら
れた出力端子バンプ２５と接続している。液晶セル１１
から見てＴＡＢ４０，４１の左右両端には接続端子４
２，４３が設けられており、ＴＡＢ内バイパス配線４４
を介して前記駆動ＩＣ２０，２１の両短辺の接続端子２
２，２３にそれぞれ接続している。また、プリント配線
基板３０に隣接して配置される、Ｘ側およびＹ側それぞ
れ一つのＴＡＢ４０，４１は部分的にプリント配線基板
３０の上面を覆い、該プリント配線基板３０の上面に設
けられた出力端子３１，３２からそれぞれＴＡＢ４０，
４１に接続している。
【００３２】本実施例において、全ての駆動ＩＣ２０，
２１にバイパス配線が備えられていても良いが、ＩＣ間
接続の列の最後に来る駆動ＩＣ２０，２１すなわち、プ
リント配線基板３０から最も遠い駆動ＩＣ２０，２１に
はバイパス配線が備えられている必要がない。
２１にバイパス配線が備えられていても良いが、ＩＣ間
接続の列の最後に来る駆動ＩＣ２０，２１すなわち、プ
リント配線基板３０から最も遠い駆動ＩＣ２０，２１に
はバイパス配線が備えられている必要がない。
【００３３】上記構成によって、前記プリント配線基板
３０から、順に、一のＴＡＢ４０内の配線４４、一の駆
動ＩＣ２０内の配線２４、同じ一のＴＡＢ４０内の配線
４４、隣接する他のＴＡＢ４０内配線４４、そして該他
のＴＡＢ４０上の他の駆動ＩＣ２０と接続される。プリ
ント配線基板から見て２番目のＴＡＢ４０および駆動Ｉ
Ｃ２０から３番目のＴＡＢ４０および駆動ＩＣ２０へも
同様にして接続される。
３０から、順に、一のＴＡＢ４０内の配線４４、一の駆
動ＩＣ２０内の配線２４、同じ一のＴＡＢ４０内の配線
４４、隣接する他のＴＡＢ４０内配線４４、そして該他
のＴＡＢ４０上の他の駆動ＩＣ２０と接続される。プリ
ント配線基板から見て２番目のＴＡＢ４０および駆動Ｉ
Ｃ２０から３番目のＴＡＢ４０および駆動ＩＣ２０へも
同様にして接続される。
【００３４】上記構成により、ＴＡＢ方式の液晶表示装
置において、プリント配線基板中のバイパス配線および
カスケード接続を設ける必要がないため、配線が容易に
なる。また、液晶セル１１から見て駆動ＩＣ２０，２１
の外側に飛び出ていた部分、すなわちＴＡＢ４０，４１
の入力端子部分およびバイパス配線部分が、駆動ＩＣ２
０，２１の間に収まるため、その分だけ液晶表示装置パ
ネルにおける表示されない部分の面積を小さくすること
が出来る。
置において、プリント配線基板中のバイパス配線および
カスケード接続を設ける必要がないため、配線が容易に
なる。また、液晶セル１１から見て駆動ＩＣ２０，２１
の外側に飛び出ていた部分、すなわちＴＡＢ４０，４１
の入力端子部分およびバイパス配線部分が、駆動ＩＣ２
０，２１の間に収まるため、その分だけ液晶表示装置パ
ネルにおける表示されない部分の面積を小さくすること
が出来る。
【００３５】次に本発明の第２の実施例を図３〜４に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００３６】符号２は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方
式機構を有する液晶表示装置を示す。液晶セル１１の構
成は、第１の実施例と同様であるが、下方の基板１３が
突き出た棚１５の面積は、第１の実施例よりはかなり大
きく形成されている。
式機構を有する液晶表示装置を示す。液晶セル１１の構
成は、第１の実施例と同様であるが、下方の基板１３が
突き出た棚１５の面積は、第１の実施例よりはかなり大
きく形成されている。
【００３７】符号２０は、信号線駆動用ＩＣチップ（以
下、Ｘ側ＩＣチップという）であり、所定の間隔をおい
て３個が液晶セル１１の長辺側の棚１５ａに直接載置さ
れる。符号２１は、走査線駆動部側ＩＣチップ（以下、
Ｙ側ＩＣチップという）であり、２個が液晶セル１１の
短辺側の棚１５ｂに直接載置される。Ｘ側及びＹ側ＩＣ
チップ共に、略長方形であって、長辺の長さは短辺の長
さの３倍以上である。また、Ｘ側及びＹ側ＩＣチップ２
０，２１共に、内部に一短辺側から別の短辺側へのバイ
パス配線２４を有し、両短辺下方にはそれら配線の入出
力端子２２、２３が設けられている。
下、Ｘ側ＩＣチップという）であり、所定の間隔をおい
て３個が液晶セル１１の長辺側の棚１５ａに直接載置さ
れる。符号２１は、走査線駆動部側ＩＣチップ（以下、
Ｙ側ＩＣチップという）であり、２個が液晶セル１１の
短辺側の棚１５ｂに直接載置される。Ｘ側及びＹ側ＩＣ
チップ共に、略長方形であって、長辺の長さは短辺の長
さの３倍以上である。また、Ｘ側及びＹ側ＩＣチップ２
０，２１共に、内部に一短辺側から別の短辺側へのバイ
パス配線２４を有し、両短辺下方にはそれら配線の入出
力端子２２、２３が設けられている。
【００３８】図４は、上記駆動ＩＣ２０，２１への配線
の接続を示す、液晶セル１１の上方（表示側）から見た
平面図である。該駆動ＩＣ２０，２１の液晶セル側長辺
下方には液晶セル１１への出力用バンプ２５が設けられ
ており、両短辺下方には前記接続配線基板３０からの制
御信号ならびに駆動電源電流および接地電流を入出力す
るための端子２２，２３がバンプとして設けられてい
る。駆動ＩＣ２０，２１内バイパス配線２４の長さは、
ガラス基板上に金属配線として設けられたＩＣ間配線５
１の長さの３倍以上である。
の接続を示す、液晶セル１１の上方（表示側）から見た
平面図である。該駆動ＩＣ２０，２１の液晶セル側長辺
下方には液晶セル１１への出力用バンプ２５が設けられ
ており、両短辺下方には前記接続配線基板３０からの制
御信号ならびに駆動電源電流および接地電流を入出力す
るための端子２２，２３がバンプとして設けられてい
る。駆動ＩＣ２０，２１内バイパス配線２４の長さは、
ガラス基板上に金属配線として設けられたＩＣ間配線５
１の長さの３倍以上である。
【００３９】該駆動用ＩＣ２０，２１の液晶セルから見
て外側の長辺下方には接続端子が設けられていないが、
駆動用ＩＣを安定に配置するためのダミーバンプ２６が
設けられている。プリント配線基板３０から最初の駆動
用ＩＣへの接続は、プリント配線基板から前記ガラス基
板の棚１５に接続する端子３３および該棚１５上の配線
５１を介して行われる。
て外側の長辺下方には接続端子が設けられていないが、
駆動用ＩＣを安定に配置するためのダミーバンプ２６が
設けられている。プリント配線基板３０から最初の駆動
用ＩＣへの接続は、プリント配線基板から前記ガラス基
板の棚１５に接続する端子３３および該棚１５上の配線
５１を介して行われる。
【００４０】本実施例においても、プリント配線基板３
０から見てＩＣ間接続の列の最後に配置される駆動ＩＣ
２０，２１にはＩＣ内バイパス配線が備えられていなく
ても良い。
０から見てＩＣ間接続の列の最後に配置される駆動ＩＣ
２０，２１にはＩＣ内バイパス配線が備えられていなく
ても良い。
【００４１】上記構成により、ＣＯＧ方式の液晶表示装
置において、液晶セル１１から下方のガラス基板１３が
突き出した棚１５の面積を従来技術に比べ大幅に縮小で
きるため、液晶表示装置の非表示領域の面積を大幅に縮
小できる。また、複数の駆動ＩＣ２０，２１に制御信号
を伝えるために設けられるバイパス配線の大部分が、Ｉ
Ｃ２０，２１内バイパス配線２４となるばかりでなく、
バイパス配線を一直線に形成出来るため配線の長さを最
短とすることが出来る。そのため、バイパス配線のほぼ
全部をガラス基板１３上に電気抵抗の大きい金属薄膜部
分でもって形成し、しかも数段に折れ曲がるために配線
が長くなっていた従来技術に比べて、配線抵抗を小さく
出来る。
置において、液晶セル１１から下方のガラス基板１３が
突き出した棚１５の面積を従来技術に比べ大幅に縮小で
きるため、液晶表示装置の非表示領域の面積を大幅に縮
小できる。また、複数の駆動ＩＣ２０，２１に制御信号
を伝えるために設けられるバイパス配線の大部分が、Ｉ
Ｃ２０，２１内バイパス配線２４となるばかりでなく、
バイパス配線を一直線に形成出来るため配線の長さを最
短とすることが出来る。そのため、バイパス配線のほぼ
全部をガラス基板１３上に電気抵抗の大きい金属薄膜部
分でもって形成し、しかも数段に折れ曲がるために配線
が長くなっていた従来技術に比べて、配線抵抗を小さく
出来る。
【００４２】次に本発明の第３の実施例を図５、６に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００４３】第３の実施例においては、第２の実施例の
構造において、Ｘ側の駆動ＩＣ２０の内部バイパス配線
には制御信号電流だけを通し、駆動電源電流及び接地電
流はガラス基板１２，１３において別に設けたバイパス
配線から各駆動ＩＣ２０へ供給している。
構造において、Ｘ側の駆動ＩＣ２０の内部バイパス配線
には制御信号電流だけを通し、駆動電源電流及び接地電
流はガラス基板１２，１３において別に設けたバイパス
配線から各駆動ＩＣ２０へ供給している。
【００４４】符号５４は、駆動電源電流主バイパス配線
であって、ガラス基板の棚部分１５上において液晶セル
１１からみて駆動ＩＣ２０の外側に、駆動ＩＣ２０の列
と略平行の、一本の比較的幅の広い金属薄膜配線として
設けられている。図５の平面図に示すように、駆動電源
電流主バイパス配線５４からは複数の駆動電源電流引き
込み線５８が分岐して延在し、各駆動ＩＣ２０の、液晶
セル１１から見て外側の長辺に設けられた入力端子に接
続している。
であって、ガラス基板の棚部分１５上において液晶セル
１１からみて駆動ＩＣ２０の外側に、駆動ＩＣ２０の列
と略平行の、一本の比較的幅の広い金属薄膜配線として
設けられている。図５の平面図に示すように、駆動電源
電流主バイパス配線５４からは複数の駆動電源電流引き
込み線５８が分岐して延在し、各駆動ＩＣ２０の、液晶
セル１１から見て外側の長辺に設けられた入力端子に接
続している。
【００４５】符号５５は、接地電流主バイパス配線であ
って、上方のガラス基板１２の下面端部、すなわち下方
のガラス基板１３とともにシール剤１８を挟持する領域
中に設けられている。シール剤１８は液晶セル１１の四
周において液晶物質１７を封止しているものである。接
地電流主バイパス配線５５は、比較的幅の広い金属薄膜
配線として形成されており、オーバーコート層１９で覆
われ、上方のガラス基板１２の他の電気配線および電極
とは絶縁されている。該接地電流主バイパス配線５５
は、シール剤１８領域を上下に貫通する略円柱形のトラ
ンスファ５６と、下方のガラス基板１３上に金属薄膜配
線として設けられる接地電流引き込み線５７とを介して
各駆動ＩＣ２０に接続される。
って、上方のガラス基板１２の下面端部、すなわち下方
のガラス基板１３とともにシール剤１８を挟持する領域
中に設けられている。シール剤１８は液晶セル１１の四
周において液晶物質１７を封止しているものである。接
地電流主バイパス配線５５は、比較的幅の広い金属薄膜
配線として形成されており、オーバーコート層１９で覆
われ、上方のガラス基板１２の他の電気配線および電極
とは絶縁されている。該接地電流主バイパス配線５５
は、シール剤１８領域を上下に貫通する略円柱形のトラ
ンスファ５６と、下方のガラス基板１３上に金属薄膜配
線として設けられる接地電流引き込み線５７とを介して
各駆動ＩＣ２０に接続される。
【００４６】上記構造により、駆動電源線または接地電
流線の電流容量が大きいために、ＩＣ内バイパス配線を
通すことが必ずしも適切でない場合において、上記第２
の実施例の効果を容易に達成できる。さらに、駆動電源
線５４および接地電流線５５が、駆動ＩＣ２０または液
晶セル１１の外側に配置されることで、それらを外部か
ら電気的に遮蔽する上でも多少の寄与をする。
流線の電流容量が大きいために、ＩＣ内バイパス配線を
通すことが必ずしも適切でない場合において、上記第２
の実施例の効果を容易に達成できる。さらに、駆動電源
線５４および接地電流線５５が、駆動ＩＣ２０または液
晶セル１１の外側に配置されることで、それらを外部か
ら電気的に遮蔽する上でも多少の寄与をする。
【００４７】
【発明の効果】本発明の表示装置の構造により、複数の
駆動ＩＣに外部からの制御信号等の電流を伝えるための
配線が、駆動ＩＣの内部および駆動ＩＣの間に収納され
るため、液晶表示装置において画像が表示されない面積
を小さくすることが出来る。また、シンプルな配線にな
るため、製造工程を簡略化でき、配線不良を低減でき
る。
駆動ＩＣに外部からの制御信号等の電流を伝えるための
配線が、駆動ＩＣの内部および駆動ＩＣの間に収納され
るため、液晶表示装置において画像が表示されない面積
を小さくすることが出来る。また、シンプルな配線にな
るため、製造工程を簡略化でき、配線不良を低減でき
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す液晶表示装置の斜
視図である。
視図である。
【図２】第１の実施例にかかる、ＴＡＢおよび駆動ＩＣ
の配線を示す平面図である。
の配線を示す平面図である。
【図３】第２の実施例を示す液晶表示装置の斜視図であ
る。
る。
【図４】第２の実施例にかかる、駆動ＩＣおよびその周
辺の配線を示す平面図である。
辺の配線を示す平面図である。
【図５】第３の実施例にかかる、駆動ＩＣへの駆動電源
線および接地電流線の配線を示す平面図である。
線および接地電流線の配線を示す平面図である。
【図６】第３の実施例にかかる液晶表示装置の縦断面図
である。
である。
【図７】従来の第１の液晶表示装置の斜視図である。
【図８】液晶表示装置の液晶セルの構成、および下方の
基板が突き出した棚を示す縦断面図である。
基板が突き出した棚を示す縦断面図である。
【図９】従来の第１の液晶表示装置におけるＴＡＢ内配
線およびＴＡＢへの接続配線を示す斜視図である。
線およびＴＡＢへの接続配線を示す斜視図である。
【図１０】従来の第２の液晶表示装置の斜視図である。
１ 液晶表示装置 ２ 液晶表示装置 １１ 液晶セル １２ ガラス基板 １３ ガラス基板 １４ 偏光フィルム １５ 下方のガラス基板が突き出して形成される棚 １６ 画像表示領域 ２０，２１ 駆動ＩＣ ２２ バイパス配線入力端子 ２３ バイパス配線出力端子 ２４ ＩＣ内パイパス配線 ３０ プリント配線基板 ４０，４１ ＴＡＢ
Claims (8)
- 【請求項１】一対の電極基板を含み、少なくとも一方の
前記電極基板の一端辺に沿って複数の駆動ＩＣチップが
一列に整列された表示装置において、 前記駆動ＩＣがバイパス入力端子、バイパス出力端子、
および両端子を短絡するＩＣ内バイパス配線を備えてい
て、一の前記駆動ＩＣの前記バイパス配線出力端子が、
他の前記駆動ＩＣの入力端子に駆動ＩＣ間接続配線を介
して接続されることによって、前記複数の駆動ＩＣが相
互に接続され、 前記一の駆動ＩＣに供給される制御信号、または前記制
御信号とともに、電源電流か接地電流の一方または両方
が、前記一の駆動ＩＣの前記バイパス入力端子に入力さ
れ、前記ＩＣ内バイパス配線から前記バイパス出力端子
を介して、前記他の駆動ＩＣに供給されることを特徴と
した表示装置。 - 【請求項２】前記駆動ＩＣは、その前記整列方向と交差
する方向の一辺にバイパス入力端子が設けられ、その一
辺に対向する他の一辺にバイパス出力端子を備えたこと
を特徴とした請求項１記載の表示装置。 - 【請求項３】前記表示パネルを形成する２枚の電極基板
の一方が外側に突き出して棚を形成し、 前記駆動ＩＣチップが前記電極基板の棚上に直接搭載さ
れ、 前記駆動ＩＣ間接続配線が前記電極基板の棚上に直接設
けられ、 前記の複数の駆動ＩＣが前記電極基板の棚上の前記ＩＣ
間接続配線を介して相互に接続されることを特徴とした
請求項１記載の表示装置。 - 【請求項４】前記駆動ＩＣチップがＴＡＢ上に搭載さ
れ、 前記駆動ＩＣ間接続配線がＴＡＢ中に設けられ、 前記複数の駆動ＩＣが前記ＴＡＢ中の前記ＩＣ間接続配
線を介して相互に接続されることを特徴とした請求項１
記載の表示装置。 - 【請求項５】前記電極基板の棚上に主バイパス配線を設
け、 前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、 前記電源電流と前記接地電流の両方または一方が、前記
主バイパス配線および前記引き込み線を介して前記複数
の駆動ＩＣチップにそれぞれ供給され、 前記制御信号は一の駆動ＩＣのバイパス入力端子、前記
ＩＣ内バイパス配線、および前記ＩＣ間配線を介して前
記複数の駆動ＩＣの全てに供給されることを特徴とした
請求項３記載の表示装置。 - 【請求項６】前記駆動ＩＣが搭載された前記電極基板と
対をなす他方の基板に主バイパス配線を設け、 前記主バイパス配線から分岐して前記各駆動ＩＣとそれ
ぞれ接続する複数の引き込み線を設け、 前記電源電流と前記接地電流の両方または一方が、前記
主バイパス配線および前記引き込み線を介して前記複数
の駆動ＩＣチップにそれぞれ供給され、 前記制御信号は一の駆動ＩＣのバイパス入力端子、前記
ＩＣ内バイパス配線、および前記ＩＣ間配線を介して前
記複数の駆動ＩＣの全てに供給されることを特徴とした
請求項３記載の表示装置。 - 【請求項７】表示パネルの電極基板を駆動するＩＣチッ
プにおいて、 ＩＣ本体にバイパス入力端子およびバイパス出力端子が
設けられ、 前記バイパス入力端子と前記バイパス出力端子を短絡す
るＩＣ内バイパス配線を備えていることを特徴としたＩ
Ｃチップ。 - 【請求項８】平面矩形の前記ＩＣチップ本体の一短辺に
前記バイパス入力端子が設けられ、それに対向する他の
一短辺に前記バイパス出力端子が設けられたことを特徴
とした請求項７記載のＩＣチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282395A JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282395A JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0944100A true JPH0944100A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16297577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19282395A Pending JPH0944100A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 表示装置及びこれに使用されるｉｃチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0944100A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001311962A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-11-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示パネル用駆動モジュール及びこれを有する液晶表示装置 |
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| US7133106B2 (en) | 2002-07-22 | 2006-11-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device with flexible printed circuit board |
| JP2007188078A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブル回路基板、これを有するディスプレイユニット、及び表示装置 |
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-
1995
- 1995-07-28 JP JP19282395A patent/JPH0944100A/ja active Pending
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