JPH0936527A - 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法Info
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- JPH0936527A JPH0936527A JP20160195A JP20160195A JPH0936527A JP H0936527 A JPH0936527 A JP H0936527A JP 20160195 A JP20160195 A JP 20160195A JP 20160195 A JP20160195 A JP 20160195A JP H0936527 A JPH0936527 A JP H0936527A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面実装タイプの電子部品６に設けられてい
るリード端子４の接合面７に突起８を設ける。この突起
８はハンダよりも融点の高い材質によって形成され、リ
ード端子４の幅よりも直径が小さく、高さは基板電極２
に予め印刷されるハンダペーストの厚みよりも小さくな
っている。 【効果】 突起によって基板電極とリード端子の間に一
定高さのギャップが形成され、溶融したハンダはこのギ
ャップ内に吸込まれて保持される。また、電子部品の実
装圧力によって溶融したハンダが基板電極とリード端子
の間からはみ出さない。この結果、ハンダブリッジの発
生が防止される。
るリード端子４の接合面７に突起８を設ける。この突起
８はハンダよりも融点の高い材質によって形成され、リ
ード端子４の幅よりも直径が小さく、高さは基板電極２
に予め印刷されるハンダペーストの厚みよりも小さくな
っている。 【効果】 突起によって基板電極とリード端子の間に一
定高さのギャップが形成され、溶融したハンダはこのギ
ャップ内に吸込まれて保持される。また、電子部品の実
装圧力によって溶融したハンダが基板電極とリード端子
の間からはみ出さない。この結果、ハンダブリッジの発
生が防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及び電子
部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法
に関する。さらに詳しくは、本発明は主として電子部品
の電極を基板の電極にハンダ付けするための技術に特徴
を有する。
部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法
に関する。さらに詳しくは、本発明は主として電子部品
の電極を基板の電極にハンダ付けするための技術に特徴
を有する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板に電子部品を実装する
場合、種々の実装方法が用いられている。例えば、図１
（ａ）に示すように、プリント配線基板等の基板１に設
けられた基板電極２にハンダペースト３ａをスクリーン
印刷した後、図１（ｂ）に示すように、ハンダペースト
３ａを塗布された基板電極２の上に電子部品のリード端
子４を置いて仮固定し、ハンダペースト３ａをリフロー
させることにより電子部品のリード端子４を基板電極２
にハンダ付けしている。
場合、種々の実装方法が用いられている。例えば、図１
（ａ）に示すように、プリント配線基板等の基板１に設
けられた基板電極２にハンダペースト３ａをスクリーン
印刷した後、図１（ｂ）に示すように、ハンダペースト
３ａを塗布された基板電極２の上に電子部品のリード端
子４を置いて仮固定し、ハンダペースト３ａをリフロー
させることにより電子部品のリード端子４を基板電極２
にハンダ付けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにしてハンダ付けされた電子部品にあっては、図２
（ｂ）や図３（ｃ）に示すように隣り合うハンダ付け部
分間にハンダブリッジ５が発生することがあった。
うにしてハンダ付けされた電子部品にあっては、図２
（ｂ）や図３（ｃ）に示すように隣り合うハンダ付け部
分間にハンダブリッジ５が発生することがあった。
【０００４】このようにハンダブリッジ５が発生する主
な原因としては、印刷不良、実装時のハンダペース
トのはみ出し、が考えられる。
な原因としては、印刷不良、実装時のハンダペース
トのはみ出し、が考えられる。
【０００５】このうち印刷不良とは、ハンダペースト
３ａを基板電極２に印刷する際、図２（ａ）に示すよう
に印刷ずれ等の印刷不良が発生するものであって、図２
（ｂ）に示すように、ハンダペースト３ａを溶融させた
時に基板電極２間にはみ出したハンダ３がハンダブリッ
ジ５となる。特に、この印刷不良に起因するハンダブリ
ッジ５は、近年、電子部品の多ピン化、配線の微細化に
伴って基板電極２が一層狭ピッチになってきていること
を考えると、常に印刷ずれのない良好な印刷を実現する
ことは困難であり、今後もますます印刷性は悪くなると
思われる。
３ａを基板電極２に印刷する際、図２（ａ）に示すよう
に印刷ずれ等の印刷不良が発生するものであって、図２
（ｂ）に示すように、ハンダペースト３ａを溶融させた
時に基板電極２間にはみ出したハンダ３がハンダブリッ
ジ５となる。特に、この印刷不良に起因するハンダブリ
ッジ５は、近年、電子部品の多ピン化、配線の微細化に
伴って基板電極２が一層狭ピッチになってきていること
を考えると、常に印刷ずれのない良好な印刷を実現する
ことは困難であり、今後もますます印刷性は悪くなると
思われる。
【０００６】つぎに、実装時のハンダペースト３ａの
はみ出しとは、図３（ａ）のようにハンダペースト３ａ
が正しく印刷されても、基板電極２の上にハンダペース
ト３ａを厚く塗布し過ぎたり、電子部品を実装する時に
圧力を掛け過ぎたりした場合、リード端子４に掛けた圧
力によって図３（ｂ）のように基板電極２とリード端子
４との間からハンダペースト３ａがはみ出すものであっ
て、この場合も溶融したハンダ３同志がつながって図３
（ｃ）のようにハンダブリッジ５となる。このようなハ
ンダペースト３ａのはみ出しを防止するためには、電子
部品を実装する時の条件（圧力条件）の調整が行なわれ
ているが、実装時にハンダペースト３ａとリード端子４
とを密着させる必要から、ある程度の実装圧力は必要と
され、実装時におけるハンダペースト３ａのはみ出しを
防止することはかなり困難であった。
はみ出しとは、図３（ａ）のようにハンダペースト３ａ
が正しく印刷されても、基板電極２の上にハンダペース
ト３ａを厚く塗布し過ぎたり、電子部品を実装する時に
圧力を掛け過ぎたりした場合、リード端子４に掛けた圧
力によって図３（ｂ）のように基板電極２とリード端子
４との間からハンダペースト３ａがはみ出すものであっ
て、この場合も溶融したハンダ３同志がつながって図３
（ｃ）のようにハンダブリッジ５となる。このようなハ
ンダペースト３ａのはみ出しを防止するためには、電子
部品を実装する時の条件（圧力条件）の調整が行なわれ
ているが、実装時にハンダペースト３ａとリード端子４
とを密着させる必要から、ある程度の実装圧力は必要と
され、実装時におけるハンダペースト３ａのはみ出しを
防止することはかなり困難であった。
【０００７】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、請求項１〜７に記載の発明は、電極
の接合面に突起を設けることにより、実装時のハンダペ
ーストの印刷ずれやハンダペーストのはみ出し等による
ハンダブリッジの発生を抑制することができるようにし
た電子部品を提供することにある。
れたものであって、請求項１〜７に記載の発明は、電極
の接合面に突起を設けることにより、実装時のハンダペ
ーストの印刷ずれやハンダペーストのはみ出し等による
ハンダブリッジの発生を抑制することができるようにし
た電子部品を提供することにある。
【０００８】請求項８〜１０に記載の発明は、電極上に
ハンダ付け時に溶融することのない突起を設けることに
より、実装時のハンダペーストの印刷ずれやハンダペー
ストのはみ出し等によるハンダブリッジの発生を抑制す
ることができるようにした基板を提供することにある。
ハンダ付け時に溶融することのない突起を設けることに
より、実装時のハンダペーストの印刷ずれやハンダペー
ストのはみ出し等によるハンダブリッジの発生を抑制す
ることができるようにした基板を提供することにある。
【０００９】請求項１１〜１３に記載の発明は、請求項
１に記載した電子部品を製造するための方法を提供する
ことにある。
１に記載した電子部品を製造するための方法を提供する
ことにある。
【００１０】請求項１４に記載の発明は、請求項１に記
載した電子部品を基板にハンダ付けするための方法を提
供することにある。
載した電子部品を基板にハンダ付けするための方法を提
供することにある。
【００１１】請求項１５に記載の発明は、請求項８に記
載した基板に電子部品をハンダ付けするための方法を提
供することにある。
載した基板に電子部品をハンダ付けするための方法を提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明に
係る電子部品は、電極の接合面に部分的な突起を設けた
ことを特徴としている。
係る電子部品は、電極の接合面に部分的な突起を設けた
ことを特徴としている。
【００１３】このような突起を電子部品の電極の接合面
に設けていると、請求項１４記載の電子部品のハンダ付
け方法のように、基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることができる。
に設けていると、請求項１４記載の電子部品のハンダ付
け方法のように、基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることができる。
【００１４】よって、電子部品の電極を基板の電極に重
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
【００１５】また、ハンダペーストを溶融させて電極同
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
【００１６】さらに、隣り合った電極間にハンダブリッ
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
【００１７】請求項２記載の実施態様は、請求項１に記
載の電子部品において、前記突起は前記電極の幅よりも
小さいことを特徴としている。
載の電子部品において、前記突起は前記電極の幅よりも
小さいことを特徴としている。
【００１８】突起を電極の幅よりも小さくすれば、突起
により溶融したハンダが電子部品の電極の接合面全体に
広がるのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らす
ことができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼
性を向上させることができる。
により溶融したハンダが電子部品の電極の接合面全体に
広がるのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らす
ことができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼
性を向上させることができる。
【００１９】請求項３記載の実施態様は、請求項１又は
２に記載の電子部品において、前記電極はリード端子で
あることを特徴としている。
２に記載の電子部品において、前記電極はリード端子で
あることを特徴としている。
【００２０】電子部品の電極としては、例えば当該実施
態様のようにリード端子を用いたものを挙げることがで
きるが、リード端子に限る趣旨ではなく、リードレスの
電極であってもよい。
態様のようにリード端子を用いたものを挙げることがで
きるが、リード端子に限る趣旨ではなく、リードレスの
電極であってもよい。
【００２１】請求項４記載の実施態様は、請求項１又は
２に記載の電子部品において、前記電極の一つの接合箇
所に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
２に記載の電子部品において、前記電極の一つの接合箇
所に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
【００２２】突起を複数個設けることにより、電子部品
の電極を基板の電極に安定に接触させることができる。
の電極を基板の電極に安定に接触させることができる。
【００２３】請求項５記載の実施態様は、請求項１又は
２に記載の電子部品において、前記突起はプレス成形部
であることを特徴としている。
２に記載の電子部品において、前記突起はプレス成形部
であることを特徴としている。
【００２４】請求項１１記載の電子部品の製造方法は、
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部
分的に突起を設けることを特徴としている。
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部
分的に突起を設けることを特徴としている。
【００２５】請求項６記載の実施態様は、前記突起は導
電体により形成されていることを特徴としている。
電体により形成されていることを特徴としている。
【００２６】請求項１２記載の電子部品の製造方法は、
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、導電体材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、導電体材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
【００２７】請求項７記載の実施態様は、請求項１又は
２に記載の電子部品において、前記突起は絶縁体により
形成されていることを特徴としている。
２に記載の電子部品において、前記突起は絶縁体により
形成されていることを特徴としている。
【００２８】請求項１３記載の電子部品の製造方法は、
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、絶縁材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
請求項１に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、絶縁材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
【００２９】突起は、請求項５に記載のように電極をプ
レス加工して形成したプレス成形部でもよく、請求項６
に記載のように導電体（例えば、ハンダ以外の金属メッ
キ）からなるものでもよく、請求項７に記載のように絶
縁体（例えば、樹脂やレジスト）からなるものでもよ
い。しかし、突起の形成方法ないし材質等は特に限定さ
れるものでなく、ハンダ付け温度以上の溶融温度を有し
ていればよい。
レス加工して形成したプレス成形部でもよく、請求項６
に記載のように導電体（例えば、ハンダ以外の金属メッ
キ）からなるものでもよく、請求項７に記載のように絶
縁体（例えば、樹脂やレジスト）からなるものでもよ
い。しかし、突起の形成方法ないし材質等は特に限定さ
れるものでなく、ハンダ付け温度以上の溶融温度を有し
ていればよい。
【００３０】請求項８記載の本発明の基板は、基板の電
極上に、ハンダ付け時に溶融することのない突起を設け
たことを特徴としている。
極上に、ハンダ付け時に溶融することのない突起を設け
たことを特徴としている。
【００３１】ここで、ハンダ付け時に溶融することがな
いとは、使用するハンダの溶融温度よりも高い溶融温度
を有していることである。
いとは、使用するハンダの溶融温度よりも高い溶融温度
を有していることである。
【００３２】このような突起を基板の電極上に設けてい
ると、請求項１５に記載の電子部品のハンダ付け方法の
ように、電極上に突起を有する基板の当該電極表面にハ
ンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の前記突起
に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを対向さ
せ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させることができ
る。
ると、請求項１５に記載の電子部品のハンダ付け方法の
ように、電極上に突起を有する基板の当該電極表面にハ
ンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の前記突起
に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを対向さ
せ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させることができ
る。
【００３３】よって、電子部品の電極を基板の電極に重
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
【００３４】また、ハンダペーストを溶融させて電極同
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
【００３５】さらに、隣り合った電極間にハンダブリッ
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
【００３６】請求項９記載の実施態様は、請求項８に記
載の基板において、前記突起は前記電極の幅よりも小さ
いことを特徴としている。
載の基板において、前記突起は前記電極の幅よりも小さ
いことを特徴としている。
【００３７】突起を電極の幅よりも小さくすれば、突起
により溶融したハンダが基板の電極の接合面全体に広が
るのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らすこと
ができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼性を
向上させることができる。
により溶融したハンダが基板の電極の接合面全体に広が
るのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らすこと
ができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼性を
向上させることができる。
【００３８】請求項１０記載の実施態様は、請求項８又
は９に記載の基板において、前記電極の一つの接合箇所
に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
は９に記載の基板において、前記電極の一つの接合箇所
に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
【００３９】突起を複数個設けることにより、基板の電
極を電子部品の電極に安定に接触させることができる。
極を電子部品の電極に安定に接触させることができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】図４は本発明の一実施形態に係る
電子部品６を示す正面図である。この電子部品６は例え
ばＳＯＰ（Small outline package）やＱＦＰ（Quad Fl
at Package）等の表面実装部品であって、ガル・ウィン
グ型のリード端子４（電子部品の電極）を備えている。
このリード端子４の接合面７（下面）の一部には、図５
に示すように、リード端子４の幅よりも小さな直径の突
起８が設けられている。
電子部品６を示す正面図である。この電子部品６は例え
ばＳＯＰ（Small outline package）やＱＦＰ（Quad Fl
at Package）等の表面実装部品であって、ガル・ウィン
グ型のリード端子４（電子部品の電極）を備えている。
このリード端子４の接合面７（下面）の一部には、図５
に示すように、リード端子４の幅よりも小さな直径の突
起８が設けられている。
【００４１】この表面実装用の電子部品６をプリント配
線基板等の基板１上に実装する場合には、予め基板１の
表面に形成された基板電極２上にスクリーン印刷等によ
ってハンダペーストを印刷した後、基板１の上に電子部
品を置いて基板１の基板電極２上にリード端子４を重
ね、ハンダペーストをリフロー法等によって溶融させ
る。次いで、溶融したハンダ３を硬化させることにより
基板１の基板電極２上にリード端子４をハンダ付けする
ことができる。
線基板等の基板１上に実装する場合には、予め基板１の
表面に形成された基板電極２上にスクリーン印刷等によ
ってハンダペーストを印刷した後、基板１の上に電子部
品を置いて基板１の基板電極２上にリード端子４を重
ね、ハンダペーストをリフロー法等によって溶融させ
る。次いで、溶融したハンダ３を硬化させることにより
基板１の基板電極２上にリード端子４をハンダ付けする
ことができる。
【００４２】こうしてハンダ付けされたリード端子４に
あっては、図６に示すように、リード端子４の突起８が
基板電極２に当接することによって、リード端子４と基
板電極２との間に一定高さのギャップが形成されるの
で、ハンダ３は当該ギャップ内に保持されて基板電極２
とリード端子４を接合する。従って、基板電極２とリー
ド端子４を接合しているハンダ３の厚みが一定となり、
接合強度のばらつきが小さくなる。
あっては、図６に示すように、リード端子４の突起８が
基板電極２に当接することによって、リード端子４と基
板電極２との間に一定高さのギャップが形成されるの
で、ハンダ３は当該ギャップ内に保持されて基板電極２
とリード端子４を接合する。従って、基板電極２とリー
ド端子４を接合しているハンダ３の厚みが一定となり、
接合強度のばらつきが小さくなる。
【００４３】突起８は、リード端子４の幅よりも小さく
なっているので、突起８によってリード端子４の接合面
７が２分されることがなく、溶融したハンダ３はリード
端子４の接合面７全体に広がって接合面７全体を均一に
濡らすことができ、ハンダ付け強度を高めることができ
てハンダ付けの信頼性を向上させることができる。ま
た、突起８の高さは、基板電極２上に印刷されるハンダ
ペーストの印刷膜厚よりも小さくする必要がある。突起
８の高さが大き過ぎると、ハンダペーストの溶融時にリ
ード端子４が溶融したハンダ３で濡れなくなるからであ
る。例えば、リード端子４の厚みが０.０５ｍｍ、基板
電極２の上に印刷されたハンダペーストの印刷膜厚が
０.１５ｍｍとすれば、０.０５ｍｍ程度とするのが好ま
しい。また、突起８はハンダ付け時に溶融しないよう、
使用するハンダ３よりも溶融温度の高いものである必要
がある。
なっているので、突起８によってリード端子４の接合面
７が２分されることがなく、溶融したハンダ３はリード
端子４の接合面７全体に広がって接合面７全体を均一に
濡らすことができ、ハンダ付け強度を高めることができ
てハンダ付けの信頼性を向上させることができる。ま
た、突起８の高さは、基板電極２上に印刷されるハンダ
ペーストの印刷膜厚よりも小さくする必要がある。突起
８の高さが大き過ぎると、ハンダペーストの溶融時にリ
ード端子４が溶融したハンダ３で濡れなくなるからであ
る。例えば、リード端子４の厚みが０.０５ｍｍ、基板
電極２の上に印刷されたハンダペーストの印刷膜厚が
０.１５ｍｍとすれば、０.０５ｍｍ程度とするのが好ま
しい。また、突起８はハンダ付け時に溶融しないよう、
使用するハンダ３よりも溶融温度の高いものである必要
がある。
【００４４】また、ハンダペーストを溶融させてリード
端子４を基板電極２に接合する際、リード端子４と基板
電極２の間のギャップは突起８によって一定高さのギャ
ップに保持されるので、電子部品の実装圧力によって溶
融したハンダ３が押し出されることがなく、隣り合った
基板電極２間にハンダブリッジ５が発生するのを防止で
きる。
端子４を基板電極２に接合する際、リード端子４と基板
電極２の間のギャップは突起８によって一定高さのギャ
ップに保持されるので、電子部品の実装圧力によって溶
融したハンダ３が押し出されることがなく、隣り合った
基板電極２間にハンダブリッジ５が発生するのを防止で
きる。
【００４５】また、印刷ずれ等により隣り合うハンダ付
け部分間にハンダブリッジ５が発生した場合でも、ハン
ダ溶融時に、ハンダ３の表面張力によってリード端子４
と基板電極２の間のギャップに溶融したハンダ３が吸込
まれることによりハンダブリッジ５が除去される。詳し
くいうと、図７（ａ）に示すようにハンダブリッジ５が
発生した場合、そのハンダブリッジ部分におけるハンダ
３の内圧ΔＰ２は、次の(1)式で表わされる（R. J. Kle
in Wassink著、「ソルダリング イン エレクトロニク
ス」；日刊工業新聞社刊）。 ΔＰ２＝−γ／Ｒ２ … (1) ここで、γ：溶融ハンダの表面張力 Ｒ２：ハンダブリッジの縁の曲率半径 また、図７（ｂ）に示すようにリード端子４と基板電極
２の間の内圧ΔＰ１は、次の(2)式で表わされる（同上
「ソルダリング イン エレクトロニクス」）。
ΔＰ１＝−γ／Ｒ１ … (2) ここで、γ：溶融ハンダの表面張力 Ｒ１：リード端子と基板電極間のハンダの端面の曲率半
径 ΔＰ１，ΔＰ２は共に負であり、ハンダ３を吸込もうと
するが、Ｒ１<<Ｒ２であるから、｜ΔＰ１｜>>｜ΔＰ２
｜となり、圧倒的にリード端子４と基板電極２間におけ
るハンダ吸込み力の方が強いことになる。このため、ハ
ンダブリッジ５のハンダ３はリード端子４と基板電極２
間に吸込まれてハンダブリッジ５が切れて除去されるこ
とになる。
け部分間にハンダブリッジ５が発生した場合でも、ハン
ダ溶融時に、ハンダ３の表面張力によってリード端子４
と基板電極２の間のギャップに溶融したハンダ３が吸込
まれることによりハンダブリッジ５が除去される。詳し
くいうと、図７（ａ）に示すようにハンダブリッジ５が
発生した場合、そのハンダブリッジ部分におけるハンダ
３の内圧ΔＰ２は、次の(1)式で表わされる（R. J. Kle
in Wassink著、「ソルダリング イン エレクトロニク
ス」；日刊工業新聞社刊）。 ΔＰ２＝−γ／Ｒ２ … (1) ここで、γ：溶融ハンダの表面張力 Ｒ２：ハンダブリッジの縁の曲率半径 また、図７（ｂ）に示すようにリード端子４と基板電極
２の間の内圧ΔＰ１は、次の(2)式で表わされる（同上
「ソルダリング イン エレクトロニクス」）。
ΔＰ１＝−γ／Ｒ１ … (2) ここで、γ：溶融ハンダの表面張力 Ｒ１：リード端子と基板電極間のハンダの端面の曲率半
径 ΔＰ１，ΔＰ２は共に負であり、ハンダ３を吸込もうと
するが、Ｒ１<<Ｒ２であるから、｜ΔＰ１｜>>｜ΔＰ２
｜となり、圧倒的にリード端子４と基板電極２間におけ
るハンダ吸込み力の方が強いことになる。このため、ハ
ンダブリッジ５のハンダ３はリード端子４と基板電極２
間に吸込まれてハンダブリッジ５が切れて除去されるこ
とになる。
【００４６】（突起の形成）図８はリード端子４におけ
る突起８の形成方法を示す断面図である。このリード端
子４にあっては、プレス装置によりフープ材等からリー
ド端子４を打ち抜く際、同時にプレス成形加工すること
によってリード端子４に突起８を形成している。このよ
うにプレス成形により突起８を形成するようにすれば、
リード端子４の打ち抜きと同時に突起８を形成すること
ができ、加工効率が向上する。
る突起８の形成方法を示す断面図である。このリード端
子４にあっては、プレス装置によりフープ材等からリー
ド端子４を打ち抜く際、同時にプレス成形加工すること
によってリード端子４に突起８を形成している。このよ
うにプレス成形により突起８を形成するようにすれば、
リード端子４の打ち抜きと同時に突起８を形成すること
ができ、加工効率が向上する。
【００４７】図９はリード端子４に設けられた別な突起
８を示す断面図である。このリード端子４はニッケルメ
ッキ等のメッキ層によって覆われており、その一部のメ
ッキ膜厚を大きくすることによって突起８を形成してい
る。メッキの種類は特に問わないが、使用するハンダ３
よりも融点が高く、ハンダ３との濡れ性の良いものが好
ましい。なお、図９ではリード端子４の全体にメッキを
施しているが、突起８の部分だけを部分メッキしても差
し支えない。
８を示す断面図である。このリード端子４はニッケルメ
ッキ等のメッキ層によって覆われており、その一部のメ
ッキ膜厚を大きくすることによって突起８を形成してい
る。メッキの種類は特に問わないが、使用するハンダ３
よりも融点が高く、ハンダ３との濡れ性の良いものが好
ましい。なお、図９ではリード端子４の全体にメッキを
施しているが、突起８の部分だけを部分メッキしても差
し支えない。
【００４８】突起８は上記以外にも種々の材質、形状等
のものが可能である。例えば、図示しないが、金属製の
突起８をリード端子４にロウ付けしたもの、リード端子
４の表面に樹脂、特に熱硬化性樹脂の突起８を付着させ
たもの、リード端子４の表面にレジストやセラミック材
料を塗布焼き付けして形成した突起８などでもよい。但
し、金属や樹脂などにより突起８を形成する場合には、
その材料は使用するハンダ３の融点よりも高い融点を有
している必要があり、セラミックや熱硬化性樹脂等の突
起８の場合にはハンダ３の融点よりも耐熱温度が高い必
要がある。また、形状については、半球状の突起８に限
らず、円柱状の突起８や角柱状の突起８などでもよい。
のものが可能である。例えば、図示しないが、金属製の
突起８をリード端子４にロウ付けしたもの、リード端子
４の表面に樹脂、特に熱硬化性樹脂の突起８を付着させ
たもの、リード端子４の表面にレジストやセラミック材
料を塗布焼き付けして形成した突起８などでもよい。但
し、金属や樹脂などにより突起８を形成する場合には、
その材料は使用するハンダ３の融点よりも高い融点を有
している必要があり、セラミックや熱硬化性樹脂等の突
起８の場合にはハンダ３の融点よりも耐熱温度が高い必
要がある。また、形状については、半球状の突起８に限
らず、円柱状の突起８や角柱状の突起８などでもよい。
【００４９】（別な実施形態）図１０は電子部品のリー
ド端子４の別な形態を示す一部破断した平面図及び側面
図である。この実施形態にあっては、平行な複数本のリ
ード端子４をポリイミド等の耐熱性を有する帯状フィル
ム９によって連結している。従って、各リード端子４同
志の高さがばらついたり、リード端子４間のピッチがば
らついたりするのを防止でき、電子部品の実装時にリー
ド端子４を基板電極２上に精度良く配置することができ
る。
ド端子４の別な形態を示す一部破断した平面図及び側面
図である。この実施形態にあっては、平行な複数本のリ
ード端子４をポリイミド等の耐熱性を有する帯状フィル
ム９によって連結している。従って、各リード端子４同
志の高さがばらついたり、リード端子４間のピッチがば
らついたりするのを防止でき、電子部品の実装時にリー
ド端子４を基板電極２上に精度良く配置することができ
る。
【００５０】（突起の数）また、突起８は上記実施例の
ように１個に限らず、リード端子４の接合面７に複数個
設けてもよい。例えば、図１１に示すリード端子４で
は、２個もしくは３個以上の突起８が縦一列に配列され
ており、図１２に示すリード端子４では、２個もしくは
３個以上の突起８が横一列に配列されている。このよう
に突起８を複数個設けることによりリード端子４と基板
電極２との平行度が増し、リード端子４の基板電極２へ
のハンダ付けが安定する。
ように１個に限らず、リード端子４の接合面７に複数個
設けてもよい。例えば、図１１に示すリード端子４で
は、２個もしくは３個以上の突起８が縦一列に配列され
ており、図１２に示すリード端子４では、２個もしくは
３個以上の突起８が横一列に配列されている。このよう
に突起８を複数個設けることによりリード端子４と基板
電極２との平行度が増し、リード端子４の基板電極２へ
のハンダ付けが安定する。
【００５１】（電子部品）図４の実施例では、ガル・ウ
ィング型のリード端子４を備えたＳＯＰやＱＦＰ等の表
面実装部品を示したが、電子部品の種類や電子部品の基
板電極２のタイプ等は特に限定されるものではなく、一
般的な表面実装タイプのものに利用することができる。
ィング型のリード端子４を備えたＳＯＰやＱＦＰ等の表
面実装部品を示したが、電子部品の種類や電子部品の基
板電極２のタイプ等は特に限定されるものではなく、一
般的な表面実装タイプのものに利用することができる。
【００５２】例えば、図１３（ａ）に示す電子部品１０
は、リードレスのチップ部品、例えば積層コンデンサで
あって、電子部品本体１１の両端に外部電極１２（電子
部品の電極）が形成されている。この外部電極１２の接
合面７（下面）には図１３（ｂ）に示すように、それぞ
れ複数個の突起８が形成されている。しかして、このチ
ップ型の電子部品１０を基板電極２上に載置すると、複
数個の突起８によって電子部品１０が基板電極２上に載
置され、外部電極の接合面７と基板電極２との間に一定
高さ（つまり、突起８の高さと等しい高さ）のギャップ
が形成され、それによってハンダブリッジ５の発生が防
止される。
は、リードレスのチップ部品、例えば積層コンデンサで
あって、電子部品本体１１の両端に外部電極１２（電子
部品の電極）が形成されている。この外部電極１２の接
合面７（下面）には図１３（ｂ）に示すように、それぞ
れ複数個の突起８が形成されている。しかして、このチ
ップ型の電子部品１０を基板電極２上に載置すると、複
数個の突起８によって電子部品１０が基板電極２上に載
置され、外部電極の接合面７と基板電極２との間に一定
高さ（つまり、突起８の高さと等しい高さ）のギャップ
が形成され、それによってハンダブリッジ５の発生が防
止される。
【００５３】また、図１４（ａ）（ｂ）に示すものは、
ベアチップＩＣ１３をＴＡＢ（TapeAutomated Bondin
g）用リード付きフィルム１４上に搭載した電子部品１
５を示している。ＴＡＢ用リード付きフィルム１４に設
けられた複数本のリード１６（電子部品の電極）はフィ
ルム１７，１８によって連結されており、ベアチップＩ
Ｃ１３はフェイスダウンでリード１６の内側端部に接合
（インナーボンディング）されている。このＴＡＢ用リ
ード付きフィルム１４のリード１６の接合面７には突起
８が設けられており、ベアチップＩＣ１３を搭載したＴ
ＡＢ用リード付きフィルム１４を基板１上に実装する際
には、ハンダペーストを印刷された基板電極２上に突起
８を載せ、ハンダペーストを溶融させることによってリ
ード１６を基板電極２にハンダ付け（アウターボンディ
ング）する。このような電子部品においても、リード間
のピッチが微小化してもハンダブリッジ５を防止するこ
とができ、ハンダ付けの信頼性を向上させることができ
る。
ベアチップＩＣ１３をＴＡＢ（TapeAutomated Bondin
g）用リード付きフィルム１４上に搭載した電子部品１
５を示している。ＴＡＢ用リード付きフィルム１４に設
けられた複数本のリード１６（電子部品の電極）はフィ
ルム１７，１８によって連結されており、ベアチップＩ
Ｃ１３はフェイスダウンでリード１６の内側端部に接合
（インナーボンディング）されている。このＴＡＢ用リ
ード付きフィルム１４のリード１６の接合面７には突起
８が設けられており、ベアチップＩＣ１３を搭載したＴ
ＡＢ用リード付きフィルム１４を基板１上に実装する際
には、ハンダペーストを印刷された基板電極２上に突起
８を載せ、ハンダペーストを溶融させることによってリ
ード１６を基板電極２にハンダ付け（アウターボンディ
ング）する。このような電子部品においても、リード間
のピッチが微小化してもハンダブリッジ５を防止するこ
とができ、ハンダ付けの信頼性を向上させることができ
る。
【００５４】図示しないが、Ｊベンド型リードを有する
ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）やＳＯＪ等
の電子部品においても、その接合面７に突起８を設けて
もよい。また、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier）のよ
うなリードレスの電子部品のパッドなどに突起を設けて
もよい。
ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）やＳＯＪ等
の電子部品においても、その接合面７に突起８を設けて
もよい。また、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier）のよ
うなリードレスの電子部品のパッドなどに突起を設けて
もよい。
【００５５】以上の実施例では、リード端子４等の電子
部品の基板電極２の接合面７に突起８を設けたが、基板
１の基板電極２に突起８を設けてもよいことは明らかで
ある。例えば、図１５に示す実施形態では、リード端子
４には突起８を設けず、基板１の基板電極２上にハンダ
３よりも融点の高い材質からなる突起８を設けている。
従って、基板電極２上の突起８によってリード端子４と
基板電極２との間に一定高さのギャップが形成され、ハ
ンダブリッジ５の発生が防止される。もっとも、一般的
には、リード端子４の接合部分よりも基板電極２のほう
が面積ないし幅が大きいので、リード端子４に突起８を
設けているほうがリード端子４と基板電極２との位置決
めが容易になる。
部品の基板電極２の接合面７に突起８を設けたが、基板
１の基板電極２に突起８を設けてもよいことは明らかで
ある。例えば、図１５に示す実施形態では、リード端子
４には突起８を設けず、基板１の基板電極２上にハンダ
３よりも融点の高い材質からなる突起８を設けている。
従って、基板電極２上の突起８によってリード端子４と
基板電極２との間に一定高さのギャップが形成され、ハ
ンダブリッジ５の発生が防止される。もっとも、一般的
には、リード端子４の接合部分よりも基板電極２のほう
が面積ないし幅が大きいので、リード端子４に突起８を
設けているほうがリード端子４と基板電極２との位置決
めが容易になる。
【００５６】また、上記電子部品の突起８に関して説明
した事項は、一般に、基板１の基板電極２上に設けた突
起８についても当てはまる。例えば、図１１の実施形態
に対応して、図１６に示すように、基板１の基板電極２
上に複数個の突起８を設けてもよい。
した事項は、一般に、基板１の基板電極２上に設けた突
起８についても当てはまる。例えば、図１１の実施形態
に対応して、図１６に示すように、基板１の基板電極２
上に複数個の突起８を設けてもよい。
【００５７】また、上記説明では、リフロー法によって
電子部品をハンダ付けする場合について述べたが、フロ
ー法によって電子部品をハンダつけする場合にも本発明
が有効なことはいうまでもない。
電子部品をハンダ付けする場合について述べたが、フロ
ー法によって電子部品をハンダつけする場合にも本発明
が有効なことはいうまでもない。
【図１】従来においてリード端子を基板電極にハンダ付
けする様子を示す図であって、（ａ）はハンダペースト
を印刷された基板電極を示す平面図、（ｂ）は基板電極
にハンダ付けされたリード端子を示す平面図である。
けする様子を示す図であって、（ａ）はハンダペースト
を印刷された基板電極を示す平面図、（ｂ）は基板電極
にハンダ付けされたリード端子を示す平面図である。
【図２】（ａ）はハンダペーストの印刷ずれが生じた基
板電極を示す平面図、（ｂ）はハンダブリッジが発生し
たハンダ付け部分を示す平面図である。
板電極を示す平面図、（ｂ）はハンダブリッジが発生し
たハンダ付け部分を示す平面図である。
【図３】（ａ）はハンダペーストを印刷された基板電極
を示す平面図、（ｂ）はリード端子及び基板電極からは
み出したハンダペーストを示す平面図、（ｃ）はハンダ
ブリッジが発生したハンダ付け部分を示す平面図であ
る。
を示す平面図、（ｂ）はリード端子及び基板電極からは
み出したハンダペーストを示す平面図、（ｃ）はハンダ
ブリッジが発生したハンダ付け部分を示す平面図であ
る。
【図４】本発明に係る電子部品の一実施形態を示す正面
図である。
図である。
【図５】同上の電子部品のリード端子の先端部を上下反
転して示す斜視図である。
転して示す斜視図である。
【図６】同上の電子部品の作用説明図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は同上の電子部品の作用説明図で
ある。
ある。
【図８】リード端子に設けられた突起の構造を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図９】リード端子に設けられた別な突起の構造を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明に係る別な実施形態による電
子部品のリード端子の先端部を示す平面図、（ｂ）はそ
の側面図である。
子部品のリード端子の先端部を示す平面図、（ｂ）はそ
の側面図である。
【図１１】本発明に係るさらに別な実施形態による電子
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
【図１２】本発明に係るさらに別な実施形態による電子
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
【図１３】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、本発明に係るさら
に別な実施形態による電子部品を示す側面図及び上下反
転した状態の斜視図である。
に別な実施形態による電子部品を示す側面図及び上下反
転した状態の斜視図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、本発明に係るさら
に別な実施形態による電子部品の実装状態における概略
断面図及び平面図である。
に別な実施形態による電子部品の実装状態における概略
断面図及び平面図である。
【図１５】本発明に係るさらに別な実施形態による基板
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
【図１６】本発明に係るさらに別な実施形態による基板
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
１ 基板 ２ 基板電極 ３ ハンダ ４ リード端子 ５ ハンダブリッジ ７ 接合面 ８ 突起 １２ チップ型電子部品の外部電極 １６ ＴＡＢ用リード付きフィルムのリード
Claims (15)
- 【請求項１】 電極の接合面に部分的な突起を設けたこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記突起は前記電極の幅よりも小さいこ
とを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記電極はリード端子である、請求項１
又は２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記電極の一つの接合箇所に複数の前記
突起を設けた、請求項１又は２に記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記突起はプレス成形部であることを特
徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記突起は導電体により形成されている
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品 - 【請求項７】 前記突起は絶縁体により形成されている
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品。 - 【請求項８】 電極上に、ハンダ付け時に溶融すること
のない突起を設けたことを特徴とする基板。 - 【請求項９】 前記突起は前記電極の幅よりも小さいこ
とを特徴とする、請求項８に記載の基板。 - 【請求項１０】 前記電極の一つの接合箇所に複数の前
記突起を設けた、請求項８又は９に記載の基板。 - 【請求項１１】 請求項１に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部分的に
突起を設けることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 導電体材料を電極の接合面に付着させることにより、当
該電極の接合面に突起を設けることを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 絶縁材料を電極の接合面に付着させることにより、当該
電極の接合面に突起を設けることを特徴とする電子部品
の製造方法。 - 【請求項１４】 基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることを特徴とする電子部品のハンダ付け方法。 - 【請求項１５】 電極上に突起を有する基板の当該電極
表面にハンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の
前記突起に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを
対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させること
を特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20160195A JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20160195A JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936527A true JPH0936527A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16443761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20160195A Pending JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936527A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
| JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
| JP2021101463A (ja) * | 2016-03-08 | 2021-07-08 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
-
1995
- 1995-07-15 JP JP20160195A patent/JPH0936527A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
| JP2021101463A (ja) * | 2016-03-08 | 2021-07-08 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
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