JPH0936527A - 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH0936527A JPH0936527A JP20160195A JP20160195A JPH0936527A JP H0936527 A JPH0936527 A JP H0936527A JP 20160195 A JP20160195 A JP 20160195A JP 20160195 A JP20160195 A JP 20160195A JP H0936527 A JPH0936527 A JP H0936527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode
- solder
- protrusion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面実装タイプの電子部品6に設けられてい
るリード端子4の接合面7に突起8を設ける。この突起
8はハンダよりも融点の高い材質によって形成され、リ
ード端子4の幅よりも直径が小さく、高さは基板電極2
に予め印刷されるハンダペーストの厚みよりも小さくな
っている。 【効果】 突起によって基板電極とリード端子の間に一
定高さのギャップが形成され、溶融したハンダはこのギ
ャップ内に吸込まれて保持される。また、電子部品の実
装圧力によって溶融したハンダが基板電極とリード端子
の間からはみ出さない。この結果、ハンダブリッジの発
生が防止される。
るリード端子4の接合面7に突起8を設ける。この突起
8はハンダよりも融点の高い材質によって形成され、リ
ード端子4の幅よりも直径が小さく、高さは基板電極2
に予め印刷されるハンダペーストの厚みよりも小さくな
っている。 【効果】 突起によって基板電極とリード端子の間に一
定高さのギャップが形成され、溶融したハンダはこのギ
ャップ内に吸込まれて保持される。また、電子部品の実
装圧力によって溶融したハンダが基板電極とリード端子
の間からはみ出さない。この結果、ハンダブリッジの発
生が防止される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及び電子
部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法
に関する。さらに詳しくは、本発明は主として電子部品
の電極を基板の電極にハンダ付けするための技術に特徴
を有する。
部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法
に関する。さらに詳しくは、本発明は主として電子部品
の電極を基板の電極にハンダ付けするための技術に特徴
を有する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板に電子部品を実装する
場合、種々の実装方法が用いられている。例えば、図1
(a)に示すように、プリント配線基板等の基板1に設
けられた基板電極2にハンダペースト3aをスクリーン
印刷した後、図1(b)に示すように、ハンダペースト
3aを塗布された基板電極2の上に電子部品のリード端
子4を置いて仮固定し、ハンダペースト3aをリフロー
させることにより電子部品のリード端子4を基板電極2
にハンダ付けしている。
場合、種々の実装方法が用いられている。例えば、図1
(a)に示すように、プリント配線基板等の基板1に設
けられた基板電極2にハンダペースト3aをスクリーン
印刷した後、図1(b)に示すように、ハンダペースト
3aを塗布された基板電極2の上に電子部品のリード端
子4を置いて仮固定し、ハンダペースト3aをリフロー
させることにより電子部品のリード端子4を基板電極2
にハンダ付けしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにしてハンダ付けされた電子部品にあっては、図2
(b)や図3(c)に示すように隣り合うハンダ付け部
分間にハンダブリッジ5が発生することがあった。
うにしてハンダ付けされた電子部品にあっては、図2
(b)や図3(c)に示すように隣り合うハンダ付け部
分間にハンダブリッジ5が発生することがあった。
【0004】このようにハンダブリッジ5が発生する主
な原因としては、印刷不良、実装時のハンダペース
トのはみ出し、が考えられる。
な原因としては、印刷不良、実装時のハンダペース
トのはみ出し、が考えられる。
【0005】このうち印刷不良とは、ハンダペースト
3aを基板電極2に印刷する際、図2(a)に示すよう
に印刷ずれ等の印刷不良が発生するものであって、図2
(b)に示すように、ハンダペースト3aを溶融させた
時に基板電極2間にはみ出したハンダ3がハンダブリッ
ジ5となる。特に、この印刷不良に起因するハンダブリ
ッジ5は、近年、電子部品の多ピン化、配線の微細化に
伴って基板電極2が一層狭ピッチになってきていること
を考えると、常に印刷ずれのない良好な印刷を実現する
ことは困難であり、今後もますます印刷性は悪くなると
思われる。
3aを基板電極2に印刷する際、図2(a)に示すよう
に印刷ずれ等の印刷不良が発生するものであって、図2
(b)に示すように、ハンダペースト3aを溶融させた
時に基板電極2間にはみ出したハンダ3がハンダブリッ
ジ5となる。特に、この印刷不良に起因するハンダブリ
ッジ5は、近年、電子部品の多ピン化、配線の微細化に
伴って基板電極2が一層狭ピッチになってきていること
を考えると、常に印刷ずれのない良好な印刷を実現する
ことは困難であり、今後もますます印刷性は悪くなると
思われる。
【0006】つぎに、実装時のハンダペースト3aの
はみ出しとは、図3(a)のようにハンダペースト3a
が正しく印刷されても、基板電極2の上にハンダペース
ト3aを厚く塗布し過ぎたり、電子部品を実装する時に
圧力を掛け過ぎたりした場合、リード端子4に掛けた圧
力によって図3(b)のように基板電極2とリード端子
4との間からハンダペースト3aがはみ出すものであっ
て、この場合も溶融したハンダ3同志がつながって図3
(c)のようにハンダブリッジ5となる。このようなハ
ンダペースト3aのはみ出しを防止するためには、電子
部品を実装する時の条件(圧力条件)の調整が行なわれ
ているが、実装時にハンダペースト3aとリード端子4
とを密着させる必要から、ある程度の実装圧力は必要と
され、実装時におけるハンダペースト3aのはみ出しを
防止することはかなり困難であった。
はみ出しとは、図3(a)のようにハンダペースト3a
が正しく印刷されても、基板電極2の上にハンダペース
ト3aを厚く塗布し過ぎたり、電子部品を実装する時に
圧力を掛け過ぎたりした場合、リード端子4に掛けた圧
力によって図3(b)のように基板電極2とリード端子
4との間からハンダペースト3aがはみ出すものであっ
て、この場合も溶融したハンダ3同志がつながって図3
(c)のようにハンダブリッジ5となる。このようなハ
ンダペースト3aのはみ出しを防止するためには、電子
部品を実装する時の条件(圧力条件)の調整が行なわれ
ているが、実装時にハンダペースト3aとリード端子4
とを密着させる必要から、ある程度の実装圧力は必要と
され、実装時におけるハンダペースト3aのはみ出しを
防止することはかなり困難であった。
【0007】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、請求項1〜7に記載の発明は、電極
の接合面に突起を設けることにより、実装時のハンダペ
ーストの印刷ずれやハンダペーストのはみ出し等による
ハンダブリッジの発生を抑制することができるようにし
た電子部品を提供することにある。
れたものであって、請求項1〜7に記載の発明は、電極
の接合面に突起を設けることにより、実装時のハンダペ
ーストの印刷ずれやハンダペーストのはみ出し等による
ハンダブリッジの発生を抑制することができるようにし
た電子部品を提供することにある。
【0008】請求項8〜10に記載の発明は、電極上に
ハンダ付け時に溶融することのない突起を設けることに
より、実装時のハンダペーストの印刷ずれやハンダペー
ストのはみ出し等によるハンダブリッジの発生を抑制す
ることができるようにした基板を提供することにある。
ハンダ付け時に溶融することのない突起を設けることに
より、実装時のハンダペーストの印刷ずれやハンダペー
ストのはみ出し等によるハンダブリッジの発生を抑制す
ることができるようにした基板を提供することにある。
【0009】請求項11〜13に記載の発明は、請求項
1に記載した電子部品を製造するための方法を提供する
ことにある。
1に記載した電子部品を製造するための方法を提供する
ことにある。
【0010】請求項14に記載の発明は、請求項1に記
載した電子部品を基板にハンダ付けするための方法を提
供することにある。
載した電子部品を基板にハンダ付けするための方法を提
供することにある。
【0011】請求項15に記載の発明は、請求項8に記
載した基板に電子部品をハンダ付けするための方法を提
供することにある。
載した基板に電子部品をハンダ付けするための方法を提
供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明に
係る電子部品は、電極の接合面に部分的な突起を設けた
ことを特徴としている。
係る電子部品は、電極の接合面に部分的な突起を設けた
ことを特徴としている。
【0013】このような突起を電子部品の電極の接合面
に設けていると、請求項14記載の電子部品のハンダ付
け方法のように、基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることができる。
に設けていると、請求項14記載の電子部品のハンダ付
け方法のように、基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることができる。
【0014】よって、電子部品の電極を基板の電極に重
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
【0015】また、ハンダペーストを溶融させて電極同
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
【0016】さらに、隣り合った電極間にハンダブリッ
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
【0017】請求項2記載の実施態様は、請求項1に記
載の電子部品において、前記突起は前記電極の幅よりも
小さいことを特徴としている。
載の電子部品において、前記突起は前記電極の幅よりも
小さいことを特徴としている。
【0018】突起を電極の幅よりも小さくすれば、突起
により溶融したハンダが電子部品の電極の接合面全体に
広がるのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らす
ことができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼
性を向上させることができる。
により溶融したハンダが電子部品の電極の接合面全体に
広がるのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らす
ことができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼
性を向上させることができる。
【0019】請求項3記載の実施態様は、請求項1又は
2に記載の電子部品において、前記電極はリード端子で
あることを特徴としている。
2に記載の電子部品において、前記電極はリード端子で
あることを特徴としている。
【0020】電子部品の電極としては、例えば当該実施
態様のようにリード端子を用いたものを挙げることがで
きるが、リード端子に限る趣旨ではなく、リードレスの
電極であってもよい。
態様のようにリード端子を用いたものを挙げることがで
きるが、リード端子に限る趣旨ではなく、リードレスの
電極であってもよい。
【0021】請求項4記載の実施態様は、請求項1又は
2に記載の電子部品において、前記電極の一つの接合箇
所に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
2に記載の電子部品において、前記電極の一つの接合箇
所に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
【0022】突起を複数個設けることにより、電子部品
の電極を基板の電極に安定に接触させることができる。
の電極を基板の電極に安定に接触させることができる。
【0023】請求項5記載の実施態様は、請求項1又は
2に記載の電子部品において、前記突起はプレス成形部
であることを特徴としている。
2に記載の電子部品において、前記突起はプレス成形部
であることを特徴としている。
【0024】請求項11記載の電子部品の製造方法は、
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部
分的に突起を設けることを特徴としている。
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部
分的に突起を設けることを特徴としている。
【0025】請求項6記載の実施態様は、前記突起は導
電体により形成されていることを特徴としている。
電体により形成されていることを特徴としている。
【0026】請求項12記載の電子部品の製造方法は、
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、導電体材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、導電体材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
【0027】請求項7記載の実施態様は、請求項1又は
2に記載の電子部品において、前記突起は絶縁体により
形成されていることを特徴としている。
2に記載の電子部品において、前記突起は絶縁体により
形成されていることを特徴としている。
【0028】請求項13記載の電子部品の製造方法は、
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、絶縁材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
請求項1に記載した電子部品を製造するための方法であ
って、絶縁材料を電極の接合面に付着させることによ
り、当該電極の接合面に突起を設けることを特徴として
いる。
【0029】突起は、請求項5に記載のように電極をプ
レス加工して形成したプレス成形部でもよく、請求項6
に記載のように導電体(例えば、ハンダ以外の金属メッ
キ)からなるものでもよく、請求項7に記載のように絶
縁体(例えば、樹脂やレジスト)からなるものでもよ
い。しかし、突起の形成方法ないし材質等は特に限定さ
れるものでなく、ハンダ付け温度以上の溶融温度を有し
ていればよい。
レス加工して形成したプレス成形部でもよく、請求項6
に記載のように導電体(例えば、ハンダ以外の金属メッ
キ)からなるものでもよく、請求項7に記載のように絶
縁体(例えば、樹脂やレジスト)からなるものでもよ
い。しかし、突起の形成方法ないし材質等は特に限定さ
れるものでなく、ハンダ付け温度以上の溶融温度を有し
ていればよい。
【0030】請求項8記載の本発明の基板は、基板の電
極上に、ハンダ付け時に溶融することのない突起を設け
たことを特徴としている。
極上に、ハンダ付け時に溶融することのない突起を設け
たことを特徴としている。
【0031】ここで、ハンダ付け時に溶融することがな
いとは、使用するハンダの溶融温度よりも高い溶融温度
を有していることである。
いとは、使用するハンダの溶融温度よりも高い溶融温度
を有していることである。
【0032】このような突起を基板の電極上に設けてい
ると、請求項15に記載の電子部品のハンダ付け方法の
ように、電極上に突起を有する基板の当該電極表面にハ
ンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の前記突起
に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを対向さ
せ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させることができ
る。
ると、請求項15に記載の電子部品のハンダ付け方法の
ように、電極上に突起を有する基板の当該電極表面にハ
ンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の前記突起
に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを対向さ
せ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させることができ
る。
【0033】よって、電子部品の電極を基板の電極に重
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
ねた時、突起によって両電極間に一定高さのギャップが
形成され、ハンダは当該ギャップ内に保持されて両電極
同志を接合する。従って、電極同志を接合しているハン
ダ厚みが一定となり、接合強度のばらつきが小さくな
る。
【0034】また、ハンダペーストを溶融させて電極同
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
志を接合する際、両電極間のギャップは突起によって一
定間隙に保持されるので、電子部品の実装圧力によって
溶融したハンダが押し出されることがなく、隣り合った
電極間にハンダブリッジが発生するのを防止できる。
【0035】さらに、隣り合った電極間にハンダブリッ
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
ジが発生しても、溶融したハンダが電極間のギャップに
吸収されることによって、ハンダブリッジは対向する電
極間に吸収されて切れ、ハンダブリッジが除去される。
【0036】請求項9記載の実施態様は、請求項8に記
載の基板において、前記突起は前記電極の幅よりも小さ
いことを特徴としている。
載の基板において、前記突起は前記電極の幅よりも小さ
いことを特徴としている。
【0037】突起を電極の幅よりも小さくすれば、突起
により溶融したハンダが基板の電極の接合面全体に広が
るのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らすこと
ができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼性を
向上させることができる。
により溶融したハンダが基板の電極の接合面全体に広が
るのを妨げられることがなく、接合面全体を濡らすこと
ができてハンダ付け強度を高めることができ、信頼性を
向上させることができる。
【0038】請求項10記載の実施態様は、請求項8又
は9に記載の基板において、前記電極の一つの接合箇所
に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
は9に記載の基板において、前記電極の一つの接合箇所
に複数の前記突起を設けたことを特徴としている。
【0039】突起を複数個設けることにより、基板の電
極を電子部品の電極に安定に接触させることができる。
極を電子部品の電極に安定に接触させることができる。
【0040】
【発明の実施の形態】図4は本発明の一実施形態に係る
電子部品6を示す正面図である。この電子部品6は例え
ばSOP(Small outline package)やQFP(Quad Fl
at Package)等の表面実装部品であって、ガル・ウィン
グ型のリード端子4(電子部品の電極)を備えている。
このリード端子4の接合面7(下面)の一部には、図5
に示すように、リード端子4の幅よりも小さな直径の突
起8が設けられている。
電子部品6を示す正面図である。この電子部品6は例え
ばSOP(Small outline package)やQFP(Quad Fl
at Package)等の表面実装部品であって、ガル・ウィン
グ型のリード端子4(電子部品の電極)を備えている。
このリード端子4の接合面7(下面)の一部には、図5
に示すように、リード端子4の幅よりも小さな直径の突
起8が設けられている。
【0041】この表面実装用の電子部品6をプリント配
線基板等の基板1上に実装する場合には、予め基板1の
表面に形成された基板電極2上にスクリーン印刷等によ
ってハンダペーストを印刷した後、基板1の上に電子部
品を置いて基板1の基板電極2上にリード端子4を重
ね、ハンダペーストをリフロー法等によって溶融させ
る。次いで、溶融したハンダ3を硬化させることにより
基板1の基板電極2上にリード端子4をハンダ付けする
ことができる。
線基板等の基板1上に実装する場合には、予め基板1の
表面に形成された基板電極2上にスクリーン印刷等によ
ってハンダペーストを印刷した後、基板1の上に電子部
品を置いて基板1の基板電極2上にリード端子4を重
ね、ハンダペーストをリフロー法等によって溶融させ
る。次いで、溶融したハンダ3を硬化させることにより
基板1の基板電極2上にリード端子4をハンダ付けする
ことができる。
【0042】こうしてハンダ付けされたリード端子4に
あっては、図6に示すように、リード端子4の突起8が
基板電極2に当接することによって、リード端子4と基
板電極2との間に一定高さのギャップが形成されるの
で、ハンダ3は当該ギャップ内に保持されて基板電極2
とリード端子4を接合する。従って、基板電極2とリー
ド端子4を接合しているハンダ3の厚みが一定となり、
接合強度のばらつきが小さくなる。
あっては、図6に示すように、リード端子4の突起8が
基板電極2に当接することによって、リード端子4と基
板電極2との間に一定高さのギャップが形成されるの
で、ハンダ3は当該ギャップ内に保持されて基板電極2
とリード端子4を接合する。従って、基板電極2とリー
ド端子4を接合しているハンダ3の厚みが一定となり、
接合強度のばらつきが小さくなる。
【0043】突起8は、リード端子4の幅よりも小さく
なっているので、突起8によってリード端子4の接合面
7が2分されることがなく、溶融したハンダ3はリード
端子4の接合面7全体に広がって接合面7全体を均一に
濡らすことができ、ハンダ付け強度を高めることができ
てハンダ付けの信頼性を向上させることができる。ま
た、突起8の高さは、基板電極2上に印刷されるハンダ
ペーストの印刷膜厚よりも小さくする必要がある。突起
8の高さが大き過ぎると、ハンダペーストの溶融時にリ
ード端子4が溶融したハンダ3で濡れなくなるからであ
る。例えば、リード端子4の厚みが0.05mm、基板
電極2の上に印刷されたハンダペーストの印刷膜厚が
0.15mmとすれば、0.05mm程度とするのが好ま
しい。また、突起8はハンダ付け時に溶融しないよう、
使用するハンダ3よりも溶融温度の高いものである必要
がある。
なっているので、突起8によってリード端子4の接合面
7が2分されることがなく、溶融したハンダ3はリード
端子4の接合面7全体に広がって接合面7全体を均一に
濡らすことができ、ハンダ付け強度を高めることができ
てハンダ付けの信頼性を向上させることができる。ま
た、突起8の高さは、基板電極2上に印刷されるハンダ
ペーストの印刷膜厚よりも小さくする必要がある。突起
8の高さが大き過ぎると、ハンダペーストの溶融時にリ
ード端子4が溶融したハンダ3で濡れなくなるからであ
る。例えば、リード端子4の厚みが0.05mm、基板
電極2の上に印刷されたハンダペーストの印刷膜厚が
0.15mmとすれば、0.05mm程度とするのが好ま
しい。また、突起8はハンダ付け時に溶融しないよう、
使用するハンダ3よりも溶融温度の高いものである必要
がある。
【0044】また、ハンダペーストを溶融させてリード
端子4を基板電極2に接合する際、リード端子4と基板
電極2の間のギャップは突起8によって一定高さのギャ
ップに保持されるので、電子部品の実装圧力によって溶
融したハンダ3が押し出されることがなく、隣り合った
基板電極2間にハンダブリッジ5が発生するのを防止で
きる。
端子4を基板電極2に接合する際、リード端子4と基板
電極2の間のギャップは突起8によって一定高さのギャ
ップに保持されるので、電子部品の実装圧力によって溶
融したハンダ3が押し出されることがなく、隣り合った
基板電極2間にハンダブリッジ5が発生するのを防止で
きる。
【0045】また、印刷ずれ等により隣り合うハンダ付
け部分間にハンダブリッジ5が発生した場合でも、ハン
ダ溶融時に、ハンダ3の表面張力によってリード端子4
と基板電極2の間のギャップに溶融したハンダ3が吸込
まれることによりハンダブリッジ5が除去される。詳し
くいうと、図7(a)に示すようにハンダブリッジ5が
発生した場合、そのハンダブリッジ部分におけるハンダ
3の内圧ΔP2は、次の(1)式で表わされる(R. J. Kle
in Wassink著、「ソルダリング イン エレクトロニク
ス」;日刊工業新聞社刊)。 ΔP2=−γ/R2 … (1) ここで、γ:溶融ハンダの表面張力 R2:ハンダブリッジの縁の曲率半径 また、図7(b)に示すようにリード端子4と基板電極
2の間の内圧ΔP1は、次の(2)式で表わされる(同上
「ソルダリング イン エレクトロニクス」)。
ΔP1=−γ/R1 … (2) ここで、γ:溶融ハンダの表面張力 R1:リード端子と基板電極間のハンダの端面の曲率半
径 ΔP1,ΔP2は共に負であり、ハンダ3を吸込もうと
するが、R1<<R2であるから、|ΔP1|>>|ΔP2
|となり、圧倒的にリード端子4と基板電極2間におけ
るハンダ吸込み力の方が強いことになる。このため、ハ
ンダブリッジ5のハンダ3はリード端子4と基板電極2
間に吸込まれてハンダブリッジ5が切れて除去されるこ
とになる。
け部分間にハンダブリッジ5が発生した場合でも、ハン
ダ溶融時に、ハンダ3の表面張力によってリード端子4
と基板電極2の間のギャップに溶融したハンダ3が吸込
まれることによりハンダブリッジ5が除去される。詳し
くいうと、図7(a)に示すようにハンダブリッジ5が
発生した場合、そのハンダブリッジ部分におけるハンダ
3の内圧ΔP2は、次の(1)式で表わされる(R. J. Kle
in Wassink著、「ソルダリング イン エレクトロニク
ス」;日刊工業新聞社刊)。 ΔP2=−γ/R2 … (1) ここで、γ:溶融ハンダの表面張力 R2:ハンダブリッジの縁の曲率半径 また、図7(b)に示すようにリード端子4と基板電極
2の間の内圧ΔP1は、次の(2)式で表わされる(同上
「ソルダリング イン エレクトロニクス」)。
ΔP1=−γ/R1 … (2) ここで、γ:溶融ハンダの表面張力 R1:リード端子と基板電極間のハンダの端面の曲率半
径 ΔP1,ΔP2は共に負であり、ハンダ3を吸込もうと
するが、R1<<R2であるから、|ΔP1|>>|ΔP2
|となり、圧倒的にリード端子4と基板電極2間におけ
るハンダ吸込み力の方が強いことになる。このため、ハ
ンダブリッジ5のハンダ3はリード端子4と基板電極2
間に吸込まれてハンダブリッジ5が切れて除去されるこ
とになる。
【0046】(突起の形成)図8はリード端子4におけ
る突起8の形成方法を示す断面図である。このリード端
子4にあっては、プレス装置によりフープ材等からリー
ド端子4を打ち抜く際、同時にプレス成形加工すること
によってリード端子4に突起8を形成している。このよ
うにプレス成形により突起8を形成するようにすれば、
リード端子4の打ち抜きと同時に突起8を形成すること
ができ、加工効率が向上する。
る突起8の形成方法を示す断面図である。このリード端
子4にあっては、プレス装置によりフープ材等からリー
ド端子4を打ち抜く際、同時にプレス成形加工すること
によってリード端子4に突起8を形成している。このよ
うにプレス成形により突起8を形成するようにすれば、
リード端子4の打ち抜きと同時に突起8を形成すること
ができ、加工効率が向上する。
【0047】図9はリード端子4に設けられた別な突起
8を示す断面図である。このリード端子4はニッケルメ
ッキ等のメッキ層によって覆われており、その一部のメ
ッキ膜厚を大きくすることによって突起8を形成してい
る。メッキの種類は特に問わないが、使用するハンダ3
よりも融点が高く、ハンダ3との濡れ性の良いものが好
ましい。なお、図9ではリード端子4の全体にメッキを
施しているが、突起8の部分だけを部分メッキしても差
し支えない。
8を示す断面図である。このリード端子4はニッケルメ
ッキ等のメッキ層によって覆われており、その一部のメ
ッキ膜厚を大きくすることによって突起8を形成してい
る。メッキの種類は特に問わないが、使用するハンダ3
よりも融点が高く、ハンダ3との濡れ性の良いものが好
ましい。なお、図9ではリード端子4の全体にメッキを
施しているが、突起8の部分だけを部分メッキしても差
し支えない。
【0048】突起8は上記以外にも種々の材質、形状等
のものが可能である。例えば、図示しないが、金属製の
突起8をリード端子4にロウ付けしたもの、リード端子
4の表面に樹脂、特に熱硬化性樹脂の突起8を付着させ
たもの、リード端子4の表面にレジストやセラミック材
料を塗布焼き付けして形成した突起8などでもよい。但
し、金属や樹脂などにより突起8を形成する場合には、
その材料は使用するハンダ3の融点よりも高い融点を有
している必要があり、セラミックや熱硬化性樹脂等の突
起8の場合にはハンダ3の融点よりも耐熱温度が高い必
要がある。また、形状については、半球状の突起8に限
らず、円柱状の突起8や角柱状の突起8などでもよい。
のものが可能である。例えば、図示しないが、金属製の
突起8をリード端子4にロウ付けしたもの、リード端子
4の表面に樹脂、特に熱硬化性樹脂の突起8を付着させ
たもの、リード端子4の表面にレジストやセラミック材
料を塗布焼き付けして形成した突起8などでもよい。但
し、金属や樹脂などにより突起8を形成する場合には、
その材料は使用するハンダ3の融点よりも高い融点を有
している必要があり、セラミックや熱硬化性樹脂等の突
起8の場合にはハンダ3の融点よりも耐熱温度が高い必
要がある。また、形状については、半球状の突起8に限
らず、円柱状の突起8や角柱状の突起8などでもよい。
【0049】(別な実施形態)図10は電子部品のリー
ド端子4の別な形態を示す一部破断した平面図及び側面
図である。この実施形態にあっては、平行な複数本のリ
ード端子4をポリイミド等の耐熱性を有する帯状フィル
ム9によって連結している。従って、各リード端子4同
志の高さがばらついたり、リード端子4間のピッチがば
らついたりするのを防止でき、電子部品の実装時にリー
ド端子4を基板電極2上に精度良く配置することができ
る。
ド端子4の別な形態を示す一部破断した平面図及び側面
図である。この実施形態にあっては、平行な複数本のリ
ード端子4をポリイミド等の耐熱性を有する帯状フィル
ム9によって連結している。従って、各リード端子4同
志の高さがばらついたり、リード端子4間のピッチがば
らついたりするのを防止でき、電子部品の実装時にリー
ド端子4を基板電極2上に精度良く配置することができ
る。
【0050】(突起の数)また、突起8は上記実施例の
ように1個に限らず、リード端子4の接合面7に複数個
設けてもよい。例えば、図11に示すリード端子4で
は、2個もしくは3個以上の突起8が縦一列に配列され
ており、図12に示すリード端子4では、2個もしくは
3個以上の突起8が横一列に配列されている。このよう
に突起8を複数個設けることによりリード端子4と基板
電極2との平行度が増し、リード端子4の基板電極2へ
のハンダ付けが安定する。
ように1個に限らず、リード端子4の接合面7に複数個
設けてもよい。例えば、図11に示すリード端子4で
は、2個もしくは3個以上の突起8が縦一列に配列され
ており、図12に示すリード端子4では、2個もしくは
3個以上の突起8が横一列に配列されている。このよう
に突起8を複数個設けることによりリード端子4と基板
電極2との平行度が増し、リード端子4の基板電極2へ
のハンダ付けが安定する。
【0051】(電子部品)図4の実施例では、ガル・ウ
ィング型のリード端子4を備えたSOPやQFP等の表
面実装部品を示したが、電子部品の種類や電子部品の基
板電極2のタイプ等は特に限定されるものではなく、一
般的な表面実装タイプのものに利用することができる。
ィング型のリード端子4を備えたSOPやQFP等の表
面実装部品を示したが、電子部品の種類や電子部品の基
板電極2のタイプ等は特に限定されるものではなく、一
般的な表面実装タイプのものに利用することができる。
【0052】例えば、図13(a)に示す電子部品10
は、リードレスのチップ部品、例えば積層コンデンサで
あって、電子部品本体11の両端に外部電極12(電子
部品の電極)が形成されている。この外部電極12の接
合面7(下面)には図13(b)に示すように、それぞ
れ複数個の突起8が形成されている。しかして、このチ
ップ型の電子部品10を基板電極2上に載置すると、複
数個の突起8によって電子部品10が基板電極2上に載
置され、外部電極の接合面7と基板電極2との間に一定
高さ(つまり、突起8の高さと等しい高さ)のギャップ
が形成され、それによってハンダブリッジ5の発生が防
止される。
は、リードレスのチップ部品、例えば積層コンデンサで
あって、電子部品本体11の両端に外部電極12(電子
部品の電極)が形成されている。この外部電極12の接
合面7(下面)には図13(b)に示すように、それぞ
れ複数個の突起8が形成されている。しかして、このチ
ップ型の電子部品10を基板電極2上に載置すると、複
数個の突起8によって電子部品10が基板電極2上に載
置され、外部電極の接合面7と基板電極2との間に一定
高さ(つまり、突起8の高さと等しい高さ)のギャップ
が形成され、それによってハンダブリッジ5の発生が防
止される。
【0053】また、図14(a)(b)に示すものは、
ベアチップIC13をTAB(TapeAutomated Bondin
g)用リード付きフィルム14上に搭載した電子部品1
5を示している。TAB用リード付きフィルム14に設
けられた複数本のリード16(電子部品の電極)はフィ
ルム17,18によって連結されており、ベアチップI
C13はフェイスダウンでリード16の内側端部に接合
(インナーボンディング)されている。このTAB用リ
ード付きフィルム14のリード16の接合面7には突起
8が設けられており、ベアチップIC13を搭載したT
AB用リード付きフィルム14を基板1上に実装する際
には、ハンダペーストを印刷された基板電極2上に突起
8を載せ、ハンダペーストを溶融させることによってリ
ード16を基板電極2にハンダ付け(アウターボンディ
ング)する。このような電子部品においても、リード間
のピッチが微小化してもハンダブリッジ5を防止するこ
とができ、ハンダ付けの信頼性を向上させることができ
る。
ベアチップIC13をTAB(TapeAutomated Bondin
g)用リード付きフィルム14上に搭載した電子部品1
5を示している。TAB用リード付きフィルム14に設
けられた複数本のリード16(電子部品の電極)はフィ
ルム17,18によって連結されており、ベアチップI
C13はフェイスダウンでリード16の内側端部に接合
(インナーボンディング)されている。このTAB用リ
ード付きフィルム14のリード16の接合面7には突起
8が設けられており、ベアチップIC13を搭載したT
AB用リード付きフィルム14を基板1上に実装する際
には、ハンダペーストを印刷された基板電極2上に突起
8を載せ、ハンダペーストを溶融させることによってリ
ード16を基板電極2にハンダ付け(アウターボンディ
ング)する。このような電子部品においても、リード間
のピッチが微小化してもハンダブリッジ5を防止するこ
とができ、ハンダ付けの信頼性を向上させることができ
る。
【0054】図示しないが、Jベンド型リードを有する
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)やSOJ等
の電子部品においても、その接合面7に突起8を設けて
もよい。また、LCC(Leadless Chip Carrier)のよ
うなリードレスの電子部品のパッドなどに突起を設けて
もよい。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)やSOJ等
の電子部品においても、その接合面7に突起8を設けて
もよい。また、LCC(Leadless Chip Carrier)のよ
うなリードレスの電子部品のパッドなどに突起を設けて
もよい。
【0055】以上の実施例では、リード端子4等の電子
部品の基板電極2の接合面7に突起8を設けたが、基板
1の基板電極2に突起8を設けてもよいことは明らかで
ある。例えば、図15に示す実施形態では、リード端子
4には突起8を設けず、基板1の基板電極2上にハンダ
3よりも融点の高い材質からなる突起8を設けている。
従って、基板電極2上の突起8によってリード端子4と
基板電極2との間に一定高さのギャップが形成され、ハ
ンダブリッジ5の発生が防止される。もっとも、一般的
には、リード端子4の接合部分よりも基板電極2のほう
が面積ないし幅が大きいので、リード端子4に突起8を
設けているほうがリード端子4と基板電極2との位置決
めが容易になる。
部品の基板電極2の接合面7に突起8を設けたが、基板
1の基板電極2に突起8を設けてもよいことは明らかで
ある。例えば、図15に示す実施形態では、リード端子
4には突起8を設けず、基板1の基板電極2上にハンダ
3よりも融点の高い材質からなる突起8を設けている。
従って、基板電極2上の突起8によってリード端子4と
基板電極2との間に一定高さのギャップが形成され、ハ
ンダブリッジ5の発生が防止される。もっとも、一般的
には、リード端子4の接合部分よりも基板電極2のほう
が面積ないし幅が大きいので、リード端子4に突起8を
設けているほうがリード端子4と基板電極2との位置決
めが容易になる。
【0056】また、上記電子部品の突起8に関して説明
した事項は、一般に、基板1の基板電極2上に設けた突
起8についても当てはまる。例えば、図11の実施形態
に対応して、図16に示すように、基板1の基板電極2
上に複数個の突起8を設けてもよい。
した事項は、一般に、基板1の基板電極2上に設けた突
起8についても当てはまる。例えば、図11の実施形態
に対応して、図16に示すように、基板1の基板電極2
上に複数個の突起8を設けてもよい。
【0057】また、上記説明では、リフロー法によって
電子部品をハンダ付けする場合について述べたが、フロ
ー法によって電子部品をハンダつけする場合にも本発明
が有効なことはいうまでもない。
電子部品をハンダ付けする場合について述べたが、フロ
ー法によって電子部品をハンダつけする場合にも本発明
が有効なことはいうまでもない。
【図1】従来においてリード端子を基板電極にハンダ付
けする様子を示す図であって、(a)はハンダペースト
を印刷された基板電極を示す平面図、(b)は基板電極
にハンダ付けされたリード端子を示す平面図である。
けする様子を示す図であって、(a)はハンダペースト
を印刷された基板電極を示す平面図、(b)は基板電極
にハンダ付けされたリード端子を示す平面図である。
【図2】(a)はハンダペーストの印刷ずれが生じた基
板電極を示す平面図、(b)はハンダブリッジが発生し
たハンダ付け部分を示す平面図である。
板電極を示す平面図、(b)はハンダブリッジが発生し
たハンダ付け部分を示す平面図である。
【図3】(a)はハンダペーストを印刷された基板電極
を示す平面図、(b)はリード端子及び基板電極からは
み出したハンダペーストを示す平面図、(c)はハンダ
ブリッジが発生したハンダ付け部分を示す平面図であ
る。
を示す平面図、(b)はリード端子及び基板電極からは
み出したハンダペーストを示す平面図、(c)はハンダ
ブリッジが発生したハンダ付け部分を示す平面図であ
る。
【図4】本発明に係る電子部品の一実施形態を示す正面
図である。
図である。
【図5】同上の電子部品のリード端子の先端部を上下反
転して示す斜視図である。
転して示す斜視図である。
【図6】同上の電子部品の作用説明図である。
【図7】(a)(b)は同上の電子部品の作用説明図で
ある。
ある。
【図8】リード端子に設けられた突起の構造を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図9】リード端子に設けられた別な突起の構造を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図10】(a)は本発明に係る別な実施形態による電
子部品のリード端子の先端部を示す平面図、(b)はそ
の側面図である。
子部品のリード端子の先端部を示す平面図、(b)はそ
の側面図である。
【図11】本発明に係るさらに別な実施形態による電子
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
【図12】本発明に係るさらに別な実施形態による電子
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
部品のリード端子の先端部を上下反転して示す斜視図で
ある。
【図13】(a)(b)はそれぞれ、本発明に係るさら
に別な実施形態による電子部品を示す側面図及び上下反
転した状態の斜視図である。
に別な実施形態による電子部品を示す側面図及び上下反
転した状態の斜視図である。
【図14】(a)(b)はそれぞれ、本発明に係るさら
に別な実施形態による電子部品の実装状態における概略
断面図及び平面図である。
に別な実施形態による電子部品の実装状態における概略
断面図及び平面図である。
【図15】本発明に係るさらに別な実施形態による基板
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
【図16】本発明に係るさらに別な実施形態による基板
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
の基板電極とリード端子を示す斜視図である。
1 基板 2 基板電極 3 ハンダ 4 リード端子 5 ハンダブリッジ 7 接合面 8 突起 12 チップ型電子部品の外部電極 16 TAB用リード付きフィルムのリード
Claims (15)
- 【請求項1】 電極の接合面に部分的な突起を設けたこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 前記突起は前記電極の幅よりも小さいこ
とを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記電極はリード端子である、請求項1
又は2に記載の電子部品。 - 【請求項4】 前記電極の一つの接合箇所に複数の前記
突起を設けた、請求項1又は2に記載の電子部品。 - 【請求項5】 前記突起はプレス成形部であることを特
徴とする、請求項1又は2に記載の電子部品。 - 【請求項6】 前記突起は導電体により形成されている
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子部品 - 【請求項7】 前記突起は絶縁体により形成されている
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子部品。 - 【請求項8】 電極上に、ハンダ付け時に溶融すること
のない突起を設けたことを特徴とする基板。 - 【請求項9】 前記突起は前記電極の幅よりも小さいこ
とを特徴とする、請求項8に記載の基板。 - 【請求項10】 前記電極の一つの接合箇所に複数の前
記突起を設けた、請求項8又は9に記載の基板。 - 【請求項11】 請求項1に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 プレス加工を施すことにより、電極の接合面に部分的に
突起を設けることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項12】 請求項1に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 導電体材料を電極の接合面に付着させることにより、当
該電極の接合面に突起を設けることを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項13】 請求項1に記載した電子部品を製造す
るための方法であって、 絶縁材料を電極の接合面に付着させることにより、当該
電極の接合面に突起を設けることを特徴とする電子部品
の製造方法。 - 【請求項14】 基板の電極の表面にハンダを付着させ
た後、電極の接合面に部分的な突起を有する電子部品の
当該突起を基板の電極に当接させて電子部品の電極と基
板の電極とを対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬
化させることを特徴とする電子部品のハンダ付け方法。 - 【請求項15】 電極上に突起を有する基板の当該電極
表面にハンダを付着させた後、電子部品の電極を基板の
前記突起に当接させて電子部品の電極と基板の電極とを
対向させ、前記ハンダを溶融させた後に硬化させること
を特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20160195A JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20160195A JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936527A true JPH0936527A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16443761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20160195A Pending JPH0936527A (ja) | 1995-07-15 | 1995-07-15 | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936527A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
JP2021101463A (ja) * | 2016-03-08 | 2021-07-08 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
-
1995
- 1995-07-15 JP JP20160195A patent/JPH0936527A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
JP2021101463A (ja) * | 2016-03-08 | 2021-07-08 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6137183A (en) | Flip chip mounting method and semiconductor apparatus manufactured by the method | |
JP2756184B2 (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
JP2008288489A (ja) | チップ内蔵基板の製造方法 | |
JP5036397B2 (ja) | チップ内蔵基板の製造方法 | |
JPH0936527A (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法 | |
KR0146063B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US7057293B2 (en) | Structure comprising a printed circuit board with electronic components mounted thereon and a method for manufacturing the same | |
JPH0529173A (ja) | 電子部品 | |
JPH0349211A (ja) | 電子部品 | |
JP2000151086A (ja) | プリント回路ユニット及びその製造方法 | |
JP4246095B2 (ja) | 半導体パッケージ実装構造および半導体パッケージ実装方法 | |
JP2006066811A (ja) | はんだ印刷用マスク、部品実装方法 | |
WO2022249408A1 (ja) | 半田接続方法 | |
JP2917537B2 (ja) | 表面実装用icパッケージの実装方法 | |
JPH0758244A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
JPH06216298A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
JP4381657B2 (ja) | 回路基板および電子部品実装方法 | |
JP2023021807A (ja) | 実装基板および実装基板の製造方法 | |
JP2001077522A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
JPH0385750A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
JPH03209753A (ja) | 電子部品 | |
JPH0715131A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP2002211154A (ja) | スクリーン印刷用マスクおよびそれを用いた半導体部品の実装方法 |