JPH0933170A

JPH0933170A - 熱盤

Info

Publication number: JPH0933170A
Application number: JP7378596A
Authority: JP
Inventors: Hiromasa Kuratani; 博昌倉谷; Kiichi Osawa; 紀一大澤
Original assignee: Nihon Dennetsu Co Ltd
Current assignee: Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority date: 1995-05-15
Filing date: 1996-03-28
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】温度分布が良好になり、かつ構造が簡単にな
り、しかも形状の小型軽量化すること。【解決手段】一面１１ａが平坦に形成されている金属
製の盤１１を含み、該盤１１はその内部に前記一面１１
ａに対して平行に形成した貫通孔１２を有し、該貫通孔
１２には金属製の外郭部１３がパイプ形状を呈している
熱伝導要素１４が設けられており、前記盤１１及び前記
外郭部１３の少なくとも一方の形状を変形させた形態と
し、該形態によって前記貫通孔１２の内周面と前記外郭
部１３の外周面とが相互に密着している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、被加熱熱物を加
熱する熱盤に属し、特に、半導体若しくは液晶ディスプ
レイなどを製造するための熱処理工程で用いられる熱盤
に属する。

【０００２】

【従来の技術】熱盤の従来技術としては、例えば、液晶
ディスプレイの製造工程に用いられるものが知られてい
る。近年、薄型、軽量、低消費電力の液晶ディスプレイ
装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａＬＤｉｓ
ｐｌａＹ）が注目されるようになったが、現在、市場に
でているＬＣＤは、単純マトリクス駆動のＳＴＮ（Ｓｕ
ｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）方式、アク
ティブマトリクス駆動のＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍ
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＴＦＴの改良であるＭｉＭ
（ＭｅｔａＬＩｎｓｕｌａｔｏＲＭｅｔａｌ）方式
などがある。これらの中で一つ一つの画素にトランジス
ターが埋め込まれているＴＦＴ方式は、液晶パネル全体
の６割を占めている。

【０００３】このＴＦＴ型液晶ディスプレイは、構造材
であるガラス基板やスペーサーとか液晶の他は全てが非
常に薄い膜によって構成されている。特に画素の開閉を
行うスイッチとなるＴＦＴ部分の構造は、半導体集積回
路に良く見られるメタル、シリコン、及び絶縁膜の組み
合わせである。これらはやはり半導体と同じように、薄
膜形成、露光、エッチング処理によるリソグラフィーの
繰り返しによる製造工程によって作り込まれる。このと
きに２００℃前後の加熱が必要となり、その加熱および
冷却のために熱盤が使用されている。

【０００４】熱盤がどのように用いられるかを図７に示
すプリベーダー工程でその一例を説明する。

【０００５】液晶ディスプレイの製造装置は、大きさ５
×２×２ｍ³程度の直方体の箱体７１によって外装構造
が作られている。箱体７１の内部には複数の仕切板を設
けて複数の小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄが設
けられている。小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ
の下部のそれぞれには、熱盤７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，
７３ｄが一つづつ設置されている。

【０００６】箱体７１の側面には窓７４が形成されてい
る。窓７４には各小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２
ｄに加工途中の液晶ガラス基板が入れる。そして一例と
して順に１１０℃、１４０℃、１６０℃、１１０℃に温
度調整された熱盤が設けてある４つの小部屋７２ａ，７
２ｂ，７２ｃ，７２ｄを通過させる。このように平面イ
ンライン式加熱させるのがプリベーダ工程である。

【０００７】なお、平面のインライン式を例にして記述
したが、枚葉式という液晶ガラス基板を複数段に積み重
ねたり、塗布装置と一緒に組み込まれている場合もあ
る。

【０００８】このような従来の液晶ディスプレィの製造
装置用の熱盤として、液晶と接する面には液晶ディスプ
レイに接してその液晶ディスプレイを乾燥させるための
一面が平らで、一面に不純物の露出の生じない表面部
（トッププレート）と、そのトッププレート部を加熱す
るための発熱部が合体しており、その構造は大きく分け
て次の４つになる。

【０００９】トッププレートの裏面に絶縁マイカに発
熱線を巻き付けたマイカヒータの発熱体部を設ける。

【００１０】トッププレートの裏面に、シリコンスポ
ンジの中にヒータを埋め込んだ発熱体部を設ける。

【００１１】トッププレートの裏面に、テフロン等の
耐熱樹脂内にヒータを埋め込んだ発熱体部を設ける。

【００１２】トッププレートの裏面にシーズヒータを
鋳込んだ発熱体部を設ける。等がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
〜は、トッププレートと発熱体部との完全接触が難し
く、さらにマイカヒータ等をトッププレートから絶縁す
るための絶縁体の抵熱伝導性によって均一な温度分布が
得られにくく、更に、マイカは剥がれたり折れたり、シ
リコンは崩れたりで粉塵の発生原因になりやすく、また
ヒータを固定している絶縁部材のいずれも外力に弱いた
め、電源供給用のリード線とヒータの接続固定が悪いな
どの問題点がある。

【００１４】また、のトッププレートの裏面にシーズ
ヒータを鋳込んだ方式は、上記のようなヒータの固定が
悪いとか、ヒータとリード線の接続固定が悪い等の問題
は少ないが、発熱体の構造がシーズヒータを鋳込む（例
えばアルミ）ので、トッププレートとの組み合わせ（発
熱体部とトッププレートが別体）では熱盤全体の厚みが
〜より約１０ｍｍ厚くなり、３５〜４０ｍｍにもな
るとか、液晶ディスプレィの大形化、さらには生産効率
を考えて６面取り、９面取りと大形になり、そのことか
ら熱盤の重量が重くなることが考えられ、例えば、面取
りとすれば４３ｋｇ〜５０ｋｇ位になり、それが各工程
で数段階を得るため、相当数の熱盤を必要としている。

【００１５】そのため、熱盤の軽量化及び小型化が求め
られているし、さらには重量が重くなれば、装置自体を
丈夫にしなければならずコストアップになってしまうと
いう問題がある。

【００１６】それ故に本発明の課題は、温度分布を良く
し、構造を簡単にし、形状の小型軽量化の半導体及び液
晶ディスプレイの製造用に適した熱盤を提供することに
ある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明のよれば、所定の
厚み寸法を有しかつ一面が平坦に形成されている金属製
の盤を含み、該盤はその内部に前記一面に対して平行に
形成した貫通孔を有し、該貫通孔には金属製の外郭部が
パイプ形状を呈している熱伝導要素が設けられており、
前記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形さ
せた形態とし、該形態によって前記貫通孔の内周面と前
記外郭部の外周面とが相互に密着していることを特徴と
する熱盤が得られる。

【００１８】また、本発明によれば、所定の厚み寸法を
有しかつ一面が平坦に形成されている金属製の盤を含
み、該盤は、前記一面から内方に所定深さ寸法に形成し
た溝を有し、該溝には、その内部に金属製の外郭部がパ
イプ形状を呈している熱伝導要素が設けられており、前
記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形させ
た形態とし、該形態によって前記溝の内面と前記外郭部
の外周面とが相互に密着していることを特徴とする熱盤
が得られる。

【００１９】また、本発明によれば、所定の厚み寸法を
有しかつ一面が平坦に形成されている金属製の盤を含
み、該盤はその内部に前記一面に対して平行に形成した
貫通孔と、前記一面から内方は所定深さ寸法に形成した
溝とを有し、前記貫通孔及び前記溝には、金属製の外郭
部がパイプ形状を呈している熱伝導要素がそれぞれ設け
られており、前記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の
形状を変形させた形態とし、該形態によって前記貫通孔
の内周面と前記外郭部の外周面とが相互に密着している
ことを特徴とする熱盤が得られる。

【００２０】さらに、本発明によれば、前記盤の前記一
面に設けた一筆書き配線パターン状の前記溝を、断面Ｕ
字状に形成し、その溝に沿って設けた一対でかつ一定高
の突部と、その突部の頂面から前記一面に向けた斜面と
を設け、該斜面の頂面と前記溝の底点までの高低寸法を
前記熱伝導要素の径寸法と同一寸法にし、前記記溝に前
記熱伝導要素を配設し、前記突部の前記頂面を一定圧で
加圧することで前記一面から突出していた前記突部を前
記溝に押し入れることを特徴とする熱盤の製造方法が得
られる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の熱盤
の第１の実施の形態例につき説明する。図１（イ）、図
１（ロ）及び図１（ハ）は、第１の実施の形態例におけ
る熱盤の製造工程を段階的に示している。図１（ハ）
は、図１（イ）及び図１（ロ）の工程から熱盤が完成し
た状態を示している。

【００２２】まず、図１（ハ）を参照して、熱盤は、所
定の厚み寸法の金属によって作られてる盤１１を有して
いる。盤１１の一面（表面）１１ａは平坦に加工されて
いる。盤１１は、図１（イ）に示すように、その内部に
平坦な一面１１ａに対して平行に形成した貫通孔１２を
有している。貫通孔１２には、図１（ロ）に示すよう
に、金属製の外郭部１３がパイプ形状を呈している熱伝
導要素１４が設けられている。外郭部１３は、その形状
を変形させた形態とし、この形態によって貫通孔１２の
内周面と外郭部１３の外周面とが相互に密着している。
すなわち、図１（ロ）矢印で示したように、熱伝導要素
１４の外郭部１３は、その径方向の外側へ拡開され、図
１（ハ）に示したように、拡開した形態で貫通孔１２の
内周面に密着している。

【００２３】なお、外郭部１３の形状を変形させる代わ
りに、盤１１の形状をその厚み方向で変形させても、そ
の形態によって貫通孔１２の内周面と外郭部１３の外周
面とを相互に密着させることができる。

【００２４】第１の実施の形態例における盤１１は、金
属製のアルミニウム材で作られており、外形寸法が６０
０ｍｍ×７２０ｍｍ，厚み寸法３０ｍｍの盤である。
その盤１１の内部に一面１１ａに対して平行に，深さ寸
法５ｍｍに熱伝導要素１４の貫通孔１２を設け、その
貫通孔１２に熱伝導要素１４を挿入し外郭部１３を押し
広げるかあるいは盤１１を盤厚み方向へ圧縮して外郭部
１３と貫通孔１２を完全密着させて熱盤が完成する。

【００２５】熱伝導要素１４は、外郭部１３の内部を流
通する熱媒体１３ａを含む熱伝導パイプもしくは、図６
において後述する外郭部１３の内部に絶縁物４１を介し
て軸方向に充填された発熱線４２を有しているシーズヒ
ータ（図示せず）である。又は、熱伝導パイプ及びシー
ズヒータからなる熱伝導要素１４の組み合わせからなっ
ている。貫通孔１２には、熱伝導要素１４がシーズヒー
タである場合には、盤１１をその厚み方向へ圧縮して外
郭部１３と貫通孔１２を完全密着させる。

【００２６】なお、一面１１ａを加熱表面（フェイス
面）とするので、熱分布あるいは変形防止の点から外郭
部１３は一面１１ａより少なくとも５ｍｍ離れた位置の
盤１１内に装着されるのが好ましい。

【００２７】実施に当たっては、一面１１ａに半導体又
は液晶を搭載し、外郭部１３内に加熱した熱媒体１３ａ
を通すことで外郭部１３と盤１１とが密着しているの
で、盤１１の熱が効率よく温まる。

【００２８】一方、冷却水を通すことで、一面１１ａに
搭載した半導体又は液晶が効率よく冷却させることがで
きるものである。

【００２９】図２は、本発明の熱盤の第２の実施の形態
例を示している。図２（イ）、図２（ロ）及び図２
（ハ）は、製造工程を示している。図２（ハ）は、熱盤
が完成した状態を示している。

【００３０】第２の実施の形態例における熱盤は、第１
の実施の形態例と同様に、所定の厚み寸法の金属製の盤
１１を有している。盤１１の一面（表面）１１ａは平坦
に加工されている。盤１１には、図２（イ）に示すよう
に、その内部に平坦な一面１１ａに溝２２が形成されて
いる。溝２２には、図２（ロ）に示すように、金属製の
外郭部２３がパイプ形状を呈している熱伝導要素１４が
設けられている。外郭部１３は、その形状を変形させた
形態とし、この形態によって溝２２の内周面と前記外郭
部１３の外周面とが相互に密着している。すなわち、図
２（ロ）矢印で示したように、熱伝導要素１４の外郭部
１３は、図１（ロ）で示した外郭部１３と同様に、その
径方向の外側へ拡開され、図２（ハ）に示したように、
拡開した形態で溝２２の内周面に密着している。

【００３１】盤１１は、第１の実施の形態例と同様なア
ルミニウム材を用いており、外形寸法が２００ｍｍ×３
４０ｍｍ、厚み寸法が１５ｍｍの盤であり、その盤１
１の一面１１ａに深さ寸法６．２ｍｍ，巾寸法６．
３ｍｍに形成したＵ字溝２２に熱伝導要素１４を挿入
し、盤１１上から突出している外郭部２３上を加圧して
外郭部１３と溝２２とを密着させて盤１１を完成させる
ものである。溝２２を形成した一面１１ａは平面交差寸
法０．５ｍｍ以内、盤１１の厚み寸法１５ｍｍ〜４
０ｍｍの範囲としている。

【００３２】熱伝導要素１４は、外郭部１３の内部を流
通する熱媒体１３ａを含む熱伝導パイプもしくは外郭部
１３の内部に絶縁物を介して軸方向に充填された発熱線
を有しているシーズヒータ（図示せず）である。又は、
熱伝導パイプ及びシーズヒータの組み合わせからなって
いる。この際、溝２２には、シーズヒータの外郭部１３
が嵌め込まれて溝２２に完全密着させる。

【００３３】この熱盤では、Ｕ字状の溝２２と反対側の
他面１１ｂを加熱面（フェイス面）とし、外郭部１３と
盤１１とが密着しているので、盤１１の熱が効率よく温
まり、冷却水（熱媒体１３ａ）を通すことで、フェイス
面に搭載した半導体又は液晶が効率よく冷却されるもの
である。

【００３４】図３（イ）、図３（ロ）及び図３（ハ）
は、本発明の熱盤の第３の実施の形態例を示している。
なお、図３（イ）、図３（ロ）及び図３（ハ）は製造工
程の順序を示し、図３（ハ）は熱盤の完成状態を示して
いる。なお、この実施に形態例に示す熱盤は、第１の実
施の形態例と第２の実施の形態例とを組み合わせた構成
に相当するため、第１及び第２の実施の形態例と同じ部
分に同じ符号を付して説明の一部を省略する。

【００３５】盤１１はその内部に一面１１ａに対して平
行に形成した貫通孔１２と、一面１１ａから内方へ所定
深さ寸法に形成した溝２２とを有している。貫通孔１２
及び溝２２には、図３（ハ）に示すように、金属製の外
郭部１３がパイプ形状を呈している熱伝導要素１４がそ
れぞれ設けられており、盤１１及び外郭部１３の少なく
とも一方の形状を変形させた形態とし、形態によって貫
通孔１２の内周面と外郭部１３の外周面とが相互に密着
している。

【００３６】盤１１は、第１実施の形態例と同様にアル
ミニウム材を用い、外形寸法が６００ｍｍ×７２０ｍ
ｍ，厚み寸法が４０ｍｍの盤で、その盤１１の内部に
熱伝導要素１４の貫通孔１２を設けると共に、盤１１の
一面１１ａにも深さ寸法６．２ｍｍ、巾寸法６．３
ｍｍのＵ字状の溝２２を設け、貫通孔１２、Ｕ字状の溝
２２に熱伝導要素１４を挿入し、外郭部１３を押し広げ
るかあるいは盤１１を圧縮して外郭部１１と貫通孔１２
とを密着させて熱盤を完成する。

【００３７】また、この熱盤では、Ｕ字状の溝２２と反
対側の他面１１ｂを加熱面（フェイス面）とし、外郭部
１３と盤１１とが密着しているので、盤１１の熱が効率
よく温まり、冷却水を通すことでフェイス面に搭載した
半導体又は液晶が効率よく冷却されるものである。な
お、熱伝導要素１４としてシーズヒータを溝２２に装着
する場合には、外郭部１３の表面積の半分以上を接触さ
せるものである。

【００３８】図４は本発明の熱盤の第４の実施の形態例
を示している。盤１１は、第２の実施の形態例と同様に
アルミニウム材を用い、外形寸法が２００ｍｍ×３４０
ｍｍ，厚み寸法が１５ｍｍの盤である。盤１１の一面１
１ａには、深さ寸法６．２ｍｍ、巾寸法６．３ｍｍ
のＵ字状の溝２２を旋盤にて一筆書きで削ったものであ
る。

【００３９】この状態で図２に示したアルミニウム材の
外郭部１３又はシーズヒータの外郭部１３を溝２２に入
る形状に前加工し、溝２２に圧入する。盤１１のＵ字状
の溝２２は均一な溝なので、圧入時の加圧が外郭部１３
上に均一にかかり、盤１１の温度分布を精度良くするこ
とが出来るものである。

【００４０】図５は、本発明の熱盤の第５の実施の形態
例を示している。盤１１は、第４の実施の形態例と同様
である盤１１にシーズヒータである熱伝導要素１４を挿
入し熱伝導要素１４の両端部及び両端部の両端に設けら
れている端子１８とを除く軸方向に長い部分（加熱部）
を加圧して盤１１に圧入している。

【００４１】図６（イ）及び図６（ロ）は、第５の実施
の形態例に熱盤の製造工程を示している。盤１１にシー
ズヒータ又はパイプ状のアルミニウム材である熱伝導要
素１３を圧入する。なお、図６（イ）及び図６（ロ）で
は、外郭部１３の内部に絶縁物４１を介して軸方向に充
填された発熱線４２を有しているシーズヒータを示して
いる。

【００４２】盤１１は、アルミニウム材を用い、外形寸
法が２００ｍｍ×３４０ｍｍ，厚み寸法が１５ｍｍの盤
である。盤１１の一面１１ａには、高さ寸法６．２ｍ
ｍ、巾寸法６．３ｍｍの断面Ｕ字状の溝２２が、その
溝２２に沿って設けた一対の一定高さ寸法の一対の突部
２７と、一対の突部２７の頂面２８から一面１１ａに設
けた斜面２９からなる。溝２２は、突部２７を形成する
ことによってこの溝２２の内壁上に沿って付加壁２２ａ
が形成される。この構成の熱盤によっても一面１１ａと
反対側の他面１１ｂが加熱表面（フェース面）となる。

【００４３】なお、外郭部１３の直径寸法は、溝２２の
底の底点Ａから頂面２８までの寸法と同一寸法に設定さ
れている。溝２２には、熱伝導要素１４を押入し、突部
２７の頂面２８を加圧して、突部２７の一面１１ａから
排出した一対の突部２７をプレスにて圧力を加えて、図
６（ロ）に示したように、外郭部１３の露出部分を平坦
にして、熱伝導要素１４を突部２７で包むようにするこ
とによって熱盤が完成する。突部２７は、断続的に形成
されているものでも突条であってもよい。また、この熱
盤では、Ｕ字状の溝２２と反対側の他面１１ｂを加熱面
（フェイス面）とし、外郭部１３と盤１１とが密着して
いるので、盤１１の熱が効率よく温まり、冷却水（熱媒
体１３ａ）を通すことで、フェイス面に搭載した半導体
又は液晶が効率よく冷却されるものである。

【００４４】なお、図１（イ）〜図１（ハ）、図２
（イ）〜図１（ハ）及び図３（イ）〜図１（ハ）に示し
た一面１１ａ及び他面１１ｂは、いずれの面も平坦な面
であるため、熱盤の使用目的によっていずれの面も加熱
面（フェイス面）とすることができることはいうまでも
ない。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱伝導要素を貫通孔及び溝に嵌め込むように
構成したため、盤の温度分布が良好になり、かつ構造が
簡単になり、しかも形状の小型軽量化の半導体及び液晶
ディスプレイの製造用に適した熱盤を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の熱盤の第
１の実施の形態例を示す各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。

【図２】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の第２の実
施の形態例を示す熱盤の各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。

【図３】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の熱盤の第
３の実施の形態例を示す各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。

【図４】図２の熱盤に基づく第４の実施の形態例を示す
平面図である。

【図５】図４の熱盤に基づく第５の実施の形態例を示す
断面図である。

【図６】（イ）は、図５に示した熱盤の熱伝導要素の圧
入方法を示す断面図、（ロ）は熱盤の完成状態を示す断
面図である。

【図７】従来の熱盤を使用するプリベータ工程の装置の
概略構成図である。

【符号の説明】

１１盤１１ａ一面１１ｂ他面１２貫通孔１３外郭部１３ａ熱媒体１４熱伝導要素２２溝２７突部２８頂面２９斜面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の厚み寸法を有しかつ一面が平坦に
形成されている金属製の盤を含み、該盤はその内部に前
記一面に対して平行に形成した貫通孔を有し、該貫通孔
には金属製の外郭部がパイプ形状を呈している熱伝導要
素が設けられており、前記盤及び前記外郭部の少なくと
も一方の形状を変形させた形態とし、該形態によって前
記貫通孔の内周面と前記外郭部の外周面とが相互に密着
していることを特徴とする熱盤。
【請求項２】所定の厚み寸法を有しかつ一面が平坦に
形成されている金属製の盤を含み、該盤は、前記一面か
ら内方に所定深さ寸法に形成した溝を有し、該溝には、
その内部に金属製の外郭部がパイプ形状を呈している熱
伝導要素が設けられており、前記盤及び前記外郭部の少
なくとも一方の形状を変形させた形態とし、該形態によ
って前記溝の内面と前記外郭部の外周面とが相互に密着
していることを特徴とする熱盤。
【請求項３】所定の厚み寸法を有しかつ一面が平坦に
形成されている金属製の盤を含み、該盤はその内部に前
記一面に対して平行に形成した貫通孔と、前記一面から
内方は所定深さ寸法に形成した溝とを有し、前記貫通孔
及び前記溝には、金属製の外郭部がパイプ形状を呈して
いる熱伝導要素がそれぞれ設けられており、前記盤及び
前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形させた形態と
し、該形態によって前記貫通孔の内周面と前記外郭部の
外周面とが相互に密着していることを特徴とする熱盤。
【請求項４】請求項１、又は３記載の熱盤において、
前記熱伝導要素の前記外郭部がその径方向の外側へ拡開
された形態で前記貫通孔の内周面に密着していることを
特徴とする熱盤。
【請求項５】請求項２又は３記載の熱盤において、前
記熱伝導要素の前記外郭部がその径方向の外側へ拡開さ
れた形態で前記溝の内面に密着していることを特徴とす
る熱盤。
【請求項６】請求項１、２又は３記載の熱盤におい
て、前記熱伝導要素１４、２４、３５は、前記外郭部の
内部を流通する熱媒体を含む熱伝導パイプ及び／又は前
記外郭部の内部に絶縁物を介して軸方向に充填された発
熱線を有しているシーズヒータであることを特徴とする
熱盤。
【請求項７】請求項２又は３記載の熱盤において、前
記熱伝導要素の両端部を除く軸方向部分かつ前記外郭部
の外周面の半分以上が前記溝の内面に接触していること
を特徴とする熱盤。
【請求項８】請求項７記載の熱盤において、前記溝
は、一筆書き配線パータン状にかつ所定の深さ寸法に設
定されており、前記溝に熱伝導要素が圧入されているこ
とを特徴とする熱盤。
【請求項９】請求項１、２又は３記載の熱盤におい
て、前記盤及び前記熱伝導要素の外郭部をアルミニウム
とした事を特徴とする熱盤。
【請求項１０】請求項２又は３記載の熱盤において、
前記溝を形成した前記一面を平面交差寸法０．５ｍｍ
以内、前記盤の厚み寸法１５ｍｍ〜４０ｍｍの範囲と
したことを特徴とする熱盤。
【請求項１１】請求項２又は３記載の熱盤を用いた熱
盤の製造方法において、前記盤の前記一面に設けた一筆
書き配線パターン状の前記溝を、断面Ｕ字状に形成し、
その溝に沿って設けた一対でかつ所定高さ寸法の突部
と、その突部の頂面から前記一面に向けた斜面とを設
け、該斜面の頂面と前記溝の底点までの高低寸法を前記
熱伝導要素の径寸法とほぼ同一寸法にし、前記記溝に前
記熱伝導要素を配設し、前記突部の前記頂面を一定圧で
加圧することで前記一面から突出していた前記突部を前
記溝に押し入れることを特徴とする熱盤の製造方法。