JPH0933170A - Heated plate - Google Patents
Heated plateInfo
- Publication number
- JPH0933170A JPH0933170A JP7378596A JP7378596A JPH0933170A JP H0933170 A JPH0933170 A JP H0933170A JP 7378596 A JP7378596 A JP 7378596A JP 7378596 A JP7378596 A JP 7378596A JP H0933170 A JPH0933170 A JP H0933170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- board
- outer shell
- hot platen
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、被加熱熱物を加
熱する熱盤に属し、特に、半導体若しくは液晶ディスプ
レイなどを製造するための熱処理工程で用いられる熱盤
に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating plate for heating an object to be heated, and more particularly to a heating plate used in a heat treatment process for manufacturing a semiconductor or a liquid crystal display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】熱盤の従来技術としては、例えば、液晶
ディスプレイの製造工程に用いられるものが知られてい
る。近年、薄型、軽量、低消費電力の液晶ディスプレイ
装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａＬ Ｄｉｓ
ｐｌａＹ）が注目されるようになったが、現在、市場に
でているＬＣＤは、単純マトリクス駆動のＳＴＮ（Ｓｕ
ｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、アク
ティブマトリクス駆動のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＴＦＴの改良であるＭｉＭ
（ＭｅｔａＬ ＩｎｓｕｌａｔｏＲ Ｍｅｔａｌ）方式
などがある。これらの中で一つ一つの画素にトランジス
ターが埋め込まれているＴＦＴ方式は、液晶パネル全体
の６割を占めている。2. Description of the Related Art As a conventional heating plate, for example, one used in a manufacturing process of a liquid crystal display is known. 2. Description of the Related Art In recent years, a liquid crystal display device (LCD) having a thin shape, a light weight, and a low power consumption is displayed.
However, LCDs currently on the market are using STN (Su) driven by simple matrix.
Per Twisted Nematic) type, active matrix drive TFT (Thin Film)
Transistor), an improvement of TFT, MiM
(MetaL InsulatoR Metal) system and the like. Among these, the TFT system in which a transistor is embedded in each pixel occupies 60% of the entire liquid crystal panel.
【０００３】このＴＦＴ型液晶ディスプレイは、構造材
であるガラス基板やスペーサーとか液晶の他は全てが非
常に薄い膜によって構成されている。特に画素の開閉を
行うスイッチとなるＴＦＴ部分の構造は、半導体集積回
路に良く見られるメタル、シリコン、及び絶縁膜の組み
合わせである。これらはやはり半導体と同じように、薄
膜形成、露光、エッチング処理によるリソグラフィーの
繰り返しによる製造工程によって作り込まれる。このと
きに２００℃前後の加熱が必要となり、その加熱および
冷却のために熱盤が使用されている。This TFT type liquid crystal display is composed of a very thin film except for glass substrates and spacers which are structural materials and liquid crystal. In particular, the structure of a TFT portion serving as a switch for opening and closing a pixel is a combination of metal, silicon, and an insulating film often found in a semiconductor integrated circuit. As in the case of semiconductors, these are formed by a manufacturing process by repetition of lithography by forming a thin film, exposing, and etching. At this time, heating at around 200 ° C. is required, and a heating plate is used for heating and cooling.
【０００４】熱盤がどのように用いられるかを図７に示
すプリベーダー工程でその一例を説明する。An example of how the hot platen is used will be described with reference to the prevader process shown in FIG.
【０００５】液晶ディスプレイの製造装置は、大きさ５
×２×２ｍ3 程度の直方体の箱体７１によって外装構造
が作られている。箱体７１の内部には複数の仕切板を設
けて複数の小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄが設
けられている。小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄ
の下部のそれぞれには、熱盤７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，
７３ｄが一つづつ設置されている。An apparatus for manufacturing a liquid crystal display has a size of 5
The exterior structure is made up of a rectangular parallelepiped box body 71 of about × 2 × 2 m 3 . Inside the box 71, a plurality of partition plates are provided and a plurality of small rooms 72a, 72b, 72c, 72d are provided. Small rooms 72a, 72b, 72c, 72d
Each of the lower parts of the heating plates 73a, 73b, 73c,
73d are installed one by one.
【０００６】箱体７１の側面には窓７４が形成されてい
る。窓７４には各小部屋７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２
ｄに加工途中の液晶ガラス基板が入れる。そして一例と
して順に１１０℃、１４０℃、１６０℃、１１０℃に温
度調整された熱盤が設けてある４つの小部屋７２ａ，７
２ｂ，７２ｃ，７２ｄを通過させる。このように平面イ
ンライン式加熱させるのがプリベーダ工程である。A window 74 is formed on the side surface of the box 71. Each of the small rooms 72a, 72b, 72c, 72 is provided in the window 74.
The liquid crystal glass substrate being processed is put in d. And as an example, four small rooms 72a, 7 provided with a hot plate whose temperature is adjusted to 110 ° C, 140 ° C, 160 ° C, and 110 ° C in order.
Pass 2b, 72c and 72d. The planar in-line heating is the pre-vader process.
【０００７】なお、平面のインライン式を例にして記述
したが、枚葉式という液晶ガラス基板を複数段に積み重
ねたり、塗布装置と一緒に組み込まれている場合もあ
る。Although the planar in-line type has been described as an example, a single-wafer type liquid crystal glass substrate may be stacked in a plurality of stages or incorporated together with a coating device.
【０００８】このような従来の液晶ディスプレィの製造
装置用の熱盤として、液晶と接する面には液晶ディスプ
レイに接してその液晶ディスプレイを乾燥させるための
一面が平らで、一面に不純物の露出の生じない表面部
（トッププレート）と、そのトッププレート部を加熱す
るための発熱部が合体しており、その構造は大きく分け
て次の４つになる。As a hot plate for such a conventional liquid crystal display manufacturing apparatus, one surface for contacting with the liquid crystal and drying the liquid crystal display is flat on one surface, and impurities are exposed on the other surface. A non-exposed surface portion (top plate) and a heat generating portion for heating the top plate portion are combined, and the structure thereof is roughly divided into the following four.
【０００９】トッププレートの裏面に絶縁マイカに発
熱線を巻き付けたマイカヒータの発熱体部を設ける。On the back surface of the top plate, a heating element portion of a mica heater in which a heating wire is wound around insulating mica is provided.
【００１０】トッププレートの裏面に、シリコンスポ
ンジの中にヒータを埋め込んだ発熱体部を設ける。On the back surface of the top plate, a heating element portion in which a heater is embedded in silicon sponge is provided.
【００１１】トッププレートの裏面に、テフロン等の
耐熱樹脂内にヒータを埋め込んだ発熱体部を設ける。On the back surface of the top plate, there is provided a heating element portion in which a heater is embedded in a heat resistant resin such as Teflon.
【００１２】トッププレートの裏面にシーズヒータを
鋳込んだ発熱体部を設ける。等がある。A heating element portion in which a sheath heater is cast is provided on the back surface of the top plate. Etc.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
〜は、トッププレートと発熱体部との完全接触が難し
く、さらにマイカヒータ等をトッププレートから絶縁す
るための絶縁体の抵熱伝導性によって均一な温度分布が
得られにくく、更に、マイカは剥がれたり折れたり、シ
リコンは崩れたりで粉塵の発生原因になりやすく、また
ヒータを固定している絶縁部材のいずれも外力に弱いた
め、電源供給用のリード線とヒータの接続固定が悪いな
どの問題点がある。However, it is difficult to make a complete contact between the top plate and the heating element, and moreover the uniform heat resistance due to the low thermal conductivity of the insulator for insulating the mica heater from the top plate. It is difficult to obtain a distribution, and mica is easily peeled off or broken, silicon is broken, and dust is likely to be generated.Because any of the insulating members that fix the heater are weak against external force, leads for power supply There is a problem that the wire and heater are not connected and fixed properly.
【００１４】また、のトッププレートの裏面にシーズ
ヒータを鋳込んだ方式は、上記のようなヒータの固定が
悪いとか、ヒータとリード線の接続固定が悪い等の問題
は少ないが、発熱体の構造がシーズヒータを鋳込む（例
えばアルミ）ので、トッププレートとの組み合わせ（発
熱体部とトッププレートが別体）では熱盤全体の厚みが
〜より約１０ｍｍ厚くなり、３５〜４０ｍｍにもな
るとか、液晶ディスプレィの大形化、さらには生産効率
を考えて６面取り、９面取りと大形になり、そのことか
ら熱盤の重量が重くなることが考えられ、例えば、面取
りとすれば４３ｋｇ〜５０ｋｇ位になり、それが各工程
で数段階を得るため、相当数の熱盤を必要としている。The method of casting a sheathed heater on the back surface of the top plate is less likely to cause problems such as the above-mentioned poor fixing of the heater or poor fixing of connection between the heater and the lead wire. Since the structure is cast in a sheathed heater (for example, aluminum), when combined with the top plate (the heating element and the top plate are separate bodies), the overall thickness of the hot platen is about 10 mm thicker, or even 35 to 40 mm. Considering the larger size of the liquid crystal display and the production efficiency, the chamfering becomes large with 6 chamfers and 9 chamfers, which may increase the weight of the hot platen. For example, if chamfering is 43 kg to 50 kg. In order to obtain several stages in each process, it requires a considerable number of hot plates.
【００１５】そのため、熱盤の軽量化及び小型化が求め
られているし、さらには重量が重くなれば、装置自体を
丈夫にしなければならずコストアップになってしまうと
いう問題がある。Therefore, it is required to reduce the weight and size of the hot platen, and if the weight becomes heavier, the apparatus itself has to be made stronger and the cost is increased.
【００１６】それ故に本発明の課題は、温度分布を良く
し、構造を簡単にし、形状の小型軽量化の半導体及び液
晶ディスプレイの製造用に適した熱盤を提供することに
ある。Therefore, an object of the present invention is to provide a hot plate suitable for manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display having a good temperature distribution, a simple structure, a small size and a light weight.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明のよれば、所定の
厚み寸法を有しかつ一面が平坦に形成されている金属製
の盤を含み、該盤はその内部に前記一面に対して平行に
形成した貫通孔を有し、該貫通孔には金属製の外郭部が
パイプ形状を呈している熱伝導要素が設けられており、
前記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形さ
せた形態とし、該形態によって前記貫通孔の内周面と前
記外郭部の外周面とが相互に密着していることを特徴と
する熱盤が得られる。According to the present invention, there is provided a metal disk having a predetermined thickness dimension and one surface formed flat, the disk being parallel to the one surface inside thereof. Has a through-hole formed in the, the through-hole is provided with a heat-conducting element having a metal outer shell in the shape of a pipe,
At least one of the board and the outer shell is deformed in shape, and the inner peripheral surface of the through hole and the outer peripheral surface of the outer shell are in close contact with each other according to the shape. Is obtained.
【００１８】また、本発明によれば、所定の厚み寸法を
有しかつ一面が平坦に形成されている金属製の盤を含
み、該盤は、前記一面から内方に所定深さ寸法に形成し
た溝を有し、該溝には、その内部に金属製の外郭部がパ
イプ形状を呈している熱伝導要素が設けられており、前
記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形させ
た形態とし、該形態によって前記溝の内面と前記外郭部
の外周面とが相互に密着していることを特徴とする熱盤
が得られる。Further, according to the present invention, it includes a metal board having a predetermined thickness dimension and one surface formed flat, the board having a predetermined depth dimension inward from the one surface. A heat conducting element having a metal outer shell in the shape of a pipe is provided inside the groove, and the shape of at least one of the board and the outer shell is deformed. A hot platen is obtained in which the inner surface of the groove and the outer peripheral surface of the outer shell are in close contact with each other.
【００１９】また、本発明によれば、所定の厚み寸法を
有しかつ一面が平坦に形成されている金属製の盤を含
み、該盤はその内部に前記一面に対して平行に形成した
貫通孔と、前記一面から内方は所定深さ寸法に形成した
溝とを有し、前記貫通孔及び前記溝には、金属製の外郭
部がパイプ形状を呈している熱伝導要素がそれぞれ設け
られており、前記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の
形状を変形させた形態とし、該形態によって前記貫通孔
の内周面と前記外郭部の外周面とが相互に密着している
ことを特徴とする熱盤が得られる。Further, according to the present invention, there is provided a metal disc having a predetermined thickness dimension and one surface thereof formed flat, the disc having a penetrating hole formed therein in parallel to the one surface. A hole and a groove formed to have a predetermined depth inward from the one surface are provided, and the through hole and the groove are respectively provided with heat conducting elements each having a pipe-shaped outer shell made of metal. And a shape in which at least one of the board and the outer portion is deformed, and the inner peripheral surface of the through hole and the outer peripheral surface of the outer portion are in close contact with each other depending on the shape. You can get a hot plate.
【００２０】さらに、本発明によれば、前記盤の前記一
面に設けた一筆書き配線パターン状の前記溝を、断面Ｕ
字状に形成し、その溝に沿って設けた一対でかつ一定高
の突部と、その突部の頂面から前記一面に向けた斜面と
を設け、該斜面の頂面と前記溝の底点までの高低寸法を
前記熱伝導要素の径寸法と同一寸法にし、前記記溝に前
記熱伝導要素を配設し、前記突部の前記頂面を一定圧で
加圧することで前記一面から突出していた前記突部を前
記溝に押し入れることを特徴とする熱盤の製造方法が得
られる。Further, according to the present invention, the groove in the one-stroke writing wiring pattern provided on the one surface of the board is formed into a cross section U.
A pair of protrusions formed in a V shape and provided along the groove and having a constant height, and a sloped surface from the top surface of the projection toward the one surface are provided, and the top surface of the sloped surface and the bottom of the groove are provided. The height dimension up to the point is made the same as the diameter dimension of the heat conducting element, the heat conducting element is disposed in the groove, and the top surface of the protrusion is pressed by a constant pressure to project from the one surface. The hot platen manufacturing method is characterized in that the protruding portion that has been used is pushed into the groove.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の熱盤
の第１の実施の形態例につき説明する。図１（イ）、図
１（ロ）及び図１（ハ）は、第１の実施の形態例におけ
る熱盤の製造工程を段階的に示している。図１（ハ）
は、図１（イ）及び図１（ロ）の工程から熱盤が完成し
た状態を示している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of a heating plate according to the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A, 1 </ b> B and 1 </ b> C show step by step the manufacturing process of the heating plate in the first embodiment. Fig. 1 (c)
Shows a state in which the hot platen has been completed from the steps of FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b).
【００２２】まず、図１（ハ）を参照して、熱盤は、所
定の厚み寸法の金属によって作られてる盤１１を有して
いる。盤１１の一面（表面）１１ａは平坦に加工されて
いる。盤１１は、図１（イ）に示すように、その内部に
平坦な一面１１ａに対して平行に形成した貫通孔１２を
有している。貫通孔１２には、図１（ロ）に示すよう
に、金属製の外郭部１３がパイプ形状を呈している熱伝
導要素１４が設けられている。外郭部１３は、その形状
を変形させた形態とし、この形態によって貫通孔１２の
内周面と外郭部１３の外周面とが相互に密着している。
すなわち、図１（ロ）矢印で示したように、熱伝導要素
１４の外郭部１３は、その径方向の外側へ拡開され、図
１（ハ）に示したように、拡開した形態で貫通孔１２の
内周面に密着している。First, referring to FIG. 1C, the heating platen has a platen 11 made of metal having a predetermined thickness dimension. One surface (front surface) 11a of the board 11 is processed flat. As shown in FIG. 1A, the board 11 has a through hole 12 formed therein in parallel with the flat surface 11a. As shown in FIG. 1B, the through hole 12 is provided with a heat conducting element 14 having a metal outer shell 13 in the shape of a pipe. The outer shell portion 13 has a deformed shape, and the inner peripheral surface of the through hole 12 and the outer peripheral surface of the outer shell portion 13 are in close contact with each other by this form.
That is, as shown by the arrow in FIG. 1B, the outer shell portion 13 of the heat conducting element 14 is expanded outward in the radial direction, and is expanded as shown in FIG. It is in close contact with the inner peripheral surface of the through hole 12.
【００２３】なお、外郭部１３の形状を変形させる代わ
りに、盤１１の形状をその厚み方向で変形させても、そ
の形態によって貫通孔１２の内周面と外郭部１３の外周
面とを相互に密着させることができる。Even if the shape of the board 11 is deformed in the thickness direction thereof instead of deforming the shape of the outer shell portion 13, the inner peripheral surface of the through hole 12 and the outer peripheral surface of the outer shell portion 13 are mutually changed depending on the shape. Can be adhered to.
【００２４】第１の実施の形態例における盤１１は、金
属製のアルミニウム材で作られており、外形寸法が６０
０ｍｍ×７２０ｍｍ，厚み寸法 ３０ｍｍの盤である。
その盤１１の内部に一面１１ａに対して平行に，深さ寸
法 ５ｍｍに熱伝導要素１４の貫通孔１２を設け、その
貫通孔１２に熱伝導要素１４を挿入し外郭部１３を押し
広げるかあるいは盤１１を盤厚み方向へ圧縮して外郭部
１３と貫通孔１２を完全密着させて熱盤が完成する。The board 11 in the first embodiment is made of a metallic aluminum material and has an outer dimension of 60.
It is a board of 0 mm x 720 mm and a thickness of 30 mm.
The through hole 12 of the heat conducting element 14 is provided in the inside of the board 11 in parallel with the one surface 11a with a depth dimension of 5 mm, and the heat conducting element 14 is inserted into the through hole 12 and the outer shell 13 is expanded. The board 11 is compressed in the board thickness direction so that the outer shell portion 13 and the through hole 12 are completely brought into close contact with each other to complete the heating board.
【００２５】熱伝導要素１４は、外郭部１３の内部を流
通する熱媒体１３ａを含む熱伝導パイプもしくは、図６
において後述する外郭部１３の内部に絶縁物４１を介し
て軸方向に充填された発熱線４２を有しているシーズヒ
ータ（図示せず）である。又は、熱伝導パイプ及びシー
ズヒータからなる熱伝導要素１４の組み合わせからなっ
ている。貫通孔１２には、熱伝導要素１４がシーズヒー
タである場合には、盤１１をその厚み方向へ圧縮して外
郭部１３と貫通孔１２を完全密着させる。The heat-conducting element 14 is a heat-conducting pipe containing a heat medium 13a flowing through the inside of the outer shell portion 13 or FIG.
A sheathed heater (not shown) having a heating wire 42 axially filled with an insulator 41 inside an outer shell portion 13 which will be described later. Alternatively, it is composed of a combination of the heat conducting elements 14 including a heat conducting pipe and a sheathed heater. When the heat conduction element 14 is a sheath heater, the board 11 is compressed in the through hole 12 in the thickness direction thereof so that the outer shell portion 13 and the through hole 12 are brought into close contact with each other.
【００２６】なお、一面１１ａを加熱表面（フェイス
面）とするので、熱分布あるいは変形防止の点から外郭
部１３は一面１１ａより少なくとも５ｍｍ離れた位置の
盤１１内に装着されるのが好ましい。Since the one surface 11a is a heating surface (face surface), it is preferable that the outer shell 13 is mounted in the board 11 at a distance of at least 5 mm from the one surface 11a from the viewpoint of heat distribution or prevention of deformation.
【００２７】実施に当たっては、一面１１ａに半導体又
は液晶を搭載し、外郭部１３内に加熱した熱媒体１３ａ
を通すことで外郭部１３と盤１１とが密着しているの
で、盤１１の熱が効率よく温まる。In practice, a semiconductor or liquid crystal is mounted on one surface 11a, and the heating medium 13a is heated in the outer shell portion 13.
Since the outer shell portion 13 and the board 11 are in close contact with each other by passing through, the heat of the board 11 is efficiently warmed.
【００２８】一方、冷却水を通すことで、一面１１ａに
搭載した半導体又は液晶が効率よく冷却させることがで
きるものである。On the other hand, by passing the cooling water, the semiconductor or liquid crystal mounted on the one surface 11a can be efficiently cooled.
【００２９】図２は、本発明の熱盤の第２の実施の形態
例を示している。図２（イ）、図２（ロ）及び図２
（ハ）は、製造工程を示している。図２（ハ）は、熱盤
が完成した状態を示している。FIG. 2 shows a second embodiment of the heating plate according to the present invention. 2 (a), 2 (b) and 2
(C) shows a manufacturing process. FIG. 2C shows a state in which the hot platen is completed.
【００３０】第２の実施の形態例における熱盤は、第１
の実施の形態例と同様に、所定の厚み寸法の金属製の盤
１１を有している。盤１１の一面（表面）１１ａは平坦
に加工されている。盤１１には、図２（イ）に示すよう
に、その内部に平坦な一面１１ａに溝２２が形成されて
いる。溝２２には、図２（ロ）に示すように、金属製の
外郭部２３がパイプ形状を呈している熱伝導要素１４が
設けられている。外郭部１３は、その形状を変形させた
形態とし、この形態によって溝２２の内周面と前記外郭
部１３の外周面とが相互に密着している。すなわち、図
２（ロ）矢印で示したように、熱伝導要素１４の外郭部
１３は、図１（ロ）で示した外郭部１３と同様に、その
径方向の外側へ拡開され、図２（ハ）に示したように、
拡開した形態で溝２２の内周面に密着している。The hot platen in the second embodiment is the first
Similar to the embodiment described above, a metal board 11 having a predetermined thickness dimension is provided. One surface (front surface) 11a of the board 11 is processed flat. As shown in FIG. 2 (a), the board 11 has a groove 22 formed in the flat surface 11a therein. As shown in FIG. 2B, the groove 22 is provided with the heat conducting element 14 in which the metal outer shell 23 has a pipe shape. The outer shell portion 13 has a modified shape, and the inner peripheral surface of the groove 22 and the outer peripheral surface of the outer shell portion 13 are in close contact with each other by this configuration. That is, as shown by the arrow in FIG. 2B, the outer shell 13 of the heat-conducting element 14 is expanded outward in the radial direction like the outer shell 13 shown in FIG. As shown in 2 (C),
It is in close contact with the inner peripheral surface of the groove 22 in an expanded form.
【００３１】盤１１は、第１の実施の形態例と同様なア
ルミニウム材を用いており、外形寸法が２００ｍｍ×３
４０ｍｍ、 厚み寸法が１５ｍｍの盤であり、その盤１
１の一面１１ａに深さ寸法 ６．２ｍｍ，巾寸法 ６．
３ｍｍに形成したＵ字溝２２に熱伝導要素１４を挿入
し、盤１１上から突出している外郭部２３上を加圧して
外郭部１３と溝２２とを密着させて盤１１を完成させる
ものである。溝２２を形成した一面１１ａは平面交差寸
法 ０．５ｍｍ以内、盤１１の厚み寸法 １５ｍｍ〜４
０ｍｍの範囲としている。The board 11 is made of the same aluminum material as in the first embodiment, and has an outer dimension of 200 mm × 3.
40 mm, thickness 15 mm, the board 1
Depth dimension of 6.2 mm, width dimension on one surface 11a of 1.
The heat conduction element 14 is inserted into the U-shaped groove 22 formed in 3 mm, and the outer shell portion 23 protruding from the board 11 is pressed to bring the outer shell portion 13 and the groove 22 into close contact with each other to complete the board 11. is there. One surface 11a on which the groove 22 is formed has a plane crossing dimension of 0.5 mm or less, and a thickness dimension of the board 11 of 15 mm to 4 mm.
The range is 0 mm.
【００３２】熱伝導要素１４は、外郭部１３の内部を流
通する熱媒体１３ａを含む熱伝導パイプもしくは外郭部
１３の内部に絶縁物を介して軸方向に充填された発熱線
を有しているシーズヒータ（図示せず）である。又は、
熱伝導パイプ及びシーズヒータの組み合わせからなって
いる。この際、溝２２には、シーズヒータの外郭部１３
が嵌め込まれて溝２２に完全密着させる。The heat-conducting element 14 has a heat-conducting pipe containing the heat medium 13a flowing inside the outer shell 13 or a heating wire axially filled inside the outer shell 13 via an insulator. It is a sheath heater (not shown). Or
It consists of a combination of a heat conduction pipe and a sheathed heater. At this time, in the groove 22, the outer portion 13 of the sheathed heater is formed.
Is fitted into the groove 22 so that it is completely adhered.
【００３３】この熱盤では、Ｕ字状の溝２２と反対側の
他面１１ｂを加熱面（フェイス面）とし、外郭部１３と
盤１１とが密着しているので、盤１１の熱が効率よく温
まり、冷却水（熱媒体１３ａ）を通すことで、フェイス
面に搭載した半導体又は液晶が効率よく冷却されるもの
である。In this heating plate, the other surface 11b opposite to the U-shaped groove 22 is used as a heating surface (face surface), and the outer shell 13 and the plate 11 are in close contact with each other. The semiconductor or liquid crystal mounted on the face is efficiently cooled by warming well and passing cooling water (heat medium 13a).
【００３４】図３（イ）、図３（ロ）及び図３（ハ）
は、本発明の熱盤の第３の実施の形態例を示している。
なお、図３（イ）、図３（ロ）及び図３（ハ）は製造工
程の順序を示し、図３（ハ）は熱盤の完成状態を示して
いる。なお、この実施に形態例に示す熱盤は、第１の実
施の形態例と第２の実施の形態例とを組み合わせた構成
に相当するため、第１及び第２の実施の形態例と同じ部
分に同じ符号を付して説明の一部を省略する。3 (a), 3 (b) and 3 (c)
Shows a third embodiment of the heating plate according to the present invention.
3 (a), 3 (b), and 3 (c) show the order of manufacturing steps, and FIG. 3 (c) shows the completed hot platen. Since the hot platen shown in this embodiment corresponds to a configuration in which the first embodiment and the second embodiment are combined, it is the same as the first and second embodiments. The same reference numerals are given to the parts and a part of the description is omitted.
【００３５】盤１１はその内部に一面１１ａに対して平
行に形成した貫通孔１２と、一面１１ａから内方へ所定
深さ寸法に形成した溝２２とを有している。貫通孔１２
及び溝２２には、図３（ハ）に示すように、金属製の外
郭部１３がパイプ形状を呈している熱伝導要素１４がそ
れぞれ設けられており、盤１１及び外郭部１３の少なく
とも一方の形状を変形させた形態とし、形態によって貫
通孔１２の内周面と外郭部１３の外周面とが相互に密着
している。The board 11 has a through hole 12 formed therein in parallel to the one surface 11a, and a groove 22 formed inward from the one surface 11a with a predetermined depth. Through hole 12
As shown in FIG. 3C, the heat conducting elements 14 each having a metal outer shell 13 in the shape of a pipe are provided in the groove 22 and the groove 22, respectively, and at least one of the board 11 and the outer shell 13 is provided. The shape is modified, and the inner peripheral surface of the through hole 12 and the outer peripheral surface of the outer shell portion 13 are in close contact with each other depending on the shape.
【００３６】盤１１は、第１実施の形態例と同様にアル
ミニウム材を用い、外形寸法が６００ｍｍ×７２０ｍ
ｍ， 厚み寸法が４０ｍｍの盤で、その盤１１の内部に
熱伝導要素１４の貫通孔１２を設けると共に、盤１１の
一面１１ａにも深さ寸法 ６．２ｍｍ、巾寸法 ６．３
ｍｍのＵ字状の溝２２を設け、貫通孔１２、Ｕ字状の溝
２２に熱伝導要素１４を挿入し、外郭部１３を押し広げ
るかあるいは盤１１を圧縮して外郭部１１と貫通孔１２
とを密着させて熱盤を完成する。The board 11 is made of an aluminum material as in the first embodiment and has an outer dimension of 600 mm × 720 m.
m, the thickness of the board is 40 mm, the through hole 12 of the heat conducting element 14 is provided inside the board 11, and the one surface 11a of the board 11 has a depth of 6.2 mm and a width of 6.3.
mm-shaped groove 22 of mm is provided, the heat conducting element 14 is inserted into the through hole 12 and the U-shaped groove 22, and the outer shell 13 is expanded or the board 11 is compressed to open the outer shell 11 and the through hole. 12
And close together to complete the hot platen.
【００３７】また、この熱盤では、Ｕ字状の溝２２と反
対側の他面１１ｂを加熱面（フェイス面）とし、外郭部
１３と盤１１とが密着しているので、盤１１の熱が効率
よく温まり、冷却水を通すことでフェイス面に搭載した
半導体又は液晶が効率よく冷却されるものである。な
お、熱伝導要素１４としてシーズヒータを溝２２に装着
する場合には、外郭部１３の表面積の半分以上を接触さ
せるものである。Further, in this hot platen, since the other surface 11b opposite to the U-shaped groove 22 is used as a heating surface (face surface) and the outer shell portion 13 and the board 11 are in close contact with each other, the heat of the board 11 is reduced. Is efficiently heated, and the semiconductor or liquid crystal mounted on the face is efficiently cooled by passing cooling water. When a sheath heater is attached to the groove 22 as the heat conduction element 14, more than half of the surface area of the outer shell 13 is contacted.
【００３８】図４は本発明の熱盤の第４の実施の形態例
を示している。盤１１は、第２の実施の形態例と同様に
アルミニウム材を用い、外形寸法が２００ｍｍ×３４０
ｍｍ，厚み寸法が１５ｍｍの盤である。盤１１の一面１
１ａには、深さ寸法 ６．２ｍｍ、巾寸法 ６．３ｍｍ
のＵ字状の溝２２を旋盤にて一筆書きで削ったものであ
る。FIG. 4 shows a fourth embodiment of the heating plate according to the present invention. The board 11 is made of an aluminum material as in the second embodiment, and has an outer dimension of 200 mm × 340.
The board has a thickness of 15 mm and a thickness of 15 mm. One side of board 11
1a has a depth of 6.2 mm and a width of 6.3 mm.
The U-shaped groove 22 is cut with a lathe in a single stroke.
【００３９】この状態で図２に示したアルミニウム材の
外郭部１３又はシーズヒータの外郭部１３を溝２２に入
る形状に前加工し、溝２２に圧入する。盤１１のＵ字状
の溝２２は均一な溝なので、圧入時の加圧が外郭部１３
上に均一にかかり、盤１１の温度分布を精度良くするこ
とが出来るものである。In this state, the outer shell 13 of the aluminum material or the outer shell 13 of the sheath heater shown in FIG. 2 is pre-processed into a shape that fits in the groove 22, and is press-fitted into the groove 22. Since the U-shaped groove 22 of the board 11 is a uniform groove, the pressurizing force at the time of press-fitting is the outer portion 13
The temperature distribution on the board 11 can be made uniform and the temperature distribution of the board 11 can be made accurate.
【００４０】図５は、本発明の熱盤の第５の実施の形態
例を示している。盤１１は、第４の実施の形態例と同様
である盤１１にシーズヒータである熱伝導要素１４を挿
入し熱伝導要素１４の両端部及び両端部の両端に設けら
れている端子１８とを除く軸方向に長い部分（加熱部）
を加圧して盤１１に圧入している。FIG. 5 shows a fifth embodiment of the heating plate according to the present invention. The board 11 is the same as that of the fourth embodiment, in which the heat conducting elements 14 which are sheathed heaters are inserted into the board 11 and both ends of the heat conducting elements 14 and terminals 18 provided at both ends of the heat conducting elements 14 are provided. Excluding axially long part (heating part)
Is pressed into the board 11.
【００４１】図６（イ）及び図６（ロ）は、第５の実施
の形態例に熱盤の製造工程を示している。盤１１にシー
ズヒータ又はパイプ状のアルミニウム材である熱伝導要
素１３を圧入する。なお、図６（イ）及び図６（ロ）で
は、外郭部１３の内部に絶縁物４１を介して軸方向に充
填された発熱線４２を有しているシーズヒータを示して
いる。6 (a) and 6 (b) show the steps of manufacturing the heating plate in the fifth embodiment. A heat conduction element 13 which is a sheath heater or a pipe-shaped aluminum material is press-fitted into the board 11. 6A and 6B show a sheathed heater having a heating wire 42 axially filled with an insulator 41 inside the outer shell 13.
【００４２】盤１１は、アルミニウム材を用い、外形寸
法が２００ｍｍ×３４０ｍｍ，厚み寸法が１５ｍｍの盤
である。盤１１の一面１１ａには、高さ寸法 ６．２ｍ
ｍ、巾寸法 ６．３ｍｍの断面Ｕ字状の溝２２が、その
溝２２に沿って設けた一対の一定高さ寸法の一対の突部
２７と、一対の突部２７の頂面２８から一面１１ａに設
けた斜面２９からなる。溝２２は、突部２７を形成する
ことによってこの溝２２の内壁上に沿って付加壁２２ａ
が形成される。この構成の熱盤によっても一面１１ａと
反対側の他面１１ｂが加熱表面（フェース面）となる。The board 11 is made of aluminum and has an outer dimension of 200 mm × 340 mm and a thickness of 15 mm. The height dimension is 6.2 m on one surface 11a of the board 11.
m, a width dimension of 6.3 mm, and a groove 22 having a U-shaped cross section, a pair of protrusions 27 having a constant height dimension provided along the groove 22, and one surface from the top surface 28 of the pair of protrusions 27. It consists of the slope 29 provided on 11a. By forming the protrusion 27, the groove 22 is formed along the inner wall of the groove 22 with the additional wall 22a.
Is formed. With the hot plate having this structure, the other surface 11b opposite to the one surface 11a becomes a heating surface (face surface).
【００４３】なお、外郭部１３の直径寸法は、溝２２の
底の底点Ａから頂面２８までの寸法と同一寸法に設定さ
れている。溝２２には、熱伝導要素１４を押入し、突部
２７の頂面２８を加圧して、突部２７の一面１１ａから
排出した一対の突部２７をプレスにて圧力を加えて、図
６（ロ）に示したように、外郭部１３の露出部分を平坦
にして、熱伝導要素１４を突部２７で包むようにするこ
とによって熱盤が完成する。突部２７は、断続的に形成
されているものでも突条であってもよい。また、この熱
盤では、Ｕ字状の溝２２と反対側の他面１１ｂを加熱面
（フェイス面）とし、外郭部１３と盤１１とが密着して
いるので、盤１１の熱が効率よく温まり、冷却水（熱媒
体１３ａ）を通すことで、フェイス面に搭載した半導体
又は液晶が効率よく冷却されるものである。The diameter dimension of the outer shell portion 13 is set to be the same as the dimension from the bottom point A of the bottom of the groove 22 to the top surface 28. The heat conduction element 14 is pushed into the groove 22, the top surface 28 of the protrusion 27 is pressed, and the pair of protrusions 27 discharged from the one surface 11a of the protrusion 27 is pressed by a press to press the top surface 28 of the protrusion 27. As shown in (b), the exposed portion of the outer shell 13 is flattened, and the heat conducting element 14 is wrapped with the protrusion 27, thereby completing the hot platen. The protrusion 27 may be formed intermittently or may be a protrusion. Further, in this hot platen, since the other surface 11b opposite to the U-shaped groove 22 is used as a heating surface (face surface) and the outer shell 13 and the board 11 are in close contact with each other, the heat of the board 11 is efficiently generated. The semiconductor or liquid crystal mounted on the face is efficiently cooled by warming and passing cooling water (heat medium 13a).
【００４４】なお、図１（イ）〜図１（ハ）、図２
（イ）〜図１（ハ）及び図３（イ）〜図１（ハ）に示し
た一面１１ａ及び他面１１ｂは、いずれの面も平坦な面
であるため、熱盤の使用目的によっていずれの面も加熱
面（フェイス面）とすることができることはいうまでも
ない。Incidentally, FIGS. 1 (a) to 1 (c) and FIG.
Since the one surface 11a and the other surface 11b shown in (a) to FIG. 1 (c) and FIG. 3 (a) to FIG. 1 (c) are flat surfaces, they may be different depending on the purpose of use of the hot platen. It goes without saying that the surface of can also be a heating surface (face surface).
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱伝導要素を貫通孔及び溝に嵌め込むように
構成したため、盤の温度分布が良好になり、かつ構造が
簡単になり、しかも形状の小型軽量化の半導体及び液晶
ディスプレイの製造用に適した熱盤を提供することがで
きる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the heat conducting element is configured to be fitted in the through hole and the groove, so that the temperature distribution of the board is improved and the structure is simple. In addition, it is possible to provide a hot platen suitable for manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display whose shape is small and lightweight.
【図１】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の熱盤の第
１の実施の形態例を示す各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。1 (a), (b) and (c) are cross-sectional views in each manufacturing process showing a first embodiment of a heating plate according to the present invention, and (c) shows a completed state of the heating plate. It is sectional drawing shown.
【図２】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の第２の実
施の形態例を示す熱盤の各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。2 (a), (b) and (c) are cross-sectional views in each manufacturing process of a heating plate showing a second embodiment of the present invention, and (c) shows a completed state of the heating plate. It is sectional drawing shown.
【図３】（イ）、（ロ）及び（ハ）は本発明の熱盤の第
３の実施の形態例を示す各製造工程における断面図であ
り、（ハ）は熱盤の完成状態を示す断面図である。3 (a), (b), and (c) are cross-sectional views in each manufacturing process showing a third embodiment of the heating plate of the present invention, and (c) shows the completed state of the heating plate. It is sectional drawing shown.
【図４】図２の熱盤に基づく第４の実施の形態例を示す
平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a fourth embodiment example based on the heating plate of FIG.
【図５】図４の熱盤に基づく第５の実施の形態例を示す
断面図である。5 is a cross-sectional view showing a fifth embodiment example based on the heating plate of FIG.
【図６】（イ）は、図５に示した熱盤の熱伝導要素の圧
入方法を示す断面図、（ロ）は熱盤の完成状態を示す断
面図である。6 (a) is a cross-sectional view showing a method for press-fitting a heat conduction element of the hot platen shown in FIG. 5, and (b) is a cross sectional view showing a completed hot platen.
【図７】従来の熱盤を使用するプリベータ工程の装置の
概略構成図である。FIG. 7 is a schematic configuration diagram of an apparatus in a pre-beta process using a conventional heating plate.
１１ 盤 １１ａ 一面 １１ｂ 他面 １２ 貫通孔 １３ 外郭部 １３ａ 熱媒体 １４ 熱伝導要素 ２２ 溝 ２７ 突部 ２８ 頂面 ２９ 斜面 11 Board 11a One Surface 11b Other Surface 12 Through Hole 13 Outer Shell 13a Heat Medium 14 Heat Conductive Element 22 Groove 27 Projection 28 Top Surface 29 Slope
Claims (11)
形成されている金属製の盤を含み、該盤はその内部に前
記一面に対して平行に形成した貫通孔を有し、該貫通孔
には金属製の外郭部がパイプ形状を呈している熱伝導要
素が設けられており、前記盤及び前記外郭部の少なくと
も一方の形状を変形させた形態とし、該形態によって前
記貫通孔の内周面と前記外郭部の外周面とが相互に密着
していることを特徴とする熱盤。1. A metal board having a predetermined thickness dimension and one surface formed flat, the board having a through hole formed therein in parallel with the one surface. The through-hole is provided with a heat-conducting element having a metal outer shell in the shape of a pipe, and the shape of at least one of the board and the outer shell is changed, and the through-hole of the through-hole is formed according to the shape. A hot platen, wherein an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the outer shell portion are in close contact with each other.
形成されている金属製の盤を含み、該盤は、前記一面か
ら内方に所定深さ寸法に形成した溝を有し、該溝には、
その内部に金属製の外郭部がパイプ形状を呈している熱
伝導要素が設けられており、前記盤及び前記外郭部の少
なくとも一方の形状を変形させた形態とし、該形態によ
って前記溝の内面と前記外郭部の外周面とが相互に密着
していることを特徴とする熱盤。2. A metal board having a predetermined thickness dimension and one surface formed flat, the board having a groove formed inward from the one surface to a predetermined depth dimension, In the groove,
A heat-conducting element having a metal outer shell in the shape of a pipe is provided therein, and the shape of at least one of the board and the outer shell is deformed, and the inner surface of the groove is formed according to the shape. A hot platen, wherein the outer peripheral surface of the outer shell portion is in close contact with each other.
形成されている金属製の盤を含み、該盤はその内部に前
記一面に対して平行に形成した貫通孔と、前記一面から
内方は所定深さ寸法に形成した溝とを有し、前記貫通孔
及び前記溝には、金属製の外郭部がパイプ形状を呈して
いる熱伝導要素がそれぞれ設けられており、前記盤及び
前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形させた形態と
し、該形態によって前記貫通孔の内周面と前記外郭部の
外周面とが相互に密着していることを特徴とする熱盤。3. A metal board having a predetermined thickness dimension and one surface formed flat, the board having a through hole formed therein in parallel to the one surface, and the one surface from the one surface. The inner side has a groove formed to a predetermined depth dimension, and the through hole and the groove are respectively provided with a heat conducting element having a metal outer shape in the form of a pipe, and the board and the board. A hot platen in which at least one shape of the outer shell portion is deformed, and the inner peripheral surface of the through hole and the outer peripheral surface of the outer shell portion are in close contact with each other according to the shape.
前記熱伝導要素の前記外郭部がその径方向の外側へ拡開
された形態で前記貫通孔の内周面に密着していることを
特徴とする熱盤。4. The hot platen according to claim 1 or 3,
A hot platen, wherein the outer shell portion of the heat conducting element is in close contact with the inner peripheral surface of the through hole in a form of being expanded outward in the radial direction.
記熱伝導要素の前記外郭部がその径方向の外側へ拡開さ
れた形態で前記溝の内面に密着していることを特徴とす
る熱盤。5. The hot platen according to claim 2 or 3, wherein the outer portion of the heat conducting element is in close contact with the inner surface of the groove in a form of being expanded outward in the radial direction. Hot plate to do.
て、前記熱伝導要素１４、２４、３５は、前記外郭部の
内部を流通する熱媒体を含む熱伝導パイプ及び／又は前
記外郭部の内部に絶縁物を介して軸方向に充填された発
熱線を有しているシーズヒータであることを特徴とする
熱盤。6. The hot platen according to claim 1, 2 or 3, wherein the heat conducting elements 14, 24 and 35 include a heat conducting pipe including a heat medium flowing inside the outer shell portion and / or the outer shell portion. A hot platen, which is a sheathed heater having a heating wire axially filled with an insulating material inside.
記熱伝導要素の両端部を除く軸方向部分かつ前記外郭部
の外周面の半分以上が前記溝の内面に接触していること
を特徴とする熱盤。7. The hot platen according to claim 2, wherein at least a half of an outer peripheral surface of the outer portion and an axial portion of the heat conducting element excluding both ends is in contact with an inner surface of the groove. Characteristic hot plate.
は、一筆書き配線パータン状にかつ所定の深さ寸法に設
定されており、前記溝に熱伝導要素が圧入されているこ
とを特徴とする熱盤。8. The hot plate according to claim 7, wherein the groove is set in a one-stroke wiring pattern shape and has a predetermined depth dimension, and a heat conducting element is press-fitted into the groove. And hot plate.
て、前記盤及び前記熱伝導要素の外郭部をアルミニウム
とした事を特徴とする熱盤。9. The heating plate according to claim 1, 2 or 3, wherein the outer portion of the plate and the heat conducting element is made of aluminum.
前記溝を形成した前記一面を平面交差寸法 ０．５ｍｍ
以内、前記盤の厚み寸法 １５ｍｍ〜４０ｍｍの範囲と
したことを特徴とする熱盤。10. The hot platen according to claim 2 or 3,
The one surface on which the groove is formed has a plane crossing dimension of 0.5 mm.
A hot platen characterized in that the thickness of the plate is in the range of 15 mm to 40 mm.
盤の製造方法において、前記盤の前記一面に設けた一筆
書き配線パターン状の前記溝を、断面Ｕ字状に形成し、
その溝に沿って設けた一対でかつ所定高さ寸法の突部
と、その突部の頂面から前記一面に向けた斜面とを設
け、該斜面の頂面と前記溝の底点までの高低寸法を前記
熱伝導要素の径寸法とほぼ同一寸法にし、前記記溝に前
記熱伝導要素を配設し、前記突部の前記頂面を一定圧で
加圧することで前記一面から突出していた前記突部を前
記溝に押し入れることを特徴とする熱盤の製造方法。11. The method for manufacturing a hot platen using the hot platen according to claim 2 or 3, wherein the one-stroked wiring pattern-shaped groove provided on the one surface of the plate has a U-shaped cross section,
A pair of projections having a predetermined height dimension provided along the groove and a sloped surface from the top surface of the projection to the one surface are provided, and the height from the top surface of the sloped surface to the bottom point of the groove is reduced. The size is made substantially the same as the diameter of the heat conducting element, the heat conducting element is arranged in the groove, and the top surface of the protrusion is projected from the one surface by pressurizing the top surface with a constant pressure. A method for manufacturing a hot platen, characterized in that a protrusion is pushed into the groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7378596A JPH0933170A (en) | 1995-05-15 | 1996-03-28 | Heated plate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13893195 | 1995-05-15 | ||
| JP7-138931 | 1995-05-15 | ||
| JP7378596A JPH0933170A (en) | 1995-05-15 | 1996-03-28 | Heated plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933170A true JPH0933170A (en) | 1997-02-07 |
Family
ID=26414935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7378596A Pending JPH0933170A (en) | 1995-05-15 | 1996-03-28 | Heated plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0933170A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031674A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Nissinbo Industries, Inc. | Lamination apparatus, hot platen for the same and process for manufacturing the hot platen |
| JP2009078547A (en) * | 2007-09-07 | 2009-04-16 | Nisshinbo Ind Inc | Lamination apparatus, hot platen for the same, and method of manufacturing hot platen for the same |
| WO2010052889A1 (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | ダイキン工業株式会社 | Cooling member, and method and device for manufacturing same |
| JP2010117041A (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Daikin Ind Ltd | Cooling member and manufacturing method therefore |
| US20110000645A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Ping Chen | Heat dissipating board structure and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7378596A patent/JPH0933170A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031674A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Nissinbo Industries, Inc. | Lamination apparatus, hot platen for the same and process for manufacturing the hot platen |
| JP2009078547A (en) * | 2007-09-07 | 2009-04-16 | Nisshinbo Ind Inc | Lamination apparatus, hot platen for the same, and method of manufacturing hot platen for the same |
| WO2010052889A1 (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | ダイキン工業株式会社 | Cooling member, and method and device for manufacturing same |
| US9795056B2 (en) | 2008-11-04 | 2017-10-17 | Daikin Industries, Ltd. | Cooling member with pressed pipe |
| JP2010117041A (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Daikin Ind Ltd | Cooling member and manufacturing method therefore |
| US20110000645A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Ping Chen | Heat dissipating board structure and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4502204A (en) | Method of manufacturing insulated gate thin film field effect transistors | |
| JP2000058930A (en) | Thermoelement, and its manufacture | |
| JPH0933170A (en) | Heated plate | |
| KR100971954B1 (en) | LCD using thermoelectric module | |
| KR101259090B1 (en) | Moldframe and liquid crystal display having the same | |
| JP2006164968A (en) | Clip for flat fluorescent lamp, flat fluorescent lamp having the clip for flat fluorescent lamp, manufacturing method for the flat fluorescent lamp, and liquid crystal display having the flat fluorescent lamp | |
| JP4709862B2 (en) | Large area substrate processing system susceptor / heater assembly | |
| TWI314662B (en) | Noise reduction device and liquid crystal display having the same | |
| JP2012015036A (en) | Plate heater | |
| JP3680227B2 (en) | Hot platen | |
| JP3622126B2 (en) | Heating device with cooling function | |
| JPH0350591A (en) | Liquid crystal display device | |
| JPH1054985A (en) | Liquid crystal device | |
| JP3764521B2 (en) | Hot platen | |
| JP3049539B2 (en) | Heating equipment | |
| JPS6232264Y2 (en) | ||
| JPH11295733A (en) | Surface light source for liquid crystal display device | |
| JPH0310694Y2 (en) | ||
| JP2004078239A (en) | Liquid crystal module | |
| JP2000241814A (en) | Liquid crystal display device and its back light | |
| JPH11159908A (en) | Microwave heating and cooling device | |
| JPS5910712Y2 (en) | Heating element device using positive temperature coefficient thermistor | |
| JPH08227882A (en) | Wafer baking device | |
| JPH0326563Y2 (en) | ||
| JP2566674Y2 (en) | Flat fluorescent lamp holding device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000119 |