JPH093021A - 微粉状ヒドラジド化合物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、液晶表示装置等の電子部品のシー
ル材や封止材用のエポキシ樹脂を製造するための硬化剤
として好適に使用され得る微粉状ヒドラジド化合物を提
供することを目的とする。 【構成】 本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、１分子
中に少なくとも１個のヒドラジド基を有するヒドラジド
化合物であって、その平均粒子径が０．５〜２０μｍで
あるヒドラジド化合物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微粉状ヒドラジド化合
物に関する。本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、例え
ば、液晶表示装置等の電子部品のシール材や封止材用の
エポキシ樹脂を製造するための硬化剤として好適に使用
できる。

【０００２】

【従来の技術とその課題】エポキシ樹脂は、通常、ビス
フェノールＡやエピクロルヒドリン等の原料に硬化剤を
加えるか又は硬化剤を添加した後１００〜２００℃程度
に加熱することにより製造される。硬化剤としては、例
えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
等の脂肪族アミン、該脂肪族アミンにエポキシ樹脂、ア
クリロニトリル、酸化エチレン等を付加した変性アミ
ン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミ
ン、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロ
メリット酸、無水ＨＥＴ酸、ドデセニル無水コハク酸等
の酸無水物、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン２酸ジ
ヒドラジド等の２塩基酸ジヒドラジド等が使用されてい
る。

【０００３】これらの硬化剤のうち、アミン類や酸無水
物は電気絶縁性、耐熱性、耐湿性、耐水性、寸法安定性
等に優れたエポキシ樹脂を与えるので従来から汎用され
ているが、ポットライフが短かったり、高い硬化温度を
必要としたり、硬化時間が長いといった欠点を有してい
る。これに対し、２塩基酸ジヒドラジドはアミン類や酸
無水物に比べ保存安定性に優れているため、その使用量
が増加しつつあるが、得られるエポキシ樹脂はその耐熱
性、耐湿性、耐水性、電気絶縁性等が充分とは言えず、
接着剤や塗料等の分野に使用する場合には問題が生じな
いが、例えば液晶表示装置等の高い信頼性を要求される
電子部品の封止材やシールド材の分野に使用する場合に
は不適当である。また２塩基酸ジヒドラジドは、水や各
種の有機溶剤特に水に溶解又は分散し難いという特性を
有している。この様な特性は、環境保護に対する意識が
高まり、合成樹脂の製造において使用される溶媒が有機
溶剤から水に代替されつつある現状においては、相応し
いものではない。

【０００４】一方、特開平２−２２３９５４号公報に
は、エポキシ樹脂と２塩基酸ジヒドラジドを含む樹脂組
成物が開示され、更に平均粒子径１０μｍ以下の２塩基
酸ジヒドラジドが熱硬化性の点で有利であることも開示
されている。しかしながら、該公報記載の樹脂組成物
は、プリント配線基板の回路をフォトレジスト法により
形成するという用途に使用するものであり、そのためエ
ポキシ樹脂及び２塩基酸ジヒドラジドの他に、一般的な
エポキシ樹脂には含まれていないエチレン性光重合性モ
ノマーや光重合開始剤等を含んでいる。従って、該樹脂
組成物の硬化反応を一般的なエポキシ樹脂のそれと同様
に扱うことはできない。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記従来技術
の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、２塩基酸ジ
ヒドラジドを特定範囲の平均粒子径を有する微粉に粉砕
し、これをエポキシ樹脂の硬化剤として用いる場合に
は、硬化反応自体をより低い温度下により短時間に行い
得るだけでなく、従来の２塩基酸ジヒドラジドの欠点、
即ち得られるエポキシ樹脂の耐熱性、耐湿性、耐水性、
電気絶縁性等が低下するという欠点が解消され、加えて
前記特定範囲の平均粒子径を有する微粉は有機溶媒や水
に対する分散性にも優れ、樹脂原料との均一分散が容易
であり、水系での合成樹脂の製造にも好適に使用できる
ことを見い出し、本発明を完成した。

【０００６】即ち本発明は、１分子中に少なくとも１個
のヒドラジド基を有するヒドラジド化合物であって、そ
の平均粒子径が０．５〜２０μｍであることを特徴とす
る微粉状ヒドラジド化合物に係る。

【０００７】本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、平均
粒子径が０．５〜２０μｍ、好ましくは１〜５μｍであ
る。０．５μｍ未満では、保存安定性が低下する可能性
があり、更に粒子同士の凝集により、製品の取扱が困難
となり好ましくない。一方２０μｍを越えると、例え
ば、本発明の微粉状ヒドラジド化合物をエポキシ樹脂の
硬化剤として用いた場合に、得られるエポキシ樹脂の耐
熱性、耐湿性、耐水性、電気絶縁性等が低下し、好まし
くない。

【０００８】本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、その
分子中に少なくとも１個のヒドラジド基を有するヒドラ
ジド化合物（以下単に「ヒドラジド化合物」という）の
粉末を高圧粉砕機で処理することにより製造できる。

【０００９】ヒドラジド化合物としては特に制限されず
公知のものでよく、具体的には例えば、一般式

【００１０】

【化１】

【００１１】〔式中Ｒは、水素原子、アルキル基、置換
基を有することのあるアリール基又は基−ＮＨＮＨ₂ を
示す。〕で表されるモノヒドラジド化合物、一般式

【００１２】

【化２】

【００１３】〔式中Ａは、置換基を有することのあるア
ルキレン基、置換基を有することのあるアリーレン基又
はオキソ基を示す。ｎは０又は１を示す。〕で表される
ジヒドラジド化合物等を挙げることができる。

【００１４】上記一般式（１）において、Ｒで示される
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘ
キシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニ
ル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基等の炭素数１〜
１２の直鎖状アルキル基を挙げることができる。アリー
ル基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基、アントリル基、フェナントリル基等を挙げる
ことができ、これらの中でもフェニル基、ナフチル基等
が好ましい。またアリール基の置換基としては、例え
ば、水酸基、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、カ
ルボキシ基、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
ｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル
基、ｉｓｏ−ブチル基等の炭素数１〜４の直鎖又は分岐
鎖状のアルキル基等を挙げることができ、これらの中で
も水酸基、カルボキシ基等が好ましい。

【００１５】上記一般式（１）のモノヒドラジド化合物
の具体例としては、例えば、カルボヒドラジド、ラウリ
ル酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、ホルムヒドラ
ジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸ヒドラジド、ナフトエ酸ヒドラジ
ド、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸ヒドラジド等を挙
げることができる。

【００１６】上記一般式（２）において、Ａで示される
アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン
基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、ｎ−ペンチレ
ン基、ｎ−ヘキシレン基、ｎ−ヘプチレン基、ｎ−オク
チレン基、ｎ−ノニレン基、ｎ−デシレン基、ｎ−ウン
デシレン基等の炭素数１〜１２の直鎖状アルキレン基を
挙げることができる。アルキレン基の置換基としては、
例えば水酸基等を挙げることができる。アリーレン基と
しては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフ
チレン基、アントリレン基、フェナントリレン基等を挙
げることができ、これらの中でもフェニレン基、ナフチ
レン基等が好ましい。アリーレン基の置換基としては、
上記アリール基の置換基と同様のものを挙げることがで
きる。

【００１７】上記一般式（２）のジヒドラジド化合物の
具体例としては、例えば、シュウ酸ジヒドラジド、マロ
ン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸
ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸
ジヒドラジド、ドデカン−２−酸ジヒドラジド、マレイ
ン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、ジグリコー
ル酸ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒ
ドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジ
ヒドラジド、２，６−ナフトエ酸ジヒドラジド等の２塩
基酸ジヒドラジド等を挙げることができる。

【００１８】上記以外のヒドラジド化合物としては、ポ
リアクリル酸ヒドラジド、特公平２−４６０７号公報に
記載の２塩基酸ジヒドラジド化合物、２，４−ジヒドラ
ジノ−６−メチルアミノ−ｓｙｍ−トリアジン等を挙げ
ることができる。

【００１９】上記各種のヒドラジド化合物を本発明に規
定の平均粒子径のものに微粉砕するための高圧粉砕機と
は、装置内部に高圧の気体（例えば空気、窒素等）を導
入することにより粉砕を行う装置であれば特に制限はな
く、例えば、装置の側面の少なくとも１方向、好ましく
は２以上の方向から装置内部に高圧空気を噴出して気流
を発生させて粉体を粉砕し、空気圧によって装置上部に
浮き上がった微粉を捕集する方式のものを挙げることが
できる。より具体的には、例えば、カウンタージェット
ミル（商品名、アルピネ社製、オランダ）、クロスジェ
ットミル（商品名、（株）栗本鉄工所製）、ジェットオ
ーマイザー（商品名、セイシン工業（株）製）等が挙げ
られる。

【００２０】本発明の微粉状ヒドラジド化合物には、カ
ップリング剤により表面処理を施してもよい。表面処理
を施すことにより、例えば合成樹脂の硬化剤や硬化促進
剤として用いた場合に、硬化時間をより一層短縮化する
ことができる。

【００２１】本発明において使用するカップリング剤は
公知のものでよく、例えば、シラン系カップリング剤、
チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリ
ング剤、リン系カップリング剤等を挙げることができ
る。

【００２２】シラン系カップリング剤の具体例として
は、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等のアミノシ
ラン系カップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン等のエポキシシラン系カップ
リング剤、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス
（β−メトキシエトキシ）シラン等のビニルシラン系カ
ップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等のメルカプトシラン系カップリング剤、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等のアク
リルシラン系カップリング剤、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルト
リメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシ
ラン等の一般式 ＲＳｉ（ＯＲ’）₃ 〔式中、Ｒは１個
又は２個以上のハロゲン原子が置換してもよい炭素数１
〜４程度の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を示し、Ｒ’
は炭素数１〜４程度の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を
示す。〕で表されるアルキルトリアルコキシシラン等を
挙げることができる。

【００２３】チタネート系カップリング剤の具体例とし
ては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリス−イソデシルベンゼンスル
ホニルチタネート、イソプロピルトリス−ｎ−デシルベ
ンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジ
オクチルピロホスフェート）チタネート、テトライソプ
ロピル−ビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、
テトラオクチル−ビス（ジトリデシルホスファイト）チ
タネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１
−ブチル）−ビス（ジ−トリデシルホスファイト）チタ
ネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシア
セテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェー
ト）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイ
ルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロ
イルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアク
リルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフ
ェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニル
チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・ア
ミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセ
テートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネ
ート等を挙げることができる。

【００２４】アルミニウム系カップリング剤の具体例と
しては、例えば、アルミニウム モノアセチルアセトネ
ート−ビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウム
トリス（アセチルアセテート）、アセトアルコキシア
ルミニウムジイソプロピレート等を挙げることができ
る。

【００２５】リン系カップリング剤としては、例えば、
アクリロイルオキシエチルフタルオキシエチルジエチル
ホスフェート、ジ（メタクリロイルオキシエチルフタル
オキシエチル）ジエチルピロホスフェート、ジ（メタク
リロイルオキシエチルフタルオキシエチル）メチルホス
ファイト、ジ（メタクリロイルオキシエチルフタルオキ
シエチル）ホスフェート、ジ（アクリロイルオキシエチ
ルフタルオキシエチル）ピロホスフェート、ジ（メタク
リロイルオキシエチルフタルオキシエチル）ホスファイ
ト、メタクリロイルオキシエチルマレオキシエチルジエ
チルホスフェート、ジ（アクリロイルオキシエチルマレ
オキシエチル）ジエチルピロホスフェート、ジ（メタク
リロイルオキシエチルマレオキシエチル）エチルホスフ
ァイト、ジ（アクリロイルオキシエチルマレオキシエチ
ル）ホスフェート、ジ（メタクリロイルオキシエチルマ
レオキシエチル）ピロホスフェート、ジ（アクリロイル
オキシエチルマレオキシエチル）ホスファイト、メタク
リロイルオキシエチルスクシンオキシエチルジエチルホ
スフェート、ジ（メタクリロイルオキシエチルスクシン
オキシエチル）ジメチルピロホスフェート、ジ（メタク
リロイルオキシエチルスクシンオキシエチル）エチルホ
スファイト、ジ（メタクリロイルオキシエチルスクシン
オキシエチル）ホスフェート、ジ（メタクリロイルオキ
シエチルスクシンオキシエチル）ピロホスフェート、ジ
（メタクリロイルオキシエチルスクシンオキシエチル）
ホスファイト、ジ（Ｎ−アクリルアミノメチル）ホスフ
ァイト、ジ（Ｎ−アクリルアミノメチル）ピロホスフェ
ート、ジ（Ｎ−アクリルアミノメチル）ホスフェート等
を挙げることができる。

【００２６】上記カップリング剤の中でもシラン系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が好まし
い。

【００２７】斯かるカップリング剤は１種を単独で又は
２種以上を併用して使用される。

【００２８】カップリング剤を用いて表面処理を行うに
当っては、例えば、湿式法、乾式法等の公知の方法が採
用できる。

【００２９】湿式法による処理は、通常、本発明の微粉
状ヒドラジド化合物とカップリング剤の溶液又は分散液
とを混合し、この混合物から処理された微粉状ヒドラジ
ド化合物を分離し、乾燥することにより行われる。カッ
プリング剤は、水、酢酸水やメタノール、エタノール、
セロソルブ、アルキルアミン、アルキロールアミン等の
有機溶媒又はこれらの混合溶媒に可溶又は分散可能であ
る。この際のカップリング剤の濃度は特に制限されず、
広い範囲から適宜選択できるが、通常０．１〜５重量％
程度、好ましくは０．５〜２重量％程度とすればよい。
処理された微粉状ヒドラジド化合物の分離には、例え
ば、濾過、遠心分離、デカンテーション等の公知の方法
が採用できる。また、乾燥により処理された微粉状ヒド
ラジド化合物が凝集する場合には、公知の方法に従って
粉砕を行えばよい。更に、微粉状ヒドラジド化合物の分
散液とカップリング剤の溶液又は分散液とを混合し、こ
の混合物から処理された微粉状ヒドラジド化合物を分取
し、乾燥を行ってもよい。微粉状ヒドラジド化合物を分
散させる溶媒としては、上記と同じ溶媒を使用できる。
湿式法は、必要ならば、加温又は加熱下に行うこともで
きる。その際の温度の目安は、３０〜１００℃程度であ
る。

【００３０】乾式法は、必要に応じ撹拌下及び／又は予
熱下に、微粉状ヒドラジド化合物の粉末にカップリング
剤又はその溶液若しくは分散液を添加し、混合（好まし
くは加温下に混合）する方法である。撹拌及び混合に
は、通常のブレンダー、好ましくはヘンシェルミキサー
やスーパーミキサー等の剪断力のあるブレンダーが使用
される。カップリング剤の溶液及び分散液は、湿式法と
同様のものが使用できる。尚、予熱及び加温は、微粉状
ヒドラジド化合物の分解又は劣化が起こらない温度まで
の温度域にて行えばよい。

【００３１】湿式法及び乾式法のいずれにおいても、カ
ップリング剤の使用量は、カップリング剤の種類、微粉
状ヒドラジド化合物の経時安定度等に応じて広い範囲か
ら適宜選択すればよいが、通常微粉状ヒドラジド化合物
１００重量部に対して０．０１〜１０重量部程度、好ま
しくは０．１〜５重量部程度とすればよい。カップリン
グ剤の溶液又は分散液を用いる場合は、前記の様な配合
割合になる様に、溶液又は分散液の量を調整すればよ
い。

【００３２】本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、例え
ば、合成樹脂の硬化剤又は硬化促進剤として使用でき
る。本発明の微粉状ヒドラジド化合物を合成樹脂の硬化
用途に使用する場合、その効果を損なわない範囲で、公
知の硬化剤及び／又は硬化促進剤を併用することができ
る。本発明の微粉状ヒドラジド化合物のうち、微粉状モ
ノヒドラジド化合物は、例えば、合成樹脂用の硬化促進
剤として、また微粉状ジヒドラジド化合物は、例えば、
合成樹脂用の硬化剤としてそれぞれ好適に使用できる。
微粉状モノヒドラジド化合物と微粉状ジヒドラジド化合
物を併用することもできる。

【００３３】本発明の微粉状ヒドラジド化合物を適用し
得る合成樹脂としては特に制限されず、公知のものでよ
く、例えば、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹
脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン酸樹脂、メラ
ミン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂、アクリル樹
脂、アセトアセチル化ポリビニルアルコール等の熱可塑
性樹脂等を挙げることができ、その中でも特にエポキシ
樹脂及びアクリル樹脂に特に好ましい。

【００３４】エポキシ樹脂としては公知のものでよく、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等を挙げることができ
る。本発明の硬化促進剤は、市販の各種エポキシ樹脂に
も適用できる。

【００３５】アクリル樹脂としても公知のものでよく、
具体的には、例えば、下記の非官能性モノマー、一官能
性モノマー及び多官能性モノマーから選ばれる少なくと
も１種を含むものを挙げることができる。非官能性モノ
マーの具体例としては、例えば、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリ
ル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル
酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸イソデシル、
メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル−トリデ
シル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸セチル−
ステアリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等を挙げることが
できる。一官能性モノマーの具体例としては、例えば、
メタクリル酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ジメ
チルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタ
クリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフ
リル等を挙げることができる。多官能性モノマーの具体
例としては、例えば、ジメタクリル酸エチレン、ジメタ
クリル酸ジエチレングリコール、ジメタクリル酸トリエ
チレングリコール、ジメタクリル酸テトラエチレングリ
コール、ジメタクリル酸デカエチレングリコール、ジメ
タクリル酸ペンタデカエチレングリコール、ジメタクリ
ル酸ペンタコンタヘクタエチレングリコール、ジメタク
リル酸１，３−ブチレン、メタクリル酸アリル、トリメ
タクリル酸トリメチロールプロパン、テトラメタクリル
酸ペンタエリスリトール、ジメタクリル酸フタル酸ジエ
チレングリコール等を挙げることができる。また、例え
ばアクリルアミド、アクリロニトリル、アクリロイルモ
ルホリン、アクリログアナミン等の共重合モノマーが含
まれていてもよい。更に、市販のアクリル樹脂にも適用
できる。

【００３６】上記合成樹脂中には、必要に応じて、例え
ば溶融シリカ、結晶シリカ、水酸化アルミニウム、アル
ミナ、ホワイトカーボン、カーボンブラック等の公知の
無機質充填剤、チタン酸カリウムウィスカー、珪酸カル
シウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、ホ
ウ酸マグネシウムウィスカー、珪酸亜鉛ウィスカー等の
無機ウィスカー、各種のゴム類等が含まれていてもよ
い。更に必要に応じて、例えば、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、防黴剤等の公知の
プラスチック添加剤が含まれていてもよい。本発明の微
粉状ヒドラジド化合物を用いて熱硬化性樹脂を硬化する
に際しては、公知の方法が採用できる。例えば、硬化前
の液状の熱硬化性樹脂成分に、本発明の微粉状ヒドラジ
ド化合物及び必要に応じて公知の硬化剤、硬化促進剤
等、更に他の添加剤等を配合し、加熱すればよい。硬化
反応は、水系、有機溶媒系又はエマルジョン系のいずれ
でも実施することができる。硬化剤として本発明の微粉
状ジヒドラジド化合物を用いる場合、硬化剤の配合量は
特に制限されず、広い範囲から適宜選択できるが、通常
樹脂固形分１００重量部に対して１〜５０重量部程度、
好ましくは５〜１０重量部程度とすればよい。また硬化
促進剤として本発明の微粉状モノヒドラジド化合物を用
いる場合、硬化促進剤の配合量も特に制限されず広い範
囲から適宜選択できるが、通常樹脂固形分に対して、通
常０．０１〜１０重量部程度、好ましくは０．１〜１重
量部程度とすればよい。また硬化温度と時間も制限され
ないが、通常１００〜１２０℃の比較的低い温度下に約
５〜３０分の短い時間で硬化反応を終了することができ
る。更に付言すれば、勿論１２０℃より高い温度でも硬
化反応を行い得る。また、硬化促進剤として本発明の微
粉状モノヒドラジド化合物を用いる場合には、９０℃前
後のより低い温度下でも硬化反応が進行し、やはり約５
〜３０分程度の短い時間で終了する。

【００３７】熱可塑性樹脂の架橋も、架橋温度を常温と
すること及び硬化剤の使用が必須でないことを除き、熱
硬化性樹脂の場合と同様に実施できる。

【００３８】

【発明の効果】本発明の微粉状ヒドラジド化合物は、例
えば、エポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合は、耐熱
性、耐湿性、耐水性、電気絶縁性等に優れたエポキシ樹
脂を与えることができ、該エポキシ樹脂は塗料や接着剤
の主成分、成形品等の他、特に液晶表示装置等の電子部
品のシール材や封止材として好適に使用できる。

【００３９】また本発明の微分状ヒドラジド化合物は、
有機溶媒や水に対する分散性にも優れ、樹脂原料との均
一分散が容易であり、水系での合成樹脂の製造にも好適
に使用できる。

【００４０】本発明の微粉状ジヒドラジド化合物は、上
述の様に、合成樹脂の硬化剤及び硬化促進剤として使用
できるだけでなく、各種医薬品や農薬等の製造中間体と
しても使用できる。

【００４１】

【実施例】以下に、実施例及び試験例を挙げ、本発明を
具体的に説明する。

【００４２】実施例１ アジピン酸ジヒドラジドを高圧粉砕機（商品名：ジェッ
トオーマイザー、セイシン工業（株）製）にて粉砕し、
平均粒子径２．０μｍの微粉状アジピン酸ジヒドラジド
を製造した。

【００４３】試験例１ エポキシ樹脂（商品名：エポトートＹＤ−１２８、油化
シェルエポキシ（株）製）１００重量部に、実施例１の
微粉状アジピン酸ジヒドラジド３０重量部を加え、１２
０℃に加熱してゲルタイムを測定した。比較のため、ア
ジピン酸ジヒドラジドの未粉砕品を用い、前記と同様に
操作してゲルタイムを測定した。結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】実施例２ メタノール５００ｍｌに実施例１のアジピン酸ジヒドラ
ジド１００ｇを加え、更にアルミニウム系カップリング
剤（商品名：ＡＬ−Ｍ、味の素（株）製）０．５ｇを加
えて良く混合した後、メタノールを除去し、表面処理ア
ジピン酸ジヒドラジドを製造した。

【００４６】実施例３〜５ ジヒドラジド化合物としてアジピン酸ジヒドラジドに代
えてイソフタル酸ジヒドラジド（実施例３）、ドデカン
２酸ジヒドラジド（実施例４）又は２，６−ナフトエ酸
ジヒドラジド（実施例５）を用いる以外は、実施例１と
同様に操作し、平均粒子径２．０〜４．０μｍの微粉状
ジヒドラジド化合物を製造した。

【００４７】得られた微粉状ジヒドラジド化合物を実施
例２と同様に処理し、表面処理ジヒドラジド化合物を製
造した。

【００４８】試験例２ 微粉状アジピン酸ジヒドラジドに代えて実施例２〜５の
微粉状ジヒドラジド化合物（但し微粉状アジピン酸ジヒ
ドラジドは実施例１のもの）及び表面処理ジヒドラジド
化合物を用いる以外は試験例１と同様に操作し、ゲルタ
イムを測定した。比較のため、各ジヒドラジド化合物の
未粉砕品についてもゲルタイムを測定した。結果を表２
に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】表１及び表２から、本発明のジヒドラジド
化合物を硬化剤として用いれば、硬化時間を著しく短縮
化できることが判る。

【００５１】試験例３ 試験例１で得られたエポキシ樹脂から、寸法２０ｍｍ×
１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を切り出し、８０℃×９６
％ＲＨの条件で２０００時間保存した後、試験片の外観
を観察した。結果を表３に示す。

【００５２】

【表３】

【００５３】表３から、本発明の微粉状ジヒドラジド化
合物を用いて硬化させたエポキシ樹脂が、耐熱性、耐湿
性等に優れていることが明らかである。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １分子中に少なくとも１個のヒドラジド
   基を有するヒドラジド化合物であって、その平均粒子径
   が０．５〜２０μｍであることを特徴とする微粉状ヒド
   ラジド化合物。
2. 【請求項２】 平均粒子径が１〜５μｍである請求項１
   に記載の微粉状ヒドラジド化合物。
3. 【請求項３】 ヒドラジド化合物が２塩基酸ジヒドラジ
   ドである請求項１に記載の微粉状ヒドラジド化合物。
4. 【請求項４】 カップリング剤で表面処理してなる請求
   項１に記載の微粉状ヒドラジド化合物。