JPH09293996A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JPH09293996A JPH09293996A JP8105056A JP10505696A JPH09293996A JP H09293996 A JPH09293996 A JP H09293996A JP 8105056 A JP8105056 A JP 8105056A JP 10505696 A JP10505696 A JP 10505696A JP H09293996 A JPH09293996 A JP H09293996A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークを高い実装位置精度でステムの台部上
に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 リード付きステムのステム2から後方へ
延出するリード3をブロック52の孔部57に挿入して
リード付きステムをブロック52に水平な姿勢で保持さ
せ、その状態でヒートブロック45をステム2の垂直な
前面に押し付ける。そこでヒートブロック45の認識マ
ーク49をカメラで観察して認識マーク49の座標位置
を求め、認識マーク49からステム2の前面までの距離
Dを求める。次にワーク供給部のヒートシンク5をステ
ム2の前面の台部4上に搭載した後、ヒートシンク5上
に発光素子6を搭載する。発光素子6を位置基準面であ
るステム2の前面aから距離dの位置に搭載すれば、発
光素子6は高い実装位置精度で実装されることとなる。
に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 リード付きステムのステム2から後方へ
延出するリード3をブロック52の孔部57に挿入して
リード付きステムをブロック52に水平な姿勢で保持さ
せ、その状態でヒートブロック45をステム2の垂直な
前面に押し付ける。そこでヒートブロック45の認識マ
ーク49をカメラで観察して認識マーク49の座標位置
を求め、認識マーク49からステム2の前面までの距離
Dを求める。次にワーク供給部のヒートシンク5をステ
ム2の前面の台部4上に搭載した後、ヒートシンク5上
に発光素子6を搭載する。発光素子6を位置基準面であ
るステム2の前面aから距離dの位置に搭載すれば、発
光素子6は高い実装位置精度で実装されることとなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ステムの前面に設
けられた台部上に、ワークを搭載して通信用素子を組み
立てるための電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
けられた台部上に、ワークを搭載して通信用素子を組み
立てるための電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光通信の通信中継素子などとして用いら
れる通信用素子として、リード付きステムの前面に設け
られた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個
のワークを段積して組み立てるものが知られている。従
来、リード付きステムの台部上に複数個のワークを段積
して搭載する電子部品実装装置は、ワーク供給部に備え
られたワークをノズルに真空吸着してピックアップし、
ワークをカメラで観察してその位置認識を行ったうえ
で、台部上の所定の座標位置に搭載するようになってい
た。
れる通信用素子として、リード付きステムの前面に設け
られた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個
のワークを段積して組み立てるものが知られている。従
来、リード付きステムの台部上に複数個のワークを段積
して搭載する電子部品実装装置は、ワーク供給部に備え
られたワークをノズルに真空吸着してピックアップし、
ワークをカメラで観察してその位置認識を行ったうえ
で、台部上の所定の座標位置に搭載するようになってい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この種通信用素子のワ
ークには、高い実装位置精度が要求される。しかしなが
ら、ノズルに真空吸着されたワークをカメラで観察して
位置認識を行う従来の電子部品実装装置では、ワークの
高い実装位置精度を確保することは困難であるという問
題点があった。
ークには、高い実装位置精度が要求される。しかしなが
ら、ノズルに真空吸着されたワークをカメラで観察して
位置認識を行う従来の電子部品実装装置では、ワークの
高い実装位置精度を確保することは困難であるという問
題点があった。
【0004】したがって本発明は、ワークを高い実装位
置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、台部を水平な姿勢にしてステムを保持する保持手
段と、この保持手段で保持されたステムの前面に押し付
けられる押圧子と、この押圧子の特徴部の位置を認識す
る認識手段と、認識手段で求められた特徴部の位置に基
いて、ワークを台部上の所定の位置に搭載する搭載手段
とを備えたものである。
置は、台部を水平な姿勢にしてステムを保持する保持手
段と、この保持手段で保持されたステムの前面に押し付
けられる押圧子と、この押圧子の特徴部の位置を認識す
る認識手段と、認識手段で求められた特徴部の位置に基
いて、ワークを台部上の所定の位置に搭載する搭載手段
とを備えたものである。
【0006】本発明の電子部品実装方法は、ステム供給
部に備えられたステムをノズルで真空吸着してピックア
ップし、ステムを回転させることによりステムの前面に
設けられた台部を水平な姿勢で保持手段に保持する工程
と、保持手段に保持されたステムの前面に押圧子を押し
付ける工程と、この押圧子の特徴部の位置を認識手段で
認識する工程と、ワーク供給部に備えられたワークを搭
載手段でピックアップし、台部の上方へ移送する工程
と、認識手段で求められた特徴部の位置に基いてワーク
を台部上の所定の位置に搭載する工程と、を含むもので
ある。
部に備えられたステムをノズルで真空吸着してピックア
ップし、ステムを回転させることによりステムの前面に
設けられた台部を水平な姿勢で保持手段に保持する工程
と、保持手段に保持されたステムの前面に押圧子を押し
付ける工程と、この押圧子の特徴部の位置を認識手段で
認識する工程と、ワーク供給部に備えられたワークを搭
載手段でピックアップし、台部の上方へ移送する工程
と、認識手段で求められた特徴部の位置に基いてワーク
を台部上の所定の位置に搭載する工程と、を含むもので
ある。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明によれば、押圧子をステム
の前面に押し付けて押圧子の特徴部の位置を認識手段で
検出し、検出された位置に基いて、ワークを高い実装位
置精度で台部上に搭載することができる。
の前面に押し付けて押圧子の特徴部の位置を認識手段で
検出し、検出された位置に基いて、ワークを高い実装位
置精度で台部上に搭載することができる。
【0008】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の斜視図、図2は同電子部品実装装置の保持手段
に保持されたリード付きステムの正面図、図3は同電子
部品実装装置の実装ユニットの部分平面図、図4は同電
子部品実装装置の通信用素子の斜視図である。
て説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の斜視図、図2は同電子部品実装装置の保持手段
に保持されたリード付きステムの正面図、図3は同電子
部品実装装置の実装ユニットの部分平面図、図4は同電
子部品実装装置の通信用素子の斜視図である。
【0009】まず、通信用素子について説明する。図4
において、通信用素子1は、円板状のステム2と、ステ
ム2の背面から後方へ延出する複数本のリード3と、ス
テム2の主面である前面に突設された台部4と、台部4
上に搭載された第1のワークとしてのヒートシンク5
と、ヒートシンク5上に段積して搭載された第2のワー
クとしての発光素子6とから成っている。発光素子6と
しては、たとえばレーザダイオードである。この通信用
素子1は光通信などの通信中継素子などとして電子機器
の配線基板に組み付けられる。発光素子6は、その前面
から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精
度が要求される。
において、通信用素子1は、円板状のステム2と、ステ
ム2の背面から後方へ延出する複数本のリード3と、ス
テム2の主面である前面に突設された台部4と、台部4
上に搭載された第1のワークとしてのヒートシンク5
と、ヒートシンク5上に段積して搭載された第2のワー
クとしての発光素子6とから成っている。発光素子6と
しては、たとえばレーザダイオードである。この通信用
素子1は光通信などの通信中継素子などとして電子機器
の配線基板に組み付けられる。発光素子6は、その前面
から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精
度が要求される。
【0010】台部4の表面は金メッキが施されており、
ヒートシンク5は台部4上に共晶ボンディングされる。
またヒートシンク5の表面にはハンダメッキが施されて
おり、発光素子6はヒートシンク5上にハンダ付けされ
る。なおヒートシンク5や発光素子6は、共晶ボンディ
ングやハンダ付け以外にも、ボンドを用いて固着するこ
ともできる。
ヒートシンク5は台部4上に共晶ボンディングされる。
またヒートシンク5の表面にはハンダメッキが施されて
おり、発光素子6はヒートシンク5上にハンダ付けされ
る。なおヒートシンク5や発光素子6は、共晶ボンディ
ングやハンダ付け以外にも、ボンドを用いて固着するこ
ともできる。
【0011】次に、図1〜図3を参照して、ヒートシン
ク5と発光素子6を実装する電子部品実装装置について
説明する。図1において、10はコンベヤであり、ステ
ム供給部としての搬送用治具11を搬送する。搬送用治
具11は長板状であって、その長手方向にピッチをおい
て小孔12が開口されている。リード付きステム1’は
リード3を小孔12に挿入して直立した姿勢で搬送用治
具11に載せられており、搬送用治具11によりコンベ
ヤ10に沿って搬送される。なお、リード付きステム
1’とは、図4において、ヒートシンク5と発光素子6
が搭載される前のステム2とリード3と台部4の3つの
要素から成る組立未完成の素子のことをいう。
ク5と発光素子6を実装する電子部品実装装置について
説明する。図1において、10はコンベヤであり、ステ
ム供給部としての搬送用治具11を搬送する。搬送用治
具11は長板状であって、その長手方向にピッチをおい
て小孔12が開口されている。リード付きステム1’は
リード3を小孔12に挿入して直立した姿勢で搬送用治
具11に載せられており、搬送用治具11によりコンベ
ヤ10に沿って搬送される。なお、リード付きステム
1’とは、図4において、ヒートシンク5と発光素子6
が搭載される前のステム2とリード3と台部4の3つの
要素から成る組立未完成の素子のことをいう。
【0012】コンベヤ10の側方には、リード付きステ
ム1’のピックアップ手段20が設けられている。ピッ
クアップ手段20は、Xテーブル21と、Xテーブル2
1上に立設されたZテーブル22とを備えている。23
はXテーブル駆動用モータ、24はZテーブル駆動用モ
ータである。Zテーブル22の前面には支持板25が保
持されており、支持板25の前面にはシリンダ26が水
平な姿勢で保持されている。シリンダ26のロッド27
の先端部にはアーム28が結合されており、アーワ28
の先端部にはノズル29が結合されている。ノズル29
はリード付きステム1’の頭部を真空吸着してピックア
ップする。
ム1’のピックアップ手段20が設けられている。ピッ
クアップ手段20は、Xテーブル21と、Xテーブル2
1上に立設されたZテーブル22とを備えている。23
はXテーブル駆動用モータ、24はZテーブル駆動用モ
ータである。Zテーブル22の前面には支持板25が保
持されており、支持板25の前面にはシリンダ26が水
平な姿勢で保持されている。シリンダ26のロッド27
の先端部にはアーム28が結合されており、アーワ28
の先端部にはノズル29が結合されている。ノズル29
はリード付きステム1’の頭部を真空吸着してピックア
ップする。
【0013】支持板25の側部にはブラケット30が装
着されており、ブラケット30の背面には回転アクチュ
エータ31が装着されている。回転アクチュエータ31
が駆動すると、ロッド27はその軸心を中心に回転し、
これによりアーム28とノズル29は90°正逆回転す
る。またシリンダ26のロッド27が進退することによ
り、ノズル29はY方向へ移動し、またXテーブル21
が駆動することによりノズル29はX方向へ移動し、ま
たZテーブル22が駆動することによりノズル29は上
下動する。以上の構成により、ノズル29は任意方向へ
移動することができる。なおコンベヤ10による搬送用
治具11の搬送方向をX方向とする。
着されており、ブラケット30の背面には回転アクチュ
エータ31が装着されている。回転アクチュエータ31
が駆動すると、ロッド27はその軸心を中心に回転し、
これによりアーム28とノズル29は90°正逆回転す
る。またシリンダ26のロッド27が進退することによ
り、ノズル29はY方向へ移動し、またXテーブル21
が駆動することによりノズル29はX方向へ移動し、ま
たZテーブル22が駆動することによりノズル29は上
下動する。以上の構成により、ノズル29は任意方向へ
移動することができる。なおコンベヤ10による搬送用
治具11の搬送方向をX方向とする。
【0014】コンベヤ10の他方の側方には実装ユニッ
ト40が設けられている。次に実装ユニット40につい
て説明する。41はXYテーブルであり、その上面には
台板42が設けられている。台板42上にはX方向に長
尺のガイドレール43が設けられている。45は押圧子
としてのヒートブロックであり、スライダ44を介して
ガイドレール43上にスライド自在に載せられている。
ヒートブロック45の内部にはヒータ46が設けられて
いる。このヒータ46はヒートブロック45を400°
C以上に加熱する。ヒートブロック45の平面形状はコ
の字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク
49が形成されている。上方のカメラ58によりこの認
識マーク49を観察することにより、ヒートブロック4
5の位置認識を行う。なお特徴部としては、ヒートブロ
ック45の角部などでもよい。ヒートブロック45はシ
リンダ47のロッド48に結合されている。したがって
シリンダ47のロッド48が進退すると、ヒートブロッ
ク45はガイドレール43に沿ってX方向へスライドす
る。
ト40が設けられている。次に実装ユニット40につい
て説明する。41はXYテーブルであり、その上面には
台板42が設けられている。台板42上にはX方向に長
尺のガイドレール43が設けられている。45は押圧子
としてのヒートブロックであり、スライダ44を介して
ガイドレール43上にスライド自在に載せられている。
ヒートブロック45の内部にはヒータ46が設けられて
いる。このヒータ46はヒートブロック45を400°
C以上に加熱する。ヒートブロック45の平面形状はコ
の字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク
49が形成されている。上方のカメラ58によりこの認
識マーク49を観察することにより、ヒートブロック4
5の位置認識を行う。なお特徴部としては、ヒートブロ
ック45の角部などでもよい。ヒートブロック45はシ
リンダ47のロッド48に結合されている。したがって
シリンダ47のロッド48が進退すると、ヒートブロッ
ク45はガイドレール43に沿ってX方向へスライドす
る。
【0015】XYテーブル41の前部には、リード付き
ステム1’を保持する保持手段50が設けられている。
次にこの保持手段50について説明する。51は台板で
あり、ブロック52が載せられている。ブロック52の
前面中央には孔部57が開口されている。ノズル29は
搬送用治具11に載せられたリード付きステム1’の頭
部を真空吸着してピックアップし、ロッド27を中心に
90°回転することによりリード付きステム1’を水平
な姿勢に変えたうえで、リード3を孔部57に差し込
む。これにより、リード付きステム1’は水平な姿勢で
ブロック52に保持され、またステム2の前面は垂直面
となる。
ステム1’を保持する保持手段50が設けられている。
次にこの保持手段50について説明する。51は台板で
あり、ブロック52が載せられている。ブロック52の
前面中央には孔部57が開口されている。ノズル29は
搬送用治具11に載せられたリード付きステム1’の頭
部を真空吸着してピックアップし、ロッド27を中心に
90°回転することによりリード付きステム1’を水平
な姿勢に変えたうえで、リード3を孔部57に差し込
む。これにより、リード付きステム1’は水平な姿勢で
ブロック52に保持され、またステム2の前面は垂直面
となる。
【0016】ブロック52の両側部にはケース53が設
けられている。ケース53の前面には押接子54が保持
されている。ケース53の内部には、押接子54を水平
方向へ前進後退させるための駆動手段が内蔵されてい
る。またブロック52の下部にはケース55が設けられ
ている。ケース55の前面には押接子56が設けられて
いる。ケース55内の駆動手段が駆動することにより、
押接子56は上下動する。図2に示すように、押接子5
4を左右から前進させてそのテーパ状先端部を切溝8に
押し付けることにより、リード付きステム1’を左右か
らチャックしてリード付きステム1’の水平方向の位置
決めがなされる。また押接子56を上昇させてステム2
の下面に押し付けることにより、ステム2は下方からし
っかり支持される。なおこの押接子56はなくてもよ
い。
けられている。ケース53の前面には押接子54が保持
されている。ケース53の内部には、押接子54を水平
方向へ前進後退させるための駆動手段が内蔵されてい
る。またブロック52の下部にはケース55が設けられ
ている。ケース55の前面には押接子56が設けられて
いる。ケース55内の駆動手段が駆動することにより、
押接子56は上下動する。図2に示すように、押接子5
4を左右から前進させてそのテーパ状先端部を切溝8に
押し付けることにより、リード付きステム1’を左右か
らチャックしてリード付きステム1’の水平方向の位置
決めがなされる。また押接子56を上昇させてステム2
の下面に押し付けることにより、ステム2は下方からし
っかり支持される。なおこの押接子56はなくてもよ
い。
【0017】図1において、実装ユニット40の側方に
は、ワーク供給部60が設けられている。次にワーク供
給部60について説明する。61はXYテーブルであ
り、その上面には支持台62が設けられている。支持台
61上にはテーブル63が設けられている。テーブル6
3上には、第1のワークであるヒートシンク5をマトリ
クス状に収納する第1トレイ64と、第2のワークであ
る発光素子6をマトリクス状に収納する第2トレイ65
が設けられている。XYテーブル61が駆動することに
より、第1トレイ64と第2トレイ65は水平方向へ移
動する。ワーク供給部60の上方にはカメラ66が設け
られている。ワーク供給部60には、第1トレイ64や
第2トレイ65にかえてウエハが備えられる場合があ
り、カメラ66はウエハのチップを認識する。
は、ワーク供給部60が設けられている。次にワーク供
給部60について説明する。61はXYテーブルであ
り、その上面には支持台62が設けられている。支持台
61上にはテーブル63が設けられている。テーブル6
3上には、第1のワークであるヒートシンク5をマトリ
クス状に収納する第1トレイ64と、第2のワークであ
る発光素子6をマトリクス状に収納する第2トレイ65
が設けられている。XYテーブル61が駆動することに
より、第1トレイ64と第2トレイ65は水平方向へ移
動する。ワーク供給部60の上方にはカメラ66が設け
られている。ワーク供給部60には、第1トレイ64や
第2トレイ65にかえてウエハが備えられる場合があ
り、カメラ66はウエハのチップを認識する。
【0018】実装ユニット40とワーク供給部60の上
方には、搭載手段70が設けられている。搭載手段70
は、移動テーブル71から成り、その前面にヘッド72
が保持されている。ヘッド72はヒートシンク5や発光
素子6を真空吸着してピックアップするノズル73を有
している。ヘッド72は移動テーブル71に沿ってワー
ク供給部60とブロック52に保持されたリード付きス
テム1’の間をY方向へ往復移動する。ヘッド72の移
動路の下方には、ノズル73に保持されたヒートシンク
5や発光素子6を認識するためのカメラ74が設けられ
ている。
方には、搭載手段70が設けられている。搭載手段70
は、移動テーブル71から成り、その前面にヘッド72
が保持されている。ヘッド72はヒートシンク5や発光
素子6を真空吸着してピックアップするノズル73を有
している。ヘッド72は移動テーブル71に沿ってワー
ク供給部60とブロック52に保持されたリード付きス
テム1’の間をY方向へ往復移動する。ヘッド72の移
動路の下方には、ノズル73に保持されたヒートシンク
5や発光素子6を認識するためのカメラ74が設けられ
ている。
【0019】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次にリード付きステム1’にヒートシンク
5と発光素子6を搭載する動作を説明する。図1におい
て、搬送用治具11により搬送されてきた直立姿勢のリ
ード付きステム1’を、Zテーブル22が駆動してノズ
ル29が上下動作を行うことによりピックアップする。
次にシリンダ26のロッド27が突出することにより、
リード付きステム1’はブロック52の前方へ送られ
る。
されており、次にリード付きステム1’にヒートシンク
5と発光素子6を搭載する動作を説明する。図1におい
て、搬送用治具11により搬送されてきた直立姿勢のリ
ード付きステム1’を、Zテーブル22が駆動してノズ
ル29が上下動作を行うことによりピックアップする。
次にシリンダ26のロッド27が突出することにより、
リード付きステム1’はブロック52の前方へ送られ
る。
【0020】次に回転アクチュエータ31が駆動するこ
とにより、アーム28はロッド27を中心に90°回転
する。これにより、ノズル29に真空吸着されたリード
付きステム1’は、リード3をブロック52側に向けた
水平な姿勢となる。そこでXテーブル21が駆動してリ
ード付きステム1’をブロック52側へ移動させること
により、リード付きステム1’のリード3は孔部57に
挿入される。このようにしてリード付きステム1’を孔
部57に挿入したならば、ノズル29はリード付きステ
ム1’の真空吸着状態を解除し、先程とは逆の動作を行
って、図1に示す原位置に復帰し、ヒートシンク5と発
光素子6が搭載されたリード付きステム1の回収のため
に待機する。
とにより、アーム28はロッド27を中心に90°回転
する。これにより、ノズル29に真空吸着されたリード
付きステム1’は、リード3をブロック52側に向けた
水平な姿勢となる。そこでXテーブル21が駆動してリ
ード付きステム1’をブロック52側へ移動させること
により、リード付きステム1’のリード3は孔部57に
挿入される。このようにしてリード付きステム1’を孔
部57に挿入したならば、ノズル29はリード付きステ
ム1’の真空吸着状態を解除し、先程とは逆の動作を行
って、図1に示す原位置に復帰し、ヒートシンク5と発
光素子6が搭載されたリード付きステム1の回収のため
に待機する。
【0021】次にブロック52の両側部の押接子54が
ステム2に向って前進し、その先端部が切溝8に押接
し、また押接子56が上昇してその上端のV字形の溝が
ステム2の下面に押接する(図2を参照)。以上のよ
り、ステム2の水平方向(Y方向)および高さ方向の位
置決めがなされ、ステム2の前面の台部4は水平な姿勢
となる。
ステム2に向って前進し、その先端部が切溝8に押接
し、また押接子56が上昇してその上端のV字形の溝が
ステム2の下面に押接する(図2を参照)。以上のよ
り、ステム2の水平方向(Y方向)および高さ方向の位
置決めがなされ、ステム2の前面の台部4は水平な姿勢
となる。
【0022】次に実装ユニット40のシリンダ47のロ
ッド48が突出し、ヒートブロック45は前進してブロ
ック52に保持されたステム2の垂直な前面に押接す
る。図3は、このときの状態を示している(ただし、図
3に示されるヒートシンク5と発光素子6は未だ搭載さ
れていない)。次にカメラ58でヒートブロック45の
認識マーク49を観察してその位置を検出し、ステム2
の前面aまでの距離Dをコンピュータ(図外)により演
算して求める。この前面aの座標位置は、ヒートブロッ
ク45の前面の座標位置と同じである。一般に、ヒート
シンク5や発光素子6は、ステム2の前面aを位置基準
面として水平な台部4上に搭載されるものであり、した
がってステム2の前面aの座標位置を上述のようにして
正確に求めれば、ヒートシンク5と発光素子6を高い位
置精度で(すなわち位置基準面であるステム2の前面a
から正しい距離dの位置に)搭載することができる。
ッド48が突出し、ヒートブロック45は前進してブロ
ック52に保持されたステム2の垂直な前面に押接す
る。図3は、このときの状態を示している(ただし、図
3に示されるヒートシンク5と発光素子6は未だ搭載さ
れていない)。次にカメラ58でヒートブロック45の
認識マーク49を観察してその位置を検出し、ステム2
の前面aまでの距離Dをコンピュータ(図外)により演
算して求める。この前面aの座標位置は、ヒートブロッ
ク45の前面の座標位置と同じである。一般に、ヒート
シンク5や発光素子6は、ステム2の前面aを位置基準
面として水平な台部4上に搭載されるものであり、した
がってステム2の前面aの座標位置を上述のようにして
正確に求めれば、ヒートシンク5と発光素子6を高い位
置精度で(すなわち位置基準面であるステム2の前面a
から正しい距離dの位置に)搭載することができる。
【0023】ヒータ46が駆動することにより、ヒート
ブロック45は400°C程度に加熱されている。した
がって図2に示すようにヒートブロック45をステム2
に押し当てることにより、ステム2や台部4も400°
C近くまで加熱されており、これにより後述するヒート
シンク5の共晶ボンディングや発光素子6のハンダ付け
が可能となる。
ブロック45は400°C程度に加熱されている。した
がって図2に示すようにヒートブロック45をステム2
に押し当てることにより、ステム2や台部4も400°
C近くまで加熱されており、これにより後述するヒート
シンク5の共晶ボンディングや発光素子6のハンダ付け
が可能となる。
【0024】さて、以上のようにしてリード付きステム
1’の位置決めと加熱がなされたならば、図1において
ヘッド72のノズル73は上下動作を行い、第1トレイ
64に収納されたヒートシンク5を真空吸着してピック
アップする。なおXYテーブル61が駆動することによ
り第1トレイ64はX方向やY方向へ移動し、予め第1
トレイ64内の所定のヒートシンク5はノズル73の直
下に位置決めされている。
1’の位置決めと加熱がなされたならば、図1において
ヘッド72のノズル73は上下動作を行い、第1トレイ
64に収納されたヒートシンク5を真空吸着してピック
アップする。なおXYテーブル61が駆動することによ
り第1トレイ64はX方向やY方向へ移動し、予め第1
トレイ64内の所定のヒートシンク5はノズル73の直
下に位置決めされている。
【0025】ヒートシンク5をノズル73でピックアッ
プしたヘッド72は、移動テーブル71に沿ってブロッ
ク52の上方へ移動し、そこでノズル73が下降して、
その下端部に真空吸着したヒートブロック5を台部4の
上面に押し付ける。台部4の表面には金メッキが施され
ており、また台部4はヒータ46の伝熱で加熱されてい
るので、ヒートシンク5は台部4に共晶ボンディングさ
れる。上述のようにカメラ58で認識マーク49を観察
したことにより、ヒートシンク5の搭載位置の基準位置
となるステム2の前面aの座標位置は正確に求められて
おり、したがってヒートシンク5はこれに基いて、X方
向(ステム2の前面aに直交する方向)に位置ずれなく
高い実装位置精度で搭載される。
プしたヘッド72は、移動テーブル71に沿ってブロッ
ク52の上方へ移動し、そこでノズル73が下降して、
その下端部に真空吸着したヒートブロック5を台部4の
上面に押し付ける。台部4の表面には金メッキが施され
ており、また台部4はヒータ46の伝熱で加熱されてい
るので、ヒートシンク5は台部4に共晶ボンディングさ
れる。上述のようにカメラ58で認識マーク49を観察
したことにより、ヒートシンク5の搭載位置の基準位置
となるステム2の前面aの座標位置は正確に求められて
おり、したがってヒートシンク5はこれに基いて、X方
向(ステム2の前面aに直交する方向)に位置ずれなく
高い実装位置精度で搭載される。
【0026】次にノズル73によるヒートシンク5の真
空吸着を解除した後、ノズル73は上昇し、またヘッド
72はXYテーブル61の上方へ復帰する。このとき、
XYテーブル61が駆動することにより、第2トレイ6
5内の所定の発光素子6は、ノズル73によるピックア
ップ位置まですでに移動してきており、ノズル73が上
下動作を行うことにより、発光素子6を真空吸着してピ
ックアップする。次いでヘッド72はブロック52の上
方へ移動し、そこでノズル73が下降することにより、
発光素子6を台部4上に搭載済のヒートシンク5上に搭
載する。この場合も、上述のようにカメラ58で認識マ
ーク49を観察したことにより、発光素子6の搭載位置
の基準位置となるステム2の前面aの位置は正確に求め
られているので、これに基いて発光素子6をX方向に位
置ずれなく搭載される。またヒートシンク5は台部4か
らの伝熱により加熱されており、かつヒートシンク5の
表面はハンダメッキが施されているので、発光素子6は
ヒートシンク5上にハンダ付けされる。
空吸着を解除した後、ノズル73は上昇し、またヘッド
72はXYテーブル61の上方へ復帰する。このとき、
XYテーブル61が駆動することにより、第2トレイ6
5内の所定の発光素子6は、ノズル73によるピックア
ップ位置まですでに移動してきており、ノズル73が上
下動作を行うことにより、発光素子6を真空吸着してピ
ックアップする。次いでヘッド72はブロック52の上
方へ移動し、そこでノズル73が下降することにより、
発光素子6を台部4上に搭載済のヒートシンク5上に搭
載する。この場合も、上述のようにカメラ58で認識マ
ーク49を観察したことにより、発光素子6の搭載位置
の基準位置となるステム2の前面aの位置は正確に求め
られているので、これに基いて発光素子6をX方向に位
置ずれなく搭載される。またヒートシンク5は台部4か
らの伝熱により加熱されており、かつヒートシンク5の
表面はハンダメッキが施されているので、発光素子6は
ヒートシンク5上にハンダ付けされる。
【0027】以上のようにして発光素子6をヒートシン
ク5上に搭載したならば、ノズル73は発光素子6の真
空吸着状態を解除して上昇し、XYテーブル61の上方
へ復帰して次のヒートシンク5のピックアップのために
待機する。なお一般にヒートシンク5は発光素子6ほど
高い実装位置精度は一般に要求されないものであり、し
たがってヒートシンク5は上記方法以外のラフな方法で
台部4上に搭載してもよい。
ク5上に搭載したならば、ノズル73は発光素子6の真
空吸着状態を解除して上昇し、XYテーブル61の上方
へ復帰して次のヒートシンク5のピックアップのために
待機する。なお一般にヒートシンク5は発光素子6ほど
高い実装位置精度は一般に要求されないものであり、し
たがってヒートシンク5は上記方法以外のラフな方法で
台部4上に搭載してもよい。
【0028】以上のようにしてリード付きステム1’の
台部4上にヒートシンク5と発光素子6を搭載すること
により、図4に示す通信用素子1の組み立ては終了す
る。そこで押接子54を側方へ退去させるとともに、押
接子56を下方へ退去させてステム2のチャック状態を
解除する。またノズル29はブロック52に保持された
ステム2の前方へ到来し、以下、リード付きステム1’
を孔部57に挿入した場合と逆方向へノズル29を動作
させることにより、組み立てが終了した通信用素子1を
ブロック52から抜き取り、搬送用治具11の小孔12
にリード3を差し込んで搬送用治具11に載せる。
台部4上にヒートシンク5と発光素子6を搭載すること
により、図4に示す通信用素子1の組み立ては終了す
る。そこで押接子54を側方へ退去させるとともに、押
接子56を下方へ退去させてステム2のチャック状態を
解除する。またノズル29はブロック52に保持された
ステム2の前方へ到来し、以下、リード付きステム1’
を孔部57に挿入した場合と逆方向へノズル29を動作
させることにより、組み立てが終了した通信用素子1を
ブロック52から抜き取り、搬送用治具11の小孔12
にリード3を差し込んで搬送用治具11に載せる。
【0029】次いで搬送用治具11は1ピッチ前進して
次のリード付きステム1’がノズル29の直下に移動し
てくる。以下、上述した動作が繰り返される。搬送用治
具11のすべての小孔12に通信用素子1が載せられた
ならば、搬送用治具11はコンベヤ10により次工程へ
送られ、またリード付きステム1’が載せられた次の搬
送用治具11がノズル29の下方まで送られてくる。そ
して上述した動作が繰り返される。
次のリード付きステム1’がノズル29の直下に移動し
てくる。以下、上述した動作が繰り返される。搬送用治
具11のすべての小孔12に通信用素子1が載せられた
ならば、搬送用治具11はコンベヤ10により次工程へ
送られ、またリード付きステム1’が載せられた次の搬
送用治具11がノズル29の下方まで送られてくる。そ
して上述した動作が繰り返される。
【0030】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば図1において、ヘッド72のノズル7
3はヒートシンク5と発光素子6に対する共通ノズルで
あるが、ヒートシンク5専用のノズルと発光素子専用の
ノズルを備えてもよい。またヒートシンク5はボンドに
より台部4にボンディングしてもよく、また発光素子6
もボンドによりヒートシンク5にボンディングしてもよ
く、この場合ヒートブロック45のヒータ46は不要と
なる。また通信用素子としては、リードを有しないもの
や台部に1個のワークを搭載するものなど様々な種類が
あり、したがって通信用素子も上記実施の形態のものに
限定されない。また上記実施の形態では、ステム供給部
は搬送用治具11であるが、ステム供給部としてはトレ
イなどの他の形態でもよい。
であって、例えば図1において、ヘッド72のノズル7
3はヒートシンク5と発光素子6に対する共通ノズルで
あるが、ヒートシンク5専用のノズルと発光素子専用の
ノズルを備えてもよい。またヒートシンク5はボンドに
より台部4にボンディングしてもよく、また発光素子6
もボンドによりヒートシンク5にボンディングしてもよ
く、この場合ヒートブロック45のヒータ46は不要と
なる。また通信用素子としては、リードを有しないもの
や台部に1個のワークを搭載するものなど様々な種類が
あり、したがって通信用素子も上記実施の形態のものに
限定されない。また上記実施の形態では、ステム供給部
は搬送用治具11であるが、ステム供給部としてはトレ
イなどの他の形態でもよい。
【0031】また発光素子6をヒートシンク5上に搭載
する方法も上記実施の形態に限定されない。すなわち上
記実施の形態では、図3において、認識マーク49の座
標位置を検出することにより、ステム2の前面aの座標
位置を求め、この前面aから距離dの位置に発光素子6
の前面が位置するように発光素子6をヒートシンク5上
に搭載していたが、認識マーク49の位置を求めたなら
ば、ここからX方向へ距離Lの位置に発光素子6の前面
が位置するように発光素子6をヒートシンク5上に搭載
してもよいものであり、要は押圧子(ヒートブロック4
5)をステム2の前面に当接した状態で、押圧子の特徴
部(認識マーク49)の位置を求め、この求められた特
徴部の位置に基いてワーク(発光素子6)の搭載位置を
決定すればよいものである。
する方法も上記実施の形態に限定されない。すなわち上
記実施の形態では、図3において、認識マーク49の座
標位置を検出することにより、ステム2の前面aの座標
位置を求め、この前面aから距離dの位置に発光素子6
の前面が位置するように発光素子6をヒートシンク5上
に搭載していたが、認識マーク49の位置を求めたなら
ば、ここからX方向へ距離Lの位置に発光素子6の前面
が位置するように発光素子6をヒートシンク5上に搭載
してもよいものであり、要は押圧子(ヒートブロック4
5)をステム2の前面に当接した状態で、押圧子の特徴
部(認識マーク49)の位置を求め、この求められた特
徴部の位置に基いてワーク(発光素子6)の搭載位置を
決定すればよいものである。
【0032】
【発明の効果】本発明は、押圧子をステムの前面に押し
付けて押圧子の特徴部の位置を認識手段で検出し、検出
された特徴部の位置に基いて、ワークを高い実装位置精
度で台部上に搭載することができ、高品質の通信用素子
を組み立てることができる。
付けて押圧子の特徴部の位置を認識手段で検出し、検出
された特徴部の位置に基いて、ワークを高い実装位置精
度で台部上に搭載することができ、高品質の通信用素子
を組み立てることができる。
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の保
持手段に保持されたリード付きステムの正面図
持手段に保持されたリード付きステムの正面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ユニットの部分平面図
装ユニットの部分平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の通
信用素子の斜視図
信用素子の斜視図
1 通信用素子 1’ リード付きステム 2 ステム 3 リード 4 台部 5 ヒートシンク 6 発光素子 10 コンベヤ 11 搬送用治具(ステム供給部) 20 ピックアップ手段 21 Xテーブル 26 シリンダ 29 ノズル 31 回転アクチュエータ 40 実装ユニット 41 XYテーブル 45 ヒートブロック 47 シリンダ 49 認識マーク 50 保持手段 52 ブロック 54,56 押接子 58 カメラ 60 ワーク供給部 61 XYテーブル 64 第1トレイ 65 第2トレイ 70 搭載手段 71 移動テーブル 72 ヘッド 73 ノズル
Claims (2)
- 【請求項1】ステムの前面に設けられた台部上にワーク
を搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装
装置であって、 前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持する保持
手段と、この保持手段で保持されたステムの前面に押し
付けられる押圧子と、この押圧子の特徴部の位置を認識
する認識手段と、この認識手段で求められた前記特徴部
の位置に基いて、ワークを前記台部上の所定の位置に搭
載する搭載手段とを備えたことを特徴とする電子部品実
装装置。 - 【請求項2】ステム供給部に備えられたステムをノズル
で真空吸着してピックアップし、ステムを回転させるこ
とによりステムの前面に設けられた台部を水平な姿勢で
保持手段に保持する工程と、保持手段に保持されたステ
ムの前面に押圧子を押し付ける工程と、この押圧子の特
徴部の位置を認識手段で認識する工程と、ワーク供給部
に備えられたワークを搭載手段でピックアップし、前記
台部の上方へ移送する工程と、前記認識手段で求められ
た前記特徴部の位置に基いて前記ワークを前記台部上の
所定の位置に搭載する工程と、を含むことを特徴とする
電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08105056A JP3116817B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08105056A JP3116817B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09293996A true JPH09293996A (ja) | 1997-11-11 |
JP3116817B2 JP3116817B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=14397334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08105056A Expired - Fee Related JP3116817B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3116817B2 (ja) |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP08105056A patent/JP3116817B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3116817B2 (ja) | 2000-12-11 |
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