JP3436193B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ステムに設けられ
た台部上に、ワークを共晶ボンディングして通信用素子
を組み立てるための電子部品実装装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】光通信の通信中継素子などとして用いら
れる通信用素子として、リード付きステムの前面に設け
られた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個
のワークを段積して組み立てるものが知られている。リ
ード付きステムは搬送用治具上に所定姿勢で搬送され、
ワーク搭載時には、これらのリード付きステムを一旦搬
送用治具からピックアップし、保持部に装着して姿勢を
保持した状態でワークの搭載が行われていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このため、ワークを搭
載してボンディングを行う実装作業のサイクルタイムに
はリード付きステムの搬送用治具からのピックアップお
よび再収納、保持部への装着・取り外しのための時間が
加算される。従来の電子部品実装装置では、これらのリ
ード付きステムのハンドリングを単一の吸着ノズルで行
わせるようにしてため、実装作業の全体のサイクルタイ
ム中にハンドリング操作のための時間が占める割合が大
きく、実装作業の効率が上がらないという問題点があっ
た。

【０００４】したがって本発明は、ハンドリング操作の
時間を短縮し、ワークの実装作業の効率を向上させるこ
とができる電子部品実装装置を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、ステムの台部上にワークを搭載して通信用
素子を組み立てるための電子部品実装装置であって、リ
ード付きステムを保持する保持部と、前記保持部に保持
されたリード付きステムの台部にワークを搭載する搭載
手段と、複数のリード付きステムを供給するステム供給
部と、リード付きステムを真空吸着して保持する２個の
ノズルを有して前記ステム供給部と前保持部の間で移動
するノズルユニットを備えたピックアップ手段を備え、
前記２個ノズルのうち一方のノズルで前記ステム供給部
からリード付きステムをピックアップして前記保持部に
装着し、他方のノズルでワークが搭載されたリード付き
ステムを前記保持部から取り出して前記ステム供給部に
収納するようにした。

【０００６】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記ノズルユニ
ットが前記ステム供給部側に位置するときに前記一方の
ノズルでリード付きステムを前記ステム供給部からピッ
クアップするピックアップ動作と、前記他方のノズルで
保持しているワーク搭載済みのリード付きステムをこの
ステム供給部に収納する収納動作を行ない、前記ノズル
ユニットが前記保持部側に位置するときに前記他方のノ
ズルでワークが搭載されたリード付きステムを前記保持
部から取り出す取り出し動作と、この取り出し動作の
後、前記一方のノズルで保持しているリード付きステム
を前記保持部に装着する装着動作を行なう。また請求項
３記載の通信用素子の組立方法は、リード付きステムを
保持する保持部と、前記保持部に保持されたリード付き
ステムの台部にワークを搭載する搭載手段と、複数のリ
ード付きステムを供給するステム供給部と、リード付き
ステムを真空吸着して保持する２個のノズルを備えた電
子部品実装装置を用いてステムに設けられた台部上にワ
ークを搭載して通信用素子を組み立てる通信用素子の組
立方法であって、前記２個ノズルのうち一方のノズルで
前記ステム供給部からリード付きステムをピックアップ
して前記保持部に装着し、前記搭載手段によりこの保持
部に保持されたリード付きステムの台部にワークを搭載
し、前記一方のノズルで前記ステム供給部からステムを
ピックアップし、他方のノズルでワークが搭載されたリ
ード付きステムを前記保持部から取り出した後前記一方
のノズルで保持しているリード付きステムを前記保持部
に装着し、前記他方のノズルで保持しているワーク搭載
済みのリード付きステムをこのステム供給部に収納す
る。

【０００７】本発明によれば、リード付きステムをピッ
クアップして保持部への装着・取り出しを行うピックア
ップ手段に同時に複数のリード付きステムをハンドリン
グ可能な複数ハンドリング機構を有することにより、保
持部からワーク搭載済みの通信用素子の取り出し動作に
引き続いて新たなリード付きステムの装着動作を行うこ
とができ、リード付きステムのハンドリング時間を短縮
してワーク搭載作業の効率を向上させることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の
部分斜視図、図３は同電子部品実装装置の保持部の正面
図、図４は同電子部品実装装置の実装ユニットの部分平
面図、図５は同電子部品実装装置のノズルユニットの斜
視図、図６は同電子部品実装装置のノズルユニットの部
分斜視図、図７は同電子部品実装装置のハンドリング動
作のフロー図、図８は同電子部品実装装置の搬送用治具
の送り動作の説明図、図９は同電子部品実装装置のハン
ドリング動作の説明図、図１０は同通信用素子の斜視図
である。

【０００９】まず、通信用素子について説明する。図１
０において、通信用素子１は、円板状のステム２と、ス
テム２の背面から後方へ延出する複数本のリード３と、
ステム２の主面である前面に突設された台部４と、台部
４上に搭載された第１のワークとしてのヒートシンク５
と、ヒートシンク５上に段積して搭載された第２のワー
クとしての発光素子６とから成っている。発光素子６と
しては、たとえばレーザダイオードである。この通信用
素子１は光通信などの通信中継素子などとして電子機器
の配線基板に組み付けられる。発光素子６は、その前面
から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精
度が要求される。ステム２の両側部には切溝８が形成さ
れている。

【００１０】台部４、ヒートシンク５、発光素子６の表
面は金メッキが施されており、ヒートシンク５は台部４
上に共晶ボンディングされる。図１０中、発光素子を封
止するキャップ等は省略している。

【００１１】次に、図１〜図４を参照して、ヒートシン
ク５と発光素子６を実装する電子部品実装装置について
説明する。図１において、１０はコンベヤであり、ステ
ム供給部としての搬送用治具１１を搬送する。搬送用治
具１１は長板状であって、その長手方向にピッチをおい
て小孔１２が開口されている。リード付きステム１’は
リード３を小孔１２に挿入して直立した姿勢で搬送用治
具１１に載せられており、搬送用治具１１によりコンベ
ヤ１０に沿って搬送される。なお、リード付きステム
１’とは、図９において、ヒートシンク５と発光素子６
が搭載される前のステム２とリード３と台部４の３つの
要素から成る組立未完成の素子のことをいう。

【００１２】コンベヤ１０の側方には、リード付きステ
ム１’のピックアップ手段２０が設けられている。ピッ
クアップ手段２０は、Ｘテーブル２１と、Ｘテーブル２
１上に立設されたＺテーブル２２とを備えている。２３
はＸテーブル駆動用モータ、２４はＺテーブル駆動用モ
ータである。Ｚテーブル２２の前面には支持板２５が保
持されており、支持板２５の前面にはシリンダ２６が水
平な姿勢で保持されている。

【００１３】図５に示すように、シリンダ２６のロッド
２７の先端部にはアーム２８が結合されており、アーム
２８の先端部にはリード付きステム１’の頭部を真空吸
着によりピックアップするノズルユニット２９が装着さ
れている。ノズルユニット２９は、リード付きステム
１’の頭部に当接して真空吸着するノズルＮが２個装着
されたノズルブロック２９ｃと、ノズルブロック２９ｃ
を回転自在に保持する保持ブロック２９ａと、保持ブロ
ック２９ａに取り付けられノズルブロック２９ｃを９０
度回転させるロータリアクチュエータ２９ｂを備えてい
る。

【００１４】図６に示すように、ノズルブロック２９ｃ
には同一構造の２個のノズルＮ１，Ｎ２が９０度の角度
で設けられている。ロータリアクチュエータ２９ｂを駆
動することにより、ノズルＮ１，Ｎ２のいずれかを下向
き（直線ａ方向）に、他のノズルを水平方向（直線ｂ方
向）に向けることができ、相互に位置切り換えが可能と
なっている。ノズルＮ１，Ｎ２にはそれぞれ真空吸引用
のチューブが接続され、下向きに位置するノズルの吸着
孔をリード付きステム１’に当接させた状態で真空吸引
することにより、リード付きステム１’を吸着して保持
できるようになっている。Ｎ１，Ｎ２はバネ２９ｄによ
って矢印方向に弾発されており、リード付きステム１’
に当接した際の変位を吸収できるようになっている。ま
た、ノズルＮ１，Ｎ２はガイドピン２９ｅによってその
方向が常に同一となるように回転方向の位置が保持され
ている。

【００１５】支持板２５の側部にはブラケット３０が装
着されており、ブラケット３０の背面には回転アクチュ
エータ３１が装着されている。回転アクチュエータ３１
が駆動すると、ロッド２７はその軸心を中心に回転し、
これによりアーム２８とノズルユニット２９はロッド２
７の軸心廻りに９０度正逆回転する。またシリンダ２６
のロッド２７が進退することにより、ノズルユニット２
９はＹ方向へ移動し、またＸテーブル２１が駆動するこ
とによりノズルユニット２９はＸ方向へ移動し、またＺ
テーブル２２が駆動することによりノズルユニット２９
は上下動する。以上の構成により、ノズルユニット２９
は任意方向へ移動することができる。なおコンベヤ１０
による搬送用治具１１の搬送方向をＸ方向とする。

【００１６】このように、９０度回転可能なノズルブロ
ック２９ｃにノズルＮ１，Ｎ２が９０度の角度で装着さ
れていることにより、以下のような動作が可能となる。
まず、動作開始時に下向きの状態のノズルＮ１によって
１つのリード付きステム１’をピックアップする。そし
てこの状態でノズルブロック２９ｃを９０度回転させ
る。これにより、ノズルＮ１はリード付きステム１’を
保持した状態で水平姿勢となり、また他のノズルＮ２が
下向きとなって、ノズルＮ２による新たなリード付きス
テム１’の保持・保持開放動作が可能な状態となる。す
なわち、ノズルユニット２９は同時に複数のリード付き
ステム１’をハンドリング可能な複数ハンドリング機構
となっている。

【００１７】コンベヤ１０の他方の側方には実装ユニッ
ト４０が設けられている。次に実装ユニット４０につい
て説明する。４１はＸＹテーブルであり、その上面には
台板４２が設けられている。台板４２上にはＸ方向に長
尺のガイドレール４３が設けられている。４５は第２の
ヒートブロックであり、スライダ４４を介してガイドレ
ール４３上にスライド自在に載せられている。第２のヒ
ートブロック４５の内部にはヒータ４６が設けられてい
る。このヒータ４６は第２のヒートブロック４５を共晶
温度（３５０°Ｃ）以上の高温度に加熱する。

【００１８】第２のヒートブロック４５の平面形状はコ
の字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク
４９が形成されている。上方のカメラ９８によりこの認
識マーク４９を観察することにより、第２のヒートブロ
ック４５の位置認識を行う。なお特徴部としては、第２
のヒートブロック４５の角部などでもよい。第２のヒー
トブロック４５はシリンダ４７のロッド４８に結合され
ている。したがってシリンダ４７のロッド４８が進退す
ると、第２のヒートブロック４５はガイドレール４３に
沿ってＸ方向へスライドする。シリンダ４７は、第２の
ヒートブロック４５を第１のヒートブロック５１に保持
されたステム２の前面に接離させる接離手段である。

【００１９】ＸＹテーブル４１の前部には、リード付き
ステム１’を保持する保持部５０が設けられている。次
にこの保持部５０について説明する。図２において、第
１のヒートブロック５１は保持部５０の主体となるもの
であって、その前面中央には孔部５２（図４）が開口さ
れている。ノズル２９は搬送用治具１１に載せられたリ
ード付きステム１’の頭部を真空吸着してピックアップ
し、ロッド２７を中心に９０°回転することによりリー
ド付きステム１’を水平な姿勢に変えたうえで、リード
３を孔部５２に差し込む（図４参照）。これにより、リ
ード付きステム１’は水平な姿勢で第１のヒートブロッ
ク５１に保持され、またステム２の前面は垂直面とな
る。

【００２０】第１のヒートブロック５１にはヒータが内
蔵されて２５０°Ｃ程度の比較的低温度に加熱されてお
り、第２のヒートブロック４５で共晶温度（３５０°Ｃ
程度）まで本加熱するのに先立ち、ステム２を通して台
部４を１次加熱する。

【００２１】図２において、第１のヒートブロック５１
の両側部には、ステム２の切溝８に嵌入してステム２を
両側方からチャックする押接子５３，５４が設けられて
いる。次に押接子５３，５４を水平方向へ前進後退させ
る前進後退手段について説明する。５５は押接子５３の
背面に装着されたスライダであり、ガイドレール５６上
にスライド自在に嵌着されている。５７はスライダ５５
を第１のヒートブロック５１側へ弾発するスプリングで
ある。

【００２２】ガイドレール５６は、断面カギ形のブラケ
ット５８上に装着されている。ブラケット５８の背面に
はスライダ５９Ａが装着されている。スライダ５９Ａは
ガイドレール６０Ａにスライド自在に嵌着されている。
６１はガイドレール６０Ａが装着されたフレームであ
る。フレーム６１には金具６２Ａによりシリンダ６３Ａ
が取り付けられている。シリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
の先端部は、ブラケット５８に金具６５Ａを介して連結
されている。したがってシリンダ６３Ａのロッド６４Ａ
が前進後退すると、ブラケット５８はガイドレール６０
Ａに沿って前進後退し、押接子５３も前進後退する。押
接子５３は、前進することによりその先端の先鋭部はス
テム２の切溝８に押接される。スプリング５７は、この
押接に際し、ステム２の外形寸法のばらつきを解消する
とともに、押接時の衝撃を緩和する。

【００２３】６６はブラケット５８の上面に突設された
ストッパとしてのピンであり、押接子５３がステムに押
接されていないときは、スライダ５５がこのピン６６に
当ることにより、スプリング５７によるスライダ５５の
左方への前進限度が規制される。なおこのピン６６をね
じとし、そのねじ込み量を調整することにより、ピン６
６の突出長を変更し、スライダ５５の停止位置を変更す
ることができる。

【００２４】他方の押接子５４は、ブラケット６７に装
着されている。このブラケット６７は、スライダ５９Ｂ
を介してガイドレール６０Ｂにスライド自在に装着され
ている。またブラケット６７は金具６５Ｂを介してシリ
ンダ６３Ｂのロッド６４Ｂに結合されている。したがっ
てシリンダ６３Ｂのロッド６４Ｂが前進後退すると、ブ
ラケット６７はガイドレール６０Ｂに沿って前進後退
し、押接子５４も前進後退する。押接子５４が前進する
と、その先端の先鋭部はステム２の切溝８に押接され
る。以上のように、左右の押接子５３，５４が左右から
ステム２の切溝８に押接することにより、ステム２はチ
ャックされてその回転方向の位置決めがなされる。

【００２５】次に、ステム２を下方から押し上げる手段
について説明する。図２において、７０は長板状の押上
げ子であって、ヒンジ７１により支板７２の前面に左右
方向へ回転自在に軸着されている。７３は押上げ子７０
を左右から首振り自在に弾支する板ばねである。支板７
２の背面にはスライダ７４が装着されている。スライダ
７４は垂直なガイドレール７５に上下動自在に嵌着され
ている。７６はシリンダであり、そのロッド７７は金具
７８を介して支板７２に連結されている。したがってシ
リンダ７６のロッド７７が上下動すると、支板７２も上
下動し、押上げ子７０も上下動する。第１のヒートブロ
ック５１の上面には、当接子７９が装着されている。押
上げ子７０が上昇して、ステム２を下方から押し上げ、
ステム２の上面を当接子７９の下面に押し付ける。

【００２６】次に、押上げ子７０によるステム２の押上
げ動作を詳細に説明する。図３において、実線ａは当初
（押し上げ前）の状態を示している。この状態でステム
２および台部４は、反時計方向へ若干姿勢が崩れてい
る。次に押上げ子７０が上昇してステム２を押し上げ
る。鎖線ｂは、ステム２が押し上げられて、その上面が
当接子７９の下面に点当接した状態を示している。Ａは
このときの当接点である。そして押上げ子７０が更にス
テム２を押し上げようとすると、ステム２は当接点Ａを
中心に時計方向Ｂへ若干回転し、水平な姿勢（破線ｃで
示すステム２を参照）となる。このようにステム２が矢
印Ｂ方向へ回転するのにともない、押上げ子７０は板ば
ね７３のばね力に抗して、この回転にならうように左方
（矢印Ｃ方向）へ若干首振りする。

【００２７】以上のようにして、ステム２が破線ｃで示
す姿勢となったことにより、左右の押接子５３，５４は
切溝８に正しく対向する。そこでシリンダ６３Ａ，６３
Ｂのロッド６４Ａ，６４Ｂが突出すると、押接子５３，
５４は前進し（矢印Ｄ，Ｅ）、その先端の先鋭部は切溝
８に確実に嵌入・押接する。これにより、ステム２は左
右から押接子５３，５４でチャックされて正しく位置決
めされたこととなり、この状態で台部４は破線で示すよ
うに水平な姿勢となる。そこで、後述するように、台部
４上にヒートシンク５や発光素子６が搭載される。以上
のように、ステム２を押上げ子７０で押し上げて矢印Ｂ
方向へ回転させることにより、ステム２の切溝８に押接
子５３，５４を正しく嵌入・当接させて、ステム２を正
しく位置決めすることができる。

【００２８】図１において、実装ユニット４０の側方に
は、ワーク供給部８０が設けられている。次にワーク供
給部８０について説明する。８１はＸＹテーブルであ
り、その上面には支持台８２が設けられている。支持台
８１上にはテーブル８３が設けられている。テーブル８
３上には、第１のワークであるヒートシンク５をマトリ
クス状に収納する第１トレイ８４と、第２のワークであ
る発光素子６をマトリクス状に収納する第２トレイ８５
が設けられている。ＸＹテーブル８１が駆動することに
より、第１トレイ８４と第２トレイ８５は水平方向へ移
動する。ワーク供給部８０の上方にはカメラ８６が設け
られている。ワーク供給部８０には、第１トレイ８４や
第２トレイ８５にかえてウエハが備えられる場合があ
り、カメラ８６はウエハのチップを認識する。

【００２９】実装ユニット４０とワーク供給部８０の上
方には、搭載手段９０が設けられている。搭載手段９０
は、移動テーブル９１から成り、その前面にヘッド９２
が保持されている。ヘッド９２はヒートシンク５や発光
素子６を真空吸着してピックアップするノズル９３を有
している。ヘッド９２は移動テーブル９１に沿ってワー
ク供給部８０とブロック５１に保持されたリード付きス
テム１’の間をＹ方向へ往復移動する。ヘッド９２の移
動路の下方には、ノズル９３に保持されたヒートシンク
５や発光素子６を認識するためのカメラ９４が設けられ
ている。

【００３０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次にリード付きステム１’の台部４上にヒ
ートシンク５と発光素子６を搭載して共晶ボンディング
するためのリード付きステム１’のハンドリング動作
を、図７のフロー図および図８の説明図に沿って説明す
る。

【００３１】図７は、搬送用治具１１上でノズルＮ１に
よって行われるリード付きステム１’の搬送用治具１１
からのピックアップ動作およびノズルＮ２によって行わ
れるワーク搭載済みの通信用素子１の搬送用治具１２へ
の収納動作、保持部５０に対してノズルＮ１によって行
われるリード付きステム１’の装着動作およびノズルＮ
２によって行われるワーク搭載済みの通信用素子１の取
り出し動作と、搬送用治具１１と保持部５０との間のノ
ズルユニット２９の移動動作（移動方向を矢印で図示し
ている）との関連を示している。

【００３２】また、図８は、ノズルＮ１，Ｎ２によるリ
ード付きステム１’や通信用素子１のピックアップ・収
納動作のタイミングと、搬送治具１１のピッチ送りとの
関係を時系列的に示すものである。なお図８では、搬送
用治具１１上のリード付きステム１’を黒丸印で、ヒー
トシンク５と発光素子６が搭載済みの通信用素子１を２
重の黒丸印で示しており、白丸印は搬送治具１１上で空
きとなっている収納用の小孔１２を表している。

【００３３】まず、搬送用治具１１がコンベア１０上で
ピッチ送りされ、最先端に位置するリード付きステム
１’が図８の（イ）に示すようにノズルユニット２９に
よるピックアップ位置に到達した状態からスタートす
る。最初に、搬送用治具１１の一番目の小孔１２に保持
された直立姿勢のリード付きステム１’を、Ｚテーブル
２２が駆動してノズルユニット２９が上下動作を行うこ
とにより、この状態で下向き姿勢となっているノズルＮ
１によって真空吸着してピックアップする（ＳＴ１）。

【００３４】次にノズルユニット２９は保持部５０に移
動する。すなわちシリンダ２６のロッド２７が突出する
ことにより、ノズルユニット２９のノズルＮ１に保持さ
れたリード付きステム１’は第１のヒートブロック５１
の前方へ送られる。

【００３５】次に回転アクチュエータ３１が駆動するこ
とにより、アーム２８はロッド２７を中心に９０度回転
する。これにより、ノズルＮ１に保持されたリード付き
ステム１’は、リード３を保持部５０の第１のヒートブ
ロック５１側に向けた水平な姿勢となる（図９）。そこ
でＸテーブル２１が駆動してリード付きステム１’をブ
ロック５１側へ移動させることにより、リード付きステ
ム１’のリード３は第１のヒートブロック５１の孔部５
２に挿入され、これにより保持部５０への装着が完了す
る（ＳＴ２）。この後、孔部５２に挿入されたリード付
きステム１’の台部４上にはヒートシンク５と発光素子
６が搭載され、次いでヒートシンク５と発光素子６を台
部４上に接合する共晶ボンディングが行われる。図７に
示す時間Ｔはこの共晶ボンディングが行われるインター
バルを示している。

【００３６】前記の装着動作後にはノズルＮ１はリード
付きステム１’の真空吸着状態を解除し、先程とは逆の
移動動作を行って、搬送用治具１１上に戻る。図８
（ロ）に示すようにこの装着動作の間に搬送治具１１は
１ピッチだけ送られており、搬送用治具１１上の２番目
のリード付きステム１’がピックアップ位置にある。こ
のリード付きステム１’は搬送用治具１１上に復帰した
ノズルＮ１によってピックアップされる（ＳＴ３）。そ
して前述と同様にノズルユニット２９は保持部５０に対
して移動するが、ここでノズルブロック２９ｃを９０度
回転させることによりノズルＮ１とノズルＮ２の位置切
り換えを行う。そしてこの状態でノズルユニット２９を
ブロック５１側へ移動させ、第１のヒートブロック５１
に保持されたステム２の前方にノズルＮ２を位置させ、
ノズルＮ２によってヒートシンク５と発光素子６とが搭
載されチャック状態が解除された通信用素子１を取り出
す（ＳＴ４）。

【００３７】次いで、ＳＴ４に際して切り換えられたノ
ズルＮ１とノズルＮ２の逆切り換えを行い、ノズルＮ１
に保持していたリード付きステム１’を保持部５０に装
着する（ＳＴ５）。この間搬送治具１１は図８の（ハ）
に示すように１ピッチだけ後退し、これにより最初にピ
ックアップされたリード付きステム１’が収納されてい
た小孔１２がノズルユニット２９によるピックアップ・
収納位置に位置している。そしてこの後ノズルユニット
２９は搬送治具１１上に戻り、ノズルＮ２に保持してい
たワーク搭載済みの通信用素子１を搬送治具１１の小孔
１２に収納する（ＳＴ６）。

【００３８】この後、搬送治具１１は図８（ニ）に示す
ように２ピッチだけ前進方向にピッチ送りされる。そし
て再びノズルＮ１、ノズルＮ２の位置切り換えが行わ
れ、ノズルＮ１によって搬送治具１１から３番目のリー
ド付きステム１’をピックアップする。以下、前述のＳ
Ｔ３以降と同様の動作が繰り返され、すなわち、ノズル
Ｎ１によってリード付きステム１’の搬送用治具１１か
らのピックアップ動作と保持部５０への装着動作が、ま
たノズルＮ２によってワーク搭載が完了した通信用素子
１の保持部５０からの取り出し動作および搬送用治具１
１へ収納動作が、ノズルＮ１とノズルＮ２の位置切り換
えを行いながら繰り返し行われ、これらの動作と対応し
て、コンベア１０上では搬送用治具１１の図８に示すピ
ッチ送り動作が反復される。そして１つの搬送用治具１
１のリード付きステム１’についての搭載作業が完了し
たならば、引き続いて次の搬送用治具１１からリード付
きステム１’をピックアップして同様の搭載作業が行わ
れる。

【００３９】上記ハンドリング動作において、ピックア
ップ動作および装着動作はノズルＮ１によって行われ、
取り出し動作および収納動作はノズルＮ２によって行わ
れる。これらの動作のうち、装着動作と取り出し動作は
ノズルユニット２９が保持部５０側へ移動した位置で行
われるが、このとき、搭載済みの通信用素子１をノズル
Ｎ２で取り出す動作に連続して、ノズルＮ１に既に保持
しているリード付きステム１’を保持部５０へ装着する
動作を行うことができる。

【００４０】これに対し、従来装置ではノズルが単一で
あったため、装着動作後にはノズルは一旦原位置に戻っ
て待機し、ボンディング完了後の取り出し時には再び取
り出し動作を行う位置まで移動して取り出し動作を行っ
た後に、次のリード付ステムのピックアップ動作に移行
する必要があった。すなわち、本発明によれば、１サイ
クルあたりのタクトタイムを、ノズルユニットの搬送用
治具１１上と保持部５０との間の往復時間に相当する時
間だけ短縮することができ、実装動作の生産性を向上さ
せることができる。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、リード付きステムをピ
ックアップして保持部への装着・取り出しを行うピック
アップ手段に同時に複数のリード付きステムをハンドリ
ング可能な複数ハンドリング機構を有するので、保持部
からワーク搭載済みの通信用素子の取り出し動作に引き
続いて新たなリード付きステムの装着動作を行うことが
でき、リード付きステムのハンドリング時間を短縮して
ワーク搭載作業の効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分斜視図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の保
持部の正面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ユニットの部分平面図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルユニットの斜視図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルユニットの部分斜視図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のハ
ンドリング動作のフロー図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搬
送用治具の送り動作の説明図

【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のハ
ンドリング動作の説明図

【図１０】本発明の一実施の形態の通信用素子の斜視図

【符号の説明】 １ 通信用素子 １’ リード付きステム ２ ステム ３ リード ４ 台部 ５ ヒートシンク ６ 発光素子 １０ コンベヤ １１ 搬送用治具（ステム供給部） ２０ ピックアップ手段 ２９ ノズルユニット ２９ｃ ノズルブロック ５０ 保持部 Ｎ１，Ｎ２ ノズル

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ステムの台部上にワークを搭載して通信用
   素子を組み立てるための電子部品実装装置であって、リ
   ード付きステムを保持する保持部と、前記保持部に保持
   されたリード付きステムの台部にワークを搭載する搭載
   手段と、複数のリード付きステムを供給するステム供給
   部と、リード付きステムを真空吸着して保持する２個の
   ノズルを有して前記ステム供給部と前保持部の間で移動
   するノズルユニットを備えたピックアップ手段を備え、 前記２個ノズルのうち一方のノズルで前記ステム供給部
   からリード付きステムをピックアップして前記保持部に
   装着し、他方のノズルでワークが搭載されたリード付き
   ステムを前記保持部から取り出して前記ステム供給部に
   収納するようにした ことを特徴とする電子部品実装装
   置。
2. 【請求項２】前記ノズルユニットが前記ステム供給部側
   に位置するときに前記一方のノズルでリード付きステム
   を前記ステム供給部からピックアップするピックアップ
   動作と、前記他方のノズルで保持しているワーク搭載済
   みのリード付きステムをこのステム供給部に収納する収
   納動作を行ない、 前記ノズルユニットが前記保持部側に位置するときに前
   記他方のノズルでワークが搭載されたリード付きステム
   を前記保持部から取り出す取り出し動作と、この取り出
   し動作の後、前記一方のノズルで保持しているリード付
   きステムを前記保持部に装着する装着動作を行なう こと
   を特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 【請求項３】リード付きステムを保持する保持部と、前
   記保持部に保持されたリード付きステムの台部にワーク
   を搭載する搭載手段と、複数のリード付きステムを供給
   するステム供給部と、リード付きステムを真空吸着して
   保持する２個のノズルを備えた電子部品実装装置を用い
   てステムに設けられた台部上にワークを搭載して通信用
   素子を組み立てる通信用素子の組立方法であって、 前記２個ノズルのうち一方のノズルで前記ステム供給部
   からリード付きステムをピックアップして前記保持部に
   装着し、前記搭載手段によりこの保持部に保持されたリ
   ード付きステムの台部にワークを搭載し、前記一方のノ
   ズルで前記ステム供給部からステムをピックアップし、
   他方のノズルでワークが搭載されたリー ド付きステムを
   前記保持部から取り出した後前記一方のノズルで保持し
   ているリード付きステムを前記保持部に装着し、前記他
   方のノズルで保持しているワーク搭載済みのリード付き
   ステムをこのステム供給部に収納することを特徴とする
   通信用素子の組立方法。