JP3599030B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ステムの前面に設けられた台部上に、ワークを搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信の通信中継素子などとして用いられる通信用素子として、リード付きステムの前面に設けられた台部上に、ヒートシンクや発光素子などの複数個のワークを段積して組み立てるものが知られている。従来、リード付きステムの台部上に複数個のワークを段積して搭載する電子部品実装装置は、ワーク供給部に備えられたワークをノズルに真空吸着してピックアップし、台部上の所定の座標位置に搭載するようになっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
この種通信用素子のワークには、高い実装位置精度が要求される。したがってノズルでピックアップされたワークを台部上に搭載する際には、台部は所定の位置に正しい姿勢で位置決めされていなければならない。しかしながら、ステムの台部上にワークを正しく搭載する実装技術は未だ確立されておらず、従来の電子部品実装装置では、ワークの高い実装位置精度を確保することは困難であるという問題点があった。
【0004】
したがって本発明は、ワークを高い実装位置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、ステムの背面から後方へ延出する複数のリードとステムの前面に設けた台部を備えたリード付きステムの台部上にワークを搭載する電子部品実装装置であって、リード付きステムのリードが水平な姿勢で挿入される孔部を備え、この孔部に前記リードを挿入してリード付きステムを保持するブロックと、前記ブロックに装着された当接子と、前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムを下方から押上げ子により押し上げて前記当接子の下面にステムの上面を押し付ける押し上げ手段と、前記保持ブロックに保持されたリード付きステムのステムの両側方に配設され、先端に先鋭部を有する押接子と、これらの押接子を前進させて前記先鋭部をステムの切溝に押接させる前進後退手段と、前記保持ブロックに保持されて前記当接子と前記押上げ子と前記押接子により位置決めされたリード付きステムのステムの前面に押接するヒートブロックと、前記ヒートブロックからの伝熱で加熱された前記台部にワークをボンディングする搭載手段を備えたものである。
また好ましくは、前記押し上げ子は、前記ステムの回転にならうように左右に首振り自在に設けたものである。
【0006】
本発明の電子部品実装方法は、ステムの背面から後方へ延出する複数のリードとステムの前面に設けた台部を備えたリード付きステムの台部上にワークを搭載する電子部品実装方法であって、リード付きステムを回転させて前記リードをブロックの孔部に挿入することによりリード付きステムをこのブロックに水平な姿勢で保持する工程と、押し上げ手段により前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムを下方から押し上げてステムの上面を当接子に当接させ、この当接点を中心にステムを回転させることによりステムの回転方向の位置決めをなす工程と、押接子の先鋭部を前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムに形成された切溝に両側から押接させてステムを固定する工程と、前記保持ブロックに保持されたリード付きステムのステムの前面にヒートブロックを押接しこのヒートブロックからの伝熱により前記台部を加熱する工程と、加熱された前記台部にワークをボンディングする工程と、を含むものである。
【0007】
本発明によれば、ステムの前面の台部を所定の位置に正しい姿勢で位置決めできるので、ワークを高い実装位置精度で台部上に搭載することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の部分斜視図、図3は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の保持手段の正面図、図4は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の実装ユニットの部分平面図、図5は本発明の一実施の形態における通信用素子の斜視図である。
【0009】
まず、通信用素子について説明する。図5において、通信用素子1は、円板状のステム2と、ステム2の背面から後方へ延出する複数本のリード3と、ステム2の主面である前面に突設された台部4と、台部4上に搭載された第1のワークとしてのヒートシンク5と、ヒートシンク5上に段積して搭載された第2のワークとしての発光素子6とから成っている。発光素子6としては、たとえばレーザダイオードである。この通信用素子1は光通信などの通信中継素子などとして電子機器の配線基板に組み付けられる。発光素子6は、その前面から通信用の光を発光するものであり、高い実装位置精度が要求される。ステム2の両側部には切溝8が形成されている。
【0010】
台部4の表面は金メッキが施されており、ヒートシンク5は台部4上に共晶ボンディングされる。またヒートシンク5の表面にはハンダメッキが施されており、発光素子6はヒートシンク5上にハンダ付けされる。なおヒートシンク5や発光素子6は、共晶ボンディングやハンダ付け以外にも、ボンドを用いて固着することもできる。なお図5中、発光素子を封止するキャップ等は省略している。
【0011】
次に、図1〜図4を参照して、ヒートシンク5と発光素子6を実装する電子部品実装装置について説明する。図1において、10はコンベヤであり、ステム供給部としての搬送用治具11を搬送する。搬送用治具11は長板状であって、その長手方向にピッチをおいて小孔12が開口されている。リード付きステム1’はリード3を小孔12に挿入して直立した姿勢で搬送用治具11に載せられており、搬送用治具11によりコンベヤ10に沿って搬送される。なお、リード付きステム1’とは、図5において、ヒートシンク5と発光素子6が搭載される前のステム2とリード3と台部4の3つの要素から成る組立未完成の素子のことをいう。
【0012】
コンベヤ10の側方には、リード付きステム1’のピックアップ手段20が設けられている。ピックアップ手段20は、Xテーブル21と、Xテーブル21上に立設されたZテーブル22とを備えている。23はXテーブル駆動用モータ、24はZテーブル駆動用モータである。Zテーブル22の前面には支持板25が保持されており、支持板25の前面にはシリンダ26が水平な姿勢で保持されている。シリンダ26のロッド27の先端部にはアーム28が結合されており、アーワ28の先端部にはノズル29が結合されている。ノズル29はリード付きステム1’の頭部を真空吸着してピックアップする。
【0013】
支持板25の側部にはブラケット30が装着されており、ブラケット30の背面には回転アクチュエータ31が装着されている。回転アクチュエータ31が駆動すると、ロッド27はその軸心を中心に回転し、これによりアーム28とノズル29は90°正逆回転する。またシリンダ26のロッド27が進退することにより、ノズル29はY方向へ移動し、またXテーブル21が駆動することによりノズル29はX方向へ移動し、またZテーブル22が駆動することによりノズル29は上下動する。以上の構成により、ノズル29は任意方向へ移動することができる。なおコンベヤ10による搬送用治具11の搬送方向をX方向とする。
【0014】
コンベヤ10の他方の側方には実装ユニット40が設けられている。次に実装ユニット40について説明する。41はXYテーブルであり、その上面には台板42が設けられている。台板42上にはX方向に長尺のガイドレール43が設けられている。45は押圧子としてのヒートブロックであり、スライダ44を介してガイドレール43上にスライド自在に載せられている。ヒートブロック45の内部にはヒータ46が設けられている。このヒータ46はヒートブロック45を400°C以上に加熱する。ヒートブロック45の平面形状はコの字形であり、その上面には特徴部としての認識マーク49が形成されている。上方のカメラ98によりこの認識マーク49を観察することにより、ヒートブロック45の位置認識を行う。なお特徴部としては、ヒートブロック45の角部などでもよい。ヒートブロック45はシリンダ47のロッド48に結合されている。したがってシリンダ47のロッド48が進退すると、ヒートブロック45はガイドレール43に沿ってX方向へスライドする。
【0015】
XYテーブル41の前部には、リード付きステム1’を保持する保持手段50が設けられている。次にこの保持手段50について説明する。図2において、ブロック51の前面中央には孔部52(図4)が開口されている。ノズル29は搬送用治具11に載せられたリード付きステム1’の頭部を真空吸着してピックアップし、ロッド27を中心に90°回転することによりリード付きステム1’を水平な姿勢に変えたうえで、リード3を孔部52に差し込む(図4参照)。これにより、リード付きステム1’は水平な姿勢でブロック51に保持され、またステム2の前面は垂直面となる。図示しないが、ブロック51にはヒータが内蔵されており、ステム2を通して台部4を加熱し、ヒートシンク5や発光素子6をボンディングしやすくしている。
【0016】
図2において、ブロック51の両側部には、ステム2の切溝8に嵌入してステム2を両側方からチャックする押接子53,54が設けられている。次に押接子53,54を水平方向へ前進後退させる前進後退手段について説明する。55は押接子53の背面に装着されたスライダであり、ガイドレール56上にスライド自在に嵌着されている。57はスライダ55をブロック51側へ弾発するスプリングである。
【0017】
ガイドレール56は、断面カギ形のブラケット58上に装着されている。ブラケット58の背面にはスライダ59Aが装着されている。スライダ59Aはガイドレール60Aにスライド自在に嵌着されている。61はガイドレール60Aが装着されたフレームである。フレーム61には金具62Aによりシリンダ63Aが取り付けられている。シリンダ63Aのロッド64Aの先端部は、ブラケット58に金具65Aを介して連結されている。したがってシリンダ63Aのロッド64Aが前進後退すると、ブラケット58はガイドレール60Aに沿って前進後退し、押接子53も前進後退する。押接子53は、前進することによりその先端の先鋭部はステム2の切溝8に押接される。スプリング57は、この押接に際し、ステム2の外形寸法のばらつきを解消するとともに、押接時の衝撃を緩和する。
【0018】
66はブラケット58の上面に突設されたストッパとしてのピンであり、押接子53がステムに押接されていないときは、スライダ55がこのピン66に当ることにより、スプリング57によるスライダ55の左方への前進限度が規制される。なおこのピン66をねじとし、そのねじ込み量を調整することにより、ピン66の突出長を変更し、スライダ55の停止位置を変更することができる。
【0019】
他方の押接子54は、ブラケット67に装着されている。このブラケット67は、スライダ59Bを介してガイドレール60Bにスライド自在に装着されている。またブラケット67は金具65Bを介してシリンダ63Bのロッド64Bに結合されている。したがってシリンダ63Bのロッド64Bが前進後退すると、ブラケット67はガイドレール60Bに沿って前進後退し、押接子54も前進後退する。押接子54が前進すると、その先端の先鋭部はステム2の切溝8に押接される。以上のように、左右の押接子53,54が左右からステム2の切溝8に押接することにより、ステム2はチャックされてその回転方向の位置決めがなされる。
【0020】
次に、ステム2を下方から押し上げる手段について説明する。図2において、70は長板状の押上げ子であって、ヒンジ71により支板72の前面に左右方向へ回転自在に軸着されている。73は押上げ子70を左右から首振り自在に弾支する板ばねである。支板72の背面にはスライダ74が装着されている。スライダ74は垂直なガイドレール75に上下動自在に嵌着されている。76はシリンダであり、そのロッド77は金具78を介して支板72に連結されている。したがってシリンダ76のロッド77が上下動すると、支板72も上下動し、押上げ子70も上下動する。ブロック51の上面には、当接子79が装着されている。押上げ子70が上昇して、ステム2を下方から押し上げ、ステム2の上面を当接子79の下面に押し付ける。
【0021】
次に、押上げ子70によるステム2の押上げ動作を詳細に説明する。図3において、実線aは当初(押し上げ前)の状態を示している。この状態でステム2および台部4は、反時計方向へ若干姿勢が崩れている。次に押上げ子70が上昇してステム2を押し上げる。鎖線bは、ステム2が押し上げられて、その上面が当接子79の下面に点当接した状態を示している。Aはこのときの当接点である。そして押上げ子70が更にステム2を押し上げようとすると、ステム2は当接点Aを中心に時計方向Bへ若干回転し、水平な姿勢(破線cで示すステム2を参照)となる。このようにステム2が矢印B方向へ回転するのにともない、押上げ子70は板ばね73のばね力に抗して、この回転にならうように左方(矢印C方向)へ若干首振りする。
【0022】
以上のようにして、ステム2が破線cで示す姿勢となったことにより、左右の押接子53,54は切溝8に正しく対向する。そこでシリンダ63A,63Bのロッド64A,64Bが突出すると、押接子53,54は前進し(矢印D,E)、その先端の先鋭部は切溝8に確実に嵌入・押接する。これにより、ステム2は左右から押接子53,54でチャックされて正しく位置決めされたこととなり、この状態で台部4は破線で示すように水平な姿勢となる。そこで、後述するように、台部4上にヒートシンク5や発光素子6が搭載される。以上のように、ステム2を押上げ子70で押し上げて矢印B方向へ回転させることにより、ステム2の切溝8に押接子53,54を正しく嵌入・当接させて、ステム2を正しく位置決めすることができる。
【0023】
図1において、実装ユニット40の側方には、ワーク供給部80が設けられている。次にワーク供給部80について説明する。81はXYテーブルであり、その上面には支持台82が設けられている。支持台81上にはテーブル83が設けられている。テーブル83上には、第1のワークであるヒートシンク5をマトリクス状に収納する第1トレイ84と、第2のワークである発光素子6をマトリクス状に収納する第2トレイ85が設けられている。XYテーブル81が駆動することにより、第1トレイ84と第2トレイ85は水平方向へ移動する。ワーク供給部80の上方にはカメラ86が設けられている。ワーク供給部80には、第1トレイ84や第2トレイ85にかえてウエハが備えられる場合があり、カメラ86はウエハのチップを認識する。
【0024】
実装ユニット40とワーク供給部80の上方には、搭載手段90が設けられている。搭載手段90は、移動テーブル91から成り、その前面にヘッド92が保持されている。ヘッド92はヒートシンク5や発光素子6を真空吸着してピックアップするノズル93を有している。ヘッド92は移動テーブル91に沿ってワーク供給部80とブロック51に保持されたリード付きステム1’の間をY方向へ往復移動する。ヘッド92の移動路の下方には、ノズル93に保持されたヒートシンク5や発光素子6を認識するためのカメラ94が設けられている。
【0025】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次にリード付きステム1’の台部4上にヒートシンク5と発光素子6を搭載する動作を説明する。図1において、搬送用治具11により搬送されてきた直立姿勢のリード付きステム1’を、Zテーブル22が駆動してノズル29が上下動作を行うことによりピックアップする。次にシリンダ26のロッド27が突出することにより、リード付きステム1’はブロック52の前方へ送られる。
【0026】
次に回転アクチュエータ31が駆動することにより、アーム28はロッド27を中心に90°回転する。これにより、ノズル29に真空吸着されたリード付きステム1’は、リード3を保持手段50のブロック51側に向けた水平な姿勢となる。そこでXテーブル21が駆動してリード付きステム1’をブロック51側へ移動させることにより、リード付きステム1’のリード3は孔部52に挿入される。このようにしてリード付きステム1’を孔部52に挿入したならば、ノズル29はリード付きステム1’の真空吸着状態を解除し、先程とは逆の動作を行って、図1に示す原位置に復帰し、ヒートシンク5と発光素子6が搭載されたリード付きステム1の回収のために待機する。
【0027】
次にシリンダ76のロッド77が突出して押上げ子70は上昇し、図3を参照して説明したようにステム2を押上げて、ステム2を当接点Aを中心に矢印B方向へ回転させ、図3で破線cで示すようにステム2の回転方向の姿勢を補正する。次にブロック51の両側部の押接子53,54がステム2に向って前進し、その先端部が切溝8に押接し、ステム2の回転方向、水平方向(Y方向)および高さ方向の位置決めがなされ、ステム2の前面の台部4は、図3において破線で示すように、所定の位置で水平な姿勢となる。
【0028】
次に実装ユニット40のシリンダ47のロッド48(図1)が突出し、ヒートブロック45は前進してブロック51に保持されたステム2の垂直な前面に押接する。図4は、このときの状態を示している(ただし、図4に示されるヒートシンク5と発光素子6は未だ搭載されていない)。次にカメラ98でヒートブロック45の認識マーク49を観察してその位置を検出し、ステム2の前面aまでの距離Dをコンピュータ(図外)により演算して求める。この前面aの座標位置は、ヒートブロック45の前面の座標位置と同じである。一般に、ヒートシンク5や発光素子6は、ステム2の前面aを位置基準面として水平な台部4上に搭載されるものであり、したがってステム2の前面aの座標位置を上述のようにして正確に求めれば、ヒートシンク5と発光素子6を高い位置精度で(すなわち位置基準面であるステム2の前面aから正しい距離dの位置に)搭載することができる。
【0029】
ヒータ46が駆動することにより、ヒートブロック45は400°C程度に加熱されている。したがってヒートブロック45をステム2に押し当てることにより、ステム2や台部4も400°C近くまで加熱されており、これにより後述するヒートシンク5の共晶ボンディングや発光素子6のハンダ付けが可能となる。
【0030】
さて、以上のようにしてリード付きステム1’の位置決めと加熱がなされたならば、図1においてヘッド92のノズル93は上下動作を行い、第1トレイ84に収納されたヒートシンク5を真空吸着してピックアップする。なおXYテーブル81が駆動することにより第1トレイ84はX方向やY方向へ移動し、予め第1トレイ84内の所定のヒートシンク5はノズル93の直下に位置決めされている。
【0031】
ヒートシンク5をノズル93でピックアップしたヘッド92は、移動テーブル91に沿ってブロック51の上方へ移動し、そこでノズル93が下降して、その下端部に真空吸着したヒートシンク5を台部4の上面に押し付ける。台部4の表面には金メッキが施されており、また台部4はヒータ46の伝熱で加熱されているので、ヒートシンク5は台部4に共晶ボンディングされる。上述のようにカメラ98で認識マーク49を観察したことにより、ヒートシンク5の搭載位置の基準位置となるステム2の前面aの座標位置は正確に求められており、したがってヒートシンク5はこれに基いて、X方向(ステム2の前面aに直交する方向)に位置ずれなく高い実装位置精度で搭載される。
【0032】
次にノズル93によるヒートシンク5の真空吸着を解除した後、ノズル93は上昇し、またヘッド92はXYテーブル81の上方へ復帰する。このとき、XYテーブル81が駆動することにより、第2トレイ85内の所定の発光素子6は、ノズル93によるピックアップ位置まですでに移動してきており、ノズル93が上下動作を行うことにより、発光素子6を真空吸着してピックアップする。次いでヘッド92はブロック51の上方へ移動し、そこでノズル93が下降することにより、発光素子6を台部4上に搭載済のヒートシンク5上に搭載する。この場合も、上述のようにカメラ98で認識マーク49を観察したことにより、発光素子6の搭載位置の基準位置となるステム2の前面aの位置は正確に求められているので、これに基いて発光素子6をX方向に位置ずれなく搭載される。またヒートシンク5は台部4からの伝熱により加熱されており、かつヒートシンク5の表面はハンダメッキが施されているので、発光素子6はヒートシンク5上にハンダ付けされる。
【0033】
以上のようにして発光素子6をヒートシンク5上に搭載したならば、ノズル93は発光素子6の真空吸着状態を解除して上昇し、XYテーブル81の上方へ復帰して次のヒートシンク5のピックアップのために待機する。なお一般にヒートシンク5は発光素子6ほど高い実装位置精度は一般に要求されないものであり、したがってヒートシンク5は上記方法以外のラフな方法で台部4上に搭載してもよい。
【0034】
以上のようにしてリード付きステム1’の台部4上にヒートシンク5と発光素子6を搭載することにより、図5に示す通信用素子1の組み立ては終了する。そこで押接子53,54を側方へ退去させるとともに、押上げ子70を下方へ退去させてステム2のチャック状態を解除する。またノズル29はブロック51に保持されたステム2の前方へ到来し、以下、リード付きステム1’を孔部52に挿入した場合と逆方向へノズル29を動作させることにより、組み立てが終了した通信用素子1をブロック51から抜き取り、搬送用治具11の小孔12にリード3を差し込んで搬送用治具11に載せる。
【0035】
次いで搬送用治具11は1ピッチ前進して次のリード付きステム1’がノズル29の直下に移動してくる。以下、上述した動作が繰り返される。搬送用治具11のすべての小孔12に通信用素子1が載せられたならば、搬送用治具11はコンベヤ10により次工程へ送られ、またリード付きステム1’が載せられた次の搬送用治具11がノズル29の下方まで送られてくる。そして上述した動作が繰り返される。
【0036】
図6は、本発明の他の実施の形態における電子部品実装装置の保持手段の正面図である。押上げ子70はビス100で支板72に固着されている。押上げ子70の上面には押上げ車101が設けられている。押上げ車101の車輪102は押上げ子70の上面に接地している。また押上げ車101はスプリング103により横方向へ移動自在に弾支されている。
【0037】
その動作は図3の場合と同様であり、以下簡単に説明する。押上げ子70が上昇すると、押上げ車101はステム2を下方から押上げ、ステム2の上面は当接子79にA点で点当接する。次いでステム2は矢印B方向へ回転するが、これにより押上げ車101は矢印C方向へ若干移動する。以上によりステム2の回転方向の姿勢は補正される。次に押接子53,54は矢印D,E方向へ前進して切溝8に嵌入・当接し、ステム2の位置決めがなされる。次いで台部4上にヒートシンク5や発光素子6が搭載される。
【0038】
本発明は上記実施の形態に限定されないのであって、例えば図1において、ヘッド92のノズル93はヒートシンク5と発光素子6に対する共通ノズルであるが、ヒートシンク5専用のノズルと発光素子専用のノズルを備えてもよい。またヒートシンク5はボンドにより台部4にボンディングしてもよく、また発光素子6もボンドによりヒートシンク5にボンディングしてもよく、この場合ヒートブロック45のヒータ46は不要となる。また通信用素子としては、リードを有しないものや台部に1個のワークを搭載するものなど様々な種類があり、したがって通信用素子も上記実施の形態のものに限定されない。また上記実施の形態では、ステム供給部は搬送用治具11であるが、ステム供給部としてはトレイなどの他の形態でもよい。
【0039】
また発光素子6をヒートシンク5上に搭載する方法も上記実施の形態に限定されない。すなわち上記実施の形態では、図4において、認識マーク49の座標位置を検出することにより、ステム2の前面aの座標位置を求め、この前面aから距離dの位置に発光素子6の前面が位置するように発光素子6をヒートシンク5上に搭載していたが、認識マーク49の位置を求めたならば、ここからX方向へ距離Lの位置に発光素子6の前面が位置するように発光素子6をヒートシンク5上に搭載してもよいものであり、要は押圧子(ヒートブロック45)をステム2の前面に当接した状態で、押圧子の特徴部(認識マーク49)の位置を求め、この求められた特徴部の位置に基いてワーク(発光素子6)の搭載位置を決定すればよいものである。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、ステムの前面の台部を所定の位置に正しい姿勢で位置決めできるので、ワークを高い実装位置精度で台部上に搭載することができ、高品質の通信用素子を組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の部分斜視図
【図3】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の保持手段の正面図
【図4】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の実装ユニットの部分平面図
【図5】本発明の一実施の形態における通信用素子の斜視図
【図6】本発明の他の実施の形態における電子部品実装装置の保持手段の正面図
【符号の説明】
1 通信用素子
1’ リード付きステム
2 ステム
3 リード
4 台部
5 ヒートシンク
6 発光素子
8 切溝
10 コンベヤ
11 搬送用治具(ステム供給部)
20 ピックアップ手段
21 Xテーブル
26 シリンダ
29 ノズル
31 回転アクチュエータ
40 実装ユニット
41 XYテーブル
45 ヒートブロック
47 シリンダ
50 保持手段
51 ブロック
53,54 押接子
63A,63B,76 シリンダ
70 押上げ子
79 当接子
80 ワーク供給部
81 XYテーブル
84 第1トレイ
101 押上げ車
Claims (3)
- ステムの背面から後方へ延出する複数のリードとステムの前面に設けた台部を備えたリード付きステムの台部上にワークを搭載する電子部品実装装置であって、リード付きステムのリードが水平な姿勢で挿入される孔部を備え、この孔部に前記リードを挿入してリード付きステムを保持するブロックと、前記ブロックに装着された当接子と、前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムを下方から押上げ子により押し上げて前記当接子の下面にステムの上面を押し付ける押し上げ手段と、前記保持ブロックに保持されたリード付きステムのステムの両側方に配設され、先端に先鋭部を有する押接子と、これらの押接子を前進させて前記先鋭部をステムの切溝に押接させる前進後退手段と、前記保持ブロックに保持されて前記当接子と前記押上げ子と前記押接子により位置決めされたリード付きステムのステムの前面に押接するヒートブロックと、前記ヒートブロックからの伝熱で加熱された前記台部にワークをボンディングする搭載手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 前記押し上げ子は、前記ステムの回転にならうように左右に首振り自在に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- ステムの背面から後方へ延出する複数のリードとステムの前面に設けた台部を備えたリード付きステムの台部上にワークを搭載する電子部品実装方法であって、リード付きステムを回転させて前記リードをブロックの孔部に挿入することによりリード付きステムをこのブロックに水平な姿勢で保持する工程と、押し上げ手段により前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムを下方から押し上げてステムの上面を当接子に当接させ、この当接点を中心にステムを回転させることによりステムの回転方向の位置決めをなす工程と、押接子の先鋭部を前記ブロックに保持されたリード付きステムのステムに形成された切溝に両側から押接させてステムを固定する工程と、前記保持ブロックに保持されたリード付きステムのステムの前面にヒートブロックを押接しこのヒートブロックからの伝熱により前記台部を加熱する工程と、加熱された前記台部にワークをボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
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