JP3116509B2 - ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法Info
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- JP3116509B2 JP3116509B2 JP04013797A JP1379792A JP3116509B2 JP 3116509 B2 JP3116509 B2 JP 3116509B2 JP 04013797 A JP04013797 A JP 04013797A JP 1379792 A JP1379792 A JP 1379792A JP 3116509 B2 JP3116509 B2 JP 3116509B2
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- bonding
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にデバイス上と
ヒートシンクを的確にボンディングするためのヒートシ
ンクのボンディング装置およびボンディング方法に関す
る。
ヒートシンクを的確にボンディングするためのヒートシ
ンクのボンディング装置およびボンディング方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂から成るテープ状のフィルムキ
ャリアに半導体チップをインナーリードボンディングし
た後、このフィルムキャリアを打抜いて得られたデバイ
スのリード(電極)を基板の電極にボンディングして電
子部品を製造することは、TAB法として知られてい
る。
ャリアに半導体チップをインナーリードボンディングし
た後、このフィルムキャリアを打抜いて得られたデバイ
スのリード(電極)を基板の電極にボンディングして電
子部品を製造することは、TAB法として知られてい
る。
【0003】デバイスの駆動中には、内部抵抗のために
発熱し、回路の異常発振や熱暴走などのトラブルを生じ
やすいことから、デバイスの上面に、放熱フィンなどの
ヒートシンクを搭載し、放熱を促進して上記トラブルを
解消することが知られている。
発熱し、回路の異常発振や熱暴走などのトラブルを生じ
やすいことから、デバイスの上面に、放熱フィンなどの
ヒートシンクを搭載し、放熱を促進して上記トラブルを
解消することが知られている。
【0004】
【0005】
【0006】
【0007】
【0008】
【発明が解決しようとする課題】デバイスやヒートシン
クは、基板上に高精度で的確に搭載する必要がある。そ
こで本発明は、基板上にデバイスおよびヒートシンクを
高精度で確実に搭載できるヒートシンクのボンディング
装置およびボンディング方法を提供することを目的とす
る。
クは、基板上に高精度で的確に搭載する必要がある。そ
こで本発明は、基板上にデバイスおよびヒートシンクを
高精度で確実に搭載できるヒートシンクのボンディング
装置およびボンディング方法を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、XYテーブル
と、このXYテーブルに設けられた第1の計測手段、サ
ブステージ、ボンディングステージと、前記XYテーブ
ルの上方に固定して設けられてノズルが上下動すること
により前記サブステージ上のデバイスをピックアップす
るピックアップヘッドと、前記ボンディングステージ上
に基板を搭載する移載ヘッドと、前記XYテーブルの上
方に固定して設けられて基板の位置ずれを計測する第2
の計測手段としてのカメラと、基板の上面の高さを計測
する第3の計測手段と、ボンディングステージ上の基板
に搭載されたデバイス上にヒートシンクを搭載する移載
ヘッドとを備えたものである。
と、このXYテーブルに設けられた第1の計測手段、サ
ブステージ、ボンディングステージと、前記XYテーブ
ルの上方に固定して設けられてノズルが上下動すること
により前記サブステージ上のデバイスをピックアップす
るピックアップヘッドと、前記ボンディングステージ上
に基板を搭載する移載ヘッドと、前記XYテーブルの上
方に固定して設けられて基板の位置ずれを計測する第2
の計測手段としてのカメラと、基板の上面の高さを計測
する第3の計測手段と、ボンディングステージ上の基板
に搭載されたデバイス上にヒートシンクを搭載する移載
ヘッドとを備えたものである。
【0010】
【作用】上記構成によれば、デバイスをきわめて高精度
で基板に搭載し、次いでヒートシンクをデバイス上に確
実に搭載することができる。
で基板に搭載し、次いでヒートシンクをデバイス上に確
実に搭載することができる。
【0011】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1はアウターリードボンディング装置の全
体斜視図、図2は同平面図、図3は側面図である。後述
するように本実施例では、ヒートシンクのデバイスへの
ボンディングは、アウターリードボンディングの後工程
として行われる。図2及び図3において、1はマガジン
ユニットであり、Zテーブル14上には複数個のマガジ
ン2が載置されている。モータ15が駆動すると、Zテ
ーブル14は昇降し、マガジン2も昇降する。
説明する。図1はアウターリードボンディング装置の全
体斜視図、図2は同平面図、図3は側面図である。後述
するように本実施例では、ヒートシンクのデバイスへの
ボンディングは、アウターリードボンディングの後工程
として行われる。図2及び図3において、1はマガジン
ユニットであり、Zテーブル14上には複数個のマガジ
ン2が載置されている。モータ15が駆動すると、Zテ
ーブル14は昇降し、マガジン2も昇降する。
【0012】図6は、このマガジン2に段積みして収納
される搬送用治具4を示している。この治具4に、チッ
プ状のデバイス5が保持される。このデバイス5は、図
11に示すように、長尺フィルム状のフィルムキャリア
6に半導体チップ7をインナーリードボンディングした
後、カッター9により一定ピッチ毎に切断して形成され
たものである。フィルムキャリア6は、ポリイミド樹脂
などの合成樹脂フィルムにより形成されたものであっ
て、器物に当たると屈曲変形しやすい。そこで上述のよ
うに一定ピッチ毎に切断してチップ状のデバイス5と
し、このデバイス5を治具4に保持して製造ラインを搬
送するようにしている。
される搬送用治具4を示している。この治具4に、チッ
プ状のデバイス5が保持される。このデバイス5は、図
11に示すように、長尺フィルム状のフィルムキャリア
6に半導体チップ7をインナーリードボンディングした
後、カッター9により一定ピッチ毎に切断して形成され
たものである。フィルムキャリア6は、ポリイミド樹脂
などの合成樹脂フィルムにより形成されたものであっ
て、器物に当たると屈曲変形しやすい。そこで上述のよ
うに一定ピッチ毎に切断してチップ状のデバイス5と
し、このデバイス5を治具4に保持して製造ラインを搬
送するようにしている。
【0013】図2及び図3において、マガジンユニット
1の背後にはプッシャー10が設けられている。11は
シリンダであり、そのアーム12が突出することによ
り、マガジン2に収納された上記治具4を、打抜装置2
1へ押し出す。
1の背後にはプッシャー10が設けられている。11は
シリンダであり、そのアーム12が突出することによ
り、マガジン2に収納された上記治具4を、打抜装置2
1へ押し出す。
【0014】図3において、打抜装置21は、下型22
と上型23を備えている。24は上型23を上下動させ
るシリンダである。マガジン2内の治具4は、プッシャ
ー10により下型22上へ押し出され、次いで上型23
が上下動することにより、フィルムキャリア6のリード
8は破線aに沿って打抜かれる(図6参照)。また打抜
かれたデバイス5は、移送ヘッド41(後に詳述)によ
りピックアップされるが、空になった治具4は、アーム
12の先端部に設けられた吸着手段13に吸着され、ア
ーム12が後退することにより、マガジン2に回収され
る。このように治具4を回収すれば、治具4を再使用で
きる。
と上型23を備えている。24は上型23を上下動させ
るシリンダである。マガジン2内の治具4は、プッシャ
ー10により下型22上へ押し出され、次いで上型23
が上下動することにより、フィルムキャリア6のリード
8は破線aに沿って打抜かれる(図6参照)。また打抜
かれたデバイス5は、移送ヘッド41(後に詳述)によ
りピックアップされるが、空になった治具4は、アーム
12の先端部に設けられた吸着手段13に吸着され、ア
ーム12が後退することにより、マガジン2に回収され
る。このように治具4を回収すれば、治具4を再使用で
きる。
【0015】図3において、100は打抜装置21を清
掃するためのクリーニングユニットである。101はテ
ーブルであり、スライドユニット102が載置されてい
る。このスライドユニット102にはモータ103が配
設されている。104はモータ103に駆動されて回転
する回転シャフトであって、その先端部にはブラシなど
の清掃子105が装着されている。またこのシャフト1
04の先端部には吸引孔106が開孔されている。
掃するためのクリーニングユニットである。101はテ
ーブルであり、スライドユニット102が載置されてい
る。このスライドユニット102にはモータ103が配
設されている。104はモータ103に駆動されて回転
する回転シャフトであって、その先端部にはブラシなど
の清掃子105が装着されている。またこのシャフト1
04の先端部には吸引孔106が開孔されている。
【0016】フィルムキャリア6を打抜くことにより、
下型22の上面と上型23の下面には、フィルムキャリ
ア6の屑が付着する。そこでスライドユニット102を
駆動して、ブラシ105を下型22と上型23の間に前
進させ、モータ103を駆動してブラシ105を回転さ
せることにより、下型22と上型23を清掃する。この
とき、エアを吸引孔106から吸引することにより、屑
を集塵する。111は吸引孔106に連通する吸引チュ
ーブであり、吸引装置(図外)に接続されている。
下型22の上面と上型23の下面には、フィルムキャリ
ア6の屑が付着する。そこでスライドユニット102を
駆動して、ブラシ105を下型22と上型23の間に前
進させ、モータ103を駆動してブラシ105を回転さ
せることにより、下型22と上型23を清掃する。この
とき、エアを吸引孔106から吸引することにより、屑
を集塵する。111は吸引孔106に連通する吸引チュ
ーブであり、吸引装置(図外)に接続されている。
【0017】図1及び図2において、31はXYテーブ
ル、MXはXモータ、MYはYモータである。このXY
テーブル31には、以下に述べる装置が設置されてい
る。32は第1の計測手段としてのレーザ装置であっ
て、上記リード8にレーザ光を照射し、その反射光を受
光することにより、リード8の位置ずれや浮きを検出す
る。32aはレーザ光の発光部、32bは受光部であ
る。勿論、レーザ装置32に代えて、カメラによりリー
ド8の位置ずれを計測してもよい。
ル、MXはXモータ、MYはYモータである。このXY
テーブル31には、以下に述べる装置が設置されてい
る。32は第1の計測手段としてのレーザ装置であっ
て、上記リード8にレーザ光を照射し、その反射光を受
光することにより、リード8の位置ずれや浮きを検出す
る。32aはレーザ光の発光部、32bは受光部であ
る。勿論、レーザ装置32に代えて、カメラによりリー
ド8の位置ずれを計測してもよい。
【0018】33はサブステージであって、レーザ装置
32の側方に設けられている。XYテーブル31の上方
には移送ヘッド41が設けられている。この移送ヘッド
41はYテーブル42に装着されており、Y方向に移動
することにより、下型22上のデバイス5をノズル43
に吸着してピックアップし、サブステージ33上に搭載
する。51はXYテーブル31の上方に設けられたピッ
クアップヘッドである。このピックアップヘッド51は
フレーム54に固定されており、XY方向へは移動しな
い。XYテーブル31が駆動して、サブステージ33が
このピックアップヘッド51の直下に移動すると、ノズ
ル52が上下動して、サブステージ33上のデバイス5
を吸着してピックアップする。53はピックアップヘッ
ド51に設けられた加圧ツールである。このピックアッ
プヘッド51には、ノズル52をその軸心を中心に回転
させるモータ(図示せず)が内蔵されている。またこの
加圧ツール53は、ピックアップヘッド51の内部に設
けられたヒータ(図示せず)により、例えば230℃程
度に加熱されている。
32の側方に設けられている。XYテーブル31の上方
には移送ヘッド41が設けられている。この移送ヘッド
41はYテーブル42に装着されており、Y方向に移動
することにより、下型22上のデバイス5をノズル43
に吸着してピックアップし、サブステージ33上に搭載
する。51はXYテーブル31の上方に設けられたピッ
クアップヘッドである。このピックアップヘッド51は
フレーム54に固定されており、XY方向へは移動しな
い。XYテーブル31が駆動して、サブステージ33が
このピックアップヘッド51の直下に移動すると、ノズ
ル52が上下動して、サブステージ33上のデバイス5
を吸着してピックアップする。53はピックアップヘッ
ド51に設けられた加圧ツールである。このピックアッ
プヘッド51には、ノズル52をその軸心を中心に回転
させるモータ(図示せず)が内蔵されている。またこの
加圧ツール53は、ピックアップヘッド51の内部に設
けられたヒータ(図示せず)により、例えば230℃程
度に加熱されている。
【0019】55はクリーニングユニット、56はクリ
ーニングブラシである。XYテーブル31を駆動して、
このクリーニングユニット55とクリーニングブラシ5
6をピックアップヘッド51の直下へ移動させ、そこで
ピックアップヘッド51の加圧ツール53を下降させ
て、この加圧ツール53をクリーニングする。
ーニングブラシである。XYテーブル31を駆動して、
このクリーニングユニット55とクリーニングブラシ5
6をピックアップヘッド51の直下へ移動させ、そこで
ピックアップヘッド51の加圧ツール53を下降させ
て、この加圧ツール53をクリーニングする。
【0020】図1及び図2において、57はXYテーブ
ル31に設けられたボンディングステージである。この
ボンディングステージ57上には基板61を保持する治
具63が載置される。後述するように、この基板61の
電極62には、上記デバイス5のリード8がボンディン
グされる。このように基板の電極にデバイスのリードを
ボンディングすることは、アウターリードボンディング
と称される。このボンディングステージ57の下方に
は、基板61を加熱するためのヒータ59が設けられて
いる。基板61を加熱することにより、リード8を電極
62に良好にボンディングできる。58はXYテーブル
31の上方に固定的に設けられた第2の計測手段として
のカメラであり、このカメラ58は基板61の電極62
の位置ずれを計測する。
ル31に設けられたボンディングステージである。この
ボンディングステージ57上には基板61を保持する治
具63が載置される。後述するように、この基板61の
電極62には、上記デバイス5のリード8がボンディン
グされる。このように基板の電極にデバイスのリードを
ボンディングすることは、アウターリードボンディング
と称される。このボンディングステージ57の下方に
は、基板61を加熱するためのヒータ59が設けられて
いる。基板61を加熱することにより、リード8を電極
62に良好にボンディングできる。58はXYテーブル
31の上方に固定的に設けられた第2の計測手段として
のカメラであり、このカメラ58は基板61の電極62
の位置ずれを計測する。
【0021】本発明では、レーザ装置32とボンディン
グステージ57を同一のXYテーブル31上に設け、ピ
ックアップヘッド51とカメラ58はXYテーブル31
の上方に固定しているが、その理由は次のとおりであ
る。
グステージ57を同一のXYテーブル31上に設け、ピ
ックアップヘッド51とカメラ58はXYテーブル31
の上方に固定しているが、その理由は次のとおりであ
る。
【0022】すなわち、一般的なボンディングの手法で
は、ピックアップヘッド51をXY方向に移動させなが
ら、計測手段によりデバイス5のリード8の位置ずれを
計測し、またカメラ58をXY方向に移動させながら、
基板61の電極62の位置ずれを計測する。ところがこ
のようにピックアップヘッド51とカメラ58が互いに
独立して別個にXY方向に移動すると、相互に相対的な
移動誤差が発生し、ボンディング精度が低下する。これ
に対し、本発明では、ピックアップヘッド51とカメラ
58は固定しているので、移動誤差はまったく発生しな
い。しかもレーザ装置32とボンディングステージ57
は同一のXYテーブル31に設置されて、両者32,5
7は一体的にXY方向に移動するので、両者32,57
の位置関係は一定であり、レーザ装置32とボンディン
グステージ57も相対的な位置ずれをまったく生じな
い。以上の理由により、本手段は、きわめて高精度のボ
ンディングを可能にしている。なおサブステージ33、
クリーニングユニット55、クリーニングブラシ56
は、ボンディングの精度には影響しないものであり、し
たがってこれらは、XYテーブル31に設置しなくても
よい。
は、ピックアップヘッド51をXY方向に移動させなが
ら、計測手段によりデバイス5のリード8の位置ずれを
計測し、またカメラ58をXY方向に移動させながら、
基板61の電極62の位置ずれを計測する。ところがこ
のようにピックアップヘッド51とカメラ58が互いに
独立して別個にXY方向に移動すると、相互に相対的な
移動誤差が発生し、ボンディング精度が低下する。これ
に対し、本発明では、ピックアップヘッド51とカメラ
58は固定しているので、移動誤差はまったく発生しな
い。しかもレーザ装置32とボンディングステージ57
は同一のXYテーブル31に設置されて、両者32,5
7は一体的にXY方向に移動するので、両者32,57
の位置関係は一定であり、レーザ装置32とボンディン
グステージ57も相対的な位置ずれをまったく生じな
い。以上の理由により、本手段は、きわめて高精度のボ
ンディングを可能にしている。なおサブステージ33、
クリーニングユニット55、クリーニングブラシ56
は、ボンディングの精度には影響しないものであり、し
たがってこれらは、XYテーブル31に設置しなくても
よい。
【0023】図2及び図4において、71はローダ、7
2はアンローダ、73はコンベヤである。このローダ7
1には、キャリア81が積層されている。図7は、この
キャリア81を示している。キャリア81は長板状であ
って、ピッチをおいて、上記治具63の載置部82が設
けられており、5個の治具63が載置される。83は治
具63を位置決めするための突起である。
2はアンローダ、73はコンベヤである。このローダ7
1には、キャリア81が積層されている。図7は、この
キャリア81を示している。キャリア81は長板状であ
って、ピッチをおいて、上記治具63の載置部82が設
けられており、5個の治具63が載置される。83は治
具63を位置決めするための突起である。
【0024】図4及び図5において、キャリア81はコ
ンベヤ84上に積層されている。89はモータである。
またコンベヤ84は2段シリンダ85のロッド86に支
持されており、ロッド86が突没すると昇降する。87
はガイドロッドである。またコンベヤ84の下方にはヒ
ータ88が設けられており、キャリア81に保持された
治具63上の基板61を加熱する。
ンベヤ84上に積層されている。89はモータである。
またコンベヤ84は2段シリンダ85のロッド86に支
持されており、ロッド86が突没すると昇降する。87
はガイドロッドである。またコンベヤ84の下方にはヒ
ータ88が設けられており、キャリア81に保持された
治具63上の基板61を加熱する。
【0025】図5において、ローダ71の両側部には、
クランパー91が設けられている。このクランパー91
はシリンダ92のロッド93に、爪94を結合して構成
されている。95はガイドレール、96はスライダであ
る。
クランパー91が設けられている。このクランパー91
はシリンダ92のロッド93に、爪94を結合して構成
されている。95はガイドレール、96はスライダであ
る。
【0026】シリンダ92のロッド93が突出すると、
下から2番目のキャリア81Bは、爪94によりクラン
プされる。その状態でシリンダ85のロッド86が引き
込み、モータ89が駆動すると、最下段のキャリア81
Aはコンベヤ73へ向かって搬送される。なおアンロー
ダ72も、ローダ71と同様の構造となっている。
下から2番目のキャリア81Bは、爪94によりクラン
プされる。その状態でシリンダ85のロッド86が引き
込み、モータ89が駆動すると、最下段のキャリア81
Aはコンベヤ73へ向かって搬送される。なおアンロー
ダ72も、ローダ71と同様の構造となっている。
【0027】コンベヤ73は、シリンダ75のロッド7
6に昇降自在に支持されている。77はモータ、78は
ガイドロッドである。コンベヤ73の下方にはヒータ7
9が設けられており、基板61を加熱する。上記ヒータ
88やこのヒータ79により、キャリア81上の基板6
1を予め加熱することにより、デバイス5のリード8を
基板61の電極62にボンディングしやすくしている。
6に昇降自在に支持されている。77はモータ、78は
ガイドロッドである。コンベヤ73の下方にはヒータ7
9が設けられており、基板61を加熱する。上記ヒータ
88やこのヒータ79により、キャリア81上の基板6
1を予め加熱することにより、デバイス5のリード8を
基板61の電極62にボンディングしやすくしている。
【0028】図1において、XYテーブル31の上方に
は、移載ヘッド65が設けられている。この移載ヘッド
65はYテーブル67に設けられている。この移載ヘッ
ド65は、キャリア81上の治具63をノズル66に吸
着してピックアップし、ボンディングステージ57に搭
載する。
は、移載ヘッド65が設けられている。この移載ヘッド
65はYテーブル67に設けられている。この移載ヘッ
ド65は、キャリア81上の治具63をノズル66に吸
着してピックアップし、ボンディングステージ57に搭
載する。
【0029】図1において、120はXYテーブル31
の上方に設けられた第3の計測手段としてのレーザ装置
であり、ボンディングステージ57上の基板61の上面
の高さを計測する。121はXYテーブル31の側方に
設けられたテーブルであり、ヒートシンク110が載置
されている。
の上方に設けられた第3の計測手段としてのレーザ装置
であり、ボンディングステージ57上の基板61の上面
の高さを計測する。121はXYテーブル31の側方に
設けられたテーブルであり、ヒートシンク110が載置
されている。
【0030】本装置は上記のような構成より成り、次に
図8〜図10を参照しながら、動作の説明を行う。
図8〜図10を参照しながら、動作の説明を行う。
【0031】図8(a)において、打抜装置21により
フィルムキャリア6から打抜かれた下型22上のデバイ
ス5は、移送ヘッド41によりピックアップされ、サブ
ステージ33上に搭載される。次いでXYテーブル31
が駆動することにより、デバイス5はピックアップヘッ
ド51の直下に移動し、ノズル52が上下動することに
より、このデバイス5はノズル52に吸着されてピック
アップされる(図8(b))。次いでXYテーブル31
が駆動して、レーザ装置32はピックアップヘッド51
の直下に移動する(図8(c))。次いでデバイス5の
リード8にレーザ光を照射し、反射光を受光することに
より、リード8の位置ずれが計測される。リード8はデ
バイス5から4方向又は2方向に延出しており、したが
ってレーザ装置32をXY方向に移動させて、リード8
を横断する方向にレーザ光を照射して、各々のリード8
の位置ずれが計測される。またこれと同時に、デバイス
5の下面中央にレーザ光を照射し、基準レベルからの高
さh1が計測される。
フィルムキャリア6から打抜かれた下型22上のデバイ
ス5は、移送ヘッド41によりピックアップされ、サブ
ステージ33上に搭載される。次いでXYテーブル31
が駆動することにより、デバイス5はピックアップヘッ
ド51の直下に移動し、ノズル52が上下動することに
より、このデバイス5はノズル52に吸着されてピック
アップされる(図8(b))。次いでXYテーブル31
が駆動して、レーザ装置32はピックアップヘッド51
の直下に移動する(図8(c))。次いでデバイス5の
リード8にレーザ光を照射し、反射光を受光することに
より、リード8の位置ずれが計測される。リード8はデ
バイス5から4方向又は2方向に延出しており、したが
ってレーザ装置32をXY方向に移動させて、リード8
を横断する方向にレーザ光を照射して、各々のリード8
の位置ずれが計測される。またこれと同時に、デバイス
5の下面中央にレーザ光を照射し、基準レベルからの高
さh1が計測される。
【0032】一方、図9(a)に示すようにキャリア8
1はローダ71からコンベヤ73上に送られる。次いで
治具63は移載ヘッド65にピックアップされて、ボン
ディングステージ57に搭載される。次いでXYテーブ
ル31が駆動して、治具63はカメラ58の直下に移動
し(図9(b))、基板61の電極62の位置ずれが計
測され、次いでXYテーブル31が更に駆動して基板6
1はレーザ装置120の直下に移動し、基板61上面の
基準レベルからの高さh2が計測される。
1はローダ71からコンベヤ73上に送られる。次いで
治具63は移載ヘッド65にピックアップされて、ボン
ディングステージ57に搭載される。次いでXYテーブ
ル31が駆動して、治具63はカメラ58の直下に移動
し(図9(b))、基板61の電極62の位置ずれが計
測され、次いでXYテーブル31が更に駆動して基板6
1はレーザ装置120の直下に移動し、基板61上面の
基準レベルからの高さh2が計測される。
【0033】次いでXYテーブル31が駆動して、基板
61はピックアップヘッド51の直下に移動し(図9
(c))、そこでピックアップヘッド51のノズル52
や加圧ツール53が下降することにより、デバイス5の
リード8は基板61の電極62にボンディングされる。
なおリード8の電極62へのボンディングは、加圧ツー
ル53以外にも、レーザ装置によるレーザ光の照射によ
っても行われる。この場合、XYテーブル31のXY方
向の移動ストロークを補正し、またノズル52をその軸
心を中心に回転させることにより、上記のようにして計
測されたデバイス5のリード8と基板61の電極62の
位置ずれを補正し、リード8を電極62に正しく合致さ
せてボンディングする。
61はピックアップヘッド51の直下に移動し(図9
(c))、そこでピックアップヘッド51のノズル52
や加圧ツール53が下降することにより、デバイス5の
リード8は基板61の電極62にボンディングされる。
なおリード8の電極62へのボンディングは、加圧ツー
ル53以外にも、レーザ装置によるレーザ光の照射によ
っても行われる。この場合、XYテーブル31のXY方
向の移動ストロークを補正し、またノズル52をその軸
心を中心に回転させることにより、上記のようにして計
測されたデバイス5のリード8と基板61の電極62の
位置ずれを補正し、リード8を電極62に正しく合致さ
せてボンディングする。
【0034】このとき、ノズル52の下降ストロークS
を、上記のように計測された高さの差h1−h2に設定
することにより、デバイス5を基板6に的確に搭載する
ことができる。次いで図10(a)に示すように、移載
ヘッド65はテーブル121上のヒートシンク110を
真空チャックしてピックアップし、ボンディングステー
ジ57上のデバイス5に搭載する。
を、上記のように計測された高さの差h1−h2に設定
することにより、デバイス5を基板6に的確に搭載する
ことができる。次いで図10(a)に示すように、移載
ヘッド65はテーブル121上のヒートシンク110を
真空チャックしてピックアップし、ボンディングステー
ジ57上のデバイス5に搭載する。
【0035】以上のようにしてヒートシンク110のボ
ンディングが終了したならば、図10(b)に示すよう
に、移載ヘッド65はこの治具63をピックアップし、
キャリア81に回収する。このようにして、キャリア8
1上に5個の治具63が全て回収されたならば、コンベ
ヤ73は駆動し、キャリア81はアンローダ72に回収
される。
ンディングが終了したならば、図10(b)に示すよう
に、移載ヘッド65はこの治具63をピックアップし、
キャリア81に回収する。このようにして、キャリア8
1上に5個の治具63が全て回収されたならば、コンベ
ヤ73は駆動し、キャリア81はアンローダ72に回収
される。
【0036】本手段は種々の設計変更が考えられるので
あって、例えば上記実施例では、図11に示すように、
長尺フィルム状のフィルムキャリア6を一定ピッチ毎に
切断して、チップ状のデバイス5としたうえで、このデ
バイス5のリード8を打抜装置21により打抜いている
が、図11に示す長尺フィルム状のフィルムキャリア6
の状態で、リード8を打抜装置により打抜いてチップ状
のデバイス5とし、このデバイス5を移送ヘッド41に
よりサブステージ33に移送搭載してもよく、あるいは
フリップチップなどの他のデバイスにも適用できる。あ
るいは又、打抜装置21の下型22を移動手段によりX
方向やY方向に移動自在にすれば、XYテーブル31を
側方へ退去させた状態で、下型22をピックアップヘッ
ド51の直下に移動させ、打抜かれたデバイス5をこの
ピックアップヘッド51のノズル52に吸着してピック
アップしてもよいものであり、このように本手段は様々
な設計変更が考えられる。
あって、例えば上記実施例では、図11に示すように、
長尺フィルム状のフィルムキャリア6を一定ピッチ毎に
切断して、チップ状のデバイス5としたうえで、このデ
バイス5のリード8を打抜装置21により打抜いている
が、図11に示す長尺フィルム状のフィルムキャリア6
の状態で、リード8を打抜装置により打抜いてチップ状
のデバイス5とし、このデバイス5を移送ヘッド41に
よりサブステージ33に移送搭載してもよく、あるいは
フリップチップなどの他のデバイスにも適用できる。あ
るいは又、打抜装置21の下型22を移動手段によりX
方向やY方向に移動自在にすれば、XYテーブル31を
側方へ退去させた状態で、下型22をピックアップヘッ
ド51の直下に移動させ、打抜かれたデバイス5をこの
ピックアップヘッド51のノズル52に吸着してピック
アップしてもよいものであり、このように本手段は様々
な設計変更が考えられる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第1の計
測手段とボンディングステージを同一のXYテーブルに
設け、且つピックアップヘッドとカメラはXYテーブル
の上方に固定して設けているので、従来のもののように
ピックアップヘッドとカメラの移動誤差はまったく生じ
ず、また第1の計測手段とボンディングステージの位置
関係は一定であって相対的な位置ずれは生じず、したが
ってデバイスをきわめて高精度で基板に搭載することが
できる。
測手段とボンディングステージを同一のXYテーブルに
設け、且つピックアップヘッドとカメラはXYテーブル
の上方に固定して設けているので、従来のもののように
ピックアップヘッドとカメラの移動誤差はまったく生じ
ず、また第1の計測手段とボンディングステージの位置
関係は一定であって相対的な位置ずれは生じず、したが
ってデバイスをきわめて高精度で基板に搭載することが
できる。
【図1】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図2】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の平面図
の平面図
【図3】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の側面図
の側面図
【図4】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の正面図
の正面図
【図5】本発明に係るローダの正面図
【図6】本発明に係る治具とデバイスの斜視図
【図7】本発明に係るキャリアと治具の斜視図
【図8】(a)本発明に係る作業順の説明図 (b)本発明に係る作業順の説明図 (c)本発明に係る作業順の説明図
【図9】(a)本発明に係る作業順の説明図 (b)本発明に係る作業順の説明図 (c)本発明に係る作業順の説明図
【図10】(a)本発明に係る作業順の説明図 (b)本発明に係る作業順の説明図
【図11】本発明に係るフィルムキャリアの切断中の側
面図
面図
5 デバイス 8 リード 32 計測手段 51 ピックアップヘッド 52 ノズル 57 ボンディングステージ 61 基板 62 電極 65 移載ヘッド 110 ヒートシンク 120 計測手段
Claims (3)
- 【請求項1】XYテーブルと、このXYテーブルに設け
られた第1の計測手段、サブステージ、ボンディングス
テージと、前記XYテーブルの上方に固定して設けられ
てノズルが上下動することにより前記サブステージ上の
デバイスをピックアップするピックアップヘッドと、前
記ボンディングステージ上に基板を搭載する移載ヘッド
と、前記XYテーブルの上方に固定して設けられて基板
の位置ずれを計測する第2の計測手段としてのカメラ
と、基板の上面の高さを計測する第3の計測手段と、ボ
ンディングステージ上の基板に搭載されたデバイス上に
ヒートシンクを搭載する移載ヘッドとを備えたことを特
徴とするヒートシンクのボンディング装置。 - 【請求項2】XYテーブルに設けられたサブステージ上
のデバイスをXYテーブルの上方に固定して設けられた
ピックアップヘッドのノズルを上下動させることにより
ピックアップする工程と、このXYテーブルを駆動する
ことによりこのXYテーブル上に設けられた第1の計測
手段を前記ピックアップヘッドの直下へ移動させて前記
ノズルに吸着されたデバイスを計測する工程と、前記X
Yテーブルに設けられたボンディングステージに移載ヘ
ッドにより基板を搭載する工程と、XYテーブルを駆動
することによりボンディングステージを前記XYテーブ
ルの上方に固定して設けられた第2の計測手段としての
カメラおよび第3の計測手段の直下へ移動させ、ボンデ
ィングステージ上の基板の位置ずれと上面の高さを計測
する工程と、前記XYテーブルを駆動してボンディング
ステージ上の基板を前記ピックアップヘッドの直下へ移
動させて、前記第1の高さ計測手段と前記第2の高さ計
測手段の計測結果に基づいて前記ノズルの下降ストロー
クを設定することによりデバイスを基板上に搭載する工
程と、移載ヘッドによりヒートシンクを基板上に搭載す
る工程と、を含むことを特徴とするヒートシンクのボン
ディング方法。 - 【請求項3】前記デバイスがリードを有しており、前記
第1の高さ計測手段はこのリードの位置ずれと前記デバ
イスの下面の高さを計測することを特徴とする請求項2
記載のヒートシンクのボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04013797A JP3116509B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04013797A JP3116509B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05206342A JPH05206342A (ja) | 1993-08-13 |
JP3116509B2 true JP3116509B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=11843248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04013797A Expired - Fee Related JP3116509B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3116509B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4714026B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-06-29 | 株式会社東芝 | 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置 |
JP5309472B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-10-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4361591B1 (ja) * | 2008-07-04 | 2009-11-11 | 株式会社新川 | ダイマウント装置およびダイマウント方法 |
US9036354B2 (en) * | 2013-01-15 | 2015-05-19 | Flextronics, Ap, Llc | Heat sink thermal press for phase change heat sink material |
JP7090222B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 作業システム及び作業方法 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP04013797A patent/JP3116509B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05206342A (ja) | 1993-08-13 |
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