JPH09293675A - 周辺露光装置 - Google Patents

周辺露光装置

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JPH09293675A
JPH09293675A JP8129152A JP12915296A JPH09293675A JP H09293675 A JPH09293675 A JP H09293675A JP 8129152 A JP8129152 A JP 8129152A JP 12915296 A JP12915296 A JP 12915296A JP H09293675 A JPH09293675 A JP H09293675A
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illuminance
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exposure light
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JP8129152A
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Katsuaki Ishimaru
勝昭 石丸
Masao Nakajima
正夫 中島
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Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】被露光基板の感光面の周辺部を常に最適な照射
量の露光光で露光し得る周辺露光装置を実現する。 【解決手段】感光面11AXに感光材11Bが塗布され
てなる被露光基板11Aの該感光面の周辺部に露光光を
照射することにより、該被露光基板の感光面の周辺部を
露光する周辺露光装置10において、被露光基板11A
の感光面11AXの周辺部に照射する露光光の照度を、
被露光基板の感光面の内側から外側に向かう方向に変化
させる照度可変手段17を設けるようにしたことによ
り、被露光基板の感光面の周辺部に照射する露光光の照
度を感光材11Bの膜厚に応じて変化させることがで
き、かくして被露光基板の感光面の周辺部を常に最適な
照射量の露光光で露光し得る周辺露光装置を実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は周辺露光装置に関
し、例えば半導体ウエハやフオトマスク用ガラス基板等
の周辺部分を露光する周辺露光装置に適用して好適なも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばウエハの一面に半導体集積
回路などの微細パターンを形成する際の一工程として、
該ウエハの一面上に所望する微細パターンにパターニン
グされたレジストからなるレジスト層を形成する工程が
ある。この場合この工程は、通常、ウエハの一面上に感
光性のレジストを均一に塗布し、これを乾燥させた後、
該レジストを所望する微細パターンに応じたマスクを用
いて露光し、現像することによりレジストをパターニン
グするようにして行われる。
【0003】ところでこのような工程では、ウエハの周
辺部に塗布されたレジストが各種処理工程での位置決め
やチヤツキング時に剥がれ易く、この剥がれたレジスト
が塵となつてウエハ上に付着し、その後の微細パターン
の形成工程において悪影響を及ぼす問題があつた。この
ため従来では、ウエハ上のレジストを所望する微細パタ
ーンに応じて露光する前に、現像時にウエハ周辺部のレ
ジストが除去されるように、予め周辺露光装置と呼ばれ
る専用の装置を用いてウエハ上のレジストを露光してい
た。
【0004】ここで、従来の周辺露光装置においては、
ウエハ周辺部のレジストに対して一定の照度で露光光を
照射しながらウエハを回転させることにより、ウエハ周
辺部上のレジストを一定の露光幅で露光し得るようにな
されている。具体的には、露光光が出射する出射部とウ
エハの周辺部との距離を一定に保ちつつ、ウエハと出射
部との相対位置を制御しながらウエハを一定速度で回転
させて、該ウエハの周辺部に塗布されたレジストに露光
光を照射するようにして該レジストを露光していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、上述
のような微細パターンの形成工程において用いられるレ
ジストとしては、ネガ型が主力であつた。しかしなが
ら、近年、高分解能を発揮するいわゆるステツプアンド
リピート方式と呼ばれる露光方法を用いた露光工程で
は、レジストとしてネガ型レジストに代わりポジ型レジ
ストが広く用いられるようになつた。
【0006】このポジ型レジストは、光の照射により分
解して現像液に可溶性となり、露光された部分のみが現
像処理により溶解し、除去される特性を有している。な
お図7は、このようなポジ型レジストの照射光量(露光
光の照度と照射時間との積で与えられる)に対する現像
後の残存膜厚比を示すものであり、曲線K2は曲線K1
に対してウエハに塗布されたレジストの膜厚が薄い場合
の照射特性曲線を示し、曲線K3は曲線K1に対してウ
エハに塗布されたレジストの膜厚が厚い場合の特性曲線
を示している。
【0007】ところで図8に示すように、ポジ型レジス
ト2は、通常、ウエハ1に塗布された状態においてウエ
ハ1の周辺部外側と対応する部分が盛り上がつている。
このためレジスト2としてポジ型のものが用いられたウ
エハ1の周辺露光処理を従来の周辺露光装置を用いて行
う場合において、ほぼ一定の膜厚を有するウエハ1の周
辺部内側のレジスト2の膜厚に対応させて露光光の照射
量を最適な値に設定すると、ウエハ1の周辺部外側の盛
り上がつているレジスト2が露光不足となる問題があつ
た。
【0008】このような場合、現像時にこのレジスト2
の露光不足部分が完全には除去されず、この結果現像後
にウエハ1の周辺部上にレジスト2が残存し、これが上
述の塵の原因となる問題があつた。これに対して露光光
の最適な照射量をウエハ1の周辺部外側のレジスト2の
膜厚に対応させて設定すると、ウエハ1の周辺部内側の
レジスト2が露光され過ぎることにより所定の露光幅を
もつて形成されるべき露光領域が幅広となるなど、露光
プロフアイル(図9)が悪化する問題があつた。
【0009】またこのようにウエハ1の周辺部のレジス
ト2がオーバー露光されると、レジスト2の内部におい
て光がレジスト2及びウエハ1間の境界面において反射
され、これが再びレジスト2に再入射してレジスト2が
感光する、いわゆるハーレーシヨンが発生することがあ
る。このような場合、露光光ににじみが生じたり、レジ
スト2に特開平2-12811 号公報に開示されているような
発砲が生じたりすることがあり、この結果図9において
斜線で囲まれたウエハ1の微細パターンを形成する領域
(以下、これを微細パターン形成領域と呼ぶ)が小さく
なつて歩留り低下につながる問題もある。
【0010】さらに露光光の最適な照射量をウエハ1の
周辺部外側のレジスト2の膜厚に対応させて設定した場
合には、ウエハ1に対する露光光の照射時間を増加させ
る必要があるため、処理時間を多く必要とする問題もあ
る。従つて例えばウエハ1に塗布されたレジスト2をウ
エハ1の内側及び外側にかかわりなく最適な光量で露光
することができれば、塵の発生や、露光プロフアイルの
悪化、歩留りの低下及び処理時間の増加等を回避するこ
とができ、その分微細パターン形成工程を経て作製され
るチツプ等の製品の生産性を格段的に向上させ得るもの
と考えられる。
【0011】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、被露光基板の感光面の周辺部を常に最適な照射量の
露光光で露光し得る周辺露光装置を提案しようとするも
のである。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、感光面に感光材(11B)が塗布
されてなる被露光基板(12)の感光面の周辺部に露光
光(L1)を照射することにより、該被露光基板(1
2)の感光面の周辺部を露光する周辺露光装置におい
て、被露光基板(12)の感光面の周辺部に照射する露
光光(L1)の照度を、被露光基板(12)の感光面の
内側から外側に向かう方向に変化させる照度可変手段
(17)を設けるようにした。
【0013】この結果被露光基板(12)の感光面の周
辺部を感光材(11B)の膜厚に応じて変化させること
ができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
【0015】図1において、10は全体として実施例に
よる周辺露光装置を示し、ウエハ11Aの一面11AX
にポジ型のレジスト11Bが塗布されてなる基板12を
基板チヤツク部13において吸着保持し、これを基板駆
動部14から基板チヤツク部13に与えられる回転力に
基づいて回転させるようになされている。
【0016】このとき基板12の回転状態は基板駆動部
14を介してエンコーダ15により検出され、回転位置
情報信号S1として制御部16に供給される。また制御
部16は、回転位置情報信号S1に基づいて制御信号S
2を生成し、これを基板駆動部14に送出することによ
り基板12が一定速度で回転するように基板駆動部14
を駆動制御する。
【0017】一方基板チヤツク部13の近傍には、照度
可変部17及び受光部18がホルダ19により一体に、
かつ基板12の周辺部を介して対向するように保持され
てなる周辺露光ユニツト20が基板12の径方向(矢印
a)に移動自在に配置されている。この場合照度可変部
17には、光源部21から射出された露光光がライドガ
イド22、シヤツタ23及びライドガイド24を順次介
して与えられる。また照度可変部17は、この露光光の
照度分布を基板12の径方向で変化させた後、これを受
光部18に向けて出射させるようになされている。
【0018】これにより周辺露光装置10においては、
照度可変部17から出射した露光光L1を基板12の周
辺部に照射し得、かくしてこの露光光L1によつて基板
12の周辺部を露光し得るようになされている。このと
き受光部18は、基板12の周端部を通過した露光光L
1を受光し、その光量に応じた信号レベルの受光信号S
3を制御部16に送出する。また制御部16は、受光信
号S3に基づいて制御信号S4を生成し、これを周辺露
光ユニツト駆動部25に送出することにより、受光部1
8に一定光量の露光光L1が入射するよう必要に応じて
周辺露光ユニツト20を基板12の径方向に移動させる
ように周辺露光ユニツト駆動部25を駆動制御する。
【0019】これによりこの周辺露光装置10において
は、周辺露光ユニツト20の受光部18に入射する露光
光L1の光量を一定にすることができる分、基板12の
周辺部に入射する露光光L1の光量(入射幅)を一定に
することができ、かくして基板12の周辺部を一定の露
光幅で露光し得るようになされている。
【0020】ここでこの実施例の場合、照度可変部17
は、図2(A)に示すような基板12の周辺部外側に行
くに従つて徐々に厚みが薄くなるように形成された、厚
さ方向に濃度が一様なガラス材からなるNDフイルタ3
0から構成されている。これにより照度可変部17にお
いては、透過する露光光L1の照度を図2(B)におい
て実線K10で示すように、基板12の周辺部外側に行
くほど大きくなるように変化させ得るようになされてい
る。
【0021】この場合NDフイルタ30の各部位におけ
る厚さは、透過する露光光L1の照度が基板12の周辺
部の各位置において最適となるように選定されている。
実際上このような照度は、予め測定又は推定される基板
12上の各位置におけるレジスト膜厚から、図7のポジ
型レジストの照射特性曲線K1〜K3を用いて算出する
ことができる。これによりこの周辺露光装置10におい
ては、基板12の周辺部を基板12の周辺部の各位置に
おいて最適な照度の露光光L1で露光することができる
ようになされている。
【0022】以上の構成において、この周辺露光装置1
0では、動作時、露光対象の基板12を基板チヤツク部
13において吸着保持して回転させる一方、光源部21
から射出された露光光を、その照度分布を照度可変部1
7において基板12の外周部に行くほど照度が大きくな
るように変化させた後、基板12の周辺部に照射するよ
うにして基板12の周辺部を露光する。
【0023】従つてこの周辺露光装置10では、外側に
行くほどレジスト11Bの膜厚が大きくなる基板12の
周辺部を、外側に行くほど照度の高い露光光L1で露光
することができるため、基板12の周辺部を径方向の全
域に亘つて最適な照度の露光光L1で露光することがで
きる。従つてこの周辺露光装置10では、基板12の周
辺部のレジスト11Bを径方向の全面に亘つて未露光部
分を生じさせることなく露光することができるため、現
像後に該基板12の周辺部のレジスト11Bを完全にウ
エハ11A上から除去することができ、その分現像工程
に続く各種工程において基板12の周辺部からレジスト
11Bでなる塵が発生するのを未然にかつ確実に防止す
ることができる。
【0024】またこの周辺露光装置10では、現像後に
基板12の周辺部のレジスト11Bを完全に除去するこ
とができる分、基板12の周辺部と、基板12の内周部
でなる微細パターン形成領域との境界線の位置寸法を高
めることができる。従つて露光プロフアイルの悪化がな
く基板12の微細パターン形成領域内に所定数分の微細
パターン(回路パターン)を形成することができるた
め、チツプの歩留りを改善することができる。
【0025】さらにこの周辺露光装置10では、基板1
2の周辺部を内周側及び外周側にかかわりなく全域に亘
つて最適な照度の露光光L1で露光することができるた
め、ただ1度のより速い回転速度で処理を行うことがで
き、その分スループツト(単位時間当たりの処理枚数)
を向上させることができる。さらにこの周辺露光装置1
0は、従来用いられている周辺露光装置に照度可変部1
7を付加するだけで構成することができるため構築が容
易であり、また露光光の照度を変化させるための特別な
装置を必要としない分、省スペースの利点もある。
【0026】以上の構成によれば、光源部21から射出
した露光光の照度を照度可変部17において基板12の
外周部に行くほど照度が大きくなるように変化させるよ
うにしたことにより、基板12の周辺部に径方向の全域
に亘つて最適な照度の露光光L1を照射することがで
き、かくして基板12の周辺部を内側及び外側にかかわ
りなく全域に亘つて最適な照射光量で露光することがで
きる周辺露光装置を実現できる。
【0027】なお上述の実施例においては、照度可変部
17として図2(A)のように断面台形状のNDフイル
タ30を適用するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、照度可変部17として、例えば図
3に示すような基板12の周辺部内側に対応する部分の
厚みが基板12の周辺部外側に対応する部分の厚みより
も厚い2段のNDフイルタ31を適用するようにても良
く、照度可変部17としてはこの他種々の照度可変手段
を適用できる。なお照度可変部17としてNDフイルタ
31を用いた場合には、基板12に照射する露光光L1
の照度分布を図2(B)において実線K11で示すよう
に変化させることができる。
【0028】また照度可変部17として液晶基板を適用
し、該液晶基板に与える駆動電流値を基板の径方向に順
次又は段階的に変化させることにより該液晶基板の透過
率を基板の径方向に順次又は段階的に変化させるように
しても良く、これ以外の種々の光学フイルタを適用する
ようにしても良い。
【0029】また照度可変部17として、図4に示すよ
うに、複数の光フアイバ41が所定の保持部材42によ
り露光光L1の出射側の密度が基板12の径方向で変化
するように保持されたものを適用するようにしても良
く、さらには図5に示すように、照度可変部17とし
て、基板12の径方向に透過光量を変化させる複数の減
光フイルタ50A〜50Dが回転プレート(図示せず)
に固定され、必要に応じて使用する減光フイルタ50A
〜50Dを切り替え得るようになされたものを適用する
ようにしても良い。
【0030】さらに基板12の周辺部を露光するに際し
て該周辺部に照射する露光光L1の照度を基板12の径
方向で段階的に変化させたい場合には、図6に示すよう
に、基板12の周辺部に露光光を射出する射出部51A
〜51Cを複数設け、基板12の周辺部のうち照度を高
くしたい位置に多くの露光光を照射するようにしても良
い。
【0031】さらに照度可変部17として、基板12の
周辺部に照射する露光光L1の光量を、基板12の周辺
部内側から外側に向かう方向に径方向に変化させる絞り
を適用するようにしても良い。
【0032】さらに上述の実施例においては、本発明を
ウエハ11Aの一面11AX上にレジスト11Bが塗布
されなる基板12の周辺露光工程時に使用する周辺露光
装置10に適用するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、この他フオトレジストを扱うフ
オトマスク用基板、液晶表示用ガラス基板、プリント基
板及び写真製版等の各種工程時に使用する周辺露光装置
に適用することができる。
【0033】さらに上述の実施例においては、照度可変
部17が基板12の外周側に行くほど露光光L1の照度
が高くなるように光源部21からの露光光を変化させる
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要は、基板12に塗布されるレジストの厚みに応じ
て光源部21からの露光光の照度を基板12の内側から
外側に向けて変化させるように照度可変部17を構成す
るようにすれば良い。
【0034】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、感光面に
感光材が塗布されてなる被露光基板の感光面の周辺部に
露光光を照射することにより、該被露光基板の感光面の
周辺部を露光する周辺露光装置において、被露光基板の
感光面の周辺部に照射する露光光の照度を、被露光基板
の感光面の内側から外側に向かう方向に変化させる照度
可変手段を設けるようにしたことにより、被露光基板の
感光面の周辺部に照射する露光光の照度を感光材の膜厚
に応じて変化させることができ、かくして被露光基板の
感光面の周辺部を常に最適な照射量の露光光で露光し得
る周辺露光装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例による周辺露光装置の構成を示すブロツ
ク図である。
【図2】照度可変部の説明に供する側面図及びグラフで
ある。
【図3】照度可変部の他の実施例を示す側面図である。
【図4】照度可変部の他の実施例を示す略線図である。
【図5】照度可変部の他の実施例を示す略線図である。
【図6】照度可変部の他の実施例を示す略線図である。
【図7】ポジ型レジストの照射光量と現像後の膜厚比と
の関係を示す特性曲線図である。
【図8】ウエハに塗布されたポジ型レジストの様子を示
す略線的な断面図である。
【図9】レジストの露光プロフアイルを示す略線図であ
る。
【符号の説明】
10……周辺露光装置、11A……ウエハ、11B……
レジスト、12……基板、17……照度可変部、21…
…光源部、30、31……NDフイルタ、41……光フ
アイバ、42……保持部材、50A〜50D……減光フ
イルタ、51A〜51C……射出部。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】感光面に感光材が塗布されてなる被露光基
    板の該感光面の周辺部に露光光を照射することにより、
    該被露光基板の感光面の周辺部を露光する周辺露光装置
    において、 前記被露光基板の前記感光面の前記周辺部に照射する前
    記露光光の照度を、前記被露光基板の前記感光面の内側
    から外側に向かう方向に変化させる照度可変手段を具え
    ることを特徴とする周辺露光装置。
  2. 【請求項2】前記照度可変手段は、 前記露光光の照度を、前記被露光基板の前記周辺部の内
    側よりも外側の方が大きくなるように変化させることを
    特徴とする請求項1に記載の周辺露光装置。
  3. 【請求項3】前記照度可変手段は、光学フイルタでなる
    ことを特徴とする請求項1に記載の周辺露光装置。
  4. 【請求項4】前記照度可変手段は、 前記露光光を前記被露光基板の前記感光面の前記周辺部
    に導く複数の光フアイバと、 前記複数の光フアイバの前記露光光の出射端側を、前記
    複数の光フアイバの密度が前記被露光基板の前記感光面
    の内側から外側に向かう方向に変化するように保持する
    保持手段とを具えることを特徴とする請求項1に記載の
    周辺露光装置。
  5. 【請求項5】前記照度可変手段は、 前記被露光基板の前記感光面の前記周辺部に照射する前
    記露光光の光量を、前記被露光基板の前記感光面の内側
    から外側に向かう方向に変化させる絞りでなることを特
    徴とする請求項1に記載の周辺露光装置。
JP8129152A 1996-04-24 1996-04-24 周辺露光装置 Pending JPH09293675A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008210877A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Toshiba Corp 露光装置、露光方法およびリソグラフィシステム
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