JPH09276770A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
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- JPH09276770A JPH09276770A JP8114357A JP11435796A JPH09276770A JP H09276770 A JPH09276770 A JP H09276770A JP 8114357 A JP8114357 A JP 8114357A JP 11435796 A JP11435796 A JP 11435796A JP H09276770 A JPH09276770 A JP H09276770A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メニスカスむらの発生を防止して品質の良好
な多層構造の塗布膜を得ることができるようにするこ
と。 【解決手段】 第１下流側リップ２５、第２下流側リッ
プ２６には、ウエブ２１に対向して塗料２２Ａ、２２Ｂ
に接する塗布作業面３４、３５がそれぞれ形成され、第
１下流側リップの塗布作業面の下流端Ｘとウエブとの隙
間をＧとし、第１下流側リップよりも上流側に存在する
第１スロット部２７から押し出されて形成された未乾燥
状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚をｈとすると、 0.4 ＜ h/G＜0.5 に設定されたものである。
な多層構造の塗布膜を得ることができるようにするこ
と。 【解決手段】 第１下流側リップ２５、第２下流側リッ
プ２６には、ウエブ２１に対向して塗料２２Ａ、２２Ｂ
に接する塗布作業面３４、３５がそれぞれ形成され、第
１下流側リップの塗布作業面の下流端Ｘとウエブとの隙
間をＧとし、第１下流側リップよりも上流側に存在する
第１スロット部２７から押し出されて形成された未乾燥
状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚をｈとすると、 0.4 ＜ h/G＜0.5 に設定されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は塗布装置に係り、
特に、多層の塗布膜を支持体上に形成するに好適な押し
出し型の塗布装置（エクストルージョンダイ；以降ダイ
と称する）に関する。
特に、多層の塗布膜を支持体上に形成するに好適な押し
出し型の塗布装置（エクストルージョンダイ；以降ダイ
と称する）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、押し出し型塗布装置によっ
て、走行する支持体に多層の塗布液を押し出して多層塗
布膜を上記支持体上に形成する技術が知られている（特
開昭63-88080及び特開平2-251265の各公報に記載の発
明）。
て、走行する支持体に多層の塗布液を押し出して多層塗
布膜を上記支持体上に形成する技術が知られている（特
開昭63-88080及び特開平2-251265の各公報に記載の発
明）。
【０００３】このような従来技術では、１つの上流側リ
ップと、２以上の下流側リップと、上記各リップ間に形
成されて塗布液を押し出し可能な複数のスロット部とを
備えて塗布装置が構成され、上流側リップから下流側リ
ップの方向へ走行する支持体上に上記各スロット部から
同一もしくは異なった成分構成の塗布液が押し出される
ようになっている。これにより、上流側のスロット部に
おいて支持体に塗着された塗布液上に、下流側のスロッ
ト部から他の塗布液が重なって塗着されて、多層構造の
塗布膜が支持体上に形成される。
ップと、２以上の下流側リップと、上記各リップ間に形
成されて塗布液を押し出し可能な複数のスロット部とを
備えて塗布装置が構成され、上流側リップから下流側リ
ップの方向へ走行する支持体上に上記各スロット部から
同一もしくは異なった成分構成の塗布液が押し出される
ようになっている。これにより、上流側のスロット部に
おいて支持体に塗着された塗布液上に、下流側のスロッ
ト部から他の塗布液が重なって塗着されて、多層構造の
塗布膜が支持体上に形成される。
【０００４】図５は、２層塗布膜が形成される様子を表
した塗布装置１の断面図であり、上流側リップ２、第１
下流側リップ３及び第２下流側リップ４を備え、上流側
リップ２と第１下流側リップ３との間に第１スロット部
５が、第１下流側リップ３と第２下流側リップ４との間
に第２スロット部６がそれぞれ設けられる。第１スロッ
ト部５から下層塗布液７が押し出され、第２スロット部
６から上層塗布液８が押し出されて、支持体としてのウ
エブ９上に、下層塗布膜１０Ａ及び上層塗布膜１０Ｂの
２層構造の塗布膜１０が形成される。
した塗布装置１の断面図であり、上流側リップ２、第１
下流側リップ３及び第２下流側リップ４を備え、上流側
リップ２と第１下流側リップ３との間に第１スロット部
５が、第１下流側リップ３と第２下流側リップ４との間
に第２スロット部６がそれぞれ設けられる。第１スロッ
ト部５から下層塗布液７が押し出され、第２スロット部
６から上層塗布液８が押し出されて、支持体としてのウ
エブ９上に、下層塗布膜１０Ａ及び上層塗布膜１０Ｂの
２層構造の塗布膜１０が形成される。
【０００５】しかし、ここに挙げた従来の塗布装置をた
だ適当に用いただけでは良好な塗布膜は得られない。あ
る場合は、塗布方向に沿った等ピッチのスジムラが発生
したり、またある場合は、やはり塗布方向に沿った比較
的幅の大きな濃淡のスジムラを生じる。
だ適当に用いただけでは良好な塗布膜は得られない。あ
る場合は、塗布方向に沿った等ピッチのスジムラが発生
したり、またある場合は、やはり塗布方向に沿った比較
的幅の大きな濃淡のスジムラを生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】先に述べてきたような
従来技術の多くは、リップ先端（塗布作業面）形状、特
にウエブ側に凸に湾曲したリップの曲率に関するもので
あった。特開昭63-88080では、下流側リップの曲率半径
の差を一定範囲内に収めることにより良好な塗布が可能
としており、リップ間段差については-300〜+300μm の
間で任意に設定されるとしている。然しながら、特開昭
63-88080の各実施例に示される塗布条件（塗布膜厚な
ど）では、リップ間段差は実際もっと小さな値におさめ
られなければならない。
従来技術の多くは、リップ先端（塗布作業面）形状、特
にウエブ側に凸に湾曲したリップの曲率に関するもので
あった。特開昭63-88080では、下流側リップの曲率半径
の差を一定範囲内に収めることにより良好な塗布が可能
としており、リップ間段差については-300〜+300μm の
間で任意に設定されるとしている。然しながら、特開昭
63-88080の各実施例に示される塗布条件（塗布膜厚な
ど）では、リップ間段差は実際もっと小さな値におさめ
られなければならない。
【０００７】より詳しくには、２層塗布用ダイにおける
下流リップ間段差を調整し、第１下流側リップ３の塗布
作業面（リップ面）１１における下流端ａとウエブ９と
の隙間をＧとし、第１スロット部５から押し出されて形
成された未乾燥状態の下層塗布膜１０Ａの膜厚をｈとす
ると、 h/G＞0.5 、 h/G＜0.4 の場合に、塗布膜１０に塗布むらが発生することがあ
る。
下流リップ間段差を調整し、第１下流側リップ３の塗布
作業面（リップ面）１１における下流端ａとウエブ９と
の隙間をＧとし、第１スロット部５から押し出されて形
成された未乾燥状態の下層塗布膜１０Ａの膜厚をｈとす
ると、 h/G＞0.5 、 h/G＜0.4 の場合に、塗布膜１０に塗布むらが発生することがあ
る。
【０００８】つまり、 h/G＞0.5 の場合には、図６
（Ａ）に示すように、下層塗布液７と上層塗布液８との
境界の界面１２のダイ幅方向における少なくとも一部
が、第１下流側リップ３の上記下流端ａから矢印Ａ方向
に離れて、塗布膜１０に塗布幅方向に発達したメニスカ
スむらが生ずることがある。
（Ａ）に示すように、下層塗布液７と上層塗布液８との
境界の界面１２のダイ幅方向における少なくとも一部
が、第１下流側リップ３の上記下流端ａから矢印Ａ方向
に離れて、塗布膜１０に塗布幅方向に発達したメニスカ
スむらが生ずることがある。
【０００９】また、 h/G＜0.4 の場合には、図６（Ｂ）
に示すように、下層塗布液７と上層塗布液８との界面２
１が部分的に、第１下流側リップ３の上記下流端ａから
矢印Ｂ方向に離れ、塗布方向に沿った比較的幅の大きな
濃淡のスジムラや、まだら状塗布ムラを生じる。尚、図
５中の符号ｆは未乾燥状態の上層塗布膜１０Ｂの膜厚を
示す。
に示すように、下層塗布液７と上層塗布液８との界面２
１が部分的に、第１下流側リップ３の上記下流端ａから
矢印Ｂ方向に離れ、塗布方向に沿った比較的幅の大きな
濃淡のスジムラや、まだら状塗布ムラを生じる。尚、図
５中の符号ｆは未乾燥状態の上層塗布膜１０Ｂの膜厚を
示す。
【００１０】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、塗布むらの発生を防止して、品質の
良好な多層構造の塗布膜を得ることができる塗布装置を
提供することにある。
されたものであり、塗布むらの発生を防止して、品質の
良好な多層構造の塗布膜を得ることができる塗布装置を
提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上流側リップと、少なくとも２つの下流側リップ
と、上記各リップ間に形成されて塗布液を押し出し可能
とするスロット部とを備え、上記上流側リップ及び上記
下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を
塗布する塗布装置において、上記それぞれの下流側リッ
プには上記支持体に対向して上記塗布液に接する塗布作
業面が形成され、最下流側リップを除く上記いずれか一
の下流側リップの塗布作業面下流端と上記支持体との隙
間をＧとし、このＧが設定された塗布作業面と該支持体
との間に挟まれた塗布液が塗布装置から離反して形成さ
れた未乾燥状態の塗布膜厚みをｈとすると、 0.4 ＜ h/G＜0.5 に設定されたものである。
は、上流側リップと、少なくとも２つの下流側リップ
と、上記各リップ間に形成されて塗布液を押し出し可能
とするスロット部とを備え、上記上流側リップ及び上記
下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を
塗布する塗布装置において、上記それぞれの下流側リッ
プには上記支持体に対向して上記塗布液に接する塗布作
業面が形成され、最下流側リップを除く上記いずれか一
の下流側リップの塗布作業面下流端と上記支持体との隙
間をＧとし、このＧが設定された塗布作業面と該支持体
との間に挟まれた塗布液が塗布装置から離反して形成さ
れた未乾燥状態の塗布膜厚みをｈとすると、 0.4 ＜ h/G＜0.5 に設定されたものである。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流端と、上記下流側リップに隣
接して上記支持体走行方向の下流に位置する下流側リッ
プの塗布作業面上流端との段差を変更して、上記支持体
の位置を変位させ、 h/Gを変更させるよう構成されたも
のである。
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流端と、上記下流側リップに隣
接して上記支持体走行方向の下流に位置する下流側リッ
プの塗布作業面上流端との段差を変更して、上記支持体
の位置を変位させ、 h/Gを変更させるよう構成されたも
のである。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流部に切欠を形成して、この切
欠高さの調整により h/Gを変更させるよう構成されたも
のである。
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流部に切欠を形成して、この切
欠高さの調整により h/Gを変更させるよう構成されたも
のである。
【００１４】請求項１、２及び３に記載の発明には、次
の作用がある。支持体走行方向上流側に位置する下流側
リップの塗布作業面の下流端と、支持体との隙間Ｇと、
支持体走行方向上流側に位置する下流側リップよりも上
流側に存在するスロット部から押し出されて形成された
未乾燥状態の塗布膜の膜厚ｈとの比 h/Gが、 0.4 ＜ h/G＜0.5 なる関係に設定されたので、支持体に塗布される多層構
造の塗布膜の各層の境界（界面）が安定し、塗布膜に塗
布幅方向に発達した各種塗布むらの発生を防止でき、こ
の結果、品質の良好な多層構造の塗布膜を得ることがで
きる。
の作用がある。支持体走行方向上流側に位置する下流側
リップの塗布作業面の下流端と、支持体との隙間Ｇと、
支持体走行方向上流側に位置する下流側リップよりも上
流側に存在するスロット部から押し出されて形成された
未乾燥状態の塗布膜の膜厚ｈとの比 h/Gが、 0.4 ＜ h/G＜0.5 なる関係に設定されたので、支持体に塗布される多層構
造の塗布膜の各層の境界（界面）が安定し、塗布膜に塗
布幅方向に発達した各種塗布むらの発生を防止でき、こ
の結果、品質の良好な多層構造の塗布膜を得ることがで
きる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明に係る塗布装置の
第１の実施の形態が適用されたダイヘッドを示す概略断
面図である。図２は、図１のII部を拡大して示す概略断
面図である。図３は、図１のダイヘッドにおける塗布状
態を示す断面図である。図１及び図２に示す塗布装置２
０はエクストルージョン型塗布装置であり、連続的に走
行する支持体に塗布膜を塗布して、多層状態の塗布膜を
形成するものである。ここで、支持体としてはプラスチ
ック、紙、布或いは金属等の可撓性シート又はウエブで
ある。また、塗布液としては磁性分散液、感光液、感熱
分散液或いは粘着液であり、それぞれ磁気記録媒体、写
真フィルム、感熱紙（熱転写型インクリボンを含む）或
いは粘着テープを製造するものである。この実施例で
は、支持体としてウエブ２１を用いる。また、塗布液と
しては、成分構成が異なる下層用塗料２２Ａと上層用塗
料２２Ｂを用いる。
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明に係る塗布装置の
第１の実施の形態が適用されたダイヘッドを示す概略断
面図である。図２は、図１のII部を拡大して示す概略断
面図である。図３は、図１のダイヘッドにおける塗布状
態を示す断面図である。図１及び図２に示す塗布装置２
０はエクストルージョン型塗布装置であり、連続的に走
行する支持体に塗布膜を塗布して、多層状態の塗布膜を
形成するものである。ここで、支持体としてはプラスチ
ック、紙、布或いは金属等の可撓性シート又はウエブで
ある。また、塗布液としては磁性分散液、感光液、感熱
分散液或いは粘着液であり、それぞれ磁気記録媒体、写
真フィルム、感熱紙（熱転写型インクリボンを含む）或
いは粘着テープを製造するものである。この実施例で
は、支持体としてウエブ２１を用いる。また、塗布液と
しては、成分構成が異なる下層用塗料２２Ａと上層用塗
料２２Ｂを用いる。
【００１６】塗布装置２０は、上流側ブロック２３Ａ、
第１下流側ブロック２３Ｂ及び第２下流側ブロック２３
Ｃからなるダイヘッド２３を有し、このダイヘッド２３
の先端には、ウエブ２１の走行方向に順次上流側リップ
２４、第１下流側リップ２５及び第２下流側リップ２６
がそれぞれ形成される。上流側リップ２４は上流側ブロ
ック２３Ａの先端に、第１下流側リップ２５は第１下流
側ブロック２３Ｂの先端に、第２下流側リップ２６は第
２下流側ブロック２３Ｃの先端にそれぞれ形成される。
第１下流側ブロック２３Ｂ及び第２下流側ブロック２３
Ｃからなるダイヘッド２３を有し、このダイヘッド２３
の先端には、ウエブ２１の走行方向に順次上流側リップ
２４、第１下流側リップ２５及び第２下流側リップ２６
がそれぞれ形成される。上流側リップ２４は上流側ブロ
ック２３Ａの先端に、第１下流側リップ２５は第１下流
側ブロック２３Ｂの先端に、第２下流側リップ２６は第
２下流側ブロック２３Ｃの先端にそれぞれ形成される。
【００１７】上流側リップ２４及び第１下流側リップ２
５間に第１スロット部２７が形成され、この第１スロッ
ト部２７が第１液チャンバ部２８に連通される。また、
第１下流側リップ２５と第２下流側リップ２６間に第２
スロット部２９が形成され、この第２スロット部２９が
第２液チャンバ部３０に連通される。
５間に第１スロット部２７が形成され、この第１スロッ
ト部２７が第１液チャンバ部２８に連通される。また、
第１下流側リップ２５と第２下流側リップ２６間に第２
スロット部２９が形成され、この第２スロット部２９が
第２液チャンバ部３０に連通される。
【００１８】上流側リップ２４、第１下流側リップ２５
及び第２下流側リップ２６は、ウエブ２１の幅とほぼ同
一幅に設定される。また、第１スロット部２７及び第１
液チャンバ部２８は、上流側リップ２４及び第１下流側
リップ２５の全幅方向に延在して構成される。第２スロ
ット部２９及び第２液チャンバ部３０も、第１下流側リ
ップ２５及び第２下流側リップ２６の全幅方向に延在し
て構成される。
及び第２下流側リップ２６は、ウエブ２１の幅とほぼ同
一幅に設定される。また、第１スロット部２７及び第１
液チャンバ部２８は、上流側リップ２４及び第１下流側
リップ２５の全幅方向に延在して構成される。第２スロ
ット部２９及び第２液チャンバ部３０も、第１下流側リ
ップ２５及び第２下流側リップ２６の全幅方向に延在し
て構成される。
【００１９】第１液チャンバ部２８は第１液供給系３１
に接続され、この第１液供給系３１からの下層用塗料２
２Ａを、塗布幅方向において塗布量が一定となるよう分
配させ、第１スロット部２７へ供給する。第２液チャン
バ部３０は、第２液供給系３２に接続され、この第２液
供給系３２からの上層用塗料２２Ｂを、塗布幅方向に塗
布量が一定となるよう分散させ、第２スロット部２９へ
供給する。
に接続され、この第１液供給系３１からの下層用塗料２
２Ａを、塗布幅方向において塗布量が一定となるよう分
配させ、第１スロット部２７へ供給する。第２液チャン
バ部３０は、第２液供給系３２に接続され、この第２液
供給系３２からの上層用塗料２２Ｂを、塗布幅方向に塗
布量が一定となるよう分散させ、第２スロット部２９へ
供給する。
【００２０】ここで、ウエブ２１は、図示しないガイド
ローラ等に案内されて、上記上流側リップ２４、第１下
流側リップ２５及び第２下流側リップ２６に対向し、背
面が支持されることなく走行する。図３に示すように、
この走行するウエブ２１に、塗布装置２０の第１スロッ
ト部２７から下層用塗料２２Ａが、第２スロット部２９
から上層用塗料２２Ｂが順次連続的に押し出されて塗布
され、ウエブ２１に塗着された下層用塗料２２Ａ上に上
層用塗料２２Ｂが塗着されて、ウエブ２１の幅方向に均
一な多層状態の塗布膜３３（下層塗布膜３３Ａ、上層塗
布膜３３Ｂ）が形成される。下層塗布膜３３Ａは下層用
塗料２２Ａにより形成され、上層塗布膜３３Ｂは上層用
塗料２２Ｂにより形成される。
ローラ等に案内されて、上記上流側リップ２４、第１下
流側リップ２５及び第２下流側リップ２６に対向し、背
面が支持されることなく走行する。図３に示すように、
この走行するウエブ２１に、塗布装置２０の第１スロッ
ト部２７から下層用塗料２２Ａが、第２スロット部２９
から上層用塗料２２Ｂが順次連続的に押し出されて塗布
され、ウエブ２１に塗着された下層用塗料２２Ａ上に上
層用塗料２２Ｂが塗着されて、ウエブ２１の幅方向に均
一な多層状態の塗布膜３３（下層塗布膜３３Ａ、上層塗
布膜３３Ｂ）が形成される。下層塗布膜３３Ａは下層用
塗料２２Ａにより形成され、上層塗布膜３３Ｂは上層用
塗料２２Ｂにより形成される。
【００２１】上記第１下流側リップ２５、第２下流側リ
ップ２６のそれぞれの先端部で、ウエブ２１に対向し下
層用塗料２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接する面は、塗布に
寄与する塗布作業面（リップ面）３４、３５である。こ
れらの塗布作業面３４及び３５は、ウエブ２１側に凸に
湾曲した面、もしくは平面状に形成される。
ップ２６のそれぞれの先端部で、ウエブ２１に対向し下
層用塗料２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接する面は、塗布に
寄与する塗布作業面（リップ面）３４、３５である。こ
れらの塗布作業面３４及び３５は、ウエブ２１側に凸に
湾曲した面、もしくは平面状に形成される。
【００２２】この塗布装置２０では、第１下流側リップ
２５の塗布作業面３４における下流端Ｘとウエブ２１と
の隙間をＧとし、スロット部２７から押し出されて形成
された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚をｈとする
と、上記隙間Ｇと膜厚ｈとの比 h/Gは、 0.4 ＜ h/G＜0.5 …式 に設定されている。
２５の塗布作業面３４における下流端Ｘとウエブ２１と
の隙間をＧとし、スロット部２７から押し出されて形成
された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚をｈとする
と、上記隙間Ｇと膜厚ｈとの比 h/Gは、 0.4 ＜ h/G＜0.5 …式 に設定されている。
【００２３】ここで、未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの
膜厚ｈは、第１スロット部２７からの下層用塗料２２Ａ
の押出流量、ウエブ２１の走行速度及びウエブ２１の幅
によって決定される。即ち、単一時間における液の吐出
量をＱ、ウエブ速度をＵ、塗布幅をＷとしたとき、ｈ＝
Ｑ／（Ｕ・Ｗ）によって表され、製品の種類に応じた所
望の値に設定されている。そこで、本実施の形態では、
h/Gの調整は、第２下流側リップ２６をウエブ２１に接
近或いは離反する方向Ｙに移動させて、第１下流側リッ
プ２５の塗布作業面３４における下流端Ｘと第２下流側
リップ２６の塗布作業面３５における上流端との距離
（段差ｄ）を変更し、ウエブ２１の位置を変位させて、
上記隙間Ｇを変更することによってなされる。尚、図３
中の符号ｆは未乾燥状態の上層塗布膜３３Ｂの膜厚を示
す。
膜厚ｈは、第１スロット部２７からの下層用塗料２２Ａ
の押出流量、ウエブ２１の走行速度及びウエブ２１の幅
によって決定される。即ち、単一時間における液の吐出
量をＱ、ウエブ速度をＵ、塗布幅をＷとしたとき、ｈ＝
Ｑ／（Ｕ・Ｗ）によって表され、製品の種類に応じた所
望の値に設定されている。そこで、本実施の形態では、
h/Gの調整は、第２下流側リップ２６をウエブ２１に接
近或いは離反する方向Ｙに移動させて、第１下流側リッ
プ２５の塗布作業面３４における下流端Ｘと第２下流側
リップ２６の塗布作業面３５における上流端との距離
（段差ｄ）を変更し、ウエブ２１の位置を変位させて、
上記隙間Ｇを変更することによってなされる。尚、図３
中の符号ｆは未乾燥状態の上層塗布膜３３Ｂの膜厚を示
す。
【００２４】
【表１】
【００２５】第１下流側リップ２５の塗布作業面３４及
び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が円弧面であ
るとき（更に、第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
及び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５の円弧面の
曲率半径Ｒ1 、Ｒ2 がそれぞれ11mm、31mmであり、塗布
膜厚が上層0.3 μm 、下層1.2 μm 、塗工速度が100m
／min であるとき）には、表１に示すように、段差ｄが
0 μm 、1 μm 或いは3 μｍの場合に、 h/Gが0.44〜0.
50の範囲に設定されて、下層用塗料２２Ａと上層用塗料
２２Ｂとの界面３６が安定化し、塗布膜３３に塗布幅方
向に発達した塗布むらが発生しないことがわかる。表１
では、段差ｄのマイナスは、第２下流側リップ２６の塗
布作業面３５が第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
よりもウエブ２１側へ突き出ていることを示す。
び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が円弧面であ
るとき（更に、第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
及び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５の円弧面の
曲率半径Ｒ1 、Ｒ2 がそれぞれ11mm、31mmであり、塗布
膜厚が上層0.3 μm 、下層1.2 μm 、塗工速度が100m
／min であるとき）には、表１に示すように、段差ｄが
0 μm 、1 μm 或いは3 μｍの場合に、 h/Gが0.44〜0.
50の範囲に設定されて、下層用塗料２２Ａと上層用塗料
２２Ｂとの界面３６が安定化し、塗布膜３３に塗布幅方
向に発達した塗布むらが発生しないことがわかる。表１
では、段差ｄのマイナスは、第２下流側リップ２６の塗
布作業面３５が第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
よりもウエブ２１側へ突き出ていることを示す。
【００２６】上記実施の形態によれば、第２下流側リッ
プ２６を第１下流側リップ２５に対しウエブ２１に接近
或いは離反する方向Ｙに移動させることによって、第１
下流側リップ２５の塗布作業面３４の下流端Ｘと第２下
流側リップ２６の塗布作業面３５における上流端との段
差ｄを変更させ、これによりウエブ２１を変位させて、
第１下流側リップ２５の塗布作業面３４の下流端Ｘとウ
エブ２１との隙間Ｇと、第１スロット部２７から押し出
されて形成された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚
ｈとの比 h/Gが、 0.4 ＜ h/G＜0/5 なる関係に設定されたので、ウエブ２１に塗着される多
層構造の塗布膜３３の下層塗布膜３３Ａと上層塗布膜３
３Ｂとの境界（界面３６）が安定化して、図８に示すよ
うに、塗布膜３３に塗布むらを発生させることを防止で
き、この結果、品質の良好な多層構造の塗布膜３３を得
ることができる。
プ２６を第１下流側リップ２５に対しウエブ２１に接近
或いは離反する方向Ｙに移動させることによって、第１
下流側リップ２５の塗布作業面３４の下流端Ｘと第２下
流側リップ２６の塗布作業面３５における上流端との段
差ｄを変更させ、これによりウエブ２１を変位させて、
第１下流側リップ２５の塗布作業面３４の下流端Ｘとウ
エブ２１との隙間Ｇと、第１スロット部２７から押し出
されて形成された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚
ｈとの比 h/Gが、 0.4 ＜ h/G＜0/5 なる関係に設定されたので、ウエブ２１に塗着される多
層構造の塗布膜３３の下層塗布膜３３Ａと上層塗布膜３
３Ｂとの境界（界面３６）が安定化して、図８に示すよ
うに、塗布膜３３に塗布むらを発生させることを防止で
き、この結果、品質の良好な多層構造の塗布膜３３を得
ることができる。
【００２７】（第２の実施の形態）図４は、本発明に係
る塗布装置の第２の実施の形態が適用されたダイヘッド
における塗布状態を示す断面図である。この第２の実施
の形態において前記第１の実施の形態と同様な部分は、
同一の符号を付すことにより説明を省略する。
る塗布装置の第２の実施の形態が適用されたダイヘッド
における塗布状態を示す断面図である。この第２の実施
の形態において前記第１の実施の形態と同様な部分は、
同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００２８】この第２の実施の形態における塗布装置４
０は、ダイヘッド４４における第２下流側リップ２６を
ウエブ２１側へ接近或いは離反する方向Ｙへ移動させ
ず、第１下流側リップ４１の塗布作業面４２における下
流部に切欠４３を形成したものである。通常この切欠４
３の切欠角度θ1 は45度以下に設定される。この切欠４
３の切欠高さｅを変更することにより、第１下流側リッ
プ４１の塗布作業面４２における下流端Ｘとウエブ２１
との隙間Ｇを直接変更して、 h/Gの値を調整する。
０は、ダイヘッド４４における第２下流側リップ２６を
ウエブ２１側へ接近或いは離反する方向Ｙへ移動させ
ず、第１下流側リップ４１の塗布作業面４２における下
流部に切欠４３を形成したものである。通常この切欠４
３の切欠角度θ1 は45度以下に設定される。この切欠４
３の切欠高さｅを変更することにより、第１下流側リッ
プ４１の塗布作業面４２における下流端Ｘとウエブ２１
との隙間Ｇを直接変更して、 h/Gの値を調整する。
【００２９】表２では、切欠４３が形成されない状態で
の第１下流側リップ４１の塗布作業面４２における下流
端Ｘと第２下流側リップ２６の塗布作業面３５における
上流端との段差ｄを 5μｍとしたとき、更に、第１下流
側リップ４１の塗布作業面４２及び第２下流側リップ２
６の塗布作業面３５の円弧面の曲率半径Ｒ1 、Ｒ2 がそ
れぞれ11mm、31mmであり、塗布膜厚が上層0.3 μm 、下
層1.2 μm 、塗工速度が100 m ／min であり、更に、切
欠面４３と塗布作業面４２の交点をＺとし、この交点Ｚ
と下流端Ｘとのウエブ投影距離Ｊを100 μｍとしたとき
の切欠高さｅとh/Gとの関係を示している。切欠４３の
切欠高さｅが1.0 μｍ、2.0 μｍ、3.0μｍ、4.0 μｍ
或いは5.0 μｍのときに、 h/Gが0.40〜0.51の範囲に設
定され、下層塗布膜３３Ａと上層塗布膜３３Ｂとの界面
３６が安定して、塗布膜３３に塗布幅方向に発達した塗
布むらを発生しないことがわかる。切欠４３がないとき
（切欠高さｅが0.0 μm のとき）や切欠高さｅが 1.0μ
ｍの時にはメニスカスむらが発生している。また切欠高
さｅが 6μｍ、 7μｍ、 8μｍの時、塗布方向に沿った
太いスジムラが発生している。
の第１下流側リップ４１の塗布作業面４２における下流
端Ｘと第２下流側リップ２６の塗布作業面３５における
上流端との段差ｄを 5μｍとしたとき、更に、第１下流
側リップ４１の塗布作業面４２及び第２下流側リップ２
６の塗布作業面３５の円弧面の曲率半径Ｒ1 、Ｒ2 がそ
れぞれ11mm、31mmであり、塗布膜厚が上層0.3 μm 、下
層1.2 μm 、塗工速度が100 m ／min であり、更に、切
欠面４３と塗布作業面４２の交点をＺとし、この交点Ｚ
と下流端Ｘとのウエブ投影距離Ｊを100 μｍとしたとき
の切欠高さｅとh/Gとの関係を示している。切欠４３の
切欠高さｅが1.0 μｍ、2.0 μｍ、3.0μｍ、4.0 μｍ
或いは5.0 μｍのときに、 h/Gが0.40〜0.51の範囲に設
定され、下層塗布膜３３Ａと上層塗布膜３３Ｂとの界面
３６が安定して、塗布膜３３に塗布幅方向に発達した塗
布むらを発生しないことがわかる。切欠４３がないとき
（切欠高さｅが0.0 μm のとき）や切欠高さｅが 1.0μ
ｍの時にはメニスカスむらが発生している。また切欠高
さｅが 6μｍ、 7μｍ、 8μｍの時、塗布方向に沿った
太いスジムラが発生している。
【００３０】
【表２】
【００３１】この塗布装置４０においても、第１下流側
リップ４１の塗布作業面４２の下流端Ｘとウエブ２１と
の隙間Ｇと、第１スロット部２７から押し出されて形成
された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚ｈとの比 h
/Gとが 0.4 ＜ h/G＜0.5 なる関係に設定されたので、図８に示すように、塗布膜
３３にメニスカスむらを発生させることを防止でき、品
質の良好な多層構造の塗布膜を得ることができる。
リップ４１の塗布作業面４２の下流端Ｘとウエブ２１と
の隙間Ｇと、第１スロット部２７から押し出されて形成
された未乾燥状態の下層塗布膜３３Ａの膜厚ｈとの比 h
/Gとが 0.4 ＜ h/G＜0.5 なる関係に設定されたので、図８に示すように、塗布膜
３３にメニスカスむらを発生させることを防止でき、品
質の良好な多層構造の塗布膜を得ることができる。
【００３２】尚、上記両実施の形態において、第１下流
側リップ２５、４１の下流端部ｘとウエブ２１との距離
Ｇは、図７に示すようにレーザ変位計５０により計測す
ることができる。即ち、塗布液２２Ａ、２２Ｂがダイヘ
ッド２３、４４より吐出されず且つ、ウエブ２１がダイ
リップ２４、２５、４１、２６を被覆していない状態で
の第１下流側リップ２５、４１の下流端部ｘまでの距離
と、通常の塗布が行なわれている状態でのウエブ２１ま
での距離を据えることにより、既知であるウエブ２１の
厚みと合わせ、第１下流側リップ２５、４１の下流端部
ｘとウエブ２１との距離Ｇを知ることができる。
側リップ２５、４１の下流端部ｘとウエブ２１との距離
Ｇは、図７に示すようにレーザ変位計５０により計測す
ることができる。即ち、塗布液２２Ａ、２２Ｂがダイヘ
ッド２３、４４より吐出されず且つ、ウエブ２１がダイ
リップ２４、２５、４１、２６を被覆していない状態で
の第１下流側リップ２５、４１の下流端部ｘまでの距離
と、通常の塗布が行なわれている状態でのウエブ２１ま
での距離を据えることにより、既知であるウエブ２１の
厚みと合わせ、第１下流側リップ２５、４１の下流端部
ｘとウエブ２１との距離Ｇを知ることができる。
【００３３】尚、上記各実施の形態では、塗布膜３３が
２層の場合を述べたが、３層以上の塗布膜を形成する塗
布装置でも適用ができる。
２層の場合を述べたが、３層以上の塗布膜を形成する塗
布装置でも適用ができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る塗布装置に
よれば、メニスカスむらの発生を防止して品質の良好な
多層構造の塗布膜を得ることができる。
よれば、メニスカスむらの発生を防止して品質の良好な
多層構造の塗布膜を得ることができる。
【図１】図１は、本発明に係る塗布装置の第１の実施の
形態が適用されたダイヘッドを示す概略断面図である。
形態が適用されたダイヘッドを示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１のII部を拡大して示す概略断面図
である。
である。
【図３】図３は、図１のダイヘッドにおける塗布状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る塗布装置の第２の実施の
形態が適用されたダイヘッドにおける塗布状態を示す断
面図である。
形態が適用されたダイヘッドにおける塗布状態を示す断
面図である。
【図５】図５は、従来の塗布装置におけるダイヘッドを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び（Ｂ）は、図５のダイヘッドに
おける塗布状態を示す断面図である。
おける塗布状態を示す断面図である。
【図７】図７は、第１下流側リップの塗布作業面におけ
る下流端とウエブとの隙間を計測する計測状態を示す図
である。
る下流端とウエブとの隙間を計測する計測状態を示す図
である。
【図８】図８は、h/G と塗布性との関係を示すグラフで
ある。
ある。
２０ 塗布装置 ２１ ウエブ ２２Ａ 下層用塗料 ２２Ｂ 上層用塗料 ２４ 上流側リップ ２５ 第１下流側リップ ２６ 第２下流側リップ ２７ 第１スロット部 ２９ 第２スロット部 ３３ 塗布膜 ３３Ａ 下層塗布膜 ３３Ｂ 上層塗布膜 ３４、３５ 塗布作業面 Ｇ 隙間 Ｘ 下流端 ｄ 段差 ｈ 膜厚 ４０ 塗布装置 ４１ 第１下流側リップ ４２ 塗布作業面 ４３ 切欠 ｅ 切欠高さ
【手続補正書】
【提出日】平成９年２月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 塗布方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は塗布方法に係り、
特に、多層の塗布膜を支持体上に形成するに好適な押し
出し型の塗布装置（エクストルージョンダイ；以降ダイ
と称する）に用いて好適な塗布方法に関する。
特に、多層の塗布膜を支持体上に形成するに好適な押し
出し型の塗布装置（エクストルージョンダイ；以降ダイ
と称する）に用いて好適な塗布方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、塗布むらの発生を防止して、品質の
良好な多層構造の塗布膜を得ることができる塗布方法を
提供することにある。
されたものであり、塗布むらの発生を防止して、品質の
良好な多層構造の塗布膜を得ることができる塗布方法を
提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上流側リップと、少なくとも２つの下流側リップ
と、上記各リップ間に形成されて塗布液を押し出し可能
とするスロット部とを備え、上記上流側リップ及び上記
下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を
塗布する塗布方法において、上記それぞれの下流側リッ
プには上記支持体に対向して上記塗布液に接する塗布作
業面が形成され、最下流側リップを除く上記いずれか一
の下流側リップの塗布作業面下流端と上記支持体との隙
間をＧとし、このＧが設定された塗布作業面と該支持体
との間に挟まれた塗布液が塗布装置から離反して形成さ
れた未乾燥状態の塗布膜厚みをｈとすると、 ０．４＜ｈ／Ｇ＜０．５ に設定されたものである。
は、上流側リップと、少なくとも２つの下流側リップ
と、上記各リップ間に形成されて塗布液を押し出し可能
とするスロット部とを備え、上記上流側リップ及び上記
下流側リップに対向して走行する支持体に上記塗布液を
塗布する塗布方法において、上記それぞれの下流側リッ
プには上記支持体に対向して上記塗布液に接する塗布作
業面が形成され、最下流側リップを除く上記いずれか一
の下流側リップの塗布作業面下流端と上記支持体との隙
間をＧとし、このＧが設定された塗布作業面と該支持体
との間に挟まれた塗布液が塗布装置から離反して形成さ
れた未乾燥状態の塗布膜厚みをｈとすると、 ０．４＜ｈ／Ｇ＜０．５ に設定されたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流端と、上記下流側リップに隣
接して上記支持体走行方向の下流に位置する下流側リッ
プの塗布作業面上流端との段差を変更して、上記支持体
の位置を変位させ、ｈ／Ｇを変更させるようにしたもの
である。
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流端と、上記下流側リップに隣
接して上記支持体走行方向の下流に位置する下流側リッ
プの塗布作業面上流端との段差を変更して、上記支持体
の位置を変位させ、ｈ／Ｇを変更させるようにしたもの
である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流部に切欠を形成して、この切
欠高さの調整によりｈ／Ｇを変更させるようにしたもの
である。
の発明において、支持体走行方向の上流に位置する下流
側リップの塗布作業面下流部に切欠を形成して、この切
欠高さの調整によりｈ／Ｇを変更させるようにしたもの
である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明に係る塗布方法に
用いられる塗布装置の第１の実施の形態が適用されたダ
イヘッドを示す概略断面図である。図２は、図１のＩＩ
部を拡大して示す概略断面図である。図３は、図１のダ
イヘッドにおける塗布状態を示す断面図である。図１及
び図２に示す塗布装置２０はエクストルージョン型塗布
装置であり、連続的に走行する支持体に塗布膜を塗布し
て、多層状態の塗布膜を形成するものである。ここで、
支持体としてはプラスチック、紙、布或いは金属等の可
撓性シート又はウエブである。また、塗布液としては磁
性分散液、感光液、感熱分散液或いは粘着液であり、そ
れぞれ磁気記録媒体、写真フィルム、感熱紙（熱転写型
インクリボンを含む）或いは粘着テープを製造するもの
である。この実施例では、支持体としてウエブ２１を用
いる。また、塗布液としては、成分構成が異なる下層用
塗料２２Ａと上層用塗料２２Ｂを用いる。
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明に係る塗布方法に
用いられる塗布装置の第１の実施の形態が適用されたダ
イヘッドを示す概略断面図である。図２は、図１のＩＩ
部を拡大して示す概略断面図である。図３は、図１のダ
イヘッドにおける塗布状態を示す断面図である。図１及
び図２に示す塗布装置２０はエクストルージョン型塗布
装置であり、連続的に走行する支持体に塗布膜を塗布し
て、多層状態の塗布膜を形成するものである。ここで、
支持体としてはプラスチック、紙、布或いは金属等の可
撓性シート又はウエブである。また、塗布液としては磁
性分散液、感光液、感熱分散液或いは粘着液であり、そ
れぞれ磁気記録媒体、写真フィルム、感熱紙（熱転写型
インクリボンを含む）或いは粘着テープを製造するもの
である。この実施例では、支持体としてウエブ２１を用
いる。また、塗布液としては、成分構成が異なる下層用
塗料２２Ａと上層用塗料２２Ｂを用いる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】
【表１】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】第１下流側リップ２５の塗布作業面３４及
び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が円弧面であ
るとき（更に、第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
及び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５の円弧面の
曲率半径Ｒ１、Ｒ２がそれぞれ１１ｍｍ、３１ｍｍであ
り、塗布膜厚が上層０．３μｍ、下層１．２μｍ、塗工
速度が１００ｍ／ｍｉｎであるとき）には、表１に示す
ように、段差ｄが０μｍ、１μｍ或いは３μｍの場合
に、ｈ／Ｇが０．４４〜０．５０の範囲に設定されて、
下層用塗料２２Ａと上層用塗料２２Ｂとの界面３６が安
定化し、塗布膜３３に塗布幅方向に発達した塗布むらが
発生しないことがわかる。表１では、段差ｄのマイナス
は、第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が第１下流
側リップ２５の塗布作業面３４よりもウエブ２１側へ突
き出ていることを示す。尚、表１において、Ｈは乾燥状
態の下層塗布膜の膜厚であり、Ｆは乾燥状態の上層塗布
膜の膜厚である。
び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が円弧面であ
るとき（更に、第１下流側リップ２５の塗布作業面３４
及び第２下流側リップ２６の塗布作業面３５の円弧面の
曲率半径Ｒ１、Ｒ２がそれぞれ１１ｍｍ、３１ｍｍであ
り、塗布膜厚が上層０．３μｍ、下層１．２μｍ、塗工
速度が１００ｍ／ｍｉｎであるとき）には、表１に示す
ように、段差ｄが０μｍ、１μｍ或いは３μｍの場合
に、ｈ／Ｇが０．４４〜０．５０の範囲に設定されて、
下層用塗料２２Ａと上層用塗料２２Ｂとの界面３６が安
定化し、塗布膜３３に塗布幅方向に発達した塗布むらが
発生しないことがわかる。表１では、段差ｄのマイナス
は、第２下流側リップ２６の塗布作業面３５が第１下流
側リップ２５の塗布作業面３４よりもウエブ２１側へ突
き出ていることを示す。尚、表１において、Ｈは乾燥状
態の下層塗布膜の膜厚であり、Ｆは乾燥状態の上層塗布
膜の膜厚である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】（第２の実施の形態）図４は、本発明に係
る塗布方法に用いられる塗布装置の第２の実施の形態が
適用されたダイヘッドにおける塗布状態を示す断面図で
ある。この第２の実施の形態において前記第１の実施の
形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明
を省略する。
る塗布方法に用いられる塗布装置の第２の実施の形態が
適用されたダイヘッドにおける塗布状態を示す断面図で
ある。この第２の実施の形態において前記第１の実施の
形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明
を省略する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】
【表２】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】尚、上記各実施の形態では、塗布膜３３が
２層の場合を述べたが、３層以上の塗布膜を形成する塗
布装置でも本発明の塗布方法が適用できる。
２層の場合を述べたが、３層以上の塗布膜を形成する塗
布装置でも本発明の塗布方法が適用できる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る塗布方法に
よれば、メニスカスむらの発生を防止して品質の良好な
多層構造の塗布膜を得ることができる。
よれば、メニスカスむらの発生を防止して品質の良好な
多層構造の塗布膜を得ることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る塗布方法が用いられる塗
布装置の第１の実施の形態が適用されたダイヘッドを示
す概略断面図である。
布装置の第１の実施の形態が適用されたダイヘッドを示
す概略断面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ部を拡大して示す概略断面
図である。
図である。
【図３】図３は、図１のダイヘッドにおける塗布状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る塗布方法が用いられる塗
布装置の第２の実施の形態が適用されたダイヘッドにお
ける塗布状態を示す断面図である。
布装置の第２の実施の形態が適用されたダイヘッドにお
ける塗布状態を示す断面図である。
【図５】図５は、従来の塗布方法が用いられる塗布装置
におけるダイヘッドを示す断面図である。
におけるダイヘッドを示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び（Ｂ）は、図５のダイヘッドに
おける塗布状態を示す断面図である。
おける塗布状態を示す断面図である。
【図７】図７は、第１下流側リップの塗布作業面におけ
る下流端とウエブとの隙間を計測する計測状態を示す図
である。
る下流端とウエブとの隙間を計測する計測状態を示す図
である。
【図８】図８は、ｈ／Ｇと塗布性との関係を示すグラフ
である。
である。
【符号の説明】 ２０ 塗布装置 ２１ ウエブ ２２Ａ 下層用塗料 ２２Ｂ 上層用塗料 ２４ 上流側リップ ２５ 第１下流側リップ ２６ 第２下流側リップ ２７ 第１スロット部 ２９ 第２スロット部 ３３ 塗布膜 ３３Ａ 下層塗布膜 ３３Ｂ 上層塗布膜 ３４、３５ 塗布作業面 Ｇ 隙間 Ｘ 下流端 ｄ 段差 ｈ 膜厚 ４０ 塗布装置 ４１ 第１下流側リップ ４２ 塗布作業面 ４３ 切欠 ｅ 切欠高さ
Claims (3)
- 【請求項１】 上流側リップと、少なくとも２つの下流
側リップと、上記各リップ間に形成されて塗布液を押し
出し可能とするスロット部とを備え、上記上流側リップ
及び上記下流側リップに対向して走行する支持体に上記
塗布液を塗布する塗布装置において、 上記それぞれの下流側リップには上記支持体に対向して
上記塗布液に接する塗布作業面が形成され、上記下流リ
ップのうち最も下流側のリップを除く各々の下流側リッ
プの塗布作業面下流端と上記支持体との隙間をＧとし、
このＧが設定された塗布作業面と該支持体との間に挟ま
れた塗布液が塗布装置から離反して形成された未乾燥状
態の塗布膜厚みをｈとすると、 0.4＜ h/G＜0.5に設定
されたことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 支持体走行方向の上流に位置する下流側
リップの塗布作業面下流端と、上記下流側リップに隣接
して上記支持体走行方向の下流に位置する下流側リップ
の塗布作業面上流端との段差を変更して、上記支持体の
位置を変位させ、 h/Gを変更させるよう構成された請求
項１に記載の塗布装置。 - 【請求項３】 支持体走行方向の上流に位置する下流側
リップの塗布作業面下流部に切欠を形成して、この切欠
高さの調整により h/Gを変更させるよう構成された請求
項１に記載の塗布装置。
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| JP8114357A JP2934186B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 塗布方法 |
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