JPH09275260A - フレキシブル回路基板の圧接構造 - Google Patents
フレキシブル回路基板の圧接構造Info
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- JPH09275260A JPH09275260A JP8023896A JP8023896A JPH09275260A JP H09275260 A JPH09275260 A JP H09275260A JP 8023896 A JP8023896 A JP 8023896A JP 8023896 A JP8023896 A JP 8023896A JP H09275260 A JPH09275260 A JP H09275260A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧接不良が生じないようにして、多層に積層
したフレキシブル回路基板を圧接し固定する。 【解決手段】 圧接基台21の上面21aには、第1
〜第3圧接端31〜33と、圧接枠22に保持された圧
接ゴム23と、第4〜第6圧接端34〜36とが順番に
積層される。圧接金具24は、第6圧接端36の上側に
配されて、支持脚39に固定される。この圧接金具24
の固定により、第1〜第6圧接端36〜31は、圧接ゴ
ム23を挟んだ状態で押圧部50と圧接基台21の上面
21aとで狭圧される。これにより圧接ゴム23は、弾
性変形し、その弾性力で第1〜第3圧接端31〜33
と、第4圧接端34〜36とが圧接される。
したフレキシブル回路基板を圧接し固定する。 【解決手段】 圧接基台21の上面21aには、第1
〜第3圧接端31〜33と、圧接枠22に保持された圧
接ゴム23と、第4〜第6圧接端34〜36とが順番に
積層される。圧接金具24は、第6圧接端36の上側に
配されて、支持脚39に固定される。この圧接金具24
の固定により、第1〜第6圧接端36〜31は、圧接ゴ
ム23を挟んだ状態で押圧部50と圧接基台21の上面
21aとで狭圧される。これにより圧接ゴム23は、弾
性変形し、その弾性力で第1〜第3圧接端31〜33
と、第4圧接端34〜36とが圧接される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板の圧接構造に関し、さらに詳しくは、フレキシブル
回路基板を複数層に積層した状態にして圧接するフレキ
シブル回路基板の圧接構造に関するものである。
基板の圧接構造に関し、さらに詳しくは、フレキシブル
回路基板を複数層に積層した状態にして圧接するフレキ
シブル回路基板の圧接構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を装着した複数のフレキシブル
回路基板を電気的に接続または固定する際には、積層さ
れた複数のフレキシブル回路基板を圧接することによっ
て行っている。図5に示すように、従来のフレキシブル
回路基板の圧接構造では、電子機器等の本体基部70に
形成した溝71内に圧接ゴム72を配し、この圧接ゴム
72の上にフレキシブル回路基板75〜77を積層す
る。そして、最上層のフレキシブル回路基板77の上側
に配した圧接金具78と本体基部70とによって、積層
されたフレキシブル回路基板75〜77を狭圧する。こ
れにより、各フレキシブル回路基板75〜77は、圧接
ゴム71の弾性による圧力で互いに圧接されて電気的に
接続、または固定される。
回路基板を電気的に接続または固定する際には、積層さ
れた複数のフレキシブル回路基板を圧接することによっ
て行っている。図5に示すように、従来のフレキシブル
回路基板の圧接構造では、電子機器等の本体基部70に
形成した溝71内に圧接ゴム72を配し、この圧接ゴム
72の上にフレキシブル回路基板75〜77を積層す
る。そして、最上層のフレキシブル回路基板77の上側
に配した圧接金具78と本体基部70とによって、積層
されたフレキシブル回路基板75〜77を狭圧する。こ
れにより、各フレキシブル回路基板75〜77は、圧接
ゴム71の弾性による圧力で互いに圧接されて電気的に
接続、または固定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器等
の高機能化に伴いフレキシブル回路基板が増加し、1ヵ
所で圧接するフレキシブル回路基板の個数が増加する必
要が生じた場合に、上記のようにして、圧接ゴムと圧接
金具との間で、多数、例えばフレキシブル回路基板を6
層に積層して狭圧するようにすると、圧接ゴムの圧力が
各フレキシブル回路基板に均等に伝わなくなって、圧接
不良が生じるといった問題がある。特に、圧接ゴムの圧
力は、フレキシブル回路基板を介して伝わる際に、フレ
キシブル回路基板で分散されるため、圧接ゴムから離れ
て配されたフレキシブル回路ほど伝わる圧力が小さくな
って圧接不良が生じやすい。また、フレキシブル回路基
板の圧接を複数箇所に分けることも考えられるが、実装
スペースがその分必要となるため電子機器の小型化に不
利になる。
の高機能化に伴いフレキシブル回路基板が増加し、1ヵ
所で圧接するフレキシブル回路基板の個数が増加する必
要が生じた場合に、上記のようにして、圧接ゴムと圧接
金具との間で、多数、例えばフレキシブル回路基板を6
層に積層して狭圧するようにすると、圧接ゴムの圧力が
各フレキシブル回路基板に均等に伝わなくなって、圧接
不良が生じるといった問題がある。特に、圧接ゴムの圧
力は、フレキシブル回路基板を介して伝わる際に、フレ
キシブル回路基板で分散されるため、圧接ゴムから離れ
て配されたフレキシブル回路ほど伝わる圧力が小さくな
って圧接不良が生じやすい。また、フレキシブル回路基
板の圧接を複数箇所に分けることも考えられるが、実装
スペースがその分必要となるため電子機器の小型化に不
利になる。
【0004】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、圧接状態を良好にしながら、フレキシブル回
路基板を多層に積層して圧接するフレキシブル回路基板
の圧接構造を提供することを目的とする。
たもので、圧接状態を良好にしながら、フレキシブル回
路基板を多層に積層して圧接するフレキシブル回路基板
の圧接構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために請求項1記載の発明では、積層されたフレキ
シブル回路基板を第1と第2の積層部とに分け、これら
の第1と第2の積層部の間に圧接枠を配するとともにこ
の圧接枠の厚み以上の圧接ゴムを前記圧接枠の枠内に保
持して配し、前記第1と第2の積層部の各々を前記圧接
ゴムに向けて狭圧することにより前記圧接ゴムを弾性変
形させ、この圧接ゴムの弾性力によって第1の積層部内
及び第2の積層部内で積層された各フレキシブル回路基
板を互いに圧接させるようにしたものである。
するために請求項1記載の発明では、積層されたフレキ
シブル回路基板を第1と第2の積層部とに分け、これら
の第1と第2の積層部の間に圧接枠を配するとともにこ
の圧接枠の厚み以上の圧接ゴムを前記圧接枠の枠内に保
持して配し、前記第1と第2の積層部の各々を前記圧接
ゴムに向けて狭圧することにより前記圧接ゴムを弾性変
形させ、この圧接ゴムの弾性力によって第1の積層部内
及び第2の積層部内で積層された各フレキシブル回路基
板を互いに圧接させるようにしたものである。
【0006】請求項2記載の発明では、圧接枠に、フレ
キシブル回路基板に形成された孔に圧入され、フレキシ
ブル回路基板を所定の位置に位置決めする圧入ピンが一
体に設けられているようにしたものである。
キシブル回路基板に形成された孔に圧入され、フレキシ
ブル回路基板を所定の位置に位置決めする圧入ピンが一
体に設けられているようにしたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明を実施したカメラを示す図
2において、カメラ10のカメラボディ11の前面に
は、オートフォーカス用の投光窓12及び受光窓13,
露光量制御のための測光窓14,ファインダ窓15,ス
トロボ発光部16が設けられている。また、カメラボデ
ィ11の前面中央には撮影レンズ17を備えた沈胴式の
ズーム鏡胴18が設けられている。さらに、カメラボデ
ィ11の上部にはレリーズボタン19が設けられてい
る。
2において、カメラ10のカメラボディ11の前面に
は、オートフォーカス用の投光窓12及び受光窓13,
露光量制御のための測光窓14,ファインダ窓15,ス
トロボ発光部16が設けられている。また、カメラボデ
ィ11の前面中央には撮影レンズ17を備えた沈胴式の
ズーム鏡胴18が設けられている。さらに、カメラボデ
ィ11の上部にはレリーズボタン19が設けられてい
る。
【0008】このカメラ10は、その内部に装填された
電池を電源として、フイルム給送,シャッタ駆動,露光
量制御,ズーミング,焦点合わせ等を電子制御するよう
になっており、撮影者は、操作ボタン(図示せず)を操
作して撮影レンズ17を所望とする焦点距離にズーミン
グした後にレリーズボタン19を押圧するだけで良好な
撮影ができるようになっている。
電池を電源として、フイルム給送,シャッタ駆動,露光
量制御,ズーミング,焦点合わせ等を電子制御するよう
になっており、撮影者は、操作ボタン(図示せず)を操
作して撮影レンズ17を所望とする焦点距離にズーミン
グした後にレリーズボタン19を押圧するだけで良好な
撮影ができるようになっている。
【0009】このような各機能を電子制御するために、
カメラボディ11内には、オートフォーカス制御を行う
ための発光ダイオード,PSD,制御用IC、各部を制
御するCPU等が多数のフレキシブル回路基板(以下、
FPCと称する)に装着されて内蔵されている。カメラ
ボィ11内の上面中央には、カメラボディ11内の実装
スペースを有効利用するために、このようなFPCを6
層に圧接した圧接部20が配されている。
カメラボディ11内には、オートフォーカス制御を行う
ための発光ダイオード,PSD,制御用IC、各部を制
御するCPU等が多数のフレキシブル回路基板(以下、
FPCと称する)に装着されて内蔵されている。カメラ
ボィ11内の上面中央には、カメラボディ11内の実装
スペースを有効利用するために、このようなFPCを6
層に圧接した圧接部20が配されている。
【0010】図1に示すように、圧接部20は、各種の
部品が組み付けられるボディ基部に一体に形成された圧
接基台21と、圧接枠22と、圧接ゴム23と、圧接金
具24と、圧接枠22よりも下側に積層される下側積層
部の第1〜第3圧接端31〜33と、上側に積層される
上側積層部の第4〜第6圧接端34〜36とから構成さ
れている。
部品が組み付けられるボディ基部に一体に形成された圧
接基台21と、圧接枠22と、圧接ゴム23と、圧接金
具24と、圧接枠22よりも下側に積層される下側積層
部の第1〜第3圧接端31〜33と、上側に積層される
上側積層部の第4〜第6圧接端34〜36とから構成さ
れている。
【0011】第1圧接端31は、シャッタ制御用の各種
電子部品を実装したシャッタFPCの一部であり、その
上面には接点パターン(導電パターン)31aが設けら
れている。また、第2圧接端32及び第5圧接端35
は、カメラ10の制御用CPUを実装した制御FPCの
一部であり、第2圧接端32の上面と下面には接点パタ
ーン32a,32bが、第5圧接端35の上面と下面に
は接点パターン35a,35bがそれぞれ設けられてい
る。第3圧接端33は、第2圧接端32の端部を第2圧
接端32の上側に配されるようにして折り畳んで形成し
たものであり、その下面に接点パターン33aが設けら
れている。第4圧接端34及び第6圧接端36は、それ
ぞれストロボ制御用の電子部品を実装したストロボFP
Cの一部であって、第4圧接端34の上面に接点パター
ン34aが、第6圧接端36の下面に接点パターン36
aがそれぞれ設けられている。
電子部品を実装したシャッタFPCの一部であり、その
上面には接点パターン(導電パターン)31aが設けら
れている。また、第2圧接端32及び第5圧接端35
は、カメラ10の制御用CPUを実装した制御FPCの
一部であり、第2圧接端32の上面と下面には接点パタ
ーン32a,32bが、第5圧接端35の上面と下面に
は接点パターン35a,35bがそれぞれ設けられてい
る。第3圧接端33は、第2圧接端32の端部を第2圧
接端32の上側に配されるようにして折り畳んで形成し
たものであり、その下面に接点パターン33aが設けら
れている。第4圧接端34及び第6圧接端36は、それ
ぞれストロボ制御用の電子部品を実装したストロボFP
Cの一部であって、第4圧接端34の上面に接点パター
ン34aが、第6圧接端36の下面に接点パターン36
aがそれぞれ設けられている。
【0012】圧接した状態では、第1〜第6圧接端31
〜36の各接点パターンは、その上層または下層に配さ
れた圧接端の接点パターンと圧接されて電気的に接続さ
れる。これにより、接点パターンを介して対応するFP
Cの電子部品が相互に、例えば、第1圧接端31と第2
圧接端32の接点パターン31a,32bを接続するこ
とによって、制御FPCのCPUとシャッタFPCの電
子回路とが接続される。また、第2圧接端32の接点パ
ターン32aと第3圧接端33の接点パターン33aと
を接続することにより、制御FPCの配線パターンにジ
ャンパが施される。
〜36の各接点パターンは、その上層または下層に配さ
れた圧接端の接点パターンと圧接されて電気的に接続さ
れる。これにより、接点パターンを介して対応するFP
Cの電子部品が相互に、例えば、第1圧接端31と第2
圧接端32の接点パターン31a,32bを接続するこ
とによって、制御FPCのCPUとシャッタFPCの電
子回路とが接続される。また、第2圧接端32の接点パ
ターン32aと第3圧接端33の接点パターン33aと
を接続することにより、制御FPCの配線パターンにジ
ャンパが施される。
【0013】圧接基台21の上面21aには、第1〜第
3圧接端31〜33を位置決めするための圧入ピン37
及び孔38と、圧接金具24を支持する支持脚39とが
形成されている。これらの圧入ピン21aと孔21bと
に対峙する第1圧接端31の部分には、位置決め孔41
a,41bが形成されている。同様にして、第2圧接端
32には位置決め孔42a,42bが、第3圧接端33
には位置決め孔43a,43bがそれぞれ圧入ピン21
a及び孔21bと対峙する部分に形成されている。第1
〜第3圧接端31〜33は、その位置決め孔41a〜4
3aに圧入ピン21aが通され、また位置決め孔41b
〜43bを孔21bに合わせるようにして、圧接基台2
1の上面に積層された状態で装着される。
3圧接端31〜33を位置決めするための圧入ピン37
及び孔38と、圧接金具24を支持する支持脚39とが
形成されている。これらの圧入ピン21aと孔21bと
に対峙する第1圧接端31の部分には、位置決め孔41
a,41bが形成されている。同様にして、第2圧接端
32には位置決め孔42a,42bが、第3圧接端33
には位置決め孔43a,43bがそれぞれ圧入ピン21
a及び孔21bと対峙する部分に形成されている。第1
〜第3圧接端31〜33は、その位置決め孔41a〜4
3aに圧入ピン21aが通され、また位置決め孔41b
〜43bを孔21bに合わせるようにして、圧接基台2
1の上面に積層された状態で装着される。
【0014】圧接枠22は、各圧接端31〜36の幅
(カメラ10の左右方向に沿った長さ)よりも長い板状
部材の中央部に断面長方形の孔22aを形成した枠形状
のプラスチックの成型品であって、第3圧接端33と第
4圧接端34との間に配される。圧接ゴム23は、圧接
枠22の厚みよりも径が大きい円柱形をしており、圧接
枠22の孔22aに挿入され、この圧接枠22によって
第3圧接端33と第4圧接端34の間に保持される。圧
接時には、圧接ゴム23は、圧接枠22の孔22a内に
収まるようにして弾性変形され、その弾性力によって圧
接基台21の上面21aに向かう方向の圧力を第1〜第
3圧接端31〜33に与え、また圧接金具24に向かう
方向の圧力を第4〜第6圧接端34〜36に与える。
(カメラ10の左右方向に沿った長さ)よりも長い板状
部材の中央部に断面長方形の孔22aを形成した枠形状
のプラスチックの成型品であって、第3圧接端33と第
4圧接端34との間に配される。圧接ゴム23は、圧接
枠22の厚みよりも径が大きい円柱形をしており、圧接
枠22の孔22aに挿入され、この圧接枠22によって
第3圧接端33と第4圧接端34の間に保持される。圧
接時には、圧接ゴム23は、圧接枠22の孔22a内に
収まるようにして弾性変形され、その弾性力によって圧
接基台21の上面21aに向かう方向の圧力を第1〜第
3圧接端31〜33に与え、また圧接金具24に向かう
方向の圧力を第4〜第6圧接端34〜36に与える。
【0015】圧接ゴム23は、その軸芯方向の長さが、
例えば各圧接端31〜36の幅とほぼ同じにされ、また
積層された第1〜第3圧接端31〜33の各接点パター
ンの上方、及び第4〜第6圧接端34〜36の各接点パ
ターンの下方に配されようにされており、各圧接端31
〜36の接点パターンが設けられた部分に均等に圧力を
与えるようにされている。これにより、それぞれ対応す
る接点パターン同士を互いに圧接して電気的に接続す
る。なお、圧接枠22は、孔22aの周囲に設けられた
枠部22bの下面と上面とで、圧接されたその下層の第
1〜第3圧接端31〜33と、上層の第4〜第6圧接端
34〜36を平面状に支持する機能も有している。
例えば各圧接端31〜36の幅とほぼ同じにされ、また
積層された第1〜第3圧接端31〜33の各接点パター
ンの上方、及び第4〜第6圧接端34〜36の各接点パ
ターンの下方に配されようにされており、各圧接端31
〜36の接点パターンが設けられた部分に均等に圧力を
与えるようにされている。これにより、それぞれ対応す
る接点パターン同士を互いに圧接して電気的に接続す
る。なお、圧接枠22は、孔22aの周囲に設けられた
枠部22bの下面と上面とで、圧接されたその下層の第
1〜第3圧接端31〜33と、上層の第4〜第6圧接端
34〜36を平面状に支持する機能も有している。
【0016】また、圧接枠22は、圧接枠22の圧接基
台21の支持脚39に対峙する部分に支持脚39の径と
同じか僅かに大きい孔22cが形成されるとともに、そ
の下面で圧接基台21の孔38に対峙する部分には、下
方に伸びた圧入ピン22dが形成されている。圧接枠2
2を第3圧接端33の上側に配する際には、孔22cに
支持脚39が通されるとともに、圧入ピン22dを第1
〜第3圧接端31〜33の各位置決め孔41b〜43b
に通し、さらに圧接基台21の孔38に挿入して圧接基
台21に組み付けられる。なお、孔38は、圧接枠22
の下方向への移動を許容することができるように、その
深さが決められている。また、圧接枠22は、プラスチ
ック製の他に、例えば金属製とすることもできるが、プ
ラスチックの成型品とすると、成形が容易で製造コスト
を低減するのに有利である。
台21の支持脚39に対峙する部分に支持脚39の径と
同じか僅かに大きい孔22cが形成されるとともに、そ
の下面で圧接基台21の孔38に対峙する部分には、下
方に伸びた圧入ピン22dが形成されている。圧接枠2
2を第3圧接端33の上側に配する際には、孔22cに
支持脚39が通されるとともに、圧入ピン22dを第1
〜第3圧接端31〜33の各位置決め孔41b〜43b
に通し、さらに圧接基台21の孔38に挿入して圧接基
台21に組み付けられる。なお、孔38は、圧接枠22
の下方向への移動を許容することができるように、その
深さが決められている。また、圧接枠22は、プラスチ
ック製の他に、例えば金属製とすることもできるが、プ
ラスチックの成型品とすると、成形が容易で製造コスト
を低減するのに有利である。
【0017】圧接枠22の上面の両端には、第4〜第6
圧接端34〜36を位置決めするための圧入ピン22
e,22fが形成されている。他方、これらの圧入ピン
22e,22fに対峙する第4圧接端34の部分には、
位置決め孔44a,44bが形成されている。同様にし
て、第5圧接端35には位置決め孔45a,45bが、
第6圧接端36には位置決め孔46a,46bがそれぞ
れ圧入ピン22e,22fに対峙する部分に形成されて
いる。これらの第4〜第6圧接端34〜36は、圧接枠
22の圧入ピン22eに位置決め孔44a〜46aを、
圧入ピン22fに位置決め孔44b〜46bをそれぞれ
通して、圧接枠22の上側に積層された状態で装着され
る。
圧接端34〜36を位置決めするための圧入ピン22
e,22fが形成されている。他方、これらの圧入ピン
22e,22fに対峙する第4圧接端34の部分には、
位置決め孔44a,44bが形成されている。同様にし
て、第5圧接端35には位置決め孔45a,45bが、
第6圧接端36には位置決め孔46a,46bがそれぞ
れ圧入ピン22e,22fに対峙する部分に形成されて
いる。これらの第4〜第6圧接端34〜36は、圧接枠
22の圧入ピン22eに位置決め孔44a〜46aを、
圧入ピン22fに位置決め孔44b〜46bをそれぞれ
通して、圧接枠22の上側に積層された状態で装着され
る。
【0018】このようにして、圧接枠22に形成された
圧入ピン22d及び支持基台21の圧入ピン37を第1
〜第3圧接端31〜33の各位置決め孔41a〜43
a,41b〜43bに通すことにより、また圧接枠22
に形成された圧入ピン22e,22fを第4〜第6圧接
端34〜36の各位置決め孔44a〜46a,44b〜
46bに通すことにより、各圧接端31〜36が所定の
位置に位置決めして装着することを可能とし、各接点パ
ターンの位置がずれることを防止している。また、第1
〜第6圧接端31〜36の位置決め孔41a〜46a,
41b〜46bの径は、それぞれ対応する圧入ピン21
a,22a〜22cのそれよりも僅かに小さくされ、圧
入ピン21a,22a〜22cを位置決め孔41a〜4
6a,41b〜46bに圧入して通すようにすること
で、圧接金具24によって、各圧接端31〜36を固定
(圧接)するまでの間に、第1〜第6圧接端31〜36
が容易に各圧入ピンから外れないようにして、作業性を
向上させている。
圧入ピン22d及び支持基台21の圧入ピン37を第1
〜第3圧接端31〜33の各位置決め孔41a〜43
a,41b〜43bに通すことにより、また圧接枠22
に形成された圧入ピン22e,22fを第4〜第6圧接
端34〜36の各位置決め孔44a〜46a,44b〜
46bに通すことにより、各圧接端31〜36が所定の
位置に位置決めして装着することを可能とし、各接点パ
ターンの位置がずれることを防止している。また、第1
〜第6圧接端31〜36の位置決め孔41a〜46a,
41b〜46bの径は、それぞれ対応する圧入ピン21
a,22a〜22cのそれよりも僅かに小さくされ、圧
入ピン21a,22a〜22cを位置決め孔41a〜4
6a,41b〜46bに圧入して通すようにすること
で、圧接金具24によって、各圧接端31〜36を固定
(圧接)するまでの間に、第1〜第6圧接端31〜36
が容易に各圧入ピンから外れないようにして、作業性を
向上させている。
【0019】ところで、FPCを積層して圧接する場合
には、本体側、この例では圧接基台21から圧入ピンを
突出させ、この圧入ピンで全てのFPCの位置決め孔に
通すのが一般的であるが、このような圧入ピンで多層に
積層するFPCの位置決めを行うようにすると、圧入ピ
ンが非常に細長くなって強度が小さくなり、例えば圧入
時にこの圧入ピンが折れやすい、曲がりやすいといった
不都合が生じてしまう。しかしながら、本圧接構造で
は、積層された各圧接端31〜36の間に配された圧接
枠22に、その下層に積層される第1〜第3圧接端31
〜33を位置決めする圧入ピン22dと、上層に積層さ
れる第4〜第6圧接端34〜36を位置決めする圧入ピ
ン22e,22fとを別々に設け、これらの長さを短く
し強度を大きくすることにより、上述のような不都合が
生じることが防止される。もちろん、圧接基台21に設
けられた圧入ピン37も第1〜第3圧接端31〜33に
通すだけの短い長さとなるので強度が大きくなってい
る。
には、本体側、この例では圧接基台21から圧入ピンを
突出させ、この圧入ピンで全てのFPCの位置決め孔に
通すのが一般的であるが、このような圧入ピンで多層に
積層するFPCの位置決めを行うようにすると、圧入ピ
ンが非常に細長くなって強度が小さくなり、例えば圧入
時にこの圧入ピンが折れやすい、曲がりやすいといった
不都合が生じてしまう。しかしながら、本圧接構造で
は、積層された各圧接端31〜36の間に配された圧接
枠22に、その下層に積層される第1〜第3圧接端31
〜33を位置決めする圧入ピン22dと、上層に積層さ
れる第4〜第6圧接端34〜36を位置決めする圧入ピ
ン22e,22fとを別々に設け、これらの長さを短く
し強度を大きくすることにより、上述のような不都合が
生じることが防止される。もちろん、圧接基台21に設
けられた圧入ピン37も第1〜第3圧接端31〜33に
通すだけの短い長さとなるので強度が大きくなってい
る。
【0020】圧接金具24は、積層された各圧接端31
〜36を圧接基台21の方向に向けて押圧するためのも
のあって、押圧部50と係合部51とからなる。押圧部
50は、各圧接端31〜36の幅方向に長い矩形状であ
り、第6圧接端36の上面かつ圧接ゴム23の上方に配
されて、その押圧部50の下方に各圧接端31〜36の
各接点パターンが収まるようにされている。また、押圧
部50の図中右端で圧接枠22の圧入ピン22fに対峙
する部分には、開口53が形成されており、各圧接端3
1〜36を圧接し固定した際に、この開口53から圧接
枠22の圧入ピン22fが突出できるようにされてい
る。一方、係合部51は、押圧部50の一端から下方に
向けて伸ばされており、その伸びた方向に沿って、前述
の開口53と繋がった開口54が形成されたコ字形状に
なっている。
〜36を圧接基台21の方向に向けて押圧するためのも
のあって、押圧部50と係合部51とからなる。押圧部
50は、各圧接端31〜36の幅方向に長い矩形状であ
り、第6圧接端36の上面かつ圧接ゴム23の上方に配
されて、その押圧部50の下方に各圧接端31〜36の
各接点パターンが収まるようにされている。また、押圧
部50の図中右端で圧接枠22の圧入ピン22fに対峙
する部分には、開口53が形成されており、各圧接端3
1〜36を圧接し固定した際に、この開口53から圧接
枠22の圧入ピン22fが突出できるようにされてい
る。一方、係合部51は、押圧部50の一端から下方に
向けて伸ばされており、その伸びた方向に沿って、前述
の開口53と繋がった開口54が形成されたコ字形状に
なっている。
【0021】このようにして構成された圧接金具24
は、第1〜第6圧接端31〜36,圧接枠22,圧接ゴ
ム23を圧接基台21の上部に配した後に、開口54の
下端部54aを圧接基台21の側面に形成された突起5
5に係合させるとともに、押圧部50の左端に設けた孔
56に挿入されたネジ57で支持脚39にネジ止めされ
る。圧接金具24は、ネジ57を圧接ゴム23の弾性に
抗してしめつけることによって、圧接ゴム23を下側積
層部の第1〜第3圧接端31〜33と上側積層部の第4
〜第6圧接端36とで挟んだ状態の第1〜第6圧接端3
1〜36を押圧部50と支持基台21の上面21aとで
狭圧し圧接する。
は、第1〜第6圧接端31〜36,圧接枠22,圧接ゴ
ム23を圧接基台21の上部に配した後に、開口54の
下端部54aを圧接基台21の側面に形成された突起5
5に係合させるとともに、押圧部50の左端に設けた孔
56に挿入されたネジ57で支持脚39にネジ止めされ
る。圧接金具24は、ネジ57を圧接ゴム23の弾性に
抗してしめつけることによって、圧接ゴム23を下側積
層部の第1〜第3圧接端31〜33と上側積層部の第4
〜第6圧接端36とで挟んだ状態の第1〜第6圧接端3
1〜36を押圧部50と支持基台21の上面21aとで
狭圧し圧接する。
【0022】支持脚39の高さは、各圧接端31〜36
の厚み,圧接枠の厚み,圧接ゴム23の弾性力等を考慮
して、支持脚39と押圧部50の下面とが当接した状態
で、圧接ゴム23の弾性力による所定の圧力が各圧接端
31〜36に加えられるように決定されている。なお、
圧接基台21の突起55と開口54の下端部54aとが
係合状態を維持しながら、押圧部50が支持脚39と当
接してこの押圧部50が水平になることにより、各圧接
端31〜36の全面が均等に下方に向けて押圧される。
また、この例では、圧接金具24は、金属製のものを用
いているが、プラスチックの成型品であってもよい。
の厚み,圧接枠の厚み,圧接ゴム23の弾性力等を考慮
して、支持脚39と押圧部50の下面とが当接した状態
で、圧接ゴム23の弾性力による所定の圧力が各圧接端
31〜36に加えられるように決定されている。なお、
圧接基台21の突起55と開口54の下端部54aとが
係合状態を維持しながら、押圧部50が支持脚39と当
接してこの押圧部50が水平になることにより、各圧接
端31〜36の全面が均等に下方に向けて押圧される。
また、この例では、圧接金具24は、金属製のものを用
いているが、プラスチックの成型品であってもよい。
【0023】次に上記構成の作用について説明する。圧
接部20の組み付け時には、まず、シャッタFPCの第
1圧接端31の位置決め孔41aを圧接基台21の圧入
ピン37に圧入するとともに、位置決め孔41bを孔3
8に合わせるようにして、第1圧接端31が接点パター
ン31aを上向きにして圧接基台21の上面21aに装
着される。次に、制御FPCの第2圧接端32の位置決
め孔42aを圧入ピン37に圧入するとともに、位置決
め孔42bを孔38に合わせて、この第2圧接端32を
第1圧接端31の上側に装着する。この後に、第2圧接
端32と一体に形成された第3圧接端33をカメラ10
の背面方向に折り曲げて、第2圧接端32の上側に配す
る。この時に、他の第1,2圧接端31,32と同様に
して、位置決め孔43aを圧入ピン37に圧入し、位置
決め孔43bを孔38に合わせて、この第3圧接端32
が第2圧接端の上側に装着される。なお、これらの各圧
接端31〜33を同時に装着するようにしてもよい。
接部20の組み付け時には、まず、シャッタFPCの第
1圧接端31の位置決め孔41aを圧接基台21の圧入
ピン37に圧入するとともに、位置決め孔41bを孔3
8に合わせるようにして、第1圧接端31が接点パター
ン31aを上向きにして圧接基台21の上面21aに装
着される。次に、制御FPCの第2圧接端32の位置決
め孔42aを圧入ピン37に圧入するとともに、位置決
め孔42bを孔38に合わせて、この第2圧接端32を
第1圧接端31の上側に装着する。この後に、第2圧接
端32と一体に形成された第3圧接端33をカメラ10
の背面方向に折り曲げて、第2圧接端32の上側に配す
る。この時に、他の第1,2圧接端31,32と同様に
して、位置決め孔43aを圧入ピン37に圧入し、位置
決め孔43bを孔38に合わせて、この第3圧接端32
が第2圧接端の上側に装着される。なお、これらの各圧
接端31〜33を同時に装着するようにしてもよい。
【0024】第3圧接端33を装着した後に、圧接枠2
2の孔22cに圧接基台21の支持脚39が通され、ま
た下面の圧入ピン22dが3層に積層された第3〜第1
圧接端33〜31の各位置決め孔43a〜41aを介し
て孔38に挿入され、圧接枠22が第3圧接端33の上
側に装着される。この後に、圧接枠22の孔22aに圧
接ゴム23が挿入される。
2の孔22cに圧接基台21の支持脚39が通され、ま
た下面の圧入ピン22dが3層に積層された第3〜第1
圧接端33〜31の各位置決め孔43a〜41aを介し
て孔38に挿入され、圧接枠22が第3圧接端33の上
側に装着される。この後に、圧接枠22の孔22aに圧
接ゴム23が挿入される。
【0025】このようにして、圧接枠22を装着するこ
とで、圧接枠22は、孔22cに支持脚39を通し、圧
入ピン22dを孔38に挿入した状態となるため、水平
方向(支持脚または圧入ピンの軸と直交する方向)の自
由度が規制される。また、第1〜第3圧接端31〜33
は、それぞれに設けられた位置決め孔41a〜43aが
圧接基台21の圧入ピン37に、位置決め孔41b〜4
3bが圧接枠22の圧入ピン22dに通された状態にな
るため、圧接枠22の装着後に位置がずれたりすること
がない。なお、圧接ゴム23を圧接枠22に組み込んだ
状態にして、圧接枠22を装着してもよい。
とで、圧接枠22は、孔22cに支持脚39を通し、圧
入ピン22dを孔38に挿入した状態となるため、水平
方向(支持脚または圧入ピンの軸と直交する方向)の自
由度が規制される。また、第1〜第3圧接端31〜33
は、それぞれに設けられた位置決め孔41a〜43aが
圧接基台21の圧入ピン37に、位置決め孔41b〜4
3bが圧接枠22の圧入ピン22dに通された状態にな
るため、圧接枠22の装着後に位置がずれたりすること
がない。なお、圧接ゴム23を圧接枠22に組み込んだ
状態にして、圧接枠22を装着してもよい。
【0026】次に、圧接枠22及び圧接ゴム23の上側
に第4圧接端34が装着される。この装着では、支持枠
22の上面に形成された圧入ピン22eに第4圧接端3
4の位置決め孔44aが、圧入ピン22fに位置決め孔
44bがそれぞれ圧入されて通される。この後に、第4
圧接端34の上側に第5圧接端35が装着され、この第
5圧接端35の上側に第6圧接端36が装着される。こ
れらの装着でも、第4圧接端34の装着と同様にして、
支持枠22の圧入ピン22eに第5圧接端35の位置決
め孔45aと、第6圧接端36の位置決め孔46aとが
圧入され、圧入ピン22fに第5圧接端35の位置決め
孔45bと、第6圧接端36の位置決め孔46bとがそ
れぞれ圧入される。
に第4圧接端34が装着される。この装着では、支持枠
22の上面に形成された圧入ピン22eに第4圧接端3
4の位置決め孔44aが、圧入ピン22fに位置決め孔
44bがそれぞれ圧入されて通される。この後に、第4
圧接端34の上側に第5圧接端35が装着され、この第
5圧接端35の上側に第6圧接端36が装着される。こ
れらの装着でも、第4圧接端34の装着と同様にして、
支持枠22の圧入ピン22eに第5圧接端35の位置決
め孔45aと、第6圧接端36の位置決め孔46aとが
圧入され、圧入ピン22fに第5圧接端35の位置決め
孔45bと、第6圧接端36の位置決め孔46bとがそ
れぞれ圧入される。
【0027】第6圧接端36の装着後、圧接金具24の
係合部51の開口54の下端部54aを圧接基台21の
突起55と係合させた状態にして、圧接金具24の押圧
部50が第6圧接端36の上側に配される。そして、押
圧部50の孔56にネジ57が挿入される。押圧部50
は、ネジ57をしめつけることによって、その下面が支
持脚39の上端部に当接する位置で固定される。
係合部51の開口54の下端部54aを圧接基台21の
突起55と係合させた状態にして、圧接金具24の押圧
部50が第6圧接端36の上側に配される。そして、押
圧部50の孔56にネジ57が挿入される。押圧部50
は、ネジ57をしめつけることによって、その下面が支
持脚39の上端部に当接する位置で固定される。
【0028】第4〜第6圧接端34は、各位置決め孔4
4a〜46a,44b〜46bを圧入ピン22e,22
fにそれぞれ圧入してあるから、このようにして、圧接
金具24が固定されるまでの間に、装着位置がずれた
り、圧入ピン22e,22fから外れたりすることはな
い。したがって、圧接金具24を固定する時点で、第4
〜第6圧接端34を装着し直す必要がないので、作業性
が向上する。
4a〜46a,44b〜46bを圧入ピン22e,22
fにそれぞれ圧入してあるから、このようにして、圧接
金具24が固定されるまでの間に、装着位置がずれた
り、圧入ピン22e,22fから外れたりすることはな
い。したがって、圧接金具24を固定する時点で、第4
〜第6圧接端34を装着し直す必要がないので、作業性
が向上する。
【0029】一方、ネジ57をしめつけると、押圧部5
0の下面で第6圧接端36から第4圧接端34までが圧
接枠22に向けて押圧され、これにともなって圧接枠2
2もしくは圧接ゴム23を介して第3〜第1圧接端33
〜31が圧接基台21の上面21aに向けて押圧される
ようになる。そして、押圧部50と圧接基台21の上面
21aとの間隔が、第1〜第6圧接端31〜36の厚み
と圧接ゴム23の直径の分よりも狭くなると、圧接ゴム
23は、その下側を第3圧接端33で支持され第4圧接
端34をで押圧されるから、上下方向の径を縮ませて弾
性変形する。このようにして、圧接ゴム23を弾性変形
させながら、押圧部50の下面が支持脚39の上端部に
当接する位置までネジ57をしめつける。
0の下面で第6圧接端36から第4圧接端34までが圧
接枠22に向けて押圧され、これにともなって圧接枠2
2もしくは圧接ゴム23を介して第3〜第1圧接端33
〜31が圧接基台21の上面21aに向けて押圧される
ようになる。そして、押圧部50と圧接基台21の上面
21aとの間隔が、第1〜第6圧接端31〜36の厚み
と圧接ゴム23の直径の分よりも狭くなると、圧接ゴム
23は、その下側を第3圧接端33で支持され第4圧接
端34をで押圧されるから、上下方向の径を縮ませて弾
性変形する。このようにして、圧接ゴム23を弾性変形
させながら、押圧部50の下面が支持脚39の上端部に
当接する位置までネジ57をしめつける。
【0030】これにより、図3に示すように、積層され
た第1〜第6圧接端31〜36は、第3圧接端33と第
4圧接端34の間に、圧接枠22に保持される圧接ゴム
23が配されて圧接された状態となる。この状態におけ
る圧接部20の断面を図4に示す。圧接枠22に保持さ
れた圧接ゴム23は、圧接枠22の孔22a内に収まる
ようにして弾性変形されている。このため圧接ゴム23
は、復元しようとするその弾性力で圧接基台21の上面
21aに押し付ける圧力を第3〜第1圧接端33〜31
に与えるとともに、押圧部50の下面に押し付ける圧力
を第4〜第6圧接端34〜36に与え、各圧接端31〜
36が圧接されて圧接基台21に固定された状態とな
る。また、第3圧接端33及び第4圧接端34は、枠部
22bによって支持されているから、各圧接端31〜3
6は平面性が維持される。
た第1〜第6圧接端31〜36は、第3圧接端33と第
4圧接端34の間に、圧接枠22に保持される圧接ゴム
23が配されて圧接された状態となる。この状態におけ
る圧接部20の断面を図4に示す。圧接枠22に保持さ
れた圧接ゴム23は、圧接枠22の孔22a内に収まる
ようにして弾性変形されている。このため圧接ゴム23
は、復元しようとするその弾性力で圧接基台21の上面
21aに押し付ける圧力を第3〜第1圧接端33〜31
に与えるとともに、押圧部50の下面に押し付ける圧力
を第4〜第6圧接端34〜36に与え、各圧接端31〜
36が圧接されて圧接基台21に固定された状態とな
る。また、第3圧接端33及び第4圧接端34は、枠部
22bによって支持されているから、各圧接端31〜3
6は平面性が維持される。
【0031】これにより、第1圧接端31と第2圧接端
32と、第2圧接端32と第3圧接端33とがそれぞれ
圧接ゴム23の弾性力による圧力で圧接され、第1圧接
端31の接点パターン31aと第2圧接端32の接続パ
ターン32bとが、また第2圧接端32の接点パターン
32aと第3圧接端33の接続パターン33aとが、そ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。同様に、第4圧
接端34の接点パターン34aと第5圧接端35の接続
パターン35bとが、また第5圧接端35の接点パター
ン35aと第6圧接端36の接続パターン36aとがそ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。
32と、第2圧接端32と第3圧接端33とがそれぞれ
圧接ゴム23の弾性力による圧力で圧接され、第1圧接
端31の接点パターン31aと第2圧接端32の接続パ
ターン32bとが、また第2圧接端32の接点パターン
32aと第3圧接端33の接続パターン33aとが、そ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。同様に、第4圧
接端34の接点パターン34aと第5圧接端35の接続
パターン35bとが、また第5圧接端35の接点パター
ン35aと第6圧接端36の接続パターン36aとがそ
れぞれ圧接されて電気的に接続される。
【0032】そして、圧接ゴム23は、6層に積層され
た各圧接端31〜36の内の中間位置、すなわち第3圧
接端33と第4圧接端34との間に配されているから、
圧接ゴム23から最も離れた第1圧接端31もしくは第
6圧接端36と圧接ゴム23との間に配される圧接端の
層数が少ない。したがって、これらの第1圧接端31と
第6圧接端36とに十分な圧力を与えて良好な圧接状態
にすることができ、また各接点パターンを確実に圧接し
接続することができる。
た各圧接端31〜36の内の中間位置、すなわち第3圧
接端33と第4圧接端34との間に配されているから、
圧接ゴム23から最も離れた第1圧接端31もしくは第
6圧接端36と圧接ゴム23との間に配される圧接端の
層数が少ない。したがって、これらの第1圧接端31と
第6圧接端36とに十分な圧力を与えて良好な圧接状態
にすることができ、また各接点パターンを確実に圧接し
接続することができる。
【0033】上記実施形態では、各FPCを電気的に接
続するために、圧接により接点パターンを接続するよう
にしたが、積層したFPCの一部または全部に電気的な
接続を行うことなく固定するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、FPCを6層に積層して圧接するよ
うにしたが、例えば、圧接ゴムの上下に2層ずつまたは
4層ずつ配するようにしてもよい。また、上側と下側の
とに積層されるFPCの層数を異なるようにしてもよ
い。さらに、上記実施形態では、カメラについて説明し
たが、上記のようにFPCを積層して圧接する他の電子
機器等についても本発明を利用することができる。
続するために、圧接により接点パターンを接続するよう
にしたが、積層したFPCの一部または全部に電気的な
接続を行うことなく固定するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、FPCを6層に積層して圧接するよ
うにしたが、例えば、圧接ゴムの上下に2層ずつまたは
4層ずつ配するようにしてもよい。また、上側と下側の
とに積層されるFPCの層数を異なるようにしてもよ
い。さらに、上記実施形態では、カメラについて説明し
たが、上記のようにFPCを積層して圧接する他の電子
機器等についても本発明を利用することができる。
【0034】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、フレキシブル回路基板を積層した状態で圧接する際
に、積層されたフレキシブル回路基板を第1と第2の積
層部とに分け、これらの第1と第2の積層部の間に圧接
枠を配するとともに、この圧接枠の枠内に圧接枠の厚み
以上の圧接ゴムを保持して配し、第1と第2の積層部を
圧接ゴムに向けて狭圧し、圧接ゴムの弾性力によって第
1及び第2の積層部内で積層された各フレキシブル回路
基板を互いに圧接するようにしたから、1 箇所の圧接で
多層に積層されたフレキシブル回路基板を確実に固定も
しくは電気的な接続をすることができる。また、圧接枠
に圧入ピンを設け、フレキシブル回路基板の孔に圧入す
るようにしたから、フレキシブル回路基板を所定の位置
に位置決めして、接点パターンのずれを防止するとがで
きるとともに、フレキシブル回路基板の孔が容易に圧入
ピンから抜けないので、各フレキシブル回路基板を狭圧
する際にフレキシブル回路基板を装着し直す必要がなく
なり、作業性を向上することができる。
ば、フレキシブル回路基板を積層した状態で圧接する際
に、積層されたフレキシブル回路基板を第1と第2の積
層部とに分け、これらの第1と第2の積層部の間に圧接
枠を配するとともに、この圧接枠の枠内に圧接枠の厚み
以上の圧接ゴムを保持して配し、第1と第2の積層部を
圧接ゴムに向けて狭圧し、圧接ゴムの弾性力によって第
1及び第2の積層部内で積層された各フレキシブル回路
基板を互いに圧接するようにしたから、1 箇所の圧接で
多層に積層されたフレキシブル回路基板を確実に固定も
しくは電気的な接続をすることができる。また、圧接枠
に圧入ピンを設け、フレキシブル回路基板の孔に圧入す
るようにしたから、フレキシブル回路基板を所定の位置
に位置決めして、接点パターンのずれを防止するとがで
きるとともに、フレキシブル回路基板の孔が容易に圧入
ピンから抜けないので、各フレキシブル回路基板を狭圧
する際にフレキシブル回路基板を装着し直す必要がなく
なり、作業性を向上することができる。
【図1】本発明を実施したフレキシブル回路基板を6層
に積層して圧接した圧接部を示す分解斜視図である。
に積層して圧接した圧接部を示す分解斜視図である。
【図2】圧接部を内蔵したカメラを示す破断図である。
【図3】圧接した状態での圧接部の外観を示す斜視図で
ある。
ある。
【図4】圧接した状態での圧接部の断面を示す断面図で
ある。
ある。
【図5】従来の圧接構造を示す断面図である。
20 圧接部 21 圧接基台 22 圧接枠 22d,22e,22f,37 圧入ピン 23 圧接枠 24 圧接金具 31〜36 圧接端 41a〜46a,41b〜46b 位置決め孔
Claims (2)
- 【請求項1】 フレキシブル回路基板を複数層に積層し
た状態で圧接するフレキシブル回路基板の圧接構造にお
いて、 前記積層されたフレキシブル回路基板を第1と第2の積
層部とに分け、これらの第1と第2の積層部の間に圧接
枠を配するとともにこの圧接枠の厚み以上の圧接ゴムを
前記圧接枠の枠内に保持して配し、前記第1と第2の積
層部の各々を前記圧接ゴムに向けて狭圧することにより
前記圧接ゴムを弾性変形させ、この圧接ゴムの弾性力に
よって第1の積層部内及び第2の積層部内で積層された
各フレキシブル回路基板を互いに圧接させることを特徴
とするフレキシブル回路基板の圧接構造。 - 【請求項2】 前記圧接枠に、前記フレキシブル回路基
板に形成された孔に圧入され、フレキシブル回路基板を
所定の位置に位置決めする圧入ピンが一体に設けられて
いることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル回路
基板の圧接構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8023896A JPH09275260A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | フレキシブル回路基板の圧接構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8023896A JPH09275260A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | フレキシブル回路基板の圧接構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09275260A true JPH09275260A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13712760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8023896A Pending JPH09275260A (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | フレキシブル回路基板の圧接構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09275260A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069182A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Canon Inc | コネクター |
-
1996
- 1996-04-02 JP JP8023896A patent/JPH09275260A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069182A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Canon Inc | コネクター |
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