JPH09260001A - Icソケットにおけるic押え機構 - Google Patents
Icソケットにおけるic押え機構Info
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- JPH09260001A JPH09260001A JP8096006A JP9600696A JPH09260001A JP H09260001 A JPH09260001 A JP H09260001A JP 8096006 A JP8096006 A JP 8096006A JP 9600696 A JP9600696 A JP 9600696A JP H09260001 A JPH09260001 A JP H09260001A
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- movement
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】極細なICリードに対し確実に係合せしめるこ
とができるICソケットを提供する。 【解決手段】伝達レバー13bはその上端側が上記カバ
ー9に軸結合され該軸17bを支点として下端側が内外
方へ回動できるように配され、該伝達レバー13bの下
端側と上記IC押えレバー13aの外端16側とが軸1
7aにて結合され、上記カバー9の下降に伴なって上記
伝達レバー13bが下降する時、伝達レバー13bの下
端側とIC押えレバー外端16側の軸結合部が下方動と
外方移動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方
動と外方移動とによりIC押えレバー内端15のリード
押え部に上方動と外方移動を誘起する。
とができるICソケットを提供する。 【解決手段】伝達レバー13bはその上端側が上記カバ
ー9に軸結合され該軸17bを支点として下端側が内外
方へ回動できるように配され、該伝達レバー13bの下
端側と上記IC押えレバー13aの外端16側とが軸1
7aにて結合され、上記カバー9の下降に伴なって上記
伝達レバー13bが下降する時、伝達レバー13bの下
端側とIC押えレバー外端16側の軸結合部が下方動と
外方移動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方
動と外方移動とによりIC押えレバー内端15のリード
押え部に上方動と外方移動を誘起する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はソケット本体に対
し上下動可に設けたカバーの上昇と下降によりIC押え
レバーをICに対する押え位置と解除位置とに移動せし
めるようにしたICソケットにおけるICソケットに関
する。
し上下動可に設けたカバーの上昇と下降によりIC押え
レバーをICに対する押え位置と解除位置とに移動せし
めるようにしたICソケットにおけるICソケットに関
する。
【0002】
【従来の技術】特開平3−289077号公報において
はリンク結合した第1回動レバーと第2回動レバーを用
い、第1回動レバーをICの下方に配してカバーにリン
ク結合しカバーの上下動に追随し回動せしめると同時
に、この第1回動レバーの回動によりICの側面に沿い
起立した第2回動レバーをIC本体の上面に係合する位
置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係合部にバ
ネによる下方力を与えてIC本体を下降させICリード
をコンタクトに押し付けるようにしている。
はリンク結合した第1回動レバーと第2回動レバーを用
い、第1回動レバーをICの下方に配してカバーにリン
ク結合しカバーの上下動に追随し回動せしめると同時
に、この第1回動レバーの回動によりICの側面に沿い
起立した第2回動レバーをIC本体の上面に係合する位
置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係合部にバ
ネによる下方力を与えてIC本体を下降させICリード
をコンタクトに押し付けるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】而して、従来例は二本
の回動レバーをリンク結合するリンク結合軸や回動支点
軸が多点になり、タイミング設定が難しく、軸部の誤差
が累積して精度の高い運動伝達を困難にし係合不良を招
く要因となる。
の回動レバーをリンク結合するリンク結合軸や回動支点
軸が多点になり、タイミング設定が難しく、軸部の誤差
が累積して精度の高い運動伝達を困難にし係合不良を招
く要因となる。
【0004】又IC下方に存するカバーによる押下点と
IC本体の上部に対する係止点間の距離が長くなり、各
点の運動量の誤差を増幅し、上記係合不良の問題を増長
する。又第1回動レバーがICの下方に潜在しているた
め、ICの搭載位置が高くなりそれだけコンタクトの長
さが増加し、電気的特性の悪化やピッチずれの問題を増
加する。
IC本体の上部に対する係止点間の距離が長くなり、各
点の運動量の誤差を増幅し、上記係合不良の問題を増長
する。又第1回動レバーがICの下方に潜在しているた
め、ICの搭載位置が高くなりそれだけコンタクトの長
さが増加し、電気的特性の悪化やピッチずれの問題を増
加する。
【0005】この発明は上記問題点を解決するICソケ
ットを提供するものである。
ットを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記ICソケットはソケ
ット本体に対し上下動可に設けられたカバーと、カバー
の上下動によってICパッケージに対する押え位置と押
え解除位置とに移動しICリードをソケット本体のコン
タクトに押し付けるIC押えレバーとを備える。
ット本体に対し上下動可に設けられたカバーと、カバー
の上下動によってICパッケージに対する押え位置と押
え解除位置とに移動しICリードをソケット本体のコン
タクトに押し付けるIC押えレバーとを備える。
【0007】更にIC押えレバーの運動量を増加すべく
上記カバーとIC押えレバーとをリンク結合する伝達レ
バーを備え、該伝達レバーはその上端側を上記カバーに
軸結合し該軸を支点として下端側が内外方へ回動できる
ように配し、該伝達レバーの下端側と上記IC押えレバ
ーの外端側とを軸結合し、上記カバーの下降に伴なって
上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端側とI
C押えレバー後端側の軸結合部が下方動と外方移動を惹
起するように規制され、該軸結合部の下方動と外方移動
とによりIC押えレバー内端のIC押え部に上方動と外
方移動を誘起せしめる構成とした。
上記カバーとIC押えレバーとをリンク結合する伝達レ
バーを備え、該伝達レバーはその上端側を上記カバーに
軸結合し該軸を支点として下端側が内外方へ回動できる
ように配し、該伝達レバーの下端側と上記IC押えレバ
ーの外端側とを軸結合し、上記カバーの下降に伴なって
上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端側とI
C押えレバー後端側の軸結合部が下方動と外方移動を惹
起するように規制され、該軸結合部の下方動と外方移動
とによりIC押えレバー内端のIC押え部に上方動と外
方移動を誘起せしめる構成とした。
【0008】この発明によればカバーの少ない下降量で
IC押えレバーの外方移動量を充分に確保でき、IC押
えレバーと伝達レバーの組立構造を簡素化できる。又運
動の誤差を可及的に解消して安定な係脱動作を保証す
る。
IC押えレバーの外方移動量を充分に確保でき、IC押
えレバーと伝達レバーの組立構造を簡素化できる。又運
動の誤差を可及的に解消して安定な係脱動作を保証す
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1乃至図3等に示すように、ソ
ケット本体1は上面中央部で開口するIC収容部2を有
し、このIC収容部2の内底面にバネ3によって上下動
可に弾持された浮沈台4を備え、この浮沈台4の対向す
る二辺又は四辺に沿い、即ちIC収容部2の対向する二
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト5を配している。
ケット本体1は上面中央部で開口するIC収容部2を有
し、このIC収容部2の内底面にバネ3によって上下動
可に弾持された浮沈台4を備え、この浮沈台4の対向す
る二辺又は四辺に沿い、即ちIC収容部2の対向する二
辺又は四辺に沿い多数のコンタクト5を配している。
【0010】このコンタクト5は下端をソケット本体に
植設され、この植設部からソケット本体1の下方へ延び
た雄端子6を有し、又植設部の上部にバネ部7を連設
し、このバネ部7の上端にリード載接部8を連設し、こ
のリード載接部8を浮沈台4の各辺に沿い配置してい
る。
植設され、この植設部からソケット本体1の下方へ延び
た雄端子6を有し、又植設部の上部にバネ部7を連設
し、このバネ部7の上端にリード載接部8を連設し、こ
のリード載接部8を浮沈台4の各辺に沿い配置してい
る。
【0011】他方、上記ソケット本体1の上部にカバー
9を被装し、該カバー9を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体1との間に介在させたバネ10により弾持
し、弾発力にてカバー9を押し上げている(図3)。
9を被装し、該カバー9を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体1との間に介在させたバネ10により弾持
し、弾発力にてカバー9を押し上げている(図3)。
【0012】カバー9は上記IC収容部2の上位におい
て開口するIC着脱窓11を有し、このIC着脱窓11
を画成する枠壁により押し下げ操作部12を形成してい
る。
て開口するIC着脱窓11を有し、このIC着脱窓11
を画成する枠壁により押し下げ操作部12を形成してい
る。
【0013】上記カバー9の枠壁、即ち押し下げ操作部
12の直下にIC押えレバー12を横設する。図2乃至
図7等に示すように、押えレバー13aは横方向延在長
の途中において支点軸14によりソケット本体1に回動
可に軸支し、この軸支部から内方へ突出した内端15を
有すると共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方
へ延出された外端16を有し、この外端16とカバー9
間を後述する伝達レバー13bを以ってリンク結合す
る。
12の直下にIC押えレバー12を横設する。図2乃至
図7等に示すように、押えレバー13aは横方向延在長
の途中において支点軸14によりソケット本体1に回動
可に軸支し、この軸支部から内方へ突出した内端15を
有すると共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方
へ延出された外端16を有し、この外端16とカバー9
間を後述する伝達レバー13bを以ってリンク結合す
る。
【0014】上記押えレバー13aの内端15にはIC
リード19の上面に係脱するリード押え部20を形成
し、係合時にICリード19を押し下げてコンタクト5
の載接部8へ押し付ける。
リード19の上面に係脱するリード押え部20を形成
し、係合時にICリード19を押し下げてコンタクト5
の載接部8へ押し付ける。
【0015】又図示しないが押えレバー13aの内端1
5をIC本体18の上面縁部に係脱させるようにし、係
合時に本体18を押し下げリード19をコンタクト5に
押し付けるようにする。この時上記リード押え部20は
IC本体18の押え部となる。
5をIC本体18の上面縁部に係脱させるようにし、係
合時に本体18を押し下げリード19をコンタクト5に
押し付けるようにする。この時上記リード押え部20は
IC本体18の押え部となる。
【0016】ICパッケージはIC本体18の側面から
側方へ突出されたリード19を有し、ICパッケージを
前記IC収容部2に収容した時、上記ICリード19を
上記コンタクト5の載接部8に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
側方へ突出されたリード19を有し、ICパッケージを
前記IC収容部2に収容した時、上記ICリード19を
上記コンタクト5の載接部8に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
【0017】図6に示すように、上記押えレバー13a
の内端15に形成されたリード押え部20はその下方動
時に上記載接部においてICリード19の上面を押し下
げて押え状態を形成し、又図5に示すようにその上方動
時にリード19の上面から斜め上外方へ離間し押え解除
状態を形成する。この状態でICパッケージの着脱が可
能である。
の内端15に形成されたリード押え部20はその下方動
時に上記載接部においてICリード19の上面を押し下
げて押え状態を形成し、又図5に示すようにその上方動
時にリード19の上面から斜め上外方へ離間し押え解除
状態を形成する。この状態でICパッケージの着脱が可
能である。
【0018】図1,図3,図8等に示すように押えレバ
ー13aの回動支点となる支点軸14はその両端をソケ
ット本体1に軸支し、この支点軸14を押えレバー13
aに設けた横長の長孔から成るガイド孔22に遊挿す
る。
ー13aの回動支点となる支点軸14はその両端をソケ
ット本体1に軸支し、この支点軸14を押えレバー13
aに設けた横長の長孔から成るガイド孔22に遊挿す
る。
【0019】押えレバー13aは上記ガイド孔22の許
容する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー1
3aは上記横動運動要素と回動運動要素(上下動運動要
素)との複合運動にて動かされる。
容する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー1
3aは上記横動運動要素と回動運動要素(上下動運動要
素)との複合運動にて動かされる。
【0020】他方前記伝達レバー13bはその上端側を
カバー9の押し下げ操作部12に上端軸17bによって
相互に結合され、該上端軸結合部からカバー9の下方へ
のばされた下端側が上記軸17bを支点として内方と外
方へ回動できるように配される。
カバー9の押し下げ操作部12に上端軸17bによって
相互に結合され、該上端軸結合部からカバー9の下方へ
のばされた下端側が上記軸17bを支点として内方と外
方へ回動できるように配される。
【0021】この伝達レバー13bの下端側と上記IC
押えレバー13aの外端側とが下端軸17aによって相
互に結合され、この下端軸結合部を介してカバー上下動
に伴う両レバー13a,13bの所要の運動が惹起され
る。
押えレバー13aの外端側とが下端軸17aによって相
互に結合され、この下端軸結合部を介してカバー上下動
に伴う両レバー13a,13bの所要の運動が惹起され
る。
【0022】即ち上記カバー9の下降に伴なって上記伝
達レバー13bが下降する時、伝達レバー13bの下端
側とIC押えレバー13a後端側の軸結合部が下降しつ
つ外方へ移動するように規制され、該軸結合部の下方動
と外方移動とによりIC押えレバー内端のIC押え部を
上方動しつつ外方移動せしめる構成とした。
達レバー13bが下降する時、伝達レバー13bの下端
側とIC押えレバー13a後端側の軸結合部が下降しつ
つ外方へ移動するように規制され、該軸結合部の下方動
と外方移動とによりIC押えレバー内端のIC押え部を
上方動しつつ外方移動せしめる構成とした。
【0023】而して図3に示すように、カバー9がバネ
10の押上げ力により上昇している時に、伝達レバー1
3bとの軸結合部にこのバネ10による押上げ力が加わ
り、これによって押えレバー13aの外端16を上方動
し、内端15及びリード押え部20を下方動し、リード
押え部20をリード載接部8に上記バネ10の付勢によ
り押し付けている。
10の押上げ力により上昇している時に、伝達レバー1
3bとの軸結合部にこのバネ10による押上げ力が加わ
り、これによって押えレバー13aの外端16を上方動
し、内端15及びリード押え部20を下方動し、リード
押え部20をリード載接部8に上記バネ10の付勢によ
り押し付けている。
【0024】再述すると、カバー9が上昇する時押えレ
バーの外端16、即ち軸結合部の軸17aは伝達レバー
13bによって引き上げられて上方動し、同レバー13
aの内端15は軸14を支点として下方動しつつガイド
孔22の許容する範囲で内方移動成分が与えられ、両運
動が複合してレバー内端15を斜め下内方へ移動せしめ
る。この時軸14はガイド孔22の外端側に存する。
バーの外端16、即ち軸結合部の軸17aは伝達レバー
13bによって引き上げられて上方動し、同レバー13
aの内端15は軸14を支点として下方動しつつガイド
孔22の許容する範囲で内方移動成分が与えられ、両運
動が複合してレバー内端15を斜め下内方へ移動せしめ
る。この時軸14はガイド孔22の外端側に存する。
【0025】上記のように回動運動成分(下方動成分)
に内方移動成分が加わることにより押えレバー13のリ
ード押え部20は確実にリード押え位置に至らせること
ができる。
に内方移動成分が加わることにより押えレバー13のリ
ード押え部20は確実にリード押え位置に至らせること
ができる。
【0026】次にカバー9をバネ10の弾力に抗し垂直
に押し下げ操作すると、図4,図5,図7に示すよう
に、このカバー9と軸結合された伝達レバー13bが下
降し、図4に示すように、この伝達レバー13bの初期
下降時には軸17aによる結合部は略垂直に下降し、こ
れに伴ない、IC押えレバー13aの外端16が支点軸
14を支点として下方へ略垂直に下降されると同時に、
内端15のリード押え部20が上方回動されて載接部8
から斜め外方へ離間する。
に押し下げ操作すると、図4,図5,図7に示すよう
に、このカバー9と軸結合された伝達レバー13bが下
降し、図4に示すように、この伝達レバー13bの初期
下降時には軸17aによる結合部は略垂直に下降し、こ
れに伴ない、IC押えレバー13aの外端16が支点軸
14を支点として下方へ略垂直に下降されると同時に、
内端15のリード押え部20が上方回動されて載接部8
から斜め外方へ離間する。
【0027】更にカバー9の下降を続行すると、上記下
端軸17aによる結合部は下方動成分と外方移動成分と
により下降するよう規制される。この規制手段として上
記伝達レバー13bの上端軸17bの軸心より偏心した
位置に突起等の衝合部23を設け、この衝合部23が伝
達レバー13bと一緒に下降する時に、ソケット本体1
に設けられたストッパー24に衝合し、この衝合によっ
て伝達レバー13bは上端軸17bを支点としてバネ2
7に抗し外方へ回動し、同時に下端軸17aによる結合
部が下降しつつ外方へ移動する。上記伝達レバー13b
の初期下降を案内するためソケット本体1にガイド壁2
6を設け、このガイド壁26の外側面に伝達レバー13
bの内側面を沿わせ、更に伝達レバー13bとカバー9
間にバネ27を張設しレバー13bを内方へ付勢してガ
イド壁26に伝達レバー13bを弾力的に押し付け初期
下降を確実にする。
端軸17aによる結合部は下方動成分と外方移動成分と
により下降するよう規制される。この規制手段として上
記伝達レバー13bの上端軸17bの軸心より偏心した
位置に突起等の衝合部23を設け、この衝合部23が伝
達レバー13bと一緒に下降する時に、ソケット本体1
に設けられたストッパー24に衝合し、この衝合によっ
て伝達レバー13bは上端軸17bを支点としてバネ2
7に抗し外方へ回動し、同時に下端軸17aによる結合
部が下降しつつ外方へ移動する。上記伝達レバー13b
の初期下降を案内するためソケット本体1にガイド壁2
6を設け、このガイド壁26の外側面に伝達レバー13
bの内側面を沿わせ、更に伝達レバー13bとカバー9
間にバネ27を張設しレバー13bを内方へ付勢してガ
イド壁26に伝達レバー13bを弾力的に押し付け初期
下降を確実にする。
【0028】以上により押えレバー13aの外端16は
下方動成分と外方移動成分とにより下降し、逆に押えレ
バー13aの内端は軸14を支点として上方動しつつガ
イド孔22の許容する範囲で外方移動成分が与えられ、
両運動が複合して内端15を斜め上外方へ回動する。こ
の時軸14はガイド孔22の内端側に存する。
下方動成分と外方移動成分とにより下降し、逆に押えレ
バー13aの内端は軸14を支点として上方動しつつガ
イド孔22の許容する範囲で外方移動成分が与えられ、
両運動が複合して内端15を斜め上外方へ回動する。こ
の時軸14はガイド孔22の内端側に存する。
【0029】上記のように回動運動成分(上方動成分)
に伝達レバー13bによって充分に増量した外方移動成
分が加わる結果、押えレバー13aのリード押え部20
は確実にリード19から離間される。
に伝達レバー13bによって充分に増量した外方移動成
分が加わる結果、押えレバー13aのリード押え部20
は確実にリード19から離間される。
【0030】図5の押え解除状態を形成した後、同図に
示すように、ICパッケージをIC収容部2に収容し、
IC本体18の側面を浮沈台4の周縁部に設けた位置決
め壁25により規制し位置決めを図ると共に、ICリー
ド19の下面をコンタクト5の載接部8の上面に載接す
るか、又は近接状態に置く。
示すように、ICパッケージをIC収容部2に収容し、
IC本体18の側面を浮沈台4の周縁部に設けた位置決
め壁25により規制し位置決めを図ると共に、ICリー
ド19の下面をコンタクト5の載接部8の上面に載接す
るか、又は近接状態に置く。
【0031】次でカバー9に与えられていた押上げ操作
力を解除すると、図6,図7に示すようにバネ10の復
元弾発力によりカバー9が押し上げられ、このカバー9
の上昇力が上端軸17bを介して伝達レバー13bに与
えられ、このレバーを上方へ引上げる。これにより下端
軸17aによる結合部がバネ27に従い内方へ移動しつ
つ、上方へ移動する。同時に押えレバー13aの外端1
6を上昇せしめると同時に、押えレバー13a全体をガ
イド孔22で案内して内方へ押出つつ内端15を下方回
動せしめる。
力を解除すると、図6,図7に示すようにバネ10の復
元弾発力によりカバー9が押し上げられ、このカバー9
の上昇力が上端軸17bを介して伝達レバー13bに与
えられ、このレバーを上方へ引上げる。これにより下端
軸17aによる結合部がバネ27に従い内方へ移動しつ
つ、上方へ移動する。同時に押えレバー13aの外端1
6を上昇せしめると同時に、押えレバー13a全体をガ
イド孔22で案内して内方へ押出つつ内端15を下方回
動せしめる。
【0032】図9は上記バネ27を用いずに上記下端軸
17aによる結合部を内方移動しつつ上方移動させる手
段を示している。
17aによる結合部を内方移動しつつ上方移動させる手
段を示している。
【0033】前記ストッパー24を形成する衝合面に連
続して下端軸17aの下降を案内する下降ガイド面28
を設け、この下降ガイド面28と下降ガイド壁26間に
おいて伝達レバー13bの下降を案内し、更に上記下降
ガイド面28の下端に連続して外方へ向け傾斜ガイド面
29を設ける。カバー9の初期上昇時に、下端軸17a
による連結部は上記傾斜ガイド面29に沿い内方へ移動
しつつ上昇する。
続して下端軸17aの下降を案内する下降ガイド面28
を設け、この下降ガイド面28と下降ガイド壁26間に
おいて伝達レバー13bの下降を案内し、更に上記下降
ガイド面28の下端に連続して外方へ向け傾斜ガイド面
29を設ける。カバー9の初期上昇時に、下端軸17a
による連結部は上記傾斜ガイド面29に沿い内方へ移動
しつつ上昇する。
【0034】この結果、図6に示すように押えレバー1
3aのリード押え部20が、回動運動(上方動)と横動
運動の複合運動にてICリード19の上面へ係止し押下
げ力を付与し、この押下げ力にてICリード19をコン
タクト5のリード載接部8へ押し付ける。
3aのリード押え部20が、回動運動(上方動)と横動
運動の複合運動にてICリード19の上面へ係止し押下
げ力を付与し、この押下げ力にてICリード19をコン
タクト5のリード載接部8へ押し付ける。
【0035】この結果リード載接部8はバネ部7の弾力
に抗し下方へ撓み、その反力でリード19と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー13aの内端をI
C本体18の上面縁部に係合させる場合を含む。
に抗し下方へ撓み、その反力でリード19と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー13aの内端をI
C本体18の上面縁部に係合させる場合を含む。
【0036】図6の状態において、再びカバー9を下降
せしめると、図4,図5において説明した如く押えレバ
ー13aのリード押え部20が上方と外方へ離間し、上
記コンタクトとリードの接触を解除する。
せしめると、図4,図5において説明した如く押えレバ
ー13aのリード押え部20が上方と外方へ離間し、上
記コンタクトとリードの接触を解除する。
【0037】図7に示すようにカバー9の初期押下時に
押えレバー13の外端、即ち下端軸17aによる結合部
はP1点とP2点間において垂直移動し、次でカバー9の
後期押下時にP2点とP3点間において下方動成分と外方
移動成分が複合して斜め下外方へ移動する。これに対
し、押えレバー13aの内端15のリード押え部20は
P4点とP6点間において斜め上外方へ回動する。
押えレバー13の外端、即ち下端軸17aによる結合部
はP1点とP2点間において垂直移動し、次でカバー9の
後期押下時にP2点とP3点間において下方動成分と外方
移動成分が複合して斜め下外方へ移動する。これに対
し、押えレバー13aの内端15のリード押え部20は
P4点とP6点間において斜め上外方へ回動する。
【0038】次に図12はカバー9が上限に存する時
に、下端軸17aが支点軸14の上位に存し、この下端
軸17aの上位に上端軸17bが存在するようにしてい
る。
に、下端軸17aが支点軸14の上位に存し、この下端
軸17aの上位に上端軸17bが存在するようにしてい
る。
【0039】例えばIC押えレバー13aは軸14から
軸17aに向け上り傾斜となるような傾斜レバーを用い
て上記軸14,17aの相対位置を設定する。
軸17aに向け上り傾斜となるような傾斜レバーを用い
て上記軸14,17aの相対位置を設定する。
【0040】図12においては、カバー9を押下げた時
に、下端軸17aに結合部が直ちに下方動成分と外方移
動成分とにより下降するように規制している。支点軸1
4はガイド孔22の内端に衝合しており、この状態で下
端軸17aにカバー9による押下げ力が加わると、押え
レバー13a及び下端軸17aは支点軸14を支点とし
て直ちに下方回動しつつ外方移動する。即ち、下端軸1
7aは下方動成分と外方移動成分とによって斜め下外方
へ移動される。この移動を確実にし、外方移動成分を増
加するため、伝達レバー13bの下端部を傾斜カム面3
0によって後方へ強制的に移動せしめる。
に、下端軸17aに結合部が直ちに下方動成分と外方移
動成分とにより下降するように規制している。支点軸1
4はガイド孔22の内端に衝合しており、この状態で下
端軸17aにカバー9による押下げ力が加わると、押え
レバー13a及び下端軸17aは支点軸14を支点とし
て直ちに下方回動しつつ外方移動する。即ち、下端軸1
7aは下方動成分と外方移動成分とによって斜め下外方
へ移動される。この移動を確実にし、外方移動成分を増
加するため、伝達レバー13bの下端部を傾斜カム面3
0によって後方へ強制的に移動せしめる。
【0041】図11に示すように上記ガイド孔22をソ
ケット本体1に設け、支点軸14を押えレバー13aに
設けても良い。
ケット本体1に設け、支点軸14を押えレバー13aに
設けても良い。
【0042】押えレバー13aは図1,図8に示すよう
にIC収容部の辺縁部に沿って延在し、IC収容部の四
辺又は二辺に配したコンタクト5と対応し配置する。
にIC収容部の辺縁部に沿って延在し、IC収容部の四
辺又は二辺に配したコンタクト5と対応し配置する。
【0043】押えレバー13aは絶縁材で一体成形する
か、又は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を
付設する。
か、又は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を
付設する。
【0044】
【発明の効果】本発明は前記従来例に比しIC押えレバ
ーと伝達レバーのリンク結合軸や、各レバーの回動支点
軸を最小限にし、軸部の誤差圧縮とタイミング設定を容
易にしてより精度の高い運動伝達を可能にし、極細なI
Cリードに対し確実に係合せしめることができる。加え
てIC押えレバーと伝達レバーの組立構造の簡素化を図
ることができる。
ーと伝達レバーのリンク結合軸や、各レバーの回動支点
軸を最小限にし、軸部の誤差圧縮とタイミング設定を容
易にしてより精度の高い運動伝達を可能にし、極細なI
Cリードに対し確実に係合せしめることができる。加え
てIC押えレバーと伝達レバーの組立構造の簡素化を図
ることができる。
【0045】更にレバー行程、即ちIC押え部とカバー
結合部間の長さを縮小して両レバーの運動誤差を縮小で
きる長所を有する。
結合部間の長さを縮小して両レバーの運動誤差を縮小で
きる長所を有する。
【図1】ICソケットの平面図。
【図2】上記ソケットの側面図。
【図3】上記ソケットの半截断面図であり、カバーが上
昇している時の押えレバーの動作状態を示す図。
昇している時の押えレバーの動作状態を示す図。
【図4】図3の状態からカバーを途中まで押し下げた時
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図5】図4の状態からカバーを下限まで押し下げた時
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図6】図5の状態においてICを搭載しカバーを上昇
させた時の押えレバーの動作状態を示す断面図。
させた時の押えレバーの動作状態を示す断面図。
【図7】カバーと伝達レバーと押えレバーの三者の動作
軌跡を示す側面図。
軌跡を示す側面図。
【図8】押えレバーの取付状態を一部切欠して示す平面
図。
図。
【図9】他の実施形態例を示すICソケットの半截断面
図。
図。
【図10】図9における押えレバーと伝達レバーの軸結
合部の案内構造を一部切欠して示す平面図。
合部の案内構造を一部切欠して示す平面図。
【図11】押えレバーの取付構造の他例を一部切欠して
示す平面図。
示す平面図。
【図12】カバーと伝達レバーと押えレバーで形成する
押え機構の他例を示す側面図。
押え機構の他例を示す側面図。
1 ソケット本体 2 IC収容部 3 バネ 4 浮沈台 5 コンタクト 6 雄端子 7 バネ部 8 リード載接部 9 カバー 10 バネ 11 IC着脱窓 12 押し下げ操作部 13a 押えレバー 13b 伝達レバー 14 支点軸 15 内端 16 外端 17a 下端軸 17b 上端軸 18 IC本体 19 ICリード 20 リード押え部 22 ガイド孔 23 衝合部 24 ストッパー 25 位置決め壁 26 ガイド壁 27 バネ 28 下降ガイド面 29 傾斜ガイド面 30 カム面
Claims (2)
- 【請求項1】ソケット本体に対し上下動可に設けられた
カバーと、カバーの上下動によってICパッケージに対
する押え位置と押え解除位置とに移動しICリードをソ
ケット本体のコンタクトに押し付けるIC押えレバー
と、上記カバーとIC押えレバーとをリンク結合する伝
達レバーとを備えたICソケットにおけるIC押え機構
において、上記伝達レバーはその上端側が上記カバーに
軸結合され該軸を支点として下端側が内外方へ回動でき
るように配され、該伝達レバーの下端側と上記IC押え
レバーの外端側とが軸結合され、上記カバーの下降に伴
なって上記伝達レバーが下降する時、伝達レバーの下端
側とIC押えレバー外端側の軸結合部が下方動と外方移
動を惹起するように規制され、該軸結合部の下方動と外
方移動とによりIC押えレバー内端の押え部に上方動と
外方移動を誘起せしめる構成としたことを特徴とするI
CソケットにおけるIC押え機構。 - 【請求項2】上記下端の軸結合部の下方動と外方移動量
を設定する規制手段を備えることを特徴とする請求項1
記載のICソケットにおけるIC押え機構。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8096006A JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Icソケットにおけるic押え機構 |
US08/826,807 US5823794A (en) | 1996-03-26 | 1997-03-25 | IC pressing rotating lever mechanism IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8096006A JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Icソケットにおけるic押え機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09260001A true JPH09260001A (ja) | 1997-10-03 |
JP2816132B2 JP2816132B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14153081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8096006A Expired - Fee Related JP2816132B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Icソケットにおけるic押え機構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5823794A (ja) |
JP (1) | JP2816132B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6162066A (en) * | 1997-05-16 | 2000-12-19 | Wells-Cti, Inc. | Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet |
KR200165887Y1 (ko) * | 1997-06-25 | 2000-01-15 | 김영환 | 비지에이 패키지 검사용 소켓 |
JP3755701B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2006-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP4187850B2 (ja) * | 1998-12-18 | 2008-11-26 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US6333858B1 (en) * | 1999-05-01 | 2001-12-25 | Mirae Corporation | Carrier module |
US7416556B2 (en) * | 2002-06-06 | 2008-08-26 | Abbott Laboratories | Stop-cock suture clamping system |
DE10314192A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Sockel insbesondere für Handler sowie Bestückungsverfahren hierzu |
US6827599B1 (en) * | 2004-04-06 | 2004-12-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | IC socket having urging mechanism |
KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
US8801450B2 (en) * | 2011-03-31 | 2014-08-12 | Enplas Corporation | Socket having a rotatable latch with a pressing portion and a depressing portion |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3259122B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
JP2667646B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JP2667647B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8096006A patent/JP2816132B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-25 US US08/826,807 patent/US5823794A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5823794A (en) | 1998-10-20 |
JP2816132B2 (ja) | 1998-10-27 |
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