JPH0620752A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH0620752A JPH0620752A JP4307556A JP30755692A JPH0620752A JP H0620752 A JPH0620752 A JP H0620752A JP 4307556 A JP4307556 A JP 4307556A JP 30755692 A JP30755692 A JP 30755692A JP H0620752 A JPH0620752 A JP H0620752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal member
- package
- terminal
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はICパッケージの側面より突出され
た端子部材が二段曲げされた形状を有し、その先端部上
面にコンタクトを加圧接触する構成のICソケットにお
いて、上記端子部材の位置決めを確実に行ない、搭載時
等における端子部材の変形を有効に防止する。 【構成】上記ICパッケージ2の端子部材3の先端部下
面をソケット本体1に設けた端子支持座16に支持しつ
つ、端子支持座16から突出された突条15にて端子部
材3の基部下面を支持するか、又はICパッケージ2本
体の側面を規制して端子部材3を位置決めし、該端子部
材3の先端部上面にコンタクト4を加圧接触する構成と
した。
た端子部材が二段曲げされた形状を有し、その先端部上
面にコンタクトを加圧接触する構成のICソケットにお
いて、上記端子部材の位置決めを確実に行ない、搭載時
等における端子部材の変形を有効に防止する。 【構成】上記ICパッケージ2の端子部材3の先端部下
面をソケット本体1に設けた端子支持座16に支持しつ
つ、端子支持座16から突出された突条15にて端子部
材3の基部下面を支持するか、又はICパッケージ2本
体の側面を規制して端子部材3を位置決めし、該端子部
材3の先端部上面にコンタクト4を加圧接触する構成と
した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はソケット本体に具備させ
たコンタクトをICパッケージの端子部材の上面に接触
するようにしたICソケットに関し、殊に上記端子部材
が二段曲げされた形状を有するICパッケージ用として
提供されたICソケットに係る。
たコンタクトをICパッケージの端子部材の上面に接触
するようにしたICソケットに関し、殊に上記端子部材
が二段曲げされた形状を有するICパッケージ用として
提供されたICソケットに係る。
【0002】
【従来の技術】特開昭63ー62175号公報において
は、コンタクトをコンタクト開閉部材の上下動操作によ
り前後に擺動し、後方擺動時にICパッケージの側面か
ら突出された二段曲げ形状の端子部材との接触を解除し
前方擺動時に該端子部材と接触するICソケットを示し
ている。
は、コンタクトをコンタクト開閉部材の上下動操作によ
り前後に擺動し、後方擺動時にICパッケージの側面か
ら突出された二段曲げ形状の端子部材との接触を解除し
前方擺動時に該端子部材と接触するICソケットを示し
ている。
【0003】殊にこの発明との対比においては上記先行
例の第2図に示す構成が留意される。この第2図に示す
ICソケットはICパッケージを裏返しにし、端子部材
の先端部上面をソケット本体に支持し、同先端部下面に
コンタクトが加圧接触する構成を採っている。
例の第2図に示す構成が留意される。この第2図に示す
ICソケットはICパッケージを裏返しにし、端子部材
の先端部上面をソケット本体に支持し、同先端部下面に
コンタクトが加圧接触する構成を採っている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】上記ICパッケージ
の端子部材は非常に微細で且つ極小ピッチに配列されて
おり、外力により容易に変形し易いばかりか、コンタク
トとの位置ずれを招来し易い。上記先行例はICパッケ
ージの端子部材の先端部のみをソケット本体に支持しコ
ンタクトとの接触に供することを教示しており、そして
この場合にICパッケージを裏返しにして端子部材の先
端部上面をソケット本体に支持させる方法を採ることに
より先端部の曲げ段部をソケット本体の上記支持部の角
部で規制し位置決めを図っている。
の端子部材は非常に微細で且つ極小ピッチに配列されて
おり、外力により容易に変形し易いばかりか、コンタク
トとの位置ずれを招来し易い。上記先行例はICパッケ
ージの端子部材の先端部のみをソケット本体に支持しコ
ンタクトとの接触に供することを教示しており、そして
この場合にICパッケージを裏返しにして端子部材の先
端部上面をソケット本体に支持させる方法を採ることに
より先端部の曲げ段部をソケット本体の上記支持部の角
部で規制し位置決めを図っている。
【0005】然しながら、上記二段曲げされた端子部材
の先端部の寸法は非常に短かく、ソケット本体の支持部
との係合しろが限定されているため、搭載位置が少しで
も狂うと係合がなされないか外れてしまいICパッケー
ジが脱落する恐れを有し、又配線基板へ実装する時にハ
ンダ付けされる端子部材の裏面がコンタクトと加圧接触
して表面のメッキが損傷する恐れを有している。
の先端部の寸法は非常に短かく、ソケット本体の支持部
との係合しろが限定されているため、搭載位置が少しで
も狂うと係合がなされないか外れてしまいICパッケー
ジが脱落する恐れを有し、又配線基板へ実装する時にハ
ンダ付けされる端子部材の裏面がコンタクトと加圧接触
して表面のメッキが損傷する恐れを有している。
【0006】又端子部材の先端部のみに負荷が加わりI
Cパッケージの搭載時に変形を生じ易い。
Cパッケージの搭載時に変形を生じ易い。
【0007】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決すると共に、ICパッケージ及びその端子部材を
適正に位置決めしてコンタクトと適正に接触させるよう
にしたものであり、その手段として、上記ICパッケー
ジが二段曲げされた端子部材を有する場合に、該端子部
材の先端部下面をソケット本体に設けた端子支持座に支
持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触する構成とす
ると共に、上記端子支持座から突出した突条にて上記端
子部材の基部下面を支持する構成としたものである。
を解決すると共に、ICパッケージ及びその端子部材を
適正に位置決めしてコンタクトと適正に接触させるよう
にしたものであり、その手段として、上記ICパッケー
ジが二段曲げされた端子部材を有する場合に、該端子部
材の先端部下面をソケット本体に設けた端子支持座に支
持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触する構成とす
ると共に、上記端子支持座から突出した突条にて上記端
子部材の基部下面を支持する構成としたものである。
【0008】又この発明は上記端子部材の先端部下面を
ソケット本体に設けた端子支持座に支持し、同先端上面
にコンタクトを加圧接触する構成とすると共に、上記端
子支持座から上方へ突出せる突条にて上記ICパッケー
ジ本体の側面を規制する構成としたものである。
ソケット本体に設けた端子支持座に支持し、同先端上面
にコンタクトを加圧接触する構成とすると共に、上記端
子支持座から上方へ突出せる突条にて上記ICパッケー
ジ本体の側面を規制する構成としたものである。
【0009】
【作用】この発明によれば、端子支持座にICパッケー
ジの端子部材の先端部下面を荷受けしつつ、突条にて端
子部材の基部下面を荷受けするのでICパッケージの搭
載時における端子部材の変形を良好に防止し、又突条に
よってICパッケージの横ずれによる落下も有効に防止
できる。
ジの端子部材の先端部下面を荷受けしつつ、突条にて端
子部材の基部下面を荷受けするのでICパッケージの搭
載時における端子部材の変形を良好に防止し、又突条に
よってICパッケージの横ずれによる落下も有効に防止
できる。
【0010】加えて端子部材の上面にコンタクトが加圧
接触する形態を採ることができるので、配線基板への実
装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利点
も享受できる。
接触する形態を採ることができるので、配線基板への実
装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利点
も享受できる。
【0011】殊にこの発明によれば二段曲げされた形状
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持することによって、又は突条にて
ICパッケージ本体の側面を規制することによってIC
パッケージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決め
が適正に図れ、高信頼の接触が確保できる。
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持することによって、又は突条にて
ICパッケージ本体の側面を規制することによってIC
パッケージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決め
が適正に図れ、高信頼の接触が確保できる。
【0012】
【実施例】以下本発明の実施例を図1乃至図8に基いて
詳述する。
詳述する。
【0013】ソケット本体1はその上面中央部にIC搭
載部14を有すると共に、該IC搭載部14に搭載され
たICパッケ−ジ2の多数の端子部材3の下面を支持す
る端子支持座16を有し、該端子支持座16に支持され
た端子部材の上面と接触すべく配置された多数のコンタ
クト4を有する。
載部14を有すると共に、該IC搭載部14に搭載され
たICパッケ−ジ2の多数の端子部材3の下面を支持す
る端子支持座16を有し、該端子支持座16に支持され
た端子部材の上面と接触すべく配置された多数のコンタ
クト4を有する。
【0014】上記ICパッケ−ジ2の端子部材3は図5
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
【0015】又上記コンタクト4は図3、図7に示すよ
うにソケット本体1に植込された固定端7の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子5を有し、固
定端7の上方へ連設された湾曲バネ片6を有する。該湾
曲バネ片6は前方(ICパッケ−ジ2側)へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片6の上端に接触片部8を連設する。該
接触片部8は上記湾曲バネ片6の突出側(前方)へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起9を形成してい
る。
うにソケット本体1に植込された固定端7の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子5を有し、固
定端7の上方へ連設された湾曲バネ片6を有する。該湾
曲バネ片6は前方(ICパッケ−ジ2側)へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片6の上端に接触片部8を連設する。該
接触片部8は上記湾曲バネ片6の突出側(前方)へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起9を形成してい
る。
【0016】上記コンタクトの上端、即ち接触片部8よ
り後方へ片持ア−ム10を延出する。該片持ア−ム10
は一端において上記接触片部8に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部11が形成されている。該
押圧受部11は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
り後方へ片持ア−ム10を延出する。該片持ア−ム10
は一端において上記接触片部8に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部11が形成されている。該
押圧受部11は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
【0017】上記押圧受部11たる上向き突片の上端を
コンタクト開閉部材による押圧点P2とし、又上記接触
片部8の接触用突起9の下端をICパッケ−ジ2の端子
部材3の上面との接触点P1とし、該接触点P1を通る水
平線より上位に上記押圧点P2が位置するように設定す
る。
コンタクト開閉部材による押圧点P2とし、又上記接触
片部8の接触用突起9の下端をICパッケ−ジ2の端子
部材3の上面との接触点P1とし、該接触点P1を通る水
平線より上位に上記押圧点P2が位置するように設定す
る。
【0018】又上記接触片部8を連設せる湾曲バネ片6
の上端P3を上記接触点P1より上位に配し、該湾曲バネ
片6の上端P3より上位に上記押圧点P2を配する。この
接触点P1と湾曲バネ片の上端P3と押圧点P2の関係は
図7に明示する。
の上端P3を上記接触点P1より上位に配し、該湾曲バネ
片6の上端P3より上位に上記押圧点P2を配する。この
接触点P1と湾曲バネ片の上端P3と押圧点P2の関係は
図7に明示する。
【0019】接触点P1を下位にし、押圧点P2を上位に
する相対関係は、上記片持ア−ム10の延出方向と、接
触受部11の突出寸法によって定められる。
する相対関係は、上記片持ア−ム10の延出方向と、接
触受部11の突出寸法によって定められる。
【0020】図示の片持ア−ム10は接触片部8から一
旦接触点P1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片(押圧受部11)を形成している。
旦接触点P1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片(押圧受部11)を形成している。
【0021】好ましくは上記押圧受部11の押圧点P2
を上記湾曲バネ片6より後方に配置するように上記片持
ア−ム10の延出寸法を選択する。
を上記湾曲バネ片6より後方に配置するように上記片持
ア−ム10の延出寸法を選択する。
【0022】図3乃至5図は上記コンタクト4が片面接
触形である場合を示し、上記接触片部8の接触用突起9
が端子支持座16に支持された端子部材の先端部上面に
図7矢印W3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
触形である場合を示し、上記接触片部8の接触用突起9
が端子支持座16に支持された端子部材の先端部上面に
図7矢印W3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
【0023】又図6は上記コンタクト4が両面接触形
(挟接形)である場合を示し、図示のように前記固定端
7に接片22を立上げ、その先端部において上記ICパ
ッケ−ジ2の端子部材3の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部8が加圧接触し、よって端子部材3の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部8が加圧
接触して端子部材3の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。12は上記コンタクト4の押圧受部11に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体1に上下動可に被装される。
(挟接形)である場合を示し、図示のように前記固定端
7に接片22を立上げ、その先端部において上記ICパ
ッケ−ジ2の端子部材3の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部8が加圧接触し、よって端子部材3の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部8が加圧
接触して端子部材3の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。12は上記コンタクト4の押圧受部11に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体1に上下動可に被装される。
【0024】上記コンタクト開閉部材12は図1、図2
に示すように、中央部にIC収容窓13を有し、該IC
収容窓13の直下にソケット本体1のIC搭載部14を
形成する。該IC搭載部14は端子支持座16の上面よ
り上方へ突出して上記ICパッケ−ジ2の端子部材3の
基部を支える突条15を有し、該突条15にて端子部材
3の基部を支持しつつ、ICパッケ−ジ2本体の側面又
は端子部材3の曲げ段部を規制し位置決を図る。この
時、図3乃至図5に示す実施例においては、端子部材3
の先端部は突条15外側の端子支持座16に支持して定
位置に設置され、又図6に示す実施例においては端子部
材3の先端は接片22を支持座として支持される。上記
位置決用突条15は端子部材3を支持せず、ICパッケ
−ジ2本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
に示すように、中央部にIC収容窓13を有し、該IC
収容窓13の直下にソケット本体1のIC搭載部14を
形成する。該IC搭載部14は端子支持座16の上面よ
り上方へ突出して上記ICパッケ−ジ2の端子部材3の
基部を支える突条15を有し、該突条15にて端子部材
3の基部を支持しつつ、ICパッケ−ジ2本体の側面又
は端子部材3の曲げ段部を規制し位置決を図る。この
時、図3乃至図5に示す実施例においては、端子部材3
の先端部は突条15外側の端子支持座16に支持して定
位置に設置され、又図6に示す実施例においては端子部
材3の先端は接片22を支持座として支持される。上記
位置決用突条15は端子部材3を支持せず、ICパッケ
−ジ2本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
【0025】上記二段曲げされた端子部材3を有するI
Cパッケージ2は既知であり、端子部材3はICパッケ
ージ本体から側方へ略水平に突出する基部と、該基部か
ら下方へ折曲された中間延在部と、該中間延在部から水
平に折曲された先端部とを有している。この発明におい
ては上記端子部材3の先端部下面を端子支持座16に支
持し、同時に上記突条15を曲げ段部内側へ入れ込みつ
つ、その上端で端子部材3の基部を支持する。又は突条
15にてICパッケージ2本体の側面を規制するもので
ある。
Cパッケージ2は既知であり、端子部材3はICパッケ
ージ本体から側方へ略水平に突出する基部と、該基部か
ら下方へ折曲された中間延在部と、該中間延在部から水
平に折曲された先端部とを有している。この発明におい
ては上記端子部材3の先端部下面を端子支持座16に支
持し、同時に上記突条15を曲げ段部内側へ入れ込みつ
つ、その上端で端子部材3の基部を支持する。又は突条
15にてICパッケージ2本体の側面を規制するもので
ある。
【0026】上記コンタクト4は上記IC搭載部14の
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト4の接触片部
8は上記端子支持座16の外側方に形成した開口部17
内へ収容され、図3乃至図5に示す実施例においてはそ
の接触用突起9を上記端子支持座16の表面に当接し、
又図6に示す実施例においては接片22に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト4の接触片部
8は上記端子支持座16の外側方に形成した開口部17
内へ収容され、図3乃至図5に示す実施例においてはそ
の接触用突起9を上記端子支持座16の表面に当接し、
又図6に示す実施例においては接片22に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
【0027】又上記コンタクト開閉部材12は上記IC
収容窓13の左右外側方に一対の押下操作部18を備え
る。該押下操作部18の対向する側壁から係合指19を
立下げ、該係合指19をソケット本体1の対向する側壁
に形成した案内溝20に滑入し、該案内溝20に従い上
下動可とし、係合指19の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材12が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材12の上昇死点を定める。
収容窓13の左右外側方に一対の押下操作部18を備え
る。該押下操作部18の対向する側壁から係合指19を
立下げ、該係合指19をソケット本体1の対向する側壁
に形成した案内溝20に滑入し、該案内溝20に従い上
下動可とし、係合指19の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材12が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材12の上昇死点を定める。
【0028】上記コンタクト開閉部材12は上記例示の
如き結合手段、即ち係合指19によってソケット本体1
に上下動可に装着され、該装着状態において、IC収容
窓13とソケット本体1のIC搭載部14との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト4の押圧受部11と
押圧部21との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
18をコンタクト4の押圧受部11の上位に対向配置状
態とする。
如き結合手段、即ち係合指19によってソケット本体1
に上下動可に装着され、該装着状態において、IC収容
窓13とソケット本体1のIC搭載部14との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト4の押圧受部11と
押圧部21との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
18をコンタクト4の押圧受部11の上位に対向配置状
態とする。
【0029】上記押下操作部18から上記各コンタクト
4の押圧受部11間に介入する隔壁27を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁27間の谷部にて上記コンタク
ト4の押圧受部11に押圧力を付与する押圧部21を形
成する。
4の押圧受部11間に介入する隔壁27を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁27間の谷部にて上記コンタク
ト4の押圧受部11に押圧力を付与する押圧部21を形
成する。
【0030】上記押圧部21はコンタクト後方へ向け上
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
12の押下操作部18に押下力が与えられ押圧部21が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部11の押圧点P2
は押圧部21を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側(図3)から上端側(図4)へ移動する。
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
12の押下操作部18に押下力が与えられ押圧部21が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部11の押圧点P2
は押圧部21を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側(図3)から上端側(図4)へ移動する。
【0031】詳述すれば、図7、図8に示すように押圧
受部11に押圧力が与えられると、押圧点P2は湾曲バ
ネ片6を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点P1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置(押圧始点)から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印W1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部8を端子部材3から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム10及び接触片部8は押圧に対し剛体と
する。
受部11に押圧力が与えられると、押圧点P2は湾曲バ
ネ片6を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点P1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置(押圧始点)から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印W1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部8を端子部材3から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム10及び接触片部8は押圧に対し剛体と
する。
【0032】この時押圧点P2は矢印W2で示す垂直方向
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点P1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点P1の上位に湾曲バネ片6の上端P3を、該湾曲バネ片
上端P3の上位に押圧点P2を夫々配した構成から押圧点
P2を矢印W1方向へ後方擺動させ且つ接触点P1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点P1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点P1の上位に湾曲バネ片6の上端P3を、該湾曲バネ片
上端P3の上位に押圧点P2を夫々配した構成から押圧点
P2を矢印W1方向へ後方擺動させ且つ接触点P1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
【0033】上記実施例においては、押圧部21を傾斜
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部21を略水平面とし、押圧受部11に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部21を略水平面とし、押圧受部11に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
【0034】斯くして図4に示す如く接触片部8をIC
パッケ−ジ2と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてICパッケ−ジ2をIC収容
窓13を通してIC収容部14へ搭載し、二段曲げ形状
の端子部材3の先端部を端子支持座16に支持すると共
に、突条15を曲げ段部内側へ介入しつつ、端子部材3
の基部を支持するか、ICパッケージ2本体の側面を規
制する状態を形成し、次で、コンタクト開閉部材12の
押下操作部18への押下力を解除すると、同開閉部材1
2はコンタクト4の湾曲バネ片6及び片持ア−ム10の
復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を形
成すると共に、コンタクト4は上記復元にてその接触片
部8を前方擺動させ、その接触用突起9を上記端子支持
座16に支持された端子部材3(図5)、又は接片22
に下面を支持された端子部材3(図6)の先端部上面に
矢印W3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫々接触
するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力と端子
部材3の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
パッケ−ジ2と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてICパッケ−ジ2をIC収容
窓13を通してIC収容部14へ搭載し、二段曲げ形状
の端子部材3の先端部を端子支持座16に支持すると共
に、突条15を曲げ段部内側へ介入しつつ、端子部材3
の基部を支持するか、ICパッケージ2本体の側面を規
制する状態を形成し、次で、コンタクト開閉部材12の
押下操作部18への押下力を解除すると、同開閉部材1
2はコンタクト4の湾曲バネ片6及び片持ア−ム10の
復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を形
成すると共に、コンタクト4は上記復元にてその接触片
部8を前方擺動させ、その接触用突起9を上記端子支持
座16に支持された端子部材3(図5)、又は接片22
に下面を支持された端子部材3(図6)の先端部上面に
矢印W3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫々接触
するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力と端子
部材3の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
【0035】上記によってICパッケ−ジ2は上記端子
支持座16又は接片22と接触片部8の接触用突起9と
の間に挟持され、ソケット本体1に保持される。
支持座16又は接片22と接触片部8の接触用突起9と
の間に挟持され、ソケット本体1に保持される。
【0036】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
12の押下操作部18を押下げるとコンタクト4は前記
と同様後方擺動し、ICパッケ−ジ2との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でICパッケ−ジ2の着脱
を行なう。
12の押下操作部18を押下げるとコンタクト4は前記
と同様後方擺動し、ICパッケ−ジ2との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でICパッケ−ジ2の着脱
を行なう。
【0037】上記コンタクト開閉部材12の押下操作は
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
【0038】図1に示すようにマニプレ−タ−は、押下
操作部18への押下力付与部23及び該押下力付与部2
3の中間にIC吸着部24を夫々具備し、上記押下力付
与部23にて押下操作部18の上面を押下げつつ、IC
吸着部24にてICパッケ−ジ2本体の上面を吸着し、
前記IC搭載部14への搭載又は取出しを行なうように
する。更に上記マニプレ−タ−には上記IC吸着部24
の両側方に位置して位置決ピン25を具備させ、上記コ
ンタクト開閉部材12のIC収容窓13を画成する壁、
例えば上記押下操作部18を連結する壁に上記位置決ピ
ン25に対応する位置決孔26を設ける。ICパッケ−
ジ2の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降により上記
位置決ピン25が位置決孔26内に整合され、ソケット
に対するICパッケ−ジ2の搭載位置が設定される。然
る後IC吸着部24の吸着を解除することによりICパ
ッケ−ジ2をIC搭載部14の所定位置に搭載し前記コ
ンタクト4と端子部材3の対応が得られるものである。
操作部18への押下力付与部23及び該押下力付与部2
3の中間にIC吸着部24を夫々具備し、上記押下力付
与部23にて押下操作部18の上面を押下げつつ、IC
吸着部24にてICパッケ−ジ2本体の上面を吸着し、
前記IC搭載部14への搭載又は取出しを行なうように
する。更に上記マニプレ−タ−には上記IC吸着部24
の両側方に位置して位置決ピン25を具備させ、上記コ
ンタクト開閉部材12のIC収容窓13を画成する壁、
例えば上記押下操作部18を連結する壁に上記位置決ピ
ン25に対応する位置決孔26を設ける。ICパッケ−
ジ2の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降により上記
位置決ピン25が位置決孔26内に整合され、ソケット
に対するICパッケ−ジ2の搭載位置が設定される。然
る後IC吸着部24の吸着を解除することによりICパ
ッケ−ジ2をIC搭載部14の所定位置に搭載し前記コ
ンタクト4と端子部材3の対応が得られるものである。
【0039】上記実施例においては、コンタクト4をソ
ケット本体1のIC搭載部14の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト4を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材12の押下操作部18は
これに対応しIC収容窓13の左右,前後に設け、上記
位置決孔26はIC収容窓13の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
ケット本体1のIC搭載部14の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト4を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材12の押下操作部18は
これに対応しIC収容窓13の左右,前後に設け、上記
位置決孔26はIC収容窓13の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
【0040】
【発明の効果】この発明によれば、端子支持座がICパ
ッケージの端子部材の先端部下面を荷受けすると同時
に、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込みつつその
基部下面を荷受けするのでICパッケージの搭載時にお
ける端子部材の変形を良好に防止し、又突条によってI
Cパッケージの横ずれによる落下も有効に防止できる。
ッケージの端子部材の先端部下面を荷受けすると同時
に、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込みつつその
基部下面を荷受けするのでICパッケージの搭載時にお
ける端子部材の変形を良好に防止し、又突条によってI
Cパッケージの横ずれによる落下も有効に防止できる。
【0041】加えて端子部材の上面にコンタクトが加圧
接触する上記支持構造を採っているので、配線基板への
実装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利
点も享受できる。
接触する上記支持構造を採っているので、配線基板への
実装に供する端子部材の下面のメッキ損傷を招かない利
点も享受できる。
【0042】殊にこの発明によれば二段曲げされた形状
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持する構成又は同突条にてICパッ
ケージ本体の側面を規制する構成によって、ICパッケ
ージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決めが適正
に図れ、高信頼の接触が確保できる。
を有する端子部材の先端部下面を端子支持座に支持しな
がら、突条を端子部材の曲げ段部内側に入れ込んで同基
部下面を突条にて支持する構成又は同突条にてICパッ
ケージ本体の側面を規制する構成によって、ICパッケ
ージ及び端子部材のコンタクトに対する位置決めが適正
に図れ、高信頼の接触が確保できる。
【図1】本発明の実施例を示すICソケットの斜視図。
【図2】同平面図。
【図3】押下操作前の同部分断面図。
【図4】押下操作後の同断面図。
【図5】押下操作解除しICパッケージとの接触状態を
示す同断面図。
示す同断面図。
【図6】他例であり、ICパッケージとの接触状態を示
す同断面図。
す同断面図。
【図7】コンタクトの側面図。
【図8】コンタクトの後方擺動状態を示す側面図。
1 ICソケット本体 2 ICパッケージ 3 端子部材 4 コンタクト 5 雄端子 6 湾曲バネ片 7 固定端 8 接触片部 9 接触用突起 10 片持アーム 11 押圧受部 12 コンタクト開閉部材 13 収容窓 14 IC搭載部 15 突条 16 端子支持座 18 押下操作部 19 係合指 20 案内溝 21 押圧部 22 接片 P1 接触点 P2 押圧点
Claims (2)
- 【請求項1】ICパッケージの側面より突出された端子
部材が二段曲げされて先端部を略水平にした形状を有
し、該端子部材の先端部下面をソケット本体に設けた端
子支持座に支持し、同先端上面にコンタクトを加圧接触
する構成とすると共に、上記端子支持座から突出した突
条にて上記端子部材の基部下面を支持する構成としたこ
とを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】ICパッケージ本体の側面より側方へ突出
された端子部材が二段曲げされて先端部を略水平にした
形状を有し、該端子部材の先端部下面をソケット本体に
設けた端子支持座に支持し、同先端上面にコンタクトを
加圧接触する構成とすると共に、上記端子支持座から上
方へ突出せる突条にて上記ICパッケージ本体の側面を
規制する構成としたことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4307556A JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4307556A JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケット |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63248614A Division JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0620752A true JPH0620752A (ja) | 1994-01-28 |
JP2527672B2 JP2527672B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17970512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4307556A Expired - Fee Related JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2527672B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US8757248B2 (en) | 2007-07-12 | 2014-06-24 | Heatmatrix Group B.V. | Heat exchanger |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62238472A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Rohm Co Ltd | 多端子電子部品の測定装置 |
JPS6362175A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4307556A patent/JP2527672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62238472A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Rohm Co Ltd | 多端子電子部品の測定装置 |
JPS6362175A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US7556507B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-07 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US7563144B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US8757248B2 (en) | 2007-07-12 | 2014-06-24 | Heatmatrix Group B.V. | Heat exchanger |
US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2527672B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
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