JPH08274222A - Icソケット用治具 - Google Patents
Icソケット用治具Info
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- JPH08274222A JPH08274222A JP7100695A JP10069595A JPH08274222A JP H08274222 A JPH08274222 A JP H08274222A JP 7100695 A JP7100695 A JP 7100695A JP 10069595 A JP10069595 A JP 10069595A JP H08274222 A JPH08274222 A JP H08274222A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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- Y10T29/53283—Means comprising hand-manipulatable implement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 治具の取り付け、取り外しに際し、ICソケ
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止する。 【構成】 治具をICソケットに取り付けるとき、位置
決めピン38が位置決め穴11bに挿入された後にカム
ピン39の傾斜部39bがスライダの軸ピン31に係合
し、且つ、治具をICソケットから取り外すとき、上位
ブロック37に設けられたカムピン39の傾斜部39b
とICソケットのスライダの軸ピン31との係合が解除
された後に、下位ブロック36の位置決めピン38がソ
ケット本体11の位置決め穴11bの引抜きが行われる
ようにする。
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止する。 【構成】 治具をICソケットに取り付けるとき、位置
決めピン38が位置決め穴11bに挿入された後にカム
ピン39の傾斜部39bがスライダの軸ピン31に係合
し、且つ、治具をICソケットから取り外すとき、上位
ブロック37に設けられたカムピン39の傾斜部39b
とICソケットのスライダの軸ピン31との係合が解除
された後に、下位ブロック36の位置決めピン38がソ
ケット本体11の位置決め穴11bの引抜きが行われる
ようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スライダが略水平方向
へ移動することによりコンタクトピンを電子部品に対し
て押圧固定し、または解放するICソケットに使用され
るICソケット用治具に関する。
へ移動することによりコンタクトピンを電子部品に対し
て押圧固定し、または解放するICソケットに使用され
るICソケット用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】本出願人の出願に係る実願平5−581
05号には、スライダを略水平方向に移動させることに
よりICチップまたはパッケージ等の電子部品をコンタ
クトピンに対し押圧固定し、または解放するICソケッ
トが開示されている。略矩形の電子部品は、その4辺ま
たは相対向する2辺に沿って並列に配置された多数のパ
ッドまたはリード形態の端子を有し、ICソケットは、
略矩形をなすソケット本体の4辺または相対向する2辺
に沿って並列に配置された多数のコンタクトピンを備え
ている。各コンタクトピンは一端に電子部品の端子と接
触する接触部を有し、かつ他端に外部のプリント配線基
板と電気的に接続されるリード部を有するベース片と、
このベース片から上方に湾曲して延びたアーム片とを備
えており、これらの並列をなしたコンタクトピンの接続
部の上に電子部品が載置されたとき、その端子がコンタ
クトピンの接触部に接触するようになっている。さら
に、並列をなしたコンタクトピンのベース片とアーム片
との間にスライダが保持されており、各スライダは、並
列をなしたコンタクトピンの接触部の上方で電子部品の
上面を押圧して電子部品をコンタクトピンに対して固定
する押圧固定位置と、コンタクトピンの接触部の上方を
解放して電子部品をコンタクトピンから解放する解放位
置との間を略水平に移動可能となっている。したがっ
て、これらのスライダが解放位置にあるとき、電子部品
をICソケットの上からコンタクトピンの接触部上に装
填し、あるいはコンタクトピンの接触部上から取り出す
ことができる。また、スライダを解放位置から押圧固定
位置へと移動させると、スライダはコンタクトピンの接
触部上に載置された電子部品の上面を個別に押圧するの
で、電子部品の端子とコンタクトピンの接触部品とを所
要の接触圧で接触させることができる。
05号には、スライダを略水平方向に移動させることに
よりICチップまたはパッケージ等の電子部品をコンタ
クトピンに対し押圧固定し、または解放するICソケッ
トが開示されている。略矩形の電子部品は、その4辺ま
たは相対向する2辺に沿って並列に配置された多数のパ
ッドまたはリード形態の端子を有し、ICソケットは、
略矩形をなすソケット本体の4辺または相対向する2辺
に沿って並列に配置された多数のコンタクトピンを備え
ている。各コンタクトピンは一端に電子部品の端子と接
触する接触部を有し、かつ他端に外部のプリント配線基
板と電気的に接続されるリード部を有するベース片と、
このベース片から上方に湾曲して延びたアーム片とを備
えており、これらの並列をなしたコンタクトピンの接続
部の上に電子部品が載置されたとき、その端子がコンタ
クトピンの接触部に接触するようになっている。さら
に、並列をなしたコンタクトピンのベース片とアーム片
との間にスライダが保持されており、各スライダは、並
列をなしたコンタクトピンの接触部の上方で電子部品の
上面を押圧して電子部品をコンタクトピンに対して固定
する押圧固定位置と、コンタクトピンの接触部の上方を
解放して電子部品をコンタクトピンから解放する解放位
置との間を略水平に移動可能となっている。したがっ
て、これらのスライダが解放位置にあるとき、電子部品
をICソケットの上からコンタクトピンの接触部上に装
填し、あるいはコンタクトピンの接触部上から取り出す
ことができる。また、スライダを解放位置から押圧固定
位置へと移動させると、スライダはコンタクトピンの接
触部上に載置された電子部品の上面を個別に押圧するの
で、電子部品の端子とコンタクトピンの接触部品とを所
要の接触圧で接触させることができる。
【0003】さらに、前記実願平5−58105号に
は、ICソケットのスライダに作用してスライダを解放
位置から押圧固定位置へと略水平に移動させるためのI
C装着治具と、スライダを押圧固定移動から解放移動へ
と略水平に移動させるためのIC解放治具とが開示され
ている。これらのIC装着治具およびIC解放治具は、
治具本体より下方に突出する複数の脚片を備えており、
IC装着治具では各脚片の内面側に、またIC解放治具
では各脚片の外面側にそれぞれ傾斜面が形成されてい
る。したがって、IC装着治具またはIC解放治具の各
脚片の傾斜面をスライダに当接させて治具本体を押圧す
ると、スライダが脚片の傾斜面で略水平に押圧されて、
押圧固定位置から解放位置へと、または解放位置から押
圧固定位置へと移動する。
は、ICソケットのスライダに作用してスライダを解放
位置から押圧固定位置へと略水平に移動させるためのI
C装着治具と、スライダを押圧固定移動から解放移動へ
と略水平に移動させるためのIC解放治具とが開示され
ている。これらのIC装着治具およびIC解放治具は、
治具本体より下方に突出する複数の脚片を備えており、
IC装着治具では各脚片の内面側に、またIC解放治具
では各脚片の外面側にそれぞれ傾斜面が形成されてい
る。したがって、IC装着治具またはIC解放治具の各
脚片の傾斜面をスライダに当接させて治具本体を押圧す
ると、スライダが脚片の傾斜面で略水平に押圧されて、
押圧固定位置から解放位置へと、または解放位置から押
圧固定位置へと移動する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のIC装着治
具およびIC解放治具は、スライダに当接する脚片の傾
斜面部分の押下量に対応してスライダを水平方向に押圧
し該スライダを水平に移動させる構成であるため、脚片
の傾斜部分がスライダを水平方向に押圧しているとき、
該脚片の傾斜部分はスライダからの水平方向の反力を受
けることとなる。
具およびIC解放治具は、スライダに当接する脚片の傾
斜面部分の押下量に対応してスライダを水平方向に押圧
し該スライダを水平に移動させる構成であるため、脚片
の傾斜部分がスライダを水平方向に押圧しているとき、
該脚片の傾斜部分はスライダからの水平方向の反力を受
けることとなる。
【0005】また、IC装着治具およびIC解放治具に
は、ICソケットに対する位置決め用のピンが設けら
れ、使用時にICソケットに形成されている位置決め用
の穴に挿入されるようになっているが、スライダへの作
動を完了して治具を抜き去る際に、治具の脚片の傾斜部
分がスライダからの水平方向の反力を受けていると、治
具の姿勢が拘束されるため、治具の僅かな傾きによっ
て、交差の少ない位置決めピンと位置決め穴との間でい
わゆる食い付き現象が起こりやすい。したがって、治具
を抜き去るときにICソケットに食い付いた治具でIC
ソケットを無理やり上方に引っ張ってしまい、ICソケ
ットの変形、破損等や回路基板の導体パターンからのI
Cソケットのコンタクトピンの剥離等が生じる原因とな
っていた。
は、ICソケットに対する位置決め用のピンが設けら
れ、使用時にICソケットに形成されている位置決め用
の穴に挿入されるようになっているが、スライダへの作
動を完了して治具を抜き去る際に、治具の脚片の傾斜部
分がスライダからの水平方向の反力を受けていると、治
具の姿勢が拘束されるため、治具の僅かな傾きによっ
て、交差の少ない位置決めピンと位置決め穴との間でい
わゆる食い付き現象が起こりやすい。したがって、治具
を抜き去るときにICソケットに食い付いた治具でIC
ソケットを無理やり上方に引っ張ってしまい、ICソケ
ットの変形、破損等や回路基板の導体パターンからのI
Cソケットのコンタクトピンの剥離等が生じる原因とな
っていた。
【0006】したがって、本発明の目的は、前記問題を
解決し、治具の取り付け、取り外しに際し、ICソケッ
トに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等の
発生を防止できるICソケット用治具を提供することに
ある。
解決し、治具の取り付け、取り外しに際し、ICソケッ
トに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等の
発生を防止できるICソケット用治具を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、スライダが略水平方向に移
動することにより電子部品をコンタクトピンに対して押
圧固定し、または解放するICソケットに使用され、前
記スライダを上下動可能なカムピンに形成された傾斜部
によって略水平方向に移動させるICソケット用治具に
おいて、前記ICソケットのコーナー部に形成された位
置決め穴に対して出入り可能に位置決めピンを設け、こ
の位置決めピンが位置決め穴へ挿入された後に前記傾斜
部が前記スライダに係合し、且つ、前記傾斜部と前記ス
ライダとの係合が解除された後に前記位置決めピンが前
記位置決め穴から引き出されるように、前記位置決めピ
ンと前記カムピンとを相対変位可能に配置構成したこと
を特徴とする。
め、請求項1記載の発明は、スライダが略水平方向に移
動することにより電子部品をコンタクトピンに対して押
圧固定し、または解放するICソケットに使用され、前
記スライダを上下動可能なカムピンに形成された傾斜部
によって略水平方向に移動させるICソケット用治具に
おいて、前記ICソケットのコーナー部に形成された位
置決め穴に対して出入り可能に位置決めピンを設け、こ
の位置決めピンが位置決め穴へ挿入された後に前記傾斜
部が前記スライダに係合し、且つ、前記傾斜部と前記ス
ライダとの係合が解除された後に前記位置決めピンが前
記位置決め穴から引き出されるように、前記位置決めピ
ンと前記カムピンとを相対変位可能に配置構成したこと
を特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載のICソ
ケット用治具において、位置決めピンを下位ブロック体
に設け、カムピンを下位ブロックと距離を取って設置さ
れた上位ブロックに設け、下位ブロック体と上位ブロッ
クとを相対変位可能に設置したことを特徴とする。
ケット用治具において、位置決めピンを下位ブロック体
に設け、カムピンを下位ブロックと距離を取って設置さ
れた上位ブロックに設け、下位ブロック体と上位ブロッ
クとを相対変位可能に設置したことを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、請求項2記載のICソ
ケット用治具において、下位ブロック体と上位ブロック
とをガイド軸を介して相対変位可能に設置したことを特
徴とする。
ケット用治具において、下位ブロック体と上位ブロック
とをガイド軸を介して相対変位可能に設置したことを特
徴とする。
【0010】請求項4の発明は、請求項2または3記載
のICソケット用治具において、下位ブロック体と上位
ブロックとの間に、両ブロックを離間する方向へ付勢す
るスプリングを介在させたことを特徴とする。
のICソケット用治具において、下位ブロック体と上位
ブロックとの間に、両ブロックを離間する方向へ付勢す
るスプリングを介在させたことを特徴とする。
【0011】
【作用】請求項1記載のICソケット用治具において
は、治具を取り付けるとき、治具の位置決めピンをIC
ソケットの位置決め穴に挿入した後に、治具に設けられ
たカムピンの傾斜部をスライダに係合させることができ
るので、治具のICソケットに対する位置決めが確実に
なされた後に前記係止が行われ、傾斜部が円滑に挿入さ
れる。しかも水平出しが適正にできてから傾斜部による
スライダの押圧が行われるため、スライダは水平方向へ
確実に作動することになり、無理な力がICソケットに
加わることがなくなる。また、治具を取り外すときは、
カムピンの傾斜部とスライダとの係合が解除された後
に、位置決めピンが位置決め穴から引き出されるので、
カムピンの傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方
向の反力が作用していない状態、すなわち、カムピンを
介して治具に水平方向の無理な力が作用していない状態
で位置決めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことがで
きる。したがって、治具の引き上げ時にICソケットが
治具によって上方に引っ張られることを防止できる。
は、治具を取り付けるとき、治具の位置決めピンをIC
ソケットの位置決め穴に挿入した後に、治具に設けられ
たカムピンの傾斜部をスライダに係合させることができ
るので、治具のICソケットに対する位置決めが確実に
なされた後に前記係止が行われ、傾斜部が円滑に挿入さ
れる。しかも水平出しが適正にできてから傾斜部による
スライダの押圧が行われるため、スライダは水平方向へ
確実に作動することになり、無理な力がICソケットに
加わることがなくなる。また、治具を取り外すときは、
カムピンの傾斜部とスライダとの係合が解除された後
に、位置決めピンが位置決め穴から引き出されるので、
カムピンの傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方
向の反力が作用していない状態、すなわち、カムピンを
介して治具に水平方向の無理な力が作用していない状態
で位置決めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことがで
きる。したがって、治具の引き上げ時にICソケットが
治具によって上方に引っ張られることを防止できる。
【0012】請求項2記載のICソケット用治具におい
ては、位置決めピンを下位ブロック体に設け、傾斜部を
下位ブロックと距離を取って設置された上位ブロックに
設けることで、両ブロックにおいて上述したような時間
差をもたせた作動を容易に行わせることができる。
ては、位置決めピンを下位ブロック体に設け、傾斜部を
下位ブロックと距離を取って設置された上位ブロックに
設けることで、両ブロックにおいて上述したような時間
差をもたせた作動を容易に行わせることができる。
【0013】請求項3記載のICソケット用治具におい
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの作動が、ガイ
ド軸の案内によって、確実かつ円滑に行われるようにな
る。
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの作動が、ガイ
ド軸の案内によって、確実かつ円滑に行われるようにな
る。
【0014】請求項4記載のICソケット用治具におい
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの間に、両ブロ
ックを離間する方向へ付勢するスプリングを介在させた
ことで、復帰が自動的に安定して行われる。
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの間に、両ブロ
ックを離間する方向へ付勢するスプリングを介在させた
ことで、復帰が自動的に安定して行われる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【0016】図7は電子部品としてのICチップの例を
示したものであり、ICチップ1はガラスエポキシ樹脂
等で形成された矩形状の多層基板2の上面にLSI(図
示せず)を実装して樹脂で保護し、モジュール化したも
のである。基板2の各辺に沿って基板2の下面には多数
の電極乃至端子3が配列形成されている。本発明による
電子部品用ソケット(以下、ICソケットという)は、
このようなICチップ1を電子回路基板上に着脱可能に
実装する場合に適用される。
示したものであり、ICチップ1はガラスエポキシ樹脂
等で形成された矩形状の多層基板2の上面にLSI(図
示せず)を実装して樹脂で保護し、モジュール化したも
のである。基板2の各辺に沿って基板2の下面には多数
の電極乃至端子3が配列形成されている。本発明による
電子部品用ソケット(以下、ICソケットという)は、
このようなICチップ1を電子回路基板上に着脱可能に
実装する場合に適用される。
【0017】図1はICソケットのソケット本体の概略
平面図、図2(a)〜(d)はそれぞれスライダを概略
的に示す平面図、正面図、底面図および右側面図、図3
(a)〜(c)は電子部品用ソケットの使用方法を説明
するための要部の縦断面図である。
平面図、図2(a)〜(d)はそれぞれスライダを概略
的に示す平面図、正面図、底面図および右側面図、図3
(a)〜(c)は電子部品用ソケットの使用方法を説明
するための要部の縦断面図である。
【0018】図1〜図3において、ICソケット10
は、プラスチックからなる略矩形枠状のソケット本体1
1を備えている。ソケット本体11の上面にはICチッ
プ1の4つのコーナー部に各々に係合してICチップ1
をソケット本体11に位置決めするためのコーナー係合
片11aが突出形成されている。なお、後述する前後方
向のワイピング作用を可能にするために、各コーナー係
合片11aはICチップ1の若干の遊動を許容し得る程
度にICチップ1を位置決めするものとなっている。ま
た、ソケット本体11の4つのコーナー部にはそれぞれ
ソケット本体11をプリント回路基板(図示せず)上に
位置決めしたり、仮止めまたは固定するための位置決め
穴11bが形成されている。この位置決め穴11bはま
た後述するスライダを移動させるための治具をガイドす
るために使用される。
は、プラスチックからなる略矩形枠状のソケット本体1
1を備えている。ソケット本体11の上面にはICチッ
プ1の4つのコーナー部に各々に係合してICチップ1
をソケット本体11に位置決めするためのコーナー係合
片11aが突出形成されている。なお、後述する前後方
向のワイピング作用を可能にするために、各コーナー係
合片11aはICチップ1の若干の遊動を許容し得る程
度にICチップ1を位置決めするものとなっている。ま
た、ソケット本体11の4つのコーナー部にはそれぞれ
ソケット本体11をプリント回路基板(図示せず)上に
位置決めしたり、仮止めまたは固定するための位置決め
穴11bが形成されている。この位置決め穴11bはま
た後述するスライダを移動させるための治具をガイドす
るために使用される。
【0019】ICチップ1の基板2の各辺に沿った端子
3の配列に対応してソケット本体11の各枠辺部の上面
には多数のコンタクトピン20がその板厚と直交する方
向に一定間隔で配列されている。各コンタクトピン20
はソケット本体11の枠辺部の内外方向に延びる端子部
片21と後述するばね手段を構成するアーム部片22と
を有し、端子部片21の一端にはソケット本体11の枠
辺部の内縁近傍でICチップ1の端子3に接触してIC
チップ1の下面を支える上向きの接触部21aが形成さ
れ、端子部片21の他端にはソケット本体11の枠片部
の外側に延びる表面実装形のリード部21bが形成され
ている。このリード部21bはプリント回路基板(図示
せず)の回路パターンの上に、例えば半田付け等によっ
て接続される。
3の配列に対応してソケット本体11の各枠辺部の上面
には多数のコンタクトピン20がその板厚と直交する方
向に一定間隔で配列されている。各コンタクトピン20
はソケット本体11の枠辺部の内外方向に延びる端子部
片21と後述するばね手段を構成するアーム部片22と
を有し、端子部片21の一端にはソケット本体11の枠
辺部の内縁近傍でICチップ1の端子3に接触してIC
チップ1の下面を支える上向きの接触部21aが形成さ
れ、端子部片21の他端にはソケット本体11の枠片部
の外側に延びる表面実装形のリード部21bが形成され
ている。このリード部21bはプリント回路基板(図示
せず)の回路パターンの上に、例えば半田付け等によっ
て接続される。
【0020】コンタクトピン20の端子部片21の接触
部21aとリード部21bとの間においてリード部21
bの近傍には下方に突出する嵌合部の21cが形成され
ており、ソケット本体11の上面には嵌合部21cを圧
入する嵌合溝11cが形成されている。また、ソケット
本体11の上面には前記嵌合溝11cの内側(前側)お
よび外側(後側)でそれぞれコンタクトピン20の端子
部片21を挟持するリブ11d,11eが突出して設け
られている。図3(a)から分かるように、コンタクト
ピン20の接触部21aはコンタクトピン20の端子部
片21の自由端をなしているので、コンタクトピン20
の接触部21aは嵌合部21cまたはその前側(内側)
のリブ11dを支点として板厚方向すなわちコンタクト
ピン20の配列方向に撓み、弾性変位し得るものとなっ
ている。
部21aとリード部21bとの間においてリード部21
bの近傍には下方に突出する嵌合部の21cが形成され
ており、ソケット本体11の上面には嵌合部21cを圧
入する嵌合溝11cが形成されている。また、ソケット
本体11の上面には前記嵌合溝11cの内側(前側)お
よび外側(後側)でそれぞれコンタクトピン20の端子
部片21を挟持するリブ11d,11eが突出して設け
られている。図3(a)から分かるように、コンタクト
ピン20の接触部21aはコンタクトピン20の端子部
片21の自由端をなしているので、コンタクトピン20
の接触部21aは嵌合部21cまたはその前側(内側)
のリブ11dを支点として板厚方向すなわちコンタクト
ピン20の配列方向に撓み、弾性変位し得るものとなっ
ている。
【0021】ICソケット10の各枠辺部上にはコンタ
クトピン20の配列方向に沿って延びるスライダ30が
コンタクトピン20の端子部片21の長さ方向に沿って
移動可能に設けられている。図3(a)に示すように、
スライダ30の一端にはICチップ1の基板2の側面に
当接可能な側面当接部30aと基板2の上面に当接可能
な押圧部30bとが形成されている。スライダ30の他
端部にはスライダ30を長さ方向に貫通する軸ピン31
が、例えばインサート成型等により一体に設けられてお
り、この軸ピン31の両端はそれぞれスライダ30の長
さ方向両端部より外方に突出している。スライダ30は
コンタクトピン20の端子部片21とアーム部片22と
の間に保持されており、これによって、スライダ30は
押圧部30bがコンタクトピン20の接触部21aを上
方に開放する開放位置(図3(a)参照)と、押圧部3
0bがICチップ1の基板2の上面に圧接し、かつ一端
面30aが基板2の側面に当接するクランプ位置(図3
(c)参照)との間で端子部片21の上面に沿って移動
可能となっている。
クトピン20の配列方向に沿って延びるスライダ30が
コンタクトピン20の端子部片21の長さ方向に沿って
移動可能に設けられている。図3(a)に示すように、
スライダ30の一端にはICチップ1の基板2の側面に
当接可能な側面当接部30aと基板2の上面に当接可能
な押圧部30bとが形成されている。スライダ30の他
端部にはスライダ30を長さ方向に貫通する軸ピン31
が、例えばインサート成型等により一体に設けられてお
り、この軸ピン31の両端はそれぞれスライダ30の長
さ方向両端部より外方に突出している。スライダ30は
コンタクトピン20の端子部片21とアーム部片22と
の間に保持されており、これによって、スライダ30は
押圧部30bがコンタクトピン20の接触部21aを上
方に開放する開放位置(図3(a)参照)と、押圧部3
0bがICチップ1の基板2の上面に圧接し、かつ一端
面30aが基板2の側面に当接するクランプ位置(図3
(c)参照)との間で端子部片21の上面に沿って移動
可能となっている。
【0022】端子部片21の接触部21aの近傍部分は
下方に凸状に屈曲しており、これにより端子部片21の
接触部21aの近傍の上面には凹部21dが形成されて
いる。そして、この凹部21dに対応してスライダ30
の下面には凹部30cが形成されている。したがって、
スライダ30の押圧部30bが開放位置からICチップ
1の基板2の上面に近づくとスライダ30の下面の一端
が凹部21dに沿って下降するので、これに伴ってスラ
イダ30の押圧部30bも前進しながら下降し、ICチ
ップ1の基板2の上面に当接する(図3(b)参照)。
そして、その後、スライダ30は押圧部30bを基板2
の上面に当接させたまま、さらに前進することができ、
やがてスライダ30の側面当接部30aが基板2の側面
に当接するが(図3(c)参照)、ICチップ1の基板
2とソケット本体11のコーナー部11aとの間に間隙
があるときは、その間隙分だけスライダ30をさらに前
進させて側面当接部30aでICチップ1の基板2の側
面を押すことができる。
下方に凸状に屈曲しており、これにより端子部片21の
接触部21aの近傍の上面には凹部21dが形成されて
いる。そして、この凹部21dに対応してスライダ30
の下面には凹部30cが形成されている。したがって、
スライダ30の押圧部30bが開放位置からICチップ
1の基板2の上面に近づくとスライダ30の下面の一端
が凹部21dに沿って下降するので、これに伴ってスラ
イダ30の押圧部30bも前進しながら下降し、ICチ
ップ1の基板2の上面に当接する(図3(b)参照)。
そして、その後、スライダ30は押圧部30bを基板2
の上面に当接させたまま、さらに前進することができ、
やがてスライダ30の側面当接部30aが基板2の側面
に当接するが(図3(c)参照)、ICチップ1の基板
2とソケット本体11のコーナー部11aとの間に間隙
があるときは、その間隙分だけスライダ30をさらに前
進させて側面当接部30aでICチップ1の基板2の側
面を押すことができる。
【0023】コンタクトピン20はばね性に富む金属か
らなっており、スライダ30は、スライダ30が開放位
置からクランプ位置へと移動するとき、アーム部片22
を端子部片21に対して徐々に上方に拡開させるように
形成されているので、スライダ30が開放位置からIC
チップ1の基板2に近づくにしたがってアーム部片22
に蓄積されるばね圧が上昇する。このばね圧は押圧部3
0bが基板2の上面に到達する直前にピークに達し、押
圧部30が基板2の上面に到達したときにピーク値より
も若干小さいが開放位置のときよりも大きく増大したば
ね圧をスライダ30の上面に加える。したがって、スラ
イダ30の押圧部30bはそのばね圧によって基板2の
上面に圧接され、同時に、基板2の下面の端子3がコン
タクトピン20の接触部21aに圧接させる。そして、
押圧部30bが基板2の上面に到達した後はスライダ3
0はアーム部片22を略一定の開度に保ちながらさらに
前進するので、スライダ30に加えられる押圧力が略一
定に保たれる。
らなっており、スライダ30は、スライダ30が開放位
置からクランプ位置へと移動するとき、アーム部片22
を端子部片21に対して徐々に上方に拡開させるように
形成されているので、スライダ30が開放位置からIC
チップ1の基板2に近づくにしたがってアーム部片22
に蓄積されるばね圧が上昇する。このばね圧は押圧部3
0bが基板2の上面に到達する直前にピークに達し、押
圧部30が基板2の上面に到達したときにピーク値より
も若干小さいが開放位置のときよりも大きく増大したば
ね圧をスライダ30の上面に加える。したがって、スラ
イダ30の押圧部30bはそのばね圧によって基板2の
上面に圧接され、同時に、基板2の下面の端子3がコン
タクトピン20の接触部21aに圧接させる。そして、
押圧部30bが基板2の上面に到達した後はスライダ3
0はアーム部片22を略一定の開度に保ちながらさらに
前進するので、スライダ30に加えられる押圧力が略一
定に保たれる。
【0024】上述したように、ICチップ1の基板2と
ソケット本体11のコーナー部11aとの間に間隙があ
るときは、側面当接部30aがICチップ1の基板2の
側面に当接した後、その間隙分だけスライダ30をさら
に前進させて側面当接部30aでICチップ1の基板2
の側面を押すことができる。したがって、ICチップ1
の端子3とコンタクトピン20の接触部21aとの間
に、スライダ30の移動方向、すなわち前後方向のワイ
ピング作用を生じさせることができる。この前後方向の
ワイピング作用は相対向する2つのスライダ30を個別
に移動させることにより、前後方向に1回ずつ往復させ
ることができる。したがって、より効果的なワイピング
作用が得られる。また、ソケット本体11の各枠辺部上
のスライダ30を個別に移動させることができるので、
個々のスライダ30の移動に要する操作力を小さくする
ことができる。したがって、ICチップ1に作用するス
トレスを軽減できると共に、ICチップ1の取付け作業
を小さい力で容易に行うことができる。
ソケット本体11のコーナー部11aとの間に間隙があ
るときは、側面当接部30aがICチップ1の基板2の
側面に当接した後、その間隙分だけスライダ30をさら
に前進させて側面当接部30aでICチップ1の基板2
の側面を押すことができる。したがって、ICチップ1
の端子3とコンタクトピン20の接触部21aとの間
に、スライダ30の移動方向、すなわち前後方向のワイ
ピング作用を生じさせることができる。この前後方向の
ワイピング作用は相対向する2つのスライダ30を個別
に移動させることにより、前後方向に1回ずつ往復させ
ることができる。したがって、より効果的なワイピング
作用が得られる。また、ソケット本体11の各枠辺部上
のスライダ30を個別に移動させることができるので、
個々のスライダ30の移動に要する操作力を小さくする
ことができる。したがって、ICチップ1に作用するス
トレスを軽減できると共に、ICチップ1の取付け作業
を小さい力で容易に行うことができる。
【0025】図4はスライダを開放位置からクランプ位
置へと移動させるための本発明に係る治具の一実施例を
示す縦断面図、図5は同治具の底面図、図6(a),
(b)は同治具の動作説明図であり、治具35は、略矩
形台状の下位ブロック体36と、この下位ブロック体3
6の上部に配設された上部がグリッパー部となる略凸状
をなす上位ブロック体37とを有し、下位ブロック体3
6は、図5に示すように、4つのコーナー部36aに、
それぞれ前記ソケット本体11の位置決め穴11bに挿
入される位置決めピン38が固定されており、さらに各
位置決めピン38の近傍には、上位ブロック体37に突
設されて、前記スライダ30の軸ピン31と接触するカ
ムピン39が上下動するガイド穴40が2つずつ穿設さ
れている。
置へと移動させるための本発明に係る治具の一実施例を
示す縦断面図、図5は同治具の底面図、図6(a),
(b)は同治具の動作説明図であり、治具35は、略矩
形台状の下位ブロック体36と、この下位ブロック体3
6の上部に配設された上部がグリッパー部となる略凸状
をなす上位ブロック体37とを有し、下位ブロック体3
6は、図5に示すように、4つのコーナー部36aに、
それぞれ前記ソケット本体11の位置決め穴11bに挿
入される位置決めピン38が固定されており、さらに各
位置決めピン38の近傍には、上位ブロック体37に突
設されて、前記スライダ30の軸ピン31と接触するカ
ムピン39が上下動するガイド穴40が2つずつ穿設さ
れている。
【0026】前記位置決めピン38とカムピン39と
は、それぞれ上部に拡径部38a,39aが形成され、
位置決めピン38の拡径部38aは下位ブロック体36
の各コーナー部36aに形成された第1受け部36bに
設置され、先端のテーパー部38bが外部に突出してい
る。下位ブロック体36の中央部には第2受け部36c
が形成され、下位ブロック体36の上方に延びるように
ガイド軸41の拡径部41aを受けている。位置決めピ
ン38とガイド軸41とは、拡径部38aと拡径部41
aとを下位ブロック体36の上部を覆うカバー板42に
一部を係合させ、かつカバー板42の4箇所を下位ブロ
ック体36にねじ43で固定することで、下位ブロック
体36に保持される。
は、それぞれ上部に拡径部38a,39aが形成され、
位置決めピン38の拡径部38aは下位ブロック体36
の各コーナー部36aに形成された第1受け部36bに
設置され、先端のテーパー部38bが外部に突出してい
る。下位ブロック体36の中央部には第2受け部36c
が形成され、下位ブロック体36の上方に延びるように
ガイド軸41の拡径部41aを受けている。位置決めピ
ン38とガイド軸41とは、拡径部38aと拡径部41
aとを下位ブロック体36の上部を覆うカバー板42に
一部を係合させ、かつカバー板42の4箇所を下位ブロ
ック体36にねじ43で固定することで、下位ブロック
体36に保持される。
【0027】また、カムピン39の拡径部39aは上位
ブロック体37の各コーナー部37aに形成された受け
部37bに設置され、先端の傾斜部39bがガイド穴4
0に挿入されるように突出している。カムピン39は、
拡径部39aを上位ブロック体37の上部を覆うカバー
板44に一部を係合させ、かつカバー板44の4箇所を
上位ブロック体37にねじ45で固定することで、上位
ブロック体37に保持される。
ブロック体37の各コーナー部37aに形成された受け
部37bに設置され、先端の傾斜部39bがガイド穴4
0に挿入されるように突出している。カムピン39は、
拡径部39aを上位ブロック体37の上部を覆うカバー
板44に一部を係合させ、かつカバー板44の4箇所を
上位ブロック体37にねじ45で固定することで、上位
ブロック体37に保持される。
【0028】下位ブロック体36のカバー板42上部
と、上位ブロック体37の中央凸部46に形成された受
け穴46a内頂部間のガイド軸41には、コイルスプリ
ング47を巻回してあり、このコイルスプリング47の
外方への弾性力によって、下位ブロック体36と上位ブ
ロック体37とを分離する方向に付勢している。また、
ガイド軸41には上部に横ピン48を固定し、この横ピ
ン48を上位ブロック体37の中央凸ブロック46の上
部に形成されている縦穴49に挿入する。横ピン48
は、縦穴49の上下壁端に当接することで、ガイド軸4
1を介して下位ブロック体37の移動範囲を規制してい
る。したがって、図4に示すように、非作動時には、下
位ブロック体36と上位ブロック体37とは一定の間隙
にて離れた状態になっており、またカムピン39はガイ
ド穴40内に収納され、退避状態にある。
と、上位ブロック体37の中央凸部46に形成された受
け穴46a内頂部間のガイド軸41には、コイルスプリ
ング47を巻回してあり、このコイルスプリング47の
外方への弾性力によって、下位ブロック体36と上位ブ
ロック体37とを分離する方向に付勢している。また、
ガイド軸41には上部に横ピン48を固定し、この横ピ
ン48を上位ブロック体37の中央凸ブロック46の上
部に形成されている縦穴49に挿入する。横ピン48
は、縦穴49の上下壁端に当接することで、ガイド軸4
1を介して下位ブロック体37の移動範囲を規制してい
る。したがって、図4に示すように、非作動時には、下
位ブロック体36と上位ブロック体37とは一定の間隙
にて離れた状態になっており、またカムピン39はガイ
ド穴40内に収納され、退避状態にある。
【0029】前記構成の治具35により、スライダ30
を開放位置からクランプ位置へと移動させるには、図4
の状態の治具35を上位ブロック体37上部のグリッパ
ー部を持ってソケット本体11の上方から下降させて、
位置決め穴11bに下位ブロック体36の底面から突出
している位置決めピン38を挿入する。この挿入によっ
て、治具35はソケット本体11に対して上下左右に位
置決めされる(図6(a)参照)。位置決めピン38の
挿入完了後、上位ブロック体37をコイルスプリング4
7の弾性力に抗して下降させ、カムピン39をガイド穴
40から外部に押し出すようにする。すると、カムピン
39の傾斜部39bが、ソケット本体11に形成された
凹所11fにおいてスライダ30の軸ピン31に当接す
る(図6(b)参照)。さらに上位ブロック体37を下
降させると、傾斜部39bが軸ピン31をソケット本体
11の枠辺部の内方側に押圧するので、スライダ30を
開放位置からクランプ位置へと移動させることができ
る。
を開放位置からクランプ位置へと移動させるには、図4
の状態の治具35を上位ブロック体37上部のグリッパ
ー部を持ってソケット本体11の上方から下降させて、
位置決め穴11bに下位ブロック体36の底面から突出
している位置決めピン38を挿入する。この挿入によっ
て、治具35はソケット本体11に対して上下左右に位
置決めされる(図6(a)参照)。位置決めピン38の
挿入完了後、上位ブロック体37をコイルスプリング4
7の弾性力に抗して下降させ、カムピン39をガイド穴
40から外部に押し出すようにする。すると、カムピン
39の傾斜部39bが、ソケット本体11に形成された
凹所11fにおいてスライダ30の軸ピン31に当接す
る(図6(b)参照)。さらに上位ブロック体37を下
降させると、傾斜部39bが軸ピン31をソケット本体
11の枠辺部の内方側に押圧するので、スライダ30を
開放位置からクランプ位置へと移動させることができ
る。
【0030】クランプ完了後には、上位ブロック体37
への下降力を除くと、上位ブロック体37は、コイルス
プリング47の付勢力を受けて上昇する。したがって、
カムピン39も軸ピン31との当接位置から上位ブロッ
ク体37と共に上昇し、図6(a)の状態に戻る。上位
ブロック体37とカムピン39の上昇後、上位ブロック
体37上部のグリッパー部を持ってソケット本体11か
ら治具35を引くと、ソケット本体11には位置決めピ
ン38が位置決め穴11bに挿入されているのみである
ので、治具35は容易に取り外すことができる。
への下降力を除くと、上位ブロック体37は、コイルス
プリング47の付勢力を受けて上昇する。したがって、
カムピン39も軸ピン31との当接位置から上位ブロッ
ク体37と共に上昇し、図6(a)の状態に戻る。上位
ブロック体37とカムピン39の上昇後、上位ブロック
体37上部のグリッパー部を持ってソケット本体11か
ら治具35を引くと、ソケット本体11には位置決めピ
ン38が位置決め穴11bに挿入されているのみである
ので、治具35は容易に取り外すことができる。
【0031】なお、スライダ30をクランプ位置から開
放位置へと移動させる治具は、前記実施例のカムピンに
おける傾斜部を反対側に形成し、軸ピン31に対してソ
ケット本体11の枠辺部の外方側に押圧する力を発生さ
せる構成にすることで容易に実現できる。
放位置へと移動させる治具は、前記実施例のカムピンに
おける傾斜部を反対側に形成し、軸ピン31に対してソ
ケット本体11の枠辺部の外方側に押圧する力を発生さ
せる構成にすることで容易に実現できる。
【0032】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、、治具の取り付け時、ICソケットに対する
位置決めが確実になされた後に、スライダを作動させる
カムピンを挿入でき、挿入が円滑に行えると共に、水平
出しが適正にできてからカムピンの傾斜部によるスライ
ダの押圧を行うことができるので、スライダを水平方向
へ確実に作動させるようにでき、また、治具を取り外す
とき、傾斜部とスライダとの係合が解除された後に位置
決めピンが位置決め穴から引き出されるので、カムピン
の傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方向の反力
が作用していない状態、すなわち、カムピンを介して治
具に水平方向の無理な力が作用していない状態で位置決
めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことができる。し
たがって、治具の取り付け、取り外しに際し、ICソケ
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止できる信頼性の高いICソケット用治具を
提供することができる。
によれば、、治具の取り付け時、ICソケットに対する
位置決めが確実になされた後に、スライダを作動させる
カムピンを挿入でき、挿入が円滑に行えると共に、水平
出しが適正にできてからカムピンの傾斜部によるスライ
ダの押圧を行うことができるので、スライダを水平方向
へ確実に作動させるようにでき、また、治具を取り外す
とき、傾斜部とスライダとの係合が解除された後に位置
決めピンが位置決め穴から引き出されるので、カムピン
の傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方向の反力
が作用していない状態、すなわち、カムピンを介して治
具に水平方向の無理な力が作用していない状態で位置決
めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことができる。し
たがって、治具の取り付け、取り外しに際し、ICソケ
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止できる信頼性の高いICソケット用治具を
提供することができる。
【図1】図1は本発明の一実施例に適用されるICソケ
ットのソケット本体の概略平面図である。
ットのソケット本体の概略平面図である。
【図2】図1のソケット本体に用いられるスライダを概
略的に示す構成図である。
略的に示す構成図である。
【図3】図1のソケット本体の使用方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図4】本発明のICソケット用治具の一実施例の縦断
面図である。
面図である。
【図5】本実施例の底面図である。
【図6】本実施例の動作の説明図である。
【図7】ICチップの一例を示す斜視図である。
10 ICソケット 11 ソケット本体 11b 位置決め穴 20 コンタクトピン 30 スライダ 31 軸ピン 35 治具 36 下位ブロック 37 上位ブロック 38 位置決めピン 39 カムピン 39b 傾斜部 41 ガイド軸 47 コイルスプリング
Claims (4)
- 【請求項1】 スライダが略水平方向に移動することに
より電子部品をコンタクトピンに対して押圧固定し、ま
たは解放するICソケットに使用され、前記スライダを
上下動可能なカムピンに形成された傾斜部によって略水
平方向に移動させるICソケット用治具において、前記
ICソケットのコーナー部に形成された位置決め穴に対
して出入り可能に位置決めピンを設け、この位置決めピ
ンが位置決め穴へ挿入された後に前記傾斜部が前記スラ
イダに係合し、且つ、前記傾斜部と前記スライダとの係
合が解除された後に前記位置決めピンが前記位置決め穴
から引き出されるように、前記位置決めピンと前記カム
ピンとを相対変位可能に配置構成したことを特徴とする
ICソケット用治具。 - 【請求項2】 前記位置決めピンを下位ブロック体に設
け、前記カムピンを前記下位ブロックと距離を取って設
置された上位ブロックに設け、下位ブロック体と上位ブ
ロックとを相対変位可能に設置したことを特徴とする請
求項1記載のICソケット用治具。 - 【請求項3】 前記下位ブロック体と前記上位ブロック
とをガイド軸を介して相対変位可能に設置したことを特
徴とする請求項2記載のICソケット用治具。 - 【請求項4】 前記下位ブロック体と前記上位ブロック
との間に、両ブロックを離間する方向へ付勢するスプリ
ングを介在させたことを特徴とする請求項2または3記
載のICソケット用治具。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7100695A JPH08274222A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Icソケット用治具 |
US08/625,948 US5784774A (en) | 1995-03-31 | 1996-04-01 | IC socket jig |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7100695A JPH08274222A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Icソケット用治具 |
US08/625,948 US5784774A (en) | 1995-03-31 | 1996-04-01 | IC socket jig |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274222A true JPH08274222A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=26441669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7100695A Pending JPH08274222A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Icソケット用治具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5784774A (ja) |
JP (1) | JPH08274222A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6640426B2 (en) | 2001-02-15 | 2003-11-04 | Xerox Corporation | Insertion and extraction tool |
CN2696023Y (zh) * | 2004-04-17 | 2005-04-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 中央处理器装卸治具 |
US8156629B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-04-17 | Applied Materials, Inc. | Self-aligning utility autocoupler |
TWI383857B (zh) * | 2010-06-02 | 2013-02-01 | Inventec Corp | 重工焊接治具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4392301A (en) * | 1981-06-01 | 1983-07-12 | Western Electric Company, Inc. | Device for inserting and removing circuit modules with multiple leads |
US4425704A (en) * | 1981-12-03 | 1984-01-17 | Rockwell International Corporation | Extraction tool for electrical connector latch |
US4507861A (en) * | 1983-12-12 | 1985-04-02 | Burroughs Corporation | Insertion device for an electronic circuit package assembly |
US4679319A (en) * | 1986-07-14 | 1987-07-14 | Amp Incorporated | Tool and method for removing connector housings from terminals mounted on a substrate |
US5230143A (en) * | 1992-06-26 | 1993-07-27 | Foxconn International, Inc. | Extractor for IC socket assembly |
US5350306A (en) * | 1992-12-23 | 1994-09-27 | Augat Inc. | Stackable interconnection socket |
US5502887A (en) * | 1993-07-08 | 1996-04-02 | Dell Usa, L.P. | Chip extraction tool |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7100695A patent/JPH08274222A/ja active Pending
-
1996
- 1996-04-01 US US08/625,948 patent/US5784774A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5784774A (en) | 1998-07-28 |
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---|---|---|
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JPH08273778A (ja) | Icソケット | |
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