JPH08274222A

JPH08274222A - Ｉｃソケット用治具

Info

Publication number: JPH08274222A
Application number: JP7100695A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Kajiwara; 靖梶原
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18
Also published as: US5784774A

Abstract

(57)【要約】【目的】治具の取り付け、取り外しに際し、ＩＣソケ
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止する。【構成】治具をＩＣソケットに取り付けるとき、位置
決めピン３８が位置決め穴１１ｂに挿入された後にカム
ピン３９の傾斜部３９ｂがスライダの軸ピン３１に係合
し、且つ、治具をＩＣソケットから取り外すとき、上位
ブロック３７に設けられたカムピン３９の傾斜部３９ｂ
とＩＣソケットのスライダの軸ピン３１との係合が解除
された後に、下位ブロック３６の位置決めピン３８がソ
ケット本体１１の位置決め穴１１ｂの引抜きが行われる
ようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スライダが略水平方向
へ移動することによりコンタクトピンを電子部品に対し
て押圧固定し、または解放するＩＣソケットに使用され
るＩＣソケット用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】本出願人の出願に係る実願平５−５８１
０５号には、スライダを略水平方向に移動させることに
よりＩＣチップまたはパッケージ等の電子部品をコンタ
クトピンに対し押圧固定し、または解放するＩＣソケッ
トが開示されている。略矩形の電子部品は、その４辺ま
たは相対向する２辺に沿って並列に配置された多数のパ
ッドまたはリード形態の端子を有し、ＩＣソケットは、
略矩形をなすソケット本体の４辺または相対向する２辺
に沿って並列に配置された多数のコンタクトピンを備え
ている。各コンタクトピンは一端に電子部品の端子と接
触する接触部を有し、かつ他端に外部のプリント配線基
板と電気的に接続されるリード部を有するベース片と、
このベース片から上方に湾曲して延びたアーム片とを備
えており、これらの並列をなしたコンタクトピンの接続
部の上に電子部品が載置されたとき、その端子がコンタ
クトピンの接触部に接触するようになっている。さら
に、並列をなしたコンタクトピンのベース片とアーム片
との間にスライダが保持されており、各スライダは、並
列をなしたコンタクトピンの接触部の上方で電子部品の
上面を押圧して電子部品をコンタクトピンに対して固定
する押圧固定位置と、コンタクトピンの接触部の上方を
解放して電子部品をコンタクトピンから解放する解放位
置との間を略水平に移動可能となっている。したがっ
て、これらのスライダが解放位置にあるとき、電子部品
をＩＣソケットの上からコンタクトピンの接触部上に装
填し、あるいはコンタクトピンの接触部上から取り出す
ことができる。また、スライダを解放位置から押圧固定
位置へと移動させると、スライダはコンタクトピンの接
触部上に載置された電子部品の上面を個別に押圧するの
で、電子部品の端子とコンタクトピンの接触部品とを所
要の接触圧で接触させることができる。

【０００３】さらに、前記実願平５−５８１０５号に
は、ＩＣソケットのスライダに作用してスライダを解放
位置から押圧固定位置へと略水平に移動させるためのＩ
Ｃ装着治具と、スライダを押圧固定移動から解放移動へ
と略水平に移動させるためのＩＣ解放治具とが開示され
ている。これらのＩＣ装着治具およびＩＣ解放治具は、
治具本体より下方に突出する複数の脚片を備えており、
ＩＣ装着治具では各脚片の内面側に、またＩＣ解放治具
では各脚片の外面側にそれぞれ傾斜面が形成されてい
る。したがって、ＩＣ装着治具またはＩＣ解放治具の各
脚片の傾斜面をスライダに当接させて治具本体を押圧す
ると、スライダが脚片の傾斜面で略水平に押圧されて、
押圧固定位置から解放位置へと、または解放位置から押
圧固定位置へと移動する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣ装着治
具およびＩＣ解放治具は、スライダに当接する脚片の傾
斜面部分の押下量に対応してスライダを水平方向に押圧
し該スライダを水平に移動させる構成であるため、脚片
の傾斜部分がスライダを水平方向に押圧しているとき、
該脚片の傾斜部分はスライダからの水平方向の反力を受
けることとなる。

【０００５】また、ＩＣ装着治具およびＩＣ解放治具に
は、ＩＣソケットに対する位置決め用のピンが設けら
れ、使用時にＩＣソケットに形成されている位置決め用
の穴に挿入されるようになっているが、スライダへの作
動を完了して治具を抜き去る際に、治具の脚片の傾斜部
分がスライダからの水平方向の反力を受けていると、治
具の姿勢が拘束されるため、治具の僅かな傾きによっ
て、交差の少ない位置決めピンと位置決め穴との間でい
わゆる食い付き現象が起こりやすい。したがって、治具
を抜き去るときにＩＣソケットに食い付いた治具でＩＣ
ソケットを無理やり上方に引っ張ってしまい、ＩＣソケ
ットの変形、破損等や回路基板の導体パターンからのＩ
Ｃソケットのコンタクトピンの剥離等が生じる原因とな
っていた。

【０００６】したがって、本発明の目的は、前記問題を
解決し、治具の取り付け、取り外しに際し、ＩＣソケッ
トに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等の
発生を防止できるＩＣソケット用治具を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、スライダが略水平方向に移
動することにより電子部品をコンタクトピンに対して押
圧固定し、または解放するＩＣソケットに使用され、前
記スライダを上下動可能なカムピンに形成された傾斜部
によって略水平方向に移動させるＩＣソケット用治具に
おいて、前記ＩＣソケットのコーナー部に形成された位
置決め穴に対して出入り可能に位置決めピンを設け、こ
の位置決めピンが位置決め穴へ挿入された後に前記傾斜
部が前記スライダに係合し、且つ、前記傾斜部と前記ス
ライダとの係合が解除された後に前記位置決めピンが前
記位置決め穴から引き出されるように、前記位置決めピ
ンと前記カムピンとを相対変位可能に配置構成したこと
を特徴とする。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載のＩＣソ
ケット用治具において、位置決めピンを下位ブロック体
に設け、カムピンを下位ブロックと距離を取って設置さ
れた上位ブロックに設け、下位ブロック体と上位ブロッ
クとを相対変位可能に設置したことを特徴とする。

【０００９】請求項３の発明は、請求項２記載のＩＣソ
ケット用治具において、下位ブロック体と上位ブロック
とをガイド軸を介して相対変位可能に設置したことを特
徴とする。

【００１０】請求項４の発明は、請求項２または３記載
のＩＣソケット用治具において、下位ブロック体と上位
ブロックとの間に、両ブロックを離間する方向へ付勢す
るスプリングを介在させたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１記載のＩＣソケット用治具において
は、治具を取り付けるとき、治具の位置決めピンをＩＣ
ソケットの位置決め穴に挿入した後に、治具に設けられ
たカムピンの傾斜部をスライダに係合させることができ
るので、治具のＩＣソケットに対する位置決めが確実に
なされた後に前記係止が行われ、傾斜部が円滑に挿入さ
れる。しかも水平出しが適正にできてから傾斜部による
スライダの押圧が行われるため、スライダは水平方向へ
確実に作動することになり、無理な力がＩＣソケットに
加わることがなくなる。また、治具を取り外すときは、
カムピンの傾斜部とスライダとの係合が解除された後
に、位置決めピンが位置決め穴から引き出されるので、
カムピンの傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方
向の反力が作用していない状態、すなわち、カムピンを
介して治具に水平方向の無理な力が作用していない状態
で位置決めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことがで
きる。したがって、治具の引き上げ時にＩＣソケットが
治具によって上方に引っ張られることを防止できる。

【００１２】請求項２記載のＩＣソケット用治具におい
ては、位置決めピンを下位ブロック体に設け、傾斜部を
下位ブロックと距離を取って設置された上位ブロックに
設けることで、両ブロックにおいて上述したような時間
差をもたせた作動を容易に行わせることができる。

【００１３】請求項３記載のＩＣソケット用治具におい
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの作動が、ガイ
ド軸の案内によって、確実かつ円滑に行われるようにな
る。

【００１４】請求項４記載のＩＣソケット用治具におい
ては、下位ブロック体と上位ブロックとの間に、両ブロ
ックを離間する方向へ付勢するスプリングを介在させた
ことで、復帰が自動的に安定して行われる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１６】図７は電子部品としてのＩＣチップの例を
示したものであり、ＩＣチップ１はガラスエポキシ樹脂
等で形成された矩形状の多層基板２の上面にＬＳＩ（図
示せず）を実装して樹脂で保護し、モジュール化したも
のである。基板２の各辺に沿って基板２の下面には多数
の電極乃至端子３が配列形成されている。本発明による
電子部品用ソケット（以下、ＩＣソケットという）は、
このようなＩＣチップ１を電子回路基板上に着脱可能に
実装する場合に適用される。

【００１７】図１はＩＣソケットのソケット本体の概略
平面図、図２（ａ）〜（ｄ）はそれぞれスライダを概略
的に示す平面図、正面図、底面図および右側面図、図３
（ａ）〜（ｃ）は電子部品用ソケットの使用方法を説明
するための要部の縦断面図である。

【００１８】図１〜図３において、ＩＣソケット１０
は、プラスチックからなる略矩形枠状のソケット本体１
１を備えている。ソケット本体１１の上面にはＩＣチッ
プ１の４つのコーナー部に各々に係合してＩＣチップ１
をソケット本体１１に位置決めするためのコーナー係合
片１１ａが突出形成されている。なお、後述する前後方
向のワイピング作用を可能にするために、各コーナー係
合片１１ａはＩＣチップ１の若干の遊動を許容し得る程
度にＩＣチップ１を位置決めするものとなっている。ま
た、ソケット本体１１の４つのコーナー部にはそれぞれ
ソケット本体１１をプリント回路基板（図示せず）上に
位置決めしたり、仮止めまたは固定するための位置決め
穴１１ｂが形成されている。この位置決め穴１１ｂはま
た後述するスライダを移動させるための治具をガイドす
るために使用される。

【００１９】ＩＣチップ１の基板２の各辺に沿った端子
３の配列に対応してソケット本体１１の各枠辺部の上面
には多数のコンタクトピン２０がその板厚と直交する方
向に一定間隔で配列されている。各コンタクトピン２０
はソケット本体１１の枠辺部の内外方向に延びる端子部
片２１と後述するばね手段を構成するアーム部片２２と
を有し、端子部片２１の一端にはソケット本体１１の枠
辺部の内縁近傍でＩＣチップ１の端子３に接触してＩＣ
チップ１の下面を支える上向きの接触部２１ａが形成さ
れ、端子部片２１の他端にはソケット本体１１の枠片部
の外側に延びる表面実装形のリード部２１ｂが形成され
ている。このリード部２１ｂはプリント回路基板（図示
せず）の回路パターンの上に、例えば半田付け等によっ
て接続される。

【００２０】コンタクトピン２０の端子部片２１の接触
部２１ａとリード部２１ｂとの間においてリード部２１
ｂの近傍には下方に突出する嵌合部の２１ｃが形成され
ており、ソケット本体１１の上面には嵌合部２１ｃを圧
入する嵌合溝１１ｃが形成されている。また、ソケット
本体１１の上面には前記嵌合溝１１ｃの内側（前側）お
よび外側（後側）でそれぞれコンタクトピン２０の端子
部片２１を挟持するリブ１１ｄ，１１ｅが突出して設け
られている。図３（ａ）から分かるように、コンタクト
ピン２０の接触部２１ａはコンタクトピン２０の端子部
片２１の自由端をなしているので、コンタクトピン２０
の接触部２１ａは嵌合部２１ｃまたはその前側（内側）
のリブ１１ｄを支点として板厚方向すなわちコンタクト
ピン２０の配列方向に撓み、弾性変位し得るものとなっ
ている。

【００２１】ＩＣソケット１０の各枠辺部上にはコンタ
クトピン２０の配列方向に沿って延びるスライダ３０が
コンタクトピン２０の端子部片２１の長さ方向に沿って
移動可能に設けられている。図３（ａ）に示すように、
スライダ３０の一端にはＩＣチップ１の基板２の側面に
当接可能な側面当接部３０ａと基板２の上面に当接可能
な押圧部３０ｂとが形成されている。スライダ３０の他
端部にはスライダ３０を長さ方向に貫通する軸ピン３１
が、例えばインサート成型等により一体に設けられてお
り、この軸ピン３１の両端はそれぞれスライダ３０の長
さ方向両端部より外方に突出している。スライダ３０は
コンタクトピン２０の端子部片２１とアーム部片２２と
の間に保持されており、これによって、スライダ３０は
押圧部３０ｂがコンタクトピン２０の接触部２１ａを上
方に開放する開放位置（図３（ａ）参照）と、押圧部３
０ｂがＩＣチップ１の基板２の上面に圧接し、かつ一端
面３０ａが基板２の側面に当接するクランプ位置（図３
（ｃ）参照）との間で端子部片２１の上面に沿って移動
可能となっている。

【００２２】端子部片２１の接触部２１ａの近傍部分は
下方に凸状に屈曲しており、これにより端子部片２１の
接触部２１ａの近傍の上面には凹部２１ｄが形成されて
いる。そして、この凹部２１ｄに対応してスライダ３０
の下面には凹部３０ｃが形成されている。したがって、
スライダ３０の押圧部３０ｂが開放位置からＩＣチップ
１の基板２の上面に近づくとスライダ３０の下面の一端
が凹部２１ｄに沿って下降するので、これに伴ってスラ
イダ３０の押圧部３０ｂも前進しながら下降し、ＩＣチ
ップ１の基板２の上面に当接する（図３（ｂ）参照）。
そして、その後、スライダ３０は押圧部３０ｂを基板２
の上面に当接させたまま、さらに前進することができ、
やがてスライダ３０の側面当接部３０ａが基板２の側面
に当接するが（図３（ｃ）参照）、ＩＣチップ１の基板
２とソケット本体１１のコーナー部１１ａとの間に間隙
があるときは、その間隙分だけスライダ３０をさらに前
進させて側面当接部３０ａでＩＣチップ１の基板２の側
面を押すことができる。

【００２３】コンタクトピン２０はばね性に富む金属か
らなっており、スライダ３０は、スライダ３０が開放位
置からクランプ位置へと移動するとき、アーム部片２２
を端子部片２１に対して徐々に上方に拡開させるように
形成されているので、スライダ３０が開放位置からＩＣ
チップ１の基板２に近づくにしたがってアーム部片２２
に蓄積されるばね圧が上昇する。このばね圧は押圧部３
０ｂが基板２の上面に到達する直前にピークに達し、押
圧部３０が基板２の上面に到達したときにピーク値より
も若干小さいが開放位置のときよりも大きく増大したば
ね圧をスライダ３０の上面に加える。したがって、スラ
イダ３０の押圧部３０ｂはそのばね圧によって基板２の
上面に圧接され、同時に、基板２の下面の端子３がコン
タクトピン２０の接触部２１ａに圧接させる。そして、
押圧部３０ｂが基板２の上面に到達した後はスライダ３
０はアーム部片２２を略一定の開度に保ちながらさらに
前進するので、スライダ３０に加えられる押圧力が略一
定に保たれる。

【００２４】上述したように、ＩＣチップ１の基板２と
ソケット本体１１のコーナー部１１ａとの間に間隙があ
るときは、側面当接部３０ａがＩＣチップ１の基板２の
側面に当接した後、その間隙分だけスライダ３０をさら
に前進させて側面当接部３０ａでＩＣチップ１の基板２
の側面を押すことができる。したがって、ＩＣチップ１
の端子３とコンタクトピン２０の接触部２１ａとの間
に、スライダ３０の移動方向、すなわち前後方向のワイ
ピング作用を生じさせることができる。この前後方向の
ワイピング作用は相対向する２つのスライダ３０を個別
に移動させることにより、前後方向に１回ずつ往復させ
ることができる。したがって、より効果的なワイピング
作用が得られる。また、ソケット本体１１の各枠辺部上
のスライダ３０を個別に移動させることができるので、
個々のスライダ３０の移動に要する操作力を小さくする
ことができる。したがって、ＩＣチップ１に作用するス
トレスを軽減できると共に、ＩＣチップ１の取付け作業
を小さい力で容易に行うことができる。

【００２５】図４はスライダを開放位置からクランプ位
置へと移動させるための本発明に係る治具の一実施例を
示す縦断面図、図５は同治具の底面図、図６（ａ），
（ｂ）は同治具の動作説明図であり、治具３５は、略矩
形台状の下位ブロック体３６と、この下位ブロック体３
６の上部に配設された上部がグリッパー部となる略凸状
をなす上位ブロック体３７とを有し、下位ブロック体３
６は、図５に示すように、４つのコーナー部３６ａに、
それぞれ前記ソケット本体１１の位置決め穴１１ｂに挿
入される位置決めピン３８が固定されており、さらに各
位置決めピン３８の近傍には、上位ブロック体３７に突
設されて、前記スライダ３０の軸ピン３１と接触するカ
ムピン３９が上下動するガイド穴４０が２つずつ穿設さ
れている。

【００２６】前記位置決めピン３８とカムピン３９と
は、それぞれ上部に拡径部３８ａ，３９ａが形成され、
位置決めピン３８の拡径部３８ａは下位ブロック体３６
の各コーナー部３６ａに形成された第１受け部３６ｂに
設置され、先端のテーパー部３８ｂが外部に突出してい
る。下位ブロック体３６の中央部には第２受け部３６ｃ
が形成され、下位ブロック体３６の上方に延びるように
ガイド軸４１の拡径部４１ａを受けている。位置決めピ
ン３８とガイド軸４１とは、拡径部３８ａと拡径部４１
ａとを下位ブロック体３６の上部を覆うカバー板４２に
一部を係合させ、かつカバー板４２の４箇所を下位ブロ
ック体３６にねじ４３で固定することで、下位ブロック
体３６に保持される。

【００２７】また、カムピン３９の拡径部３９ａは上位
ブロック体３７の各コーナー部３７ａに形成された受け
部３７ｂに設置され、先端の傾斜部３９ｂがガイド穴４
０に挿入されるように突出している。カムピン３９は、
拡径部３９ａを上位ブロック体３７の上部を覆うカバー
板４４に一部を係合させ、かつカバー板４４の４箇所を
上位ブロック体３７にねじ４５で固定することで、上位
ブロック体３７に保持される。

【００２８】下位ブロック体３６のカバー板４２上部
と、上位ブロック体３７の中央凸部４６に形成された受
け穴４６ａ内頂部間のガイド軸４１には、コイルスプリ
ング４７を巻回してあり、このコイルスプリング４７の
外方への弾性力によって、下位ブロック体３６と上位ブ
ロック体３７とを分離する方向に付勢している。また、
ガイド軸４１には上部に横ピン４８を固定し、この横ピ
ン４８を上位ブロック体３７の中央凸ブロック４６の上
部に形成されている縦穴４９に挿入する。横ピン４８
は、縦穴４９の上下壁端に当接することで、ガイド軸４
１を介して下位ブロック体３７の移動範囲を規制してい
る。したがって、図４に示すように、非作動時には、下
位ブロック体３６と上位ブロック体３７とは一定の間隙
にて離れた状態になっており、またカムピン３９はガイ
ド穴４０内に収納され、退避状態にある。

【００２９】前記構成の治具３５により、スライダ３０
を開放位置からクランプ位置へと移動させるには、図４
の状態の治具３５を上位ブロック体３７上部のグリッパ
ー部を持ってソケット本体１１の上方から下降させて、
位置決め穴１１ｂに下位ブロック体３６の底面から突出
している位置決めピン３８を挿入する。この挿入によっ
て、治具３５はソケット本体１１に対して上下左右に位
置決めされる（図６（ａ）参照）。位置決めピン３８の
挿入完了後、上位ブロック体３７をコイルスプリング４
７の弾性力に抗して下降させ、カムピン３９をガイド穴
４０から外部に押し出すようにする。すると、カムピン
３９の傾斜部３９ｂが、ソケット本体１１に形成された
凹所１１ｆにおいてスライダ３０の軸ピン３１に当接す
る（図６（ｂ）参照）。さらに上位ブロック体３７を下
降させると、傾斜部３９ｂが軸ピン３１をソケット本体
１１の枠辺部の内方側に押圧するので、スライダ３０を
開放位置からクランプ位置へと移動させることができ
る。

【００３０】クランプ完了後には、上位ブロック体３７
への下降力を除くと、上位ブロック体３７は、コイルス
プリング４７の付勢力を受けて上昇する。したがって、
カムピン３９も軸ピン３１との当接位置から上位ブロッ
ク体３７と共に上昇し、図６（ａ）の状態に戻る。上位
ブロック体３７とカムピン３９の上昇後、上位ブロック
体３７上部のグリッパー部を持ってソケット本体１１か
ら治具３５を引くと、ソケット本体１１には位置決めピ
ン３８が位置決め穴１１ｂに挿入されているのみである
ので、治具３５は容易に取り外すことができる。

【００３１】なお、スライダ３０をクランプ位置から開
放位置へと移動させる治具は、前記実施例のカムピンに
おける傾斜部を反対側に形成し、軸ピン３１に対してソ
ケット本体１１の枠辺部の外方側に押圧する力を発生さ
せる構成にすることで容易に実現できる。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、、治具の取り付け時、ＩＣソケットに対する
位置決めが確実になされた後に、スライダを作動させる
カムピンを挿入でき、挿入が円滑に行えると共に、水平
出しが適正にできてからカムピンの傾斜部によるスライ
ダの押圧を行うことができるので、スライダを水平方向
へ確実に作動させるようにでき、また、治具を取り外す
とき、傾斜部とスライダとの係合が解除された後に位置
決めピンが位置決め穴から引き出されるので、カムピン
の傾斜部にスライドへの押圧力に対する水平方向の反力
が作用していない状態、すなわち、カムピンを介して治
具に水平方向の無理な力が作用していない状態で位置決
めピンを位置決め穴から楽に引き抜くことができる。し
たがって、治具の取り付け、取り外しに際し、ＩＣソケ
ットに無理な力を与えず、変形、破損、パターン剥離等
の発生を防止できる信頼性の高いＩＣソケット用治具を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例に適用されるＩＣソケ
ットのソケット本体の概略平面図である。

【図２】図１のソケット本体に用いられるスライダを概
略的に示す構成図である。

【図３】図１のソケット本体の使用方法を示す説明図で
ある。

【図４】本発明のＩＣソケット用治具の一実施例の縦断
面図である。

【図５】本実施例の底面図である。

【図６】本実施例の動作の説明図である。

【図７】ＩＣチップの一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ＩＣソケット１１ソケット本体１１ｂ位置決め穴２０コンタクトピン３０スライダ３１軸ピン３５治具３６下位ブロック３７上位ブロック３８位置決めピン３９カムピン３９ｂ傾斜部４１ガイド軸４７コイルスプリング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スライダが略水平方向に移動することに
より電子部品をコンタクトピンに対して押圧固定し、ま
たは解放するＩＣソケットに使用され、前記スライダを
上下動可能なカムピンに形成された傾斜部によって略水
平方向に移動させるＩＣソケット用治具において、前記
ＩＣソケットのコーナー部に形成された位置決め穴に対
して出入り可能に位置決めピンを設け、この位置決めピ
ンが位置決め穴へ挿入された後に前記傾斜部が前記スラ
イダに係合し、且つ、前記傾斜部と前記スライダとの係
合が解除された後に前記位置決めピンが前記位置決め穴
から引き出されるように、前記位置決めピンと前記カム
ピンとを相対変位可能に配置構成したことを特徴とする
ＩＣソケット用治具。
【請求項２】前記位置決めピンを下位ブロック体に設
け、前記カムピンを前記下位ブロックと距離を取って設
置された上位ブロックに設け、下位ブロック体と上位ブ
ロックとを相対変位可能に設置したことを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット用治具。
【請求項３】前記下位ブロック体と前記上位ブロック
とをガイド軸を介して相対変位可能に設置したことを特
徴とする請求項２記載のＩＣソケット用治具。
【請求項４】前記下位ブロック体と前記上位ブロック
との間に、両ブロックを離間する方向へ付勢するスプリ
ングを介在させたことを特徴とする請求項２または３記
載のＩＣソケット用治具。