JP2000113954A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2000113954A JP2000113954A JP10283072A JP28307298A JP2000113954A JP 2000113954 A JP2000113954 A JP 2000113954A JP 10283072 A JP10283072 A JP 10283072A JP 28307298 A JP28307298 A JP 28307298A JP 2000113954 A JP2000113954 A JP 2000113954A
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- Japan
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- actuator
- socket
- package
- socket body
- state
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Abstract
パッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りを助長し、押え効果
を減殺する問題、又押え部材又は放熱部材の大きさの変
更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない問題
を解決する。 【解決手段】ソケット本体1に押え部材22又は放熱部
材23を設け、該押え部材22によりソケット本体1に
搭載したICパッケージ2の外部接点4をソケット本体
1に設けたコンタクト5に加圧接触せしめるようにした
ICソケット又は放熱部材23をICパッケージ2の上
面に押し付けて放熱を図るようにしたICソケットにお
いて、上記押え部材22又は放熱部材23を並行して延
在する一対のアーム24,25間に回動可に支持し、該
アーム24,25を上記ソケット本体1に回動可に支持
した。
Description
せるIC押え構造又はIC放熱構造に関する。
押え構造としては特公平3−68513号に示すよう
に、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可に
取り付け、この押えカバーに押え部材を回動可に設けた
ものが知られている。
び押え部材の組立体がICパッケージの上面及び周囲を
広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの
反りの問題を助長し、押え効果を減殺する。又押え部材
の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねば
ならない。
て延びる回動アーム間に押え部材を回動可に架橋支持す
る構成によって有効に解消できる。
放熱構造としては特許第2656901号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をICパッケージの上面に接触させている。
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ICパッケージの上面に接し、ICパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはICパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
Cパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨
げ、この熱に起因するカバーの反りの問題を助長し、I
Cパッケージの上面に対する放熱部材の接触不良を生じ
放熱効果を悪化する。又放熱部材の大きさの変更に対し
別々の寸法のカバーを準備せねばならない。
て延びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構
成によって有効に解消できる。
ソケット本体に対し垂直に上下動するアクチェーターを
設けてICパッケージの位置決めレバーやコンタクトを
開閉するソケットが多用されているが、本発明はこの上
下動するアクチェーターと協働して押え部材又は放熱部
材を有効に機能させることができるICソケットを提供
する。
ケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケッ
ト本体に搭載したICパッケージの外部接点をソケット
本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにした
ICソケットにおいて、上記押え部材を並行して延在す
る一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソ
ケット本体に回動可に支持した押え構造を有するICソ
ケットを提供する。
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
ットに適合する間隔を持って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる押え部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
動可に設けたアクチェーターを備え、上記押え部材は該
アクチェーターの下降時に上方回動されて押え解除状態
を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状態を形成す
るICソケットを提供する。
ット本体へのICパッケージの搭載を許容するための中
央開口を設け、上記押え部材は上記アクチェーターの下
降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記押
え解除状態を形成すると共にICパッケージの搭載スペ
ースを開放する構成としたICソケットを提供する。
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを押え部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してICパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
ッケージの上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材
を備えたICソケットにおいて、上記放熱部材を並行し
て延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該アーム
を上記ソケット本体に回動可に支持した放熱部材取付構
造を有するICソケットを提供する。
な放熱空間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この
反りに伴なう押え不全の問題を有効に解消する。
ットに適合する間隔を以って組付けることができ、これ
によりサイズの異なる放熱部材の支持に使用することが
でき、経済的である。
動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アク
チェーターの下降時に上方回動されてICパッケージに
対する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動され
て同放熱状態を形成するICソケットを提供する。
ケット本体へのICパッケージの搭載を許容するための
中央開口を設け、上記放熱部材は上記アクチェーターの
下降時に上記中央開口を通して上方回動がなされて上記
放熱解除状態を形成すると共にICパッケージの搭載ス
ペースを開放する構成としたICソケットを提供する。
をロボットにより容易に上下動操作しつつ、このアクチ
ェーターを放熱部材に有効に作用させて、その機能を適
切に発揮させることができ、又アクチェーターの中央開
口を通してICパッケージをソケット本体に搭載する目
的も支障なく達成できる。
面視略方形の絶縁材から成るソケット本体、2はICパ
ッケージであり、該ICパッケージ2はソケット本体1
の上面中央部に形成されたIC搭載スペース3に搭載
し、ICパッケージ2の外部接点4をソケット本体1が
保有せるコンタクト5に接触せしめる。
接点4を有し、該外部接点4は導電ボール又は導電箔又
は導電突起等で形成されている。
する配置を以ってソケット本体1の底壁に圧入等して植
設され、該植設部から上方へ延びる接触片部6と、植設
部から底壁下方へ突出する端子部7とを有する。
り、その上部で接触片部6を、下部で端子部7を夫々形
成している。
有し、これにより上下方向へ弾性的に撓むことができ、
又側方へ弾性的に撓むことができる。
ージ2を載置するIC搭載台9を設け、該IC搭載台9
をばね10により上下動可に支持する。従ってIC搭載
台9はばね10に抗し下降し、ばね10の復元力により
上昇し一定レベルにおいて待機状態を形成している。
接点4に対応した多数の貫通孔11を設け、この貫通孔
11内にコンタクト5の先端、即ち接触片部6の先端を
下から挿入する。接触片部6の先端はIC搭載台9の上
面より突出しないように挿入深さを設定しつつ、貫通孔
11の内壁により位置規制して外部接点4との正確な対
応状態を形成する。
ナー部に設けた定規部材12に案内されつつ、同搭載台
9の上面に載置され、これによって各コンタクト5の先
端部と各外部接点4とを正確に対向せしめる。
記搭載台9の上面に載置されたICパッケージ4を下方
へ押圧すると、同パッケージ4と一緒にIC搭載台9が
下降する。
に突き当てられ、ICパッケージ2及びIC搭載台9の
下降が進行するに伴ない、接触片部6に圧縮力が加わっ
てこれを弾力に拡し側方へ撓ませて弾力を蓄え、該接触
片部6の復元力によって接触片部6の先端部を外部接点
4に弾力的に加圧接触せしめる。
段として、ICパッケージ2の対向する二辺又は四辺の
上面に係合する複数のラッチ13と、該ラッチ13を係
合位置と係合解除位置に作動せしめるアクチェーター1
4とを備える。
の上部に上下動可に被装され、その中央部にIC搭載ス
ペース3と対応する中央開口15を有する。
5に示すように、中央開口15を有する枠形部材によっ
て形成し、アクチェーター14をソケット本体1との間
に介装したばね16によって弾持する。
部材の各コーナー部を上記ばね16によって弾持する。
アクチェーター14は該ばね16に抗し垂直に下降し、
同ばねの復元力によって垂直に上昇する。
の上下動と連動して係合位置と係合解除位置とに作動
し、この係合位置において後記する押え部材22又は放
熱部材23とICパッケージ2とIC搭載台9に押下力
を与え、夫々をばね10に拡し下降せしめる。
ーター14たる枠形部材の枠壁の内側に配しラッチ13
の外端部を連結軸17によってアクチェーター14の枠
壁に回動可に支持すると共に、内端部を図5,図6等に
示す滑り子18によって遊動可に支持する。
内端部にピン20を貫設し、このピン20の両端をラッ
チ13の側面より突出させて上記滑り子18を形成し、
ピン20の両端、即ち滑り子18をソケット本体1に設
けたカム孔21に滑合する。
端の内外への移動を案内する案内手段を形成している。
上記滑り子18をソケット本体1側に設け、カム孔21
をラッチ13側に設けることができる。
14が上昇している時、これに追随してラッチ13の外
端が連結軸17により引き上げられ、同時にラッチ13
の内端が滑り子18とカム孔21に案内されてIC搭載
スペース3内へ移動しつつ下方へ回動し、これにより係
止爪19がICパッケージ2の上面に重ねられた後記す
る押え部材22又は放熱部材23の上面縁部に係合しつ
つ、三者22,2,9又は23,2,9をばね10に拡
し下方へ押し下げ、前記コンタクト5と外部接点4の加
圧接触が得られる。
うに、その中央部を並行して延在する一対のアーム2
4,25の自由端部間に軸26により回動可に架橋支持
し、該アーム24,25の基端部を上記ソケット本体1
の一端に軸27により回動可に支持する。アーム24,
25はばね31により下方回動方向へ付勢している。
3を並行して延在する一対のアーム24,25の自由端
部間に軸26により回動可に支持し、該アーム24,2
5の基端部を上記ソケット本体1の一端部に軸27によ
りに回動可に支持する。上記アーム24,25はばね3
1により下方回動方向へ付勢している。
材23は軸26により遊動可に支持する。例えば軸26
の両端をアーム24,25の自由端に設けた孔28に遊
合し、孔28の許容する範囲において押え部材22又は
放熱部材23は自由に遊動できるようにする。図1乃至
図4に示すように、上記ソケット本体1の上部に上下動
可に設けた前記アクチェーター14を備え、押え部材2
2は該アクチェーター14の下降時に上方回動されて押
え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え状
態を形成する。
ー14の下降時に上方回動されてICパッケージ2に対
する放熱解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて
同放熱状態を形成する。
記ソケット本体1のIC搭載スペース3へのICパッケ
ージ2の搭載を許容するための中央開口15を有し、上
記図1乃至図4に示す押え部材22は上記アクチェータ
ー14の下降時に上記中央開口15を通して上方回動が
なされて上記押え解除状態を形成すると共に、ICパッ
ケージ2の搭載スペース3を開放する。
は上記アクチェーター14の下降時に上記中央開口15
を通して上方回動がなされて上記放熱解除状態を形成す
ると共にICパッケージ2の搭載スペース3を開放す
る。
と連動してアーム24,25が軸27を支点として上下
に回動すると同時に、押え部材22又は放熱部材23が
上下に回動する。
5とを連動させるための手段として、例えば上記アーム
24,25の基端から受圧部29を突設し、他方アクチ
ェーター14の枠壁に上記受圧部29と対応する加圧部
30を設け、図3及び図7に示すように、アクチェータ
ー14の枠壁をロボット又は手指により押下げ操作して
下降させた時に、加圧部30が受圧部29を押し下げ、
これにより図2,図6に示すように、アーム24,25
がばね31に抗し押え部材22及び放熱部材23と一緒
に上方へ回動し、略直立状態を形成する。該アーム2
4,25の回転角は略90度付近に設定する。
面がアクチェーター14の中央開口15の内面、即ち中
央開口を形成する枠壁の内面に当接して回動を阻止さ
れ、上記直立状態を保つ。この結果、IC搭載スペース
3を略完全に開放し、ICパッケージ2を垂直方向にお
いて容易に装脱可能とする。
クチェーター14の枠壁に与えていたロボット又は手指
による押下げ力を解除すると、アクチェーター14はば
ね16により自動的に上昇し、これに伴ないアーム2
4,25はばね31の引張力と自重により押え部材22
及び放熱部材23と一緒に下方へ回動し、押え部材22
又は放熱部材23をICパッケージ2の上面に重ねる。
して、ラッチ13の外端が上方へ引き上げられ、これに
伴ないラッチ13の内端に設けた係止爪19がIC搭載
スペース3内へせり出しつつ下方へ回動して、上記押え
部材22の上面縁部又は放熱部材23の上面縁部に係合
し、係止爪19の下方回動の進行に伴ない、押え部材2
2又は放熱部材23とICパッケージ2とIC搭載台9
に押下げ力を与え、これらをばね10に抗し下降せしめ
る。この結果、前記外部接点4とコンタクト5との加圧
接触が得られる。
22と一個の放熱部材23を設けた場合を例示したが、
図9乃至図11は二個の押え部材22と二個の放熱部材
23を備えたICソケットを例示している。この場合、
前記アーム24,25の対を二対使用し、一対のアーム
24,25の基端を軸27によりソケット本体1の一端
に回動可に支持すると共に、他の一対のアーム24,2
5の基端を軸27によりソケット本体1の他端に回動可
に支持し、各対のアーム24,25の自由端間に一対の
押え部材22又は放熱部材23を夫々架橋支持する。
14の上下動に伴ない、同アクチェーター14の対向す
る二辺の枠壁によって押下げ又は押下げ解除されて上下
に回動する。各対のアームの構造とアクチェーター14
との連動構造は前記の通りである。
回動して押え部材22又は放熱部材23をICパッケー
ジ2に作用させる場合に、下方回動したアーム24,2
5の自由端部をロックレバー32によりソケット本体1
に係合して押え部材22による押え状態、又は放熱部材
23による放熱状態を保持する例を示している。
に回動可に軸支するか、又はソケット本体1に回動可に
軸支し、ばねにより係合方向に付勢し、アーム24,2
5をばね34に拡し下方回動した時にロックレバー32
による係止状態が自動的に形成されるようにしている。
既述したアクチェーター14の下降時に押圧して上記係
止を解除する。これによってアーム24,25はばね3
4の弾力に従い上方へ回動し、IC搭載スペース3を開
放する。
24,25及び押え部材22又は放熱部材23は、アク
チェーター14の中央開口15を通して上下に回動する
構造を採ることができる。
3を設けた場合を例示している。換言すると押え部材2
2と放熱部材23の双方をアーム24,25を介してソ
ケット本体1に上下回動可に取付けた場合を例示してい
る。押え部材22の各コーナ部に放熱部材23の各コー
ナ部を螺子35により一体に組付けると共に、該螺子3
5に巻装したばね36により放熱部材23を押え部材2
2に押し付けるように弾持すると共に、放熱部材23が
ばね36に抗し押え部材22から上方へ離間する方向へ
移動可能にする。
上記放熱部材23はその下面中央部に上記中央開口37
を通しICパッケージ2の上面中央部に加圧接触する受
熱ランド部38が突設されている。
方回動された時に、図2乃至図4に示すように、押圧部
材22が下方回動されてICパッケージ2の上面周縁部
を下方へ押圧すると共に、放熱部材23の受熱ランド部
38がICパッケージ2のICチップが埋設された上面
中央部に加圧接触する。
に係合して該押え部材22をばね16の復元力により下
方へ押圧することにより、押え部材22がICパッケー
ジ2の上面縁部に加圧接触し、同時に放熱部材23の受
熱ランド部38がばね36によりICパッケージ2の上
面中央部に加圧接触する。この時放熱部材23はばね3
6を圧縮しつつ上方へ移動され、ばね36の復元力でI
Cパッケージ2の上面への加圧接触力が高められる。
熱部材23を支持するアーム24,25と、アクチェー
ター14とをリンク39を介して連動するように連結し
た場合を例示している。
を介してソケット本体1に回動可に支持すると共に、該
軸27から突出するアーム24,25の後端をリンク3
9の一端に軸40を介し回動可に支持し、該リンク39
の他端を軸41によりアクチェーター14の枠壁に設け
た長孔42に遊合する。
が上昇している時、軸41が長孔42の下端により上方
へ引き上げられつつ、軸41を介してリンク39が上方
へ引き上げられ、これに伴ないアーム24,25の後端
が上方へ引き上げられ、この結果アーム24,25の自
由端側と押え部材22又は放熱部材23が軸27を支点
として下方へ回動され、ICパッケージ2の上面に加圧
接触する。
をばね16に抗し下降操作すると、軸41が長孔42の
上端により押し下げられつつ、リンク39が軸41を介
して下方ヘ押し下げられ、この結果アーム24,25の
自由端側と押え部材22又は放熱部材23が軸41を支
点としてばね31に抗し回動し、アクチェーター14の
中央開口15を通し起立状態となり、ICパッケージの
搭載スペース3を開放する。
ーと押え部材又は放熱部材の組立体がICパッケージの
上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起
因するカバーの反りの問題を助長し、押え効果を減殺す
る。又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々
の寸法のカバーを準備せねばならない。
て延びる回動アーム間に押え部材又は放熱部材を回動可
に架橋支持する構成によって有効に解消できる。
間を確保し、前記熱によるカバーの反り、この反りに伴
なう押え不全又は放熱不全の問題を有効に解消する。
ケットに適合する間隔を以って組付けることができ、こ
れによりサイズの異なる押え部材又は放熱部材の支持に
使用することができ、経済的である。
放熱構造としては特許第2656901号に知られるよ
うに、ソケット本体の一端に押えカバーの一端を回動可
に取り付け、この押えカバーの中央部に穿けた開口内に
放熱部材を固定的に取り付け、開口から内方へ突出する
部位をICパッケージの上面に接触させている。
カバーの下方回動にともない放熱部材の一端が先行して
ICパッケージの上面に接し、ICパッケージの片上
り、これに伴なう位置ずれ、更にはICパッケージの外
部接点又はコンタクトの変形の何れかが生ずる問題を有
している。
びるアーム間に放熱部材を回動可に架橋支持する構成に
よって有効に解消できる。
に示す如く、ソケット本体に対し垂直に上下動するアク
チェーターを設けてICパッケージの位置決めレバーや
コンタクトを開閉するソケットが多用されているが、本
発明はこの上下動するアクチェーターと協働してアクチ
ェーターの中央開口を通してのICパッケージの装脱作
業を適正に行なわせながら、押え部材又は放熱部材によ
って、押え目的と放熱目的とが有効に達成される。
図。
面に重ねられた加圧前の状態と、ラッチの係合直前の状
態を示す断面図。
ッケージを押圧した状態を示すICソケットの断面図。
面図。
ットの断面図
ケージの上面に重ねられた状態と、ラッチの係合直前の
状態を示す断面図。
し、放熱部材及び押え部材がICパッケージを押圧した
状態を示すICソケットの断面図。
Cソケットの平面図。
放状態を示すICソケットの断面図。
の断面図。
を示す斜視図。
材の軸支部の断面図。
図。
図。
例を示す断面図であり、アームのした方回動状態を示
す。
断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】ソケット本体に押え部材を設け、該押え部
材によりソケット本体に搭載したICパッケージの外部
接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せし
めるようにしたICソケットにおいて、上記押え部材を
並行して延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該
アームを上記ソケット本体に回動可に支持した押え構造
を有するICソケット。 - 【請求項2】上記ソケット本体の上部に上下動可に設け
たアクチェーターを備え、押え部材は該アクチェーター
の下降時に上方回動されて押え解除状態を形成し、同上
昇時に下方回動されて押え状態を形成することを特徴と
する請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】上記アクチェーターは上記ソケット本体へ
のICパッケージの搭載を許容するための中央開口を有
し、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上記
中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状態
を形成すると共にICパッケージの搭載スペースを開放
する構成としたことを特徴とする請求項2記載のICソ
ケット。 - 【請求項4】ソケット本体に搭載したICパッケージの
上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたI
Cソケットにおいて、上記放熱部材を並行して延在する
一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソケ
ット本体に回動可に支持した放熱部材取付構造を有する
ICソケット。 - 【請求項5】上記ソケット本体の上部に上下動可に設け
たアクチェーターを備え、放熱部材は該アクチェーター
の下降時に上方回動されてICパッケージに対する放熱
解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて同放熱状
態を形成することを特徴とする請求項4記載のICソケ
ット。 - 【請求項6】上記アクチュエーターは上記ソケット本体
へのICパッケージの搭載を許容するための中央開口を
有し、上記放熱部材は上記アクチェーターの下降時に上
記中央開口を通して上方回動がなされて上記放熱解除状
態を形成すると共にICパッケージの搭載スペースを開
放する構成としたことを特徴とする請求項5記載のIC
ソケット。 - 【請求項7】ソケット本体に押え部材を設け、該押え部
材によりソケット本体に搭載したICパッケージの外部
接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せし
めるようにしたICソケットにおいて、上記押え部材を
上記ソケット本体に回動可に支持し、他方上記ソケット
本体の上部に上下動可に設けたアクチェーターを備え、
押え部材は該アクチェーターの下降時に上方回動されて
押え解除状態を形成し、同上昇時に下方回動されて押え
状態を形成し、上記アクチェーターは上記ソケット本体
へのICパッケージの搭載を許容するための中央開口を
有し、上記押え部材は上記アクチェーターの下降時に上
記中央開口を通して上方回動がなされて上記押え解除状
態を形成すると共にICパッケージの搭載スペースを開
放する構成としたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項8】ソケット本体に搭載したICパッケージの
上面に接触して放熱状態を形成する放熱部材を備えたI
Cソケットにおいて、上記放熱部材を上記ソケット本体
に回動可に支持し、他方上記ソケット本体の上部に上下
動可に設けたアクチェーターを備え、放熱部材は該アク
チェーターの下降時に上方回動されて放熱解除状態を形
成し、同上昇時に下方回動されて放熱状態を形成し、上
記アクチェーターは上記ソケット本体へのICパッケー
ジの搭載を許容するための中央開口を有し、上記放熱部
材は上記アクチェーターの下降時に上記中央開口を通し
て上方回動がなされて放熱解除状態を形成すると共にI
Cパッケージの搭載スペースを開放する構成としたこと
を特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28307298A JP4172856B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Icソケット |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28307298A JP4172856B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Icソケット |
Related Child Applications (1)
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JP2008177123A Division JP4630920B2 (ja) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | Icソケット |
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JP2000113954A true JP2000113954A (ja) | 2000-04-21 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28307298A Expired - Lifetime JP4172856B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | Icソケット |
Country Status (1)
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