JPH09252074A - リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 - Google Patents
リード付きパッケージおよびそのボンディング方法Info
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- JPH09252074A JPH09252074A JP5914396A JP5914396A JPH09252074A JP H09252074 A JPH09252074 A JP H09252074A JP 5914396 A JP5914396 A JP 5914396A JP 5914396 A JP5914396 A JP 5914396A JP H09252074 A JPH09252074 A JP H09252074A
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- JP
- Japan
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- package
- carrier tape
- lead
- outer lead
- leads
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードに供給するはんだ量を増加することがで
き、はんだ付け不良を防止できるリード付きパッケージ
およびそのボンディング方法を提供することにある。 【解決手段】キャリアテープ１に実装された半導体チッ
プ３から導出した複数本のアウタリード１１を前記キャ
リアテープ１に設けられたアウタリードホール４に配置
したキャリアテープパッケージにおいて、前記アウタリ
ードホール４内に位置する前記アウタリード１１の前記
キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウタリー
ド１１幅より、アウタリードホール４の内部に位置する
アウタリード１１幅の少なくとも一部に広幅部１２を形
成したことを特徴とする。
き、はんだ付け不良を防止できるリード付きパッケージ
およびそのボンディング方法を提供することにある。 【解決手段】キャリアテープ１に実装された半導体チッ
プ３から導出した複数本のアウタリード１１を前記キャ
リアテープ１に設けられたアウタリードホール４に配置
したキャリアテープパッケージにおいて、前記アウタリ
ードホール４内に位置する前記アウタリード１１の前記
キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウタリー
ド１１幅より、アウタリードホール４の内部に位置する
アウタリード１１幅の少なくとも一部に広幅部１２を形
成したことを特徴とする。
Description
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばキャリア
テープパッケージ等のリード付きパッケージおよびその
ボンディング方法に関する。
テープパッケージ等のリード付きパッケージおよびその
ボンディング方法に関する。
【従来の技術】例えば、キャリアテープパッケージは、
ポリイミド基材等からなるキャリアテープに配線パター
ンとしてのアウタリードが形成され、このアウタリード
に半導体チップがインナリードボンディングされてい
る。前記アウタリードはキャリアテープに設けられたア
ウタリードホールの内部においては平行に配置されてい
る。図４および図５は従来のキャリアテープパッケージ
を示し、１はキャリアテープであり、このキャリアテー
プ１に配線パターンとしての複数本のアウタリード２が
形成され、このアウタリード２に半導体チップ３がイン
ナリードボンディングされている。キャリアテープ１の
両側縁には矩形状のアウタリードホール４が設けられ、
前記アウタリード２はアウタリードホール４の内部にお
いて平行に配置されている。そして、キャリアテープ１
はアウタリードホール４の部分で金型等により打ち抜か
れ、アウタリード２の先端部がガルウィング形状にフォ
ーミングして基板電極５に実装される。このとき、アウ
タリード２側もしくは基板電極５側に予めはんだを供給
しておき、ホットバーやレーザ光によって加熱し、はん
だを溶融させてアウタリード２を基板電極５にはんだ付
けするアウタリードボンディングを行っている。
ポリイミド基材等からなるキャリアテープに配線パター
ンとしてのアウタリードが形成され、このアウタリード
に半導体チップがインナリードボンディングされてい
る。前記アウタリードはキャリアテープに設けられたア
ウタリードホールの内部においては平行に配置されてい
る。図４および図５は従来のキャリアテープパッケージ
を示し、１はキャリアテープであり、このキャリアテー
プ１に配線パターンとしての複数本のアウタリード２が
形成され、このアウタリード２に半導体チップ３がイン
ナリードボンディングされている。キャリアテープ１の
両側縁には矩形状のアウタリードホール４が設けられ、
前記アウタリード２はアウタリードホール４の内部にお
いて平行に配置されている。そして、キャリアテープ１
はアウタリードホール４の部分で金型等により打ち抜か
れ、アウタリード２の先端部がガルウィング形状にフォ
ーミングして基板電極５に実装される。このとき、アウ
タリード２側もしくは基板電極５側に予めはんだを供給
しておき、ホットバーやレーザ光によって加熱し、はん
だを溶融させてアウタリード２を基板電極５にはんだ付
けするアウタリードボンディングを行っている。
【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアテ
ープ１に形成された配線パターンとしてのアウタリード
２は直線で、長手方向に亘って同一幅（例えば１２５〜
２００μｍ）に形成されている。したがって、アウタリ
ード２にはんだめっき等によってはんだを供給する場
合、アウタリード２のリード幅が狭いために十分なはん
だ量を供給することができず、アウタリードボンディン
グの際にはんだ付け不良が発生しやすいという問題があ
る。また、はんだが十分に供給されるように、リード幅
を広くすると、アウタリード２が横方向に僅かに変形し
ても、隣り合うアウタリード２の先端部が接触してショ
ートするという不都合がある。なお、狭ピッチのアウタ
リードボンディングでは、基板電極５側に所望量のはん
だを供給することは難しく、アウタリード２側へ供給す
るのが一般的であり、前述のような問題の解決が望まれ
ている。この発明は、前記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、アウタリードに所望量の
はんだを供給することができ、はんだ付け不良を防止で
きると共に、隣り合うアウタリード相互のショートを防
止できるリード付きパッケージおよびそのボンディング
方法を提供することにある。
ープ１に形成された配線パターンとしてのアウタリード
２は直線で、長手方向に亘って同一幅（例えば１２５〜
２００μｍ）に形成されている。したがって、アウタリ
ード２にはんだめっき等によってはんだを供給する場
合、アウタリード２のリード幅が狭いために十分なはん
だ量を供給することができず、アウタリードボンディン
グの際にはんだ付け不良が発生しやすいという問題があ
る。また、はんだが十分に供給されるように、リード幅
を広くすると、アウタリード２が横方向に僅かに変形し
ても、隣り合うアウタリード２の先端部が接触してショ
ートするという不都合がある。なお、狭ピッチのアウタ
リードボンディングでは、基板電極５側に所望量のはん
だを供給することは難しく、アウタリード２側へ供給す
るのが一般的であり、前述のような問題の解決が望まれ
ている。この発明は、前記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、アウタリードに所望量の
はんだを供給することができ、はんだ付け不良を防止で
きると共に、隣り合うアウタリード相互のショートを防
止できるリード付きパッケージおよびそのボンディング
方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、パッケージから複数本の
リードが導出されたリード付きパッケージにおいて、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたことを特徴とする。請求項２は、請求項１の前記
広幅部は、ガルウィング形状にフォーミングされたボン
ディング部であることを特徴とする。請求項３は、キャ
リアテープに実装された半導体チップから導出した複数
本のアウタリードを前記キャリアテープに設けられたア
ウタリードホールに配置したキャリアテープパッケージ
において、前記アウタリードホール内に位置する前記ア
ウタリードの前記キャリアテープパッケージ外側端部に
おけるアウタリード幅より、アウタリードホールの内部
に位置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を
形成したことを特徴とする。請求項４は、パッケージか
ら複数本のリードが導出されたリード付きパッケージの
リードを基板電極にボンディングする方法において、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォーミ
ングしてボンディング部を形成し、このボンディング部
を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする。
パッケージから導出された複数本のリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部に形成することによ
り、はんだ付けするに十分な量のはんだ量を供給でき
る。
達成するために、請求項１は、パッケージから複数本の
リードが導出されたリード付きパッケージにおいて、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたことを特徴とする。請求項２は、請求項１の前記
広幅部は、ガルウィング形状にフォーミングされたボン
ディング部であることを特徴とする。請求項３は、キャ
リアテープに実装された半導体チップから導出した複数
本のアウタリードを前記キャリアテープに設けられたア
ウタリードホールに配置したキャリアテープパッケージ
において、前記アウタリードホール内に位置する前記ア
ウタリードの前記キャリアテープパッケージ外側端部に
おけるアウタリード幅より、アウタリードホールの内部
に位置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を
形成したことを特徴とする。請求項４は、パッケージか
ら複数本のリードが導出されたリード付きパッケージの
リードを基板電極にボンディングする方法において、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォーミ
ングしてボンディング部を形成し、このボンディング部
を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする。
パッケージから導出された複数本のリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部に形成することによ
り、はんだ付けするに十分な量のはんだ量を供給でき
る。
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明するが、従来と同一構成部分は同一
番号を付して説明を省略する。図１（ａ）はキャリアテ
ープパッケージを示している。また、図１（ｂ）は、図
１（ａ）中のＡ部の拡大図である。また、図２は、リー
ド付きパッケージとしてのキャリアテープパッケージの
キャリアテープ１に設けられたアウタリードホール４に
はキャリアテープ１に形成された配線パターンとしての
複数本のアウタリード１１が平行に配置されている。そ
して、アウタリードホール４内に位置するアウタリード
１１の先端側、すなわち前記キャリアテープパッケージ
外側端部におけるアウタリード１１幅より、アウタリー
ドホール４の内部に位置する基端側はアウタリード１１
幅は一部分において広幅に形成されている。アウタリー
ド１１の基本的な部分の幅は、従来と同様には例えば１
２５〜２００μｍに形成されているが、前記広幅部１２
の幅は、例えば３００〜４００μｍに形成され、その広
幅部分１２の形状は略矩形状に形成されている。したが
って、アウタリード１１は先端部が狭幅、中途部が広幅
部１２、基端部が先端部と同様に狭幅に形成されてい
る。さらに、キャリアテープ１はアウタリードホール４
の部分で金型等により打ち抜かれ、アウタリード１１の
広幅部１２はガルウィング形状にフォーミングされ、基
板電極５に対するボンディング部に形成されている。こ
のようにアウタリード１１の中途部に広幅部１２を設け
ることにより、アウタリード１１側に予めはんだを供給
する際に、そのはんだ供給箇所が広幅部１２に形成され
ているために、基板電極５に対してはんだ付けするに十
分な量のはんだを供給することができる。また、アウタ
リード１１の広幅部１２にはんだを供給したのち、ホッ
トバーやレーザ光によって加熱し、はんだを溶融させて
アウタリード１１の広幅部１２を基板電極５にはんだ付
けするが、アウタリード１１の先端部は狭幅に形成され
ているため、アウタリード１１が幅方向に変形しても、
互いに隣り合うアウタリード１１がショートすることな
く、確実にアウタリードボンディングされ、信頼性の向
上を図ることができる。図３は第２の実施形態を示し、
アウタリード１１の広幅部１２における形状を第１の実
施形態の矩形状に代って楕円形状にしたものであり、ま
た楕円形状に限定されず、菱形形状、円板形状でもよ
い。次に、キャリアテープパッケージのアウタリードボ
ンディング方法について説明する。キャリアテープ１の
アウタリード１１には半導体チップ３がインナリードボ
ンディングによって実装されている。そして、半導体チ
ップ３から導出された複数本のアウタリード１１はアウ
タリードホール４から露出した状態にある。前記キャリ
アテープパッケージのキャリアテープ１をアウタリード
ホール４の部分で金型等により打ち抜き、アウタリード
１１の広幅部１２をガルウィング形状にフォーミングし
てボンディング部を形成する。次に、アウタリード１１
の広幅部１２に予めはんだを供給するが、そのはんだ供
給箇所が広幅部１２に形成されているために、基板電極
５に対してはんだ付けするに十分な量のはんだを供給す
ることができる。次に、アウタリード１１の広幅部１２
をはんだを介して基板電極５に接合し、ホットバーやレ
ーザ光によって加熱することにより、はんだが溶融して
アウタリード１１の広幅部１２が基板電極５にはんだ付
けされる。なお、前記実施形態においては、キャリアテ
ープパッケージのアウターリード１１の広幅部１２をガ
ルウィング形状にフォーミングしたが、Ｊ型やバット型
フォーミングでもよく、また、キャリアテープパッケー
ジに限定されず、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＧＡなど
リード付きパッケージにおいて、パッケージから導出さ
れたリードの先端側における中途部に広幅部を設けるこ
とにより、はんだの供給量を増加することができ、はん
だ付け不良を防止できると共に、隣り合うアウタリード
相互のショートを防止できる。
図面に基づいて説明するが、従来と同一構成部分は同一
番号を付して説明を省略する。図１（ａ）はキャリアテ
ープパッケージを示している。また、図１（ｂ）は、図
１（ａ）中のＡ部の拡大図である。また、図２は、リー
ド付きパッケージとしてのキャリアテープパッケージの
キャリアテープ１に設けられたアウタリードホール４に
はキャリアテープ１に形成された配線パターンとしての
複数本のアウタリード１１が平行に配置されている。そ
して、アウタリードホール４内に位置するアウタリード
１１の先端側、すなわち前記キャリアテープパッケージ
外側端部におけるアウタリード１１幅より、アウタリー
ドホール４の内部に位置する基端側はアウタリード１１
幅は一部分において広幅に形成されている。アウタリー
ド１１の基本的な部分の幅は、従来と同様には例えば１
２５〜２００μｍに形成されているが、前記広幅部１２
の幅は、例えば３００〜４００μｍに形成され、その広
幅部分１２の形状は略矩形状に形成されている。したが
って、アウタリード１１は先端部が狭幅、中途部が広幅
部１２、基端部が先端部と同様に狭幅に形成されてい
る。さらに、キャリアテープ１はアウタリードホール４
の部分で金型等により打ち抜かれ、アウタリード１１の
広幅部１２はガルウィング形状にフォーミングされ、基
板電極５に対するボンディング部に形成されている。こ
のようにアウタリード１１の中途部に広幅部１２を設け
ることにより、アウタリード１１側に予めはんだを供給
する際に、そのはんだ供給箇所が広幅部１２に形成され
ているために、基板電極５に対してはんだ付けするに十
分な量のはんだを供給することができる。また、アウタ
リード１１の広幅部１２にはんだを供給したのち、ホッ
トバーやレーザ光によって加熱し、はんだを溶融させて
アウタリード１１の広幅部１２を基板電極５にはんだ付
けするが、アウタリード１１の先端部は狭幅に形成され
ているため、アウタリード１１が幅方向に変形しても、
互いに隣り合うアウタリード１１がショートすることな
く、確実にアウタリードボンディングされ、信頼性の向
上を図ることができる。図３は第２の実施形態を示し、
アウタリード１１の広幅部１２における形状を第１の実
施形態の矩形状に代って楕円形状にしたものであり、ま
た楕円形状に限定されず、菱形形状、円板形状でもよ
い。次に、キャリアテープパッケージのアウタリードボ
ンディング方法について説明する。キャリアテープ１の
アウタリード１１には半導体チップ３がインナリードボ
ンディングによって実装されている。そして、半導体チ
ップ３から導出された複数本のアウタリード１１はアウ
タリードホール４から露出した状態にある。前記キャリ
アテープパッケージのキャリアテープ１をアウタリード
ホール４の部分で金型等により打ち抜き、アウタリード
１１の広幅部１２をガルウィング形状にフォーミングし
てボンディング部を形成する。次に、アウタリード１１
の広幅部１２に予めはんだを供給するが、そのはんだ供
給箇所が広幅部１２に形成されているために、基板電極
５に対してはんだ付けするに十分な量のはんだを供給す
ることができる。次に、アウタリード１１の広幅部１２
をはんだを介して基板電極５に接合し、ホットバーやレ
ーザ光によって加熱することにより、はんだが溶融して
アウタリード１１の広幅部１２が基板電極５にはんだ付
けされる。なお、前記実施形態においては、キャリアテ
ープパッケージのアウターリード１１の広幅部１２をガ
ルウィング形状にフォーミングしたが、Ｊ型やバット型
フォーミングでもよく、また、キャリアテープパッケー
ジに限定されず、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＧＡなど
リード付きパッケージにおいて、パッケージから導出さ
れたリードの先端側における中途部に広幅部を設けるこ
とにより、はんだの供給量を増加することができ、はん
だ付け不良を防止できると共に、隣り合うアウタリード
相互のショートを防止できる。
【発明の効果】この発明の請求項１によれば、パッケー
ジから複数本のリードが導出されたリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部にすることにより、リ
ードに供給するはんだ量を増加することができ、はんだ
付け不良を防止できると共に、リードの先端部の端末は
狭幅であるため、隣り合うリードのショートを防止でき
る。請求項２によれば、広幅部は、ガルウィング形状に
フォーミングされているため、リードを基板電極等に確
実にはんだ付けでき、信頼性の向上を図ることができ
る。請求項３によれば、アウタリードホールの内部に位
置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成
したことにより、キャリアテープパッケージにおいて
も、請求項１と同様の効果が得られる。請求項４によれ
ば、リード付きパッケージのリードを基板電極等に確実
にボンディングでき、ボンディングの生産性の向上と信
頼性の向上を図ることができる。
ジから複数本のリードが導出されたリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部にすることにより、リ
ードに供給するはんだ量を増加することができ、はんだ
付け不良を防止できると共に、リードの先端部の端末は
狭幅であるため、隣り合うリードのショートを防止でき
る。請求項２によれば、広幅部は、ガルウィング形状に
フォーミングされているため、リードを基板電極等に確
実にはんだ付けでき、信頼性の向上を図ることができ
る。請求項３によれば、アウタリードホールの内部に位
置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成
したことにより、キャリアテープパッケージにおいて
も、請求項１と同様の効果が得られる。請求項４によれ
ば、リード付きパッケージのリードを基板電極等に確実
にボンディングでき、ボンディングの生産性の向上と信
頼性の向上を図ることができる。
【図１】この発明の第１の実施形態を示すキャリアテー
プパッケージを示し、（ａ）は全体の平面図、（ｂ）は
Ａ部を拡大した平面図。
プパッケージを示し、（ａ）は全体の平面図、（ｂ）は
Ａ部を拡大した平面図。
【図２】同実施形態のアウタリードの斜視図。
【図３】この発明の第２の実施形態のアウタリードの斜
視図。
視図。
【図４】従来のキャリアテープパッケージを示し、
（ａ）は全体の平面図、（ｂ）はＢ部を拡大した平面
図。
（ａ）は全体の平面図、（ｂ）はＢ部を拡大した平面
図。
【図５】同じく従来のアウタリードの斜視図。
１…キャリアテープ ３…半導体チップ ４…アウタリードホール ５…基板電極 １１…アウタリード １２…広幅部
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージから複数本のリードが導出さ
れたリード付きパッケージにおいて、 前記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅
部にしたことを特徴とするリード付きパッケージ。 - 【請求項２】 前記広幅部は、ガルウィング形状にフォ
ーミングされたボンディング部であることを特徴とする
請求項１記載のリード付きパッケージ。 - 【請求項３】 キャリアテープに実装された半導体チッ
プから導出した複数本のアウタリードを前記キャリアテ
ープに設けられたアウタリードホールに配置したキャリ
アテープパッケージにおいて、 前記アウタリードホール内に位置する前記アウタリード
の前記キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウ
タリード幅より、アウタリードホールの内部に位置する
アウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成したこ
とを特徴とするキャリアテープパッケージ。 - 【請求項４】 パッケージから複数本のリードが導出さ
れたリード付きパッケージのリードを基板電極にボンデ
ィングする方法において、 前記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅
部にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォー
ミングしてボンディング部を形成し、このボンディング
部を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする
リード付きパッケージのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5914396A JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5914396A JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252074A true JPH09252074A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13104823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5914396A Pending JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP5914396A patent/JPH09252074A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
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