JPH09252074A - リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 - Google Patents
リード付きパッケージおよびそのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH09252074A JPH09252074A JP5914396A JP5914396A JPH09252074A JP H09252074 A JPH09252074 A JP H09252074A JP 5914396 A JP5914396 A JP 5914396A JP 5914396 A JP5914396 A JP 5914396A JP H09252074 A JPH09252074 A JP H09252074A
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- Japan
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- package
- carrier tape
- lead
- outer lead
- leads
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードに供給するはんだ量を増加することがで
き、はんだ付け不良を防止できるリード付きパッケージ
およびそのボンディング方法を提供することにある。 【解決手段】キャリアテープ1に実装された半導体チッ
プ3から導出した複数本のアウタリード11を前記キャ
リアテープ1に設けられたアウタリードホール4に配置
したキャリアテープパッケージにおいて、前記アウタリ
ードホール4内に位置する前記アウタリード11の前記
キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウタリー
ド11幅より、アウタリードホール4の内部に位置する
アウタリード11幅の少なくとも一部に広幅部12を形
成したことを特徴とする。
き、はんだ付け不良を防止できるリード付きパッケージ
およびそのボンディング方法を提供することにある。 【解決手段】キャリアテープ1に実装された半導体チッ
プ3から導出した複数本のアウタリード11を前記キャ
リアテープ1に設けられたアウタリードホール4に配置
したキャリアテープパッケージにおいて、前記アウタリ
ードホール4内に位置する前記アウタリード11の前記
キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウタリー
ド11幅より、アウタリードホール4の内部に位置する
アウタリード11幅の少なくとも一部に広幅部12を形
成したことを特徴とする。
Description
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばキャリア
テープパッケージ等のリード付きパッケージおよびその
ボンディング方法に関する。
テープパッケージ等のリード付きパッケージおよびその
ボンディング方法に関する。
【従来の技術】例えば、キャリアテープパッケージは、
ポリイミド基材等からなるキャリアテープに配線パター
ンとしてのアウタリードが形成され、このアウタリード
に半導体チップがインナリードボンディングされてい
る。前記アウタリードはキャリアテープに設けられたア
ウタリードホールの内部においては平行に配置されてい
る。図4および図5は従来のキャリアテープパッケージ
を示し、1はキャリアテープであり、このキャリアテー
プ1に配線パターンとしての複数本のアウタリード2が
形成され、このアウタリード2に半導体チップ3がイン
ナリードボンディングされている。キャリアテープ1の
両側縁には矩形状のアウタリードホール4が設けられ、
前記アウタリード2はアウタリードホール4の内部にお
いて平行に配置されている。そして、キャリアテープ1
はアウタリードホール4の部分で金型等により打ち抜か
れ、アウタリード2の先端部がガルウィング形状にフォ
ーミングして基板電極5に実装される。このとき、アウ
タリード2側もしくは基板電極5側に予めはんだを供給
しておき、ホットバーやレーザ光によって加熱し、はん
だを溶融させてアウタリード2を基板電極5にはんだ付
けするアウタリードボンディングを行っている。
ポリイミド基材等からなるキャリアテープに配線パター
ンとしてのアウタリードが形成され、このアウタリード
に半導体チップがインナリードボンディングされてい
る。前記アウタリードはキャリアテープに設けられたア
ウタリードホールの内部においては平行に配置されてい
る。図4および図5は従来のキャリアテープパッケージ
を示し、1はキャリアテープであり、このキャリアテー
プ1に配線パターンとしての複数本のアウタリード2が
形成され、このアウタリード2に半導体チップ3がイン
ナリードボンディングされている。キャリアテープ1の
両側縁には矩形状のアウタリードホール4が設けられ、
前記アウタリード2はアウタリードホール4の内部にお
いて平行に配置されている。そして、キャリアテープ1
はアウタリードホール4の部分で金型等により打ち抜か
れ、アウタリード2の先端部がガルウィング形状にフォ
ーミングして基板電極5に実装される。このとき、アウ
タリード2側もしくは基板電極5側に予めはんだを供給
しておき、ホットバーやレーザ光によって加熱し、はん
だを溶融させてアウタリード2を基板電極5にはんだ付
けするアウタリードボンディングを行っている。
【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアテ
ープ1に形成された配線パターンとしてのアウタリード
2は直線で、長手方向に亘って同一幅(例えば125〜
200μm)に形成されている。したがって、アウタリ
ード2にはんだめっき等によってはんだを供給する場
合、アウタリード2のリード幅が狭いために十分なはん
だ量を供給することができず、アウタリードボンディン
グの際にはんだ付け不良が発生しやすいという問題があ
る。また、はんだが十分に供給されるように、リード幅
を広くすると、アウタリード2が横方向に僅かに変形し
ても、隣り合うアウタリード2の先端部が接触してショ
ートするという不都合がある。なお、狭ピッチのアウタ
リードボンディングでは、基板電極5側に所望量のはん
だを供給することは難しく、アウタリード2側へ供給す
るのが一般的であり、前述のような問題の解決が望まれ
ている。この発明は、前記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、アウタリードに所望量の
はんだを供給することができ、はんだ付け不良を防止で
きると共に、隣り合うアウタリード相互のショートを防
止できるリード付きパッケージおよびそのボンディング
方法を提供することにある。
ープ1に形成された配線パターンとしてのアウタリード
2は直線で、長手方向に亘って同一幅(例えば125〜
200μm)に形成されている。したがって、アウタリ
ード2にはんだめっき等によってはんだを供給する場
合、アウタリード2のリード幅が狭いために十分なはん
だ量を供給することができず、アウタリードボンディン
グの際にはんだ付け不良が発生しやすいという問題があ
る。また、はんだが十分に供給されるように、リード幅
を広くすると、アウタリード2が横方向に僅かに変形し
ても、隣り合うアウタリード2の先端部が接触してショ
ートするという不都合がある。なお、狭ピッチのアウタ
リードボンディングでは、基板電極5側に所望量のはん
だを供給することは難しく、アウタリード2側へ供給す
るのが一般的であり、前述のような問題の解決が望まれ
ている。この発明は、前記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、アウタリードに所望量の
はんだを供給することができ、はんだ付け不良を防止で
きると共に、隣り合うアウタリード相互のショートを防
止できるリード付きパッケージおよびそのボンディング
方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項1は、パッケージから複数本の
リードが導出されたリード付きパッケージにおいて、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたことを特徴とする。請求項2は、請求項1の前記
広幅部は、ガルウィング形状にフォーミングされたボン
ディング部であることを特徴とする。請求項3は、キャ
リアテープに実装された半導体チップから導出した複数
本のアウタリードを前記キャリアテープに設けられたア
ウタリードホールに配置したキャリアテープパッケージ
において、前記アウタリードホール内に位置する前記ア
ウタリードの前記キャリアテープパッケージ外側端部に
おけるアウタリード幅より、アウタリードホールの内部
に位置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を
形成したことを特徴とする。請求項4は、パッケージか
ら複数本のリードが導出されたリード付きパッケージの
リードを基板電極にボンディングする方法において、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォーミ
ングしてボンディング部を形成し、このボンディング部
を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする。
パッケージから導出された複数本のリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部に形成することによ
り、はんだ付けするに十分な量のはんだ量を供給でき
る。
達成するために、請求項1は、パッケージから複数本の
リードが導出されたリード付きパッケージにおいて、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたことを特徴とする。請求項2は、請求項1の前記
広幅部は、ガルウィング形状にフォーミングされたボン
ディング部であることを特徴とする。請求項3は、キャ
リアテープに実装された半導体チップから導出した複数
本のアウタリードを前記キャリアテープに設けられたア
ウタリードホールに配置したキャリアテープパッケージ
において、前記アウタリードホール内に位置する前記ア
ウタリードの前記キャリアテープパッケージ外側端部に
おけるアウタリード幅より、アウタリードホールの内部
に位置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を
形成したことを特徴とする。請求項4は、パッケージか
ら複数本のリードが導出されたリード付きパッケージの
リードを基板電極にボンディングする方法において、前
記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅部
にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォーミ
ングしてボンディング部を形成し、このボンディング部
を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする。
パッケージから導出された複数本のリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部に形成することによ
り、はんだ付けするに十分な量のはんだ量を供給でき
る。
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明するが、従来と同一構成部分は同一
番号を付して説明を省略する。図1(a)はキャリアテ
ープパッケージを示している。また、図1(b)は、図
1(a)中のA部の拡大図である。また、図2は、リー
ド付きパッケージとしてのキャリアテープパッケージの
キャリアテープ1に設けられたアウタリードホール4に
はキャリアテープ1に形成された配線パターンとしての
複数本のアウタリード11が平行に配置されている。そ
して、アウタリードホール4内に位置するアウタリード
11の先端側、すなわち前記キャリアテープパッケージ
外側端部におけるアウタリード11幅より、アウタリー
ドホール4の内部に位置する基端側はアウタリード11
幅は一部分において広幅に形成されている。アウタリー
ド11の基本的な部分の幅は、従来と同様には例えば1
25〜200μmに形成されているが、前記広幅部12
の幅は、例えば300〜400μmに形成され、その広
幅部分12の形状は略矩形状に形成されている。したが
って、アウタリード11は先端部が狭幅、中途部が広幅
部12、基端部が先端部と同様に狭幅に形成されてい
る。さらに、キャリアテープ1はアウタリードホール4
の部分で金型等により打ち抜かれ、アウタリード11の
広幅部12はガルウィング形状にフォーミングされ、基
板電極5に対するボンディング部に形成されている。こ
のようにアウタリード11の中途部に広幅部12を設け
ることにより、アウタリード11側に予めはんだを供給
する際に、そのはんだ供給箇所が広幅部12に形成され
ているために、基板電極5に対してはんだ付けするに十
分な量のはんだを供給することができる。また、アウタ
リード11の広幅部12にはんだを供給したのち、ホッ
トバーやレーザ光によって加熱し、はんだを溶融させて
アウタリード11の広幅部12を基板電極5にはんだ付
けするが、アウタリード11の先端部は狭幅に形成され
ているため、アウタリード11が幅方向に変形しても、
互いに隣り合うアウタリード11がショートすることな
く、確実にアウタリードボンディングされ、信頼性の向
上を図ることができる。図3は第2の実施形態を示し、
アウタリード11の広幅部12における形状を第1の実
施形態の矩形状に代って楕円形状にしたものであり、ま
た楕円形状に限定されず、菱形形状、円板形状でもよ
い。次に、キャリアテープパッケージのアウタリードボ
ンディング方法について説明する。キャリアテープ1の
アウタリード11には半導体チップ3がインナリードボ
ンディングによって実装されている。そして、半導体チ
ップ3から導出された複数本のアウタリード11はアウ
タリードホール4から露出した状態にある。前記キャリ
アテープパッケージのキャリアテープ1をアウタリード
ホール4の部分で金型等により打ち抜き、アウタリード
11の広幅部12をガルウィング形状にフォーミングし
てボンディング部を形成する。次に、アウタリード11
の広幅部12に予めはんだを供給するが、そのはんだ供
給箇所が広幅部12に形成されているために、基板電極
5に対してはんだ付けするに十分な量のはんだを供給す
ることができる。次に、アウタリード11の広幅部12
をはんだを介して基板電極5に接合し、ホットバーやレ
ーザ光によって加熱することにより、はんだが溶融して
アウタリード11の広幅部12が基板電極5にはんだ付
けされる。なお、前記実施形態においては、キャリアテ
ープパッケージのアウターリード11の広幅部12をガ
ルウィング形状にフォーミングしたが、J型やバット型
フォーミングでもよく、また、キャリアテープパッケー
ジに限定されず、QFP、SOP、SOJ、PGAなど
リード付きパッケージにおいて、パッケージから導出さ
れたリードの先端側における中途部に広幅部を設けるこ
とにより、はんだの供給量を増加することができ、はん
だ付け不良を防止できると共に、隣り合うアウタリード
相互のショートを防止できる。
図面に基づいて説明するが、従来と同一構成部分は同一
番号を付して説明を省略する。図1(a)はキャリアテ
ープパッケージを示している。また、図1(b)は、図
1(a)中のA部の拡大図である。また、図2は、リー
ド付きパッケージとしてのキャリアテープパッケージの
キャリアテープ1に設けられたアウタリードホール4に
はキャリアテープ1に形成された配線パターンとしての
複数本のアウタリード11が平行に配置されている。そ
して、アウタリードホール4内に位置するアウタリード
11の先端側、すなわち前記キャリアテープパッケージ
外側端部におけるアウタリード11幅より、アウタリー
ドホール4の内部に位置する基端側はアウタリード11
幅は一部分において広幅に形成されている。アウタリー
ド11の基本的な部分の幅は、従来と同様には例えば1
25〜200μmに形成されているが、前記広幅部12
の幅は、例えば300〜400μmに形成され、その広
幅部分12の形状は略矩形状に形成されている。したが
って、アウタリード11は先端部が狭幅、中途部が広幅
部12、基端部が先端部と同様に狭幅に形成されてい
る。さらに、キャリアテープ1はアウタリードホール4
の部分で金型等により打ち抜かれ、アウタリード11の
広幅部12はガルウィング形状にフォーミングされ、基
板電極5に対するボンディング部に形成されている。こ
のようにアウタリード11の中途部に広幅部12を設け
ることにより、アウタリード11側に予めはんだを供給
する際に、そのはんだ供給箇所が広幅部12に形成され
ているために、基板電極5に対してはんだ付けするに十
分な量のはんだを供給することができる。また、アウタ
リード11の広幅部12にはんだを供給したのち、ホッ
トバーやレーザ光によって加熱し、はんだを溶融させて
アウタリード11の広幅部12を基板電極5にはんだ付
けするが、アウタリード11の先端部は狭幅に形成され
ているため、アウタリード11が幅方向に変形しても、
互いに隣り合うアウタリード11がショートすることな
く、確実にアウタリードボンディングされ、信頼性の向
上を図ることができる。図3は第2の実施形態を示し、
アウタリード11の広幅部12における形状を第1の実
施形態の矩形状に代って楕円形状にしたものであり、ま
た楕円形状に限定されず、菱形形状、円板形状でもよ
い。次に、キャリアテープパッケージのアウタリードボ
ンディング方法について説明する。キャリアテープ1の
アウタリード11には半導体チップ3がインナリードボ
ンディングによって実装されている。そして、半導体チ
ップ3から導出された複数本のアウタリード11はアウ
タリードホール4から露出した状態にある。前記キャリ
アテープパッケージのキャリアテープ1をアウタリード
ホール4の部分で金型等により打ち抜き、アウタリード
11の広幅部12をガルウィング形状にフォーミングし
てボンディング部を形成する。次に、アウタリード11
の広幅部12に予めはんだを供給するが、そのはんだ供
給箇所が広幅部12に形成されているために、基板電極
5に対してはんだ付けするに十分な量のはんだを供給す
ることができる。次に、アウタリード11の広幅部12
をはんだを介して基板電極5に接合し、ホットバーやレ
ーザ光によって加熱することにより、はんだが溶融して
アウタリード11の広幅部12が基板電極5にはんだ付
けされる。なお、前記実施形態においては、キャリアテ
ープパッケージのアウターリード11の広幅部12をガ
ルウィング形状にフォーミングしたが、J型やバット型
フォーミングでもよく、また、キャリアテープパッケー
ジに限定されず、QFP、SOP、SOJ、PGAなど
リード付きパッケージにおいて、パッケージから導出さ
れたリードの先端側における中途部に広幅部を設けるこ
とにより、はんだの供給量を増加することができ、はん
だ付け不良を防止できると共に、隣り合うアウタリード
相互のショートを防止できる。
【発明の効果】この発明の請求項1によれば、パッケー
ジから複数本のリードが導出されたリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部にすることにより、リ
ードに供給するはんだ量を増加することができ、はんだ
付け不良を防止できると共に、リードの先端部の端末は
狭幅であるため、隣り合うリードのショートを防止でき
る。請求項2によれば、広幅部は、ガルウィング形状に
フォーミングされているため、リードを基板電極等に確
実にはんだ付けでき、信頼性の向上を図ることができ
る。請求項3によれば、アウタリードホールの内部に位
置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成
したことにより、キャリアテープパッケージにおいて
も、請求項1と同様の効果が得られる。請求項4によれ
ば、リード付きパッケージのリードを基板電極等に確実
にボンディングでき、ボンディングの生産性の向上と信
頼性の向上を図ることができる。
ジから複数本のリードが導出されたリードの先端部にお
ける端末部を残して一部を広幅部にすることにより、リ
ードに供給するはんだ量を増加することができ、はんだ
付け不良を防止できると共に、リードの先端部の端末は
狭幅であるため、隣り合うリードのショートを防止でき
る。請求項2によれば、広幅部は、ガルウィング形状に
フォーミングされているため、リードを基板電極等に確
実にはんだ付けでき、信頼性の向上を図ることができ
る。請求項3によれば、アウタリードホールの内部に位
置するアウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成
したことにより、キャリアテープパッケージにおいて
も、請求項1と同様の効果が得られる。請求項4によれ
ば、リード付きパッケージのリードを基板電極等に確実
にボンディングでき、ボンディングの生産性の向上と信
頼性の向上を図ることができる。
【図1】この発明の第1の実施形態を示すキャリアテー
プパッケージを示し、(a)は全体の平面図、(b)は
A部を拡大した平面図。
プパッケージを示し、(a)は全体の平面図、(b)は
A部を拡大した平面図。
【図2】同実施形態のアウタリードの斜視図。
【図3】この発明の第2の実施形態のアウタリードの斜
視図。
視図。
【図4】従来のキャリアテープパッケージを示し、
(a)は全体の平面図、(b)はB部を拡大した平面
図。
(a)は全体の平面図、(b)はB部を拡大した平面
図。
【図5】同じく従来のアウタリードの斜視図。
1…キャリアテープ 3…半導体チップ 4…アウタリードホール 5…基板電極 11…アウタリード 12…広幅部
Claims (4)
- 【請求項1】 パッケージから複数本のリードが導出さ
れたリード付きパッケージにおいて、 前記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅
部にしたことを特徴とするリード付きパッケージ。 - 【請求項2】 前記広幅部は、ガルウィング形状にフォ
ーミングされたボンディング部であることを特徴とする
請求項1記載のリード付きパッケージ。 - 【請求項3】 キャリアテープに実装された半導体チッ
プから導出した複数本のアウタリードを前記キャリアテ
ープに設けられたアウタリードホールに配置したキャリ
アテープパッケージにおいて、 前記アウタリードホール内に位置する前記アウタリード
の前記キャリアテープパッケージ外側端部におけるアウ
タリード幅より、アウタリードホールの内部に位置する
アウタリード幅の少なくとも一部に広幅部を形成したこ
とを特徴とするキャリアテープパッケージ。 - 【請求項4】 パッケージから複数本のリードが導出さ
れたリード付きパッケージのリードを基板電極にボンデ
ィングする方法において、 前記リードの先端部における端末部を残して一部を広幅
部にしたのち、この広幅部をガルウィング形状にフォー
ミングしてボンディング部を形成し、このボンディング
部を前記基板電極にボンディングすることを特徴とする
リード付きパッケージのボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5914396A JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5914396A JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09252074A true JPH09252074A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13104823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5914396A Pending JPH09252074A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | リード付きパッケージおよびそのボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09252074A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP5914396A patent/JPH09252074A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品 |
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