JPH09252017A

JPH09252017A - 電子部品の樹脂封止成形方法

Info

Publication number: JPH09252017A
Application number: JP8087568A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1996-03-14
Filing date: 1996-03-14
Publication date: 1997-09-22
Also published as: KR970067803A; KR100340979B1

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品の樹脂封止成形体にボイドが形成さ
れるのを防止する。【構成】予備加熱されていない常温の樹脂タブレット
113 をポット108 内に供給すると共に、これを真空引き
工程（減圧）下で加熱膨張させる。そして、樹脂加圧工
程におけるプランジャ114 の移動速度（上動速度）をポ
ット108 内に供給した常温樹脂タブレット113 の加熱膨
張工程が終了するまでの間152 は所定の速度よりも遅い
速度となるように設定し、この状態で、外気遮断空間部
140 の空気及び水分、常温樹脂タブレット113 の加熱膨
張時にその内部から流出し開放された空気及び水分、及
び、常温樹脂タブレット113 の加熱時に発生したガス類
の全てを型部（上下両型101・102 ）の外部へ効率良く且
つ強制的に吸引排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形する方法の改良に係り、特に、電子部品の樹
脂封止成形体（モールドパッケージ）の内外部にボイド
（気泡）が形成されるのを防止するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図９〜10に示すような樹脂成
形用金型を用いて、通常、次のようにして行われる。予
め、上型１及び下型２を加熱手段３にて樹脂成形温度に
まで加熱する。次に、電子部品４を装着したリードフレ
ーム５を下型２の型面に設けたセット用凹所６の所定位
置に嵌合セットすると共に、樹脂タブレット７をポット
８内に供給する。次に、下型２を上動して、図10に示す
ように、上下両型(1・2) を型締めする。このとき、前記
電子部品４及びその周辺のリードフレーム５は、前記両
型(1・2)の型面に対設した両キャビティ９内に嵌装され
ることになる。また、前記ポット８内の樹脂タブレット
７は加熱されて順次に溶融化されるので前記樹脂タブレ
ット７をプランジャ10にて加圧すると、その溶融樹脂材
料は前記ポット８とキャビティ９との間に設けられた樹
脂流路11を通して両キャビティ９側に移送され且つ前記
キャビティ９内に注入・充填されることになる。なお、
前記したキャビティ９内と前記キャビティ外部とは、通
常、幅狭で且つ浅い溝状の微小間隙から形成されるエア
ベントを介して連通されているので、溶融樹脂材料を前
記両キャビティ９内に注入・充填させるときに、前記樹
脂注入・充填作用を利用して、前記キャビティ９内の残
溜空気等を前記エアベントを通して外部へ自然に押し出
すように設けられている。従って、電子部品４及びその
周辺のリードフレーム５は、両キャビティ９の形状に対
応して成形される樹脂封止成形体内に封止されることに
なるので、樹脂の硬化後に下型２を再び下動して上下両
型(1・2) を型開きすると共に、これと略同時的に、両キ
ャビティ９内の樹脂封止成形体とリードフレーム５及び
樹脂流路11内の硬化樹脂を離型機構12により夫々離型さ
せればよい。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
前の金型構造においては、ポット８と樹脂流路11及び両
キャビティ９内に存在する残溜空気等はエアベントから
外部に自然に排出されるように考慮されているが、この
ような残溜空気等の自然排出手段による場合は、その排
出作用が不確実・不完全であること等に基因して、樹脂
封止成形体におけるボイドの形成を有効に阻止できない
と云う問題が有った。

【０００４】そこで、樹脂封止成形体のボイド形成と云
う問題を解消するためには、ポットと樹脂流路及び両キ
ャビティ内に存在する残溜空気等を真空源による排気作
用により強制的に排出することが提案されている（例え
ば、特開昭64− 53555号公報・特開昭63−186435号公報
・特開昭64− 39033号公報等）。これらの提案は、例え
ば、上下両型(1・2) の型締めを行ったときに、図９及び
図10に示すように、上型１の型面周囲に設けたシール部
材13を介して、上下両型(1・2) の型面を外気と遮断し、
且つ、その外気遮断範囲内と外部に設けた真空源とをエ
アベント14及び真空経路15等を介して連通接続させるも
のである。しかしながら、このような強制排気手段は、
前記残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入されないと云う
点で優れているが、次のような技術的な問題を有してい
るために、実用化されていないのが実情である。

【０００５】例えば、前記したシール部材13としてはＯ
リングを採用したものが知られているが、この場合は、
上下両型(1・2) の型締時に前記Ｏリングを押圧すること
によって、これにより設定される範囲内と外気とを遮断
するものである。このような手段を採用するときは、上
下両型(1・2) の型締めと前記シール部材13による外気遮
断作用とが略同時的に行われることになるから、例え
ば、前記型面に供給したリードフレーム５が何らかの理
由によって所定の位置及び状態に嵌合セットされていな
いような異常時においても、その型締作用と外気遮断作
用とが略同時的に行われて、前記上下両型(1・2) の型面
や電子部品４若しくはリードフレーム５を損傷すると云
った重大な問題があると共に、シール部材13自体を損傷
したときは前記シール部材13による外気遮断機能を損う
と云った重大な問題がある。

【０００６】また、上下両型(1・2) の完全型締時におい
ては、両型面における樹脂バリの発生を防止すると云う
樹脂成形上の要請に基づいて、前記両型(1・2) の型面を
密に且つ強力に接合（圧接）させていることから、キャ
ビティ９内に残溜する空気等は前記両型(1・2) の型面間
における特定個所に設けたエアベント14を通して前記キ
ャビティ９の外部に排出されることになる。しかしなが
ら、エアベントは、キャビティ９内の残溜空気等を外部
に排出させると云う機能の他に、キャビティ９内に注入
充填された溶融樹脂材料が前記エアベントを通してキャ
ビティ９の外部に流出するのを防止すると云う機能をも
備えている必要があるため、その形状は、前述したよう
に、幅狭で且つ浅い溝状の微小間隙から形成されるのが
通例である。従って、上下両型(1・2) の完全型締時にお
いてキャビティ９内の残溜空気等を前記エアベントのみ
から外部へ排出（真空引き）するのはきわめて困難であ
り、或は、この両型の完全型締時において真空源による
排気作用を行っても、前記両型の型面間に存在する残溜
空気等の排出効率が悪いため、前記した外気遮断範囲内
を真空状態に設定することは、事実上、期待できないと
云う技術的な問題がある。

【０００７】また、ポット８内に供給した樹脂タブレッ
ト７の加熱溶融化は前記加熱手段３による加熱作用によ
って行われる。そして、溶融化された樹脂材料をキャビ
ティ９内へ移送する作用は前記プランジャ10を所定スト
ローク16だけ上動させることによって行われている。従
って、前記ポット８内の樹脂タブレット７を溶融化する
には、ポット８内の樹脂タブレット７に対して前記加熱
手段３による加熱作用をできるだけ長く加えなければな
らない。逆に、この種の樹脂材料には熱硬化性樹脂材料
が使用されているため、溶融樹脂材料が流動性を有して
いる短時間内にキャビティ９への移送を行わなければな
らない。このため、樹脂タブレット７に対する加熱作用
（加熱時間）を必要以上に長く設定した場合は、全体的
な樹脂成形サイクルタイムが長くなると共に、溶融樹脂
材料の流動性を低下させたり、キャビティ９内に注入充
填される高粘度の溶融樹脂材料によって電子部品を損傷
する等の弊害がみられる。逆に、樹脂タブレット７に対
する加熱作用を必要以上に短く設定した場合は、樹脂タ
ブレット７を充分に加熱することができず、従って、樹
脂タブレット７を充分に加熱膨張させることができない
ことから、この状態で前記ポット８内を真空引きしたと
しても、樹脂タブレット７の内部に含有されている空気
や水分等を外部に排出できないため、これらの残溜空気
等が溶融樹脂材料中に混入して樹脂封止成形体にボイド
が形成されると云った弊害がみられる。

【０００８】また、ポット内に樹脂タブレットを供給し
て前記樹脂タブレットを加熱手段及びプランジャにより
加熱溶融化する場合において、その加熱溶融化作用を補
助する目的で、ポット内への樹脂タブレット供給前に、
前記樹脂タブレットを予備加熱することが行われてい
る。しかしながら、予備加熱した樹脂タブレットの表面
には溶融樹脂の被膜層が形成されるので、これをポット
内に供給し且つこれに金型の加熱手段による本来の加熱
作用を加えると、前記樹脂タブレット内部に含有されて
いる多数の空気及び水分は前記溶融樹脂の被膜層に妨げ
られて外部、即ち、ポットの内部に流出できず、従っ
て、前記多量の空気・水分がその溶融樹脂材料中に混入
してキャビティ内に流入し、これが樹脂封止成形体の表
面部及び内部におけるボイドとして形成されると云う問
題がある。

【０００９】本発明は、外気遮断範囲内に残溜している
空気や水分を樹脂成形用型部の外部へ確実に排出するの
みならず、ポット内に供給した樹脂タブレットの内部に
含まれている空気や水分を外気遮断範囲内（ポット内）
に効率良く且つ確実に流出させて開放すると共に、これ
らの流出空気等を外部へ効率良く且つ確実に排出し、更
に、樹脂タブレットの加熱時に発生するガス類を外部へ
効率良く且つ確実に排出することによって、これらの残
溜空気・水分・発生ガス類が溶融樹脂材料中に混入して
樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを確実に防止す
ることができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固
定型と前記固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂
成形用型部、及び、前記型部に設けた少なくとも樹脂タ
ブレット供給用のポットと樹脂成形用のキャビティと前
記ポットと前記キャビティとの間を連通接続させた溶融
樹脂材料の流路部に残溜する空気・水分を前記型部の外
部へ強制的に吸引排出する真空引き手段とを備えた樹脂
成形用金型を用いて、前記型部のキャビティ内に供給し
た電子部品のまわりに樹脂を成形することによって前記
電子部品を封止する方法であって前記電子部品を前記キ
ャビティ内に供給する電子部品の供給工程と、予備加熱
していない常温の樹脂タブレットを前記ポット内に供給
する常温樹脂タブレットの供給工程と、前記型部に設け
た少なくとも前記ポットと前記キャビティ及び前記樹脂
流路を外気から遮断する外気遮断工程と、前記ポット内
に供給した前記常温樹脂タブレットを前記ポット内にて
加熱膨張させる常温樹脂タブレットの加熱膨張工程と、
前記外気遮断工程によって維持される外気遮断範囲内の
空気・水分を前記型部の外部へ強制的に吸引排出する真
空引き工程と、前記外気遮断工程及び真空引き工程を維
持しつつ前記固定型と前記可動型とを接合して完全に型
締めする完全型締工程と、前記プランジャを移動させて
前記ポット内に供給した前記樹脂タブレットを加圧する
樹脂タブレット加圧工程と、前記ポット部にて加熱溶融
化された溶融樹脂材料を前記樹脂流路を通して前記キャ
ビティ内に注入充填させて、前記キャビティ内の前記電
子部品のまわりに樹脂を成形する樹脂注入工程とを含
み、更に、前記樹脂タブレット加圧工程における前記プ
ランジャの移動速度を前記ポット内に供給した前記常温
樹脂タブレットの前記加熱膨張工程が終了するまでの間
は所定の速度よりも遅い速度となるように設定すること
によって、前記外気遮断範囲内の空気及び水分の吸引排
出と前記樹脂タブレットの前記加熱膨張によってその内
部から流出し開放された空気及び水分と前記樹脂タブレ
ットの前記加熱時に発生したガス類の全てを前記型部の
外部へ強制的に吸引排出することを特徴とする。

【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した完全型締め工程の前に、前記固定型
と前記可動型との対向面間に、空気・水分及び発生ガス
類の吸引排出用間隙を残す前記固定型と前記可動型との
中間型締工程を備えたことを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した中間型締工程において、前記外気遮
断範囲内の空気・水分及び発生ガス類を吸引排出する真
空引き工程を備えたことを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した外気遮断工程において、前記型部に
設けた少なくとも前記ポットと前記キャビティ及び前記
樹脂流路を外気から遮断すると共に、前記外気遮断範囲
内の真空度を１Torr以下に設定し、この状態で、前記ポ
ット内に供給した前記常温樹脂タブレットを加熱膨張さ
せる常温樹脂タブレットの加熱膨張工程を行うことを特
徴とするものである。

【００１４】

【作用】本発明によれば、予備加熱されていない常温の
樹脂タブレットをポット内に供給すると共に、これを真
空引き工程における所定の減圧下で加熱膨張させること
ができる。そして、樹脂タブレット加圧工程において、
プランジャの移動速度をポット内に供給した常温樹脂タ
ブレットの前記加熱膨張工程が終了するまでの間は所定
の速度よりも遅い速度となるように設定することによ
り、外気遮断範囲内の空気及び水分の吸引排出と、常温
樹脂タブレットの前記加熱膨張によってその内部から流
出し開放された空気及び水分と、常温樹脂タブレットの
前記加熱時に発生したガス類の全てを型部の外部へ効率
良く且つ強制的に吸引排出することができる。

【００１５】

【実施例】図１〜図８には電子部品の樹脂封止成形装置
の構成を概略的に示している。この装置には、上部固定
盤に装設される上型（固定型）101 と、下部可動盤に装
設される下型（可動型）102 とが対設されている。ま
た、前記上型101 側の金型ベース103 には上型チェイス
ブロック104 がアリ溝等の嵌合手段によって着脱自在に
装設されており、同様に、前記下型102 側の金型ベース
105 には下型チェイスブロック106 がアリ溝等の嵌合手
段によって着脱自在に装設されている。

【００１６】また、前記下型チェイスブロック106 に
は、ヒータ等の加熱手段107 と、所要複数個の樹脂タブ
レット供給用ポット108 と、前記各ポット108 の周辺所
定位置に配置した所要数個の樹脂成形用キャビティ109
等が夫々配設されている。また、前記下型チェイスブロ
ック106 の下方位置には、エジェクターピン110を備え
た下部エジェクタープレート111 と、この下部エジェク
タープレート111を上動させて前記下型キャビティ109
内にて成形された樹脂封止成形体を離型させるための上
下動機構112 と、前記各ポット108 内に供給された予備
加熱されていない常温の樹脂タブレット113 を夫々各別
に加圧するためのプランジャ114 を備えたプランジャホ
ルダー115 等が夫々配設されている。また、前記各エジ
ェクターピン110 の上端部は各下型キャビティ109 に連
通するピン孔116 に夫々嵌合されている。また、前記各
プランジャ113 の上端部は前記金型ベース105 及びエジ
ェクタープレート111 に設けた挿通孔117・118 を通して
前記各ポット108 に夫々嵌合されている。また、前記プ
ランジャホルダー114 は、前記金型ベース105 の下部に
配設したレール部材（図示なし）に対して着脱自在に装
設されている。

【００１７】また、前記上型チェイスブロック104 に
は、ヒータ等の加熱手段119 が装設されている。また、
前記上型チェイスブロック104 には、前記下型各ポット
108 の位置及び数に対応するカル部120 と、前記下型キ
ャビティ109 の位置及び数に対応する上型キャビティ12
1 とが夫々対設されている。そして、前記各カル部120
と前記下型キャビティ109 とは、図４に示す型締時にお
いて連通する短い樹脂通路122 を介して、連通接続され
るように設けられている。また、前記各上型キャビティ
121 には所要の深さ及び幅として形成されたエアベント
123 が夫々連通接続されている。また、前記上型チェイ
スブロック104 の上方位置には、エジェクターピン124
を備えた上部エジェクタープレート125 と、この上部エ
ジェクタープレート125を下動させて前記上型キャビテ
ィ121 内にて成形された樹脂封止成形体及び前記カル部
120 内にて成形された樹脂成形体を離型させるための上
下動機構126 等が夫々配設されている。また、前記各エ
ジェクターピン124 の下端部は各上型キャビティ121 に
連通するピン孔127 と前記カル部120 に連通するピン孔
128 に夫々嵌合されている。

【００１８】また、前記上金型ベース103 の上面部には
真空ポンプ等の真空源を備えた真空引き機構（減圧機
構）129 が装設されている。また、前記上金型ベース10
3 における P.L面（パーティングライン面）と、前記上
部エジェクタープレート125 の嵌装部とには吸気孔部13
0 が夫々開設されている。更に、前記真空引き機構129
と前記吸気孔部130 とは通孔131 を介して連通接続され
ている。なお、図例においては、前記下金型ベース105
側に前記したような真空引き機構と吸気孔部及び通孔等
が示されていないが、必要に応じて、前記上金型ベース
103 側の構成と同様の構成のものを下金型ベース105 側
に配設するようにしても差し支えない。

【００１９】また、前記下金型ベース105 には、下型10
2 の型面、即ち、前記下型チェイスブロック106 の P.L
面における少なくとも各ポット108 ・各下型キャビティ
109及び各樹脂通路122 の外側方周囲を覆う丸筒形・角
筒形等の外気遮断用部材132が嵌装されており、更に、
前記外気遮断用部材132 は、図に示すようなラック・ピ
ニオン機構等の機械的駆動機構や、電動モータ等の電気
的駆動機構、或は、油圧・空圧等の流体駆動機構等から
成る適宜な駆動機構133 を介して、型開閉方向へ摺動自
在となるように設けられている。また、前記下金型ベー
ス105 と前記外気遮断用部材132 との嵌合面には適当な
シール部材134 が介在配置されている。

【００２０】また、前記上金型ベース103 には、上型10
1 の型面、即ち、前記上型チェイスブロック104 の P.L
面における少なくとも各カル部120 ・各樹脂流路122 ・
各上型キャビティ121 ・各エアベント123 の外側方周囲
を覆う丸筒形・角筒形の外気遮断用部材135 が嵌装され
ており、前記外気遮断用部材135 は、図に示すようなラ
ック・ピニオン機構等の機械的駆動機構や、電動モータ
等の電気的駆動機構、或は、油圧・空圧等の流体駆動機
構等から成る適宜な駆動機構136 を介して、型開閉方向
へ摺動自在となるように設けられている。また、前記上
金型ベース103 と前記外気遮断用部材135 との嵌合面に
は適当なシール部材137 が介在配置されている。

【００２１】また、図３に示す前記上下両型(101・102)
の中間型締時と、図４及び図５に示す前記上下両型(101
・102) の完全型締時において、前記両駆動機構(133・13
6) を介して前記両外気遮断用部材(132・135) を型締方
向へ夫々前進移動させると、それらの先端部が嵌合する
ように設けられている。そして、このとき、前記両外気
遮断用部材(132・135) の先端部嵌合面には適当なシール
部材138 が介在配置されているため、前記嵌合部をシー
ルすることができる。図例においては、下金型ベース10
5 に嵌装した前記外気遮断用部材132 の上端部を下型10
2 の P.L面付近にまで上動させると共に、上金型ベース
103 に嵌装した前記外気遮断用部材135 を下金型ベース
105 の前記外気遮断用部材132 における外周面に嵌合さ
せる場合を示している。なお、図例の場合は、前記両外
気遮断用部材(132・135) 両者の先端部を嵌合させる場合
を示しているが、適当なシール部材を備えた両者の先端
面を接合させるような構成を採用しても差し支えなく、
要するに、シール部材にて前記両者間における空気及び
水分等の流れを遮断することができる構成であればよ
い。

【００２２】また、前記両金型ベース(103・105) と前記
両チェイスブロック(104・106) との間等の必要な部位に
は適当なシール部材139 が夫々介在配置されている。従
って、図３及び図４に示す前記上下両型(101・102) の中
間型締時及び完全型締時においては、前記両外気遮断用
部材(132・135) の先端部を嵌合させることにより、前記
上下両型(101・102) の型面間は、前記両外気遮断用部材
(132・135) と前記各シール部材(134・137・138・139) とに
よって外気が遮断された空間部140 が構成されることに
なる。このため、図３に示す前記中間型締時において前
記真空引き機構129 を作動させた場合は、前記各ポット
108 ・各カル部120 ・各樹脂流路122 ・各キャビティ(1
09・121) ・各エアベント123 及び上下両型(101・102) の
P.L面間に構成される外気遮断空間部140 内の全体を真
空状態（減圧状態）とすることができ、前記外気遮断空
間部140 内に残溜する空気や水分、及び、前記各ポット
108 内に供給した前記樹脂タブレットの加熱時に発生す
るガス類を外部に強制的に吸引排出することができる。
また、図４に示す前記完全型締時において前記真空引き
機構129 を作動させた場合は、前記各ポット108 ・各カ
ル部120 ・各樹脂流路122 ・各キャビティ(109・121) ・
各エアベント123 内に残溜する空気・水分や前記発生ガ
ス類等は、前記各エアベント123 を通して上下両型(101
・102) の P.L面間に強制的に吸引され、その後、外部へ
強制的に吸引排出されることになり、従って、同様に、
前記外気遮断空間部140 全体の真空状態を維持すること
ができる。即ち、前記外気遮断空間部140 内における真
空状態は、上下両型(101・102) の前記中間型締時におけ
る真空引き工程と前記完全型締時における真空引き工程
とを連続して行うことによって、より確実なものとな
る。

【００２３】なお、図１中の符号141 は、材料の同時搬
送供給装置を示している。前記材料同時搬送供給装置14
1 は、予備加熱されていない常温樹脂タブレット113 と
電子部品142 を装着したリードフレーム143 とを前記上
下両型(101・102)間の所定位置に同時に搬送供給するも
のであって、前記常温樹脂タブレット113の着脱機構144
と前記リードフレーム143 の着脱機構145 とを備えて
おり、これらの両着脱機構(144・145) を介して、前記常
温樹脂タブレット113 を前記下型のポット108 内に、ま
た、前記リードフレーム143 を前記下型キャビティ109
の所定部位に設けた嵌合用凹所146 内に夫々供給するこ
とができるように設けられている。また、図８中の符号
147 は、樹脂成形品の取出装置を示している。前記樹脂
成形品取出装置147 は、後述するように、電子部品を樹
脂封止した封止済リードフレームの着脱機構148 を備え
ており、この着脱機構148 を介して、樹脂成形品（両キ
ャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び樹脂
流路内の硬化樹脂）149 を前記上下両型(101・102) の外
部に取り出すことができるように設けられている。

【００２４】以下、前記樹脂封止成形装置を用いてリー
ドフレーム143 に装着した電子部品142 を樹脂封止成形
する方法について説明する。

【００２５】先ず、図１に示すように、前記材料同時搬
送供給装置141 における前記両着脱機構(144・145) を介
して、予備加熱されていない前記常温樹脂タブレット11
3 と電子部品142 を装着した前記リードフレーム143 と
を係着し、この状態で、前記材料同時搬送供給装置141
を前記上下両型(101・102) 間の所定位置に前進移動させ
る。

【００２６】次に、図２に示すように、前記材料同時搬
送供給装置141 における前記両着脱機構(144・145) を介
して、予備加熱されていない前記常温樹脂タブレット11
3 と前記リードフレーム143 に対する係着を解いて、前
記常温樹脂タブレット113 を前記下型ポット108 内に、
また、前記リードフレーム143 を前記下型キャビティ10
9 部位の嵌合用凹所146 内に夫々供給・セットする。な
お、前記各ポット108 内に供給された前記常温樹脂タブ
レット113 は、前記加熱手段(107・119) によって順次に
加熱膨張されると共に、溶融化されることになる。

【００２７】次に、前記下部可動盤を介して前記下型10
2 を上動させることにより、前記上下両型(101・102) の
型締工程を行う。この型締工程においては、例えば、図
３に示すように、前記上下両型(101・102) 間に所要の間
隙150 を保った状態の中間型締めと、図４及び図５に示
すように、前記下型102 を更に上動させて前記上下両型
(101・102) の型面を接合させる状態の完全型締めを行
う。なお、前記中間型締めと前記完全型締めは、全体的
な成形サイクルタイムの短縮化を図る目的で前記両動作
を連続して行う連続的な型締動作と、前記上下両型(101
・102) 間に構成される前記外気遮断空間部140 の真空引
き作用をより効果的に行う目的で、例えば、前記下型10
2 の上動を数秒間だけ停止させた状態で前記中間型締め
を行う等の段階的な型締動作とが考えられるが、そのい
ずれをも採用することができる。

【００２８】次に、図３乃至図５に示す中間型締時及び
完全型締時において（或は、これらの型締動作と並行し
て）、前記両駆動機構(133・136) を介して前記両外気遮
断用部材(132・135) を型締方向へ夫々前進移動させると
共に、それらの先端部を嵌合させることにより、これら
先端部の嵌合部をシールする。このとき、前記上下両型
(101・102) の型面間、即ち、両型の P.L面間は、前記両
外気遮断用部材(132・135) と前記各シール部材(134・137
・138・139) とによって外気が遮断された空間部140 が構
成されることになる。

【００２９】次に、前記型締時において真空引き機構12
9 を作動させて、前記各ポット108・各カル部120 ・各
樹脂流路122 ・各キャビティ(109・121) ・各エアベント
123及び上下両型(101・102) の P.L面間に構成される外
気遮断空間部140 内の全体を真空状態とする（例えば、
外気遮断空間部140 内の真空度を１Torr以下に設定す
る）。なお、前述したように、前記真空引き工程を前記
中間型締時において行うと、前記外気遮断空間部140 内
に残溜している空気や水分、及び、前記各ポット108内
に供給した前記樹脂タブレットの加熱時に発生するガス
類を外部に強制的に吸引排出することができる。また、
前記真空引き工程を前記完全型締時において行うと、前
記各ポット108・各カル部120 ・各樹脂流路122 ・各キ
ャビティ(109・121) ・各エアベント123内の残溜空気・
水分・発生ガス類等は、前記各エアベント123 を通して
上下両型(101・102) の P.L面間に強制的に吸引され、そ
の後、同様に、外部に強制的に吸引排出することができ
る。従って、前記中間型締時及び前記完全型締時のいず
れの場合も前記外気遮断空間部140 内全体の真空状態を
維持することができると共に、前記外気遮断空間部140
内の真空状態は、前記中間型締時及び前記完全型締時の
真空引き工程を連続して行うことによって、より確実な
ものとなる。

【００３０】次に、図４及び図５に示す前記完全型締時
において、図５乃至図７に示すように、前記プランジャ
114 を上動させて前記ポット108 内の溶融樹脂材料を前
記各樹脂通路122 を通して前記各キャビティ(109・121)
内に注入する樹脂注入工程を行う。このとき、前記各キ
ャビティ(109・121) 内に注入充填された溶融樹脂材料に
よって前記各キャビティ(109・121) 内に嵌装セットした
リードフレーム143 上の電子部品142 のまわりに樹脂が
成形されるため、これにより、前記電子部品142 を樹脂
封止することができる。ところで、従来の樹脂注入工程
は、前述したように、この種の成形には熱硬化性樹脂材
料が使用されているので溶融樹脂材料の流動性を低下さ
せないために樹脂タブレットの加熱溶融化とキャビティ
内への移送注入作用を短時間で行う必要があることと、
全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮することを目的
として、前記完全型締工程が行われた後に、これに連続
して直ちに、前記プランジャ114を上動させる樹脂タブ
レット加圧工程を行うようにしている。この場合は、前
記プランジャ114 の先端部（上端面）にて充分に加熱膨
張されていない固形状の樹脂タブレット113 を前記カル
部120 に押圧することになる。云い変えると、従来は、
固形状の樹脂タブレットをカル部に積極的に且つ強く押
圧することによって樹脂タブレットをそのカル部押圧面
から順次に加熱溶融化するものである。図５乃至図７に
示した本発明に係る成形方法における樹脂タブレット加
圧工程は、次の点において前記従来の樹脂タブレット加
圧工程と異なるものである。即ち、図６及び図７に示す
ように、前記ポット108 内の溶融樹脂材料を前記各樹脂
通路122 を通して前記各キャビティ(109・121) 内に注入
する前記樹脂注入工程を行うのに必要な前記プランジャ
114 の所定ストローク151 の内、前記ポット108 内に供
給した前記常温樹脂タブレット113 が前記ポット108 内
にて加熱膨張される常温樹脂タブレットの加熱膨張工程
が終了するまでの間152 （図６参照）は、前記プランジ
ャ114 の移動速度（上動速度）を所定のプランジャ移動
速度よりも遅い速度となるように設定すると共に、前記
常温樹脂タブレットの加熱膨張工程が終了して常温樹脂
タブレット113 が充分に加熱膨張された状態となった後
は、前記プランジャ114 の移動速度を所定のプランジャ
移動速度となるように設定する。従って、この常温樹脂
タブレットの加熱膨張工程が終了するまでの間152 は、
前記外気遮断空間部140 内に残溜する空気及び水分と、
前記常温樹脂タブレット113 の前記加熱膨張によってそ
の内部から流出し開放された空気及び水分と、前記常温
樹脂タブレット113 の前記加熱時に発生したガス類の全
てを前記上下両型(101・102) の外部へ強制的に吸引排出
することができる。このため、従来のように、固形状の
樹脂タブレットをカル部に押圧しながら加熱溶融化する
ことがないので、この加熱溶融化時において前記樹脂タ
ブレット内部の空気や水分等が溶融樹脂材料中に混入す
ると云った弊害を未然に防止することができる。

【００３１】次に、前記ポット108 部にて加熱溶融化さ
れた溶融樹脂材料153 を前記樹脂流路（カル部120 ・樹
脂流路122 ）を通して前記各キャビティ(109・121) 内に
注入充填させて、前記電子部品142 のまわりに樹脂を成
形する樹脂注入工程を行う。

【００３２】次に、図８に示すように、前記両上下動機
構(112・126) を介して、前記樹脂成形品149 を前記上下
両型(101・102) 間に離型させると共に、前記樹脂成形品
取出装置147 を介して、前記149 を外部に取り出せばよ
い。

【００３３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３４】例えば、前記プランジャの移動速度（所定
の移動速度）の設定と、前記常温樹脂タブレットの加熱
膨張工程が終了するまでの間における前記プランジャの
移動速度（前記所定移動速度よりも遅い移動速度）の設
定は、使用される熱硬化性樹脂材料に対応して適宜に選
択・決定すればよい。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、ポット内で常温樹脂タブレッ
トの加熱膨張工程を行うと共に、この加熱膨張工程が終
了するまでの間はプランジャの移動速度を所定のプラン
ジャ移動速度よりも遅い速度となるように設定するもの
であるから、外気遮断空間部内に残溜する空気及び水分
と、常温樹脂タブレットの加熱膨張によってその内部か
ら流出し開放された空気及び水分と、前記常温樹脂タブ
レットの加熱時に発生したガス類の全てを型部の外部へ
強制的に吸引排出することができるため、前記残溜空気
・水分・発生ガス類等が溶融樹脂材料中に混入されると
云った従来の弊害を未然に、効率良く且つ確実に防止す
ることができる。従って、成形された樹脂封止成形体の
内部や表面部に、前記残溜空気・水分・発生ガス類等に
基因したボイドや欠損部が形成されるのを防止すること
ができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供できる効果
がある。また、これによって、高品質性及び高信頼性を
備えたこの種製品を成形することができると云った優れ
た効果を奏するものである。

【００３６】また、本発明によれば、ポット内にて常温
樹脂タブレットが加熱膨張する常温樹脂タブレットの加
熱膨張工程が終了するまでの間はプランジャの移動速度
を所定のプランジャ移動速度よりも遅い速度となるよう
に設定すると共に、前記常温樹脂タブレットの加熱膨張
工程が終了して常温樹脂タブレットが充分に加熱膨張し
た状態となった後は前記プランジャの移動速度を所定の
プランジャ移動速度となるように設定するものであるか
ら、前記プランジャの移動を完全に停止した状態で前記
常温樹脂タブレットの加熱膨張工程を行う場合と較べて
全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の樹脂封止成形装置における金型の要
部を概略的に示す一部切欠縦断面図で、樹脂封止成形前
の型開状態を示している。

【図２】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、常温樹脂タブレット及び電子部品を装着したリード
フレームの供給状態を示している。

【図３】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、中間型締状態を示している。

【図４】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、完全型締状態を示している。

【図５】図４に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、常温樹脂タブレットの加熱膨張工程を示している。

【図６】図５に対応する金型要部の一部切欠拡大縦断面
図で、常温樹脂タブレットの加熱膨張工程を示してい
る。

【図７】図６に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、樹脂注入工程を示している。

【図８】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、樹脂封止成形後の型開状態を示している。

【図９】従来の電子部品の樹脂封止成形装置における金
型要部を示す一部切欠縦断面図で、樹脂封止成形前の型
開状態を示している。

【図１０】図９に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、樹脂封止成形時の完全型締状態を示している。

【符号の説明】

101 上型 102 下型 103 金型ベース 104 上型チェイスブロック 105 金型ベース 106 下型チェイスブロック 107 加熱手段 108 ポット 109 下型キャビティ 110 エジェクターピン 111 下部エジェクタープレート 112 上下動機構 113 常温樹脂タブレット 114 プランジャ 115 プランジャホルダー 116 ピン孔 117 挿通孔 118 挿通孔 119 加熱手段 120 カル部 121 上型キャビティ 122 樹脂通路 123 エアベント 124 エジェクターピン 125 上部エジェクタープレート 126 上下動機構 127 ピン孔 128 ピン孔 129 真空引き機構 130 吸気孔部 131 通孔 132 外気遮断用部材 133 駆動機構 134 シール部材 135 外気遮断用部材 136 駆動機構 137 シール部材 138 シール部材 139 シール部材 140 外気遮断空間部 141 材料同時搬送供給装置 142 電子部品 143 リードフレーム 144 着脱機構 145 着脱機構 146 嵌合用凹所 147 樹脂成形品取出装置 148 着脱機構 149 樹脂成形品 150 間隙 151 所定ストローク 152 常温樹脂タブレットの加熱膨張工程が終了するまで
の間 153 溶融樹脂材料

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定型と前記固定型に対向配置した可動
型とから成る樹脂成形用型部、及び、前記型部に設けた
少なくとも樹脂タブレット供給用のポットと樹脂成形用
のキャビティと前記ポットと前記キャビティとの間を連
通接続させた溶融樹脂材料の流路部に残溜する空気・水
分を前記型部の外部へ強制的に吸引排出する真空引き手
段とを備えた樹脂成形用金型を用いて、前記型部のキャ
ビティ内に供給した電子部品のまわりに樹脂を成形する
ことによって前記電子部品を封止する方法であって、前記電子部品を前記キャビティ内に供給する電子部品の
供給工程と、予備加熱していない常温の樹脂タブレットを前記ポット
内に供給する常温樹脂タブレットの供給工程と、前記型部に設けた少なくとも前記ポットと前記キャビテ
ィ及び前記樹脂流路を外気から遮断する外気遮断工程
と、前記ポット内に供給した前記常温樹脂タブレットを前記
ポット内にて加熱膨張させる常温樹脂タブレットの加熱
膨張工程と、前記外気遮断工程によって維持される外気遮断範囲内の
空気・水分を前記型部の外部へ強制的に吸引排出する真
空引き工程と、前記外気遮断工程及び真空引き工程を維持しつつ、前記
固定型と前記可動型とを接合して完全に型締めする完全
型締工程と、前記プランジャを移動させて前記ポット内に供給した前
記樹脂タブレットを加圧する樹脂タブレット加圧工程
と、前記ポット部にて加熱溶融化された溶融樹脂材料を前記
樹脂流路を通して前記キャビティ内に注入充填させて、
前記キャビティ内の前記電子部品のまわりに樹脂を成形
する樹脂注入工程とを含み、更に、前記樹脂タブレット加圧工程における前記プラン
ジャの移動速度を、前記ポット内に供給した前記常温樹
脂タブレットの前記加熱膨張工程が終了するまでの間は
所定の速度よりも遅い速度となるように設定することに
よって、前記外気遮断範囲内の空気及び水分の吸引排出
と、前記樹脂タブレットの前記加熱膨張によってその内
部から流出し開放された空気及び水分と、前記樹脂タブ
レットの前記加熱時に発生したガス類の全てを前記型部
の外部へ強制的に吸引排出することを特徴とする電子部
品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】前記完全型締め工程の前に、前記固定型
と前記可動型との対向面間に、空気・水分及び発生ガス
類の吸引排出用間隙を残す前記固定型と前記可動型との
中間型締工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載
の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】前記中間型締工程において、前記外気遮
断範囲内の空気・水分及び発生ガス類を吸引排出する真
空引き工程を備えたことを特徴とする請求項２に記載の
電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】前記外気遮断工程において、前記型部に
設けた少なくとも前記ポットと前記キャビティ及び前記
樹脂流路を外気から遮断すると共に、前記外気遮断範囲
内の真空度を１Torr以下に設定し、この状態で、前記ポ
ット内に供給した前記常温樹脂タブレットを加熱膨張さ
せる常温樹脂タブレットの加熱膨張工程を行うことを特
徴とする請求項１乃至請求項３に記載の電子部品の樹脂
封止成形方法。