JP3529545B2 - 電子部品の樹脂成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ等の電
子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止成形する
電子部品の樹脂成形装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、電子部品の樹脂成形装置を用い
て、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、上記装置に搭載した固定上型
及び可動下型から成る金型を加熱手段にて樹脂成形温度
にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きす
る。次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の
型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材
料を下型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動し
て、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とそ
の周辺のリードフレームは、該上下両型のパーティング
ライン面(P.L面）に対設した上下両キャビティ内に嵌装
セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材
料は加熱されて順次に溶融化されることになる。次に、
上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ
にて加圧することにより樹脂通路を通して該溶融樹脂材
料を上記上下両キャビティに注入充填させると、該両キ
ャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、
該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体
（モールドパッケージ）内に封止されることになる。従
って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過
後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記上下両キ
ャビティ内の樹脂成形体とリードフレーム及び樹脂通路
内の硬化樹脂をエジェクターピンにより夫々離型させれ
ばよい。

【０００４】また、上記した上下両型の型締時におい
て、少なくとも上記したポットと樹脂通路及び上下両キ
ャビティから構成される型内空間部には水分（例えば、
大気中の湿気等）を含んだ空気が残溜しているため、上
記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジ
ャにて上記樹脂通路を通して上記上下両キャビティ内に
注入充填すると、この残溜空気が溶融樹脂材料中に混入
するので、該混入空気に起因して上記上下両キャビティ
内で成形される樹脂成形体の内部にボイド（気泡）及び
外部に欠損部が形成され易い。従って、上記した樹脂成
形体における内部ボイド及び外部欠損部の発生を防止す
るために、少なくとも上記した型内空間部を適宜な外気
遮断手段にてその外部と外気遮断状態にして外気遮断空
間部を形成すると共に、上記した外気遮断空間部に残溜
する空気等をその外部に真空ポンプ等の真空引き機構
（減圧機構）にて強制的に吸引排出して樹脂封止成形す
ることが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】また、上記した装置に
て成形回数を重ねると、上記したポットとプランジャと
の隙間に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化する
ことにより該ポット内壁に薄い硬化物（即ち、樹脂バ
リ）が付着すると共に、上記樹脂バリは上記ポット内を
往復摺動するプランジャにて掻き削られて上記したポッ
トとプランジャの隙間から該ポットの下方側に落下する
ことになる。即ち、上記装置において、少なくとも上記
したポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部
をその外部と外気遮断状態にすることにより外気遮断空
間部を形成すると共に、該外気遮断空間部内に残溜する
空気等を強制的に吸引排出して樹脂封止成形するので、
上記落下樹脂バリが上記した外気遮断空間部内における
上記下型ポットの下方側に不要な異物となって残存・堆
積することになる。従って、上記した装置を停止して該
装置全体を分解すると共に、上記装置の外部に、或は、
少なくとも上記装置に形成される外気遮断空間部の外部
に該樹脂バリ等の異物を除去することが頻繁に行われて
いる。しかしながら、上記装置に上記した外気遮断機構
及び真空引き機構を設けなければならないことから該装
置の全体構成が大形化且つ複雑化する傾向にあり、該装
置の分解と組立及び樹脂バリの除去作業にかなりの手数
と時間を必要とするようになってきている。従って、上
記した装置で成形される製品（樹脂成形体）の生産性が
低下すると云う弊害がある。

【０００６】従って、本発明は、少なくともポット・樹
脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外
気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することにより
上記外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排
出して樹脂封止成形すると共に、上記ポット内で発生す
る樹脂バリ等の不要な異物を少なくとも上記外気遮断空
間部の外部に効率良く除去することを目的とするもので
ある。また、本発明は、少なくともポット・樹脂通路・
キャビティから成る型内空間部をその外部と外気遮断状
態にして形成される外気遮断空間部内から上記ポット内
で発生する樹脂バリ等の不要な異物を少なくとも上記外
気遮断空間部の外部に効率良く除去し得て製品の生産性
を向上させることができる電子部品の樹脂成形装置を提
供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上型
と、該上型に対向配置した下型と、該下型側に設けられ
た所要複数個の樹脂材料供給用ポットと、該上下両型の
パーティングライン面に対設された樹脂成形用キャビテ
ィと、上記したポットとキャビティとの間に設けられた
溶融樹脂材料を移送する樹脂通路と、上記各下型ポット
内に上下摺動自在に夫々嵌装される樹脂加圧用プランジ
ャと、上記各プランジャの下端部側を支持するプランジ
ャホルダと、該プランジャホルダを上下動自在に嵌装す
る下型側のプランジャホルダ嵌装部と、上記した下型ポ
ットとプランジャホルダとの間に設けられた上記プラン
ジャを挿通する下型側のプランジャ挿通孔と、上記上下
両型の所要個所をシールして少なくとも上記したポット
と樹脂通路及びキャビティをその外部と外気遮断状態に
することにより外気遮断空間部を形成する外気遮断手段
と、上記外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸
引排出する真空引き機構とを備えた電子部品の樹脂成形
装置であって、上記した外気遮断空間部を形成する下型
側プランジャ挿通孔の外気遮断手段を、該挿通孔全体を
シールする蓋体と、該蓋体に設けられた上記プランジャ
を支持する支持孔と、上記したポット内に嵌装されたプ
ランジャ上端部の下方に設けられたプランジャの大径部
とを設けると共に、上記支持孔に上記大径部を密に嵌合
した状態で上下摺動自在に設けることにより構成し、且
つ、上記蓋体の支持孔周辺に上記ポット内から落下する
樹脂バリ等の異物を収容する受部を設けると共に、上記
プランジャ大径部の下方に上記支持孔とルーズに嵌合す
るプランジャ小径部を設け、更に、上記支持孔に上記小
径部を位置させることにより上記した小径部と支持孔と
の間に間隙を形成する共に、上記間隙を通して上記異物
を上記プランジャホルダ嵌装部側へ落下させることによ
り上記外気遮断空間部の外部へ上記異物を除去するよう
に構成したことを特徴とする。

【０００８】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上記したプラン
ジャホルダ嵌装部に該プランジャホルダ嵌装部側に落下
する樹脂バリ等の異物を吸引排出するエアー排出機構を
設けたことと特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、上記下型側において、上記下
型側のポットと該ポットに嵌装されるプランジャの下端
部側を支持するプランジャホルダとの間に設けられたプ
ランジャの挿通孔をシール（密封）する外気遮断手段
を、該挿通孔全体をシールする蓋体（外気遮断部材）
と、該蓋体に設けられた上記プランジャを支持する支持
孔と、上記ポット内に嵌装されたプランジャ上端部の下
方に設けられるプランジャの大径部とを設けることによ
り、上記支持孔に上記プランジャ大径部を密に嵌合した
状態で上下摺動自在に構成することができるので、少な
くともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間
部をその外部と外気遮断状態にして外気遮断空間部を形
成することができる。従って、上記外気遮断空間部に残
溜する空気等を強制的に吸引排出して樹脂成形すること
により、上記キャビティ内で成形される樹脂成形体にお
ける内部ボイド及び外部欠損部の発生を防止することが
できる。

【００１０】また、本発明によれば、上記した蓋体の支
持孔周辺に受部を設けた構成であるので、上記外気遮断
空間部内において、上記ポット内から落下する樹脂バリ
等の異物を上記受部に収容することができる。また、本
発明によれば、上記プランジャ大径部の下方に上記支持
孔とルーズに嵌合する小径部を設けて構成すると共に、
上記支持孔に上記プランジャ小径部を位置させることに
より上記した小径部と支持孔との間に間隙を形成すると
共に、上記受部内の樹脂バリ等の異物を上記プランジャ
ホルダ嵌装部側へ落下させることができる。従って、上
記外気遮断空間部の外部へ上記樹脂バリ等の異物を効率
良く除去することができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。即ち、図１〜図７に示す樹脂成形装置には、上
部固定盤（図示なし）に装設される上型１（固定型）と
下部可動盤（図示なし）に装設される下型２（可動型）
とが対設されている。また、図１及び図２に示すよう
に、上記上型１側の上型ベース３には上型チェイスブロ
ック４がアリ溝等の嵌合手段によって着脱自在に装設さ
れると共に、上記下型２側の下型ベース５には下型チェ
イスブロック６がアリ溝等の嵌合手段によって着脱自在
に装設されている。また、上記した上下両型1・2 におけ
る両金型ベース3・5 及び両チェイスブロック4・6 にはヒ
ータ等の加熱手段3a・4a・5a・6a が夫々設けられている。
また、上記下型２側のチェイスブロック６のパーティン
グライン面(P.L面）には樹脂材料（樹脂タブレット）Ｒ
を供給する所要複数個のポット７が配設されると共に、
該各ポット７の周辺所定位置には所要数個の樹脂成形用
の下キャビティ８が配設されている（図１・図２・図３
参照）。また、上記した上型１側おける上型チェイスブ
ロック４のP.L 面には上記した下型２側に設けられた下
キャビティ８の位置及び数に対応する上キャビティ９が
対設されている。また、上記下型２側に設けられた各ポ
ット７内には該各ポット７内で加熱溶融化された樹脂材
料を加圧するプランジャ10が夫々嵌装されると共に、上
記プランジャ10を上下動する適宜な上下動機構（図示な
し）が設けられている。また、上記上型１側のチェイス
ブロック４のP.L 面には上記下型チェイスブロック６に
設けられたポット７に対向してカル部11が設けられると
共に、上記カル部11と上キャビティ９とは樹脂通路12を
通して連通しているため、上記上下両型1・2 を型締めす
ると、上記したポット７と上下両キャビティ8・9 とは上
記したカル部を含む樹脂通路11・12 を通して連通するよ
うに構成されている。また、上記上型１側において、上
記上型チェイスブロック４の上方には離型用エジェクタ
ーピン13を備えた上部エジェクタープレート14が装設さ
れる嵌装部15（空間部）が設けられると共に、上記下型
２側において、上記下型チェイスブロック６の下方には
離型用エジェクターピン16を備えた下部エジェクタープ
レート17が装設される嵌装部18（空間部）が設けられて
いる。

【００１２】また、上記下型２側において、上記各プラ
ンジャ10の下端部10a 側に該プランジャ10を支持するプ
ランジャホルダ19が設けられると共に、上記各プランジ
ャ10の上端部10b 側は、常態において、上記各下型ポッ
ト７内に夫々上下摺動自在に嵌装されている。また、上
記下型２側には、上記プランジャホルダ19を上下動自在
に装設するプランジャホルダ嵌装部22（空間部）が設け
られると共に、該プランジャホルダ19を上動することに
より上記下型ポット７内で加熱溶融化された樹脂材料を
上記プランジャ10（の上端部10b ）にて夫々均等に加圧
するように構成されている。また、上記した下型２側に
は、上記した下型ポット７とプランジャホルダ19との間
には、上記プランジャ10を挿通する下型２側の適宜なプ
ランジャ挿通孔が設けられ、例えば、図例に示すよう
に、上記下型２側の下型ベース５には上記プランジャ10
を挿通する下型ベース５の挿通孔20が設けられている。
従って、図例に示すように、上記プランジャ上端部10b
側は、上記プランジャホルダ19に支持されたプランジャ
下端部10a 側から上記した下型ベース５の挿通孔20及び
上記エジェクタープレート17の挿通孔21を通して上記下
型ポット７内に嵌装されている。なお、上記下金型ベー
ス５の挿通孔20は長孔形状にて形成されているため、例
えば、多品種少量生産のために任意の本数のプランジャ
(10)を支持したプランジャホルダ(19)を交換すると共
に、上記各プランジャ(10)のピッチ間隔を変更調整する
ような場合、多様なプランジャ(10)のピッチ間隔に適応
することができる（図４参照）。

【００１３】即ち、図１に示すように、まず、上記下型
２の所定位置にリードフレーム40を供給セットして上記
上下両型1・2 を型締めすると共に、上記上下両キャビテ
ィ8・9 内にリードフレーム40に装着された電子部品41を
嵌装セットする。次に、上記した下型ポット７内で加熱
溶融化された樹脂材料を上記プランジャ10にて加圧する
ことにより該溶融樹脂材料を上記樹脂通路11・12 を通し
て上記上下両キャビティ8・9 内に注入充填すると共に、
上記上下両キャビティ8・9 内に嵌装セットされた電子部
品41を樹脂成形体（モールドパッケージ）60内に封止成
形することができる。従って、上記した溶融樹脂材料の
硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型1・2 を
型開きすると共に、上記上下両キャビティ8・9 内の樹脂
成形体60とリードフレーム40及び樹脂通路11・12 内の硬
化樹脂をエジェクターピン13・16 により離型することが
できる。

【００１４】また、上記した装置には真空ポンプ等の真
空源を備えた真空引き機構42（減圧機構）が設けられて
いる。また、上記上型ベース３における P.L面には吸気
孔部43が所要数開設されると共に、上記した吸気孔部43
と真空引き機構42とは真空経路44を通して連通接続され
ている。なお、上記下型ベース５側の下部エジェクター
プレート17の嵌装部18に上記した真空引き機構42と吸気
孔部(43)及び真空経路(44)等を、必要に応じて、該嵌装
部18に配設するようにしても差し支えない。

【００１５】また、上記した樹脂成形装置において、上
記上下両型1・2 の所要個所をシールして少なくとも上記
したポット７・樹脂通路11・12 ・キャビティ8・9 から成
る型内空間部をその外部と外気遮断状態にすることによ
り外気遮断空間部を形成する適宜な外気遮断手段が設け
られている。即ち、上記した外気遮断空間部を形成する
上記上下両型1・2 の外気遮断手段として、上記上下両型
1・2 の少なくとも一方の P.L面にＯリング等の適宜なシ
ール部材が設けられている。例えば、図１〜図３に示す
ように、上記上型２側の上型ベース３の P.L面にはゴム
チューブ状の中空シール部材45が上記した上キャビティ
９・樹脂通路11・12を囲った状態で設けられると共に、
上記中空シール部材45にはコンプレッサ等の加圧機構46
が加圧経路47を通して連通接続されている。即ち、上記
中空シール部材45を上記加圧機構46にて上記加圧経路47
を通して加圧することにより、該中空シール部材45を膨
張させて上記上型ベース３の P.L面から突出させること
ができる。従って、上記上下両型1・2 の型締時に、上記
膨張突出中空シール部材45を上記下型２側（上記下型ベ
ース５）の P.L面に当接させると共に、少なくとも上記
したポット７・樹脂通路11・12 ・上下キャビティ8・9 か
ら成る型内空間部を上記上下両型1・2 の P.L面側から外
気遮断状態にすることができる。

【００１６】また、上記した外気遮断空間部を形成する
上記下型ベース５のプランジャ挿通孔20の外気遮断手段
として該挿通孔20全体をシールする適宜な外気遮断部材
が設けられている。即ち、図例に示すように、上記下型
ベース５の長孔状挿通孔20の上部側には該長孔状挿通孔
20全体を覆った状態でシールする蓋体30（外気遮断部
材）が設けられると共に、該蓋体30には上記した各プラ
ンジャ10を各別に支持する支持孔31が該プランジャ位置
及び数に対応して設けられている。また、上記した支持
孔31の内壁面にはＯリング等の適宜なシール部材32を所
要数周設されると共に、上記プランジャ10の上端部10b
の下方には上記支持孔31と密に嵌合する上記プランジャ
10の大径部10c が設けられている。従って、上記支持孔
31は上記プランジャ大径部10c （及び上記シール部材3
2）にて密に嵌合されることによりシールされると共
に、上記プランジャ大径部10cは上記支持孔31内を所要
の移動ストロークにて摺動自在に上下動するように構成
されている。即ち、図５に示すように、上記ポット７内
への樹脂材料供給時に、上記したプランジャ10の大径部
10c にて上記支持孔31はシールされると共に、図６に示
すように、上記ポット７内で加熱溶融化された樹脂材料
の上記プランジャ10による樹脂加圧時に、上記したプラ
ンジャの大径部10c にて上記支持孔31はシールされてい
る。また、上記した蓋体30と下型ベース５との間にはＯ
リング等の適宜なシール部材33が設けられると共に、上
記蓋体30・下金型ベース５間を該シール部材33にてシー
ルするように構成されている。従って、上記上下両型1・
2 の樹脂封止成形時に、上記蓋体30の支持孔31を上記プ
ランジャ10の大径部10c にてシールすることがてきると
共に、上記したポット７側の下部側において、少なくと
も上記ポット７・樹脂通路11・12 ・キャビティ8・9 から
成る型内空間部（及び下部エジェクタープレート嵌装部
18）をその外部と外気遮断状態にして外気遮断空間部を
形成することができる。

【００１７】なお、上記した上下両型1・2 におけるエジ
ェクターピン13・16 の嵌合孔にＯリング等の適宜なシー
ル部材71・72 が所要数配設されると共に、上記エジェク
ターピン13・16 側から少なくとも上記ポット７・樹脂通
路11・12 ・キャビティ8・9 から成る型内空間部を外気遮
断状態にして外気遮断空間部を形成するように構成され
ている。

【００１８】即ち、まず、上記した下型２を上動して上
記上下両型1・2 の P.L面間に所要の間隔を形成する中間
的な型締めを行うと共に、上記した上型１側の膨張突出
中空シール部材45を上記下型２側の P.L面に当接する。
このとき、上記した膨張突出中空シール部材45で囲まれ
た上下両型1・2 の P.L面間及び少なくとも上記したポッ
ト７・樹脂通路11・12 ・上下キャビティ8・9 から成る型
内空間部を上記上その外部と外気遮断状態にして外気遮
断空間部を形成することができる。また、次に、上記上
金型ベース３における P.L面に設けられた吸気孔部43か
ら少なくとも上記したポット７・樹脂通路11・12 ・上下
キャビティ8・9 から成る型内空間部に残溜する空気等を
強制的に吸引排出することができると共に、該外気遮断
空間部を所定の真空度に設定することができる。次に、
上記下型２を上動して上記上下両型1・2 の完全型締めを
行うと共に、上記上下両キャビティ8・9 内に嵌装セット
された電子部品41を樹脂封止成形することができる。従
って、上記上下両キャビティ8・9 内で成形される樹脂成
形体の内部ボイド及び外部欠損部が形成されるのを防止
することができる。

【００１９】また、図例に示すように、上記蓋体30の上
部側における支持孔31の周辺には上記したポット７とプ
ランジャ10との間隙から落下する樹脂バリ34等の異物を
収容する適宜な形状の受部35（凹部）が設けられると共
に、上記上下両型1・2 の樹脂封止成形時に、上記下型ポ
ット７内から落下する樹脂バリ34等の異物を上記受部35
にて収容することができる。従って、上記した樹脂封止
成形時において、上記支持孔31は上記プランジャの大径
部10c にてシールされた状態にあるので、上記ポット７
内から落下する樹脂バリ34は上記受部35内（即ち、外気
遮断空間部内）に堆積することになる（図６参照）。な
お、上記実施例において、上記受部35の内底面は上記支
持孔31の周辺部に向かって下方向に傾斜する状態にて構
成されているが、例えば、上記受部35の内底面全面を水
平面にて形成することができる。

【００２０】また、図７に示すように、上記したプラン
ジャ10の大径部10c の下方には小径部10d が設けられる
と共に、上記プランジャ10の小径部10d は上記した支持
孔31に対してルーズに嵌合するように構成されている。
また、図７に示すように、上記上下両型1・2 の型開時
に、上記プランジャ10を上動して上記支持孔31の位置に
上記プランジャ10の小径部10d を位置させると、上記支
持孔31と該小径部10d との間に間隙31a が形成される。
即ち、上記受部35に残存・堆積した樹脂バリ34等の異物
を上記間隙31a から上記下型ベース５の挿通孔20を通し
て上記プランジャホルダ嵌装部22側に落下させることが
できる。従って、上記外気遮断空間部の外部に上記樹脂
バリ34等の異物を除去することができる。また、上記外
気遮断空間部の外部への樹脂バリ34等の異物の除去は適
宜に実施することができる。例えば、上記受部35に樹脂
バリ35等の異物が過剰に堆積したとき、或は、上記上下
両型1・2 による樹脂封止成形の成形サイクル中に組み込
んで実施することができる。

【００２１】また、図１及び図２に示すように、上記し
たプランジャホルダ嵌装部22には落下樹脂バリ34等の異
物をエアーと伴に排出・除去するエアー排出機構48が設
けられている。従って、上記した支持孔31と小径部10d
との間隙から上記プランジャホルダ嵌装部22に落下する
樹脂バリ34等の異物を上記エアー排出機構48にて上記プ
ランジャホルダ嵌装部22（即ち、上記装置）の外部に除
去することができる。

【００２２】また、図７に示すように、上記ポット内７
において、上記したプランジャ10の周溝50が配設された
上端部10b を複数回上下摺動させることにより上記周溝
50にて上記ポット７内壁に付着する樹脂バリ(34)を掻き
削ることができる。即ち、上記上下両型1・2 の型開時
に、上記プランジャ10を上動して上記プランジャ上端部
10b を上記下型チェイスブロック６のP.L 面の上側に上
動させると、上記ポット７内の樹脂バリ34を掻き出して
上記下型チェイスブロック６のP.L 面に該樹脂バリ34を
排出することができる（図７参照）。また、上記P.L 面
に排出された樹脂バリ34を、例えば、通常の回転ブラシ
とバキューム機構を備えた型面クリーニング手段等を用
いて、金型の外部に強制的に除去することができる。従
って、図７に示すように、上記上下両型1・2 の型開時
に、上記プランジャ上端部10b 側における下型チェイス
ブロック６のP.L 面への樹脂バリ34等の異物の除去と、
上記プランジャの小径部10d 側における樹脂バリ34等の
異物の除去とを実施することができる。なお、上記した
ポット内に嵌装されるプランジャ10の上端部10b 側は該
ポット７内を上下摺動することによる摩耗及び損傷が激
しいので、適宜な着脱手段にて着脱自在に交換すること
ができるように構成されている。

【００２３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、少なくともポット・樹
脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外
気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することによ
り、上記外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸
引排出して樹脂封止成形すると共に、上記ポット内で発
生する樹脂バリ等の不要な異物を少なくとも上記外気遮
断空間部の外部に効率良く除去すると云う優れた効果を
奏する。

【００２５】また、本発明よれば、少なくともポット・
樹脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と
外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部内から上
記ポット内で発生する樹脂バリ等の不要な異物を少なく
とも上記外気遮断空間部の外部に効率良く除去し得て製
品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂成
形装置を提供することができると云う優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂成形装置を示す一
部切欠縦断面図であって、該装置に設けられた上下両型
の型開状態を示している。

【図２】図１に対応する樹脂成形装置を示す一部切欠縦
断面図であって、該装置に設けられた上下両型の型締状
態を示している。

【図３】図１に示す装置に設けられた下型の型面を示す
平面図である。

【図４】図１に示す装置に設けられた下型側の蓋体を示
す平面図である。

【図５】図１及び図２に示す装置に設けられた上下両型
の金型要部を示す一部切欠縦断面図であって、該下型ポ
ット内の樹脂材料供給時におけるプランジャの位置を示
している。

【図６】図５に対応する上下両型の金型要部を示す一部
切欠縦断面図であって、該下型ポット内の樹脂加圧時に
おけるプランジャの位置を示している。

【図７】図５に対応する上下両型の金型要部を示す一部
切欠縦断面図であって、該下型ポット内から落下した樹
脂バリ等の異物の除去時におけるプランジャの位置を示
している。

【符号の説明】

１ 上 型 ２ 下 型 ３ 上型ベース ４ 上型チェイスブロック ５ 下型ベース ６ 下型チェイスブロック ７ ポット ８ 下キャビティ ９ 上キャビティ 10 プランジャ 10a プランジャの下端部 10b プランジャの上端部 10c プランジャの大径部 10d プランジャの小径部 11 カル部 12 樹脂通路 19 プランジャホルダ 20 下型ベースの挿通孔 22 プランジャホルダの嵌装部 30 蓋 体 31 支持孔 31a 間 隙 32 シール部材 34 樹脂バリ 35 受 部 42 真空引き機構 47 エアー排出機構

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上型と、該上型に対向配置した下型と、
   該下型側に設けられた所要複数個の樹脂材料供給用ポッ
   トと、該上下両型のパーティングライン面に対設された
   樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティ
   との間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路
   と、上記各下型ポット内に上下摺動自在に夫々嵌装され
   る樹脂加圧用プランジャと、上記各プランジャの下端部
   側を支持するプランジャホルダと、該プランジャホルダ
   を上下動自在に嵌装する下型側のプランジャホルダ嵌装
   部と、上記した下型ポットとプランジャホルダとの間に
   設けられた上記プランジャを挿通する下型側のプランジ
   ャ挿通孔と、上記上下両型の所要個所をシールして少な
   くとも上記したポットと樹脂通路及びキャビティをその
   外部と外気遮断状態にすることにより外気遮断空間部を
   形成する外気遮断手段と、上記外気遮断空間部に残溜す
   る空気等を強制的に吸引排出する真空引き機構とを備え
   た電子部品の樹脂成形装置であって、上記した外気遮断
   空間部を形成する下型側プランジャ挿通孔の外気遮断手
   段を、該挿通孔全体をシールする蓋体と、該蓋体に設け
   られた上記プランジャを支持する支持孔と、上記したポ
   ット内に嵌装されたプランジャ上端部の下方に設けられ
   たプランジャの大径部とを設けると共に、上記支持孔に
   上記大径部を密に嵌合した状態で上下摺動自在に設ける
   ことにより構成し、且つ、上記蓋体の支持孔周辺に上記
   ポット内から落下する樹脂バリ等の異物を収容する受部
   を設けると共に、上記プランジャ大径部の下方に上記支
   持孔とルーズに嵌合するプランジャ小径部を設け、更
   に、上記支持孔に上記小径部を位置させることにより上
   記した小径部と支持孔との間に間隙を形成する共に、上
   記間隙を通して上記異物を上記プランジャホルダ嵌装部
   側へ落下させることにより上記外気遮断空間部の外部へ
   上記異物を除去するように構成したことを特徴とする電
   子部品の樹脂成形装置。
2. 【請求項２】プランジャホルダ嵌装部に該プランジャホ
   ルダ嵌装部側に落下する樹脂バリ等の異物を吸引排出す
   るエアー排出機構を設けたことと特徴とする請求項１に
   記載の電子部品の樹脂成形装置。