JP4645222B2 - 多層配線基板、及び多層配線基板の接続構造 - Google Patents
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Description
さらに、本多層配線基板では、コネクタ部を相手方コネクタに接続すると、該コネクタ部の端面に形成された層間導通部が相手方コネクタに設けられているグランド導通部に接触する。これにより、例えば、多層配線基板の単独では機器本体とのアース接続が困難である場合でも、機器側の相手方コネクタを介してプリント基板のグランドパターンをアースに接続することができる。
次に、本発明の実施形態に係る多層プリント配線基板40について、図2乃至図4に基づいて説明する。なお、上記参考例と基本的に同一の部品・部分については、上記参考例と同一の符号を付して説明を省略する。
10A 端面(基板周縁及び積層方向に沿う端面)
14 基板本体(絶縁層)
16 第1導電層(導電層)
20 第2導電層(導電層)
22 グランドパターン
26 グランドパターン
30 層間導通部
30A ドーター側アース接続部(コネクタ接続方向を向く前記層間導通部)
40 多層プリント配線基板(多層配線基板)
42 コネクタ部
48 コネクタ(相手方コネクタ)
52 マザー側アース接続部(グランド導通部)
52A 接触用ばね(板ばね)
Claims (4)
- 少なくとも2つの導電層間に絶縁層が積層された多層配線基板であって、
基板周縁及び積層方向に沿う端面に形成され、積層方向の最も外側に配置された2つの前記導電層の周縁部に形成されたグランドパターン同士を導通する層間導通部と、
積層方向の最も外側に配置された導電層にて信号用コンタクトが形成されて構成され、相手方コネクタに接続されるコネクタ部と、
を有し、
前記コネクタ部が相手方コネクタに接続された状態で、該コネクタ部の端面に形成された前記層間導通部が前記相手方コネクタに設けられたグランド導通部に導通状態で接触する多層配線基板。 - 前記層間導通部は、前記基板端面の全周に亘って無端状に形成されている請求項1記載の多層配線基板。
- 少なくとも2つの導電層間に絶縁層が積層されると共に前記導電層間を導通する層間導通部を有する多層配線基板のコネクタ部と、相手方コネクタとを接続する多層配線基板の接続構造であって、
前記層間導通部は、前記多層配線基板の周縁及び積層方向に沿う端面に形成され、積層方向の最も外側に配置された2つの前記導電層の周縁部に形成されたグランドパターン同士を導通しており、
前記コネクタ部は、前記多層配線基板における積層方向の最も外側に配置された導電層にて信号用コンタクトが形成されて構成されており、
前記相手方コネクタは、該相手方コネクタへの前記コネクタ部の接続状態で該コネクタ部における前記差込方向を向く前記層間導通部が接触するグランド導通部を備える多層配線基板の接続構造。 - 前記グランド導通部は、弾性力によって前記層間導通部に圧接する金属製の板ばねを含む請求項3記載の多層配線基板の接続構造。
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