JPH06132057A - フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造Info
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- JPH06132057A JPH06132057A JP4276364A JP27636492A JPH06132057A JP H06132057 A JPH06132057 A JP H06132057A JP 4276364 A JP4276364 A JP 4276364A JP 27636492 A JP27636492 A JP 27636492A JP H06132057 A JPH06132057 A JP H06132057A
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- Japan
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- connector
- circuit board
- printed wiring
- flexible printed
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体数を増加させても幅狭なコネクタを用い
ることができ、回路基板上のデッドスペースの発生を防
止するとともに幅狭な回路基板に対するコネクタの接続
を可能とすること。 【構成】 回路基板１０と、複数の導体３が並列して形
成され、端部１ａにおいて各導体３の片面が露出されて
端子部３ａを構成するフレキシブルプリント配線板（Ｆ
ＰＣ）１と、各導体端子部３ａと当接するコンタクト７
を有するコネクタ６とからなり、ＦＰＣ１をコネクタ６
を介して回路基板１０に電気的に接続してなる接続構造
である。ＦＰＣ端部１ａにおいて、少なくともその中央
部に位置する互いに隣り合う２つの導体３ｂ，３ｃの間
に、切欠５を形成し、また、コンタクト７を互いに対向
するよう配設し、ＦＰＣ端部１ａを、切欠５を折曲線と
して、端子部３ａの露出面が全て外側に位置するよう折
り曲げ、当該折曲状態で各端子部３ａをコンタクト７と
当接させてなる。
ることができ、回路基板上のデッドスペースの発生を防
止するとともに幅狭な回路基板に対するコネクタの接続
を可能とすること。 【構成】 回路基板１０と、複数の導体３が並列して形
成され、端部１ａにおいて各導体３の片面が露出されて
端子部３ａを構成するフレキシブルプリント配線板（Ｆ
ＰＣ）１と、各導体端子部３ａと当接するコンタクト７
を有するコネクタ６とからなり、ＦＰＣ１をコネクタ６
を介して回路基板１０に電気的に接続してなる接続構造
である。ＦＰＣ端部１ａにおいて、少なくともその中央
部に位置する互いに隣り合う２つの導体３ｂ，３ｃの間
に、切欠５を形成し、また、コンタクト７を互いに対向
するよう配設し、ＦＰＣ端部１ａを、切欠５を折曲線と
して、端子部３ａの露出面が全て外側に位置するよう折
り曲げ、当該折曲状態で各端子部３ａをコンタクト７と
当接させてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の導体が並列して
形成されたフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ
という。）と回路基板との接続構造に関する。
形成されたフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ
という。）と回路基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記ＦＰＣを回路基板に電気的に
接続するにあたって、図４及び図５に示すように、ＦＰ
Ｃ１００の端部１００ａにおいて各導体１０１の片面を
露出させて端子部１０１ａを構成するとともにコネクタ
１０２を回路基板１０３に接続しておき、端子部１０１
ａをコネクタ１０２のコンタクト１０４に当接させるよ
うにしていた。
接続するにあたって、図４及び図５に示すように、ＦＰ
Ｃ１００の端部１００ａにおいて各導体１０１の片面を
露出させて端子部１０１ａを構成するとともにコネクタ
１０２を回路基板１０３に接続しておき、端子部１０１
ａをコネクタ１０２のコンタクト１０４に当接させるよ
うにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術によると、導体数を増加させるとＦＰＣ１００の
幅が長くなり、これに対応してコネクタ１０２の幅を増
大させなければならない。このため、回路基板１０３に
対しコネクタ１０２を図６に示すように斜めに接続しな
ければならない場合が生ずる。このようにコネクタ１０
２を斜めに接続すると、デッドスペース（図６図示斜線
部分）が発生し、好ましくない。また、幅狭な回路基板
１０３に対しては、コネクタ１０２の幅が長すぎて接続
できなくなる場合が生ずる。
来技術によると、導体数を増加させるとＦＰＣ１００の
幅が長くなり、これに対応してコネクタ１０２の幅を増
大させなければならない。このため、回路基板１０３に
対しコネクタ１０２を図６に示すように斜めに接続しな
ければならない場合が生ずる。このようにコネクタ１０
２を斜めに接続すると、デッドスペース（図６図示斜線
部分）が発生し、好ましくない。また、幅狭な回路基板
１０３に対しては、コネクタ１０２の幅が長すぎて接続
できなくなる場合が生ずる。
【０００４】本発明は、上記問題点にかんがみ、導体数
を増加させても幅狭なコネクタを用いることができ、回
路基板上のデッドスペースの発生を防止するとともに幅
狭な回路基板に対するコネクタの接続を可能とすること
ができる、フレキシブルプリント配線板と回路基板との
接続構造を提供することを課題とする。
を増加させても幅狭なコネクタを用いることができ、回
路基板上のデッドスペースの発生を防止するとともに幅
狭な回路基板に対するコネクタの接続を可能とすること
ができる、フレキシブルプリント配線板と回路基板との
接続構造を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るフレキシブルプリント配線板と回路基
板との接続構造は、回路基板と、複数の導体が並列して
形成され、端部において各導体の片面が露出されて端子
部を構成するフレキシブルプリント配線板と、前記各導
体の前記端子部と当接するコンタクトを有するコネクタ
と、からなり、前記フレキシブルプリント配線板を前記
コネクタを介して前記回路基板に電気的に接続してな
る、フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構
造において、前記フレキシブルプリント配線板の前記端
部において、少なくともその中央部に位置する互いに隣
り合う２つの導体の間に、切欠を形成し、また、前記コ
ネクタの前記コンタクトを互いに対向するよう配設し、
前記フレキシブルプリント配線板の前記端部を、前記切
欠を折曲線として、前記端子部の前記露出面が全て外側
に位置するよう折り曲げ、当該折曲状態で前記各端子部
を前記コネクタの前記コンタクトと当接させてなること
を特徴とする。
に、本発明に係るフレキシブルプリント配線板と回路基
板との接続構造は、回路基板と、複数の導体が並列して
形成され、端部において各導体の片面が露出されて端子
部を構成するフレキシブルプリント配線板と、前記各導
体の前記端子部と当接するコンタクトを有するコネクタ
と、からなり、前記フレキシブルプリント配線板を前記
コネクタを介して前記回路基板に電気的に接続してな
る、フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構
造において、前記フレキシブルプリント配線板の前記端
部において、少なくともその中央部に位置する互いに隣
り合う２つの導体の間に、切欠を形成し、また、前記コ
ネクタの前記コンタクトを互いに対向するよう配設し、
前記フレキシブルプリント配線板の前記端部を、前記切
欠を折曲線として、前記端子部の前記露出面が全て外側
に位置するよう折り曲げ、当該折曲状態で前記各端子部
を前記コネクタの前記コンタクトと当接させてなること
を特徴とする。
【０００６】
【発明の作用効果】フレキシブルプリント配線板の端部
が中央部の切欠を折曲線として折り曲げられ、この折曲
状態で端子部がコネクタのコンタクトと当接状態とされ
る。このため、接続状態におけるフレキシブルプリント
配線板の端部の幅を従来の半分に設定することができ
る。従って、導体数を増加させフレキシブルプリント配
線板の幅が長くなっても十分に幅の短いコネクタを用い
ることができ、このため、回路基板上のデッドスペース
の発生を防止することができるとともに、幅狭な回路基
板に対してもコネクタを接続することができるようにな
る。
が中央部の切欠を折曲線として折り曲げられ、この折曲
状態で端子部がコネクタのコンタクトと当接状態とされ
る。このため、接続状態におけるフレキシブルプリント
配線板の端部の幅を従来の半分に設定することができ
る。従って、導体数を増加させフレキシブルプリント配
線板の幅が長くなっても十分に幅の短いコネクタを用い
ることができ、このため、回路基板上のデッドスペース
の発生を防止することができるとともに、幅狭な回路基
板に対してもコネクタを接続することができるようにな
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１、図２及び図
３に基づいて説明する。
３に基づいて説明する。
【０００８】本実施例に係るフレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）１は、図１、図２及び図３に示すように、
ポリイミド、ポリエステル等のベースフィルム２上に複
数の導体３を並列して形成し、これらの導体３を樹脂塗
装、絶縁フィルム等のオーバーレイフィルム４により被
覆してなるものである。ただし、ＦＰＣ１の端部１ａに
おいては、導体３が端子部３ａを構成するようオーバー
レイフィルム４が被覆されておらず、導体３の片面が露
出している。
板（ＦＰＣ）１は、図１、図２及び図３に示すように、
ポリイミド、ポリエステル等のベースフィルム２上に複
数の導体３を並列して形成し、これらの導体３を樹脂塗
装、絶縁フィルム等のオーバーレイフィルム４により被
覆してなるものである。ただし、ＦＰＣ１の端部１ａに
おいては、導体３が端子部３ａを構成するようオーバー
レイフィルム４が被覆されておらず、導体３の片面が露
出している。
【０００９】さらに、ＦＰＣ１の端部１ａにおいては、
その中央部に位置する互いに隣り合う２つの導体３ｂ，
３ｃで挟まれた絶縁部１ｂに、切欠５が形成されてい
る。
その中央部に位置する互いに隣り合う２つの導体３ｂ，
３ｃで挟まれた絶縁部１ｂに、切欠５が形成されてい
る。
【００１０】上記のように構成されたＦＰＣ１は、図１
及び図３に示すように、切欠５を折曲線として端子部３
ａの導体露出面が全て外側に位置するよう端部１ａを折
り曲げ、この折曲状態でコネクタ６のコンタクト７と当
接（圧接）させられる。
及び図３に示すように、切欠５を折曲線として端子部３
ａの導体露出面が全て外側に位置するよう端部１ａを折
り曲げ、この折曲状態でコネクタ６のコンタクト７と当
接（圧接）させられる。
【００１１】コネクタ６は、図３に示すように、ハウジ
ング８とコンタクト７とスライダ９とからなる。コンタ
クト７は、二列で、かつ、一の列のコンタクト７と他の
列のコンタクト７とが互いに対向するようハウジング８
内に配設されている。そして、一の列のコンタクト７と
他の列のコンタクト７との間に、上記のように折曲状態
とされた端子部３ａが挿入され、端子部３ａの各導体露
出面が各コンタクト７の先端部７ａと当接（圧接）して
電気的な接続が行なわれるようにされる。図３に示すよ
うに、コンタクト７の末端部７ｂはハウジング８外に伸
び、この末端部７ｂは回路基板１０に半田付け等されて
おり、これによりハウジング８が回路基板１０に固定さ
れている。スライダ９は、端子部３ａを上記のようにコ
ネクタ６に接続した後、ハウジング８内に挿入され、各
導体露出面と各コンタクト先端部７ａとの当接状態（圧
接状態）を高めるためのものである。
ング８とコンタクト７とスライダ９とからなる。コンタ
クト７は、二列で、かつ、一の列のコンタクト７と他の
列のコンタクト７とが互いに対向するようハウジング８
内に配設されている。そして、一の列のコンタクト７と
他の列のコンタクト７との間に、上記のように折曲状態
とされた端子部３ａが挿入され、端子部３ａの各導体露
出面が各コンタクト７の先端部７ａと当接（圧接）して
電気的な接続が行なわれるようにされる。図３に示すよ
うに、コンタクト７の末端部７ｂはハウジング８外に伸
び、この末端部７ｂは回路基板１０に半田付け等されて
おり、これによりハウジング８が回路基板１０に固定さ
れている。スライダ９は、端子部３ａを上記のようにコ
ネクタ６に接続した後、ハウジング８内に挿入され、各
導体露出面と各コンタクト先端部７ａとの当接状態（圧
接状態）を高めるためのものである。
【００１２】次に、上記ＦＰＣ１、コネクタ６及び回路
基板１０を用いて、本実施例に係る、ＦＰＣ１と回路基
板１０との接続構造を実現するための一方法を説明す
る。
基板１０を用いて、本実施例に係る、ＦＰＣ１と回路基
板１０との接続構造を実現するための一方法を説明す
る。
【００１３】まず、コネクタ６のコンタクト末端部７ｂ
を回路基板１０に半田付け等により固着し、これにより
コネクタ６は回路基板１０に対し電気的に接続されると
ともに固定される。
を回路基板１０に半田付け等により固着し、これにより
コネクタ６は回路基板１０に対し電気的に接続されると
ともに固定される。
【００１４】次に、ＦＰＣ１について、その切欠５を折
曲線として端子部３ａの導体露出面が全て外側に位置す
るよう端部１ａを折り曲げて折曲状態とし、さらに、必
要に応じて接着テープ等により折曲状態を確実にした上
で、図の上方から端子部３ａをコネクタ６の二列のコン
タクト７の間に挿入し、各導体露出面を各コンタクト先
端部７ａに当接（圧接）させ、これによりＦＰＣ１はコ
ネクタ６に対し電気的に接続されるとともに固定され
る。
曲線として端子部３ａの導体露出面が全て外側に位置す
るよう端部１ａを折り曲げて折曲状態とし、さらに、必
要に応じて接着テープ等により折曲状態を確実にした上
で、図の上方から端子部３ａをコネクタ６の二列のコン
タクト７の間に挿入し、各導体露出面を各コンタクト先
端部７ａに当接（圧接）させ、これによりＦＰＣ１はコ
ネクタ６に対し電気的に接続されるとともに固定され
る。
【００１５】次に、スライダ９をコネクタ６のハウジン
グ８内に挿入し、各導体露出面と各コンタクト先端部７
ａとの当接状態（圧接状態）を確実なものとする。
グ８内に挿入し、各導体露出面と各コンタクト先端部７
ａとの当接状態（圧接状態）を確実なものとする。
【００１６】このようにして、本実施例に係る接続構造
が実現する。
が実現する。
【００１７】以上説明したように、本実施例によると、
ＦＰＣ１の端部１ａが中央部の切欠５を折曲線として折
り曲げられ、この折曲状態で端子部３ａがコネクタ６の
コンタクト７と当接状態とされる。このため、接続状態
におけるＦＰＣ１の端部１ａの幅を従来の半分に設定す
ることができる。従って、導体数を増加させＦＰＣ１の
幅が長くなっても十分に幅の短いコネクタ６を用いるこ
とができ、このため、回路基板１０上のデッドスペース
の発生を防止することができるとともに、幅狭な回路基
板１０に対してもコネクタ６を接続することができるよ
うになる。
ＦＰＣ１の端部１ａが中央部の切欠５を折曲線として折
り曲げられ、この折曲状態で端子部３ａがコネクタ６の
コンタクト７と当接状態とされる。このため、接続状態
におけるＦＰＣ１の端部１ａの幅を従来の半分に設定す
ることができる。従って、導体数を増加させＦＰＣ１の
幅が長くなっても十分に幅の短いコネクタ６を用いるこ
とができ、このため、回路基板１０上のデッドスペース
の発生を防止することができるとともに、幅狭な回路基
板１０に対してもコネクタ６を接続することができるよ
うになる。
【００１８】なお、本発明は、上述した実施例のように
ＦＰＣ１の端部１ａの中央部のみに切欠５を設けたもの
に限定されるものではなく、その他、上記ＦＰＣ１の端
部１ａの中央部とＦＰＣ１の幅方向における端部との中
間位置に新たな切欠５を設け、かつ、それに応じてコネ
クタ６を構成するようにしてもよく、この場合、ＦＰＣ
１の幅が上記実施例の場合と比べ半分となり、より一層
の効果を得ることができる。
ＦＰＣ１の端部１ａの中央部のみに切欠５を設けたもの
に限定されるものではなく、その他、上記ＦＰＣ１の端
部１ａの中央部とＦＰＣ１の幅方向における端部との中
間位置に新たな切欠５を設け、かつ、それに応じてコネ
クタ６を構成するようにしてもよく、この場合、ＦＰＣ
１の幅が上記実施例の場合と比べ半分となり、より一層
の効果を得ることができる。
【図１】一実施例に係るフレキシブルプリント配線板と
回路基板との接続構造を示す斜視図
回路基板との接続構造を示す斜視図
【図２】同フレキシブルプリント配線板の斜視図
【図３】同接続構造を示す拡大断面図
【図４】従来の接続構造を示す斜視図
【図５】同接続構造を示す拡大断面図
【図６】従来の接続構造の問題点を説明するための斜視
図
図
１ フレキシブルプリント配線板 ３ 導体 ３ａ 導体端子部 ５ 切欠 ６ コネクタ ７ コンタクト １０ 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板と、 複数の導体が並列して形成され、端部において各導体の
片面が露出されて端子部を構成するフレキシブルプリン
ト配線板と、 前記各導体の前記端子部と当接するコンタクトを有する
コネクタと、 からなり、前記フレキシブルプリント配線板を前記コネ
クタを介して前記回路基板に電気的に接続してなる、フ
レキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造にお
いて、 前記フレキシブルプリント配線板の前記端部において、
少なくともその中央部に位置する互いに隣り合う２つの
導体の間に、切欠を形成し、また、 前記コネクタの前記コンタクトを互いに対向するよう配
設し、 前記フレキシブルプリント配線板の前記端部を、前記切
欠を折曲線として、前記端子部の前記露出面が全て外側
に位置するよう折り曲げ、当該折曲状態で前記各端子部
を前記コネクタの前記コンタクトと当接させてなること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板と回路基板と
の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276364A JPH06132057A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276364A JPH06132057A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132057A true JPH06132057A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17568403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276364A Pending JPH06132057A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132057A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088508A (ja) * | 1994-06-20 | 1996-01-12 | Seikosha Co Ltd | フラットケーブル |
| DE10016942C2 (de) * | 1999-04-08 | 2002-05-08 | Yazaki Corp Tokio Tokyo | Verbinder zum Verbinden einer ersten flexiblen Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte und Anordnung umfassend diese |
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| WO2007139076A1 (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 配線基板 |
| JP2008103461A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sharp Corp | 制御基板の接続構造 |
| JP2008258644A (ja) * | 2004-10-07 | 2008-10-23 | Nec Saitama Ltd | フレキシブル基板、電子機器、及び電子機器の接続方法 |
| US9129916B2 (en) | 2013-12-11 | 2015-09-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including touch sensor |
| JP2020196169A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP4276364A patent/JPH06132057A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088508A (ja) * | 1994-06-20 | 1996-01-12 | Seikosha Co Ltd | フラットケーブル |
| DE10016942C2 (de) * | 1999-04-08 | 2002-05-08 | Yazaki Corp Tokio Tokyo | Verbinder zum Verbinden einer ersten flexiblen Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte und Anordnung umfassend diese |
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP2008258644A (ja) * | 2004-10-07 | 2008-10-23 | Nec Saitama Ltd | フレキシブル基板、電子機器、及び電子機器の接続方法 |
| WO2007139076A1 (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 配線基板 |
| US8222536B2 (en) | 2006-05-29 | 2012-07-17 | Fujikara Ltd. | Wiring substrate |
| JP2008103461A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sharp Corp | 制御基板の接続構造 |
| US9129916B2 (en) | 2013-12-11 | 2015-09-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including touch sensor |
| JP2020196169A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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