JPH09205297A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH09205297A JPH09205297A JP8012263A JP1226396A JPH09205297A JP H09205297 A JPH09205297 A JP H09205297A JP 8012263 A JP8012263 A JP 8012263A JP 1226396 A JP1226396 A JP 1226396A JP H09205297 A JPH09205297 A JP H09205297A
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 干渉を避けてインターロックされたＸＹテー
ブルが位置決めに移動できる時間をできるだけ長くする
電子部品実装方法の提供。 【解決手段】 ＸＹテーブル３が基板２の挿入穴２ａ、
２ｂを部品挿入位置に位置決めし、挿入ヘッド部１が下
降し、保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて挿
入穴２ａ、２ｂに挿入し、基板２の下側でアンビル部４
が上昇して前記リード線の先端部を折り曲げる電子部品
実装方法において、基板２に前工程で実装された電子部
品と順次実装される電子部品との高さと、挿入ヘッド部
１およびアンビル部４と基板２との距離とを比較し、そ
の中で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された
電子部品と挿入ヘッド部１またはアンビル部４とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテ
ーブル３を移動させる。
ブルが位置決めに移動できる時間をできるだけ長くする
電子部品実装方法の提供。 【解決手段】 ＸＹテーブル３が基板２の挿入穴２ａ、
２ｂを部品挿入位置に位置決めし、挿入ヘッド部１が下
降し、保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて挿
入穴２ａ、２ｂに挿入し、基板２の下側でアンビル部４
が上昇して前記リード線の先端部を折り曲げる電子部品
実装方法において、基板２に前工程で実装された電子部
品と順次実装される電子部品との高さと、挿入ヘッド部
１およびアンビル部４と基板２との距離とを比較し、そ
の中で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された
電子部品と挿入ヘッド部１またはアンビル部４とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテ
ーブル３を移動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線を有する
電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実
装方法に関するものである。
電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リード線を有する電子部品を基板の挿入
穴に自動的に挿入する電子部品実装方法の従来例を図１
〜図５に基づいて説明する。
穴に自動的に挿入する電子部品実装方法の従来例を図１
〜図５に基づいて説明する。
【０００３】図１において、リード線を有する電子部品
を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実装装置
は、基板を挟んで部品挿入位置で上下方向に対称的に移
動する挿入ヘッド部１及びアンビル部４と、リード線を
挿入する挿入穴２ａ、２ａを有する基板２を保持してＸ
Ｙ方向に移動し、前記挿入穴２ａ、２ａを前記部品挿入
位置に位置決めするＸＹテーブル部３とを有する。
を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実装装置
は、基板を挟んで部品挿入位置で上下方向に対称的に移
動する挿入ヘッド部１及びアンビル部４と、リード線を
挿入する挿入穴２ａ、２ａを有する基板２を保持してＸ
Ｙ方向に移動し、前記挿入穴２ａ、２ａを前記部品挿入
位置に位置決めするＸＹテーブル部３とを有する。
【０００４】先ず、図２（ａ）に示すように、テープ９
ａ、９ｂに一定間隔に保持されたリード線６ａ、６ｂを
備えた電子部品本体５が前記挿入ヘッド部１に供給され
る。
ａ、９ｂに一定間隔に保持されたリード線６ａ、６ｂを
備えた電子部品本体５が前記挿入ヘッド部１に供給され
る。
【０００５】次いで、前記挿入ヘッド部１は、図２
（ｂ）に示すように電子部品本体５を一つずつテープ９
ａ、９ｂから切り離し、図３に示すように、挿入ガイド
７、７部で保持して下降し、ＸＹテーブル３に位置決め
された基板２の挿入穴２ａ、２ｂの上で、プッシャー
８、８で押し込んで前記リード線６ａ、６ｂを下向きに
折り曲げて前記挿入穴２ａ、２ｂに挿入する。これに並
行して、前記アンビル部４、４が、前記基板２の下方か
ら前記挿入ガイド部７、７の対称位置に来るように、前
記挿入穴２ａ、２ｂに向かって上昇している。このアン
ビル部４、４が、前記リード線６ａ、６ｂの先端部を内
側に折り曲げる。この動作が終わると、挿入ガイド部
７、７が上昇し、アンビル部４、４が下降する。
（ｂ）に示すように電子部品本体５を一つずつテープ９
ａ、９ｂから切り離し、図３に示すように、挿入ガイド
７、７部で保持して下降し、ＸＹテーブル３に位置決め
された基板２の挿入穴２ａ、２ｂの上で、プッシャー
８、８で押し込んで前記リード線６ａ、６ｂを下向きに
折り曲げて前記挿入穴２ａ、２ｂに挿入する。これに並
行して、前記アンビル部４、４が、前記基板２の下方か
ら前記挿入ガイド部７、７の対称位置に来るように、前
記挿入穴２ａ、２ｂに向かって上昇している。このアン
ビル部４、４が、前記リード線６ａ、６ｂの先端部を内
側に折り曲げる。この動作が終わると、挿入ガイド部
７、７が上昇し、アンビル部４、４が下降する。
【０００６】上記のようにして、電子部品本体５は、図
５に示す状態で基板２に実装される。
５に示す状態で基板２に実装される。
【０００７】そして、挿入ガイド部７、７が上昇し、ア
ンビル部４、４が下降し、挿入ガイド部７、７が次の部
品を保持して下降して来るまでに、ＸＹテーブル部３が
移動して、次の部品５のリード線６ａ、６ｂを挿入する
挿入穴２ａ、２ｂを、前記部品挿入位置に位置決めす
る。
ンビル部４、４が下降し、挿入ガイド部７、７が次の部
品を保持して下降して来るまでに、ＸＹテーブル部３が
移動して、次の部品５のリード線６ａ、６ｂを挿入する
挿入穴２ａ、２ｂを、前記部品挿入位置に位置決めす
る。
【０００８】しかし、図４に示すように、基板２の上面
には部品５が実装されており、基板２の下面には部品１
０が実装されているので、挿入ガイド部７、７が部品５
の高さｈ６より高い位置Ｈ６まで上昇し、アンビル部
４、４が部品１０の高さｈ１０より離れたＨ１０まで下
降してから、ＸＹテーブル３が基板２を移動させ始める
ようにインターロックして制御されている。
には部品５が実装されており、基板２の下面には部品１
０が実装されているので、挿入ガイド部７、７が部品５
の高さｈ６より高い位置Ｈ６まで上昇し、アンビル部
４、４が部品１０の高さｈ１０より離れたＨ１０まで下
降してから、ＸＹテーブル３が基板２を移動させ始める
ようにインターロックして制御されている。
【０００９】従来技術では、このインターロックの制御
を簡単にするために、基板２に実装された電子部品の有
無に関係なく、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４
とが、その電子部品実装装置が実装できる最も大きい部
品に対して干渉しない位置まで基板２から離れた状態に
おいてのみ、ＸＹテーブル３が移動できるように、ＸＹ
テーブル３の移動をインターロックしている。
を簡単にするために、基板２に実装された電子部品の有
無に関係なく、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４
とが、その電子部品実装装置が実装できる最も大きい部
品に対して干渉しない位置まで基板２から離れた状態に
おいてのみ、ＸＹテーブル３が移動できるように、ＸＹ
テーブル３の移動をインターロックしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品実装
装置では、挿入ヘッド部１とアンビル部４とが上下に往
復移動する実装サイクルタイムを短くして実装能率を高
くすると、ＸＹテーブル３の位置決め移動も前記実装サ
イクルタイムに合わせて短くする必要がある。しかし、
実際の電子部品実装装置では、ＸＹテーブル３は、基板
の大きさを移動して位置決めするので、ＸＹテーブル３
の移動時間が、前記実装サイクルタイムより長くなる。
即ち、ＸＹテーブル３の移動時間に規制されて、前記実
装サイクルタイムを短くした効果が削減されるという問
題点がある。
装置では、挿入ヘッド部１とアンビル部４とが上下に往
復移動する実装サイクルタイムを短くして実装能率を高
くすると、ＸＹテーブル３の位置決め移動も前記実装サ
イクルタイムに合わせて短くする必要がある。しかし、
実際の電子部品実装装置では、ＸＹテーブル３は、基板
の大きさを移動して位置決めするので、ＸＹテーブル３
の移動時間が、前記実装サイクルタイムより長くなる。
即ち、ＸＹテーブル３の移動時間に規制されて、前記実
装サイクルタイムを短くした効果が削減されるという問
題点がある。
【００１１】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、挿入ヘッド部の位置およびアンビル部の位置との関
係でインターロックされたＸＹテーブルが位置決めのた
めに移動できる時間をできるだけ長くする電子部品実装
方法の提供を課題とする。
に、挿入ヘッド部の位置およびアンビル部の位置との関
係でインターロックされたＸＹテーブルが位置決めのた
めに移動できる時間をできるだけ長くする電子部品実装
方法の提供を課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、上記の課題を解決するために、ＸＹテーブルが基
板を保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴
を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で
上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備え
た電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、前記部品を
保持して下降し、前記挿入位置で保持した部品のリード
線を下向きに折り曲げて前記挿入穴に挿入し、前記基板
の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するア
ンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り
曲げる電子部品実装方法において、前記基板に前工程で
実装された電子部品と順次実装される電子部品との高さ
と、前記挿入ヘッド部および前記アンビル部と前記基板
との間の距離とを比較し、実装されている電子部品の中
で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された電子
部品と前記挿入ヘッド部または前記アンビル部とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテ
ーブルを移動させる。
法は、上記の課題を解決するために、ＸＹテーブルが基
板を保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴
を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で
上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備え
た電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、前記部品を
保持して下降し、前記挿入位置で保持した部品のリード
線を下向きに折り曲げて前記挿入穴に挿入し、前記基板
の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するア
ンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り
曲げる電子部品実装方法において、前記基板に前工程で
実装された電子部品と順次実装される電子部品との高さ
と、前記挿入ヘッド部および前記アンビル部と前記基板
との間の距離とを比較し、実装されている電子部品の中
で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された電子
部品と前記挿入ヘッド部または前記アンビル部とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテ
ーブルを移動させる。
【００１３】上記によると、基板と挿入ガイド部との距
離、基板とアンビル部との距離について、実際に実装さ
れた部品の中で最も背が高い部品の高さに合わせてイン
ターロック高さを維持・更新できる。従って、ＸＹテー
ブルがインターロックされて移動出来ない時間を最も短
くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部とのサイ
クルタイムを短くした効果を最大限に発揮できる。
離、基板とアンビル部との距離について、実際に実装さ
れた部品の中で最も背が高い部品の高さに合わせてイン
ターロック高さを維持・更新できる。従って、ＸＹテー
ブルがインターロックされて移動出来ない時間を最も短
くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部とのサイ
クルタイムを短くした効果を最大限に発揮できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品実装方法の一実
施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００１５】本実施の形態で使用する電子部品実装装置
の構造と、リード線を有する電子部品を基板の挿入穴に
自動的に挿入する方法とは、図１〜図５に基づく従来例
の説明と同じなので説明を省略する。
の構造と、リード線を有する電子部品を基板の挿入穴に
自動的に挿入する方法とは、図１〜図５に基づく従来例
の説明と同じなので説明を省略する。
【００１６】本実施の形態が従来例と異なるのは、挿入
ガイド部７、７とアンビル部４、４との位置による、Ｘ
Ｙテーブル３の移動に対するインターロック条件であ
る。
ガイド部７、７とアンビル部４、４との位置による、Ｘ
Ｙテーブル３の移動に対するインターロック条件であ
る。
【００１７】従来例のインターロック条件は、実装作業
を始める前から、挿入ガイド部７、７と基板２との距離
と、アンビル部４、４と基板２との距離との夫々が、そ
の電子部品実装装置が実装し得る最も背の高い電子部品
の高さより大きい場合はＸＹテーブル３が移動できる
が、小さい場合には移動できないというものである。
を始める前から、挿入ガイド部７、７と基板２との距離
と、アンビル部４、４と基板２との距離との夫々が、そ
の電子部品実装装置が実装し得る最も背の高い電子部品
の高さより大きい場合はＸＹテーブル３が移動できる
が、小さい場合には移動できないというものである。
【００１８】これでは、挿入ガイド部７、７とアンビル
部４、４とが電子部品の実装を終えて基板２から離れ始
めても、インターロックが外れる位置まで離れないと、
ＸＹテーブル３が次の挿入穴２ａ、２ｂへの移動を開始
できない。従って、挿入ガイド部７、７とアンビル部
４、４とのサイクルタイム内にＸＹテーブル３が移動で
きる距離が短くなり、挿入ガイド部７、７とアンビル部
４、４とが電子部品を保持して挿入準備が終了しても、
ＸＹテーブル３が位置決めに移動中である場合がある。
この場合には、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４
とは、干渉を起こさない位置に停止して待機する必要が
あり、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４とのサイ
クルタイムを短くしても、その効果が割り引かれること
になる。
部４、４とが電子部品の実装を終えて基板２から離れ始
めても、インターロックが外れる位置まで離れないと、
ＸＹテーブル３が次の挿入穴２ａ、２ｂへの移動を開始
できない。従って、挿入ガイド部７、７とアンビル部
４、４とのサイクルタイム内にＸＹテーブル３が移動で
きる距離が短くなり、挿入ガイド部７、７とアンビル部
４、４とが電子部品を保持して挿入準備が終了しても、
ＸＹテーブル３が位置決めに移動中である場合がある。
この場合には、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４
とは、干渉を起こさない位置に停止して待機する必要が
あり、挿入ガイド部７、７とアンビル部４、４とのサイ
クルタイムを短くしても、その効果が割り引かれること
になる。
【００１９】本実施の形態では、電子部品を実装する都
度、実装する電子部品の高さによってインターロックの
範囲を見直し、その時点で既に実装されている電子部品
の中の最も背の高い電子部品の高さに合うインターロッ
ク条件を維持・更新するようにしている。
度、実装する電子部品の高さによってインターロックの
範囲を見直し、その時点で既に実装されている電子部品
の中の最も背の高い電子部品の高さに合うインターロッ
ク条件を維持・更新するようにしている。
【００２０】そのために、電子部品実装装置にインター
ロック条件を見直し維持・更新する制御部を設け、予
め、その電子部品実装装置が実装する総ての電子部品に
ついての部品データを前記制御部に格納しておく。前記
制御部は、部品実装の都度、前記の格納している部品デ
ータに基づいて、実装されている部品の中で最も高い部
品の高さを選出し、その高さに基づいてインターロック
条件を維持・更新する。
ロック条件を見直し維持・更新する制御部を設け、予
め、その電子部品実装装置が実装する総ての電子部品に
ついての部品データを前記制御部に格納しておく。前記
制御部は、部品実装の都度、前記の格納している部品デ
ータに基づいて、実装されている部品の中で最も高い部
品の高さを選出し、その高さに基づいてインターロック
条件を維持・更新する。
【００２１】次に、本実施の形態の動作を図６に基づい
て説明する。
て説明する。
【００２２】図６において、基板２に最初に実装するの
がジャンパー線１１の場合には、実装されたジャンパー
線１１の高さに合わせて、インターロック高さＨ１１を
設定する。挿入ガイド部７、７がリード線付き電子部品
１５を保持するのは、図６に示すようにリード線を伸ば
した状態で保持するので、挿入ガイド部７、７が上昇す
る場合と下降する場合とのインターロック高さＨ１１は
同一である。
がジャンパー線１１の場合には、実装されたジャンパー
線１１の高さに合わせて、インターロック高さＨ１１を
設定する。挿入ガイド部７、７がリード線付き電子部品
１５を保持するのは、図６に示すようにリード線を伸ば
した状態で保持するので、挿入ガイド部７、７が上昇す
る場合と下降する場合とのインターロック高さＨ１１は
同一である。
【００２３】又、部品１２が実装されると、実装された
部品１２の高さに合わせて、インターロック高さＨ１２
が選定される。但し、このＨ１２が、その時点で設定さ
れているインターロック高さより低い場合には、インタ
ーロック高さの更新はなく、その時点で設定されている
インターロック高さが維持される。
部品１２の高さに合わせて、インターロック高さＨ１２
が選定される。但し、このＨ１２が、その時点で設定さ
れているインターロック高さより低い場合には、インタ
ーロック高さの更新はなく、その時点で設定されている
インターロック高さが維持される。
【００２４】又、部品１３が実装されると、実装された
部品１３の高さに合わせて、インターロック高さＨ１３
が選定される。そして、このＨ１３が、その時点で設定
されているインターロック高さより高い場合には、イン
ターロック高さを前記Ｈ１３に更新する。
部品１３の高さに合わせて、インターロック高さＨ１３
が選定される。そして、このＨ１３が、その時点で設定
されているインターロック高さより高い場合には、イン
ターロック高さを前記Ｈ１３に更新する。
【００２５】図７において、基板２の下側にチップ部品
１４等が実装されていることがある。この場合にも、挿
入ヘッド部１の場合と同様にして、チップ部品１４の高
さに合わせて、インターロック高さＨ１４を設定する。
１４等が実装されていることがある。この場合にも、挿
入ヘッド部１の場合と同様にして、チップ部品１４の高
さに合わせて、インターロック高さＨ１４を設定する。
【００２６】上記のようにすると、基板２と挿入ガイド
部７、７との距離、基板２とアンビル４、４の距離につ
いて、実際に実装された部品の中で最も背が高い部品の
高さに合わせてインターロック高さを維持・更新でき
る。従って、干渉を避けるインターロックを行いなが
ら、ＸＹテーブル３を移動させる必要があることは変わ
らないが、ＸＹテーブル３がインターロックされて移動
出来ない時間を最も短くすることができ、挿入ガイド部
７、７とアンビル４、４とのサイクルタイムを短くした
効果を最大限に発揮できる。
部７、７との距離、基板２とアンビル４、４の距離につ
いて、実際に実装された部品の中で最も背が高い部品の
高さに合わせてインターロック高さを維持・更新でき
る。従って、干渉を避けるインターロックを行いなが
ら、ＸＹテーブル３を移動させる必要があることは変わ
らないが、ＸＹテーブル３がインターロックされて移動
出来ない時間を最も短くすることができ、挿入ガイド部
７、７とアンビル４、４とのサイクルタイムを短くした
効果を最大限に発揮できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法は、リード線
を有する電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する場
合に、ＸＹテーブルが挿入ガイド部やアンビル部との干
渉を避けてインターロックされて移動出来ない時間を最
も短くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部との
サイクルタイムを短くした効果を最大限に発揮できると
いう効果が得られる。
を有する電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する場
合に、ＸＹテーブルが挿入ガイド部やアンビル部との干
渉を避けてインターロックされて移動出来ない時間を最
も短くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部との
サイクルタイムを短くした効果を最大限に発揮できると
いう効果が得られる。
【図１】リード線を有する電子部品を基板の挿入穴に自
動的に挿入する電子部品実装装置の要部を示す斜視図で
ある。
動的に挿入する電子部品実装装置の要部を示す斜視図で
ある。
【図２】並べてテープに保持されたリード線を有する電
子部品の平面図である。
子部品の平面図である。
【図３】リード線を有する電子部品を実装する挿入ガイ
ドとプッシャーの動作を示す図である。
ドとプッシャーの動作を示す図である。
【図４】インターロック高さを示す側面図である。
【図５】基板に実装されたリード線を有する電子部品の
側面図である。
側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態における挿入ガイドのイ
ンターロック高さを示す側面図である。
ンターロック高さを示す側面図である。
【図７】本発明の一実施の形態におけるアンビル部のイ
ンターロック高さを示す側面図である。
ンターロック高さを示す側面図である。
１ 挿入ヘッド部 ２ 基板 ２ａ 挿入穴 ３ ＸＹテーブル ４ アンビル部 ５ 電子部品 ６ａ、６ｂ リード線 ７ 挿入ガイド ８ プッシャー ９ 電子部品 １０ チップ部品 １１ ジャンパー線 １２ 電子部品 １３ 電子部品 １４ チップ部品 Ｈ６、Ｈ１０、Ｈ１１、Ｈ１２、Ｈ１３、Ｈ１４ イン
ターロック高さ
ターロック高さ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＸＹテーブルが基板を保持して移動し前
記基板に設けられた複数の挿入穴を部品挿入位置に順次
位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動す
る挿入ヘッド部にリード線を備えた電子部品を供給し、
前記挿入ヘッド部が、前記部品を保持して下降し、前記
挿入位置で保持した部品のリード線を下向きに折り曲げ
て前記挿入穴に挿入し、前記基板の下側の前記部品挿入
位置で上下方向に往復移動するアンビル部が上昇して前
記リード線の先端部を内側に折り曲げる電子部品実装方
法において、前記基板に前工程で実装された電子部品と
順次実装される電子部品との高さと、前記挿入ヘッド部
および前記アンビル部と前記基板との間の距離とを比較
し、実装されている電子部品の中で最も高い電子部品の
高さに合わせて、実装された電子部品と前記挿入ヘッド
部または前記アンビル部とが干渉しないインターロック
高さを維持・更新して前記ＸＹテーブルを移動させるこ
とを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (4)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US6453548B1 (en) * | 1998-07-03 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| JP2019067823A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 |
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