JPH09205297A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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Abstract
ブルが位置決めに移動できる時間をできるだけ長くする
電子部品実装方法の提供。 【解決手段】 XYテーブル3が基板2の挿入穴2a、
2bを部品挿入位置に位置決めし、挿入ヘッド部1が下
降し、保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて挿
入穴2a、2bに挿入し、基板2の下側でアンビル部4
が上昇して前記リード線の先端部を折り曲げる電子部品
実装方法において、基板2に前工程で実装された電子部
品と順次実装される電子部品との高さと、挿入ヘッド部
1およびアンビル部4と基板2との距離とを比較し、そ
の中で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された
電子部品と挿入ヘッド部1またはアンビル部4とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記XYテ
ーブル3を移動させる。
Description
電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実
装方法に関するものである。
穴に自動的に挿入する電子部品実装方法の従来例を図1
〜図5に基づいて説明する。
を基板の挿入穴に自動的に挿入する電子部品実装装置
は、基板を挟んで部品挿入位置で上下方向に対称的に移
動する挿入ヘッド部1及びアンビル部4と、リード線を
挿入する挿入穴2a、2aを有する基板2を保持してX
Y方向に移動し、前記挿入穴2a、2aを前記部品挿入
位置に位置決めするXYテーブル部3とを有する。
a、9bに一定間隔に保持されたリード線6a、6bを
備えた電子部品本体5が前記挿入ヘッド部1に供給され
る。
(b)に示すように電子部品本体5を一つずつテープ9
a、9bから切り離し、図3に示すように、挿入ガイド
7、7部で保持して下降し、XYテーブル3に位置決め
された基板2の挿入穴2a、2bの上で、プッシャー
8、8で押し込んで前記リード線6a、6bを下向きに
折り曲げて前記挿入穴2a、2bに挿入する。これに並
行して、前記アンビル部4、4が、前記基板2の下方か
ら前記挿入ガイド部7、7の対称位置に来るように、前
記挿入穴2a、2bに向かって上昇している。このアン
ビル部4、4が、前記リード線6a、6bの先端部を内
側に折り曲げる。この動作が終わると、挿入ガイド部
7、7が上昇し、アンビル部4、4が下降する。
5に示す状態で基板2に実装される。
ンビル部4、4が下降し、挿入ガイド部7、7が次の部
品を保持して下降して来るまでに、XYテーブル部3が
移動して、次の部品5のリード線6a、6bを挿入する
挿入穴2a、2bを、前記部品挿入位置に位置決めす
る。
には部品5が実装されており、基板2の下面には部品1
0が実装されているので、挿入ガイド部7、7が部品5
の高さh6より高い位置H6まで上昇し、アンビル部
4、4が部品10の高さh10より離れたH10まで下
降してから、XYテーブル3が基板2を移動させ始める
ようにインターロックして制御されている。
を簡単にするために、基板2に実装された電子部品の有
無に関係なく、挿入ガイド部7、7とアンビル部4、4
とが、その電子部品実装装置が実装できる最も大きい部
品に対して干渉しない位置まで基板2から離れた状態に
おいてのみ、XYテーブル3が移動できるように、XY
テーブル3の移動をインターロックしている。
装置では、挿入ヘッド部1とアンビル部4とが上下に往
復移動する実装サイクルタイムを短くして実装能率を高
くすると、XYテーブル3の位置決め移動も前記実装サ
イクルタイムに合わせて短くする必要がある。しかし、
実際の電子部品実装装置では、XYテーブル3は、基板
の大きさを移動して位置決めするので、XYテーブル3
の移動時間が、前記実装サイクルタイムより長くなる。
即ち、XYテーブル3の移動時間に規制されて、前記実
装サイクルタイムを短くした効果が削減されるという問
題点がある。
に、挿入ヘッド部の位置およびアンビル部の位置との関
係でインターロックされたXYテーブルが位置決めのた
めに移動できる時間をできるだけ長くする電子部品実装
方法の提供を課題とする。
法は、上記の課題を解決するために、XYテーブルが基
板を保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴
を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で
上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備え
た電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、前記部品を
保持して下降し、前記挿入位置で保持した部品のリード
線を下向きに折り曲げて前記挿入穴に挿入し、前記基板
の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するア
ンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り
曲げる電子部品実装方法において、前記基板に前工程で
実装された電子部品と順次実装される電子部品との高さ
と、前記挿入ヘッド部および前記アンビル部と前記基板
との間の距離とを比較し、実装されている電子部品の中
で最も高い電子部品の高さに合わせて、実装された電子
部品と前記挿入ヘッド部または前記アンビル部とが干渉
しないインターロック高さを維持・更新して前記XYテ
ーブルを移動させる。
離、基板とアンビル部との距離について、実際に実装さ
れた部品の中で最も背が高い部品の高さに合わせてイン
ターロック高さを維持・更新できる。従って、XYテー
ブルがインターロックされて移動出来ない時間を最も短
くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部とのサイ
クルタイムを短くした効果を最大限に発揮できる。
施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。
の構造と、リード線を有する電子部品を基板の挿入穴に
自動的に挿入する方法とは、図1〜図5に基づく従来例
の説明と同じなので説明を省略する。
ガイド部7、7とアンビル部4、4との位置による、X
Yテーブル3の移動に対するインターロック条件であ
る。
を始める前から、挿入ガイド部7、7と基板2との距離
と、アンビル部4、4と基板2との距離との夫々が、そ
の電子部品実装装置が実装し得る最も背の高い電子部品
の高さより大きい場合はXYテーブル3が移動できる
が、小さい場合には移動できないというものである。
部4、4とが電子部品の実装を終えて基板2から離れ始
めても、インターロックが外れる位置まで離れないと、
XYテーブル3が次の挿入穴2a、2bへの移動を開始
できない。従って、挿入ガイド部7、7とアンビル部
4、4とのサイクルタイム内にXYテーブル3が移動で
きる距離が短くなり、挿入ガイド部7、7とアンビル部
4、4とが電子部品を保持して挿入準備が終了しても、
XYテーブル3が位置決めに移動中である場合がある。
この場合には、挿入ガイド部7、7とアンビル部4、4
とは、干渉を起こさない位置に停止して待機する必要が
あり、挿入ガイド部7、7とアンビル部4、4とのサイ
クルタイムを短くしても、その効果が割り引かれること
になる。
度、実装する電子部品の高さによってインターロックの
範囲を見直し、その時点で既に実装されている電子部品
の中の最も背の高い電子部品の高さに合うインターロッ
ク条件を維持・更新するようにしている。
ロック条件を見直し維持・更新する制御部を設け、予
め、その電子部品実装装置が実装する総ての電子部品に
ついての部品データを前記制御部に格納しておく。前記
制御部は、部品実装の都度、前記の格納している部品デ
ータに基づいて、実装されている部品の中で最も高い部
品の高さを選出し、その高さに基づいてインターロック
条件を維持・更新する。
て説明する。
がジャンパー線11の場合には、実装されたジャンパー
線11の高さに合わせて、インターロック高さH11を
設定する。挿入ガイド部7、7がリード線付き電子部品
15を保持するのは、図6に示すようにリード線を伸ば
した状態で保持するので、挿入ガイド部7、7が上昇す
る場合と下降する場合とのインターロック高さH11は
同一である。
部品12の高さに合わせて、インターロック高さH12
が選定される。但し、このH12が、その時点で設定さ
れているインターロック高さより低い場合には、インタ
ーロック高さの更新はなく、その時点で設定されている
インターロック高さが維持される。
部品13の高さに合わせて、インターロック高さH13
が選定される。そして、このH13が、その時点で設定
されているインターロック高さより高い場合には、イン
ターロック高さを前記H13に更新する。
14等が実装されていることがある。この場合にも、挿
入ヘッド部1の場合と同様にして、チップ部品14の高
さに合わせて、インターロック高さH14を設定する。
部7、7との距離、基板2とアンビル4、4の距離につ
いて、実際に実装された部品の中で最も背が高い部品の
高さに合わせてインターロック高さを維持・更新でき
る。従って、干渉を避けるインターロックを行いなが
ら、XYテーブル3を移動させる必要があることは変わ
らないが、XYテーブル3がインターロックされて移動
出来ない時間を最も短くすることができ、挿入ガイド部
7、7とアンビル4、4とのサイクルタイムを短くした
効果を最大限に発揮できる。
を有する電子部品を基板の挿入穴に自動的に挿入する場
合に、XYテーブルが挿入ガイド部やアンビル部との干
渉を避けてインターロックされて移動出来ない時間を最
も短くすることができ、挿入ガイド部とアンビル部との
サイクルタイムを短くした効果を最大限に発揮できると
いう効果が得られる。
動的に挿入する電子部品実装装置の要部を示す斜視図で
ある。
子部品の平面図である。
ドとプッシャーの動作を示す図である。
側面図である。
ンターロック高さを示す側面図である。
ンターロック高さを示す側面図である。
ターロック高さ
Claims (1)
- 【請求項1】 XYテーブルが基板を保持して移動し前
記基板に設けられた複数の挿入穴を部品挿入位置に順次
位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動す
る挿入ヘッド部にリード線を備えた電子部品を供給し、
前記挿入ヘッド部が、前記部品を保持して下降し、前記
挿入位置で保持した部品のリード線を下向きに折り曲げ
て前記挿入穴に挿入し、前記基板の下側の前記部品挿入
位置で上下方向に往復移動するアンビル部が上昇して前
記リード線の先端部を内側に折り曲げる電子部品実装方
法において、前記基板に前工程で実装された電子部品と
順次実装される電子部品との高さと、前記挿入ヘッド部
および前記アンビル部と前記基板との間の距離とを比較
し、実装されている電子部品の中で最も高い電子部品の
高さに合わせて、実装された電子部品と前記挿入ヘッド
部または前記アンビル部とが干渉しないインターロック
高さを維持・更新して前記XYテーブルを移動させるこ
とを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8012263A JPH09205297A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 電子部品実装方法 |
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