CN103491760B - 元件安装装置及元件安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及元件安装装置及元件安装方法,所述元件安装装置包括:作业头,将引线元件搬运到固定于作业位置的基板上的安装部位,执行将引线元件的引线从基板的一主表面侧***到所述安装部位的***孔的元件安装处理;折弯器具,与在所述元件安装处理中***到***孔并从基板的另一主表面突出的所述引线接触且将所述引线折弯;支撑部件,以所述折弯器具的设置部位能够基于所述引线元件的所述安装部位而变更的方式,将所述折弯器具装卸自如地支撑;控制部,在所述元件安装处理开始前使将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的所述设置部位的折弯器具设置处理予以执行。由此,无须宽阔的基板的移动范围便能变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。
Description
技术领域
本发明涉及一种将***至形成在基板上的***孔内的引线元件的引线折弯从而将引线元件安装在基板上的元件安装技术。
背景技术
日本专利公开公报特开平06-112692号中公开了一种折弯(clinch)机构,该折弯机构将引线元件的引线***到形成在基板上的安装孔(***孔),并且将从基板突出的引线的远端折弯,从而将引线元件安装在基板上。该折弯机构具备设置在基板上方的头部单元及设置在基板下方的折弯单元。在头部单元将引线元件的引线从基板上方***到所述安装孔时,折弯单元与突出在基板下方的引线的远端接触。该折弯单元上形成有被斜切而成的倾斜面,与折弯单元接触的引线的远端沿倾斜面被折弯。这样被折弯的引线的远端卡合于安装孔,从而引线元件安装于基板。
然而,引线元件的安装部位与基板的位置关系未必始终相同。例如,当所生产的基板品种发生改变等时,需要根据基板品种变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。在这样的情况下,根据如上所述的折弯机构,通过使基板适当移动,以变更基板与折弯单元的位置关系,从而能够变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。
但是,装置中未必能够始终确保变更引线元件的安装部位与基板的位置关系所需的宽阔的基板的移动范围。例如在谋求装置的小型化时,基板的移动范围自然受到限制。因此,在采用仅通过基板的移动来变更基板与折弯单元的位置关系的结构的情况下,能够变更引线元件的安装部位与基板的位置关系的范围有限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无须宽阔的基板的移动范围便能变更引线元件的安装部位与基板的位置关系的技术。
实现上述目的的本发明的一方面所涉及的元件安装装置是将引线元件安装于基板的元件安装装置,所述基板上与所述引线元件的安装部位的、以Z轴方向为铅垂方向的XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置对应地形成有供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装装置包括:基板固定单元,将所述基板固定于作业位置;元件供应单元,供应所述引线元件;作业头,将从所述元件供应单元供应的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位,执行将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔的元件安装处理;折弯器具,与在所述元件安装处理中***到所述***孔并从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线接触,并且将所述引线折弯;支撑部件,以所述折弯器具的设置部位的所述XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置能够基于所述引线元件的所述安装部位的所述X坐标和所述Y坐标上的位置而变更的方式,将所述折弯器具装卸自如地支撑;控制部,在所述元件安装处理开始前使将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的所述设置部位的折弯器具设置处理予以执行。
而且,本发明的另一方面所涉及的元件安装方法是将引线元件安装于基板的元件安装方法,所述基板上与所述引线元件的安装部位的、以Z轴方向为铅垂方向的XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置对应地形成有供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装方法包括以下步骤:基板固定步骤,将所述基板固定于作业位置;元件安装步骤,将供应至元件供应位置的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位并将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔,使得从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线与折弯器具接触而将所述引线折弯;其中,在所述元件安装步骤开始前执行将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的设置部位的折弯器具设置步骤,所述折弯器具的所述设置部位的所述XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置能够基于所述引线元件的所述安装部位的所述X坐标和所述Y坐标上的位置而变更。
根据本发明,无须宽阔的基板的移动范围便能变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的元件安装装置的概略结构的俯视图。
图2是所述元件安装装置的局部正视图。
图3是表示所述元件安装装置的主要电气结构的框图。
图4是表示由所述元件安装装置执行的动作的一例的流程图。
图5是表示显示器上的基板数据的显示形态的一例的图。
图6是示意性地表示支撑板上的折弯销的设置形态的一例的俯视图。
图7是概略表示折弯销的一例的立体图。
图8是概略表示所述折弯销的局部剖面的剖面图。
图9是概略表示折弯销的变形例所涉及的结构的立体图。
图10是概略表示变形例的折弯销的结构及动作的局部剖面图。
图11是概略表示变形例的折弯销的结构及动作的局部剖面图。
具体实施方式
图1是表示本发明的实施方式所涉及的元件安装装置1的概略结构的俯视图,图2是元件安装装置1的局部正视图,图3是表示元件安装装置1的主要电气结构的框图。这些图中所示的元件安装装置1具备能对基板S安装表面安装元件及引线元件Pl这两者的结构。另外,在图1、图2及以下所示的图中,为了明确各图的方向关系,适当示出以Z轴方向为铅垂方向的XYZ正交坐标轴。
元件安装装置1具备基台11及设置在该基台11上的基板搬送机构2,能够沿指定的搬送方向X搬送基板S。更详细而言,基板搬送机构2具有在基台11上将基板S从图1的右侧向左侧搬送的一对搬送带21。搬送带21根据来自控制单元200的驱动控制部210的指令执行基板S的搬送。具体而言,搬送带21使由装置外部搬入的基板S停止在指定的作业位置L(图1及图2所示的基板S的位置),并通过省略图示的固定单元来固定保持。并且,当后述的头部单元6完成电子元件P(表面安装元件、引线元件Pl)在被固定于作业位置L的基板S上的安装时,搬送带21将基板S搬出到装置外部。
在基台11上,设置有从下方辅助支撑被固定于作业位置L的基板S的支撑部3。支撑部3包含平板状的支撑板31(上推板)及装卸自如地设置在支撑板31上表面的多个折弯销100,通过使该折弯销100从下方顶住基板S,从而支撑基板S。使用这样的折弯销100的理由如下。
在该元件安装装置1中,表面安装元件及引线元件Pl安装于基板S。基板S具备从表面(一主表面)贯穿到背面(另一主表面)的***孔h(参照图8)。引线元件Pl的安装是对引线元件Pl施加一定的负荷,并将引线元件Pl的引线***到基板S的***孔h而进行的。因此,如果仅通过搬送带21来保持,则存在基板S因伴随引线元件Pl的安装的负荷而弯曲的危险。因此,通过在与引线元件Pl的安装部位相应的设置部位设置折弯销100,并用折弯销100来支撑该安装部位,从而抑制因引线元件Pl的安装引起的基板S的弯曲。此外,为了将引线元件Pl安装于基板S,还需要折弯引线元件Pl的引线l。因此,该折弯销100除了具有抑制基板S弯曲的功能以外,还兼具将安装于基板S的引线元件Pl的引线l折弯的功能。另外,如果所生产的基板S的品种不同,则引线元件Pl的安装部位也不同。因此,折弯销100的设置部位能够根据引线元件Pl的设置部位而变更。
支撑部3具备根据来自驱动控制部210的指令使支撑板31升降的升降机构35。具体而言,在搬送带21将基板S固定于作业位置L时,升降机构35将支撑板31的上表面定位于初始高度z0,用折弯销100的上端从下方支撑基板S。另一方面,在搬送带21搬送基板S时,升降机构35使支撑板31的上表面从初始高度z0下降,以防止搬送过程中的基板S与折弯销100的干涉。
在搬送带21的前方侧(+Y轴方向侧)及后方侧(-Y轴方向侧)设置有元件供应部4。该元件供应部4由表面安装元件供应部4s及引线元件供应部4l构成。表面安装元件供应部4s具备沿X轴方向排列有供应作为电子元件P的表面安装元件的多个送料器41s的结构。各送料器41s是设有卷绕着收纳、保持有表面安装元件的带的卷轴(省略图示)的带式送料器,能够向头部单元6供应表面安装元件。具体而言,在带上,每隔指定间隔地收纳、保持有集成电路(IC)、晶体管、电容器等小片状的芯片电子元件。送料器41s从卷轴将带送往头部单元6侧,从而间歇性地将该带内的表面安装元件送往元件吸附位置。其结果是,通过在头部单元6的安装头61上安装的吸嘴62,能够拾取表面安装元件。
引线元件供应部4l具备沿X轴方向排列有供应作为电子元件P的引线元件Pl的多个送料器41l的结构。各送料器41l例如与日本专利公开公报特开2007-180280号中公开的送料器同样地,设有每隔指定间隔地保持多个引线元件Pl的载带(省略图示),通过将载带送往头部单元6侧,来间歇性地将引线元件Pl送往元件吸附位置。其结果是,通过在头部单元6的安装头61上安装的吸嘴62,能够拾取引线元件Pl。
头部单元6将由安装头61的吸嘴62吸附保持的电子元件P搬送到基板S,并移载到由用户指示的安装部位。具体而言,头部单元6具有在前方侧沿X轴方向排列成一列的六个安装头61F及在后方侧沿X轴方向排列成一列的六个安装头61R即合计12个安装头61。即,如图1及图2所示,在头部单元6中,6个沿铅垂方向Z延伸设置的安装头61F在X轴方向上等间距地设置成一列(前列)。而且,相对于安装头61F,在后方侧(-Y轴方向侧)也设有与前列同样地构成的后列。即,6个沿铅垂方向Z延伸设置的安装头61R在X轴方向上等间距地设置成一列。另外,安装头61F与安装头61R在X轴方向上错开半间距而设置,从而如图1所示地设置成俯视为锯齿状。因此,当从Y轴方向观察时,如图2所示,12个安装头61不相互重合而沿X轴方向排列成一列。
安装吸嘴62的各安装头61的远端部能够经由压力切换机构7(图3)而连通于负压产生装置、正压产生装置、及大气中的任一者。控制单元200的抓持控制部220控制压力切换机构7,从而能够切换对安装头61的远端部给予的压力。因此,当通过压力切换将来自负压产生装置的负压吸附力给予安装头61的远端部时,安装在该远端部的吸嘴62吸附保持电子元件P。反过来,当将来自正压产生装置的正压给予安装头61的远端部时,吸嘴62对电子元件P的吸附保持被解除,从而电子元件P安装于基板S。并且,在安装电子元件P后,吸嘴62向大气开放。这样,在头部单元6中,通过抓持控制部220对负压吸附力及正压供应的控制,能够实现电子元件P的装卸。
各安装头61能够通过省略图示的吸嘴升降驱动机构而相对于头部单元6升降(Z轴方向的移动),且能够通过省略图示的吸嘴旋转驱动机构绕吸嘴中心轴旋转(图2的R方向的旋转)。这些驱动机构中的吸嘴升降驱动机构使安装头61在进行电子元件P的吸附或安装时的下降位置(下降端)与进行电子元件P的搬送时的上升位置(上升端)之间升降。吸嘴旋转驱动机构是用于使吸嘴62根据需要旋转的机构,能够通过旋转驱动来使电子元件P位于安装时的指定的R方向。另外,这些驱动机构分别由Z轴伺服电动机Mz、R轴伺服电动机Mr及指定的动力传递机构构成。通过驱动控制部210驱动控制Z轴伺服电动机Mz及R轴伺服电动机Mr,能够使各安装头61沿Z轴方向及R方向移动。
保持这些安装头61的头部单元6能够遍布基台11的指定范围而沿X轴方向及Y轴方向(与X轴及Z轴方向正交的方向)移动。即,头部单元6能够相对于沿X轴方向延伸的安装头支撑部件63沿X轴移动地受到支撑。而且,安装头支撑部件63的两端部被支撑于Y轴方向的固定导轨64,能够沿该固定导轨64在Y轴方向上移动。由X轴伺服电动机Mx经由滚珠丝杠66向X轴方向驱动头部单元6,由Y轴伺服电动机My经由滚珠丝杠68向Y轴方向驱动安装头支撑部件63。因此,通过驱动控制部210驱动控制X轴伺服电动机Mx及Y轴伺服电动机My,能够使头部单元6移动到XY面内的指定位置。其结果是,能够执行使头部单元6适当移动,从而将由安装头61吸附的电子元件P从元件供应部4搬送到安装部位的动作。
在元件安装装置1上,设有拍摄电子元件P的两种摄像机(元件识别摄像机C1、元件检查摄像机C2)。元件识别摄像机C1由照明部及CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)摄像机等构成,且设置在基台11上,主要用于确认各安装头61的吸嘴62对电子元件P的吸附状态。具体而言,驱动控制部210使头部单元6适当移动,由此使吸嘴62所吸附的电子元件P移动到元件识别摄像机C1的上方。在此状态下,元件识别摄像机C1拍摄到的电子元件P的图像被传输给控制单元200(的图像处理部230)。控制单元200基于该图像,通过驱动控制部210控制R轴伺服电动机Mr,从而使安装头61沿R方向适当旋转,以适当调整安装在基板S上的电子元件P的角度。
元件检查摄像机C2由照明部及CCD摄像机等构成,且搭载于头部单元6上,主要用于检查安装在基板S上的电子元件P的安装状态。具体而言,驱动控制部210使头部单元6适当移动,从而使元件检查摄像机C2移动到电子元件P的安装部位的上方。在此状态下,元件检查摄像机C2拍摄到的电子元件P的图像被传输给图像处理部230。图像处理部230根据传输来的电子元件P的图像,判定电子元件P的安装状态的良否。
如后文详细叙述的,本实施方式中,通过头部单元6的安装头61,在支撑板31上的指定的设置部位设置折弯销100。即,在设置于支撑部3后方侧(-Y轴方向侧)的吸嘴自动更换装置81上,作为能够安装于安装头61远端部的吸嘴62,准备了电子元件P用的吸嘴62p和折弯销100用的吸嘴62c,从而能够在它们之间更换安装于安装头61的吸嘴62。而且,在支撑部3的前方侧(+Y轴方向侧),设置有收容多个折弯销100的储销器82。并且,使用安装有折弯销100用的吸嘴62c的安装头61,将折弯销100从储销器82吸附、搬送到支撑板31,从而能够将折弯销100设置于支撑板31的指定的设置部位。另外,此时的安装头61的移动与上述电子元件P的搬送同样地,由驱动控制部210进行控制。
如图3所示,元件安装装置1具备作为与用户的界面发挥功能的显示器91及输入设备92。显示器91除了具有显示元件安装装置1的动作状态等的功能以外,还具有作为由触控板构成以接受来自用户的输入的输入终端的功能。输入设备92由鼠标或键盘构成,发挥接受来自用户的输入的功能。另外,对这些显示器91及输入设备92的输出输入控制由控制单元200的输出输入控制部240执行。
这样构成的元件安装装置1整体的动作由主控制部250统一控制。主控制部250基于存储在存储部260中的程序或数据,经由总线270来与控制单元200的各部分相互进行信号的交换,以控制整个装置1。具体而言,在存储部260中,存储有销设置程序261及安装程序262(生产程序)。销设置程序261是用于控制安装头61等,以将折弯销100设置于支撑板31的设置部位的程序。而且,安装程序262是用于控制安装头61等,以将电子元件P安装于基板S的安装部位的程序,除了对基板S安装电子元件P的位置、角度以外,还装入有安装顺序等信息。接着,对在主控制部250的控制下执行的动作的一例进行说明。
图4是表示由元件安装装置1执行的动作的一例的流程图。在该图中,示出切换生产基板的品种时的流程图。即,当由用户经由用户界面的91、92指示基板品种的切换时,执行该图的流程图。在步骤S101中,从存储在存储部260中的安装程序262中,读出表示在基板S上安装电子元件P的位置及角度的基板数据。并且,该基板数据一览显示在显示器91上(图5)。
图5是表示显示器91上的基板数据的显示形态的一例的图。在显示器91上,关于电子元件P1、P2……,分别显示安装该电子元件的位置(X坐标、Y坐标)、及安装该电子元件的角度(R角度)。而且,在显示器91上,显示用于指定电子元件P1、P2……各自是否为引线元件Pl的引线元件复选框。用户使用显示器91的触控板功能或输入设备92,在引线元件Pl即电子元件P的引线元件复选框中打钩(步骤S102)。附带一说,在图5的例子中,在电子元件P2、P6的引线元件复选框中打钩。
在步骤S103中,基于步骤S102中的用户的输入结果,提取引线元件Pl的搭载信息。具体而言,在该步骤中,提取被用户指定为引线元件Pl的电子元件P2、P6的安装部位的位置(X坐标、Y坐标)。并且,根据引线元件P2、P6的安装部位的位置,求出折弯销100的设置部位的位置。另外,引线元件Pl的安装部位与折弯销100的设置部位只有Z轴方向上的位置不同。因此,引线元件P2、P6的安装部位的位置(X坐标、Y坐标)作为折弯销100的设置部位的位置(X坐标、Y坐标)而求出。
而且,在该步骤S103中,提取被用户指定为引线元件Pl的电子元件P2、P6的安装角度(R方向),其作为折弯销100的设置角度而求出。即,如后文表示并详细叙述的图7等,折弯销100利用引线接纳槽123来接纳引线元件Pl的引线l,以折弯引线l。因此,当引线接纳槽123相对于引线l倾斜时,无法利用引线接纳槽123来适当地接纳引线l,存在无法切实地折弯引线l的危险。因此,为了使折弯销100的设置角度与引线元件Pl的安装角度相应,以使引线接纳槽123确实地接纳引线l,在步骤S103中,求出引线元件Pl的安装角度(R方向)作为折弯销100的设置角度(R方向)。
接着,当在步骤S104中安装头61的吸嘴62被更换为折弯销用的吸嘴62c时,执行步骤S105的折弯销设置处理(折弯器具设置处理)。该折弯销设置处理中,基于在步骤S103中求出的设置位置及角度,折弯销100设置于支撑板31。详细而言,主控制部250利用元件检查摄像机C2来拍摄收容于储销器82的作为设置对象的折弯销100,以掌握该折弯销100的角度。具体而言,基于对折弯销100的引线接纳槽123(图7)或折弯销100上所附的标记的识别结果,掌握折弯销100的角度。并且,基于在步骤S103中求出的设置位置及角度和由元件检查摄像机C2识别出的折弯销100的角度,执行折弯销100在支撑板31上的设置(图6)。此处,图6是示意性地表示支撑板31上的折弯销100的设置形态的一例的俯视图。如图6所示,根据安装用户所指定的引线元件Pl的位置及角度(引线元件P2为x2、y2、r2,引线元件P6为x6、y6、r6),折弯销100设置于支撑板31。
另外,在折弯销设置处理中,支撑板31的上表面的高度根据初始高度z0而变更。其理由如下。当在固定于作业位置L的基板S上安装电子元件P时,安装头61对处于元件安装高度zf的基板S的表面Sf进行作业。与此相对,在进行折弯销100的设置时,安装头61对支撑板31的上表面进行作业。因此,安装头61需要具有能够接取到处于元件安装高度zf的基板S的表面Sf和支撑板31的上表面这两者的移动范围。因此,在折弯销设置处理时的支撑板31上表面的高度与元件安装高度zf大不相同时,需要确保安装头61的移动范围较宽,但确保该移动范围未必是简单的。
为了应对此情况,当执行折弯销设置处理时,使支撑板31上表面的高度上升到比初始高度z0高的元件安装高度zf的位置。即,折弯销设置处理执行时的支撑板31上表面的位置移动到比引线元件安装处理执行时的支撑板31上表面的位置(z0)更接近引线元件安装处理中的基板S表面Sf的位置(zf)的位置(更接近安装头61的位置),较为理想的是移动到与zf相同的高度位置。这样的结构中,能够使安装头61为了在基板S上安装电子元件P的范围与安装头61为了设置折弯销100而移动的范围接近。因此,无须确保安装头61的移动范围较宽,能够谋求装置1的结构的简单化。
在步骤S105中,设置安装引线元件Pl所需的所有折弯销100,当折弯销设置处理完成时,安装头61的吸嘴62更换为电子元件用的吸嘴62p(步骤S106),并且搬入基板S并固定于作业位置L(步骤S107)。这样,用于使电子元件P的安装开始的准备完成。
在步骤S108的表面安装元件安装处理中,执行表面安装元件在基板S上的安装。具体而言,安装头61利用吸嘴62p来吸附保持表面安装元件供应部4s所供应的表面安装元件,并搬送到基板S的表面Sf的安装部位。并且,对吸嘴62p给予正压,从吸嘴62p对基板S的安装部位安装表面安装元件。当对所有表面安装元件执行该安装动作时,执行步骤S109。
在步骤S109的引线元件安装处理中,执行引线元件Pl在基板S上的安装。具体而言,安装头61利用吸嘴62p来吸附保持引线元件供应部4l所供应的引线元件Pl,并搬送到基板S的表面Sf的安装部位。并且,通过安装头61,从Z轴方向朝下地对引线元件Pl施加一定的负荷,并且将引线元件Pl的引线***到所述安装部位上所设的基板S的***孔。此时,对引线元件Pl施加的负荷的调整通过对Z轴伺服电动机Mz的驱动电流进行控制来进行。而且,在引线元件Pl的安装位置的下方设置有折弯销100,因此从基板S的背面Sb突出的引线元件Pl的引线被折弯销100折弯。这样,引线元件Pl安装到基板S上。当对所有引线元件Pl执行该安装动作后,执行步骤S110。
在步骤S110中,从作业位置L搬出基板S,在接下来的步骤S111中,判断所有基板S的生产是否完成。并且,当生产未完成时(在步骤S111中为“否”时),返回步骤S107,继续基板S的生产。另一方面,当生产已完成时(在步骤S111中为“是”时),结束基板的生产。
以上是元件安装装置1的结构及动作的详细情况。接下来,对在元件安装装置1中使用的折弯销100的结构及动作的详细进行说明。图7是概略表示折弯销的一例的立体图。图8是概略表示图7的折弯销的局部剖面的剖面图。折弯销100设置在支撑板31上,以便将电阻或电容器之类的引线元件Pl安装到基板S上。图7及图8中,一并标注有折弯销100的作业对象即引线元件Pl、基板S及支撑板31。另外,在图7中,对于被基板S挡住的结构,也透过基板S而示出。
从引线元件Pl起延伸设置有指定根数的(图例中为两根)金属丝状的引线l。引线l发挥将引线元件Pl连结于基板S的功能和将引线元件Pl电连接于基板S的图案的功能。另一方面,在基板S上,相对于元件P的安装部位Wa而设有用于将引线元件Pl的引线l***的***孔h。***孔h从基板S的表面Sf(一主表面)贯穿到背面Sb(另一主表面)。通过将引线元件P1的引线l从自基板S的表面Sf向背面Sb的元件安装方向D(与Z轴方向平行的方向)***到***孔h,并弯曲因该***而突出到基板S下方的引线l,从而将引线元件Pl安装于基板S。
如图7及图8所示,折弯销100具有沿Z轴方向延伸的圆筒形状。更具体而言,折弯销100具备包含沿Z轴方向延伸的圆筒形状的底座部件110和安装于底座部件110上端的引线接纳部件120的概略结构。在底座部件110的上端,形成有具有相对于Z轴旋转对称的形状并且朝上方开口的嵌合孔111。另一方面,引线接纳部件120包含圆盘形状的头部121及从该头部121向下方突出的棒状(圆柱形状)的嵌合突起122,并且具有相对于Z轴旋转对称的形状。在引线接纳部件120的嵌合突起122从上方嵌合于底座部件110的嵌合孔111的状态下,引线接纳部件120被支撑于底座部件110。
嵌合突起122的直径小于嵌合孔111的直径。因此,嵌合突起122相对于嵌合孔111具备间隙地嵌合。因此,在与元件安装方向D正交的面内(XY平面内),引线接纳部件120能够相对于底座部件110而移位。而且,在引线接纳部件120的头部121的下表面与底座部件110的上表面之间,设置有由以围绕嵌合突起122的方式排列的多个滚珠构成的滚珠轴承130。因此,通过该滚珠轴承130的功能,引线接纳部件120能够相对于底座部件110而平滑地移位。
具体而言,引线接纳部件120能够在与元件安装方向D正交的面内平行移动,或者以沿元件安装方向D延伸的轴为中心而旋转移动。顺带一说,引线接纳部件120的平行移动被限制在嵌合突起122与嵌合孔111的间隙范围内。而且,引线接纳部件120的旋转移动由旋转限制部件190加以限制。
旋转限制部件190具有中空的圆筒形状,从元件安装方向D套住引线接纳部件120,并且通过棒状的固定部件195固定于底座部件110。在旋转限制部件190的头部形成有狭缝191,在引线接纳部件120的头部121形成的突出部121a从狭缝191突出到上方。突出部121a的宽度窄于狭缝191的宽度,在狭缝191与突出部121a之间设有间隙。其结果是,引线接纳部件120能够在狭缝191与突出部121a的间隙的范围内旋转。即,引线接纳部件120的旋转(移位)由于突出部121a顶住狭缝191的壁面而受到限制。
在引线接纳部件120的头部121中的、突出部121a的上表面侧,形成有指定条数的(图例中为两条)沿引线接纳部件120的径向被切开从而朝上方及侧方开口的引线接纳槽123。这些引线接纳槽123对应于引线元件Pl的引线l而设,并且相对于引线接纳部件120的中心线(旋转对称轴)而旋转对称(图例中为180度对称)地形成。引线接纳槽123从引线接纳部件120的中心线的稍外侧到周面而形成,并且具有朝向引线接纳部件120周面往下的斜面形状。更详细而言,引线接纳槽123具有通过圆弧将上方的陡斜面与倾斜角比该陡斜面小的下方的缓斜面平滑地连接后的形状,并且以从引线接纳部件120的中心线朝向周面而从陡斜面过渡到缓斜面的方式形成。
以在将引线元件Pl折弯至基板S时,折弯销100的引线接纳槽123位于基板S的***孔h下方(基板的另一主表面侧)的方式,在基板S的下方的设置部位Wb设置折弯销100。并且,从将引线元件Pl的引线l***至***孔h的状态起,向下方压入引线元件Pl。由此,突出到基板S下方的引线l接触到引线接纳槽123后被进一步压入,从而沿着引线接纳槽123的形状弯曲。这样,引线l被折弯,引线元件Pl被安装到基板S上。此时,如图8所示,引线l的端部从引线接纳部件120的周面突出到外侧。
此外,在引线接纳部件120的头部121的上表面形成有支撑突起124。折弯销100通过该支撑突起124与基板S的背面Sb相接,以支撑基板S。由此,克服伴随引线元件Pl的安装而起作用的负荷,利用折弯销100来支撑基板S,以抑制基板S的弯曲。而且,在底座部件110的下端,螺纹固定有磁铁135,折弯销100通过磁力安装于支撑板31。由此,能够克服来自基板S的力而将折弯销100切实地竖立设置于支撑板31上。
如以上所说明的,在本实施方式所涉及的元件安装装置1中,相对于引线元件Pl的安装部位Wa而形成有用于将引线元件Pl的引线l***的***孔h的基板S固定于作业位置L。接着,将引线元件Pl搬运至基板S的安装部位Wa,执行将该引线元件Pl的引线l从基板S的表面Sf侧***到安装部位Wa的***孔h的“引线元件安装处理”。并且,折弯销100与在引线元件安装处理中***至***孔h并从基板S的背面Sb突出的引线l接触,并将引线l弯曲。这样弯曲后的引线l卡合于***孔h,从而引线元件Pl安装于基板。
尤其,在本实施方式中,折弯销100的设置部位Wb能够根据引线元件Pl的安装部位Wa而变更。即,折弯销100以设置部位Wb能够根据所述安装部位Wa而变更的方式,由支撑板31装卸自如地予以支撑。并且,在引线元件安装处理开始前执行在与安装部位Wa相应的设置部位Wb设置折弯销100的折弯销设置处理。这样的结构中,当需要变更引线元件Pl的安装部位Wa与基板S的位置关系时,与此相应地变更折弯销100的设置部位Wb,并在变更后的设置部位Wb设置折弯销100,从而不特意地移动基板S(的作业位置L),就能够应对引线元件Pl的安装部位Wa与基板S的位置关系的变更。因此,无须宽阔的基板S的移动范围,便能够变更引线元件Pl的安装部位Wa与基板S的位置关系。
引线元件Pl的安装部位Wa并不限于一个,如上所述,也存在于基板S上设置多个安装部位Wa的情况。此类情况下,根据日本专利公开公报特开平06-112692号中公开的折弯机构,对各安装部位Wa反复执行使基板S移动以使安装部位Wa位于折弯单元的上方并在该安装部位Wa安装引线元件Pl的动作,从而能够在多个安装部位Wa上分别安装引线元件Pl。但是,装置中未必能够始终确保使基板S移动到安装部位Wa位于折弯单元上方为止所需的宽阔的基板S的移动范围。因此,伴随基板S的移动的以往技术未必能说是适当的。
与此相对,根据本实施方式,通过执行折弯销设置处理,在与多个安装部位Wa对应的多个设置部位Wb分别设置折弯销100。因此,在引线元件安装处理中,能够在不特意使基板S移动而固定于作业位置L的状态下,对多个安装部位Wa分别安装引线元件Pl,因而是优选的。
而且,本实施方式中,对于固定于作业位置L的基板S,除了引线元件Pl以外,还安装表面安装元件。在这样的结构中,能够在基板S上安装引线元件Pl和表面安装元件这两者,能够提高元件安装装置1的通用性。
另外,在这种能够安装引线元件Pl和表面安装元件这两者的结构中,有时无法掌握安装到基板S上的多个电子元件P中的哪个电子元件是引线元件Pl。这样的情况下,也可考虑不论电子元件P是何种类,对所有电子元件P均设置折弯销100。但是,连原本在安装时并不需要折弯销100的表面安装元件也设置折弯销100的做法是无谓的动作,因而不能说是适当的。
与此相对,本实施方式中,用户能够通过作为用户界面发挥功能的输入设备92等,从在基板S上安装的多个电子元件P中指定引线元件Pl。并且,在折弯销设置处理中,在与由用户设定的引线元件Pl的安装部位Wa对应的设置部位Wb设置折弯销100。这样的结构中,由用户来指定引线元件Pl,因此能够掌握在基板S上安装的多个电子元件P中的哪个电子元件是引线元件Pl。并且,在折弯销设置处理中,能够在与这样掌握的引线元件Pl的安装部位Wa对应的设置部位Wb适当地设置折弯销100。其结果是,能够抑制对表面安装元件设置折弯销100这一无谓动作的发生。
而且,本实施方式中,根据表示引线元件Pl的安装部位Wa的位置的数据,求出折弯销100的设置部位Wb的位置。并且,基于该结果,控制在折弯销设置处理中设置折弯销100的位置。因此,能够根据引线元件Pl的安装部位Wa的位置来适当地控制折弯销100的设置部位Wb的位置。因此,能够使***到在安装部位Wa上所设的***孔h内的引线l确实地与在设置部位Wb上所设置的折弯销100接触而切实地弯曲,能够将引线元件Pl切实地安装于安装部位Wa。
此外,根据表示安装引线元件Pl的角度的数据,求出设置折弯销100的角度,并基于该结果,控制在折弯销设置处理中设置折弯销100的角度。因此,能够根据安装引线元件Pl的角度来适当地控制设置折弯销100的角度。因此,能够使***到在安装部位Wa上所设的***孔h内的引线l确实地与在设置部位Wb上所设置的折弯销100接触而切实地弯曲,能够将引线元件Pl切实地安装于安装部位Wa。
而且,安装头61将折弯销100从储销器82搬运到设置部位Wb,以执行折弯销设置处理。在这样的结构中,引线元件Pl及折弯销100这两者的搬运均能够由共用的安装头61来执行。因此,无须对引线元件Pl及折弯销100分别设置用于搬运的结构,能够实现装置1的小型化及低成本化等。
而且,本实施方式中,在搬送带21将基板S搬送到作业位置L之前,执行折弯销设置处理。在这样的结构中,在执行折弯销设置处理时,作业位置L上无基板S,因此对支撑板31的接取变得容易。其结果是,能够简便地执行支撑板31上的折弯销100的设置。
如上所述,上述实施方式中,元件安装装置1相当于本发明的“元件安装装置”的一例,一对搬送带21相当于本发明的“基板固定单元”、“基板搬送单元”的一例,引线元件供应部4l相当于本发明的“元件供应单元”的一例,安装头61相当于本发明的“作业头”的一例,支撑板31相当于本发明的“支撑部件”的一例,折弯销100相当于本发明的“折弯器具”的一例,步骤S109相当于本发明的“元件安装处理”的一例,折弯销设置处理S105相当于本发明的“折弯器具设置处理”的一例,显示器91或输入设备92相当于本发明的“用户界面”的一例,储销器82相当于本发明的“收容部件”的一例,主控制部250相当于本发明的“控制部”。而且,步骤S107相当于本发明的“基板固定步骤”的一例,步骤S109相当于本发明的“元件安装步骤”的一例,步骤S105相当于本发明的“折弯器具设置步骤”的一例。
本发明并不限定于上述实施方式,只要不脱离其主旨,能够对上述实施方式加以各种变更。例如,折弯销100的具体结构并不限于上述结构,只要是能够适当变更支撑板31上的设置部位Wb的结构即可。因此,例如也可以下述方式构成折弯销100。
图9是概略表示变形例所涉及的折弯销100A的结构的立体图。图10及图11是概略表示折弯销100A的结构及动作的局部剖面图。另外,图9~图11所示的折弯销100A的结构与图7、图8所示的折弯销100部分共用。因此,以下,主要对不同的结构进行说明,对于共用部分标注相同符号并适当省略说明。
折弯销100A具备包含沿Z轴方向延伸的圆筒形状的底座部件110及被固定于底座部件110上端的引线接纳部件120的概略结构。在引线接纳部件120的上表面,形成有指定条数的(图例中为两条)引线接纳槽123,所述引线接纳槽123沿具有旋转对称形状的引线接纳部件120的径向切开,并且朝上方及侧方开口。与使用图7及图8所说明的内容同样地,折弯销100A将引线元件Pl的引线l折弯。
折弯销100A具有如下特征,即包含相对于被折弯并从引线接纳部件120的周面突出的引线l进行追加加工的追加加工机构140。作为追加加工,本变形例中例示对被折弯的引线l的切断加工。追加加工机构140包含具有沿Z轴方向延伸的圆筒形状的中空的外筒141、以横穿外筒141的中空部的方式架设在外筒141的内壁上的桥部142、及从桥部142向下方延伸且在下端具有朝外的凸缘143a的轴143。追加加工机构140以下述方式安装于底座部件110。
如图10及图11所示,在底座部件110的内部,形成有沿Z轴方向延伸的内部空间150。内部空间150的上端被引线接纳部件120堵塞,下端被盖部件160堵塞。盖部件160具有朝向上方并向内部空间150突出的凸部161。在围绕内部空间150的底座部件110的内壁,设有内向凸缘110a,内部空间150被大致划分为内向凸缘110a下侧的下方空间150a与内向凸缘110a上侧的上方空间150b。
追加加工机构140的轴143设置在底座部件110的内部空间150,且沿Z轴方向移动自如。具体而言,轴143的上端从下方***由内向凸缘110a所包围的孔。轴143下端的凸缘143a位于下方空间150a,轴143的上端从凸缘143a向上方空间150b突出。其结果是,在凸缘143a顶住盖部件160凸部161的下方位置(图10的位置)与凸缘143a顶住凸缘110a的上方位置(图11的位置)之间,轴143能够沿Z轴方向移动。
追加加工机构140的桥部142设置于在底座部件110上所设的横孔151。该横孔151沿水平方向贯穿底座部件110且与上方空间150b联通,并且该横孔151沿Z轴方向具备指定的宽度而设,以确保桥部142的可动区域。桥部142在横孔151内移动,从而能够与底座部件110无干涉地伴随轴143而沿Z轴方向移动。
追加加工机构140的外筒141嵌在底座部件110及引线接纳部件120的外侧,由从横孔151突出的桥部142的两端予以支撑。这样,外筒141经由桥部142连接于轴143,能够伴随轴143而向Z轴方向移动。
这样,由外筒141、桥部142及轴143构成的追加加工机构140向Z轴方向移动自如。追加加工机构140的移动通过在折弯销100上所设的压入孔171及压缩弹簧172来执行。即,贯穿底座部件110的压入孔171与下方空间150a连通,从压入孔171压入到下方空间150a的空气从下表面上推轴143。另一方面,压缩弹簧172在上方空间150b内,设于引线接纳部件120与桥部142之间,并经由桥部142下推轴143。由于具备这样的结构,因此通过从压入孔171压入空气,能够伴随轴143来使外筒141上升,另一方面,通过将压入孔171朝大气压开放,能够伴随轴143而使外筒141下降。具体而言,压入孔171经由软管而连接于压力调整机构(分别省略图示),通过该压力调整机构,执行空气向压入孔171的压入及压入孔171向大气压的开放。
而且,追加加工机构140还具备在外筒141的上方嵌在引线接纳部件120外侧的环状的基板保护部件144。基板保护部件144位于引线接纳槽123的倾斜面的下端的稍上方。因此,在图10的状态下,沿引线接纳槽123弯曲的引线l从引线接纳槽123的倾斜面与基板保护部件144之间突出到外侧。因此,通过使外筒141上升到图11的位置,能够由形成在外筒141上端的刃141a和基板保护部件144来夹着引线l,以切断引线l。这样,变形例所涉及的折弯销100A能够对被折弯的引线l实施切断加工。以上是变形例所涉及的折弯销100A的结构及动作的说明。
这样,折弯销100A追加进行引线l的切断加工。但是,能够对引线l追加执行的加工并不限于切断加工。具体而言,在只沿着引线接纳槽123而引线l的弯曲不够充分的情况下,能够追加执行进一步弯曲引线l的加工是优选的。因此,对于变形例所涉及的折弯销100A,例如可以加以如下变更。
具体而言,能够省去外筒141上端的刃及基板保护部件144。这样的结构中,能够取代通过外筒141进行引线l的切断,而对沿着引线接纳槽123弯曲的引线l追加实施弯曲加工。具体而言,通过使外筒141上升,利用外筒141来推挤并弯曲从引线接纳槽123突出到外侧的引线l,从而能够执行追加的弯曲加工。
而且,除了这样的对折弯销100的变形以外,还能够加以各种变更。例如,上述实施方式中,折弯销100的抓持是通过吸附来执行。但是,折弯销100的抓持形态并不限于吸附。具体而言,也可以使用能够以气压来使卡爪开闭的卡盘来进行它们的抓持。而且,对于表面安装元件或引线元件Pl的抓持形态,也可以进行同样的变形。
而且,上述实施方式中,对将本发明应用于能够将表面安装元件及引线元件Pl这两者安装于基板S的元件安装装置1的情况进行了说明。但是,例如也可以将本发明应用于不进行对基板S安装表面安装元件的元件安装装置1。
而且,上述实施方式中,从铅垂方向的上方向下方来安装电子元件P,换言之,元件安装方向D朝向铅垂下方。但是,元件安装方向D并不限于此,例如也可以为朝向铅垂上方的方向。
而且,上述实施方式中,由共用的安装头61来执行电子元件P的安装及折弯销100的设置。但是,也可以独立于进行电子元件P的安装的安装头61而设置进行折弯销100的设置的机构。
上述具体实施方式中主要包含具有以下方案的发明。
本发明的一方面所涉及的元件安装装置是将引线元件安装于基板的元件安装装置,所述基板上形成有与所述引线元件的安装部位对应的供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装装置包括:基板固定单元,将所述基板固定于作业位置;元件供应单元,供应所述引线元件;作业头,将从所述元件供应单元供应的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位,执行将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔的元件安装处理;折弯器具,与在所述元件安装处理中***到所述***孔并从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线接触,并且将所述引线折弯;支撑部件,以所述折弯器具的设置部位能够基于所述引线元件的所述安装部位而变更的方式,将所述折弯器具装卸自如地支撑;控制部,在所述元件安装处理开始前使将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的所述设置部位的折弯器具设置处理予以执行。
本发明的另一方面所涉及的元件安装方法是将引线元件安装于基板的元件安装方法,所述基板上形成有与所述引线元件的安装部位对应的供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装方法包括以下步骤:基板固定步骤,将所述基板固定于作业位置;元件安装步骤,将供应至元件供应位置的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位并将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔,使得从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线与折弯器具接触而将所述引线折弯;其中,在所述元件安装步骤开始前执行将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的所述设置部位的折弯器具设置步骤,所述折弯器具的设置部位能够基于所述引线元件的所述安装部位而变更。
根据这样构成的上述发明(元件安装装置、元件安装方法),基板被固定于作业位置,该基板上形成有与引线元件的安装部位对应的供引线元件的引线***的***孔。接着,引线元件被搬运至基板的安装部位,该引线元件的引线从基板的一主表面侧***到安装部位的***孔(元件安装处理、元件安装步骤)。并且,折弯器具与在元件安装处理(步骤)中***至***孔并从基板的另一主表面突出的引线接触从而折弯引线。这样被折弯的引线卡合于***孔,从而引线元件安装于基板。
尤其,在本发明中,具备折弯器具的设置部位能够基于引线元件的安装部位而变更这一结构。并且,在元件安装处理(步骤)开始前执行将折弯器具设置到与安装部位对应的设置部位的折弯器具设置处理(步骤)。由此,当需要变更引线元件的安装部位与基板的位置关系时,与此相应地变更折弯器具的设置部位,并将折弯器具设置到变更后的设置部位,从而无需特意移动基板就能够应对引线元件的安装部位与基板的位置关系的变更。因此,无须宽阔的基板的移动范围,便能够变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。
然而,引线元件的安装部位并不限于一个,也存在在基板上设置多个安装部位的情况。此类情况下,根据以往技术的折弯机构,对各安装部位反复执行使基板移动以使安装部位位于折弯单元的上方并将引线元件安装到该安装部位的动作,从而能够将将引线元件安装到多个安装部位的每一安装部位。但是,装置中未必能够始终确保使基板移动到安装部位位于折弯单元上方位置为止所需的宽阔的基板的移动范围。因此,伴随基板移动的以往技术未必能说是适当的。
因此,在上述元件安装装置中可以进一步采用以下结构:所述基板上设有多个所述安装部位,在所述折弯器具设置处理中,所述折弯器具设置于与多个所述安装部位对应的多个所述设置部位的每一设置部位。根据该结构,折弯器具设置到与多个安装部位对应的多个设置部位的每一设置部位。因此,无需特意移动基板就能够将引线元件安装到多个安装部位的每一安装部位。
在上述元件安装装置中另外还可以采用以下结构:所述作业头还对固定于所述作业位置的所述基板安装表面安装元件。根据该结构,能够将引线元件和表面安装元件这两者安装到基板上,从而能够提高元件安装装置的通用性。
在能够安装引线元件和表面安装元件这两者的结构中,有时无法掌握安装到基板上的多个电子元件中的哪个元件是引线元件。这样的情况下,也可以考虑不论元件是何类型,对所有元件均设置折弯器具。但是,对本来在安装时并不需要折弯器具的表面安装元件也设置折弯器具的做法是无谓的动作,因而不能说是适当的。
因此,在该元件安装装置中可以进一步采用以下结构,该元件安装装置还包括:用户界面,让用户能够从安装到所述基板的多个元件中指定所述引线元件;其中,在所述折弯器具设置处理中,所述折弯器具设置于与由用户通过所述用户界面设定的所述引线元件的所述安装部位对应的所述设置部位。根据该结构,由用户来指定引线元件,因此能够掌握安装到基板上的多个元件中的哪个元件是引线元件。并且,在折弯器具设置处理中,能够将折弯器具适当地设置到与这样掌握到的与引线元件的安装部位对应的设置部位。其结果是,能够抑制对表面安装元件设置折弯器具这一无谓动作的发生。
在上述元件安装装置中另外还可以采用以下结构:所述控制部根据表示安装所述引线元件的所述安装部位的位置的数据求出设置所述折弯器具的所述设置部位的位置,并且基于所求出的结果,控制所述折弯器具设置处理中设置所述折弯器具的位置。由此,能够根据引线元件的安装部位的位置来适当地控制折弯器具的设置部位的位置。因此,能够使***到在安装部位上所设的***孔内的引线确实地与在设置部位上所设置的折弯器具接触并切实地弯曲,能够将引线元件切实地安装于安装部位。
此时,在该元件安装装置中可以进一步采用以下结构:所述控制部根据表示将所述引线元件安装于所述安装部位的角度的数据求出将所述折弯器具设置于所述设置部位的角度,并且基于所求出的结果,控制所述折弯器具设置处理中设置所述折弯器具的角度。由此,能够根据安装引线元件的角度来适当地控制设置折弯器具的角度。因此,能够使***到在安装部位上所设的***孔内的引线确实地与在设置部位上所设置的折弯器具接触并切实地弯曲,能够将引线元件切实地安装于安装部位。
在上述元件安装装置中另外还可以采用以下结构,上述元件安装装置还包括:收容部件,***述折弯器具;其中,所述作业头将所述折弯器具从所述收容部件搬运到所述设置部位来执行所述折弯器具设置处理。由此,引线元件及折弯器具这两者的搬运均能够由共用的作业头来执行。因此,无须对引线元件及折弯器具分别设置用于搬运的结构,能够实现装置的小型化及低成本化等。
此时,在该元件安装装置中可以进一步采用以下的结构:所述折弯器具设置处理被执行时的所述支撑部件的位置相对于所述元件安装处理被执行时的所述支撑部件的位置位于靠近所述元件安装处理被执行时的所述基板的所述一主表面的位置的位置。根据该结构,能够使作业头为了进行元件安装处理而移动的范围与作业头为了进行折弯器具设置处理而移动的范围接近。因此,无须确保作业头的移动范围较宽,能够实现装置结构的简单化。
在上述元件安装装置中另外还可以采用以下结构,上述元件安装装置还包括:基板搬送单元,将所述基板搬送到所述作业位置;其中,所述基板固定单元对所述基板搬送单元搬送到所述作业位置的所述基板进行固定,所述控制部在所述基板搬送单元将所述基板搬送到所述作业位置之前,使所述折弯器具设置处理予以执行。由此,在执行折弯器具设置处理时,作业位置上无基板,因此对安装部件的接取变得容易。其结果是,能够简便地执行对安装部件设置折弯器具的折弯器具设置处理。
如上所述,根据本发明,无须宽阔的基板的移动范围就能够变更引线元件的安装部位与基板的位置关系。
Claims (10)
1.一种元件安装装置,其特征是将引线元件安装于基板的元件安装装置,所述基板上与所述引线元件的安装部位的、以Z轴方向为铅垂方向的XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置对应地形成有供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装装置包括:
基板固定单元,将所述基板固定于作业位置;
元件供应单元,供应所述引线元件;
作业头,将从所述元件供应单元供应的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位,执行将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔的元件安装处理;
折弯器具,与在所述元件安装处理中***到所述***孔并从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线接触,并且将所述引线折弯;
支撑部件,以所述折弯器具的设置部位的所述XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置能够基于所述引线元件的所述安装部位的所述X坐标和所述Y坐标上的位置而变更的方式,将所述折弯器具装卸自如地支撑;
控制部,在所述元件安装处理开始前使将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的所述设置部位的折弯器具设置处理予以执行。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置,其特征在于:
所述基板上设有多个所述安装部位,
在所述折弯器具设置处理中,所述折弯器具设置于与多个所述安装部位对应的多个所述设置部位的每一设置部位。
3.根据权利要求1所述的元件安装装置,其特征在于:
所述作业头还对固定于所述作业位置的所述基板安装表面安装元件。
4.根据权利要求3所述的元件安装装置,其特征在于还包括:
用户界面,让用户能够从安装到所述基板的多个元件中指定所述引线元件;其中,
在所述折弯器具设置处理中,所述折弯器具设置于与由用户通过所述用户界面设定的所述引线元件的所述安装部位对应的所述设置部位。
5.根据权利要求1所述的元件安装装置,其特征在于:
所述控制部根据表示安装所述引线元件的所述安装部位的位置的数据求出设置所述折弯器具的所述设置部位的位置,并且基于所求出的结果,控制所述折弯器具设置处理中设置所述折弯器具的位置。
6.根据权利要求5所述的元件安装装置,其特征在于:
所述控制部根据表示将所述引线元件安装于所述安装部位的角度的数据求出将所述折弯器具设置于所述设置部位的角度,并且基于所求出的结果,控制所述折弯器具设置处理中设置所述折弯器具的角度。
7.根据权利要求1所述的元件安装装置,其特征在于还包括:
收容部件,***述折弯器具;其中,
所述作业头将所述折弯器具从所述收容部件搬运到所述设置部位来执行所述折弯器具设置处理。
8.根据权利要求7所述的元件安装装置,其特征在于:
所述折弯器具设置处理被执行时的所述支撑部件的位置相对于所述元件安装处理被执行时的所述支撑部件的位置位于靠近所述元件安装处理被执行时的所述基板的所述一主表面的位置的位置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的元件安装装置,其特征在于还包括:
基板搬送单元,将所述基板搬送到所述作业位置;其中,
所述基板固定单元对所述基板搬送单元搬送到所述作业位置的所述基板进行固定,
所述控制部在所述基板搬送单元将所述基板搬送到所述作业位置之前,使所述折弯器具设置处理予以执行。
10.一种元件安装方法,其特征是将引线元件安装于基板的元件安装方法,所述基板上与所述引线元件的安装部位的、以Z轴方向为铅垂方向的XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置对应地形成有供所述引线元件的引线***的***孔,所述***孔从所述基板的一主表面贯穿到另一主表面,所述元件安装方法包括以下步骤:
基板固定步骤,将所述基板固定于作业位置;
元件安装步骤,将供应至元件供应位置的所述引线元件搬运到固定于所述作业位置的所述基板上的所述安装部位并将所述引线元件的所述引线从所述基板的所述一主表面侧***到所述安装部位的所述***孔,使得从所述基板的所述另一主表面突出的所述引线与折弯器具接触而将所述引线折弯;其中,
在所述元件安装步骤开始前执行将所述折弯器具设置于与所述安装部位对应的设置部位的折弯器具设置步骤,所述折弯器具的所述设置部位的所述XYZ正交坐标轴中的X坐标和Y坐标上的位置能够基于所述引线元件的所述安装部位的所述X坐标和所述Y坐标上的位置而变更。
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EP3258762B1 (en) * | 2015-02-12 | 2019-12-04 | FUJI Corporation | Component supply device |
US10506750B2 (en) * | 2015-06-12 | 2019-12-10 | Fuji Corporation | Board work machine and recognition method |
EP3361852B1 (en) * | 2015-10-06 | 2021-05-19 | Fuji Corporation | Cutting/bending device and cutting device |
JP6655441B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-02-26 | Juki株式会社 | 実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラム |
JP7181013B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-11-30 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP7126892B2 (ja) * | 2018-07-19 | 2022-08-29 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07202494A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品固定装置 |
CN1136761A (zh) * | 1995-02-22 | 1996-11-27 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置 |
CN1144452A (zh) * | 1995-06-07 | 1997-03-05 | 松下电器产业株式会社 | 轴向式电子元件的***方法及其装置 |
JP3646288B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2005-05-11 | Tdk株式会社 | リード線のカットアンドクリンチ方法及び装置 |
CN1669379A (zh) * | 2002-07-19 | 2005-09-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件***头装置、零件***装置以及零件***方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59145099U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | パイオニア株式会社 | 部品***時の部品リ−ド線折り曲げ具設置装置 |
JP2792931B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1998-09-03 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH05335782A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-17 | Sony Corp | 電子部品実装機 |
JPH0983121A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載方法及び装置並びに基板 |
JP2000114793A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-21 | Olympus Optical Co Ltd | 基板支持装置 |
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-
2013
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07202494A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品固定装置 |
CN1136761A (zh) * | 1995-02-22 | 1996-11-27 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置 |
CN1144452A (zh) * | 1995-06-07 | 1997-03-05 | 松下电器产业株式会社 | 轴向式电子元件的***方法及其装置 |
JP3646288B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2005-05-11 | Tdk株式会社 | リード線のカットアンドクリンチ方法及び装置 |
CN1669379A (zh) * | 2002-07-19 | 2005-09-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件***头装置、零件***装置以及零件***方法 |
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