JPH08228098A - 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH08228098A JPH08228098A JP7347270A JP34727095A JPH08228098A JP H08228098 A JPH08228098 A JP H08228098A JP 7347270 A JP7347270 A JP 7347270A JP 34727095 A JP34727095 A JP 34727095A JP H08228098 A JPH08228098 A JP H08228098A
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- Japan
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- electronic component
- chip
- suction nozzle
- electronic
- nozzle
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】種々様々な形状の電子部品を所定位置に正確に
マウントさせる。 【解決手段】電子部品把持装置１により掴まれている電
子部品２を位置決め装置３ａ及び３ｂによつて所定位置
まで移動して位置決めした後、電子部品２を基板４上に
マウントする電子部品の実装装置及び電子部品の実装方
法において、電子部品２の種類及びこれに対応する電子
部品の挟持（作用点）位置に関する情報を予め格納して
おき、電子部品２の種類に応じて位置決め装置３ａ及び
３ｂが当接する電子部品２の位置を変えるようにしたの
で、多様な電子部品２を取り扱うことができ、しかも、
各種の電子部品２に対して十分な位置決め精度を達成で
きる。
マウントさせる。 【解決手段】電子部品把持装置１により掴まれている電
子部品２を位置決め装置３ａ及び３ｂによつて所定位置
まで移動して位置決めした後、電子部品２を基板４上に
マウントする電子部品の実装装置及び電子部品の実装方
法において、電子部品２の種類及びこれに対応する電子
部品の挟持（作用点）位置に関する情報を予め格納して
おき、電子部品２の種類に応じて位置決め装置３ａ及び
３ｂが当接する電子部品２の位置を変えるようにしたの
で、多様な電子部品２を取り扱うことができ、しかも、
各種の電子部品２に対して十分な位置決め精度を達成で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装装置
及び電子部品の実装方法に関し、例えばチツプ部品をプ
リント基板にマウントする際に適用し得るものである。
及び電子部品の実装方法に関し、例えばチツプ部品をプ
リント基板にマウントする際に適用し得るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、以下のようにしてチツプ部品をプ
リント基板にマウントしていた。すなわち、先ず、チツ
プ部品供給部において電子部品把持装置としての吸着ノ
ズル１が下降してチツプ部品２を真空吸着し（図５
（Ａ））、その後上昇してチツプ部品位置決め部に移送
する。次いで、このチツプ部品位置決め部においてチツ
プ部品２を位置決め装置としての相対する２組の爪３
ａ、３ｂ（一方の組の爪は図示せず）を２方から閉動作
していき（図５（Ｂ））チツプ部品２を挟持することに
より、吸着ノズル１に対して中央に位置決めし、その
後、爪３ａ、３ｂを開動作させる（図５（Ｃ））。この
ようにして中央に位置決めした後、チツプ部品２を吸着
ノズル１が吸着した状態でチツプ部品マウント部に移送
する。チツプ部品マウント部においては、吸着ノズル１
を下降し、プリント基板４の所定位置に当接したとき
（図５（Ｄ））、吸着ノズル１の吸着を解放した後吸着
ノズル１を上昇し、この結果チツプ部品２をプリント基
板４にマウントした状態にする（図５（Ｅ））。
リント基板にマウントしていた。すなわち、先ず、チツ
プ部品供給部において電子部品把持装置としての吸着ノ
ズル１が下降してチツプ部品２を真空吸着し（図５
（Ａ））、その後上昇してチツプ部品位置決め部に移送
する。次いで、このチツプ部品位置決め部においてチツ
プ部品２を位置決め装置としての相対する２組の爪３
ａ、３ｂ（一方の組の爪は図示せず）を２方から閉動作
していき（図５（Ｂ））チツプ部品２を挟持することに
より、吸着ノズル１に対して中央に位置決めし、その
後、爪３ａ、３ｂを開動作させる（図５（Ｃ））。この
ようにして中央に位置決めした後、チツプ部品２を吸着
ノズル１が吸着した状態でチツプ部品マウント部に移送
する。チツプ部品マウント部においては、吸着ノズル１
を下降し、プリント基板４の所定位置に当接したとき
（図５（Ｄ））、吸着ノズル１の吸着を解放した後吸着
ノズル１を上昇し、この結果チツプ部品２をプリント基
板４にマウントした状態にする（図５（Ｅ））。
【０００３】このようにして、チツプ部品２をマウント
（仮留めしている場合もある）したプリント基板４はそ
の後、デイツプ方式又はリフロー方式による半田付け工
程を経てチツプ部品２が半田付けされるようになされて
いる。
（仮留めしている場合もある）したプリント基板４はそ
の後、デイツプ方式又はリフロー方式による半田付け工
程を経てチツプ部品２が半田付けされるようになされて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チツプ部品
としてはデイツプ方式やリフロー方式による半田付けに
応じられるように、電極５ａ、５ｂがチツプ部品本体の
両端にキヤツプ形状に設けられているもの６（図６
（Ａ））や、電極７ａ、７ｂが端面からマウント面の一
部にかけて設けられているもの８（図６（Ｂ））や、電
極９ａ、９ｂが断面Ｌ字状のリード端子として設けられ
ているもの１０（図６（Ｃ））などがある。
としてはデイツプ方式やリフロー方式による半田付けに
応じられるように、電極５ａ、５ｂがチツプ部品本体の
両端にキヤツプ形状に設けられているもの６（図６
（Ａ））や、電極７ａ、７ｂが端面からマウント面の一
部にかけて設けられているもの８（図６（Ｂ））や、電
極９ａ、９ｂが断面Ｌ字状のリード端子として設けられ
ているもの１０（図６（Ｃ））などがある。
【０００５】このうち、リード端子９ａ、９ｂを有する
形状のものは熱ストレスに強く、そのような要求が求め
られるチツプ部品に広く用いられるようになつてきてい
る。
形状のものは熱ストレスに強く、そのような要求が求め
られるチツプ部品に広く用いられるようになつてきてい
る。
【０００６】このようなリード端子９ａ、９ｂを有する
チツプ部品１０を、上述したように爪３ａ、３ｂの挟持
により吸着ノズル１の中央に位置決めしようとすると
き、図７（Ａ）に示すようにリード端子９ａ、９ｂの先
端部を爪３ａ、３ｂが当接するように挟持することが考
えられる。
チツプ部品１０を、上述したように爪３ａ、３ｂの挟持
により吸着ノズル１の中央に位置決めしようとすると
き、図７（Ａ）に示すようにリード端子９ａ、９ｂの先
端部を爪３ａ、３ｂが当接するように挟持することが考
えられる。
【０００７】しかしながら、この方法によると、リード
端子９ａ、９ｂが挟持力により大きく変形して挟持され
るため、所望の位置決め精度（実際上、 0.1〔ｍｍ〕程
度）を満足することができる程度に位置決めすることが
できないおそれがある。
端子９ａ、９ｂが挟持力により大きく変形して挟持され
るため、所望の位置決め精度（実際上、 0.1〔ｍｍ〕程
度）を満足することができる程度に位置決めすることが
できないおそれがある。
【０００８】そこで、図７（Ｂ）に示すようにリード端
子９ａ、９ｂのチツプ部品１０の側面に平行に延びてい
る部分を爪３ａ、３ｂが挟持して吸着ノズル１に対して
チツプ部品１０を中央に位置決めすることが考えられ
る。
子９ａ、９ｂのチツプ部品１０の側面に平行に延びてい
る部分を爪３ａ、３ｂが挟持して吸着ノズル１に対して
チツプ部品１０を中央に位置決めすることが考えられ
る。
【０００９】ところが、リード端子９ａ、９ｂを有する
チツプ部品１０といつても大きさの面、リード端子９
ａ、９ｂが出ている位置や、形状など種々様々であり、
爪３ａ、３ｂにより挟持しようとしても部品によつて挟
持位置が異なつてしまい、十分な位置決め精度が得られ
ない場合がある。
チツプ部品１０といつても大きさの面、リード端子９
ａ、９ｂが出ている位置や、形状など種々様々であり、
爪３ａ、３ｂにより挟持しようとしても部品によつて挟
持位置が異なつてしまい、十分な位置決め精度が得られ
ない場合がある。
【００１０】これを解決するため、チツプ部品の種類に
応じて爪３ａ、３ｂの形状を変えることが考えられる
が、非常に多数の種類のチツプ部品を自動的にマウント
する装置においてはこのように種類ごとに異なる形状の
爪３ａ、３ｂを用意しておくことは実際上不可能であ
る。
応じて爪３ａ、３ｂの形状を変えることが考えられる
が、非常に多数の種類のチツプ部品を自動的にマウント
する装置においてはこのように種類ごとに異なる形状の
爪３ａ、３ｂを用意しておくことは実際上不可能であ
る。
【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、種々様々な形状の電子部品を所定位置に正確にマウ
ントさせることのできる簡易な構成の電子部品の実装装
置を提案しようとするものである。
で、種々様々な形状の電子部品を所定位置に正確にマウ
ントさせることのできる簡易な構成の電子部品の実装装
置を提案しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品把持装置により掴まれて
いる電子部品を所定位置まで移動して位置決めする位置
決め装置によつて電子部品を基板上にマウントする電子
部品の実装装置において、位置決め装置が電子部品を位
置決めするときの作用点の位置情報ｈｉを種類の異なる
複数の電子部品Ｎｉごとに複数格納する格納装置を設
け、当該格納装置に格納されている作用点の位置情報ｈ
ｉに基づいて、位置決めしようとする電子部品の作用点
を調整装置によつて調整するようにする。
め本発明においては、電子部品把持装置により掴まれて
いる電子部品を所定位置まで移動して位置決めする位置
決め装置によつて電子部品を基板上にマウントする電子
部品の実装装置において、位置決め装置が電子部品を位
置決めするときの作用点の位置情報ｈｉを種類の異なる
複数の電子部品Ｎｉごとに複数格納する格納装置を設
け、当該格納装置に格納されている作用点の位置情報ｈ
ｉに基づいて、位置決めしようとする電子部品の作用点
を調整装置によつて調整するようにする。
【００１３】電子部品把持装置と位置決め装置との位置
関係を固定すると、電子部品の種類によつては位置決め
する際の作用点が不安定となり、十分な位置決め精度が
得られない。
関係を固定すると、電子部品の種類によつては位置決め
する際の作用点が不安定となり、十分な位置決め精度が
得られない。
【００１４】そこで、十分な位置決め精度が得られるよ
うな位置に作用点を位置させるために、電子部品把持装
置と位置決め装置との相対的な位置関係を電子部品の種
類に応じて変更できるようにした。
うな位置に作用点を位置させるために、電子部品把持装
置と位置決め装置との相対的な位置関係を電子部品の種
類に応じて変更できるようにした。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１６】チツプ部品のマウント装置は、図３に示す
ように複数の吸着ノズルを等角間隔に設け、例えば時計
方向に回転するマウントヘツド部１１を具える。マウン
トヘツド部１１は吸着ノズルに対応して複数（例えば、
６個）の作業ステーシヨンＰ１、Ｐ２……Ｐ６を有す
る。
ように複数の吸着ノズルを等角間隔に設け、例えば時計
方向に回転するマウントヘツド部１１を具える。マウン
トヘツド部１１は吸着ノズルに対応して複数（例えば、
６個）の作業ステーシヨンＰ１、Ｐ２……Ｐ６を有す
る。
【００１７】ステーシヨンＰ１には近接してチツプ部品
供給部１２が設けられており、このステーシヨンＰ１に
おいて吸着ノズル１（図５）が下降してチツプ部品２を
真空吸着する。
供給部１２が設けられており、このステーシヨンＰ１に
おいて吸着ノズル１（図５）が下降してチツプ部品２を
真空吸着する。
【００１８】ステーシヨンＰ２はチツプ部品２を吸着ノ
ズル１に対して中央に位置決めする作業を行なうステー
シヨンである。ステーシヨンＰ２の近傍には図１に示す
ように爪駆動機構１３が設けられており、爪駆動機構１
３がノズル・爪駆動制御部１４からの制御信号Ｓ１に応
じて組をなす爪３ａ、３ｂ（図５）を連動して動かし、
チツプ部品２を挟持し、その後、チツプ部品２から遠ざ
かるように制御する。
ズル１に対して中央に位置決めする作業を行なうステー
シヨンである。ステーシヨンＰ２の近傍には図１に示す
ように爪駆動機構１３が設けられており、爪駆動機構１
３がノズル・爪駆動制御部１４からの制御信号Ｓ１に応
じて組をなす爪３ａ、３ｂ（図５）を連動して動かし、
チツプ部品２を挟持し、その後、チツプ部品２から遠ざ
かるように制御する。
【００１９】ノズル・爪駆動制御部１４はまた、ノズル
駆動機構１５に制御信号Ｓ２を送出して吸着ノズル１
を、吸着されているチツプ部品２が挟持される位置まで
下降し、挟持動作終了後に上昇させるように制御する。
駆動機構１５に制御信号Ｓ２を送出して吸着ノズル１
を、吸着されているチツプ部品２が挟持される位置まで
下降し、挟持動作終了後に上昇させるように制御する。
【００２０】ここで、ノズル・爪駆動制御部１４は図２
に示すようにチツプ部品２の種類Ｎ１〜Ｎｎごとに、そ
のチツプ部品２が到来したときに吸着ノズル１を下降す
る下降量情報ｈ１〜ｈｎをテーブルＴＢＬの形式で格納
しており、ステーシヨンＰ２に供給されたチツプ部品２
の種類Ｎｉ（ｉ＝１〜ｎ）に応じた下降量情報ｈｉを取
り出し、この下降量情報ｈｉに応じた制御信号Ｓ２をノ
ズル駆動機構１５に与えるようになされている。
に示すようにチツプ部品２の種類Ｎ１〜Ｎｎごとに、そ
のチツプ部品２が到来したときに吸着ノズル１を下降す
る下降量情報ｈ１〜ｈｎをテーブルＴＢＬの形式で格納
しており、ステーシヨンＰ２に供給されたチツプ部品２
の種類Ｎｉ（ｉ＝１〜ｎ）に応じた下降量情報ｈｉを取
り出し、この下降量情報ｈｉに応じた制御信号Ｓ２をノ
ズル駆動機構１５に与えるようになされている。
【００２１】例えば、リード端子付チツプ部品（図６
（Ｃ））がステーシヨンＰ２に供給されたときにはノズ
ル・爪駆動制御部１４はそのチツプ部品に応じた下降量
情報を取り出し、その下降量情報に応じて吸着ノズル１
を下降させ、爪３ａ、３ｂがチツプ部品を挟持したと
き、その挟持位置（作用点）が図７（Ｂ）に示すように
チツプ部品側面に平行なリード端子部分になるようにす
る。
（Ｃ））がステーシヨンＰ２に供給されたときにはノズ
ル・爪駆動制御部１４はそのチツプ部品に応じた下降量
情報を取り出し、その下降量情報に応じて吸着ノズル１
を下降させ、爪３ａ、３ｂがチツプ部品を挟持したと
き、その挟持位置（作用点）が図７（Ｂ）に示すように
チツプ部品側面に平行なリード端子部分になるようにす
る。
【００２２】すなわち、爪３ａ、３ｂが挟持したとき、
十分な位置決め精度が得られるような下降量情報ｈ１〜
ｈｎをテーブルＴＢＬに予め格納しておくようにしてい
る。
十分な位置決め精度が得られるような下降量情報ｈ１〜
ｈｎをテーブルＴＢＬに予め格納しておくようにしてい
る。
【００２３】次のステーシヨンＰ３は吸着ノズル１に吸
着されているチツプ部品２の有無、吸着姿勢を確認する
ステーシヨンである。このステーシヨンＰ３には図４に
示すように平行光線Ｌを照射する発光部１６と、受光素
子をノズル軸方向に並設した受光部１７とを所定距離だ
け離間して対向して設け、この１組の発光部１６と受光
部１７との間に吸着ノズル１を下降してチツプ部品２を
介在させ、チツプ部品２の高さを検出することにより吸
着の有無等を確認するようにしている。例えば、図４に
おいて２点鎖線で示すようにチツプ部品２が斜めに吸着
されている場合には、検出された高さはチツプ部品２が
本来有している高さと異なり、異常な姿勢で吸着されて
いることを検出し得る。
着されているチツプ部品２の有無、吸着姿勢を確認する
ステーシヨンである。このステーシヨンＰ３には図４に
示すように平行光線Ｌを照射する発光部１６と、受光素
子をノズル軸方向に並設した受光部１７とを所定距離だ
け離間して対向して設け、この１組の発光部１６と受光
部１７との間に吸着ノズル１を下降してチツプ部品２を
介在させ、チツプ部品２の高さを検出することにより吸
着の有無等を確認するようにしている。例えば、図４に
おいて２点鎖線で示すようにチツプ部品２が斜めに吸着
されている場合には、検出された高さはチツプ部品２が
本来有している高さと異なり、異常な姿勢で吸着されて
いることを検出し得る。
【００２４】このような確認動作を実行するために、ス
テーシヨンＰ３の動作を制御する制御部（図示せず）に
はチツプ部品ごとの高さ情報を格納するテーブルが設け
られている。
テーシヨンＰ３の動作を制御する制御部（図示せず）に
はチツプ部品ごとの高さ情報を格納するテーブルが設け
られている。
【００２５】ステーシヨンＰ４はプリント基板にチツプ
部品２をマウントするステーシヨンで、このステーシヨ
ンＰ４にはプリント基板をマウントしている例えばＸＹ
テーブル１８が設けられている。ステーシヨンＰ４では
吸着ノズル１が下降され、プリント基板に当接したとき
吸着を終了してチツプ部品２をプリント基板の所定位置
にマウントするようになされている。
部品２をマウントするステーシヨンで、このステーシヨ
ンＰ４にはプリント基板をマウントしている例えばＸＹ
テーブル１８が設けられている。ステーシヨンＰ４では
吸着ノズル１が下降され、プリント基板に当接したとき
吸着を終了してチツプ部品２をプリント基板の所定位置
にマウントするようになされている。
【００２６】また、ステーシヨンＰ５及びステーシヨン
Ｐ６はそれぞれ、異常な姿勢で吸着されていたチツプ部
品を排出するステーシヨン、及び吸着ノズル１の詰まり
を防ぐためエアーブローを行なうステーシヨンである。
Ｐ６はそれぞれ、異常な姿勢で吸着されていたチツプ部
品を排出するステーシヨン、及び吸着ノズル１の詰まり
を防ぐためエアーブローを行なうステーシヨンである。
【００２７】以上の構成において、吸着ノズル１により
吸着されたチツプ部品２はステーシヨンＰ２において、
ノズル・爪駆動制御部１４の制御の下で下降量情報ｈｉ
だけ下降され、連動して閉動作及び開動作する爪３ａ、
３ｂにより一旦挟持されて吸着ノズル１に対して中央に
位置決めされる。
吸着されたチツプ部品２はステーシヨンＰ２において、
ノズル・爪駆動制御部１４の制御の下で下降量情報ｈｉ
だけ下降され、連動して閉動作及び開動作する爪３ａ、
３ｂにより一旦挟持されて吸着ノズル１に対して中央に
位置決めされる。
【００２８】このとき下降量情報ｈｉとして複数のチツ
プ部品Ｎｎ及びこれに対応する下降量情報（作用点の位
置情報）ｈｎをテーブルＴＢＬ（図２）に格納している
ことにより、位置決めしようとするチツプ部品の種類Ｎ
ｎをノズル・爪駆動制御部１４に入力するだけで多様な
チツプ部品を吸着ノズル１に対して位置決めすることが
できる。
プ部品Ｎｎ及びこれに対応する下降量情報（作用点の位
置情報）ｈｎをテーブルＴＢＬ（図２）に格納している
ことにより、位置決めしようとするチツプ部品の種類Ｎ
ｎをノズル・爪駆動制御部１４に入力するだけで多様な
チツプ部品を吸着ノズル１に対して位置決めすることが
できる。
【００２９】従つて、以上の構成によれば、チツプ部品
の種類に応じて挟持位置を調整することができ、多様な
チツプ部品に対してそれぞれ十分な位置決め精度を得る
ことができる。
の種類に応じて挟持位置を調整することができ、多様な
チツプ部品に対してそれぞれ十分な位置決め精度を得る
ことができる。
【００３０】なお、上述の実施例においては、位置決め
ステーシヨンＰ２について吸着ノズル１の下降量をチツ
プ部品２の種類に応じて変えるものを示したが、吸着ノ
ズル１の下降量を一定にし、爪３ａ、３ｂの位置（挟持
動作する高さ）をチツプ部品２の種類に応じて変えるよ
うにしても良く、このようにしても上述と同様の効果を
得ることができる。
ステーシヨンＰ２について吸着ノズル１の下降量をチツ
プ部品２の種類に応じて変えるものを示したが、吸着ノ
ズル１の下降量を一定にし、爪３ａ、３ｂの位置（挟持
動作する高さ）をチツプ部品２の種類に応じて変えるよ
うにしても良く、このようにしても上述と同様の効果を
得ることができる。
【００３１】また、上述の実施例においては、位置決め
ステーシヨンＰ２における下降量を格納するテーブル
と、吸着確認ステーシヨンＰ３におけるチツプ部品２の
高さを格納するテーブルとを別途に設けたものを示した
が、吸着ノズル１の下降量はチツプ部品２の高さに関連
するものであるので、一方のテーブルを両ステーシヨン
Ｐ２、Ｐ３で併用するようにしても良く、その分構成を
簡略化することができる。
ステーシヨンＰ２における下降量を格納するテーブル
と、吸着確認ステーシヨンＰ３におけるチツプ部品２の
高さを格納するテーブルとを別途に設けたものを示した
が、吸着ノズル１の下降量はチツプ部品２の高さに関連
するものであるので、一方のテーブルを両ステーシヨン
Ｐ２、Ｐ３で併用するようにしても良く、その分構成を
簡略化することができる。
【００３２】さらに、上述の実施例においてはチツプ部
品の実装装置を示したが、本発明はこれに限らず、必要
に応じて広く電子部品の実装装置に適用し得る。
品の実装装置を示したが、本発明はこれに限らず、必要
に応じて広く電子部品の実装装置に適用し得る。
【００３３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、複数種類
の電子部品及びこれに対応する電子部品の挟持（作用
点）位置情報を予め格納しておき、電子部品の種類に応
じて位置決め装置が当接する電子部品の位置を変えるよ
うにしたので、多様な電子部品を取り扱うことができ、
しかも、各種の電子部品に対して十分な位置決め精度を
達成できる電子部品の実装装置を容易に得ることができ
る。
の電子部品及びこれに対応する電子部品の挟持（作用
点）位置情報を予め格納しておき、電子部品の種類に応
じて位置決め装置が当接する電子部品の位置を変えるよ
うにしたので、多様な電子部品を取り扱うことができ、
しかも、各種の電子部品に対して十分な位置決め精度を
達成できる電子部品の実装装置を容易に得ることができ
る。
【図１】本発明による電子部品の実装装置の一実施例を
示す一部斜視図を含むブロツク図である。
示す一部斜視図を含むブロツク図である。
【図２】チツプ部品の種類に応じた吸着ノズルの下降量
の情報を格納するテーブルを示す図表である。
の情報を格納するテーブルを示す図表である。
【図３】チツプ部品のマウント装置を示す略線図であ
る。
る。
【図４】チツプ部品の吸着確認ステーシヨンの説明に供
する略線図である。
する略線図である。
【図５】チツプ部品のマウント方法を示す略線図であ
る。
る。
【図６】従来装置の欠点の説明に供する略線図である。
【図７】従来装置の欠点の説明に供する略線図である。
１……吸着ノズル、２……チツプ部品、３ａ、３ｂ……
爪、４……プリント基板、１３……爪駆動機構、１４…
…ノズル・爪駆動制御部、１５……ノズル駆動機構。
爪、４……プリント基板、１３……爪駆動機構、１４…
…ノズル・爪駆動制御部、１５……ノズル駆動機構。
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を掴む電子部品把持装置と、上記
電子部品把持装置により掴まれている上記電子部品を所
定位置まで移動して位置決めする位置決め装置とを有
し、上記電子部品を基板上にマウントする電子部品の実
装装置において、 上記位置決め装置が上記電子部品を位置決めするときの
作用点の位置情報を種類の異なる複数の上記電子部品ご
とに複数格納する格納装置と、 上記格納装置に格納された上記作用点の位置情報に基づ
いて、位置決めしようとする上記電子部品の作用点を調
整する調整装置とを具えることを特徴とする電子部品の
実装装置。 - 【請求項２】電子部品把持装置によつて電子部品を掴
み、上記電子部品把持装置により掴まれている上記電子
部品を位置決め装置によつて所定位置まで移動して位置
決めした後、上記電子部品を基板上にマウントする電子
部品の実装方法において、 上記位置決め装置が上記電子部品を位置決めするときの
作用点の位置情報を種類の異なる複数の上記電子部品ご
とに所定の格納装置に複数格納し、 位置決めしようとする上記電子部品の作用点の位置情報
を上記格納装置から読み出し、当該読み出された位置情
報に基づいて上記電子部品を位置決めすることを特徴と
する電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7347270A JPH08228098A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7347270A JPH08228098A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228098A true JPH08228098A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=18389086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7347270A Pending JPH08228098A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024293A1 (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-04 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Mounting coordinate input method and apparatus for surface mount device |
| KR100635351B1 (ko) * | 1996-01-26 | 2007-11-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품장착방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171799A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP7347270A patent/JPH08228098A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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