JPH0917302A - 平型温度ヒュ−ズ - Google Patents
平型温度ヒュ−ズInfo
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- JPH0917302A JPH0917302A JP18843395A JP18843395A JPH0917302A JP H0917302 A JPH0917302 A JP H0917302A JP 18843395 A JP18843395 A JP 18843395A JP 18843395 A JP18843395 A JP 18843395A JP H0917302 A JPH0917302 A JP H0917302A
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Abstract
温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】絶縁基板1に設けた両電極2,2間に低融点金
属体3を接続し、該絶縁基板1に上記電極2,2及び低
融点金属体3を覆って絶縁外包体5を被覆した温度ヒュ
−ズにおいて、上記両電極2,2の一方2と低融点金属
体3との接合部上と上記外包体5の内面間に弾性体6を
圧縮状態で、または発泡性層を介在させた。
Description
ズに関するものである。
異常発熱から事前に保護する温度ヒュ−ズとして、合金
型温度ヒュ−ズが周知されている。周知の通り、合金型
温度ヒュ−ズにおいては、所望融点の低融点金属体をフ
ラックスとの共存状態でヒュ−ズエレメントとして使用
し、被保護機器の過電流に基づく発生熱で低融点金属体
を溶融させ、既溶融フラックスの活性力で低融点金属体
の酸化皮膜を除去すると共に溶融フラックスとの共存下
での表面張力で低融点金属体の溶融金属の球状化を促
し、この球状化の進行で溶融金属を分断させ、この分断
に伴い発生するア−クをその後の球状化進行による分断
間距離の増加で消滅させることにより機器への通電を遮
断している。
用されているが、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金
属体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体
を覆って絶縁外包体を被覆する形式は、平型化に有利で
あり、平型温度ヒュ−ズとして多用されている。
おいては、上記したように、フラックスが温度ヒュ−ズ
の作動に重大に関与する。而るに、温度ヒュ−ズが実際
に作動するまでの期間、つまり機器が正常に動作を続け
る期間は、通常、年単位の長期であり、この間、温度ヒ
ュ−ズは機器の負荷電流に基づくヒ−トサイクルに曝さ
れ、熱応力の繰返し変動を受けるので、フラックスや低
融点金属体の材質如何によっては、フラックスの活性力
や低融点金属体の表面酸化の度合の変化が招来される。
ックス共存下での溶融低融点金属の表面張力による球状
化分断で作動させることに代え、低融点金属体に引張り
力または剪断力を作用させておき、低融点金属体が溶融
されると、その引張り力または剪断力で低融点金属体を
強制的に破断することが公知である。この強制的作動構
造の代表例としては、所定のギャップで離隔した弾性片
を強制的に接触させてギャップを零にし、その接触点を
低融点金属体で固着し、低融点金属体が溶融すると、弾
性片の弾性反発力で低融点金属体を破断させて弾性片を
離隔させる構造、スプリングの一端をスプリングの引張
り反力に抗して低融点金属体で固着し、低融点金属体が
溶融すると、スプリングの引張り反力で低融点金属体を
破断させて、スプリングを固着点から離隔させる構造等
が周知されている。しかしながら、これらの強制的作動
構造では、弾性片やスプリングを収容する空間を必要と
し、かかる空間が無い平型温度ヒュ−ズには適用し難
い。
−トに切り込みを設け、この合成樹脂シ−トに低融点金
属フィラメントを切り込みを縫って組み込んだものをヒ
ュ−ズエレメントに使用し、作動温度のもとでの合成樹
脂シ−トの熱膨張で低融点金属フィラメントに剪断力を
作用させ、溶融した低融点金属フィラメントをその剪断
力で破断させるものが公知であり(実公昭49−264
17号公報)、この強制的作動構を平型温度ヒュ−ズに
適用することは可能である。しかしながら、破断箇所の
破断後での拡開を迅速・スム−ズに行わせ難く、破断箇
所でア−クが持続し易く、迅速な遮断作動を保証し難
い。
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供することにあ
る。
度ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属
体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を
覆って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上
記両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上
と上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたこ
とを特徴とする構成である。本発明に係る他の平型温度
ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に上記低融点金属体の融点よりも低い
温度で発泡する発泡性層を介在させたことを特徴とする
特徴とする構成である。
体を押えつける弾性体の押圧力が作用しているから、温
度ヒュ−ズの作動時、低融点金属体の表面に酸化皮膜
(硬い皮殻)があっても、温度ヒュ−ズ作動温度に達す
ると、すなわち低融点金属体温度がその融点温度に達す
ると、その圧縮低融点金属体部分が潰されて低融点金属
体の破断が促される。また、酸化皮膜が破壊され、その
皮膜内部の溶融金属とフラックスとの接触が促される。
従って、酸化皮膜内の溶融低融点金属においては、フラ
ックスとの接触により電極に対する濡れ性が高められ、
表面張力作用により電極側に引張られて分断隔離が迅速
に行われ、それに伴い分断間のア−クが早く消滅され
る。従って、迅速な遮断作動が達成される。両電極間に
おいて低融点金属体部分が弾性体で押圧されている場合
は、両電極間の中間で低融点金属体部分が弾性体で押え
られて残存し、ア−クが持続し易く、迅速な遮断作動は
期待できないが、本発明の場合、電極上における低融点
金属体部分が弾性体で押圧されており、弾性体で押えら
れて残存する低融点金属体部分が電極上に在るから、ア
−ク距離には何ら関与しない。従って、ア−クの持続を
防止して、迅速な遮断作動を促し得る。 特に、弾性体を一方の電極と低融点金属体との接続部
上に設ける場合は、他方の電極を核として溶融低融点合
金がその他方の電極側に引張られて分断隔離が迅速に行
われ、分断間のア−クがより早く消滅される。また、弾
性体が電極端部にかかる場合は、伝極端部において溶融
低融点金属体がせんだん変形され、低融点金属体がこの
箇所で確実に分断され、弾性体が電極間に残った溶融低
融点金属と電極端部との間に入り込み、高い沿面絶縁強
度のために通電がより一層確実に遮断される。
いて説明する。図1の(イ)は本発明に係る平型温度ヒ
ュ−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図1の
(ロ)及び図1の(ハ)は図1の(イ)におけるロ−ロ
断面図及びハ−ハ断面図である。図1の(イ)乃至図1
の(ハ)において、1は絶縁基板であり、熱可塑性の硬
質プラスチックシ−ト(例えば、熱融着可能なポリイミ
ドシ−ト、ポリエステルシ−ト等)が使用される。2,
2は絶縁基板1に固設した一対の電極であり、先端部2
を方形の輪郭で絞り出し加工した帯状導体20のその先
端部2を絶縁基板1の裏面側から熱溶着し、方形絞り出
し部2を絶縁基板1の表面側に表出させてある。3は低
融点金属体であり、両端部31,31を各電極2,2に
溶接等により接合してある。4は低融点金属体3を覆っ
て塗布したフラックスである。5は絶縁基板1に上記電
極2,2及び低融点金属体3を覆って被覆した絶縁外包
体であり、例えば、熱可塑性プラスチックフィルム(例
えば、熱融着可能なポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等)の熱融着被覆を使用できる(低融点金属体
を溶融させることのないように、周囲部のみが熱融着さ
れる)。6は上記両電極2,2の一方2と低融点金属体
3との接合部上と上記外包体5の内面間に圧縮状態で介
在させた弾性体であり、例えば、シリコ−ンゴム発泡体
を使用することができる。
縁外包体の被覆、例えば熱可塑性プラスチックフィルム
の熱融着前に一方の電極との低融点金属体端部の接合部
上に弾性体を載置し、この弾性体を圧縮しつつ熱可塑性
プラスチックフィルムを熱融着することもできる。ま
た、一方の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点
金属体の融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を
熱可塑性プラスチックフィルムの熱融着前に塗布(発泡
性樹脂組成物が液状の場合)または載置し(発泡性樹脂
組成物がフィルム状の場合)、次いで、熱可塑性プラス
チックフィルムを熱融着被覆すると共に発泡性樹脂組成
物を発泡させて圧縮状態の発泡性層を設けることもでき
る。また、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融
点よりもやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取
り付け時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に
発泡して低融点金属体への押圧力を発生させてもよい。
−ズの別実施例を一部を切開して示す平面図、図2の
(ロ)は図2の(イ)におけるロ−ロ断面図である。図
2の(イ)及び図2の(ロ)において、1は熱伝導性に
優れた絶縁基板、例えば、セラミックス板である。2,
2は絶縁基板1に固設した一対の電極であり、導電ペ−
スト例えば、銀ペ−ストの印刷・焼き付けにより形成す
ることができる。20,20は各電極2,2に溶接等に
より接続したリ−ド線である。3は低融点金属体であ
り、両端部31,31を各電極2,2に溶接等により接
合してある。4は低融点金属体3を覆って塗布したフラ
ックスである。5は絶縁基板1に上記電極2,2及び低
融点金属体3を覆って被覆した絶縁外包体であり、エポ
キシ樹脂を滴下塗布し、常温で硬化するか、エポキシ樹
脂を浸漬塗布し、常温で硬化して形成することができ
る。
属体3との接合部上と上記外包体5の内面間に押圧状態
で介在させた弾性発泡性層であり、この形成には、一方
の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点金属体の
融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を上記フラ
ックス及びエポキシ樹脂外包体の被覆前に塗布し、次い
で、上記フラックス及びエポキシ樹脂外包体を被覆し、
更に、低融点金属体の融点よりも低温の加熱で発泡性樹
脂組成物を発泡させる方法を使用することできる。ま
た、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融点より
もやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取り付け
時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡し
て低融点金属体への押圧力を発生させることもできる。
上記において、絶縁基板1の平面寸法は、通常(4mm
〜7mm)×(4mm〜7mm)とされ、厚みは0.3
mm〜1.0mmとされ、低融点金属体3の線径(直
径)は0.4mm〜1.0mmとされる。なお、上記実
施例では、弾性体または発泡性層を一方の接続部上にの
み設けているが、両方の接続部上に設けることも可能で
ある。
は、低融点金属体上と外包体内面間に介在させた弾性体
または発泡性層のために作動時に低融点金属体が押圧さ
れるから、低融点金属体に酸化皮膜が在っても、酸化皮
膜内の低融点金属が溶融するとその酸化皮膜を押圧力で
破壊して、正確に低融点金属体の融点で作動させ得、作
動温度のずれを排除できる。また、上記酸化皮膜の押圧
破壊を一方の電極上の低融点金属体端部で行っているか
ら、押圧直下に溶融低融点金属が残存しても、その残存
金属が溶融低融点金属の分断間絶縁を低下させるような
ことがなく、低融点金属体の溶融分断後の通電遮断を分
断間ア−クの消滅を促して迅速に行わせることができ
る。従って、本発明によれば、正確かつ迅速な作動を保
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供できる。
の一実施例を一部を切開して示す平面図、図1の(ロ)
及び図1の(ハ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図
及びハ−ハ断面図である。
の別実施例を一部を切開して示す平面図、図2の(ロ)
は図2の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたこと
を特徴とする平型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項2】絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に上記低融点金属体の融点よりも低い
温度で発泡する発泡性層を介在させたことを特徴とする
平型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18843395A JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18843395A JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917302A true JPH0917302A (ja) | 1997-01-17 |
JP3754724B2 JP3754724B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=16223595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18843395A Expired - Fee Related JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3754724B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6556122B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse, battery pack, and method of manufacturing thermal fuse |
US7106165B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse |
JP2007220440A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズの使用方法 |
JP2013505553A (ja) * | 2009-09-28 | 2013-02-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18843395A patent/JP3754724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6556122B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse, battery pack, and method of manufacturing thermal fuse |
US7106165B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse |
JP2007220440A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズの使用方法 |
JP2013505553A (ja) * | 2009-09-28 | 2013-02-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池及びその製造方法 |
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