JPH05258653A - 基板型温度ヒュ−ズ - Google Patents
基板型温度ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPH05258653A JPH05258653A JP8805792A JP8805792A JPH05258653A JP H05258653 A JPH05258653 A JP H05258653A JP 8805792 A JP8805792 A JP 8805792A JP 8805792 A JP8805792 A JP 8805792A JP H05258653 A JPH05258653 A JP H05258653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- distance
- side edge
- electrode
- temperature fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板型温度ヒュ−ズにおいては、温度ヒュ−ズ
作動前のヒ−トサイクルにより、絶縁被覆層が縦方向に
顕著に剥離されることを勘案し、作動時の耐圧性の方向
性をなくしてその耐圧性を向上することにある。 【構成】絶縁基板の片面に一対の縦方向層状電極を設
け、これら電極の先端部間に横方向に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上に沿ってフラックスを塗
布し、同絶縁基板の片面上に絶縁被覆を施した温度ヒュ
−ズにおいて、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を
電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離よりも
大としたことを特徴とし、電極先端部を絶縁基板の横側
縁に臨む部分において欠切することができる。
作動前のヒ−トサイクルにより、絶縁被覆層が縦方向に
顕著に剥離されることを勘案し、作動時の耐圧性の方向
性をなくしてその耐圧性を向上することにある。 【構成】絶縁基板の片面に一対の縦方向層状電極を設
け、これら電極の先端部間に横方向に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上に沿ってフラックスを塗
布し、同絶縁基板の片面上に絶縁被覆を施した温度ヒュ
−ズにおいて、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を
電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離よりも
大としたことを特徴とし、電極先端部を絶縁基板の横側
縁に臨む部分において欠切することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板型温度ヒュ−ズに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、ヒュ−
ズエレメントに低融点可溶合金片を使用しており、その
基本的な構成は、一対の電極間に低融点可溶合金片を橋
設し、その低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
このフラックス塗布低融点可溶合金片を絶縁樹脂で被覆
した構造である。
ズエレメントに低融点可溶合金片を使用しており、その
基本的な構成は、一対の電極間に低融点可溶合金片を橋
設し、その低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
このフラックス塗布低融点可溶合金片を絶縁樹脂で被覆
した構造である。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズの作動機構は、保
護しようとする電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱の受熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が溶融フラックスの共存下、球状化し、この球
状化の進行により溶融金属が分断し、この分断により機
器への通電を遮断することにある。
護しようとする電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱の受熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が溶融フラックスの共存下、球状化し、この球
状化の進行により溶融金属が分断し、この分断により機
器への通電を遮断することにある。
【０００４】合金型温度ヒュ−ズとして、図３に示すよ
うな基板型温度ヒュ−ズが公知である。図３において、
１’は絶縁基板を、２’，２’は絶縁基板１’の片面に
設けた一対の箔状電極を、３’は電極２’，２’の先端
部間に橋設した低融点可溶合金片を、４’は低融点可溶
合金片３’上に塗布したフラックスを、５’，５’は電
極２’，２’に接続したリ−ド線を、６’は絶縁基板
１’の片面側に被覆した樹脂層をそれぞれ示し、フラッ
クスの電極（銅製）に対する優れた濡れ性のために、電
極先端部がフラックスで覆われている。
うな基板型温度ヒュ−ズが公知である。図３において、
１’は絶縁基板を、２’，２’は絶縁基板１’の片面に
設けた一対の箔状電極を、３’は電極２’，２’の先端
部間に橋設した低融点可溶合金片を、４’は低融点可溶
合金片３’上に塗布したフラックスを、５’，５’は電
極２’，２’に接続したリ−ド線を、６’は絶縁基板
１’の片面側に被覆した樹脂層をそれぞれ示し、フラッ
クスの電極（銅製）に対する優れた濡れ性のために、電
極先端部がフラックスで覆われている。
【０００５】この基板型温度ヒュ−ズにおいては、温度
ヒュ−ズの作動時、溶融物（溶融合金と溶融フラックス
との混合物）が流出・飛散するのを防止するために、電
極先端と絶縁基板先端との間の距離Ｌ1’並びに電極先
端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離Ｌ2’を通
常、約１．０ｍｍ程度に設定しているが、両距離には特
に差を付けず、等しくしている。
ヒュ−ズの作動時、溶融物（溶融合金と溶融フラックス
との混合物）が流出・飛散するのを防止するために、電
極先端と絶縁基板先端との間の距離Ｌ1’並びに電極先
端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離Ｌ2’を通
常、約１．０ｍｍ程度に設定しているが、両距離には特
に差を付けず、等しくしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】温度ヒュ−ズにおいて
は、機器のヒ−トサイクルのために、作動温度よりも５
０〜１０℃低い温度と常温との間の温度範囲で加熱、冷
却に曝され、その加熱時にフラックスが溶融され、その
溶融フラックスの熱膨張のために絶縁基板状の絶縁被覆
層が圧力を受け、この加圧が多数回繰り返される間に、
絶縁被覆層の剥離の進行が避けられない。
は、機器のヒ−トサイクルのために、作動温度よりも５
０〜１０℃低い温度と常温との間の温度範囲で加熱、冷
却に曝され、その加熱時にフラックスが溶融され、その
溶融フラックスの熱膨張のために絶縁基板状の絶縁被覆
層が圧力を受け、この加圧が多数回繰り返される間に、
絶縁被覆層の剥離の進行が避けられない。
【０００７】而るに、本発明者等においては、基板型温
度ヒュ−ズにおけるフラックスの熱膨張の繰返しによる
絶縁被覆層の剥離試験を行ったところ、フラックスの塗
布形状が横一直線の低融点可溶合金片を覆う横長であ
り、初期の剥離周縁形状が横長であっても、剥離の進行
に伴い剥離周縁形状が次第に円形化されていき、絶縁基
板の縦方向に向かう剥離量が絶縁基板の横方向に向かう
剥離量に較べて大きいことを知った。
度ヒュ−ズにおけるフラックスの熱膨張の繰返しによる
絶縁被覆層の剥離試験を行ったところ、フラックスの塗
布形状が横一直線の低融点可溶合金片を覆う横長であ
り、初期の剥離周縁形状が横長であっても、剥離の進行
に伴い剥離周縁形状が次第に円形化されていき、絶縁基
板の縦方向に向かう剥離量が絶縁基板の横方向に向かう
剥離量に較べて大きいことを知った。
【０００８】従って、上記電極先端と絶縁基板先端との
間の距離を電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の
距離に等しくしている従来の基板型温度ヒュ−ズにおい
ては、上記ヒ−トサイクル後、絶縁基板縦方向の絶縁基
板と絶縁被覆層との接着界面距離が同横方向の絶縁基板
と絶縁被覆層との接着界面距離に較べて短くなってしま
い、温度ヒュ−ズの作動時、絶縁基板の縦方向先端側か
ら溶融物の流出が生じ易い。
間の距離を電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の
距離に等しくしている従来の基板型温度ヒュ−ズにおい
ては、上記ヒ−トサイクル後、絶縁基板縦方向の絶縁基
板と絶縁被覆層との接着界面距離が同横方向の絶縁基板
と絶縁被覆層との接着界面距離に較べて短くなってしま
い、温度ヒュ−ズの作動時、絶縁基板の縦方向先端側か
ら溶融物の流出が生じ易い。
【０００９】本発明の目的は、基板型温度ヒュ−ズにお
いては、温度ヒュ−ズ作動前のヒ−トサイクルにより、
絶縁被覆層が縦方向に顕著に剥離されることを勘案し、
作動時の耐圧性の方向性をなくしてその耐圧性を向上す
ることにある。
いては、温度ヒュ−ズ作動前のヒ−トサイクルにより、
絶縁被覆層が縦方向に顕著に剥離されることを勘案し、
作動時の耐圧性の方向性をなくしてその耐圧性を向上す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の基板型温度ヒュ
−ズは、絶縁基板の片面に一対の縦方向層状電極を設
け、これら電極の先端部間に横方向に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上に沿ってフラックスを塗
布し、同絶縁基板の片面上に絶縁被覆を施した温度ヒュ
−ズにおいて、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を
電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離よりも
大としたことを特徴とし、電極先端部を絶縁基板の横側
縁に臨む部分において欠切することができる。
−ズは、絶縁基板の片面に一対の縦方向層状電極を設
け、これら電極の先端部間に横方向に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上に沿ってフラックスを塗
布し、同絶縁基板の片面上に絶縁被覆を施した温度ヒュ
−ズにおいて、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を
電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間の距離よりも
大としたことを特徴とし、電極先端部を絶縁基板の横側
縁に臨む部分において欠切することができる。
【００１１】
【作用】温度ヒュ−ズ作動前のヒ−トサイクルに伴うフ
ラックスの膨張圧力により、絶縁被覆層が横方向より縦
方向に顕著に剥離されても、電極先端と絶縁基板先端と
の間の距離を電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間
の距離よりも大としてあるから、縦方向においても絶縁
基板と絶縁被覆層との接着界面距離を充分保持でき、温
度ヒュ−ズ作動時の溶融物に対する耐圧性を充分に保証
できる。
ラックスの膨張圧力により、絶縁被覆層が横方向より縦
方向に顕著に剥離されても、電極先端と絶縁基板先端と
の間の距離を電極先端部側縁と絶縁基板の横側縁との間
の距離よりも大としてあるから、縦方向においても絶縁
基板と絶縁被覆層との接着界面距離を充分保持でき、温
度ヒュ−ズ作動時の溶融物に対する耐圧性を充分に保証
できる。
【００１２】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は絶縁基板であり、例えば、セラミック
ス板を使用することができる。２，２は絶縁基板１の片
面に設けた一対の縦方向電極であり、銅箔積層絶縁板の
銅箔エッチングによって形成することができる。Ｌ1は
電極先端と絶縁基板先端との間の距離を、Ｌ2は電極先
端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離をそれぞれ示
し、Ｌ1＞Ｌ2としてある。３は電極先端部間に横方向に
橋設した低融点可溶合金片である。４は低融点可溶合金
片３上に沿って塗布したフラックスであり、電極材のフ
ラックスに対する優れた濡れ性のために電極先端部のほ
ぼ全面にフラックスが流延している。５，５は各電極
２，２の後端に接続したリ−ド線（絶縁被覆線）、６は
絶縁基板１の片面に設けた絶縁被覆層である。
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は絶縁基板であり、例えば、セラミック
ス板を使用することができる。２，２は絶縁基板１の片
面に設けた一対の縦方向電極であり、銅箔積層絶縁板の
銅箔エッチングによって形成することができる。Ｌ1は
電極先端と絶縁基板先端との間の距離を、Ｌ2は電極先
端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離をそれぞれ示
し、Ｌ1＞Ｌ2としてある。３は電極先端部間に横方向に
橋設した低融点可溶合金片である。４は低融点可溶合金
片３上に沿って塗布したフラックスであり、電極材のフ
ラックスに対する優れた濡れ性のために電極先端部のほ
ぼ全面にフラックスが流延している。５，５は各電極
２，２の後端に接続したリ−ド線（絶縁被覆線）、６は
絶縁基板１の片面に設けた絶縁被覆層である。
【００１３】上記基板型温度ヒュ−ズにおいては、当該
温度ヒュ−ズによって保護しようとする電気機器に取着
して使用される。従って、電気機器のヒ−トサイクルに
より繰返して加熱、冷却に曝され、この間、フラックス
が溶融され、溶融フラックスによる加圧が繰り返され
る。従って、絶縁基板と絶縁被覆層との接着界面の剥離
が促され、この場合、初期の剥離周縁形状がフラックス
の塗布形状とほぼ相似の横長であっても、剥離の進行に
伴い剥離周縁形状が次第に円形化されていき、絶縁基板
の縦方向に向かう剥離量が絶縁基板の横方向に向かう剥
離量に較べて大きくなる。
温度ヒュ−ズによって保護しようとする電気機器に取着
して使用される。従って、電気機器のヒ−トサイクルに
より繰返して加熱、冷却に曝され、この間、フラックス
が溶融され、溶融フラックスによる加圧が繰り返され
る。従って、絶縁基板と絶縁被覆層との接着界面の剥離
が促され、この場合、初期の剥離周縁形状がフラックス
の塗布形状とほぼ相似の横長であっても、剥離の進行に
伴い剥離周縁形状が次第に円形化されていき、絶縁基板
の縦方向に向かう剥離量が絶縁基板の横方向に向かう剥
離量に較べて大きくなる。
【００１４】しかし、本発明の基板型温度ヒュ−ズにお
いては、電極先端と絶縁基板先端との間の距離Ｌ1を、
電極先端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離Ｌ2より
も大きくしてあるから、上記の剥離にもかかわらず、縦
方向においても絶縁基板と絶縁被覆層との接着界面距離
を充分に保持できる。従って、温度ヒュ−ズ作動時での
溶融金属と溶融フラックスとの混合物の圧力に対する耐
圧性を、絶縁基板縦方向においても横方向と同程度に保
持させることができ、溶融物の流出・飛散をよく防止で
きる。
いては、電極先端と絶縁基板先端との間の距離Ｌ1を、
電極先端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離Ｌ2より
も大きくしてあるから、上記の剥離にもかかわらず、縦
方向においても絶縁基板と絶縁被覆層との接着界面距離
を充分に保持できる。従って、温度ヒュ−ズ作動時での
溶融金属と溶融フラックスとの混合物の圧力に対する耐
圧性を、絶縁基板縦方向においても横方向と同程度に保
持させることができ、溶融物の流出・飛散をよく防止で
きる。
【００１５】上記において、距離Ｌ2は、低融点可溶合
金片の種類または作動温度，低融点可溶合金片の線径等
により異なるが、例えば、作動温度５０〜１７０℃、線
径０．３〜０．５５ｍｍのもとでは、１．０ｍｍ〜１．
４０ｍｍとされる。
金片の種類または作動温度，低融点可溶合金片の線径等
により異なるが、例えば、作動温度５０〜１７０℃、線
径０．３〜０．５５ｍｍのもとでは、１．０ｍｍ〜１．
４０ｍｍとされる。
【００１６】上記の距離Ｌ1は、距離Ｌ2の１．１倍〜
１．３倍とされる。１．１倍以下では、上記ヒ−トサイ
クル下での基板縦方向の接着界面距離を保証し難く、
１．３倍以上では縦方向長さが必要以上に長くなって基
板型温度ヒュ−ズの小型化を保持できない。
１．３倍とされる。１．１倍以下では、上記ヒ−トサイ
クル下での基板縦方向の接着界面距離を保証し難く、
１．３倍以上では縦方向長さが必要以上に長くなって基
板型温度ヒュ−ズの小型化を保持できない。
【００１７】図２は本発明の別実施例を示す平面説明図
であり、電極先端部を絶縁基板の横側縁に臨む部分にお
いて欠切してある（符号２０で示してある）。
であり、電極先端部を絶縁基板の横側縁に臨む部分にお
いて欠切してある（符号２０で示してある）。
【００１８】温度ヒュ−ズに使用されるフラックスにお
いては、絶縁基板（セラミックス）に対するに濡れ性が
電極材（銅）に対する濡れ性に較べて悪く、低融点可溶
合金片上に塗布したフラックスが絶縁基板上にまで広が
ることが殆どないから、この別実施例においては、欠切
縁端と絶縁基板横側縁との間の距離Ｌ3が上記溶融物に
対するシ−ル距離となり、絶縁基板巾の同一下、Ｌ2＜
Ｌ3、Ｌ3＜Ｌ1とすることができ、図１に示す基板型温
度ヒュ−ズに対し、耐シ−ル性を向上できる。
いては、絶縁基板（セラミックス）に対するに濡れ性が
電極材（銅）に対する濡れ性に較べて悪く、低融点可溶
合金片上に塗布したフラックスが絶縁基板上にまで広が
ることが殆どないから、この別実施例においては、欠切
縁端と絶縁基板横側縁との間の距離Ｌ3が上記溶融物に
対するシ−ル距離となり、絶縁基板巾の同一下、Ｌ2＜
Ｌ3、Ｌ3＜Ｌ1とすることができ、図１に示す基板型温
度ヒュ−ズに対し、耐シ−ル性を向上できる。
【００１９】図２において、１は絶縁基板を、２は電極
を、３は低融点可溶合金片を、４はフラックスを、５，
５はリ−ド線を、６は絶縁被覆層をそれぞれ示してい
る。
を、３は低融点可溶合金片を、４はフラックスを、５，
５はリ−ド線を、６は絶縁被覆層をそれぞれ示してい
る。
【００２０】
【発明の効果】本発明の基板型温度ヒュ−ズにおいて
は、上述した通り、温度ヒュ−ズ作動前のヒ−トサイク
ルによるフラックスの熱膨張で絶縁被覆層の剥離が絶縁
基板の横方向よりも縦方向に大きく発生することを勘案
して、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を電極先端
部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離よりも大としてい
るから、温度ヒュ−ズ作動時の耐圧性を両方向ともに同
等にでき、方向性のない耐圧性を保証できる。
は、上述した通り、温度ヒュ−ズ作動前のヒ−トサイク
ルによるフラックスの熱膨張で絶縁被覆層の剥離が絶縁
基板の横方向よりも縦方向に大きく発生することを勘案
して、電極先端と絶縁基板先端との間の距離を電極先端
部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離よりも大としてい
るから、温度ヒュ−ズ作動時の耐圧性を両方向ともに同
等にでき、方向性のない耐圧性を保証できる。
【図１】本発明の実施例を示す平面説明図である。
【図２】本発明の別実施例を示す平面説明図である。
【図３】従来例を示す平面説明図である。
１ 絶縁基板 ２ 層状電極 ２０ 切欠 ３ 低融点可溶合金片 ４ フラックス ６ 絶縁被覆層 Ｌ1 電極先端と絶縁基板先端との間の距離 Ｌ2 電極先端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離 Ｌ3 電極先端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の片面に一対の縦方向層状電極を
設け、これら電極の先端部間に横方向に低融点可溶合金
片を橋設し、低融点可溶合金片上に沿ってフラックスを
塗布し、同絶縁基板の片面上に絶縁被覆を施した温度ヒ
ュ−ズにおいて、電極先端と絶縁基板先端との間の距離
を電極先端部側縁と絶縁基板横側縁との間の距離よりも
大としたことを特徴とする基板型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】電極先端部が絶縁基板の横側縁に臨む部分
において欠切されている請求項１記載の基板型温度ヒュ
−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8805792A JPH05258653A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8805792A JPH05258653A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258653A true JPH05258653A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13932218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8805792A Pending JPH05258653A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05258653A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838971B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse |
| US7116208B2 (en) | 2000-03-14 | 2006-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Printed-circuit board with fuse |
| US7554432B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-06-30 | Infineon Technologies Ag | Fuse element with trigger assistance |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP8805792A patent/JPH05258653A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116208B2 (en) | 2000-03-14 | 2006-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Printed-circuit board with fuse |
| US6838971B2 (en) * | 2001-05-21 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse |
| US7554432B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-06-30 | Infineon Technologies Ag | Fuse element with trigger assistance |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05258653A (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0719075Y2 (ja) | 基板型温度ヒューズ | |
| JP3252025B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JP3889855B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0312192Y2 (ja) | ||
| JP2799996B2 (ja) | 温度センサー | |
| JP2004172518A (ja) | 回路保護素子とその製造方法 | |
| JP4112297B2 (ja) | サーモプロテクター及びサーモプロテクターの製造方法 | |
| EP0515037A1 (en) | Fuse | |
| JPH086354Y2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JP4234818B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 | |
| JP2872525B2 (ja) | 回路保護用素子 | |
| JP3267740B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0436035Y2 (ja) | ||
| JP3594649B2 (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPH0436025Y2 (ja) | ||
| JPH0514433Y2 (ja) | ||
| JPH0436530Y2 (ja) | ||
| JP2002321399A (ja) | サーマルヘッド及びその製造法 | |
| JPH076604Y2 (ja) | 電流ヒューズ | |
| JP4267332B2 (ja) | 保護素子 | |
| JP3434897B2 (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPH0142907Y2 (ja) | ||
| JPH042023A (ja) | 抵抗・温度ヒューズ並びにその製造方法 | |
| JPH0343925A (ja) | 平型温度ヒューズ |