JPH0343925A - 平型温度ヒューズ - Google Patents
平型温度ヒューズInfo
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- JPH0343925A JPH0343925A JP17838189A JP17838189A JPH0343925A JP H0343925 A JPH0343925 A JP H0343925A JP 17838189 A JP17838189 A JP 17838189A JP 17838189 A JP17838189 A JP 17838189A JP H0343925 A JPH0343925 A JP H0343925A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は電気機器を異師昇速がら保護するために使用す
る合金型の平型温度ヒユーズに関するものである。
る合金型の平型温度ヒユーズに関するものである。
〈従来の技術〉
ヒユーズエレメントに低融点可溶金属片を使用せる合金
型平型温度ヒユーズにおいては、保護すべき電気機器が
過電流発熱すると、その発生熱によりヒユーズエレメン
トを溶断して機器への通電を遮断する。かかる合金型温
度ヒヱーズのうち、本体部分を平型にしたものは、薄型
コンパクト化、配置の安定化等の点において有利であり
、従来、第５図、第６図に示すものが知られている。
型平型温度ヒユーズにおいては、保護すべき電気機器が
過電流発熱すると、その発生熱によりヒユーズエレメン
トを溶断して機器への通電を遮断する。かかる合金型温
度ヒヱーズのうち、本体部分を平型にしたものは、薄型
コンパクト化、配置の安定化等の点において有利であり
、従来、第５図、第６図に示すものが知られている。
第５図に示す平型温度ヒユーズにおいて（ま、絶縁基板
２′の片面に一対の膜状電極１３” −１３′を並設し
、先端部１２′を扁平化したリード導体ｌ′・１′の当
該扁平部１２′ ・１２’を電極１３′ ・１３′に
溶接し、電極間に低融点可溶金属片３′を橋設し、該金
属片上にフラックス層４′を設け、絶縁基板の片面上に
絶縁層５′を被覆しである。
２′の片面に一対の膜状電極１３” −１３′を並設し
、先端部１２′を扁平化したリード導体ｌ′・１′の当
該扁平部１２′ ・１２’を電極１３′ ・１３′に
溶接し、電極間に低融点可溶金属片３′を橋設し、該金
属片上にフラックス層４′を設け、絶縁基板の片面上に
絶縁層５′を被覆しである。
他方の第６図に示す平型温度ヒエーズにおいては、先端
部１２′を扁平化した一対のリード導体１′ ・１′を
並行に配し、これらリード導体の扁平部間に低融点可溶
金属片３′を橋設し、該金属片にフラックス４′を塗布
し、これらを絶縁体５′（シート状絶縁体）で包囲しで
ある。
部１２′を扁平化した一対のリード導体１′ ・１′を
並行に配し、これらリード導体の扁平部間に低融点可溶
金属片３′を橋設し、該金属片にフラックス４′を塗布
し、これらを絶縁体５′（シート状絶縁体）で包囲しで
ある。
く解決しようとする課題〉
しかしながら、第５図に示すものでは、絶縁基板上に膜
状電極を形成する必要があり、製造工数が多く不利であ
る。これに対し、第６図に示すものでは、かかる不利は
ない。しかし、第５図、第６図に示す何れの温度ヒユー
ズにＪ３いても、一対のリード導体１′ ・１′が近接
しており、ヒユーズエレメント溶断後での電圧課電中に
、リード導体間の絶縁体表面に沿って沿面放電が生じ易
い。
状電極を形成する必要があり、製造工数が多く不利であ
る。これに対し、第６図に示すものでは、かかる不利は
ない。しかし、第５図、第６図に示す何れの温度ヒユー
ズにＪ３いても、一対のリード導体１′ ・１′が近接
しており、ヒユーズエレメント溶断後での電圧課電中に
、リード導体間の絶縁体表面に沿って沿面放電が生じ易
い。
この沿面放電を防止するためにはリード線１′１′の間
隔を広くすることが有効であるが、これでは温度ヒユー
ズ本体の巾が広くなって温度ヒユーズのコンパクト化に
不利である。
隔を広くすることが有効であるが、これでは温度ヒユー
ズ本体の巾が広くなって温度ヒユーズのコンパクト化に
不利である。
もっとも上記の沿面放電、あるいは寸法増大は、温度ヒ
ユーズをアキシャルタイプにすることにより排除し得る
が、第５図または第６図に示す温度ヒユーズを単にアキ
シャルタイプにしただけでは、リード導体に引張力また
は捩りモーメントが作用すると、機械的損傷を避は難い
。
ユーズをアキシャルタイプにすることにより排除し得る
が、第５図または第６図に示す温度ヒユーズを単にアキ
シャルタイプにしただけでは、リード導体に引張力また
は捩りモーメントが作用すると、機械的損傷を避は難い
。
本発明の目的は、引張力・捩れモーメントに対して充分
な強度を付与できるアキシャルタイプの平型温度ヒユー
ズを提供することにある。
な強度を付与できるアキシャルタイプの平型温度ヒユー
ズを提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明に係る平型温度ヒユーズは、丸線導体の先端部を
扁平化し、該扁平部の先端部両脇に突子を設けた一対の
リード導体を一直線状で対向して配し、各リード導体の
扁平部を絶縁基板の片面に当設し、各扁平部の先端部両
脇の突子を絶縁基板に埋着し、両扁平部間に低融点可溶
金属片を橋設し、絶縁基板上に絶縁層を被覆したことを
特徴とする構成である。
扁平化し、該扁平部の先端部両脇に突子を設けた一対の
リード導体を一直線状で対向して配し、各リード導体の
扁平部を絶縁基板の片面に当設し、各扁平部の先端部両
脇の突子を絶縁基板に埋着し、両扁平部間に低融点可溶
金属片を橋設し、絶縁基板上に絶縁層を被覆したことを
特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本発明の実施例について説明する。第
１図は本発明の一実施例を示す一部欠切上面図、第２図
並びに第３図は第１図における■■断面図並びにｍ−ｍ
断面図である。
１図は本発明の一実施例を示す一部欠切上面図、第２図
並びに第３図は第１図における■■断面図並びにｍ−ｍ
断面図である。
第１図乃至第３図において、１・１は一対のリード導体
であり、−直線状にて対向して配しである。
であり、−直線状にて対向して配しである。
このリード導体には、第４図にも示すように丸線導体（
例えば、銅線〉１１の先端部を圧潰加工により扁平化し
、該扁平部１２の先端部両脇を直角に折曲げて突子１３
・１３に形成したものを使用している。
例えば、銅線〉１１の先端部を圧潰加工により扁平化し
、該扁平部１２の先端部両脇を直角に折曲げて突子１３
・１３に形成したものを使用している。
２は絶縁基板であり、上記各リード導体１・１の扁平部
１２・１２を該絶縁基板の片面に当設し、扁平部の先端
部両脇の突子１３・１３を該絶縁基板に埋着しである。
１２・１２を該絶縁基板の片面に当設し、扁平部の先端
部両脇の突子１３・１３を該絶縁基板に埋着しである。
この埋着には、絶縁基板がプラスチックの場合、突子先
端を刃形にし、これを基板面に圧入する方法、突子を加
熱し基板に押込溶着する方法等を使用できる。絶縁基板
がセラミックス板、ガラス板のような無機質板の場合は
、絶縁板に突子埋着用溝を設け、該溝に突子を嵌入する
方法を使用できる。３は両リード導体１・１の扁平部１
２・１２間に橋設せる低融点可溶金属片であり、断面丸
形、平形の何れをも使用でき、各扁平部と低融点可溶金
属片との間は溶接しである。この低融点可溶金属片の組
成は温度ヒユーズの作動温度に応じて選定し、例えば、
５ｎ−Ｐｂをベースとし、Ｂｉ、Ｃｄ等を適量添加して
融点を調整したものを用いることができる。４は低融点
可溶金属片上に塗布したフラックスであり、ロジン（天
然ロジン、精製ロジン、重合ロジン、変成ロジン、水添
ロジン、不均化ロジン）を主成分とし、必要に応じて活
性剤（ジエチルアミンの塩酸塩、臭酸塩）を添加したも
のを使用できる。５は絶縁基板上に被覆した絶縁層であ
り、例えばエポキシ樹脂層を使用できる。
端を刃形にし、これを基板面に圧入する方法、突子を加
熱し基板に押込溶着する方法等を使用できる。絶縁基板
がセラミックス板、ガラス板のような無機質板の場合は
、絶縁板に突子埋着用溝を設け、該溝に突子を嵌入する
方法を使用できる。３は両リード導体１・１の扁平部１
２・１２間に橋設せる低融点可溶金属片であり、断面丸
形、平形の何れをも使用でき、各扁平部と低融点可溶金
属片との間は溶接しである。この低融点可溶金属片の組
成は温度ヒユーズの作動温度に応じて選定し、例えば、
５ｎ−Ｐｂをベースとし、Ｂｉ、Ｃｄ等を適量添加して
融点を調整したものを用いることができる。４は低融点
可溶金属片上に塗布したフラックスであり、ロジン（天
然ロジン、精製ロジン、重合ロジン、変成ロジン、水添
ロジン、不均化ロジン）を主成分とし、必要に応じて活
性剤（ジエチルアミンの塩酸塩、臭酸塩）を添加したも
のを使用できる。５は絶縁基板上に被覆した絶縁層であ
り、例えばエポキシ樹脂層を使用できる。
上記において、リード導体に引張力Ｆまたは捩りモーメ
ントＭが作用すると、各リード導体扁平部と絶縁基板と
の接触面並びに同扁平部と絶縁層との接触面に引張り反
力またはモーメント反力が作用する。扁平郡単位長さ当
りの反力をαまたはβとし、扁平部の先端部の手前まで
の距離をＬとすると、同先端部に作用する引張力ｆ、捩
りモーメントｍは ｆ−Ｆ−５ｏＬα ｄｘ ■ｍ＝Ｍ−５ｏＬ
β ｄｘ ■であり、α、βが比較的小さい
ためにｆ、ｍは大である。しかしながら、先端部の両脇
を突子により絶縁基板に埋着しであるから、先端部の耐
引張強度、耐捩りモーメント強度を大きくでき、上記ｆ
、ｍに対して先端部を安定に固定できる。従って、低融
点可溶金属片（低強度）を上記引張力、捩りモーメント
から良好に保護できる。
ントＭが作用すると、各リード導体扁平部と絶縁基板と
の接触面並びに同扁平部と絶縁層との接触面に引張り反
力またはモーメント反力が作用する。扁平郡単位長さ当
りの反力をαまたはβとし、扁平部の先端部の手前まで
の距離をＬとすると、同先端部に作用する引張力ｆ、捩
りモーメントｍは ｆ−Ｆ−５ｏＬα ｄｘ ■ｍ＝Ｍ−５ｏＬ
β ｄｘ ■であり、α、βが比較的小さい
ためにｆ、ｍは大である。しかしながら、先端部の両脇
を突子により絶縁基板に埋着しであるから、先端部の耐
引張強度、耐捩りモーメント強度を大きくでき、上記ｆ
、ｍに対して先端部を安定に固定できる。従って、低融
点可溶金属片（低強度）を上記引張力、捩りモーメント
から良好に保護できる。
」−記において、リード導体扁平部の突子を絶縁火板の
絶縁側に設けると、第の式、第０式においてＬ ＝ Ｏ
となって、ｆ＝Ｆ、ｍ＝Ｍとなり、この突子形成部分よ
りも先におけるリード導体扁平部と絶縁基板または絶縁
層との接触界面を引張り力負担または捩りモーメント負
担に何ら寄与させ得す、全てを突子に負担させることに
なり、機械的に不利である。しかし本発明においては、
上記第の式、第０式からも明らかなように、突子以外の
部分にも引張り力または捩りモーメン１〜を負担させて
おり、かかる不利がない。
絶縁側に設けると、第の式、第０式においてＬ ＝ Ｏ
となって、ｆ＝Ｆ、ｍ＝Ｍとなり、この突子形成部分よ
りも先におけるリード導体扁平部と絶縁基板または絶縁
層との接触界面を引張り力負担または捩りモーメント負
担に何ら寄与させ得す、全てを突子に負担させることに
なり、機械的に不利である。しかし本発明においては、
上記第の式、第０式からも明らかなように、突子以外の
部分にも引張り力または捩りモーメン１〜を負担させて
おり、かかる不利がない。
〈発明の効果〉
上述した通り、本発明に係る平型温度ヒユーズは、引張
りまたは捩りモーメン１〜に対する強度を充分に備えた
アキシャルタイプであり、低融点可溶金属片が溶断した
ときの両リード導体間の清面絶縁距離が絶縁基板の半周
にわたる長距離であるから、同−Ｌ溶断時での絶縁強度
を充分に確保でき、絶縁基板ｒｊ１を小さくしても、こ
の絶縁強度をよく保有させ得るから、平型温度ヒユーズ
本体の小型化を図り得る。
りまたは捩りモーメン１〜に対する強度を充分に備えた
アキシャルタイプであり、低融点可溶金属片が溶断した
ときの両リード導体間の清面絶縁距離が絶縁基板の半周
にわたる長距離であるから、同−Ｌ溶断時での絶縁強度
を充分に確保でき、絶縁基板ｒｊ１を小さくしても、こ
の絶縁強度をよく保有させ得るから、平型温度ヒユーズ
本体の小型化を図り得る。
第１図は本発明の一実施例を示す一部矢切上面図、第２
図並びに第３図はそれぞれ第１図におけるＩｌ−■断面
図並びにｌ−１１１断面図、第４図は本発明において使
用するリード導体を示す斜視図、第５図並びに第６図は
それぞれ従来例を示す説明図である。
図並びに第３図はそれぞれ第１図におけるＩｌ−■断面
図並びにｌ−１１１断面図、第４図は本発明において使
用するリード導体を示す斜視図、第５図並びに第６図は
それぞれ従来例を示す説明図である。
Claims (1)
- 丸線導体の先端部を扁平化し、該扁平部の先端部両脇
に突子を設けた一対のリード導体を対向して配し、各リ
ード導体の扁平部を絶縁基板の片面に当接し、各扁平部
の先端部両脇の突子を絶縁基板に埋着し、両扁平部問に
低融点可溶金属片を橋設し、絶縁基板上に絶縁層を被覆
したことを特徴とする平型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17838189A JPH0795418B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 平型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17838189A JPH0795418B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 平型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343925A true JPH0343925A (ja) | 1991-02-25 |
| JPH0795418B2 JPH0795418B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=16047499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17838189A Expired - Fee Related JPH0795418B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 平型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795418B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03226933A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Kazuyoshi Yamadera | 温度ヒューズの製造方法 |
| JP2010522421A (ja) * | 2007-03-26 | 2010-07-01 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 温度ヒューズ |
| JP2011077023A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Samsung Sdi Co Ltd | 電流遮断素子及びこれを備えた二次電池 |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP17838189A patent/JPH0795418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03226933A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Kazuyoshi Yamadera | 温度ヒューズの製造方法 |
| JP2010522421A (ja) * | 2007-03-26 | 2010-07-01 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 温度ヒューズ |
| JP2011077023A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Samsung Sdi Co Ltd | 電流遮断素子及びこれを備えた二次電池 |
| CN102035186A (zh) * | 2009-10-01 | 2011-04-27 | 三星Sdi株式会社 | 电流中断装置和包括电流中断装置的二次电池 |
| US8741453B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-06-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Current interrupting device and secondary battery including current interrupting device |
| EP2306485B1 (en) * | 2009-10-01 | 2016-07-27 | Samsung SDI Co., Ltd. | Current interrupting device and secondary battery including current interrupting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795418B2 (ja) | 1995-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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