JPH0917303A - 平型温度ヒュ−ズ - Google Patents
平型温度ヒュ−ズInfo
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- JPH0917303A JPH0917303A JP18843495A JP18843495A JPH0917303A JP H0917303 A JPH0917303 A JP H0917303A JP 18843495 A JP18843495 A JP 18843495A JP 18843495 A JP18843495 A JP 18843495A JP H0917303 A JPH0917303 A JP H0917303A
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- low melting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】正確かつ迅速な作動を保証できる合金型の平型
温度ヒュ−ズを提供することにある。 【構成】絶縁基板３に凹部４が設けられ、ヒュ−ズエレ
メントとしての低融点金属体２が絶縁基板３上に上記凹
部４の底面と間隙を保って配設され、上記低融点金属体
２上に上記凹部４を覆う圧縮状態の弾性体または発泡性
層５を介して外被体６が被せられている。
温度ヒュ−ズを提供することにある。 【構成】絶縁基板３に凹部４が設けられ、ヒュ−ズエレ
メントとしての低融点金属体２が絶縁基板３上に上記凹
部４の底面と間隙を保って配設され、上記低融点金属体
２上に上記凹部４を覆う圧縮状態の弾性体または発泡性
層５を介して外被体６が被せられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合金型の平型温度ヒュ−
ズに関するものである。
ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器・電子機器等を過電流に基づく
異常発熱から事前に保護するための温度ヒュ−ズとし
て、合金型温度ヒュ−ズが周知されている。周知の通
り、合金型温度ヒュ−ズにおいては、所望融点の低融点
金属体をフラックスとの共存状態でヒュ−ズエレメント
として使用し、被保護機器の過電流に基づく発生熱で低
融点金属体を溶融させ、既溶融フラックスの活性力で低
融点金属体の酸化皮膜を除去すると共に溶融フラックス
との共存下での表面張力で低融点金属体の溶融金属の球
状化を促し、この球状化の進行で溶融金属を分断させ、
この分断に伴い発生するア−クをその後の球状化進行に
よる分断間距離の増加で消滅させることにより機器への
通電を遮断している。
異常発熱から事前に保護するための温度ヒュ−ズとし
て、合金型温度ヒュ−ズが周知されている。周知の通
り、合金型温度ヒュ−ズにおいては、所望融点の低融点
金属体をフラックスとの共存状態でヒュ−ズエレメント
として使用し、被保護機器の過電流に基づく発生熱で低
融点金属体を溶融させ、既溶融フラックスの活性力で低
融点金属体の酸化皮膜を除去すると共に溶融フラックス
との共存下での表面張力で低融点金属体の溶融金属の球
状化を促し、この球状化の進行で溶融金属を分断させ、
この分断に伴い発生するア−クをその後の球状化進行に
よる分断間距離の増加で消滅させることにより機器への
通電を遮断している。
【０００３】合金型温度ヒュ−ズには、各種の形式が使
用されているが、絶縁基板に低融点金属体を配設し、該
絶縁基板に上記低融点金属体を覆って絶縁外包体を被覆
する形式は平型化に有利であり、平型温度ヒュ−ズとし
て多用されている。
用されているが、絶縁基板に低融点金属体を配設し、該
絶縁基板に上記低融点金属体を覆って絶縁外包体を被覆
する形式は平型化に有利であり、平型温度ヒュ−ズとし
て多用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の合金型温度ヒュ
−ズにおいては、フラックスが温度ヒュ−ズの作動に重
大に関与する。而るに、温度ヒュ−ズが実際に作動する
までの期間、つまり機器が正常に動作を続ける期間は、
通常、年単位の長期であり、この間、温度ヒュ−ズは機
器の負荷電流に基づくヒ−トサイクルに曝され、熱応力
の繰返し変動を受けるので、フラックスや低融点金属体
の材質如何によっては、フラックスの活性力や低融点金
属体の表面酸化の度合の変化が招来される。
−ズにおいては、フラックスが温度ヒュ−ズの作動に重
大に関与する。而るに、温度ヒュ−ズが実際に作動する
までの期間、つまり機器が正常に動作を続ける期間は、
通常、年単位の長期であり、この間、温度ヒュ−ズは機
器の負荷電流に基づくヒ−トサイクルに曝され、熱応力
の繰返し変動を受けるので、フラックスや低融点金属体
の材質如何によっては、フラックスの活性力や低融点金
属体の表面酸化の度合の変化が招来される。
【０００５】従来、合金型温度ヒュ−ズを上記したフラ
ックス共存下での溶融低融点金属の表面張力による球状
化分断で作動させることに代え、低融点金属体に引張り
力または剪断力を作用させておき、低融点金属体が溶融
されると、その引張り力または剪断力で低融点金属体を
強制的に破断することが公知である。この強制的作動構
造の代表例としては、所定のギャップで離隔した弾性片
を強制的に接触させてギャップを零にし、その接触点を
低融点金属体で固着し、低融点金属体が溶融すると、弾
性片の弾性反発力で低融点金属体を破断させて弾性片を
離隔させる構造、スプリングの一端をスプリングの引張
り反力に抗して低融点金属体で固着し、低融点金属体が
溶融すると、スプリングの引張り反力で低融点金属体を
破断させて、スプリングを固着点から離隔させる構造等
が周知されている。しかしながら、これらの強制的作動
構造では、弾性片やスプリングを収容する空間を必要と
し、かかる空間が無い平型温度ヒュ−ズには適用し難
い。
ックス共存下での溶融低融点金属の表面張力による球状
化分断で作動させることに代え、低融点金属体に引張り
力または剪断力を作用させておき、低融点金属体が溶融
されると、その引張り力または剪断力で低融点金属体を
強制的に破断することが公知である。この強制的作動構
造の代表例としては、所定のギャップで離隔した弾性片
を強制的に接触させてギャップを零にし、その接触点を
低融点金属体で固着し、低融点金属体が溶融すると、弾
性片の弾性反発力で低融点金属体を破断させて弾性片を
離隔させる構造、スプリングの一端をスプリングの引張
り反力に抗して低融点金属体で固着し、低融点金属体が
溶融すると、スプリングの引張り反力で低融点金属体を
破断させて、スプリングを固着点から離隔させる構造等
が周知されている。しかしながら、これらの強制的作動
構造では、弾性片やスプリングを収容する空間を必要と
し、かかる空間が無い平型温度ヒュ−ズには適用し難
い。
【０００６】平型の強制的作動構造として、合成樹脂シ
−トに切り込みを設け、この合成樹脂シ−トに低融点金
属フィラメントを切り込みを縫って組み込んだものをヒ
ュ−ズエレメントに使用し、作動温度のもとでの合成樹
脂シ−トの熱膨張で低融点金属フィラメントに剪断力を
作用させ、溶融した低融点金属フィラメントをその剪断
力で破断させるものが公知であり（実公昭４９−２６４
１７号公報）、この強制的作動構造を平型温度ヒュ−ズ
に適用することは可能である。しかしながら、合成樹脂
シ−トの熱膨張量は、合成樹脂の熱膨張係数が僅小であ
るために、破断箇所の拡開度がきわめて小さく、破断箇
所でア−クが持続し易く、迅速な遮断作動を保証し難
い。
−トに切り込みを設け、この合成樹脂シ−トに低融点金
属フィラメントを切り込みを縫って組み込んだものをヒ
ュ−ズエレメントに使用し、作動温度のもとでの合成樹
脂シ−トの熱膨張で低融点金属フィラメントに剪断力を
作用させ、溶融した低融点金属フィラメントをその剪断
力で破断させるものが公知であり（実公昭４９−２６４
１７号公報）、この強制的作動構造を平型温度ヒュ−ズ
に適用することは可能である。しかしながら、合成樹脂
シ−トの熱膨張量は、合成樹脂の熱膨張係数が僅小であ
るために、破断箇所の拡開度がきわめて小さく、破断箇
所でア−クが持続し易く、迅速な遮断作動を保証し難
い。
【０００７】本発明の目的は、正確かつ迅速な作動を保
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供することにあ
る。
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る一の平型温
度ヒュ−ズは、絶縁基板に凹部が設けられ、ヒュ−ズエ
レメントとしての低融点金属体が絶縁基板に上記凹部底
面と間隙を保って配設され、上記低融点金属体上に上記
凹部を覆う圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられ
ていることを特徴とする構成である。本発明に係る他の
平型温度ヒュ−ズは、絶縁基板に格子状または網状の絶
縁スペ−サが設けられ、該絶縁スペ−サ上にヒュ−ズエ
レメントとしての低融点金属体が配設され、該低融点金
属体上に圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられて
いることを特徴とする構成である。本発明においては、
これらの平型温度ヒュ−ズに対し、圧縮状態の弾性体に
代え、低融点金属体の融点よりも低い温度で発泡する発
泡性層を設けることも可能である。
度ヒュ−ズは、絶縁基板に凹部が設けられ、ヒュ−ズエ
レメントとしての低融点金属体が絶縁基板に上記凹部底
面と間隙を保って配設され、上記低融点金属体上に上記
凹部を覆う圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられ
ていることを特徴とする構成である。本発明に係る他の
平型温度ヒュ−ズは、絶縁基板に格子状または網状の絶
縁スペ−サが設けられ、該絶縁スペ−サ上にヒュ−ズエ
レメントとしての低融点金属体が配設され、該低融点金
属体上に圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられて
いることを特徴とする構成である。本発明においては、
これらの平型温度ヒュ−ズに対し、圧縮状態の弾性体に
代え、低融点金属体の融点よりも低い温度で発泡する発
泡性層を設けることも可能である。
【０００９】
【作用】図１は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの平常時
の状態を示し、低融点金属体が未溶融であり、低融点金
属体の降伏点強度が高いために、低融点金属体は弾性体
で押圧されていても、変形されることなく安定に保持さ
れている。図２は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの作動
時の状態を示し、低融点金属体が溶融され弾性体の押圧
力で変形されている。この場合、弾性体が凹部を埋める
ように形状が回復し、凹部の上端エッジ箇所において、
溶融低融点金属体が剪断変形されるために、溶融低融点
金属体がこの箇所で確実に分断され圧縮弾性体が絶縁基
板に溶融金属の介在なく直接に接触される。この無介在
接触箇所においては、溶融金属（導電物）が存在せず、
しかも、弾性体の圧縮応力のために接触圧力が作用する
結果、高い沿面絶縁強度を呈し、通電が確実に遮断され
る。これに対し、弾性体の直下に凹部が存在しない場合
を仮想すると、溶融低融点金属体が弾性体の押圧力によ
り圧縮変形されても、圧縮体直下の低融点金属体は分断
されずに連続状態のままとなり易く、確実な通電遮断を
保証し難い。
の状態を示し、低融点金属体が未溶融であり、低融点金
属体の降伏点強度が高いために、低融点金属体は弾性体
で押圧されていても、変形されることなく安定に保持さ
れている。図２は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの作動
時の状態を示し、低融点金属体が溶融され弾性体の押圧
力で変形されている。この場合、弾性体が凹部を埋める
ように形状が回復し、凹部の上端エッジ箇所において、
溶融低融点金属体が剪断変形されるために、溶融低融点
金属体がこの箇所で確実に分断され圧縮弾性体が絶縁基
板に溶融金属の介在なく直接に接触される。この無介在
接触箇所においては、溶融金属（導電物）が存在せず、
しかも、弾性体の圧縮応力のために接触圧力が作用する
結果、高い沿面絶縁強度を呈し、通電が確実に遮断され
る。これに対し、弾性体の直下に凹部が存在しない場合
を仮想すると、溶融低融点金属体が弾性体の押圧力によ
り圧縮変形されても、圧縮体直下の低融点金属体は分断
されずに連続状態のままとなり易く、確実な通電遮断を
保証し難い。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例につ
いて説明する。図１の（イ）は本発明に係る平型温度ヒ
ュ−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
１の（イ）及び図１の（ロ）において、１，１は一対の
リ−ド導体であり、帯状導体が使用されている。２はリ
−ド導体１，１間に接続された低融点金属体である。３
は熱伝導性に優れた絶縁基板であり、セラミックス等の
無機質板、硬質プラスチック板（例えば、ポリイミドシ
−ト、ポリエステルシ−ト等）が使用される。４，４は
絶縁基板３の片面に形成された凹部であり、絶縁基板３
が両リ−ド導体１，１の端部及び低融点金属体２に跨っ
て配設され、低融点金属体２と絶縁基板３の凹部底面４
１との間に間隙が保たれている。５は上記凹部４，４を
覆うように低融点金属体２上に配設された絶縁物の弾性
体であり、例えば、シリコ−ンゴム発泡体が使用され
る。６は絶縁基板３の片面側に被せられた絶縁外被体で
あり、例えば、上記したセラミックス板等の無機質板、
硬質プラスチック板等がその周囲において接着剤７、例
えばエポキシ樹脂により上記絶縁基板３に接合されて上
記の弾性体５が圧縮状態とされている。上記絶縁基板
３、外被体６が硬質プラスチック板の場合は、周囲部の
接合は接着剤の外、熱融着により行うこともできる。
いて説明する。図１の（イ）は本発明に係る平型温度ヒ
ュ−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
１の（イ）及び図１の（ロ）において、１，１は一対の
リ−ド導体であり、帯状導体が使用されている。２はリ
−ド導体１，１間に接続された低融点金属体である。３
は熱伝導性に優れた絶縁基板であり、セラミックス等の
無機質板、硬質プラスチック板（例えば、ポリイミドシ
−ト、ポリエステルシ−ト等）が使用される。４，４は
絶縁基板３の片面に形成された凹部であり、絶縁基板３
が両リ−ド導体１，１の端部及び低融点金属体２に跨っ
て配設され、低融点金属体２と絶縁基板３の凹部底面４
１との間に間隙が保たれている。５は上記凹部４，４を
覆うように低融点金属体２上に配設された絶縁物の弾性
体であり、例えば、シリコ−ンゴム発泡体が使用され
る。６は絶縁基板３の片面側に被せられた絶縁外被体で
あり、例えば、上記したセラミックス板等の無機質板、
硬質プラスチック板等がその周囲において接着剤７、例
えばエポキシ樹脂により上記絶縁基板３に接合されて上
記の弾性体５が圧縮状態とされている。上記絶縁基板
３、外被体６が硬質プラスチック板の場合は、周囲部の
接合は接着剤の外、熱融着により行うこともできる。
【００１１】上記平型温度ヒュ−ズを製作するには、リ
−ド導体１，１間に低融点金属体２を接続し、これらを
絶縁基板３，絶縁外被体６で挾持すると共に絶縁基板６
と低融点金属体２との間に弾性体５を介在させ、この弾
性体５を圧縮しつつ両絶縁基板３，絶縁外被体６の周囲
を接着剤７等で接合する方法を使用できる。また、上記
弾性体の使用に代え、低融点金属体の融点よりも発泡温
度が低い発泡性樹脂組成物を絶縁基板３，絶縁外被体６
の周囲を接合するまえに、上側の絶縁外被体６の内面に
塗布乾燥させておくか（発泡性樹脂組成物が液状の場
合）または上側絶縁外被体６と低融点金属体２との間に
介在させておき（発泡性樹脂組成物がフィルム状の場
合）、次いで、絶縁基板３，絶縁外被体６の周囲を接着
剤７等で接合し、而るのち、発泡性樹脂組成物を発泡さ
せて圧縮状態とすることもできる。また、上記発泡性樹
脂組成物に、低融点金属体の融点よりもやや低い発泡温
度のものを使用し、温度ヒュ−ズの機器への取り付け時
には未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡し
て低融点金属体への押圧力を発生させることもできる。
−ド導体１，１間に低融点金属体２を接続し、これらを
絶縁基板３，絶縁外被体６で挾持すると共に絶縁基板６
と低融点金属体２との間に弾性体５を介在させ、この弾
性体５を圧縮しつつ両絶縁基板３，絶縁外被体６の周囲
を接着剤７等で接合する方法を使用できる。また、上記
弾性体の使用に代え、低融点金属体の融点よりも発泡温
度が低い発泡性樹脂組成物を絶縁基板３，絶縁外被体６
の周囲を接合するまえに、上側の絶縁外被体６の内面に
塗布乾燥させておくか（発泡性樹脂組成物が液状の場
合）または上側絶縁外被体６と低融点金属体２との間に
介在させておき（発泡性樹脂組成物がフィルム状の場
合）、次いで、絶縁基板３，絶縁外被体６の周囲を接着
剤７等で接合し、而るのち、発泡性樹脂組成物を発泡さ
せて圧縮状態とすることもできる。また、上記発泡性樹
脂組成物に、低融点金属体の融点よりもやや低い発泡温
度のものを使用し、温度ヒュ−ズの機器への取り付け時
には未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡し
て低融点金属体への押圧力を発生させることもできる。
【００１２】図２は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの作
動時の状態を示し、低融点金属体が溶融され、弾性体５
または発泡性層が凹部４を埋めるように形状回復し、凹
部４の上端エッジ箇所ｅにおいて、溶融低融点金属体が
剪断変形され、溶融低融点金属体２０がこの箇所で確実
に分断されて弾性体５等が絶縁基板３に溶融金属の介在
なく直接に接触されている。この無介在接触箇所ｔにお
いては、溶融金属（導電物）が存在せず、しかも、弾性
体５等の押圧力のために接触圧力が作用する結果、高い
沿面絶縁強度を呈し、通電が確実に遮断される。
動時の状態を示し、低融点金属体が溶融され、弾性体５
または発泡性層が凹部４を埋めるように形状回復し、凹
部４の上端エッジ箇所ｅにおいて、溶融低融点金属体が
剪断変形され、溶融低融点金属体２０がこの箇所で確実
に分断されて弾性体５等が絶縁基板３に溶融金属の介在
なく直接に接触されている。この無介在接触箇所ｔにお
いては、溶融金属（導電物）が存在せず、しかも、弾性
体５等の押圧力のために接触圧力が作用する結果、高い
沿面絶縁強度を呈し、通電が確実に遮断される。
【００１３】上記において、低融点金属体２の線径に較
べて凹部４の巾（低融点金属体２の長手方向に対する
巾）が広過ぎたり、または凹部４の深さが浅過ぎると、
平常時に既に低融点金属体２が凹部４の底部に接して凹
部４内が弾性体５等でほぼ埋められてしまい、低融点金
属体が溶融しても、弾性体等の形状の回復が僅かにとど
められて上記溶融低融点金属体の確実な剪断を促すこと
が困難になるので、凹部の巾を低融点金属体の直径の１
〜３倍程度（１倍以下では、狭すぎて溶融低融点金属体
の剪断が難しくなる）とし、凹部の深さを低融点金属体
の直径の２〜４倍程度（４倍以上では絶縁基板の厚みを
相当厚くする必要がある）とすることが好ましい。上記
凹部の個数は、できるだけ多くすることが好ましいが、
上記の凹部の巾、低融点金属体の長さの範囲内での制約
上、通常２〜３個とされる。
べて凹部４の巾（低融点金属体２の長手方向に対する
巾）が広過ぎたり、または凹部４の深さが浅過ぎると、
平常時に既に低融点金属体２が凹部４の底部に接して凹
部４内が弾性体５等でほぼ埋められてしまい、低融点金
属体が溶融しても、弾性体等の形状の回復が僅かにとど
められて上記溶融低融点金属体の確実な剪断を促すこと
が困難になるので、凹部の巾を低融点金属体の直径の１
〜３倍程度（１倍以下では、狭すぎて溶融低融点金属体
の剪断が難しくなる）とし、凹部の深さを低融点金属体
の直径の２〜４倍程度（４倍以上では絶縁基板の厚みを
相当厚くする必要がある）とすることが好ましい。上記
凹部の個数は、できるだけ多くすることが好ましいが、
上記の凹部の巾、低融点金属体の長さの範囲内での制約
上、通常２〜３個とされる。
【００１４】図３は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの別
実施例を示す説明図である。図３において、３及び６は
熱伝導性に優れた絶縁基板、例えば、セラミックス板、
耐熱性プラスチックシ−トを、４０は絶縁基板３の直上
に配される格子状または網状の絶縁スペ−サ（例えば、
耐熱性プラスチック製）を、５は絶縁外被体６の直下に
配される絶縁弾性シ−トを、２は絶縁弾性シ−ト５と格
子状または網状の絶縁スペ−サ４０との間に配される蛇
行状の低融点金属体を、１，１は蛇行状低融点金属体２
の各端に接続されたリ−ド導体をそれぞれ示し、これら
の部材が相互に重畳され両絶縁基板３，絶縁外被体６の
周囲の接着剤による相互接合で絶縁弾性シ−ト５が圧縮
応力状態にされて請求項２に係る平型温度ヒュ−ズに組
立てられている。
実施例を示す説明図である。図３において、３及び６は
熱伝導性に優れた絶縁基板、例えば、セラミックス板、
耐熱性プラスチックシ−トを、４０は絶縁基板３の直上
に配される格子状または網状の絶縁スペ−サ（例えば、
耐熱性プラスチック製）を、５は絶縁外被体６の直下に
配される絶縁弾性シ−トを、２は絶縁弾性シ−ト５と格
子状または網状の絶縁スペ−サ４０との間に配される蛇
行状の低融点金属体を、１，１は蛇行状低融点金属体２
の各端に接続されたリ−ド導体をそれぞれ示し、これら
の部材が相互に重畳され両絶縁基板３，絶縁外被体６の
周囲の接着剤による相互接合で絶縁弾性シ−ト５が圧縮
応力状態にされて請求項２に係る平型温度ヒュ−ズに組
立てられている。
【００１５】この平型温度ヒュ−ズにおいても、格子状
または網状の絶縁スペ−サ４０の格子または網の目の縦
巾（低融点金属体の長手方向に対する巾）は低融点金属
体２の直径の１〜３倍程度とし、格子または網の厚み
（前記凹部の深さに相当）は、低融点金属体の直径の２
〜４倍程度（４倍以上では絶縁スペ−サが厚くなり過ぎ
る）とすることが好ましい。絶縁スペ−サ４０には、図
４に示す横格子状のもの（ａは低融点金属体の長手方向
を示している）の使用も可能である。
または網状の絶縁スペ−サ４０の格子または網の目の縦
巾（低融点金属体の長手方向に対する巾）は低融点金属
体２の直径の１〜３倍程度とし、格子または網の厚み
（前記凹部の深さに相当）は、低融点金属体の直径の２
〜４倍程度（４倍以上では絶縁スペ−サが厚くなり過ぎ
る）とすることが好ましい。絶縁スペ−サ４０には、図
４に示す横格子状のもの（ａは低融点金属体の長手方向
を示している）の使用も可能である。
【００１６】この平型温度ヒュ−ズに対しても、上記絶
縁弾性シ−トの使用に代え、低融点金属体の融点よりも
発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を両絶縁基板の周囲を
接合するまえに、上側の絶縁基板の内面に塗布乾燥させ
ておくか（発泡性樹脂組成物が液状の場合）または上側
絶縁基板と低融点金属体との間に介在させておき（発泡
性樹脂組成物がフィルム状の場合）、次いで、両絶縁基
板の周囲を接合し、而るのち、発泡性樹脂組成物を発泡
させて圧縮状態とすることもできる。また、上記発泡性
樹脂組成物に、低融点金属体の融点よりもやや低い発泡
温度のものを使用し、温度ヒュ−ズの機器への取り付け
時には未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡
して低融点金属体への押圧力を発生させることもでき
る。
縁弾性シ−トの使用に代え、低融点金属体の融点よりも
発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を両絶縁基板の周囲を
接合するまえに、上側の絶縁基板の内面に塗布乾燥させ
ておくか（発泡性樹脂組成物が液状の場合）または上側
絶縁基板と低融点金属体との間に介在させておき（発泡
性樹脂組成物がフィルム状の場合）、次いで、両絶縁基
板の周囲を接合し、而るのち、発泡性樹脂組成物を発泡
させて圧縮状態とすることもできる。また、上記発泡性
樹脂組成物に、低融点金属体の融点よりもやや低い発泡
温度のものを使用し、温度ヒュ−ズの機器への取り付け
時には未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡
して低融点金属体への押圧力を発生させることもでき
る。
【００１７】本発明に係る平型温度ヒュ−ズにおいて、
圧縮状態の弾性体に代え、低融点金属体の融点よりも低
い温度で発泡する発泡性層を用い、低融点金属体の溶融
直前に発泡性層が発泡して圧縮状態の弾性体になる場
合、低融点金属体が溶融すると、上記と同様、弾性体が
凹部を埋めるように形状回復し、凹部の上端エッジ箇所
において、溶融低融点金属体が剪断変形され、溶融低融
点金属体がこの箇所で確実に分断され圧縮弾性体が絶縁
基板に溶融金属の介在なく直接に接触され、この無介在
接触箇所の高い沿面絶縁強度のために、通電が確実に遮
断される。この場合、平常時、発泡性層は、非圧縮状態
であり、従って、平常時、低融点金属体は完全な無荷重
状態であるので、クリ−プの畏れが皆無となり、発泡性
層の発泡による低融点金属体への押圧力を大にしてそれ
だけ急駿な剪断を促すことが可能となる。
圧縮状態の弾性体に代え、低融点金属体の融点よりも低
い温度で発泡する発泡性層を用い、低融点金属体の溶融
直前に発泡性層が発泡して圧縮状態の弾性体になる場
合、低融点金属体が溶融すると、上記と同様、弾性体が
凹部を埋めるように形状回復し、凹部の上端エッジ箇所
において、溶融低融点金属体が剪断変形され、溶融低融
点金属体がこの箇所で確実に分断され圧縮弾性体が絶縁
基板に溶融金属の介在なく直接に接触され、この無介在
接触箇所の高い沿面絶縁強度のために、通電が確実に遮
断される。この場合、平常時、発泡性層は、非圧縮状態
であり、従って、平常時、低融点金属体は完全な無荷重
状態であるので、クリ−プの畏れが皆無となり、発泡性
層の発泡による低融点金属体への押圧力を大にしてそれ
だけ急駿な剪断を促すことが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る平型温度ヒュ−ズにおいて
は、低融点金属体直上と外被体内面間に介在させた弾性
体または発泡性層を低融点金属体の溶融と同時に、低融
点金属体直下の凹部を埋めるように形状を回復させ得る
ものであり、低融点金属体が溶融温度に加熱されてその
低融点金属体の降伏点強度が大きく低下すれば、低融点
金属体に酸化皮膜が在っても、その弾性体または発泡性
層の形状回復で溶融低融点金属体を確実に分断でき、そ
の分断箇所を弾性体または発泡性層の凹部面への加圧接
触のために高絶縁強度とでき、通電を確実に遮断でき
る。その他、フラックスの使用を省略でき、製造が容易
であるといった利点もある。従って、本発明によれば、
正確かつ迅速な作動を保証できる製造容易な合金型の平
型温度ヒュ−ズを提供できる。
は、低融点金属体直上と外被体内面間に介在させた弾性
体または発泡性層を低融点金属体の溶融と同時に、低融
点金属体直下の凹部を埋めるように形状を回復させ得る
ものであり、低融点金属体が溶融温度に加熱されてその
低融点金属体の降伏点強度が大きく低下すれば、低融点
金属体に酸化皮膜が在っても、その弾性体または発泡性
層の形状回復で溶融低融点金属体を確実に分断でき、そ
の分断箇所を弾性体または発泡性層の凹部面への加圧接
触のために高絶縁強度とでき、通電を確実に遮断でき
る。その他、フラックスの使用を省略でき、製造が容易
であるといった利点もある。従って、本発明によれば、
正確かつ迅速な作動を保証できる製造容易な合金型の平
型温度ヒュ−ズを提供できる。
【図１】図１の（イ）は本発明に係る一の平型温度ヒュ
−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
【図２】図２は本発明に係る平型温度ヒュ−ズの作動時
の状態を示す説明図である。
の状態を示す説明図である。
【図３】本発明に係る他の平型温度ヒュ−ズの一実施例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】本発明に係る上記他の平型温度ヒュ−ズにおい
て使用される絶縁スペ−サの別例を示す説明図である。
て使用される絶縁スペ−サの別例を示す説明図である。
１ リ−ド導体 ２ 低融点金属体 ３ 絶縁基板 ４ 凹部 ４０ 格子状または網状の絶縁スペ−サ ５ 弾性体または発泡性層 ６ 絶縁外被体 ７ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板に凹部が設けられ、ヒュ−ズエレ
メントとしての低融点金属体が絶縁基板上に上記凹部底
面と間隙を保って配設され、上記低融点金属体上に上記
凹部を覆う圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられ
ていることを特徴とする平型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】絶縁基板に格子状または網状の絶縁スペ−
サが設けられ、該絶縁スペ−サ上にヒュ−ズエレメント
としての低融点金属体が配設され、該低融点金属体上に
圧縮状態の弾性体を介して外被体が被せられていること
を特徴とする平型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項３】請求項１または２において、圧縮状態の弾
性体に代え、低融点金属体の融点よりも低い温度で発泡
する発泡性層が設けられていることを特徴とする平型温
度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843495A JP3754725B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843495A JP3754725B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917303A true JPH0917303A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3754725B2 JP3754725B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=16223614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18843495A Expired - Fee Related JP3754725B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3754725B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1116466A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度ヒューズ及びその製造方法並びにそれを用いた温度ヒューズ部、電池及び電源機器 |
| WO2016190078A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、ヒューズ素子 |
| JP2016225065A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 豊田合成株式会社 | 電池モジュール |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18843495A patent/JP3754725B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1116466A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度ヒューズ及びその製造方法並びにそれを用いた温度ヒューズ部、電池及び電源機器 |
| WO2016190078A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、ヒューズ素子 |
| JP2016225065A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 豊田合成株式会社 | 電池モジュール |
| CN107533935A (zh) * | 2015-05-28 | 2018-01-02 | 迪睿合株式会社 | 保护器件和熔丝器件 |
| CN107533935B (zh) * | 2015-05-28 | 2019-11-26 | 迪睿合株式会社 | 保护器件和熔丝器件 |
| TWI715574B (zh) * | 2015-05-28 | 2021-01-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 保護元件、熔絲元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3754725B2 (ja) | 2006-03-15 |
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|
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