JPH0917045A - 光記録媒体製造用マザースタンパー - Google Patents
光記録媒体製造用マザースタンパーInfo
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- JPH0917045A JPH0917045A JP18509095A JP18509095A JPH0917045A JP H0917045 A JPH0917045 A JP H0917045A JP 18509095 A JP18509095 A JP 18509095A JP 18509095 A JP18509095 A JP 18509095A JP H0917045 A JPH0917045 A JP H0917045A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光記録媒体用基板に凹凸のプリフォーマット
パターンを形成する際に使用するスタンパーを均一な厚
さでの成形することができる光記録媒体製造用マザース
タンパーを提供する。 【構成】 基板上に２Ｐ樹脂２が積層され、その上にプ
リフォーマットパターン３が形成されて、２Ｐ樹脂のプ
リフォーマットパターン３が設けられている領域以外に
導電性物質からなる導電性領域４が設けられいる光記録
媒体製造用マザースタンパー。
パターンを形成する際に使用するスタンパーを均一な厚
さでの成形することができる光記録媒体製造用マザース
タンパーを提供する。 【構成】 基板上に２Ｐ樹脂２が積層され、その上にプ
リフォーマットパターン３が形成されて、２Ｐ樹脂のプ
リフォーマットパターン３が設けられている領域以外に
導電性物質からなる導電性領域４が設けられいる光記録
媒体製造用マザースタンパー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリフォーマットが形成
された光記録媒体用基板を製造するために用いるスタン
パーの製造工程で使用するマザースタンパーに関する。
された光記録媒体用基板を製造するために用いるスタン
パーの製造工程で使用するマザースタンパーに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、社会の情報化が進み、多種多様の
情報を効率よく扱う手段として、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の光学的に情報の記録または再生を行う
情報記録媒体及び情報記録再生装置が多く提案されてい
る。光学的情報記録媒体の特徴としては、記録密度が高
く、且つ非接触で記録再生が可能なために、寿命が長い
等の優れた点がある。
情報を効率よく扱う手段として、光ディスク、光カー
ド、光テープ等の光学的に情報の記録または再生を行う
情報記録媒体及び情報記録再生装置が多く提案されてい
る。光学的情報記録媒体の特徴としては、記録密度が高
く、且つ非接触で記録再生が可能なために、寿命が長い
等の優れた点がある。
【０００３】そして、携帯性に優れ、大きさに比べて大
容量であるカード型光学的情報記録媒体（以下、光カー
ドと称する）についても最近盛んに研究、開発されてお
り、提案もされている。
容量であるカード型光学的情報記録媒体（以下、光カー
ドと称する）についても最近盛んに研究、開発されてお
り、提案もされている。
【０００４】以下、光学的に情報を記録、再生する情報
記録媒体として、光カードを取り上げて説明する。光カ
ード用基板は、情報記録面に予め凹または凸形状でトラ
ッキング用のトラック（以下、トラックと称す）、及び
セクタ又はトラック番号等のプリフォーマット情報のピ
ット列（以下、ＰＦピットと称す）が形成されている。
記録媒体として、光カードを取り上げて説明する。光カ
ード用基板は、情報記録面に予め凹または凸形状でトラ
ッキング用のトラック（以下、トラックと称す）、及び
セクタ又はトラック番号等のプリフォーマット情報のピ
ット列（以下、ＰＦピットと称す）が形成されている。
【０００５】基板の材料としては、可撓性があり、透明
で光学的に異方性がなく、トラックとＰＦピットを成形
するために成形性の良い樹脂材料が好ましい。アクリル
系樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等が最も
よく用いられる。
で光学的に異方性がなく、トラックとＰＦピットを成形
するために成形性の良い樹脂材料が好ましい。アクリル
系樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等が最も
よく用いられる。
【０００６】基板上に、信号の転写性が良好に凹凸プリ
フォーマットを成形する方法として、インジェクション
法、熱プレス法、押出し成形法、注型成形法、フォト
ポリメリゼイション（Ｐｈｏｔｏ Ｐｏｒｉｍｅｒｉｚ
ａｔｉｏｎ、いわゆる２Ｐ法）が従来知られている。
フォーマットを成形する方法として、インジェクション
法、熱プレス法、押出し成形法、注型成形法、フォト
ポリメリゼイション（Ｐｈｏｔｏ Ｐｏｒｉｍｅｒｉｚ
ａｔｉｏｎ、いわゆる２Ｐ法）が従来知られている。
【０００７】上記の基板を成形する際に、スタンパー上
に形成された凹凸プリフォーマットパターンを基板材料
に転写することで、光カードの凹凸プリフォーマットを
形成している。
に形成された凹凸プリフォーマットパターンを基板材料
に転写することで、光カードの凹凸プリフォーマットを
形成している。
【０００８】上記スタンパーの製造方法としては、特開
平２−３１００２号公報に開示されているように、半導
体用のマスクを製造する技術を利用して製造された原盤
からフォトポリマー（いわゆる、２Ｐ）樹脂でマザース
タンパーをガラス基板上に作製した後、スパッタリング
によりニッケルの導電化膜を形成し、その上に電鋳によ
りニッケルの電鋳膜を形成し、導電化膜と電鋳膜を一体
としてマザースタンパーとガラス基板より剥離して製造
する方法でスタンパーを得ている。
平２−３１００２号公報に開示されているように、半導
体用のマスクを製造する技術を利用して製造された原盤
からフォトポリマー（いわゆる、２Ｐ）樹脂でマザース
タンパーをガラス基板上に作製した後、スパッタリング
によりニッケルの導電化膜を形成し、その上に電鋳によ
りニッケルの電鋳膜を形成し、導電化膜と電鋳膜を一体
としてマザースタンパーとガラス基板より剥離して製造
する方法でスタンパーを得ている。
【０００９】しかし、スタンパー内での電鋳膜は、厚い
部分と薄い部分で５０〜６０μｍの差が生じる。この原
因は、導電化膜が真空成膜で０．１〜０．３μｍの膜厚
で非常に薄い膜でしか形成できないため、電鋳膜に電気
抵抗が生じてしまうからである。実際に従来のスタンパ
ーの中心部と周辺部での導電化膜の電気抵抗値を測定す
ると、その差は７〜１５オームであった。そのため電鋳
時にマザースタンパーの周囲に付けられた電極から通電
する際に、中央部と周辺部での抵抗値に差が出て、電鋳
効率がマザースタンパーの中心では悪くなり、周辺部の
膜厚に比べ薄い電鋳膜が形成されるためである。
部分と薄い部分で５０〜６０μｍの差が生じる。この原
因は、導電化膜が真空成膜で０．１〜０．３μｍの膜厚
で非常に薄い膜でしか形成できないため、電鋳膜に電気
抵抗が生じてしまうからである。実際に従来のスタンパ
ーの中心部と周辺部での導電化膜の電気抵抗値を測定す
ると、その差は７〜１５オームであった。そのため電鋳
時にマザースタンパーの周囲に付けられた電極から通電
する際に、中央部と周辺部での抵抗値に差が出て、電鋳
効率がマザースタンパーの中心では悪くなり、周辺部の
膜厚に比べ薄い電鋳膜が形成されるためである。
【００１０】このまま上記膜厚分布を持つスタンパーを
使用すると、基板の成形時に板厚の不均一や複屈折の増
大等の不具合が生じる。そのため、前述の剥離工程の前
又は後で、スタンパーの厚み精度として要求される±１
０μｍ以下にするため、研磨工程を導入して電鋳膜を研
磨してスタンパーの厚みを均一にしている。
使用すると、基板の成形時に板厚の不均一や複屈折の増
大等の不具合が生じる。そのため、前述の剥離工程の前
又は後で、スタンパーの厚み精度として要求される±１
０μｍ以下にするため、研磨工程を導入して電鋳膜を研
磨してスタンパーの厚みを均一にしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スタン
パーの厚み精度として要求される±１０μｍ以下に研磨
する場合、１枚の研磨工程に要する時間は、４日必要で
あり非常に生産効率が悪く、またスタンパーの価格も高
価なものとなってしまっている。
パーの厚み精度として要求される±１０μｍ以下に研磨
する場合、１枚の研磨工程に要する時間は、４日必要で
あり非常に生産効率が悪く、またスタンパーの価格も高
価なものとなってしまっている。
【００１２】本発明、この様な従来技術の欠点を改善す
るためになされたものであり、光記録媒体用基板に凹凸
のＰＦパターンを形成する際に使用するスタンパーを均
一な厚さで成形することができ、従来のスタンパーの製
造工程における研磨工程を省くことができ、またスタン
パーの製造に要する時間とコストを大幅に削減できる光
記録媒体製造用マザースタンパーを提供することを目的
とするものである。
るためになされたものであり、光記録媒体用基板に凹凸
のＰＦパターンを形成する際に使用するスタンパーを均
一な厚さで成形することができ、従来のスタンパーの製
造工程における研磨工程を省くことができ、またスタン
パーの製造に要する時間とコストを大幅に削減できる光
記録媒体製造用マザースタンパーを提供することを目的
とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、光記録
媒体用基板の製造に用いるマザースタンパーにおいて、
２Ｐ樹脂からなるマザースタンパーの原盤面側のプリフ
ォーマットパターンが設けられている領域以外の部分に
導電性物質からなる導電性領域が設けられていることを
特徴とする光記録媒体製造用マザースタンパーである。
媒体用基板の製造に用いるマザースタンパーにおいて、
２Ｐ樹脂からなるマザースタンパーの原盤面側のプリフ
ォーマットパターンが設けられている領域以外の部分に
導電性物質からなる導電性領域が設けられていることを
特徴とする光記録媒体製造用マザースタンパーである。
【００１４】本発明による光カード用マザースタンパー
は、２Ｐ樹脂からなるマザースタンパーの原盤面側のプ
リフォーマットパターンが設けられている領域以外の全
部または一部に導電性物質からなる導電性領域が設けら
れているマザースタンパーであることを特徴とする。
は、２Ｐ樹脂からなるマザースタンパーの原盤面側のプ
リフォーマットパターンが設けられている領域以外の全
部または一部に導電性物質からなる導電性領域が設けら
れているマザースタンパーであることを特徴とする。
【００１５】本発明によるマザースタンパーを用い、ス
タンパーを作製すると原盤面側の原盤面側のプリフォー
マットパターンが設けられている領域以外に配置された
導電性物質からなる導電性領域がスタンパーを製造する
際の電鋳工程で電極の役割をするためマザースタンパー
内での抵抗値変化が従来のものに比べ非常に小さくで
き、電鋳効率が均一化され、膜厚分布の少ない電鋳膜が
得られる。
タンパーを作製すると原盤面側の原盤面側のプリフォー
マットパターンが設けられている領域以外に配置された
導電性物質からなる導電性領域がスタンパーを製造する
際の電鋳工程で電極の役割をするためマザースタンパー
内での抵抗値変化が従来のものに比べ非常に小さくで
き、電鋳効率が均一化され、膜厚分布の少ない電鋳膜が
得られる。
【００１６】以下、本発明を図面を参照して詳細に説明
する。図１は本発明のマザースタンパーの一実施態様を
示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図であ
る。
する。図１は本発明のマザースタンパーの一実施態様を
示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図であ
る。
【００１７】図１および図２において、本発明に係わる
マザースタンパー１は、基板５上に２Ｐ樹脂２が積層さ
れ、その上にはプリフォーマットパターン３が形成され
て、４個の２Ｐ樹脂のプリフォーマットパターン３が設
けられている領域以外には導電性物質からなる導電性領
域４が埋め込まれている構成からなる。本発明において
は、プリフォーマットパターンは１個または２個以上を
設けることができる。
マザースタンパー１は、基板５上に２Ｐ樹脂２が積層さ
れ、その上にはプリフォーマットパターン３が形成され
て、４個の２Ｐ樹脂のプリフォーマットパターン３が設
けられている領域以外には導電性物質からなる導電性領
域４が埋め込まれている構成からなる。本発明において
は、プリフォーマットパターンは１個または２個以上を
設けることができる。
【００１８】次に、本発明のマザースタンパーを作製す
る製造方法について説明する。図３は本発明のマザース
タンパーを作製する製造方法の一例を示す工程図であ
る。
る製造方法について説明する。図３は本発明のマザース
タンパーを作製する製造方法の一例を示す工程図であ
る。
【００１９】図３（ａ）において、まず原盤６が用意さ
れる。この原盤６は、ガラス基板上にフォトリソグラフ
ィーによりクロムまたはクロム合金の薄膜でプリフォー
マットパターン３が形成され、従来の半導体マスクの製
造方法と同様の方法で作製される。
れる。この原盤６は、ガラス基板上にフォトリソグラフ
ィーによりクロムまたはクロム合金の薄膜でプリフォー
マットパターン３が形成され、従来の半導体マスクの製
造方法と同様の方法で作製される。
【００２０】次に、図３（ｂ）において、原盤６上に導
電性物質が配置され導電性領域４を形成する。導電性物
質は、金属材料が体積抵抗率が低いため好ましい。金属
材料としては、通常使用されているシート状の金属また
は合金であれば使用できるが、金属単体の方が一般的に
電気抵抗が低く、安価であるため好ましい。具体的に
は、ステンレス、ニッケル、タングステン、アルミニウ
ム等の金属が挙げられる。上記金属材料の体積抵抗率
は、２×１０-7（Ω・ｍ）以下であるから、導電性物質
の大きさは、長さ２００ｍｍ以下、幅１０ｍｍ以上、厚
み１０μｍ以上であれば、電気抵抗は０．５Ω以下とな
り非常に電気抵抗が小さいので好ましい。
電性物質が配置され導電性領域４を形成する。導電性物
質は、金属材料が体積抵抗率が低いため好ましい。金属
材料としては、通常使用されているシート状の金属また
は合金であれば使用できるが、金属単体の方が一般的に
電気抵抗が低く、安価であるため好ましい。具体的に
は、ステンレス、ニッケル、タングステン、アルミニウ
ム等の金属が挙げられる。上記金属材料の体積抵抗率
は、２×１０-7（Ω・ｍ）以下であるから、導電性物質
の大きさは、長さ２００ｍｍ以下、幅１０ｍｍ以上、厚
み１０μｍ以上であれば、電気抵抗は０．５Ω以下とな
り非常に電気抵抗が小さいので好ましい。
【００２１】次に、図３（ｃ）において、スペーサー７
を介して原盤６の上に平面精度の良い鏡面基板５（マザ
ースタンパーの基板となる）を配置し、２Ｐ成形用のセ
ルとする。このセルの中に硬化していない２Ｐ樹脂８を
注入し、セルを硬化していない２Ｐ樹脂で満たす。基板
５は、金属、ガラスが使用可能であるが、研磨精度の良
いガラス製の基板が好ましい。スペーサーと２Ｐ樹脂
は、従来知られている２Ｐ法で使用できる材料であれば
使用できる。その厚みは、１０〜１００μｍが好まし
い。
を介して原盤６の上に平面精度の良い鏡面基板５（マザ
ースタンパーの基板となる）を配置し、２Ｐ成形用のセ
ルとする。このセルの中に硬化していない２Ｐ樹脂８を
注入し、セルを硬化していない２Ｐ樹脂で満たす。基板
５は、金属、ガラスが使用可能であるが、研磨精度の良
いガラス製の基板が好ましい。スペーサーと２Ｐ樹脂
は、従来知られている２Ｐ法で使用できる材料であれば
使用できる。その厚みは、１０〜１００μｍが好まし
い。
【００２２】次に、図３（ｄ）において、紫外線９を照
射し、２Ｐ樹脂を硬化させる。その後、スペーサーと原
盤を外せば、マザースタンパーが得られる。
射し、２Ｐ樹脂を硬化させる。その後、スペーサーと原
盤を外せば、マザースタンパーが得られる。
【００２３】また、他のマザースタンパーの製造方法と
して、図３（ｂ）の原盤上に２Ｐ樹脂をディスペンサー
で滴下し、その上にガラス基板を押し当て２Ｐ樹脂を展
延する。その後、２Ｐ樹脂が十分広がったならば、紫外
線を照射し、２Ｐ樹脂を硬化し、最後に原盤を剥離し
て、マザースタンパーを得る方法でもよい。
して、図３（ｂ）の原盤上に２Ｐ樹脂をディスペンサー
で滴下し、その上にガラス基板を押し当て２Ｐ樹脂を展
延する。その後、２Ｐ樹脂が十分広がったならば、紫外
線を照射し、２Ｐ樹脂を硬化し、最後に原盤を剥離し
て、マザースタンパーを得る方法でもよい。
【００２４】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
【００２５】実施例１ 以下のようにして、図３に示す製造方法でマザースタン
パーを作製した。まず、図３（ａ）のように、鏡面を有
する縦３４０×横３４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス基
板６上にフォトリソグラフィーでクロム膜からなる光カ
ードのプリフォーマットパターンを形成し、これを原盤
６とした。
パーを作製した。まず、図３（ａ）のように、鏡面を有
する縦３４０×横３４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス基
板６上にフォトリソグラフィーでクロム膜からなる光カ
ードのプリフォーマットパターンを形成し、これを原盤
６とした。
【００２６】次に、図３（ｂ）のように、原盤６上に厚
さ２０μｍ、幅２０ｍｍのステンレスの延伸シートから
なる金属薄膜を配置した。配置の平面図は、図１と同様
に配置し、金属薄膜の長さの最大値は、２８０ｍｍであ
る。上記金属材料の体積抵抗率は、１×１０-7（Ω・
ｍ）であるから、この金属薄膜の電気抵抗は０．１Ω以
下となった。
さ２０μｍ、幅２０ｍｍのステンレスの延伸シートから
なる金属薄膜を配置した。配置の平面図は、図１と同様
に配置し、金属薄膜の長さの最大値は、２８０ｍｍであ
る。上記金属材料の体積抵抗率は、１×１０-7（Ω・
ｍ）であるから、この金属薄膜の電気抵抗は０．１Ω以
下となった。
【００２７】次に、図３（ｃ）のように、厚さ６０μｍ
のスペーサー７（商品名、イクロステープ、三井東圧化
学社製）を介して原盤の上に平坦度２０μｍ以下で縦３
４０×横３４０、厚さ１０ｍｍの鏡面研磨されたガラス
基板５を配置し、２Ｐ成形用のセルとした。このセルの
中に２Ｐ樹脂８（日本化薬社製、品番ＩＮＣ１１８）を
注入し、セルを２Ｐ樹脂で満たした。次に、図３（ｄ）
のように、１６０Ｗの紫外線９を５秒間照射し、２Ｐ樹
脂を硬化させた。その後、スペーサーと原盤を外し、マ
ザースタンパーを得た。
のスペーサー７（商品名、イクロステープ、三井東圧化
学社製）を介して原盤の上に平坦度２０μｍ以下で縦３
４０×横３４０、厚さ１０ｍｍの鏡面研磨されたガラス
基板５を配置し、２Ｐ成形用のセルとした。このセルの
中に２Ｐ樹脂８（日本化薬社製、品番ＩＮＣ１１８）を
注入し、セルを２Ｐ樹脂で満たした。次に、図３（ｄ）
のように、１６０Ｗの紫外線９を５秒間照射し、２Ｐ樹
脂を硬化させた。その後、スペーサーと原盤を外し、マ
ザースタンパーを得た。
【００２８】実施例２ 実施例１の原盤上に、厚さ２０μｍ、幅２０ｍｍのニッ
ケルの延伸シートからなる金属薄膜を配置した。配置の
平面図は、図１と同様に配置し、金属薄膜の長さの最大
値は、２８０ｍｍである。上記金属材料の体積抵抗率
は、０．７×１０-7（Ω・ｍ）であるから、この金属薄
膜の電気抵抗は０．１Ω以下となった。
ケルの延伸シートからなる金属薄膜を配置した。配置の
平面図は、図１と同様に配置し、金属薄膜の長さの最大
値は、２８０ｍｍである。上記金属材料の体積抵抗率
は、０．７×１０-7（Ω・ｍ）であるから、この金属薄
膜の電気抵抗は０．１Ω以下となった。
【００２９】その後、２Ｐ樹脂（実施例１と同様）を滴
下し、その上にガラス基板（実施例１と同様）を押し当
て２Ｐ樹脂を展延した。その後、２Ｐ樹脂が十分広がっ
たならば、１６０Ｗの紫外線を５秒間照射し、２Ｐ樹脂
を硬化し、最後に原盤を剥離し、マザースタンパーを得
た。
下し、その上にガラス基板（実施例１と同様）を押し当
て２Ｐ樹脂を展延した。その後、２Ｐ樹脂が十分広がっ
たならば、１６０Ｗの紫外線を５秒間照射し、２Ｐ樹脂
を硬化し、最後に原盤を剥離し、マザースタンパーを得
た。
【００３０】比較例１ 実施例１と同様に、マザースタンパーを作製した。但
し、金属薄膜は配置しなかった。
し、金属薄膜は配置しなかった。
【００３１】上記実施例１，２および比較例１で得られ
たマザースタンパーを用いて、以下の方法でスタンパー
を作製した。まず、マザースタンパーの上に、スパッタ
装置により厚さ３０００Åのニッケル膜を形成し、電鋳
用の導電化膜を形成した。
たマザースタンパーを用いて、以下の方法でスタンパー
を作製した。まず、マザースタンパーの上に、スパッタ
装置により厚さ３０００Åのニッケル膜を形成し、電鋳
用の導電化膜を形成した。
【００３２】このマザースタンパーに導電化膜をスパッ
ター装置で０．３μｍの厚さに成膜し、光カードのプリ
フォーマットパターン内とマザースタンパーの周辺部と
の間の電気抵抗値を測定した結果、１．１Ωとなり、従
来のマザースタンパーに導電化膜を成膜したものの最大
の電気抵抗値７〜１５Ωに比べ非常に小さい値が得られ
た。
ター装置で０．３μｍの厚さに成膜し、光カードのプリ
フォーマットパターン内とマザースタンパーの周辺部と
の間の電気抵抗値を測定した結果、１．１Ωとなり、従
来のマザースタンパーに導電化膜を成膜したものの最大
の電気抵抗値７〜１５Ωに比べ非常に小さい値が得られ
た。
【００３３】次に、導電化膜上に電鋳法により厚さ２０
０μｍのニッケル膜を形成した。実施例１、２のマザー
スタンパーから電鋳をする際には、電鋳装置の電極が実
施例１、２で配置した金属薄膜の上に乗るように配置し
た。ここで使用した電鋳液は、以下の組成のものを用い
た。
０μｍのニッケル膜を形成した。実施例１、２のマザー
スタンパーから電鋳をする際には、電鋳装置の電極が実
施例１、２で配置した金属薄膜の上に乗るように配置し
た。ここで使用した電鋳液は、以下の組成のものを用い
た。
【００３４】 スルファミル酸ニッケル ４００ｇ／１ ほう酸 ３５ｇ／１ ビット防止剤 ２．５ｍｌ／１
【００３５】この電解液に、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度で
電鋳を行った。次に、導電化膜と金属膜を一体として同
時にガラス原盤より剥離し、プリフォーマットパターン
を有する３００×３００ｍｍの大きさのスタンパーを得
た。
電鋳を行った。次に、導電化膜と金属膜を一体として同
時にガラス原盤より剥離し、プリフォーマットパターン
を有する３００×３００ｍｍの大きさのスタンパーを得
た。
【００３６】以上、本発明の実施例１と実施例２のマザ
ースタンパーから得られたスタンパーと比較例１から得
られたスタンパーの厚み分布を測定した結果、実施例１
と実施例２の厚みの最大と最小の差が１０μｍ以内であ
ったのに対し、比較例１のその差は５５μｍであった。
本発明のマザースタンパーから作られたスタンパーは厚
みの差が１０μｍ以内であったため、研磨工程が必要で
はなくなった。
ースタンパーから得られたスタンパーと比較例１から得
られたスタンパーの厚み分布を測定した結果、実施例１
と実施例２の厚みの最大と最小の差が１０μｍ以内であ
ったのに対し、比較例１のその差は５５μｍであった。
本発明のマザースタンパーから作られたスタンパーは厚
みの差が１０μｍ以内であったため、研磨工程が必要で
はなくなった。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のマザース
タンパーを用いることにより、マザースタンパーに導電
化膜を形成した時のマザースタンパーの電気抵抗を非常
に小さくでき、そのため、このマザースタンパー上に電
鋳膜を形成すると電鋳膜の膜厚分布が非常に小さくする
ことができた。このため光記録媒体用基板に凹凸のＰＦ
パターンを形成する際に使用するスタンパーを均一な厚
さで成形することができ、従来のスタンパーの製造工程
における研磨工程を省くことができ、またスタンパーの
製造に要する時間とコストを大幅に削減でき、価格の安
く、スループットの短いスタンパーを提供することがで
きる。
タンパーを用いることにより、マザースタンパーに導電
化膜を形成した時のマザースタンパーの電気抵抗を非常
に小さくでき、そのため、このマザースタンパー上に電
鋳膜を形成すると電鋳膜の膜厚分布が非常に小さくする
ことができた。このため光記録媒体用基板に凹凸のＰＦ
パターンを形成する際に使用するスタンパーを均一な厚
さで成形することができ、従来のスタンパーの製造工程
における研磨工程を省くことができ、またスタンパーの
製造に要する時間とコストを大幅に削減でき、価格の安
く、スループットの短いスタンパーを提供することがで
きる。
【図１】本発明のマザースタンパーの一実施態様を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】本発明のマザースタンパーを作製する製造方法
の一例を示す工程図である。
の一例を示す工程図である。
１ マザースタンパー ２ ２Ｐ樹脂 ３ プリフォーマットパターン ４ 導電性領域 ５ マザースタンパーの基板 ６ 原盤 ７ スペーサー ８ 硬化していない２Ｐ樹脂 ９ 紫外線
Claims (4)
- 【請求項１】 光記録媒体用基板の製造に用いるマザー
スタンパーにおいて、２Ｐ樹脂からなるマザースタンパ
ーの原盤面側のプリフォーマットパターンが設けられて
いる領域以外の部分に導電性物質からなる導電性領域が
設けられていることを特徴とする光記録媒体製造用マザ
ースタンパー。 - 【請求項２】 前記プリフォーマットパターンが少なく
とも１個以上設けられている請求項１記載の光記録媒体
製造用マザースタンパー。 - 【請求項３】 前記プリフォーマットパターンが設けら
れている領域の周辺部に導電性物質からなる導電性領域
が設けられている請求項１または２記載の光記録媒体製
造用マザースタンパー。 - 【請求項４】 前記プリフォーマットパターンが設けら
れている領域以外の全部または一部に導電性物質からな
る導電性領域が設けられている請求項１または２記載の
光記録媒体製造用マザースタンパー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509095A JPH0917045A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 光記録媒体製造用マザースタンパー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509095A JPH0917045A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 光記録媒体製造用マザースタンパー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917045A true JPH0917045A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16164670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18509095A Pending JPH0917045A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 光記録媒体製造用マザースタンパー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917045A (ja) |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP18509095A patent/JPH0917045A/ja active Pending
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