JPH09167747A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の表面に損傷を与えることは全くなく、
パーティクルの付着が起こらない状態で処理液による基
板処理を確実に施すことができるようにする。 【解決手段】 基板Ｂを回転させながら基板Ｂの表面に
処理液を供給して処理する基板処理装置１であって、基
板Ｂをずれないように支持する基板支持手段２と、基板
支持手段２に支持された基板Ｂの中心回りに基板支持手
段２を回転させる回転手段３と、基板支持手段２に固定
された基板Ｂの表面に処理液を供給する処理液供給手段
５と、回転手段３の作動によって回転している基板Ｂの
表面に供給された処理液による処理を施す基板表面処理
手段４とが備えられ、基板表面処理手段４は、対向面が
基板Ｂの表面に対して僅かな距離だけ離間した状態で回
転する処理円盤４６を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や液晶など
の基板を回転させながら、その表面に供給された処理液
によって基板の表面に洗浄処理や現像処理を施すための
基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば現像装置、エッチング装
置、あるいは剥離装置などの処理操作装置が組み合わさ
れて構成された半導体や液晶などの基板を製造する基板
製造装置が知られている。かかる基板製造装置にあって
は、上記各単位処理装置で所定の処理液が供給され、こ
の処理液によって基板に所定の処理が施されるようにな
っている。従って、基板が上流側の装置から下流側の装
置に引き渡されるに際し、あるいは基板の最終仕上げに
際し、先の処理で使用された処理液が基板に残留しない
ようにするとともに、基板そのものを清浄化する必要が
あり、このために基板製造装置の適所に基板処理装置の
一種である洗浄装置が設けられている。

【０００３】かかる洗浄装置としては、搬送中の基板の
表面に処理液としての洗浄液を供給するだけに留めたも
のや、高速回転させた基板の表面に洗浄液を供給し、遠
心力で洗浄液を飛散させるようにしたもの、基板に洗浄
液を供給しつつその表面をブラシなどの洗浄治具を用い
て払拭洗浄（ブラッシング）するようにしたもの等が知
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のブラ
ッシング方式では、基板の表面にブラシの毛が直接接触
するため、表面に傷が付いたり、ブラシの毛の摩耗によ
って生じたパーティクルが表面に付着することがあると
いう問題点を有している。

【０００５】また、処理装置が現像装置の場合は、通常
ブラッシングは行われず、搬送中や高速回転中の基板に
処理液（現像液）が垂らされるのみの処理が施される
が、このような処理では処理液を基板の表面の細部にま
で確実に供給し得ないことがあるという問題点を有して
いる。

【０００６】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、基板の表面に損傷を与える
ことは全くなく、パーティクルの付着が起こらない状態
で処理液による基板処理を確実に施すことができる基板
処理装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板を回転させながら基板の表面に処理液を供給して処
理する基板処理装置であって、回転可能に構成され、か
つ、基板の表面を露出させた状態で基板を支持する基板
支持手段と、上記基板支持手段を回転させる回転手段
と、上記基板支持手段に支持された基板の表面に処理液
を供給する処理液供給手段と、基板に供給された処理液
によって回転中の基板の表面に所定の処理を施す基板表
面処理手段とが備えられ、上記基板表面処理手段は、対
向面が基板の表面に対して僅かな距離だけ離間した状態
で回転する処理円盤を備えていることを特徴とするもの
である。

【０００８】この発明によれば、回転手段の作動により
回転している基板支持手段に支持された基板の表面に、
処理液供給手段からの処理液を供給しつつ、僅かな隙間
で基板の表面に対向させた処理円盤を回転させることに
より、処理円盤と基板の表面との間に入り込んだ処理液
は、処理円盤の底面と基板の表面との間で液の粘性によ
って練られた状態になるとともに、遠心力で処理円盤の
径方向に移動し、これらの強い液流によって基板の表面
は確実に処理される。

【０００９】そして、処理円盤の径を相当の大きさにし
ておくことにより、基板の回転によって表面の全面が処
理される。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記処理円盤は、基板の表面に対して直交
する方向に揺動するように構成されていることを特徴と
するものである。

【００１１】この発明によれば、処理円盤の上下方向の
揺動により、処理円盤の底面と基板の表面との間の間隔
が変化するため、両者の隙間に存在する処理液流の状態
が変化し、この液流の変化によって基板表面上がより確
実に処理される。

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の基板処理装置において、上記処理円盤は、基板の
表面に対して平行な方向に移動し得るように構成されて
いることを特徴とするものである。

【００１３】この発明によれば、基板の寸法に対して処
理円盤の寸法が相当小さくても、処理円盤を、回転しい
ている基板の表面を走査するように平行に移動させるこ
とにより、基板の表面全面が処理される。

【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の発明において、上記処理円盤が、その
中心部分に処理液を吐出する吐出口を有しているととも
に、上記処理液供給手段が、処理液を上記吐出口から基
盤の表面に向けて吐出するように構成されていることを
特徴とするものである。

【００１５】この発明によれば、処理円盤に設けられた
吐出口からの処理液の吐出によって、常に新しい処理液
が処理円盤と基板の表面との間に供給されるとともに、
吐出口からの処理液の吐出速度が処理円盤の回転による
液流の速度に加えられ、処理円盤と基板の表面との間の
液流がより速くなることにより、処理液による基板の処
理がより確実に行われるようになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板処理装
置１の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図２
は、図１に示す基板処理装置１のＡ−Ａ線断面図であ
る。なお、図１においては、図２に示した外側フード７
８を省略して描いている。これらの図においては、基板
処理装置１は液晶表示装置用の基板Ｂの表面を、純水
（処理液）で洗浄処理するためのものを示している。基
板処理装置１は、矩形状の基板Ｂを支持する基板支持手
段２と、上記基板支持手段２に支持された基板Ｂの中心
回りに上記基板支持手段２を回転させる回転手段３と、
上記基板支持手段２に支持された基板Ｂの表面に処理液
を供給する処理液供給手段５と、基板Ｂの表面に供給さ
れた処理液による処理を施す基盤表面処理手段４とが備
えられて形成されている。

【００１７】かかる基板処理装置１は、基台Ｔ（図２）
上に立設された円筒支柱６に支持されている。この円筒
支柱６は、上下方向に延びる円形の嵌装孔６０の穿設さ
れた円筒支柱本体６１と、この円筒支柱本体６１の下部
に形成されたフランジ部６２とから形成されている。一
方基台Ｔには円筒支柱本体６１の外径寸法よりも若干大
きい径を有する装着孔Ｔ１が穿設され、この装着孔Ｔ１
に円筒支柱本体６１のフランジ部６２よりも下部の部分
が嵌め込まれ、この状態でフランジ部６２と基台Ｔとが
ボルト止めされることにより円筒支柱６が基台Ｔに固定
されている。

【００１８】上記基板支持手段２は、板状で円形の回転
基盤２１、この回転基盤２１の上部に一体に設けられた
板状で円形の整流板２２、および回転基盤２１の中心部
分に同心で設けられたバキュームチャック２３とから形
成されている。上記回転基盤２１と整流板２２との間に
は、これらの周縁部に沿うように筒状スペーサー２４が
等ピッチで配設され、この筒状スペーサー２４を通して
ネジ止めされることにより回転基盤２１と整流板２２と
が一体に固定されている。また、上記整流板２２には、
中央部分に基板Ｂを嵌め込む基板装着口２２ａが設けら
れている。

【００１９】上記バキュームチャック２３は、内部が空
洞に形成されているとともに、上部には水平面が形成さ
れ、この水平面に多数の吸着孔２３ａが穿設されてい
る。そしてこのバキュームチャック２３の水平面に、上
記基板装着口２２ａに装着された基板Ｂが載置された状
態で、基板Ｂの表面と整流板２２の表面とが面一になる
ようにバキュームチャック２３の高さ設定が行われてい
る。

【００２０】そして、基板Ｂがバキュームチャック２３
上に載置された状態で、バキュームチャック２３の内部
の空間を減圧することにより、基板Ｂの裏面がバキュー
ムチャック２３の表面に吸着され、これによって基板Ｂ
の基板装着口２２ａへの装着状態が安定するようになっ
ている。

【００２１】上記回転手段３は、駆動モータや駆動力伝
達手段等を組み合わせて形成された回転駆動機構３１
と、この回転駆動機構３１に接続された垂直回転軸３２
とを備えて形成されている。上記垂直回転軸３２は、円
筒支柱６の嵌装孔６０の内径よりも若干小さい外径を有
し、嵌装孔６０内に嵌装可能になっている。そして、垂
直回転軸３２が嵌装孔６０に嵌装された状態でそれらの
間には上下にベアリング３３が介設され、これによって
垂直回転軸３２は嵌装孔６０内において円筒支柱本体６
１に支持された状態で自軸心回りに回転可能になってい
る。

【００２２】かかる垂直回転軸３２の頂部には、上記バ
キュームチャック２３が同心で一体に固定されている。
従って、回転駆動機構３１の駆動によって垂直回転軸３
２を回転させると、この回転はバキュームチャック２３
を介して回転基盤２１および整流板２２に伝達され、基
板装着口２２ａに装着されている基板Ｂも回転するよう
になっている。

【００２３】そして、垂直回転軸３２には、軸心部分に
上下方向に延びる吸引通路３２ａ（図２）が設けられ、
この吸引通路３２ａは真空ポンプ３４に接続されてい
る。従って、基板支持手段２のバキュームチャック２３
上に基板Ｂが載置された状態で真空ポンプ３４を駆動さ
せることにより、バキュームチャック２３の空洞内が減
圧され、これによって基板Ｂは吸着孔２３ａに向かって
吸引され、バキュームチャック２３に吸着された状態に
なる。

【００２４】また、上記基板支持手段２の周りには、図
２に示すように、基板支持手段２を囲繞するように集液
排気手段７が設けられている。この集液排気手段７は、
基板表面処理手段４から基板Ｂ上に供給された処理液を
捕捉して回収するためのものであり、環状の底部７１
ａ、およびこの底部７１ａの周縁部から基板支持手段２
を包囲するように立設された環状壁７１ｂを有する集液
フード７１と、集液フード７１の底部７１ａに上端部が
接続された複数の連絡管７２と、各連絡管７２の下端部
が接続された環状の集液ダクト７３と、この集液ダクト
７３に接続された集液装置７４とを備えている。

【００２５】上記環状壁７１ｂの上縁部は中心方向に向
けて湾曲され、これによって基板支持手段２の回転によ
る遠心力によって整流板２２の径方向に外方に向かって
飛散する処理液が確実に捕捉され、かつ処理液の跳ね返
り分が集液フード７１の外部に飛び出さないようにして
いる。

【００２６】集液フード７１の底部７１ａには、中心部
分に上記垂直回転軸３２を貫通させ得る貫通孔が穿設さ
れており、この貫通孔に垂直回転軸３２を嵌入した状態
で貫通孔の縁部が垂直回転軸３２の頂部にボルト止めで
固定され、これによって集液フード７１が基板支持手段
２の周りに取り付けられた状態になっている。

【００２７】集液装置７４は、気液分離装置であるエリ
ミネータ７４ａと、吸引ブロワー７４ｂとが直列で配設
されて形成されている。そして、吸引ブロワー７４ｂを
駆動させることにより、基板表面処理手段４から供給さ
れ、基板Ｂの回転によって遠心力で整流板２２の径方向
に飛ばされた処理液は、集液フード７１の環状壁７１ｂ
で捕捉され、内に向かう気流に伴われて連絡管７２およ
び集液ダクト７３を通ってエリミネータ７４ａに導入さ
れ、ここでの気液分離処理により除去されるようになっ
ている。処理液が除去された後の気流は、吸引ブロワー
７４ｂを通って系外に排出される。

【００２８】また、集液フード７１内にはその底部７１
ａ上に垂直回転軸３２の上部を囲繞するように環状壁部
材７５が設けられ、この環状壁部材７５の外周面７５ａ
と集液フード７１の内周面との間に環状の気流通路が形
成されるようにしている。また、環状壁部材７５の内周
面７５ｂと垂直回転軸３２との間には環状の傘部材７６
が介設され、この傘部材７６によって上部から落下した
処理液の嵌装孔６０への侵入を防止するようにしてい
る。

【００２９】また、環状壁部材７５の内周面７５ｂと傘
部材７６の外周面との間に形成された空間は、接続管７
７によって上記連絡管７２内と連通され、これによって
上記空間に入り込んだ処理液はこの接続管７７を通って
連絡管７２内に導出されるようにしている。

【００３０】また、集液フード７１の外周には、さらに
集液フード７１を囲繞するように外側フード７８が設け
られ、この外側フード７８によって集液フード７１の外
部に飛び出した処理液を捕捉し、その底部に設けられた
接続管７９を通して連絡管７２内に導出するようにして
いる。

【００３１】そして、上記基板表面処理手段４は、外側
フード７８内であって集液フード７１に隣接するように
設けられている。図３は、基板表面処理手段４の一実施
形態を示す一部切欠き斜視図であり、図４は、図３のＢ
−Ｂ線断面図である。まず図３に示すように、基板表面
処理手段４は、支持枠体４０、この支持枠体４０に設け
られた駆動機構４１、この駆動機構４１の駆動によって
所定の動作を行う駆動アーム４５、この駆動アーム４５
の先端に設けられた処理円盤４６、および処理円盤４６
を介して基板Ｂの表面に処理液を供給する処理液源５ａ
とを備えて形成されている。

【００３２】上記支持枠体４０は、底板４０ａに天井板
４０ｂが４本の支柱４０ｃを介して支持された直方体状
に形成されている。この支持枠体４０は、後方（図３の
右方）において底板４０ａおよび天井板４０ｂに上下方
向で互いに対向した一対のガイド孔４０２を有してい
る。一方、基台Ｔ（図２）にはガイドロッド４０１が立
設され、このガイドロッド４０１に上記各ガイド孔４０
２が摺接状態で外嵌され、これによって支持枠体４０は
ガイドロッド４０１に案内されつつ上下動可能になって
いる。また、底板４０ａおよび天井板４０ｂの略中央部
には、上下一対のネジ孔４０３が螺設されているととも
に、天井板４０ｂの前方に円形の装着孔４０４が穿設さ
れている。

【００３３】上記駆動機構４１は、昇降手段４２、アー
ム旋回手段４３および円盤回転手段４４とからなってい
る。昇降手段４２は、支持枠体４０を昇降させるための
ものであり、基台Ｔ上に縦置きで据え付けられた第１駆
動モータ４２ａ、およびこの第１駆動モータ４２ａの駆
動軸に同心で接続されたスクリュー軸４２ｂとを備えて
いる。スクリュー軸４２ｂは、上記支持枠体４０の底板
４０ａおよび天井板４０ｂに螺設されたネジ孔４０３に
螺着されており、第１駆動モータ４２ａの駆動によるス
クリュー軸４２ｂの正逆回転によって支持枠体４０が昇
降するようになっている。

【００３４】上記アーム旋回手段４３は、支持枠体４０
の底板４０ａ上に縦置きで据え付けられた第２駆動モー
タ４３ａ、この第２駆動モータ４３ａの駆動軸に設けら
れた駆動プーリー４３ｂ、上記天井板４０ｂの装着孔４
０４に嵌入されたアーム支持筒４３ｃ、このアーム支持
筒４３ｃの下端部に設けられた従動プーリ４３ｄ、およ
びこの従動プーリ４３ｄと上記駆動プーリー４３ｂとの
間に張設された連絡ベルト４３ｅを備えている。

【００３５】上記アーム支持筒４３ｃは、上下方向への
移動が規制された状態で天井板４０ｂの装着孔４０４に
回転可能に嵌入されている。従って、第２駆動モータ４
３ａを駆動することにより、その駆動回転は駆動プーリ
ー４３ｂ、連絡ベルト４３ｅおよび従動プーリ４３ｄを
介してアーム支持筒４３ｃに伝達され、アーム支持筒４
３ｃは上下方向に延びる中心線回りに回転することにな
る。

【００３６】上記円盤回転手段４４は、アーム支持筒４
３ｃの直下の底板４０ａ上に縦置きで据え付けられた第
３駆動モータ４４ａ、この第３駆動モータ４４ａの駆動
軸に結合された垂直軸４４ｂ、この垂直軸４４ｂの上端
部に設けられた駆動プーリー４４ｃ、後述する円盤支持
軸９に装着された従動プーリ４４ｄ、およびこの従動プ
ーリ４４ｄと駆動プーリー４４ｃとの間に張設された連
絡ワイヤ４４ｅとを備えている。

【００３７】上記垂直軸４４ｂは、アーム支持筒４３ｃ
内を同心で上方に延設され、その上部がアーム支持筒４
３ｃの軸受部４３ｇに軸支されているとともに、垂直軸
４４ｂの軸受部４３ｇより上方に突出した部分に上記駆
動プーリー４４ｃが一体に取り付けられている。そし
て、第３駆動モータ４４ａの駆動によって、その駆動回
転が垂直軸４４ｂ、駆動プーリー４４ｃ、連絡ワイヤ４
４ｅ、および従動プーリ４４ｄを介して円盤支持軸９に
伝達されるようになっている。

【００３８】上記駆動アーム４５は、内部が空洞に形成
されたアーム本体４５ａ、このアーム本体４５ａの基端
部に設けられた長手方向に直交する方向に開口を有する
接続部４５ｂ、およびアーム本体４５ａの先端部に形成
された円盤支持部４５ｃとからなっている。

【００３９】駆動アーム４５の接続部４５ｂの内周面に
は、上記アーム支持筒４３ｃの雄ネジ部４３ｆに対応し
た雌ネジが螺設され、この雌ネジを雄ネジ部４３ｆに螺
合することによってアーム本体４５ａが水平方向に延び
るようにアーム支持筒４３ｃに結合されるようになって
いる。また、上記円盤支持部４５ｃの内底部には円盤支
持軸９を支持する軸受部４５ｄが設けられている。この
軸受部４５ｄの内周面と、円盤支持軸９の外周面との間
にはベアリング４５ｅが介設されている。

【００４０】上記処理円盤４６は、その中心に上下方向
に貫通したネジ孔４６ａを有している。一方、上記円盤
支持軸９の下部には上記ネジ孔４６ａに対応した雄ネジ
が螺設されており、ネジ孔４６ａに円盤支持軸９を螺着
することによって処理円盤４６が円盤支持軸９に取り付
けられるようになっている。この円盤支持軸９は、軸心
部分に上下方向に貫通した処理液通路９１が設けられて
いるとともに、この処理液通路９１の下端部に処理液吐
出ノズル９２が形成され、この処理液吐出ノズル９２の
吐出口から処理液が吐出されるようになっている。

【００４１】上記処理液源５ａは、処理液を密閉状態で
貯留する処理液槽５１、この処理液槽５１と上記円盤支
持軸９の処理液通路９１との間を接続した処理液管路５
２を有している。この処理液槽５１には、レギュレータ
５４を介して高圧窒素が供給されるようになっており、
この高圧窒素の圧力で内部の処理液が処理液管路５２を
通して導出されるようになっている。また、処理液管路
５２には適所に開閉バルブ５３が設けられ、この開閉バ
ルブ５３の開閉操作で処理液槽５１内の処理液の導出お
よび導出停止を行うようにしている。

【００４２】上記処理液管路５２は、その下流側が駆動
アーム４５内に導かれ、下流端が円盤支持軸９の処理液
通路９１の上方端に接続されている。具体的には、円盤
支持軸９は、その上方端にロータリージョイント９３が
設けられ、処理液管路５２からの処理液は、このロータ
リージョイント９３を介して円盤支持軸９の処理液通路
９１に供給されるようになっている。なお、ロータリー
ジョイント９３は、円盤支持軸９の回転を許容した状態
で処理液管路５２からの処理液を処理液通路９１に供給
し得るものである。

【００４３】図５は、処理円盤４６を示す底面図であ
る。この図に示すように、処理円盤４６の底面には、互
いに交差した複数条の線溝４６ｂが凹設されている。回
転している処理円盤４６の処理液吐出ノズル９２から吐
出された処理液は、処理円盤４６の底面と基板Ｂ（図
１）の表面との間において上記線溝４６ｂに入り込み、
処理円盤４６の高速回転によって水平方向に剪断され、
これによって強力な乱液流が発生し、基板Ｂの表面の処
理がより確実に行い得るようになっている。

【００４４】因に、本実施形態においては、処理円盤４
６の回転数は略２００〜５００ｒｐｍに設定され、処理
液の吐出量は略２０００ｃｍ³／ｍｉｎに設定されてい
る。そして、この処理液の吐出を略１０秒間継続させる
ようにしている。また、円盤支持軸９の底面と基板Ｂの
表面との隙間寸法は、２〜３ｍｍになるようにしてい
る。

【００４５】以下本実施形態の動作について説明する。
まず、駆動アーム４５が、図１に二点鎖線で示すよう
に、基板支持手段２の基板装着口２２ａに干渉しない収
納位置に位置された状態で、基板Ｂは、基板装着口２２
ａに装填され、ついで真空ポンプ３４（図２）を駆動さ
せることによってバキュームチャック２３に吸着された
状態にされる。

【００４６】この状態で昇降手段４２の第１駆動モータ
４２ａの駆動により支持枠体４０を介して駆動アーム４
５を一旦上昇させ、処理円盤４６が集液フード７１の環
状壁７１ｂ上縁部に干渉しないようにする。ついでアー
ム旋回手段４３の第２駆動モータ４３ａの駆動によって
駆動アーム４５をアーム支持筒４３ｃ回りに共回りさ
せ、その円盤支持部４５ｃを基板Ｂの略中央部に位置さ
せた後、再度第１駆動モータ４２ａを駆動することによ
って駆動アーム４５を下降させ、円盤支持軸９の底面と
基板Ｂの表面との隙間寸法が２〜３ｍｍになった時点で
駆動アーム４５の下降を停止する。かかる初期操作で図
１に実線で示すように基板処理の準備段階が完了する。

【００４７】ついで、回転駆動機構３１を駆動して垂直
回転軸３２を略２００〜２０００ｒｐｍで回転させると
同時に、第３駆動モータ４４ａを駆動して垂直軸４４
ｂ、駆動プーリー４４ｃ、連絡ワイヤ４４ｅおよび従動
プーリ４４ｄを介して処理円盤４６を回転（略２００〜
５００ｒｐｍ）させるとともに、処理液管路５２の開閉
バルブ５３を開弁する。合わせて第２駆動モータ４３ａ
を所定タイミング毎に正逆駆動し、円盤支持軸９が整流
板２２上を横断するように略１５０ｍｍ／ｓｅｃの速度
で往復動させる。

【００４８】こうすることにより、処理液槽５１からの
処理液が処理液管路５２を通って円盤支持軸９の中心に
設けられた処理液吐出ノズル９２から、回転している円
盤支持軸９の底面と基板Ｂの表面との間の僅かな隙間
（２〜３ｍｍ）に吐出される。

【００４９】そして、処理液吐出ノズル９２から吐出さ
れた処理液は、図６に示すように、処理円盤４６の高速
回転によって（図６に示す例では、白抜き矢印に示すよ
うに処理円盤４６は円盤支持軸９回りに時計方向に回転
している）径が漸増し、かつ、基板Ｂの回転や処理円盤
４６の線溝４６ｂの作用を受けて蛇行した状態の円運動
を行いつつ処理円盤４６の周縁部から外方に押し出され
る。このときの強力な乱液流によって基板Ｂの表面は確
実に洗浄処理が施された状態になる。

【００５０】また、かかる基板Ｂの処理中に、第１駆動
モータ４２ａを所定の時間間隔で正逆駆動させ、これに
よって駆動アーム４５を上下方向に揺動させるようにし
ている。こうすることによって処理円盤４６の底面と基
板Ｂの表面との隙間寸法が周期的に変更され、処理液吐
出ノズル９２からの処理液の吐出圧が周期的に変動する
ことによる水流の衝撃が基板Ｂの表面に加わる、いわゆ
るハンマー効果が得られるため、基板Ｂの表面の洗浄処
理はより良好に行われることになる。

【００５１】本発明は、以上詳述したように、上記基板
表面処理手段４は、対向面が基板Ｂの表面に対して僅か
な距離だけ離間した状態で回転する処理円盤４６を備え
てなり、しかもこの処理円盤４６の回転中心に処理液吐
出ノズル９２が設けられ、処理円盤４６を回転させた状
態で上記処理液吐出ノズル９２から基板Ｂの表面に向け
て処理液を吐出するようにしたものであるため、回転し
ている処理円盤４６の底面と基板Ｂの表面との間に供給
された処理液は処理円盤４６の回転に誘導されて回転し
ながら径方向に移動し、この過程での所定の粘度を有す
る処理液の強力な乱液流によって基板Ｂの表面は洗浄処
理される。

【００５２】このように、本発明においては、処理液吐
出による基板Ｂの表面の処理時に、処理円盤４６は基板
Ｂの表面に対して離間状態に設定され、従来のように基
板Ｂの表面にブラッシング処理を施すものではないた
め、基板Ｂの表面がブラシとの直接接触によって損傷す
ることがない。また、ブラシの摩耗によるパーティクル
が基板Ｂの表面に付着することもなく、基板Ｂの表面の
再汚染を確実に防止することが可能になる。さらに、ブ
ラシに付着したパーティクルによる基盤Ｂの表面の再汚
染を確実に防止することが可能になる。

【００５３】本発明は、以上の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。 （１）上記の実施形態においては、基板処理装置１は純
水による基板Ｂの洗浄処理に適用されているが、本発明
は、基板処理装置１が洗浄処理にのみ適用されることに
限定されるものではなく、現像工程で基板Ｂの表面に処
理液としての現像液を供給する、いわゆる基板Ｂの現像
処理にも適用し得るものである。

【００５４】（２）上記の実施形態においては、処理液
は処理円盤４６の回転軸心部分に設けられた処理液吐出
ノズル９２から吐出するようにしているが、本発明は、
処理円盤４６の処理液吐出ノズル９２から処理液を吐出
することに限定されるものではなく、基板Ｂの表面に向
けて処理液を吐出する処理液吐出ノズルを別途配設する
ようにしてもよい。

【００５５】（３）上記の実施形態においては、第１駆
動モータ４２ａの正逆駆動で処理円盤４６を上下方向に
揺動させるようにしているが、こうする代わりに駆動ア
ーム４５の円盤支持部４５ｃ内に電磁石等からなるアク
チュエータを内装し、このアクチュエータの作動によっ
て処理円盤４６を上下方向に揺動させるようにしてもよ
い。

【００５６】（４）上記の実施形態においては、処理円
盤４６の底面に縦横の格子状の線溝４６ｂが凹設されて
いるが、線溝４６ｂは、格子状であることに限定される
ものではなく、処理液を撹拌し得る種々の形状を採用す
ることが可能である。また、線溝４６ｂを設けなくて
も、所望レベルの処理効果は得られるものである。

【００５７】

【発明の効果】上記請求項１記載の発明は、回転手段の
作動によって回転している基板に供給された処理液によ
りその表面に所定の処理を施す基板表面処理手段が備え
られ、この基板表面処理手段は、対向面が基板の表面に
対して僅かな距離だけ離間した状態で回転する処理円盤
を備えてなるものであるため、基板支持手段に支持され
た状態で回転している基板の表面に、処理液供給手段か
らの処理液を供給しつつ、基板の表面に対向させた処理
円盤を回転させることにより、処理円盤と基板の表面と
の間に入り込んだ処理液は、処理円盤の底面と基板の表
面との間で液の粘性によって練られた状態になるととも
に、遠心力で処理円盤の径方向に移動し、これらの強い
液流によって基板の表面を確実に処理することが可能に
なる。

【００５８】上記請求項２記載の発明によれば、処理円
盤は、基板の表面に対して直交する方向に揺動するよう
にしているため、処理円盤の底面と基板の表面との間の
間隔が変化するため、両者の隙間に存在する処理液流の
状態が変化し、この液流の変化によって基板表面上をよ
り確実に処理することができるようになる。

【００５９】上記請求項３記載の発明によれば、処理円
盤は、基板の表面に対して平行な方向に移動し得るよう
にしているため、基板の寸法に対して処理円盤の寸法が
相当小さくても、処理円盤を、回転しいている基板の表
面を走査するように平行に移動させることにより、基板
の表面全面が確実に処理し得るようになる。

【００６０】上記請求項４記載の発明によれば、処理円
盤は、その中心部分に処理液を基板の表面に向けて吐出
する吐出口を有しているため、処理円盤に設けられた吐
出口からの処理液の吐出によって、常に新しい処理液が
処理円盤と基板の表面との間に供給されるとともに、吐
出口からの処理液の吐出速度が処理円盤の回転による液
流の速度に加えられ、処理円盤と基板の表面との間の液
流がより速くなることにより、処理液による基板の処理
をより確実に行い得るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
一部切欠き斜視図である。

【図２】図１に示す基板処理装置のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図３】基板表面処理手段の一実施形態を示す一部切欠
き斜視図である。

【図４】図３に示す基板表面処理手段のＢ−Ｂ線断面図
である。

【図５】処理円盤を示す底面図である。

【図６】処理円盤の処理液吐出ノズルから吐出された処
理液の液流を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 基板支持手段 ２１ 回転基盤 ２２ 整流板 ２２ａ 基板装着口 ２３ バキュームチャック ３ 回転手段 ３１ 回転駆動機構 ３２ 垂直回転軸 ３２ａ 吸引通路 ３３ ベアリング ３４ 真空ポンプ ４ 基板表面処理手段 ４０ 支持枠体 ４０ａ 底板 ４０ｂ 天井板 ４０ｃ 支柱 ４０１ ガイドロッド ４１ 駆動機構 ４２ 昇降手段 ４３ アーム回動手段 ４４ 円盤回転手段 ４５ 駆動アーム ４６ 処理円盤 ４６ａ ネジ孔 ４６ｂ 線溝 ５ 処理液供給手段 ５ａ 処理液源 ５１ 処理液槽 ５２ 処理液管路 ５３ 開閉バルブ ６ 円筒支柱 ７ 集液排気手段 Ｂ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させながら基板の表面に処理
   液を供給して処理する基板処理装置であって、 回転可能に構成され、かつ、基板の表面を露出させた状
   態で基板を支持する基板支持手段と、 上記基板支持手段を回転させる回転手段と、 上記基板支持手段に支持された基板の表面に処理液を供
   給する処理液供給手段と、 基板に供給された処理液によって回転中の基板の表面に
   所定の処理を施す基板表面処理手段とが備えられ、 上記基板表面処理手段は、対向面が基板の表面に対して
   僅かな距離だけ離間した状態で回転する処理円盤を備え
   ていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記処理円盤は、基板の表面に対して直
   交する方向に揺動するように構成されていることを特徴
   とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 上記処理円盤は、基板の表面に対して平
   行な方向に移動し得るように構成されていることを特徴
   とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 上記処理円盤が、その中心部分に処理液
   を吐出する吐出口を有しているとともに、上記処理液供
   給手段が、処理液を上記吐出口から基盤の表面に向けて
   吐出するように構成されていることを特徴とする請求項
   １乃至３のいずれかに記載の基板処理装置。