TWI768138B - 雷射加工裝置 - Google Patents

雷射加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI768138B
TWI768138B TW107136942A TW107136942A TWI768138B TW I768138 B TWI768138 B TW I768138B TW 107136942 A TW107136942 A TW 107136942A TW 107136942 A TW107136942 A TW 107136942A TW I768138 B TWI768138 B TW I768138B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
laser
axis direction
transparent plate
workpiece
Prior art date
Application number
TW107136942A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201916964A (zh
Inventor
波多野雄二
名雪正寿
能丸圭司
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201916964A publication Critical patent/TW201916964A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI768138B publication Critical patent/TWI768138B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/009—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a non-absorbing, e.g. transparent, reflective or refractive, layer on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/122—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in a liquid, e.g. underwater
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)

Abstract

[課題]本發明之課題在於提供一種雷射加工裝置，在對板狀工件照射雷射光線來進行加工之際，不會妨礙到雷射光線對工件的照射。[解決手段]配設於雷射加工裝置的保持單元30上部之液體供給機構40，包含：液體室41，具有圓板狀透明板42，圓板狀透明板42與保持台32所保持之工件10的上表面之間形成間隙S而定位；液體供給噴嘴43，從液體室41之一方往間隙S供給液體W；液體排出噴嘴44，從液體室41之另一方排出液體W；以及旋轉機構（馬達M），令圓板狀透明板42旋轉，使往間隙S供給之液體W產生流速。雷射光線照射單元6包含：雷射震盪器82，射出雷射光線LB；以及聚光器86，令雷射震盪器82所射出之雷射光線LB聚光，並穿透過透明板42與供給至間隙S之液體W，照射在保持台32所保持之工件10。

Description

雷射加工裝置
本發明係關於一種對板狀工件照射雷射光線來進行加工之雷射加工裝置。
在由分割預定線所劃分而於正面形成IC、LSI等多個元件之晶圓，藉由雷射加工裝置分割成各個元件晶片，所分割出之元件晶片係利用於行動電話、個人電腦、照明機器等的電子機器。
雷射加工裝置，存在以下幾種類型：將對工件具有吸收性波長之雷射光線的聚光點，定位於工件的正面進行照射，藉由這種燒蝕加工，形成作為分割起點之槽（參照例如專利文獻1）；將對工件具有穿透性波長之雷射光線的聚光點，定位於工件的內部進行照射，在工件的內部形成作為分割起點之改質層（參照例如專利文獻2）；將對工件具有穿透性波長之雷射光束的聚光點，定位於工件的內部進行照射，在工件的正面到背面，形成由作為分割起點之細孔與圍繞該細孔的非晶質區域所組成之多條潛盾通道（參照例如專利文獻3）；並因應工件的類型、加工精度等，適當地選擇雷射加工裝置。
上述的雷射加工裝置當中，尤其是實施燒蝕加工的類型之中，對晶圓的正面照射雷射光線之際所產生的碎屑（雷射加工屑），會飛濺並附著在晶圓所形成之元件的正面，而有使得元件的品質降低的疑慮，所以有人提出了：在實施雷射加工之前，在晶圓的正面覆蓋讓加工用雷射光線穿透之液狀樹脂，來防止碎屑附著，並在雷射加工施行之後將該液狀樹脂去除（參照例如專利文獻4）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10－305420號公報 [專利文獻2]日本特許第3408805號公報 [專利文獻3]日本特開2014－221483號公報 [專利文獻4]日本特開2004－188475號公報
[發明所欲解決的課題] 根據專利文獻4所記載之技術，覆蓋了液狀樹脂，可防止碎屑附著於元件的正面，得以保證加工品質。可是，塗布液狀樹脂之步驟必須在加工後進行將液狀樹脂去除之步驟，生產率變成一大問題。再者，液狀樹脂無法重複利用，所以有不經濟的問題。
另外，也有人提出這種技術：將晶圓在浸水狀態下照射雷射光線，使碎屑浮在水中，來防止其附著於晶圓的正面。可是，在晶圓浸水狀態下對晶圓照射雷射光線時，晶圓受雷射光線照射之部位會產生細微的氣泡，所以存在該氣泡會妨礙到雷射光線的行進，無法進行所需加工之問題。
所以，本發明之目的在於提供一種雷射加工裝置，在對板狀工件照射雷射光線來進行加工之際，不會妨礙到雷射光線對工件的照射。
[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種雷射加工裝置，具備：保持單元，具備有保持板狀工件之保持台；雷射光線照射單元，對該保持台所保持之工件照射雷射光線來實施加工；以及液體供給機構，配設於該保持單元之上部；該液體供給機構包含：液體室，具有圓板狀透明板，該圓板狀透明板與該保持台所保持之工件的上正面之間形成間隙而定位；液體供給噴嘴，從該液體室之一方往該間隙供給液體；液體排出噴嘴，從該液體室之另一方排出液體；以及旋轉機構，令該圓板狀透明板旋轉，讓往該間隙供給之液體產生流速；該雷射光線照射單元包含：雷射震盪器，射出雷射光線；以及聚光器，令該雷射震盪器所射出之雷射光線聚光，並穿透過該透明板與供給至該間隙之液體，照射在該保持台所保持之工件。
較佳為，該雷射光線照射單元更包含分散手段，其使該雷射震盪器所震盪出的雷射光線分散。 [發明功效]
根據本發明，提供一種雷射加工裝置，不會妨礙到雷射光線對工件的照射。另外，本發明適用於實施燒蝕加工的雷射加工裝置之情形，晶圓的正面即使不覆蓋液狀樹脂，也可讓雷射加工時所產生的碎屑附著於元件之情況得到抑制，防止元件之加工品質降低。
以下，參照所附圖式，更詳細地說明基於本發明的實施形態所屬雷射加工裝置。
圖1顯示了本實施形態之雷射加工裝置2的立體圖。雷射加工裝置2具備：基台21；保持單元30，保持基台21上所配置之工件；框體22，由在基台21上的保持單元30之側方以箭頭Z所示在Z方向所立設之垂直壁部221、及自垂直壁部221的上端部往水平方向延伸之水平壁部222所組成；液體供給機構40，配設於保持單元30；雷射光線照射單元6，配設於水平壁部222的下表面。
圖2係將保持單元30、構成液體供給機構40之液體室41、液體供給噴嘴43、及液體排出噴嘴44之各構成加以分解顯示之分解圖，各構成說明如下。
如圖2所示，保持單元30具備：固定於基台21上之長方體狀保持基台31、保持基台31的上表面31a所配設之圓形保持台32。保持台32，可藉由未圖示的轉動機構進行旋轉。保持台32之中央區域，由具有通氣性的材質（例如多孔陶瓷）所構成之圓形吸附卡盤32a所組成。吸附卡盤32a係與未圖示的吸引源相連接，來吸引保持吸附卡盤32a所載置之板狀工件。
保持單元30之上部，配設圖所示之液體供給機構40。亦即，液體室41載置並固定於保持基台31之上表面31a。液體室41由框架基部41a、和框架基部41a連結之ㄈ字狀的框架41b、圓板狀透明板42所組成。框架基部41a相對於框架41b，形成略大於透明板42的厚度尺寸。框架基部41a之內側面411，為俯視時沿著透明板42圓弧而成之形狀，並與透明板42定位，將由框架基部41a及框架41b所形成之空間41e的上方封閉。框架41b當中，定位於箭頭Y所示Y軸方向而互相面對之2個側面其中一方，配設有讓空間41e與外部連通之液體供給口41c；另一方的側面，配設有讓空間41e與外部連通之液體排出口41d。液體供給口41c及液體排出口41d，在所配設之各側面中，往水平方向延伸，並且以大於吸附卡盤32a直徑之尺寸所形成。
在框架41b之配設液體供給口41c之側面，係與液體供給噴嘴43連結。另外，在框架41b之配設液體排出口41d之側面，係與用來排出液體之液體排出噴嘴44連結。液體供給噴嘴43及液體排出噴嘴44之厚度，大致上以等同上述的框架41b之厚度的方式形成。
液體供給噴嘴43具備：供給液體之供給口43a、讓供給口43a所供給的液體通過之通路43b、將通過通路43b的液體排出之排出口43c。如圖中虛線所示，供給口43a配設於液體供給噴嘴43的下表面；通路43b形成於液體供給噴嘴43內部；排出口43c，在面對液體室41的液體供給口41c之位置，以與液體供給口41c為相同形狀所形成。對液體室41連結液體供給噴嘴43，藉此讓液體供給噴嘴43之排出口43c與液體室41之液體供給口41c一致，成為液體供給噴嘴43之供給口43a，與液體室41之空間41e相連通之狀態。
液體排出噴嘴44，與液體供給噴嘴43為相同形狀所構成，液體排出噴嘴44具備：供給液體之供給口44c、讓供給口44c所供給的液體通過之通路44b、將通過通路44b的液體排出之排出口44a。如圖2所示，液體排出噴嘴44之供給口44c，在面對液體室41的液體排出口41d之位置，與液體室41的液體排出口41d為相同形狀所形成。通路44b形成於液體室44之內部，排出口44a配設於液體室41的下表面。對液體室41連結液體供給噴嘴43及液體排出噴嘴44，藉此讓液體供給噴嘴43之供給口43a與液體排出噴嘴44之排出口44a，透過液體室41之空間41e成為相連通之狀態。
在液體室41的下表面緣部，在全周圍配設有襯墊（圖示省略），將液體室41載置於保持基台31之上表面31a，並由透明板42所封閉的狀態下，在保持台32上形成大致密閉之間隙。
透明板42如上述般成圓板狀，其中心固定有使透明板42旋轉之旋轉機構（馬達M）的旋轉軸。馬達M如圖1所示，配設於框體22之水平壁部222。藉由馬達M的旋轉，在透明板42從上方封閉液體室41之狀態下，讓透明板42往箭頭R1所示方向旋轉。此外，透明板42的構成為，在工件載置於保持台32上，或是從保持台32取出之際，可和馬達M一起往外方（圖1中箭頭A所示方向）移動，來將液體室41上開放。透明板42，例如由玻璃板所形成。
再者，參照圖3說明液體供給機構40及液體供給機構40之周邊構成。在圖3中，顯示正面有元件形成之晶圓10作為板狀工件吸引保持於保持台32之狀態。如圖3之上方，晶圓10及透明板42的一部分放大之概略剖面圖所示，晶圓10與透明板42之間，形成0.5mm～2.0mm左右之間隙S。如圖3所示，本實施形態所屬雷射加工裝置2，備有液體供給泵45、過濾濾器46、及液體儲槽47，來持續對液體供給機構40內供給液體。液體儲槽47，配設於過濾濾器46。液體供給泵45與液體供給噴嘴43係由第一軟管48a所連接，液體排出噴嘴44與過濾濾器46係由第二軟管48b所連接，過濾濾器46與液體供給泵45係由第三軟管48c所連接。各軟管48a～48c，由樹脂製之撓性軟管所形成。
藉由上述的構成，液體供給泵45所吐出之液體W，通過第一軟管48a及液體供給噴嘴43往液體室41供給，供給至液體室41之液體W通過液體排出噴嘴44排出。此時，透明板42藉由馬達M往箭頭R1所示方向旋轉。馬達M構成旋轉機構，其對於通過液體室41之液體W，使透明板42旋轉來產生流速。於是，液體排出噴嘴44所排出之液體W，導向過濾濾器46進行過濾，回到液體供給泵45。在本實施形態之液體供給機構40中，雖允許液體W從液體室41之框架基部41a及框架41b與保持基台31的上表面31a之間隙，或框架基部41a及框架41b與透明板42之間隙等，緩慢地漏出，但亦可將漏出的液體W在基台21上予以回收，回流至過濾濾器46。另外，由於上述的漏出讓液體W減少，在此情形，從液體儲槽47中適當地補充即可。此外，液體儲槽47，直接安裝於過濾濾器46，亦具備將導向過濾濾器46的液體W所含氣泡加以排出之功能。
藉由以上的構成，液體W係在液體供給機構40、液體供給泵45、過濾濾器46、及液體儲槽47中循環。流經液體室41之液體W的流速，可藉由調整透明板42的旋轉速度或液體供給泵45的壓送效率，或是變更液體室41之容積，或是調整液體供給口41c及液體排出口41d之開口面積，來進行調整，來調整至預定的流速。
接下來，參照圖1、圖4及圖5，說明雷射光線照射單元6。此外，圖5係圖4所示雷射光線照射單元6之分解立體圖。
雷射光線照射單元6包含：導板60，以未圖示的固定手段固定於框體22的水平壁部222的下表面；Y軸方向可動構件62，以在Y軸方向任意移動方式由導板60支撐；以及Y軸方向移動機構64，使Y軸方向可動構件62在Y軸方向移動。導板60之X軸方向兩端下部，形成有往Y軸方向延伸之一對導軌60a。如圖4及圖5所示，Y軸方向可動構件62具有：在X軸方向保持間隔地配置之一對被引導部66，與掛設於被引導部66之下端間並往X軸方向延伸之裝設部68。各被引導部66之上部，形成有往Y軸方向延伸之被引導軌66a。藉由被引導部66之被引導軌66a與導板60之導軌60a的卡合，讓Y軸方向可動構件62以在Y軸方向任意移動的方式由導板60所支撐。另外，裝設部68之Y軸方向兩端下部，形成有往X軸方向延伸之一對導軌68a。Y軸方向移動機構64具有：滾珠螺桿70，在導板60之下方往Y軸方向延伸；以及馬達72，與滾珠螺桿70的一端部連結。滾珠螺桿70之門型形狀螺帽部70a，固定於裝設部68之上表面。滾珠螺桿70未與馬達72連結之另一方的一端部，在與螺帽部70a螺合之後，由導板60的前方緣部所形成之支撐片部60b以任意旋轉方式所支撐。於是，Y軸方向移動機構64，藉由滾珠螺桿70將馬達72之旋轉運動轉換成直線運動，傳達至Y軸方向可動構件62，使Y軸方向可動構件62沿著導板60之導軌60a，於Y軸方向移動。
參照圖5，繼續雷射光線照射單元6之說明。雷射光線照射單元6更包含：X軸方向可動板74，以在X軸方向任意移動方式裝設於Y軸方向可動構件62的裝設部68；以及X軸方向移動機構76，使X軸方向可動板74於X軸方向移動。藉由X軸方向可動板74之Y軸方向兩端部與裝設部68之導軌68a的卡合，讓X軸方向可動板74以在X軸方向任意移動的方式裝設在裝設部68。X軸方向移動機構76在裝設部68之上方具有：滾珠螺桿78，往X軸方向延伸；以及馬達80，與滾珠螺桿78的一端部連結，由一方的被引導部66所支撐。滾珠螺桿78之螺帽部78a，通過裝設部68之開口68b，固定於X軸方向可動板74之上表面。滾珠螺桿78未與馬達80連結之另一方的一端部，旋轉自如地由未固定馬達80之另一方的被引導部66所支撐。於是，X軸方向移動機構76，藉由滾珠螺桿78將馬達80之旋轉運動轉換成直線運動，傳達至X軸方向可動板74，使X軸方向可動板74沿著裝設部68之導軌68a，於X方向移動。
再者，參照圖5～圖8，並說明雷射光線照射單元6之光學系統的構成。如圖5所示，雷射光線照射單元6包含：雷射震盪器82，內置於框體22的水平壁部222中，震盪出脈衝雷射；衰減器（圖示省略），調整雷射震盪器82所射出之雷射光線LB的輸出；直角棱鏡84，與雷射震盪器82在Y軸方向間隔，裝設在Y軸方向可動構件62的裝設部68的下表面；聚光器86，以在Z軸方向任意移動方式裝設在X軸方向可動板74的下表面；以及聚光點位置調整手段（圖示省略），讓聚光器86於Z軸方向移動，來調整聚光器86之聚光點的Z軸方向。雷射震盪器82例如震盪出對工件具有吸收性波長（例如355nm）之雷射。如圖6所示，雷射震盪器82往Y軸方向射出之雷射光線LB，行進方向因直角棱鏡84而變換90度，導向聚光器86。
如圖7所示，聚光器86之上部殼體86a的內部配設有：多面鏡91，作為分散手段，讓雷射震盪器82所射出之雷射光線LB分散；馬達92，使多面鏡91往箭頭R2所示方向高速旋轉；以及聚光鏡（fθ透鏡）86b，令雷射光線LB聚光而照射在工件。如圖8所示，多面鏡91有多片的鏡片MR，相對於多面鏡91之旋轉軸以同軸心配置。fθ透鏡86b，位於上述的多面鏡91之下方，將雷射光線LB聚光而照射在保持台32上之工件。直角棱鏡84所導出之雷射光線LB藉由旋轉的鏡片MR使其照射方向在X軸方向分散，以被引導至fθ透鏡，分散成X軸方向之預定範圍而照射在工件上。
回到圖5繼續進行說明，在X軸方向可動板74的下表面，係與聚光器86一起配設有對準單元88，其與聚光器86在X軸方向間隔地裝設。對準單元88，拍攝保持台32所保持之工件，來檢測應進行雷射加工之區域。再者，雷射光線照射單元6具備未圖示的聚光點位置調整手段。聚光點位置調整手段之具體構成的圖示雖予以省略，但例如也可為具有以下構件的構成：滾珠螺桿，螺帽部固定於聚光器86並往Z軸方向延伸；以及馬達，與該滾珠螺桿之一端部相連結。藉由這種構成，將馬達的旋轉運動轉換成直線運動，使聚光器86沿著Z軸方向所配設之導軌（圖示省略）移動，藉此來調整由聚光器86所聚光之雷射光線LB的聚光點之Z軸方向的位置。
本發明之雷射加工裝置2，大概具備如上述般的構成，其作用則說明如下。
首先，準備好本實施形態中作為板狀工件、正面有元件形成之矽（Si）所組成的晶圓10。若晶圓10已準備好了，就使圖1所示透明板42一次性地往外方（圖中箭頭A所示方向）移動，讓液體室41上開放，令有元件形成的正面朝上，來將晶圓10載置於保持台32之吸附卡盤32a上。若晶圓10已載置於吸附卡盤32a上，就令未圖示的吸引源作動，使吸附卡盤32a上產生吸引力，來吸附保持晶圓10。若晶圓10已保持在吸附卡盤32a，就令透明板42往液體室41上移動，使得液體室41上成為封閉狀態。
若已將晶圓10保持在吸附卡盤32a，並藉由透明板42將液體室41之上方封閉，就對液體儲槽47補充足夠的液體W，使液體供給泵45及馬達M作動。作為往液體供給機構40供給之液體W，係利用例如純水。
液體供給泵45及馬達M之作動開始後，經過預定時間，讓液體室41之空間41e充滿液體W，且液體W由於接觸到往箭頭R1所示方向旋轉之透明板42的下表面而加速，產生液體W的流速。如此，液體W成為在液體供給機構40內部穩定且高速循環之狀態。
在藉由液體供給機構40讓液體W穩定且高速循環的狀態下，藉由雷射光線照射單元6之X軸方向移動機構76使Ｘ軸方向可動板74移動，並且藉由Y軸方向移動機構64使Y軸方向可動構件62於Y軸方向移動（參照圖4及圖5），讓對準單元88定位於晶圓10之上方。透明板42，如上所述，係以自上方覆蓋保持台32整體之方式所配設，所以對準單元88可捕捉到晶圓10上包含元件之所有區域。若已將對準單元88定位於晶圓10之上方，就由對準單元88拍攝晶圓10。在此之際，係穿透透明板42及液體W來拍攝晶圓10。接著，基於對準單元88所拍攝之晶圓10的影像，進行晶圓10與聚光器86的對位。在該對位之後，讓保持台32旋轉，而且用X軸方向移動機構76讓X軸方向可動板74移動，並且用Y軸方向移動機構64讓Y軸方向可動構件62移動，藉此讓晶圓10上以格子狀形成之分割預定線沿著X軸方向定位，並且讓聚光器86定位於分割預定線之一端部，亦即雷射光線之照射開始位置。接著，藉由未圖示的聚光點位置調整手段讓聚光器86於Z軸方向移動，讓聚光點定位於晶圓10之分割預定線當中的一端部的表面高度。
若已令聚光器86於Z軸方向移動，讓聚光點位置定位於晶圓10的表面高度，就令雷射光線照射單元6作動，同時藉由X軸方向移動機構76使X軸方向可動板74對於X軸方向以預定的移動速度移動。對晶圓10照射雷射光線LB來實施雷射加工之際，如同基於圖7、圖8所說明般，藉由馬達92使多面鏡91以適當旋轉速度旋轉。構成多面鏡91之鏡片MR的位置隨著多面鏡91的旋轉而改變，因而讓雷射光線LB分散來對晶圓10照射。雷射光線LB照射在預定的鏡片MR之後，雷射光線LB照射在多面鏡91之旋轉方向R2的下游側之鏡片MR，讓雷射光線LB分散來對晶圓10照射。自雷射震盪器82射出雷射光線LB，在多面鏡91進行旋轉之期間，重複進行這樣的雷射加工。此外，構成多面鏡91之鏡片MR的片數、多面鏡91之旋轉速度等，要因應工件來做適當的決定。
上述的雷射加工裝置2中的雷射加工條件，可用例如以下的加工條件來實施。 雷射光線之波長 ：226nm、355nm、532nm、1064nm 平均輸出 ：10～100W 重複頻率 ：0～300MHz 脈波寬度 ：50fs～1ns 加工進給速度 ：10～1000mm／s
在本實施形態中，保持台32上載置了液體供給機構40之液體室41，如圖7所示，藉由旋轉的透明板42之作用，讓液體W，在作為加工進給方向的X軸方向所正交之Y軸方向，沿著透明板42之旋轉方向R1流動。在此狀態下，雷射光線LB，穿透透明板42及液體W，照射在晶圓10上之分割預定線，實施燒蝕加工。對晶圓10的正面實施燒蝕加工時，位於受雷射光線LB照射位置之液體W會產生氣泡。在本實施形態中，對於供給至晶圓10上之液體W，藉由透明板42之旋轉來產生流速，讓液體W快速地流向液體排出噴嘴44側（參照圖1），所以雷射光線LB之照射位置附近所產生的氣泡，快速地流向液體室41之下游側而被去除掉。因此，使用多面鏡91讓雷射光線LB分散來對晶圓10照射的情形，可避開因燒蝕加工所產生之氣泡，來對晶圓10照射雷射光線LB，可持續實施優質的燒蝕加工。再者，根據本實施形態，即使因燒蝕加工而產生碎屑，亦藉由液體W在液體室41內的持續流動，將放出至液體W中的碎屑快速地從液體室41中去除。放出至該液體W中的碎屑，由過濾濾器46快速地捕捉，所以防止了其再次循環於液體室41。
若已對往第1方向伸長之預定分割預定線實施了上述的燒蝕加工，就用Y軸方向移動機構64讓Y軸方向可動構件62於Y軸方向移動，讓聚光器86定位於相鄰的未加工分割預定線之一端部，實施與上述的燒蝕加工同樣的雷射加工。於是，若已對往第1方向伸長之所有分割預定線實施了燒蝕加工，就讓保持台32旋轉90度，對於往第1方向伸長的分割預定線所正交之未加工分割預定線，亦實施同樣的燒蝕加工。如此，可對於晶圓10上的所有分割預定線實施燒蝕加工。
如上所述，在保持台32上，形成由液體室41所封閉之空間41e，保持台32上至少由旋轉的透明板42所覆蓋。於是，讓液體W以預定的流速在空間41e內流通，讓雷射光線穿透旋轉的透明板42a與液體W進行照射，來實施雷射加工。因此，將晶圓10的表面所產生之氣泡、由雷射加工所產生之碎屑等快速地去除，不會妨礙到雷射加工，另外，防止碎屑附著於加工後的元件，讓品質不會降低。
在上述的實施形態中，將工件即晶圓10載置於基台21上所固定之保持單元30上，令水平壁部262的下表面所配設之雷射光線照射單元6的聚光器86移動，藉此進行所需的雷射加工，但本發明並不限於此，亦可將聚光器86相對於X軸方向、Y軸方向固定地配設於水平壁部222之下表面前端部，使保持單元30側相對於聚光器86於X軸方向、Y軸方向移動的方式實施雷射加工。在此情形，將構成旋轉機構之馬達M設置於保持單元30，讓透明板42與保持單元30一起移動即可。
另外，在上述的實施形態中，液體供給機構40配設於保持單元30之保持基台31的上表面31a，但本發明並不限於此，亦可將液體供給機構40設置於聚光器86，藉此配設於保持單元30之上部。在此情形，聚光器86固定於水平壁部222下表面，而且旋轉的透明板42，係以小於圖2、圖3所示之圓板狀所構成。於是，保持基台31，較佳構成為：在基台21上之X軸方向（加工進給方向）、Y軸方向（分割進給方向）移動。
此外，在上述的實施形態中，透明板42a係以玻璃板所形成，但並不限於此，只要是讓雷射光線LB穿透之透明板即可，亦可為例如壓克力板等樹脂製的板。
在上述的實施形態中，令雷射震盪器82所照射出之雷射光線LB，由多面鏡91所分散而導向聚光鏡86b，雖提示了此例，但並不限於此，亦可用固定設置之反射鏡片來取代多面鏡91。再者，在上述的實施形態中，施加於晶圓10之雷射加工為燒蝕加工，雖提示了此例，但並無礙於適用於在工件的內部形成改質層之加工（例如專利文獻2所述之雷射加工）、形成所謂潛盾通道之加工（例如專利文獻3所述之雷射加工）。
2‧‧‧雷射加工裝置6‧‧‧雷射光線照射單元21‧‧‧基台22‧‧‧框體30‧‧‧保持單元32‧‧‧保持台32a‧‧‧吸附卡盤40‧‧‧液體供給機構41‧‧‧液體室41a‧‧‧框架基部41b‧‧‧框架41c‧‧‧液體供給口41d‧‧‧液體排出口41e‧‧‧空間42‧‧‧透明板43‧‧‧液體供給噴嘴44‧‧‧液體排出噴嘴45‧‧‧液體供給泵46‧‧‧過濾濾器47‧‧‧液體儲槽82‧‧‧雷射震盪器86‧‧‧聚光器88‧‧‧對準單元M‧‧‧馬達LB‧‧‧雷射光線
圖1係本發明實施形態所屬雷射加工裝置之立體圖。 圖2係圖1所示構成雷射加工裝置之液體供給機構的液體室及保持單元的一部分分解立體圖。 圖3係圖1所示雷射加工裝置之液體供給機構及保持單元的立體圖。 圖4係圖1所示雷射加工裝置之雷射光線照射單元的立體圖。 圖5係圖4所示雷射光線照射單元的分解立體圖。 圖6係顯示圖4所示雷射光線照射單元的光學系統的概略之方塊圖。 圖7係顯示由圖5所示雷射光線照射單元實施雷射加工的狀態之立體圖。 圖8係用以說明圖7所示雷射加工實施狀態之雷射光線照射單元的側視圖。
2‧‧‧雷射加工裝置
6‧‧‧雷射光線照射單元
10‧‧‧晶圓
21‧‧‧基台
22‧‧‧框體
221‧‧‧垂直壁部
222‧‧‧水平壁部
30‧‧‧保持單元
31‧‧‧保持基台
40‧‧‧液體供給機構
41‧‧‧液體室
41e‧‧‧空間
42‧‧‧透明板
43‧‧‧液體供給噴嘴
44‧‧‧液體排出噴嘴
45‧‧‧液體供給泵
46‧‧‧過濾濾器
47‧‧‧液體儲槽
48a‧‧‧第一軟管
48b‧‧‧第二軟管
48c‧‧‧第三軟管
60‧‧‧導板
84‧‧‧直角棱鏡
86‧‧‧聚光器
88‧‧‧對準單元
M‧‧‧馬達
W‧‧‧液體

Claims (2)

  1. 一種雷射加工裝置，具備： 保持單元，具備保持板狀工件之保持台； 雷射光線照射單元，對該保持台所保持之工件照射雷射光線來實施加工；以及 液體供給機構，配設於該保持單元之上部； 該液體供給機構包含：液體室，具有圓板狀透明板，該圓板狀透明板與該保持台所保持之工件的上表面之間形成間隙而定位；液體供給噴嘴，從該液體室之一方往該間隙供給液體；液體排出噴嘴，從該液體室之另一方排出液體；以及旋轉機構，令該圓板狀透明板旋轉，使往該間隙供給之液體產生流速； 該雷射光線照射單元包含：雷射震盪器，射出雷射光線；以及聚光器，令該雷射震盪器所射出之雷射光線聚光，並穿透過該透明板與供給至該間隙之液體，照射在該保持台所保持之工件。
  2. 如申請專利範圍第1項所載之雷射加工裝置，其中， 該雷射光線照射單元更包含：分散手段，讓該雷射震盪器所震盪出的雷射光線分散。
TW107136942A 2017-10-24 2018-10-19 雷射加工裝置 TWI768138B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-205276 2017-10-24
JP2017205276A JP6907093B2 (ja) 2017-10-24 2017-10-24 レーザー加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201916964A TW201916964A (zh) 2019-05-01
TWI768138B true TWI768138B (zh) 2022-06-21

Family

ID=65996734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107136942A TWI768138B (zh) 2017-10-24 2018-10-19 雷射加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11007605B2 (zh)
JP (1) JP6907093B2 (zh)
KR (1) KR102515688B1 (zh)
CN (1) CN109693036B (zh)
DE (1) DE102018218100A1 (zh)
TW (1) TWI768138B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7123643B2 (ja) * 2018-06-11 2022-08-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
TWI796159B (zh) * 2022-03-08 2023-03-11 優藶國際有限公司 旋轉式雷射打標系統及其製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09167747A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003245791A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Sony Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TW201249583A (en) * 2011-05-25 2012-12-16 Sugino Mach Laser machining apparatus
JP2015085347A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社ディスコ レーザー加工装置
TW201639652A (zh) * 2015-01-29 2016-11-16 Ｉｍｒａ美國公司 雷射式修改透明材料的系統及其方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0347692A (ja) * 1989-07-15 1991-02-28 Fujitsu Ltd レーザ加工機
JPH10305420A (ja) 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP3660294B2 (ja) * 2000-10-26 2005-06-15 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
TW550635B (en) * 2001-03-09 2003-09-01 Toshiba Corp Manufacturing system of electronic devices
JP2004188475A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法
JP3842769B2 (ja) * 2003-09-01 2006-11-08 株式会社東芝 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び半導体装置の製造方法
JP2007136477A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP5180661B2 (ja) * 2008-04-18 2013-04-10 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置および加工装置
JP5324180B2 (ja) * 2008-10-07 2013-10-23 株式会社ディスコ レーザ加工方法およびレーザ加工装置
EP2335859A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Honda Motor Co., Ltd. Welding gun
JP5534509B2 (ja) * 2010-02-03 2014-07-02 オークマ株式会社 切削加工方法
KR101261266B1 (ko) * 2010-11-03 2013-05-09 유병소 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법
JP2012110942A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Disco Corp 加工方法
JP2013248624A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Disco Corp レーザー加工装置
JP6137798B2 (ja) * 2012-09-26 2017-05-31 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP6151557B2 (ja) 2013-05-13 2017-06-21 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP6494991B2 (ja) * 2014-12-10 2019-04-03 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
CN204545717U (zh) * 2015-03-26 2015-08-12 苏州创轩激光科技有限公司 一种强力抽风的激光切割机
CN204525018U (zh) * 2015-04-13 2015-08-05 成都博智维讯信息技术有限公司 一种具有防尘功能的激光定位计算机数控机床
CN104842070B (zh) * 2015-05-13 2017-10-17 北京万恒镭特机电设备有限公司 激光共晶焊接装置及其方法
CN104942442A (zh) * 2015-06-11 2015-09-30 温州大学 激光微加工装置及其方法
CN206029356U (zh) * 2016-08-29 2017-03-22 赵圣雅 一种自动调节的钢板钻孔机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09167747A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003245791A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Sony Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TW201249583A (en) * 2011-05-25 2012-12-16 Sugino Mach Laser machining apparatus
JP2015085347A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社ディスコ レーザー加工装置
TW201639652A (zh) * 2015-01-29 2016-11-16 Ｉｍｒａ美國公司 雷射式修改透明材料的系統及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109693036B (zh) 2022-03-04
TW201916964A (zh) 2019-05-01
CN109693036A (zh) 2019-04-30
JP6907093B2 (ja) 2021-07-21
JP2019076926A (ja) 2019-05-23
US11007605B2 (en) 2021-05-18
DE102018218100A1 (de) 2019-04-25
KR20190045836A (ko) 2019-05-03
KR102515688B1 (ko) 2023-03-29
US20190118303A1 (en) 2019-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI778159B (zh) 雷射加工裝置
TWI768137B (zh) 雷射加工裝置
TWI778142B (zh) 雷射加工裝置
TWI778154B (zh) 雷射加工裝置
TWI768138B (zh) 雷射加工裝置
US11090762B2 (en) Laser processing apparatus
TWI801596B (zh) 雷射加工裝置
TW201918313A (zh) 雷射加工裝置
TW202002038A (zh) 雷射加工裝置