JP2002324864A

JP2002324864A - 電子部品装置

Info

Publication number: JP2002324864A
Application number: JP2002002539A
Authority: JP
Inventors: Reiko Kobayashi; 玲子小林; Shingo Masuko; 真吾増子
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-02-20
Filing date: 2002-01-09
Publication date: 2002-11-08

Abstract

(57)【要約】【課題】封止性のよい構造を持つ弾性表面波装置を提供
する。【解決手段】櫛歯状電極１１ａ、１２ａおよびこの櫛歯
状電極に接続された複数の電極端子１１ｂ、１２ｂを圧
電体基板１０上に形成した弾性表面波素子３００を用意
する。この素子３００の櫛歯状電極に対向して取り付け
られる回路基板４００には、前記複数の電極端子に対向
する所定面Ｓｆ１上の各位置に素子接続端子４１１、４
２１が配設されている。電極端子１１ｂ、１２ｂとこれ
に対向する素子接続端子４１１、４２１は金属バンプ２
１、３１を介して接続・固定される。弾性表面波素子３
００はキャップ６００により覆われる。このキャップ６
００は、回路基板４００の周囲の所定面Ｓｆ１上におい
て、素子接続端子４１１、４２１その他の配線パターン
がない部分Ｓ４００で、接着材５００により固定され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、圧電体基板上に
形成された櫛歯状電極を有する弾性表面波装置に関す
る。また、この発明は、キャップや樹脂等を用いて封止
される機能素子を含む電子部品装置に関する。さらに、
この発明は、電気的素子接続端子とベース上端子との接
続構造を有した電子部品装置における封止構造の改良に
関する。

【０００２】

【従来の技術】共振器、共振子型フィルタ及び発振器等
の部品として用いられる弾性表面波装置（surface acou
stic wave device：ＳＡＷフィルタとも称される）は、
圧電体基板に櫛歯状電極（comb-like electrodes）を組
み合せインターデジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）を
形成している。

【０００３】この弾性表面波装置は、例えば、電子機器
の主に中間周波数フィルタとして利用されている。電子
機器としては、テレビジョン受信機、通信機器、携帯電
話機（ＣＤＭＡ方式等）がある。弾性表面波装置は、小
型で軽量であるという特徴があり、携帯電話器に採用さ
れてその特徴を活かすことができる。また弾性表面波装
置では、狭帯域、急峻なカットオフをもつ周波数特性の
要求を満たすために、水晶などように温度変化による振
動特性変動が少ない材料を利用した圧電基板が用いられ
る。

【０００４】この種の弾性表面波装置では、回路基板に
実装する場合、リードフレームを使用したシングルイン
ラインパッケージ（ＳＩＰ）のように、挿入タイプとし
て構成されているものが主流である。しかし近年、弾性
表面波装置を利用する機器自体の小形化、低価格化に伴
い両面回路基板の導入が検討されている。このため、弾
性表面波装置自体も面実装タイプのものが望まれてく
る。

【０００５】面実装タイプとするためには、例えば弾性
表面波素子を平板状基板にフェイスダウンボンディング
したあとキャップを被せる構造とするすることで、弾性
表面波装置全体をより薄型化することが可能となる。あ
るいは、弾性表面波素子を平板状基板にフェイスダウン
ボンディングしたあと樹脂封止する構造とするすること
で、弾性表面波装置全体をさらに薄型化することが可能
となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板上の配線のある位置では、配線厚分だけ基板面に段差
が生じる。キャップを被せる場合、このような段差部分
に接着剤を塗布し、ここにキャップのエッジを押し付け
固定すると、キャップと回路基板との封止性が不十分と
なり不良を生じやすいと言う問題がある。あるいは、封
止樹脂で包覆・封止する場合、上記のような配線のある
位置では封止樹脂（高分子材料）と基板との接合強度が
充分得られないという問題もある。

【０００７】封止性が不十分であると、高温高湿など環
境下でデバイスチップ上のアルミパターン等が腐食して
しまう恐れがあり、また、弾性表面波素子の共振特性、
フィルタ特性等を悪化させると言う問題がある。さら
に、耐久性が劣化するという問題も生じる。

【０００８】また、封止樹脂と基板との接合強度が不十
分であると、例えば多数のデバイスチップを並設して一
括製造したウエハから個々のデバイスチップをダイシン
グにより個片化する際に、封止樹脂と基板との接合部分
に剥離（隙間）が生じる恐れがある。あるいは、製造後
に何らかの強い機械ショックが弾性表面波装置与えられ
たときに、封止樹脂と基板との接合部分に剥離（隙間）
が生じる恐れもある。そうなると、上述した封止性不十
分の問題が生じる。

【０００９】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、その目的は、封止性の良い（あるいはキャップや封
止樹脂等の接合信頼性が高い）構造を持つ電子部品装置
あるいは弾性表面波装置を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の実施の形態に
係る弾性表面波装置は、櫛歯状電極（１１ａ、１２ａ）
およびこの櫛歯状電極に接続された複数の電極端子（１
１ｂ、１２ｂ等）を圧電体基板（１０）上に形成した弾
性表面波素子（３００）と；前記弾性表面波素子（３０
０）の前記櫛歯状電極（１１ａ、１２ａ）に対向して取
り付けられる基板（４００）であって、前記複数の電極
端子（１１ｂ、１２ｂ）に対向する所定面（Ｓｆ１）上
の各位置に素子接続端子（４１１、４２１）およびその
他の配線パターンが配設された回路基板（４００）と；
前記複数の電極端子（１１ｂ、１２ｂ）とこれに対向す
る前記素子接続端子（４１１、４２１）を接合固定する
導電性バンプ（２１、３１）と；前記回路基板（４０
０）の周囲の前記所定面（Ｓｆ１）上で接着剤（５０
０）により固定されるものであって、前記弾性表面波素
子（３００）を被うように前記回路基板（４００）に取
り付けられる封止部材（キャップ６００）とを具備して
いる。ここで、前記素子接続端子（４１１、４２１）お
よびその他の配線パターンの配設位置は、前記回路基板
（４００）の周囲の前記所定面（Ｓｆ１）上において前
記封止部材（キャップ６００）が前記接着剤（５００）
により固定される部分（Ｓ４００）よりも内側に位置す
るように構成される。

【００１１】また、この発明の実施の形態に係る電子部
品装置は、所定の機能素子（８）およびこの機能素子
（８）に電気的に繋がる電極パッド（１２）が形成され
たデバイスチップ（３００）と；前記デバイスチップ
（３００）の前記機能素子（８）に対向配置されるもの
（４００）であって、前記機能素子（８）に対向する所
定面（Ｓｆ１）上の各位置に素子接続端子（１４）が配
設された基板（４００）と；前記デバイスチップ（３０
０）に形成された前記電極パッド（１２）とこの電極パ
ッド（１２）に対向する前記素子接続端子（１４）とを
電気的かつ機械的に接続する導電性バンプ（３６）と；
前記基板（４００）の前記所定面（Ｓｆ１）側から前記
弾性表面波素子（３００）全体を包覆する封止樹脂（７
００）とを具備ている。ここで、前記回路基板（４０
０）の周囲の前記所定面（Ｓｆ１）上であって、前記基
板（４００）の地肌露出部分（Ｓ４００）に、前記封止
樹脂（７００）の一部が接着されるように構成される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の一実施の形態に係る電子部品装置を説明する。

【００１３】図１はこの発明の一実施の形態に係るトラ
ンスバーサル型の弾性表面波素子３００を示している。
この素子３００を構成する圧電体基板１０は、例えばニ
オブ酸リチウム（ＬiＮbＯ_２）、タンタル酸リチウム
（ＬiＴaＯ_２）等の圧電材料で製造されている。この圧
電体基板１０上には、入力トランスデューサ１０１、シ
ールド電極１０２、および出力トランスデューサ１０３
が構築されている。

【００１４】ここで、入力トランスデューサ１０１は次
のように構成されている。第１の櫛歯状電極は、第１の
共通電極１１ａと、この第１の共通電極１１ａに対して
直角方向に複数延長された電極指１ａ、１ｂ、１ｃ、…
を有する。第２の櫛歯状電極１２は、第２の共通電極１
２ａと、この第２の共通電極１２ａに対して直角方向に
複数延長された電極指２ａ、２ｂ、２ｃ、…を有する。

【００１５】シールド電極１０２は、入力側のトランス
デューサ１０１と出力側のトランスデューサ１０３を電
磁的に遮断（遮蔽）する機能を有し、一定幅の導電材パ
ターンで構成される。

【００１６】出力トランスデューサ１０３は、次のよう
に構成されている。第１の櫛歯状電極は、第１の共通電
極１３ａと、この第１の共通電極１３ａに対して直角方
向に複数延長された電極指３ａ、３ｂ、…を有する。第
２の櫛歯状電極は、第２の共通電極１４ａと、この第２
の共通電極１４ａに対して直角方向に複数延長された電
極指４ａ、４ｂ、…を有する。上記の電極（１１ａ〜１
４ａ、１ａ…、２ａ…、３ａ…、４ａ…、）の材質とし
ては、例えばアルミニウム（Ａｌ）或はアルミニウム合
金が用いられる。

【００１７】さらに、上記入力トランスデューサ１０１
の第１、第２の共通電極１１ａ、１２ａには、図示しな
い外部回路或はアースパターンに接続するための電極端
子１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが
外側に向かって突出して連続形成されている。また、出
力トランスデューサ１０３の第１、第２の共通電極１３
ａ、１４ａにも、図示しない外部回路或はアースパター
ンに接続するための電極端子１３ｂ、…、１４ｂ、…が
外側に向かって突出して連続形成されている。

【００１８】ここで、電極端子１１ｂ、１１ｃ、１１
ｄ、シールド電極１０２の一方の端部および電極端子１
３ｂの列（圧電基板１０の図示長手方向）を見た場合、
これらの要素は、例えば等間隔で配列されている。同様
に、電極端子１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、シールド電極１
０２の他方の端部および電極端子１４ｂの列を見た場
合、これらの要素も例えば等間隔で配列されている。

【００１９】さらに、入力トランスデューサ１０１の図
示左端部側で圧電体基板１０の一方端部には、吸音材１
１１が設けられている。また、出力トランスデューサ１
０３の図示右端部側で圧電体基板１０の他方端部にも、
吸音材１１２が設けられている。

【００２０】ここで、図１の一実施の形態に係る弾性表
面波素子３００では、電極端子１１ｂ、１１ｃ、１１
ｄ、シールド電極１０２の一方端部および電極端子１３
ｂには、金属バンプ２１〜２５が取り付けられ、電極端
子１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、シールド電極１０２の他方
端部および電極端子１４ｂには、金属バンプ３１〜３５
が取り付けられる。

【００２１】上記の金属バンプ２１〜２５および３１〜
３５は、回路基板１０に対してフェイスダウンによるフ
リップチップ接続を行なうためのものである。これらの
金属バンプ（導電性バンプ）には、金または金を主成分
とした合金を使用できる。

【００２２】図２の（ａ）ないし（ｈ）は、例えば図１
に示すような構成の弾性表面波素子３００を回路基板４
００に組み付ける工程を原理的に示している。図２で
は、図示が複雑化するのを避けるために、弾性表面波素
子３００の図解を簡略化し、入力トラスジューサ１０１
の部分を中心に図示している。

【００２３】まず、弾性表面波素子３００の圧電体基板
１０には、電極端子１１ｂ、１１ｃ、１１ｄおよび電極
端子１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成される（図２（ａ）
（ｂ））。この圧電体基板１０に対して、スクリーン印
刷等で、吸音材１１１、１１２が設けられる（図２
（ｃ））。次に、スクリーン印刷あるいはボンディング
等で、金属バンプ２１〜２３および３１〜３３が設けら
れる（図２（ｄ））。

【００２４】図２（ｅ）は、金属バンプ２１〜２３およ
び３１〜３３が設けられた弾性表面波素子３００の圧電
体基板１０を、長手方向側面から見た様子を示してい
る。この圧電体基板１０は、フリップチップ接続のため
に、機能素子（ＩＤＴ）８側を平板状の回路基板４００
側に向けて（フェイスダウン）、所定の位置に位置決め
される（図２（ｆ））。

【００２５】回路基板４００の上面Ｓｆ１には、金属バ
ンプ２１〜２３、３１〜３３にそれぞれ対応する位置
に、素子接続端子４１１、４２１等がパターン形成され
ている。素子接続端子４１１、４２１等は、回路基板４
００の裏側（下面Ｓｆ２側）に形成されている所定の回
路パターン（あるいは外部接続端子）４３１、４４１等
に、スルーホール（あるいはビアホール）１８１、１８
２等を介して接続されている（図２（ｆ））。

【００２６】圧電体基板１０が回路基板４００にフェイ
スダウンマウントされ所定の位置に位置決めされてか
ら、すなわち金属バンプ２１〜２３、３１〜３３がそれ
ぞれ対応する素子接続端子４１１、４２１等に当接した
状態で、所定の温度／加圧下で、所定時間超音波が印加
される（フリップチップボンディング）。これにより、
圧電体基板１０上の機能素子（ＩＤＴ）８が回路基板４
００側の図示しない信号入力回路、整合回路、信号出力
回路、接地回路等に電気的に接続されるとともに、弾性
表面波素子３００の圧電体基板１０が金属バンプを介し
て回路基板４００に機械的に接合されることになる。

【００２７】なお、上記「弾性表面波素子３００の圧電
体基板１０と回路基板４００」の接合処理では、超音波
熱圧着（フリップチップボンディング）以外に、熱圧着
等の金属接合技術を採用することもできる。

【００２８】図２（ｇ）は、回路基板４００に対して、
弾性表面波素子３００の圧電体基板１０が金属バンプを
介して（電気的かつ機械的に）接続された様子を示して
いる。圧電体基板１０上の機能素子（ＩＤＴ）８と回路
基板４００の間には、間隙（中空部７）が設けられる。
これは、弾性表面波素子３００が入力トランスデューサ
１０１から出力トランスデューサ１０３方向へ弾性表面
波（機械的振動）を伝搬してその機能を実現するもので
あるため、その機能素子（ＩＤＴ）８に別の構造物（回
路基板４００の表面等）が接触していると、その機能が
損なわれるからである。

【００２９】最後に、図２（ｇ）（ｈ）に示すように、
回路基板４００の上面であって、弾性表面波素子３００
の周囲に対応する位置Ｓ４００に、封止接着剤５００が
設けられ、この接着剤５００に対して、キャップ６００
の開口部エッジがマウント（押圧固定）される。接着剤
５００が完全に硬化し、キャップ６００が隙間なく回路
基板４００に機械的に固定されることにより、弾性表面
波素子３００の機能素子（ＩＤＴ）８は、外部環境から
遮断（遮蔽あるいは封止）される。

【００３０】なお、回路基板４００としては、樹脂系回
路基板の単層品を例示したが、セラミック単層基板ある
いは樹脂やセラミックの積層基板でも、同様な効果（機
能素子８を外部環境から遮蔽あるいは封止すること）が
得られる。さらに、図１〜図２の実施の形態では吸音材
１１１、１１２が用いられているが、このような吸音材
を特に設けない実施の形態も可能である。

【００３１】図３は、この発明の他の実施の形態に係る
電子部品装置（弾性表面波装置）の特徴を説明するため
に例示した図である。

【００３２】図３（ａ）は、回路基板４００を上面側か
ら見た図であり、点線で囲む領域３１０の範囲が弾性表
面波素子３００をフリップチップ接続する範囲である。
回路基板４００には、素子接続端子４１１〜４１５およ
び４２１〜４２５がパターン印刷により形成されてい
る。これらの素子接続端子４１１〜４１５および４２１
〜４２５は、領域３１０の外に出ないように設計され
る。素子接続端子４１１〜４１５および４２１〜４２５
は、それぞれ、回路基板４００に個別に設けられたスル
ーホール（あるいはビアホール）１８を介して、回路基
板４００の裏面に形成された対応するパターン４３１〜
４３５および４４１〜４４５に接続されている。

【００３３】図３（ｂ）は、弾性表面波素子３００が回
路基板４００に取り付けられた様子を例示する断面図で
ある。図３（ａ）に例示されるように、領域３１０の周
囲を取り囲むように、キャップ６００の開口エッジが接
着される部分には、接着剤５００が例えばスクリーン印
刷される。そして、図３（ｂ）に示すようにキャップ６
００が弾性表面波素子３００を被うように取り付けら
れ、弾性表面波素子３００を外部環境から封止する。図
３（ｃ）は回路基板４００を裏面から見た様子を例示し
ている。また図３（ｄ）は、長手方向からみた断面を示
している。

【００３４】上記の各実施の形態では、回路基板４００
の一方面Ｓｆ１に形成される導体パターン（配線パター
ン）および電極端子は、全てキャップ６００と回路基板
４００との接合部（接着剤５００の配設部分）の内側に
位置するように構成されている。

【００３５】その結果、キャップ６００を取り付けたと
き回路基板４００の面に配線パターンおよび／または電
極端子による凹凸がなく、キャップ６００と基板４００
との間の密着性が良くなる。このことから封止効果が良
好となり、高温高湿などの悪環境下で装置内部の機能素
子（ＩＤＴ）８を構成するアルミパターン等が腐食して
しまうことが低減される。

【００３６】また、キャップ６００と基板４００との間
の密着性が良いことから、封止性が高まるのみならずキ
ャップの機械的な接着強度が強くなるので、製造後に弾
性表面波装置に強い機械ショックが加わったときでも接
着部分に隙間（剥がれ）が生じる恐れが払拭される。こ
のことから、製造後に何らかの原因で装置内部の機能素
子（ＩＤＴ）８に異物が付着する恐れがなく、弾性表面
波素子の共振特性、フィルタ特性を悪化させる（あるい
は特性が許容範囲を越えて変化してしまう）と言う問題
も解消されるし、耐久性も向上する。

【００３７】上述した回路基板４００としては、積層ま
たはスルーホールを樹脂埋めした単層の、ガラス基材・
エポキシ樹脂系プリント配線板、あるいは積層またはス
ルーホールを樹脂埋めした単層の、ＢＴ（ビスマレ・ト
リア）レジンプリント配線板を利用することができる。
さらに、回路基板４００としては積層セラミックス基板
を用いることもできる。また、キャップ６００として
は、樹脂成型品を用いることができる。

【００３８】上記の弾性表面波素子３００の大きさとし
ては、一例を挙げれば、長辺１．５mm〜２．１ｍｍ、長
辺８ｍｍ〜１２ｍｍ程度、厚み０．５ｍｍ程度である。
一方、回路基板４００は、一例を挙げれば、長手方向が
１２ｍｍ〜２０ｍｍ、短辺が３ｍｍ〜７ｍｍ、厚みとし
ては０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度のものが用いられる。
またキャップ６００は、厚みが０．１ｍｍから１ｍｍの
ものが用いられる。しかし、弾性表面波装置を用いた装
置（携帯電話等）の小型化に伴い、上記に例示した寸法
は今後益々小さくなる傾向にある。

【００３９】なお、図１〜図２の実施の形態では弾性表
面波素子３００を封止する手段としてキャップ６００と
接着剤５００が用いられているが、これに限らず封止樹
脂（高分子系材料）によるポッティング、コーティング
などの技術を素子封止手段に利用することもできる。

【００４０】また、キャップ６００等により封止される
素子３００を持つ電子部品装置として弾性表面波装置を
例に取り説明したが、この発明は、ベース基板（４０
０）を用いるその他の電子部品装置にも、同様に適用で
きる。

【００４１】図４は、この発明のさらに他の実施の形態
に係る電子部品装置（弾性表面波装置）の構成を説明す
る図である。ここでは、図１〜図３の実施の形態と異な
り、キャップ６００に代わって封止樹脂（高分子系材
料）７００が弾性表面波素子（デバイスチップ）３００
のパッケージングに用いられる。

【００４２】この実施の形態では、図４（ａ）に例示さ
れるように、樹脂あるいはセラミックス等で作られた基
板（ベース）４００の上面Ｓｆ１の所定位置に、パター
ンニングされた銅箔１４が形成され、その上に例えば金
メッキ１５が施される。金メッキされた銅箔パターン１
４は基板上面Ｓｆ１の中央寄りに形成されており、基板
上面Ｓｆ１の外周側は基板４００の素材（セラミックス
等）の地肌が露出している。この地肌露出部分（樹脂や
接着剤が付きにくい金属部が存在しない部分）が、後述
する封止樹脂７００の接着面Ｓ４００となる。

【００４３】図４（ａ）のＡ１−Ａ２線に沿った断面
は、例えば図４（ｂ）に示すようになっている。すなわ
ち、基板上面Ｓｆ１の図示左側に形成された銅箔パター
ン１４は、ビアホール１８を介して、基板下面Ｓｆ２の
図示左側に形成された外部接続端子１６に電気的に接続
されている。同様に、基板上面Ｓｆ１の図示右側に形成
された銅箔パターン１４は、ビアホール１８を介して、
基板下面Ｓｆ２の図示右側に形成された外部接続端子１
６に電気的に接続されている。

【００４４】この基板上面Ｓｆ１に、例えば図２（ｆ）
を参照して説明したような方法で、電極パッド１２上に
金属バンプ３６が取り付けられたデバイスチップ３００
が、位置決め（フェイスダウンマウント）される（図４
（ｃ））。そして、フリップチップボンディング法によ
り、デバイスチップ３００が、金属バンプ３６を介し
て、基板４００の金メッキ銅箔パターン１４上に、電気
的かつ機械的に接合される。その結果、デバイスチップ
３００の機能素子（ＩＤＴ）８取り付け面と基板４００
上面Ｓｆ１との間に中空部７が確保される。

【００４５】なお、フェイスダウンマウントされるデバ
イスチップ３００の外周には、必要に応じて、樹脂等の
ダム２０が取り付けられる。このダム２０は、基板４０
０にフェイスダウンマウントされたデバイスチップ３０
０を樹脂封止する際に、流動性を持った硬化前の樹脂が
中空部７側へ進入することを防止するために設けられ
る。（硬化前の封止樹脂が中空部７に進入して機能素子
８に付着する恐れがないときは、ダム２０を省略でき
る。）基板４００にフェイスダウンマウントされた（フリップ
チップボンディング接合された）デバイスチップ３００
は、所定の粘度および／またはチクソ性（thixotropy）
を持つ封止樹脂７００により包覆されて、封止される。
その際、図４（ｃ）に例示されるように、封止樹脂７０
０は、基板上面Ｓｆ１の外周側で所定の幅を持たせた地
肌露出部分（接着面）Ｓ４００に密着して、硬化するよ
うになっている。

【００４６】封止樹脂７００が密着して硬化する接着面
Ｓ４００には金メッキ銅箔パターン１４のような段差要
素がなく、また接着面Ｓ４００は封止樹脂７００と親和
性のよい基板４００の地肌露出部分となっている。この
ため、封止樹脂７００と基板４００との間の接着強度が
高い。また封止樹脂７００と基板４００との間には隙間
が生じないため、高い封止性能を得ることができる。

【００４７】さらに、図４（ｃ）の構成では、封止樹脂
７００自身が封止機能と接着機能を持っているため、図
１〜図３の実施の形態で用いたキャップ６００および接
着剤５００が不要となる。

【００４８】なお、この発明は上記各実施の形態に限定
されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸
脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、
各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されて
もよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。

【００４９】例えば図４（ｃ）の構成において、素子接
続端子１４と外部接続端子１６とがビアホール（または
スルーホール）１８を介して接続されているが、端子１
４と端子１６を電気的に接続する方法はこれに限られな
い。ビアホール（またはスルーホール）１８を用いる代
わりに、容量結合および／または磁気結合を利用して、
端子１４と端子１６を交流的に接続するように構成して
もよい。容量結合を利用する場合は、基板４００を誘電
体とし端子１４と端子１６とで平行平板コンデンサを構
成すればよい。磁気結合を利用する場合は、端子１４お
よび端子１６にスパイラルパターン（コイルパターン）
をエッチング形成し、これらのスパイラルパターンを同
軸上に接近配置するように構成すればよい。

【００５０】さらに、上記実施の形態には種々な段階の
発明が含まれており、この出願で開示される複数の構成
要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出
され得る。たとえば、実施の形態に示される全構成要件
から１または複数の構成要件が削除されても、この発明
の効果あるいはこの発明の実施に伴う効果のうち少なく
とも１つが得られるときは、この構成要件が削除された
構成が発明として抽出され得るものである。

【００５１】

【発明の効果】この発明によれば、封止性のよい構造を
持つ電子部品装置あるいは弾性表面波装置を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態に係る弾性表面波素子
の構成を例示する図。

【図２】この発明の一実施の形態に係る電子部品装置
（弾性表面波装置）の製造工程の一例を説明する図。

【図３】この発明の他の実施の形態に係る電子部品装置
（弾性表面波装置）の要部を説明するための、キャップ
が組み付けられた回路基板平面図、その側面図、および
回路基板裏面図。

【図４】この発明のさらに他の実施の形態に係る電子部
品装置（弾性表面波装置）の構成を説明する図。

【符号の説明】

１０…圧電体基板；１０１…入力トランスデューサ；１
０２…シールド電極；１０３…出力トランスデューサ；
１１１〜１１２…吸音材、２１〜２５、３１〜３６…金
属バンプ（導電性バンプ）；３００…弾性表面波素子
（デバイスチップ）；４００…平板状回路基板（ベー
ス）；Ｓ４００…接着面（地肌露出部分）；５００…接
着剤；６００…キャップ（封止部材）；７００…封止樹
脂（封止部材）；７…中空部（空間部）；８…機能素子
（櫛歯状電極／インターデジタル変換器ＩＤＴ）；１２
…電極パッド；１４…銅箔パターン（素子接続端子）；
１６…外部接続端子；１８…ビアホール（スルーホー
ル）；２０…ダム。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】櫛歯状電極およびこの櫛歯状電極に接続さ
れた複数の電極端子を圧電体基板上に形成した弾性表面
波素子と；前記弾性表面波素子の前記櫛歯状電極に対向
して取り付けられる基板であって、前記複数の電極端子
に対向する所定面上の各位置に素子接続端子およびその
他の配線パターンが配設された回路基板と；前記複数の
電極端子とこれに対向する前記素子接続端子を接合固定
する導電性バンプと；前記回路基板の周囲の前記所定面
上で接着剤により固定されるものであって、前記弾性表
面波素子を被うように前記回路基板に取り付けられる封
止部材とを具備し、前記素子接続端子およびその他の配線パターンの配設位
置が、前記回路基板の周囲の前記所定面上において前記
封止部材が前記接着剤により固定される部分よりも内側
に位置するように構成されたことを特徴とする弾性表面
波装置。
【請求項２】前記回路基板が、積層あるいはスルーホ
ールを樹脂埋めした単層のガラス基材・エポキシ樹脂系
のプリント配線板で構成されることを特徴とする請求項
１に記載の装置。
【請求項３】前記回路基板が、積層あるいはスルーホ
ールを樹脂埋めした単層のガラス基材・ビスマレ・トリ
アレジンのプリント配線板で構成されることを特徴とす
る請求項１に記載の装置。
【請求項４】前記回路基板が、積層セラミック基板で
構成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】前記キャップが、樹脂成形品で構成され
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか
１項に記載の装置。
【請求項６】所定の機能素子およびこの機能素子に電気
的に繋がる電極パッドが形成されたデバイスチップと；
前記デバイスチップの前記機能素子に対向配置されるも
のであって、前記機能素子に対向する所定面上の各位置
に素子接続端子が配設された基板と；前記デバイスチッ
プに形成された前記電極パッドとこの電極パッドに対向
する前記素子接続端子とを電気的かつ機械的に接続する
導電性バンプと；前記基板の前記所定面側から前記弾性
表面波素子全体を包覆する封止樹脂とを具備し、前記回路基板の周囲の前記所定面上であって、前記基板
の地肌露出部分に、前記封止樹脂の一部が接着されるよ
うに構成したことを特徴とする電子部品装置。