JPH09162248A - ボンディングツール及びボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 比較的製造が容易でレーザエネルギーのロス
が少なく、かつ接合不良を低減することができるボンデ
ィングツールを提供する。 【構成】 このボンディングツール１５は、光導波路を
構成する中実透明部材で形成されたツール本体１６を有
し、このツール本体１６は、レーザ光Ｌが入射する上端
面１６ａと、上記レーザ光Ｌを出射すると共にリード３
を電極パッド５に加圧する下端面１６ｂとを具備するも
のである。そして、このツール本体１６の外周面には、
上記上端面１６ａから入射したレーザ光Ｌが上記下端面
１６ｂに達する前にこのツール本体１６の外周面から出
射することを防止する金属膜１７が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、多数の
リード（被ボンディング部材）を電極パッドに対して個
別に接合するシングルポイントボンディング用のボンデ
ィングツール及びこのボンディングツールを使用するボ
ンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程には、例えば、半
導体チップの表面に形成された電極に、リードフレーム
から突出したリードをボンディング（接続）する工程が
ある。ボンディングの方法としては種々のものが存在す
るが、このうち近年の半導体チップの多端子狭ピッチ化
に対応できるボンディング方法として、シングルポイン
トボンディングと称される方法がある。

【０００３】このシングルポイントボンディング方法
は、図５に示すように、針状のボンディングツール１を
用い、このボンディングツール１の下端面で例えばフィ
ルムキャリア２のデバイスホール２ａ内に突出したリー
ド３と上記半導体チップ４の電極パッド５とを一組づつ
個別に接合していくものである。

【０００４】このシングルポイントボンディング方法に
おいては、通常、半導体チップ４を所定の温度で加熱す
ると共に、上記ボンディングツール１で上記リード３を
加圧しつつこのボンディングツール１を超音波振動させ
ることでボンディングを行う超音波併用熱圧着方式が採
られる。

【０００５】この超音波併用熱圧着方式によれば、上記
半導体チップ４の加熱温度を熱圧着だけで行う方式に比
べて低くすることができるので、半導体チップ４の高品
質化に有効に対応することができると共にフィルムキャ
リア２の熱膨張を抑え、高精度なボンディングが可能と
なる。

【０００６】一方、上記半導体チップ４の加熱温度をさ
らに低くする手段として、上記リード３と電極パッド５
の接合部Ａのみにレーザ光を局所的に照射してこのレー
ザエネルギーにより上記接合部Ａを個別に加熱する方法
がある。

【０００７】このように、上記ボンディングにレーザエ
ネルギーを利用するシングルポイントボンディング方法
としては特公平１−５６５２７号公報や特開平５−２５
９２２０号公報に開示されたものがある。

【０００８】特公平１−５６５２７号公報には、図４
（ａ）に示すように、上端側から下端側へ向かって次第
に小径となる貫通孔９を有するボンディングツール１ａ
が示されている。

【０００９】このボンディングツール１ａの上方には図
示しないレーザ発振器が設けられ、このレーザ発振器か
ら発せられたレーザ光Ｌは上記ボンディングツール１ａ
の上端開口からこのボンディングツール１ａの貫通孔９
内に入射し、このレーザ光は上記貫通孔９内を伝播して
下端開口１０から上記接合部Ａに照射される。このこと
で上記接合部の温度は高められ、このレーザエネルギー
によってボンディングが行われる。

【００１０】また、特開平５−２５９２２０号公報に
は、図４（ｂ）に示すように、ボンディングツール１ｂ
が中実透明部材で形成され、このボンディングツール１
ｂ内をレーザ光Ｌが透過するように構成されたものが開
示されている。

【００１１】このようなボンディングツール１ｂでは、
ツールの上端面から入射したレーザ光Ｌが外気との境界
面で反射を繰り返してツール下端に達する。このボンデ
ィングツール１ｂの下端面はリード３の加圧面となって
いると共にレーザ光Ｌの出射面となっていて、加圧され
たリード３は上記レーザ光Ｌが照射されることによって
加熱されボンディングが行われる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、通常、半導
体チップ４の電極パッド５は一辺が４０μｍ程度の大き
さである。従って、図４（ａ）に示すボンディングツー
ル１ａで、レーザ光Ｌを接合部Ａに効率良く導くには、
上記下端開口１０を高精度かつ微細に穴加工を行うこと
を要する。従って、加工上の問題がある。

【００１３】さらにこのボンディングツール１ａでボン
ディングを行っていると、接合部Ａから発生する塵埃や
溶融物等で下端開口１０が次第に詰まり、接合部Ａにレ
ーザ光Ｌのエネルギーを効率良く伝えられなられなくな
り、接合不良が発生する恐れもある。

【００１４】また、図４（ｂ）に示すボンディングツー
ル１ｂにおいては、ツールの内部でレーザ光Ｌが繰り返
し反射を行うようになっているので、反射を繰り返す毎
にレーザ光Ｌの強度が減衰する問題がある。また、ツー
ル１ｂの形状が、下端部に向かって次第に小径となる円
錐形状となっているので、反射角度によっては、レーザ
光Ｌが入射面側に戻ってきたり、図にＬ´で示すよう
に、外気との境界面で屈折して外部に漏れてしまうこと
がある。このため、レーザ光Ｌの照射量が不足して十分
な加熱が行えず、接合不良が生じるおそれがあった。ま
た、レーザ光Ｌ´が外部に漏れた場合には、接合部Ａ以
外の部分（接合部Ａの周囲）に熱ダメージを与えるおそ
れがあった。

【００１５】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、比較的製造が容易でレーザエネルギーのロス
が少なく、かつ接合不良を低減することができるボンデ
ィングツールを提供することを目的とするものである。
また、このボンディングツールを使用したボンディング
装置を提供することを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、光導波路を構成する中実透明部材からなり、レーザ
光が入射する入射面と、被ボンディング部材を加圧する
と共に上記レーザ光が出射する出射面とを具備するツー
ル本体と、ツール本体の外周面に設けられ、上記入射面
から入射したレーザ光がこのツール本体の外周面から出
射することを防止する出射防止手段とを有することを特
徴とするボンディングツールである。

【００１７】第２の手段は、第１の手段のボンディング
ツールにおいて、上記出射防止手段は、上記ツール本体
の外周面を被覆する金属膜であることを特徴とするボン
ディングツールである。

【００１８】第３の手段は、第１の手段のボンディング
ツールにおいて、上記出射防止手段は、上記ツール本体
の外周面に設けられた凹凸であることを特徴とするボン
ディングツールである。

【００１９】第４の手段は、ボンディングツールを有
し、このボンディングツールで、ボンディング部材を被
ボンディング部材に加圧して接合するボンディング装置
において、上記ボンディング部材にレーザ光を照射して
接合部を加熱するレーザ発振手段を有し、上記ボンディ
ングツールは、上記レーザ光の光導波路を構成する中実
透明部材からなり、レーザ光が入射する入射面と被ボン
ディング部材を加圧すると共に上記レーザ光が出射する
出射面とを具備するツール本体と、ツール本体の外周面
に設けられ、上記入射面から入射したレーザ光がこのツ
ール本体の外周面から出射することを防止する出射防止
手段とを有することを特徴とするボンディング装置であ
る。

【００２０】第５の手段は、第４の手段のボンディング
装置において、上記出射防止手段は、上記ツール本体の
外周面を被覆する金属膜であることを特徴とするボンデ
ィング装置である。

【００２１】第６の手段は、第４の手段のボンディング
装置において、上記出射防止手段は、上記ツール本体の
外周面に設けられた凹凸であることを特徴とするボンデ
ィング装置である。

【００２２】第７の手段は、第４の手段のボンディング
装置において、上記レーザ発振手段は、レーザ光のレー
ザスポットを、上記ツール本体の入射面ではこの入射面
よりも小さく、かつ上記出射面ではこの出射よりも小さ
く集光させる集光レンズ系を有することを特徴とするボ
ンディング装置である。

【００２３】第１の手段によれば、出射面で上記被ボン
ディング部材を加圧できるとともにこの出射面から出射
するレーザ光で上記被ボンディング部材を加熱すること
ができ、この被ボンディング部材をボンディングするこ
とができる。また、上記出射防止手段により、入射面か
ら入射したレーザ光が上記出射面に達する前に外周面か
ら外部に漏れることが防止されるので、レーザ光のエネ
ルギーロスが低減できると共に、接合部以外の部分にレ
ーザ光による熱ダメージを与えることが有効に防止され
る。

【００２４】なお、上記出射防止手段は、ツール本体の
外周面を被覆する金属膜であることが好ましい。また、
上記出射防止手段は、ツール本体の外周面に設けられた
凹凸であることが好ましい。この凹凸によってレーザ光
が外部に漏れることが極力防止され、また、外部に漏れ
た光を散乱するから接合部の周囲にダメージを与えるこ
とを有効に防止できる。

【００２５】第４の手段によれば、上記ボンディングツ
ールの入射面に対向する位置にレーザ発振器を設けるこ
とにより、ボンディング装置を構成できる。また、この
場合、レーザ光のレーザスポットを、上記ツール本体の
入射面ではこの入射面よりも小さく、かつ上記出射面で
はこの出射よりも小さく集光させる集光レンズ系を設け
ることで、入射したレーザ光がボンディングツール内で
反射を繰り返すことを防止できると共にボンディングツ
ールの外周面からレーザ光が漏れることを有効に防止で
き、効率の良いボンディングを行うことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
１〜図３を参照して説明する。なお、従来の技術の項で
挙げた構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付し
てその説明は省略する。

【００２７】まず、第１の実施形態について図１、図２
を参照して説明する図１は、ボンディング装置を示す概
略構成図であり、この図中１５で示すのが第１の実施発
明のボンディングツールである。このボンディングツー
ル１５は、光導波路を構成する透明中実材料からなる針
状のツール本体１６を有する。このツール本体１６は、
上端面１６ａをレーザ光Ｌが入射する入射面とし、下端
面１６ｂを上記レーザ光Ｌの出射面およびリード３を加
圧する加圧面として構成されている。

【００２８】ツール本体１６の素材としては、ガラス、
サファイア、ルビー、ダイアモンドなどのように硬度が
高く透明で耐熱性が良い材料が選択され、このツール本
体１６の上記上端面１６ａ及び下端面１６ｂはそれぞれ
鏡面仕上げが施されている。

【００２９】一方、このツール本体１６の外周面は、こ
の発明の出射防止手段としての金属膜１７によって被覆
されている。この実施形態では、上記金属膜１７はチタ
ン薄膜であり、上記ツール本体１６の外周面を鏡面加工
した後、スッパタリングによって約０．２μｍの膜厚で
被膜するようにしている。

【００３０】このように形成されたボンディングツール
１５は、上端部を、図に１８で示す超音波ホーンの先端
部に保持されている。そして、この超音波ホーン１８の
他端部は装置本体１９内に設けられた上下駆動手段２０
（モータ）によって保持され上下方向に揺動駆動される
ようになっている。また、上記装置本体１９内に設けら
れた超音波発振源２１に接続され超音波振動が印加され
るようになっている。

【００３１】従って、上記上下駆動手段２０が作動する
ことで上記ボンディングツール１５は下降方向に駆動さ
れ、下端面１６ｂで上記リード３を電極パッド５に押し
付ける（加圧）と共に、上記超音波発振源２１が作動す
ることで上記押し付けたリード３に超音波エネルギーを
印加するようになっている。

【００３２】なお、上記上下駆動手段２０には、上記ボ
ンディングツール１５の上下駆動時の駆動抵抗から、上
記ボンディングツール１５の下端面１６ｂが上記リード
３に接触したことを検出（「面検出」という）する面検
出センサ２２が設けられている。

【００３３】上記上下駆動手段２０、超音波発振源２１
及び面検出センサ２２はそれぞれ図に２３で示す制御部
に接続されており、この制御部２３は、上記面検出セン
サ２２の検出値に基づいて上記上下駆動手段２０を制御
すると共に、上記面検出センサ２２によって面検出がな
されたならば所定の荷重でリード３を加圧し、上記超音
波発振源２１を作動させるようになっている。

【００３４】一方、上記超音波ホーン１８の先端部に保
持されたボンディングツール１５の上方には、レーザ発
振器２５が設けられている。このレーザ発振器２５は、
レーザ光Ｌを下方向に出射し、このレーザ光Ｌを上記上
端面１６ａから上記ボンディングツール１５内に入射さ
せるようになっている。そして、このレーザ光Ｌは、こ
のボンディングツール１５を透過し、このボンディング
ツール１５の下端面１６ｂによって押し付けられている
上記リード３の上面に照射されるようになっている。

【００３５】また、このレーザ発振器２５は、上記レー
ザ光Ｌを上記リード３の上面に集光させるためのレンズ
系２６を有する。このレンズ系２６は、１又は２以上の
レンズからなり、上記レーザ光Ｌを絞り、このレーザ光
Ｌがツール本体１６の外周面の上記金属膜１７との境界
部分に触れないように制御して、このレーザ光Ｌを集光
させる。

【００３６】例えば、この実施形態では、上記ボンディ
ングツール１５として、入射面（上端面１６ａ）の径
４. １mm、出射面（下端面１６ｂ）の径１００μｍ、ツ
ール長が８．５mmのものを採用しているから、上記上端
面１６ａでのレーザスポット径が４．１mm以下、下端面
１６ｂでのレーザスポット径が１００μｍ以下となるよ
うに上記レンズ系２６の仕様を決定する。

【００３７】なお、このレーザ発振器２５は、制御部２
３に接続され、この制御部２３からの指令によって作動
するようになっている。次に、このボンディングツール
１５を用いてボンディング（インナーリードボンディン
グ）を行う動作について説明する。

【００３８】まず、上記半導体チップ４はこのフィルム
キャリア２のデバイスホール２ａ（上記リード３が多数
突出している部位）に対して位置決めされ、上記半導体
チップ４の各電極パッド５は上記フィルムキャリア２か
ら突出された各リード３の先端部に対向位置決めされ
る。なお、上記電極パッド５は、金材料で形成された金
バンプ（突起電極）であり、上記リード３にはすずメッ
キが施されている。

【００３９】ついで上記ボンディングツール１５は、ボ
ンディングを行う任意のリード３の上方に位置決めされ
た後、下降駆動され、上記下端面１６ｂを用いて上記リ
ード３を上記電極パッド５に所定の荷重で押し付ける。
このことは、上記面検出センサ２２で検出され、上記制
御部２３はこの検出に基づいて上記超音波発振源２１を
作動させ上記リード３に超音波エネルギーを印加すると
共に、上記レーザ発振器２５を作動させレーザ光Ｌを上
記ボンディングツール１５の上端面１６ａに入射させ
る。

【００４０】このとき、レーザ光Ｌは、上記レーザ発振
器２５内に設けられたレンズ系２６によって絞られるか
ら、図２に拡大して示すように、ボンディングツール１
５のツール本体１６の外周面との境界部に触れずに、こ
のボンディングツール１５内を透過し、このボンディン
グツール１５の下端面１６ｂから上記リード３の上面に
集光される。

【００４１】なお、このレーザ光Ｌは、上述したよう
に、ツール本体１６の外周面との境界部分に接触しない
ように径が絞られているが、このボンディングツール１
５は駆動時に若干変形したり振動したりするので、図に
Ｌ´で示すようにレーザ光の一部が上記外周面との境界
部に触れてしまう場合が生じる。

【００４２】このような場合であっても、上記ツール本
体１６には、金属薄膜１７が被膜されているので、この
金属薄膜１７の内面に反射してこのボンディングツール
１５の下端面に導かれ、このボンディングツール１５か
ら外部に漏れるということはない。

【００４３】以上のようにして上記リード３にレーザエ
ネルギー及び上記超音波振動エネルギーが印加される
と、このエネルギーは熱に変換され、このリード３およ
び電極パッド５を加熱する。このことによって、上記リ
ード３と電極パッド５は熱圧着（ボンディング）され
る。

【００４４】なお、上記レーザ光Ｌの照射及び超音波振
動の印加は所定の時間経過後停止され、その後接合点の
温度が所定温度以下に冷却されたところで上記ボンディ
ングツール１５が上昇駆動される。このようにボンディ
ングツール１５の上昇を遅らせるのは、金ーすず接合や
はんだ接合の場合に接合部の温度が凝固点以下になるま
で上記リード３を上記電極パッド５に対して加圧してお
くためである。

【００４５】このような構成によれば、以下に説明する
効果を得ることができる。第１に、レーザ光をエネルギ
ーロスが少ない状態でリード３に照射することができる
から、接合不良を有効に防止できると共により小さい出
力で確実な接合を行うことができる効果がある。

【００４６】すなわち、この発明によれば、レーザ発振
器２５に設けられたレンズ系２６により上記レーザ光Ｌ
を絞ることで、ボンディングツール１５内に入射したレ
ーザ光Ｌがボンディングツール１５の外表面の境界部に
接触しないようにした。このことにより、上記レーザ光
Ｌがツール１５内で反射を繰り返すということを有効に
防止できるから、レーザ光Ｌの減衰を防止でき、エネル
ギーロスを小さくすることができる。

【００４７】また、中実透明部材からなるツール本体１
６の外周面に金属膜１７からなる出射防止手段を設ける
ようにした。従って、レーザ光Ｌがツール本体１６の外
表面との境界部分に触れた場合でも、このレーザ光Ｌが
外部に漏れることを効果的に防止することができる。

【００４８】従って、レーザ光Ｌの漏れによりエネルギ
ーロスが生じたり、外部に漏れたレーザ光が接合部の周
囲に照射され熱ダメージを与えるということを有効に防
止できる効果がある。

【００４９】このため、従来の方式と比較して、この発
明の手段によれば、約半分以下のレーザ出力で良好な接
合を得ることができる。第２に、この発明のボンディン
グツール１５によれば、中実透明部材中にレーザ光Ｌを
通すようにしたから、微細穴加工等を行う必要がなく、
加工が容易である。

【００５０】また、単一部品で構成されているので、上
端面１６ａから下端面１６ｂまでレーザ光Ｌを効率良く
導くことができると共に、超音波エネルギーの伝達ロス
が少なく、安定した接合を行うことができる効果もあ
る。

【００５１】次に、この発明の第２の実施形態につい
て、図３を参照して説明する。この図に２７で示すのが
この実施形態のボンディングツールである。上記第１の
実施形態においては、出射防止手段として上記ボンディ
ングツール１５のツール本体１６の外周面に金属膜１７
を被膜していたが、この第２の実施形態では出射防止手
段として、図３に示すように、上記ツール本体１６の外
周面に凹凸２８を設けるようにしたものである。

【００５２】上記凹凸２８は、同図に示すように上記ボ
ンディングツール２７のツール本体１６を長さ方向に切
断した場合にその外周面に表れる表面粗さ曲線で定義さ
れる。この実施形態においては、その最大高さＲmax ＞
４．２μｍ、中心線平均粗さＲa ＞０．８５μｍとなる
ように、上記ツール本体１６の外周面を切削加工するこ
とによって形成した。

【００５３】このようなボンディングツール２７を用い
てボンディングを行うと、上端面１６ａから入射したレ
ーザ光Ｌのうち大部分は、上記レンズ系により絞られて
上記リード３の上面に集光する。また、凹凸２８に接触
したレーザ光は、図にＬ´で示すように、この凹凸２８
によって外部に漏れる量が制限される。また、このボン
ディングツール２７から外部に漏れたレーザ光Ｌは乱反
射により分散されるから、上記半導体チップ４上に集光
することはない。

【００５４】このような構成によれば、前記レーザ発振
器２５（図３には図示しない）のレンズ系２６により上
記レーザ光Ｌを集光でき、また、上記ボンディングツー
ル２７に設けられた凹凸２８によってこのツール２７か
ら外部に漏れるレーザ光を非常に少なくできるから、レ
ーザエネルギーのロスを抑えることができると共にに、
漏れたレーザ光により周囲に熱ダメージを与えることを
有効に防止できる。従って上記第１の実施形態とほぼ同
様の効果を得ることができる。

【００５５】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施形態では、上記リ
ード３にすずメッキを施すとともに、電極パッド５を金
製とし、すずー金接合を行ったが、これに限定されるも
のではない。例えば、リード３にはんだメッキを施し、
はんだ接合を行うようにしても良い。

【００５６】また、上記ツール本体１６の下端面１６ｂ
は鏡面加工されている必要があるが必ずしも平坦でなく
とも良く、凹凸を設けても良い。下端面１６ｂを凹凸に
すれば超音波振動を接合部により効率良く伝達すること
ができるからである。

【００５７】また、上記一実施形態では、ボンディング
ツールに超音波エネルギーを印加する超音波併用方式で
あったが、これに限定されるものではなく、超音波を併
用しなくても良い。

【００５８】さらに、上記第１の実施形態では、ツール
本体１６の外周面に設けた金属膜はチタンであったが、
これに限定されるものではない。また、スパッタリング
により被膜するようにしたが、他の方法で形成するよう
にしても良い。

【００５９】

【発明の効果】以上述べたように、この発明は、ボンデ
ィングツールとして、光導波路を構成する中実透明部材
からなり、レーザ光が入射する入射面と、被ボンディン
グ部材を加圧すると共に上記レーザ光が出射する出射面
とを具備するツール本体と、ツール本体の外周面に設け
られ、上記入射面から入射したレーザ光がこのツール本
体の外周面から出射することを防止する出射防止手段と
を有するものを用い、レーザ発振手段から発振されたレ
ーザ光をツール本体内を透過させて上記被ボンディング
部材に照射するようにした。また、上記レーザ発振手段
には、レーザ光のレーザスポットを、上記ツール本体の
入射面ではこの入射面よりも小さく、かつ上記出射面で
はこの出射よりも小さく集光させる集光レンズ系を設け
るようにした。

【００６０】このような構成によれば、上記出射防止手
段により、入射面から入射したレーザ光が上記出射面に
達する前に外周面から外部に漏れることが防止されるの
で、レーザ光のエネルギーロスが低減できると共に、接
合部以外の部分にレーザ光による熱ダメージを与えるこ
とが有効に防止される。

【００６１】また、上記集光レンズ系を設けることで、
ボンディングツール内でレーザ光が反射することによる
レーザ光の減衰を防止できる。また、同時に、ボンディ
ングツールの外周面からレーザ光が漏れることを有効に
防止できるから、レーザ光のエネルギーロスを防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態を示す概略構成図。

【図２】同じく、ボンディングツールを拡大して示す概
略構成図。

【図３】第２の実施形態のボンディングツールを拡大し
て示す概略構成図。

【図４】（ａ）、（ｂ）は従来例を示す概略構成図。

【図５】同じく従来例を示す概略構成図。

【符号の説明】

３…リード（被ボンディング部材）、１５…ボンディン
グツール、１６…ツール本体、１６ａ…上端面（入射
面）、１６ｂ…下端面（出射面、加圧面）、１７…金属
膜（出射防止手段）、２５…レーザ発振器（レーザ発振
手段）、２６…集光レンズ系、２７…ボンディングツー
ル、２８…凹凸（出射防止手段）。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光導波路を構成する中実透明部材からな
   り、レーザ光が入射する入射面と、被ボンディング部材
   を加圧すると共に上記レーザ光が出射する出射面とを具
   備するツール本体と、 ツール本体の外周面に設けられ、上記入射面から入射し
   たレーザ光がこのツール本体の外周面から出射すること
   を防止する出射防止手段とを有することを特徴とするボ
   ンディングツール。
2. 【請求項２】 請求項１記載のボンディングツールにお
   いて、 上記出射防止手段は、上記ツール本体の外周面を被覆す
   る金属膜であることを特徴とするボンディングツール。
3. 【請求項３】 請求項１記載のボンディングツールにお
   いて、 上記出射防止手段は、上記ツール本体の外周面に設けら
   れた凹凸であることを特徴とするボンディングツール。
4. 【請求項４】 ボンディングツールを有し、このボンデ
   ィングツールで、ボンディング部材を被ボンディング部
   材に加圧して接合するボンディング装置において、 上記ボンディング部材にレーザ光を照射して接合部を加
   熱するレーザ発振手段を有し、 上記ボンディングツールは、 上記レーザ光の光導波路を構成する中実透明部材からな
   り、レーザ光が入射する入射面と被ボンディング部材を
   加圧すると共に上記レーザ光が出射する出射面とを具備
   するツール本体と、 ツール本体の外周面に設けられ、上記入射面から入射し
   たレーザ光がこのツール本体の外周面から出射すること
   を防止する出射防止手段とを有することを特徴とするボ
   ンディング装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載のボンディング装置におい
   て、 上記出射防止手段は、上記ツール本体の外周面を被覆す
   る金属膜であることを特徴とするボンディング装置。
6. 【請求項６】 請求項４記載のボンディング装置におい
   て、 上記出射防止手段は、上記ツール本体の外周面に設けら
   れた凹凸であることを特徴とするボンディング装置。
7. 【請求項７】 請求項４記載のボンディング装置におい
   て、 上記レーザ発振手段は、 レーザ光のレーザスポットを、上記ツール本体の入射面
   ではこの入射面よりも小さく、かつ上記出射面ではこの
   出射よりも小さく集光させる集光レンズ系を有すること
   を特徴とするボンディング装置。