JPH0951162A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
- Publication number
- JPH0951162A JPH0951162A JP26116795A JP26116795A JPH0951162A JP H0951162 A JPH0951162 A JP H0951162A JP 26116795 A JP26116795 A JP 26116795A JP 26116795 A JP26116795 A JP 26116795A JP H0951162 A JPH0951162 A JP H0951162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- laser
- lead
- electronic component
- pad
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品のリードを、その表面状態にかかわら
ず、同一条件で基板に接続する。 【解決手段】電子部品のリードの１本１本をボンディン
グツールにより基板のパッドに押さえつつ、外部からの
熱により接続部分の半田を溶融し接続する装置におい
て、電子部品１と電子部品のリード２と、基板３と、基
板のパッド４と、リード２をパッド４に押しつけるボン
ディングツール５と、ボンディングツール５を上下に駆
動させる一軸ステージ６と、ボンディングツール５をＸ
Ｙ方向に移動させる二軸ステージ７と、ボンディングツ
ール５と一体となって移動しボンディングツール５の側
面にレーザを照射しボンディングツール５を加熱するこ
とによりリード２とパッド４を接続するレーザ照射ヘッ
ド８とを含んで構成される。
ず、同一条件で基板に接続する。 【解決手段】電子部品のリードの１本１本をボンディン
グツールにより基板のパッドに押さえつつ、外部からの
熱により接続部分の半田を溶融し接続する装置におい
て、電子部品１と電子部品のリード２と、基板３と、基
板のパッド４と、リード２をパッド４に押しつけるボン
ディングツール５と、ボンディングツール５を上下に駆
動させる一軸ステージ６と、ボンディングツール５をＸ
Ｙ方向に移動させる二軸ステージ７と、ボンディングツ
ール５と一体となって移動しボンディングツール５の側
面にレーザを照射しボンディングツール５を加熱するこ
とによりリード２とパッド４を接続するレーザ照射ヘッ
ド８とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品搭載装置、
特に、ボンディングツールにより電子部品のリードを基
板のパッドに押さえながら接続する電子部品搭載装置に
関する。
特に、ボンディングツールにより電子部品のリードを基
板のパッドに押さえながら接続する電子部品搭載装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品搭載装置では、図３に示
すように電子部品のリードを基板のパッドに接続する
際、リード一本に付き一ヶ所押さえるボンディングツー
ル５と電子部品１のリード２のみにレーザを照射する照
射ヘッド８とボンディングツール５及び照射ヘッド８を
同時に移動させる一軸ステージ６を有している。（例え
ば、ヒューズ・エアクラフト社、レーザボンダ２９２
０；Surface Mount Technology ９月号 １９９０年
参照） 従来の技術を図面を参照して説明する。ボンディングツ
ール５で電子部品１のリード２を基板３のパッド４に加
圧させながら、レーザ照射ヘッド８から直接レーザをリ
ード２に照射し、パッド４に予め供給された半田を加熱
溶融し、リード２とパッド４を接続する。隣接する電子
部品リードを接続するためにボンディングツール５とレ
ーザ照射ヘッド８を二軸ステージ７で移動させることに
より行う。
すように電子部品のリードを基板のパッドに接続する
際、リード一本に付き一ヶ所押さえるボンディングツー
ル５と電子部品１のリード２のみにレーザを照射する照
射ヘッド８とボンディングツール５及び照射ヘッド８を
同時に移動させる一軸ステージ６を有している。（例え
ば、ヒューズ・エアクラフト社、レーザボンダ２９２
０；Surface Mount Technology ９月号 １９９０年
参照） 従来の技術を図面を参照して説明する。ボンディングツ
ール５で電子部品１のリード２を基板３のパッド４に加
圧させながら、レーザ照射ヘッド８から直接レーザをリ
ード２に照射し、パッド４に予め供給された半田を加熱
溶融し、リード２とパッド４を接続する。隣接する電子
部品リードを接続するためにボンディングツール５とレ
ーザ照射ヘッド８を二軸ステージ７で移動させることに
より行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載装置では、レーザを電子部品リードに直接照射
し、加熱されたリードで基板パッドに供給された半田を
溶融し接続している。しかし、電子部品リード表面に金
メッキ等のレーザの吸収率が低い処理が施されている場
合、電子部品リード表面でレーザの大部分が反射し、供
給されている半田を溶融するためには与える熱量を増大
させなければならないという問題点があった。また、レ
ーザ発振器→光ファイバ→レーザ照射ヘッドの光軸を数
μｍ以下の精度で位置合せしなければならないという困
難性があった。
品搭載装置では、レーザを電子部品リードに直接照射
し、加熱されたリードで基板パッドに供給された半田を
溶融し接続している。しかし、電子部品リード表面に金
メッキ等のレーザの吸収率が低い処理が施されている場
合、電子部品リード表面でレーザの大部分が反射し、供
給されている半田を溶融するためには与える熱量を増大
させなければならないという問題点があった。また、レ
ーザ発振器→光ファイバ→レーザ照射ヘッドの光軸を数
μｍ以下の精度で位置合せしなければならないという困
難性があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載装
置は、電子部品と基板の接続において、電子部品のリー
ドの１本１本をボンディングツールにより基板のパッド
に押さえつつ、外部からの熱により接続部分の半田を溶
融し接続する装置において、電子部品と電子部品のリー
ドと、基板と、基板のパッドと、リードをパッドに押し
つけるボンディングツールと、ボンディングツールを上
下に駆動させる一軸ステージと、ボンディングツールを
ＸＹ方向に移動させる二軸ステージと、ボンディングツ
ールと一体となって移動しボンディングツールの側面に
レーザを照射しボンディングツールを加熱することによ
りリードとパッドを接続するレーザ照射ヘッドとを含ん
で構成される。
置は、電子部品と基板の接続において、電子部品のリー
ドの１本１本をボンディングツールにより基板のパッド
に押さえつつ、外部からの熱により接続部分の半田を溶
融し接続する装置において、電子部品と電子部品のリー
ドと、基板と、基板のパッドと、リードをパッドに押し
つけるボンディングツールと、ボンディングツールを上
下に駆動させる一軸ステージと、ボンディングツールを
ＸＹ方向に移動させる二軸ステージと、ボンディングツ
ールと一体となって移動しボンディングツールの側面に
レーザを照射しボンディングツールを加熱することによ
りリードとパッドを接続するレーザ照射ヘッドとを含ん
で構成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施形態を示す構成図で
ある。図１に示す電子部品実装装置は、電子部品と基板
の接続において、電子部品のリードの１本１本をボンデ
ィングツールにより基板のパッドに押さえつつ、外部か
らの熱により接続部分の半田を溶融し接続する装置にお
いて、電子部品のリードの１本１本をボンディングツー
ルにより基板のパッドに押さえつつ、外部からの熱によ
り接続部分の半田を溶融し接続する装置において、電子
部品１と電子部品のリード２と、基板３と、基板のパッ
ド４と、リード２をパッド４に押しつけるボンディング
ツール５と、ボンディングツール５を上下に駆動させる
一軸ステージ６と、ボンディングツール５をＸＹ方向に
移動させる二軸ステージ７と、ボンディングツール５と
一体となって移動しボンディングツール５の側面にレー
ザを照射しボンディングツール５を加熱することにより
リード２とパッド４を接続するレーザ照射ヘッド８とを
含んで構成される。
ある。図１に示す電子部品実装装置は、電子部品と基板
の接続において、電子部品のリードの１本１本をボンデ
ィングツールにより基板のパッドに押さえつつ、外部か
らの熱により接続部分の半田を溶融し接続する装置にお
いて、電子部品のリードの１本１本をボンディングツー
ルにより基板のパッドに押さえつつ、外部からの熱によ
り接続部分の半田を溶融し接続する装置において、電子
部品１と電子部品のリード２と、基板３と、基板のパッ
ド４と、リード２をパッド４に押しつけるボンディング
ツール５と、ボンディングツール５を上下に駆動させる
一軸ステージ６と、ボンディングツール５をＸＹ方向に
移動させる二軸ステージ７と、ボンディングツール５と
一体となって移動しボンディングツール５の側面にレー
ザを照射しボンディングツール５を加熱することにより
リード２とパッド４を接続するレーザ照射ヘッド８とを
含んで構成される。
【０００７】ボンディングツール５でリード２をパッド
４に加圧させながら、レーザ照射ヘッド８よりレーザを
ボンディングツール５の側面に照射する。ボンディング
ツール５はレーザ吸収率の高い材質でできているため短
時間で高温となる。ボンディングツール５の熱はリード
２に伝導し、更にパッド４に予め供給された半田に伝導
・溶融させリード２とパッド４を接続する。隣接するリ
ードの接続には、ボンディングツール５とレーザ照射ヘ
ッド８を二軸ステージ７で移動させることにより行う。
４に加圧させながら、レーザ照射ヘッド８よりレーザを
ボンディングツール５の側面に照射する。ボンディング
ツール５はレーザ吸収率の高い材質でできているため短
時間で高温となる。ボンディングツール５の熱はリード
２に伝導し、更にパッド４に予め供給された半田に伝導
・溶融させリード２とパッド４を接続する。隣接するリ
ードの接続には、ボンディングツール５とレーザ照射ヘ
ッド８を二軸ステージ７で移動させることにより行う。
【０００８】図２は本発明の他の実施形態を示す構成図
である。レーザ照射ヘッド８の内部に半導体レーザ１１
が収容されており、ここから出たレーザ光が直線ボンデ
ィングツール５を加熱する。
である。レーザ照射ヘッド８の内部に半導体レーザ１１
が収容されており、ここから出たレーザ光が直線ボンデ
ィングツール５を加熱する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品搭
載装置は、ボンディングツールで押さえつけた電子部品
リードを直接レーザを加熱する代わりに、リードを押さ
えつけたボンディングツールの側面にレーザを照射し、
ボンディングツール自体を加熱することにより半田を溶
融し接続する。そのため電子部品リードの表面の状態に
関わらず同一の条件で接続できるという効果がある。さ
らに、半導体レーザをレーザ照射ヘッドに内蔵させるこ
とにより、アライメントが容易になるという効果があ
る。
載装置は、ボンディングツールで押さえつけた電子部品
リードを直接レーザを加熱する代わりに、リードを押さ
えつけたボンディングツールの側面にレーザを照射し、
ボンディングツール自体を加熱することにより半田を溶
融し接続する。そのため電子部品リードの表面の状態に
関わらず同一の条件で接続できるという効果がある。さ
らに、半導体レーザをレーザ照射ヘッドに内蔵させるこ
とにより、アライメントが容易になるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施形態を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示す構成図である。
【図３】従来の一例を示す構成図である。
１ 電子部品 ２ リード ３ 基板 ４ パッド ５ ボンディングツール ６ 一軸ステージ ７ 二軸ステージ ８ レーザ照射ヘッド ９ 光ファイバー １０ レーザ発振器 １１ 半導体レーザ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品と基板の接続において電子部品
のリードの１本１本をボンディングツールにより基板の
パッドに押さえつつ外部からの熱により接続部分の半田
を溶融し接続する装置において、電子部品と前記電子部
品のリードと基板と前記基板のパッドと前記リードを前
記パッドに押しつけるボンディングツールと、前記ボン
ディングツールを上下に駆動させる一軸ステージと、前
記ボンディングツールをＸＹ方向に移動させる二軸ステ
ージと、前記ボンディングツールと一体となって移動し
前記ボンディングツールの側面にレーザ発振器から光フ
ァイバーで導かれたレーザ光を照射し前記ボンディング
ツールを加熱することにより前記リードと前記パッドを
接続するレーザ照射ヘッドとを含むことを特徴とする電
子部品搭載装置。 - 【請求項２】 前記レーザ発振器を前記レーザ照射ヘッ
ドに内蔵させた請求項１記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項３】 前記レーザ発振器として半導体レーザを
用いる請求項２記載の電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261167A JP2770803B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-10-09 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-132413 | 1995-05-30 | ||
| JP13241395 | 1995-05-30 | ||
| JP7261167A JP2770803B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-10-09 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951162A true JPH0951162A (ja) | 1997-02-18 |
| JP2770803B2 JP2770803B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=26466998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261167A Expired - Lifetime JP2770803B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-10-09 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770803B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990012352A (ko) * | 1997-07-29 | 1999-02-25 | 윤종용 | 키폰시스템의 이상경보 구현방법 |
| JP2005347415A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Miyachi Technos Corp | 電気部品実装方法 |
| US7591069B2 (en) * | 1998-09-03 | 2009-09-22 | Micron Technology, Inc. | Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames |
| JP2018511175A (ja) * | 2015-03-16 | 2018-04-19 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | チップ配置、および接触接続部を形成する方法 |
| WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474445A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | ボンデイング方法およびその装置 |
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7261167A patent/JP2770803B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474445A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | ボンデイング方法およびその装置 |
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990012352A (ko) * | 1997-07-29 | 1999-02-25 | 윤종용 | 키폰시스템의 이상경보 구현방법 |
| US7591069B2 (en) * | 1998-09-03 | 2009-09-22 | Micron Technology, Inc. | Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames |
| JP2005347415A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Miyachi Technos Corp | 電気部品実装方法 |
| JP2018511175A (ja) * | 2015-03-16 | 2018-04-19 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | チップ配置、および接触接続部を形成する方法 |
| WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2770803B2 (ja) | 1998-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980317 |