JP2008288444A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動子23によって超音波振動させられるホーン22を有し、ホーンに半導体チップを吸着保持するツール部25が設けられた超音波実装ツール21と、ツール部に吸引力を発生させる吸引ポンプ36と、ツール部に半導体チップが吸着保持されたときに吸引ポンプとツール部とに通じる吸引チューブ34内の圧力変化を検出するとともに、ツール部に吸着保持された半導体チップがホーンに生じる超音波振動によって基板に実装されたときに吸引チューブに生じる圧力変化を検出する圧力検出センサ35を具備する。
【選択図】 図3
Description
従来、このような半導体チップの実装は予め実装時間を設定し、その設定時間に基いて半導体チップに加圧力と超音波振動を加えるようにしていた。
振動子によって超音波振動させられるホーンを有し、このホーンに上記電子部品を吸着保持するツール部が設けられた超音波実装ツールと、
上記ツール部に吸引力を発生させる吸引手段と、
上記ツール部に上記電子部品が吸着保持されたときに上記吸引手段と上記ツール部とに通じる吸引路の圧力変化を検出するとともに、上記ツール部に吸着保持された電子部品が上記ホーンに生じる超音波振動によって上記基板に実装されたときに上記吸引路に生じる圧力変化を検出する圧力検出手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
振動子によって超音波振動させられる超音波実装ツールのツール部に吸引力を発生させ、そのツール部に電子部品を吸着保持する工程と、
上記ツール部に吸着保持された電子部品を上記基板に超音波振動によって実装する工程と、
上記ツール部に吸着保持された電子部品が超音波振動によって上記基板に実装されたときに生じる上記電子部品を吸着保持する吸引力の圧力変化を検出する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の実装装置の側面図で、図2は正面図である。図1に示すように、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1にはYガイド体2がY方向に沿って設けられ、このYガイド体2には矢印で示すY可動体3がY方向に駆動可能に設けられている。
なお、上記制御装置37は、上記振動子23に高周波電圧を印加する発振器20、上記吸引ポンプ36さらには上記シリンダ12の駆動も制御するようになっている。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
振動子によって超音波振動させられるホーンを有し、このホーンに上記電子部品を吸着保持するツール部が設けられた超音波実装ツールと、
上記ツール部に吸引力を発生させる吸引手段と、
上記ツール部に上記電子部品が吸着保持されたときに上記吸引手段と上記ツール部とに通じる吸引路の圧力変化を検出するとともに、上記ツール部に吸着保持された電子部品が上記ホーンに生じる超音波振動によって上記基板に実装されたときに上記吸引路に生じる圧力変化を検出する圧力検出手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記ツール部の上記電子部品を吸着保持する保持面が鏡面加工されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記ツール部によって上記電子部品が上記基板に実装されたことを上記圧力検出手段が検出したときに、その検出信号によって上記超音波実装ツールを超音波振動させる上記振動子の駆動を停止させる制御手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
振動子によって超音波振動させられる超音波実装ツールのツール部に吸引力を発生させ、そのツール部に電子部品を吸着保持する工程と、
上記ツール部に吸着保持された電子部品を上記基板に超音波振動によって実装する工程と、
上記ツール部に吸着保持された電子部品が超音波振動によって上記基板に実装されたときに生じる上記電子部品を吸着保持する吸引力の圧力変化を検出する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記電子部品が上記基板に実装されて上記電子部品を上記ツール部に吸着保持する吸引力の変化を検出したときに、その検出に基いて上記超音波実装ツールによる上記電子部品の実装を終了させることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装方法。
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