JPH09139559A - 回路基板の接続構造 - Google Patents

回路基板の接続構造

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JPH09139559A
JPH09139559A JP7294441A JP29444195A JPH09139559A JP H09139559 A JPH09139559 A JP H09139559A JP 7294441 A JP7294441 A JP 7294441A JP 29444195 A JP29444195 A JP 29444195A JP H09139559 A JPH09139559 A JP H09139559A
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board
connection
edge
lands
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Yoshiyuki Mizumo
義之 水藻
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の接続構造において、回路基板の同
じ端縁の両面に他の基板を熱圧着接続しても、先に接続
した基板の半田が再溶融することにより位置ずれが生じ
たり、接続ランド同士の接触が不安定になったりするこ
とがないようにする。 【解決手段】 回路基板１０の一面側の端縁１０ａに形
成した接続ランドと第１の基板２０に形成した接続ラン
ドとを第１の接着材料で熱圧着接続すると共に、回路基
板１０の他面側の端縁１０ｂに形成した接続ランドと第
２の基板４０に形成した接続ランドとを第１の接着材料
よりも低い温度で接着可能な第２の接着材料で熱圧着接
続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の接続構
造に関し、更に詳しくは、回路基板の両面に他の基板を
接続する回路基板同士の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カメラにおいても他の多くの機器
と同様に電子回路化が進み、焦点距離や露出等を自動調
整できるようになっている。また、カメラのコンパクト
化に伴って電子回路を構成する回路基板の小型化を図る
必要があることから、回路基板には多層構造の高密度実
装基板が採用されている。しかし、多層構造の高密度実
装基板は比較的高価であるため、所定の回路ブロックご
とに回路基板を分割すると共に、その分割した回路基板
を安価な片面配線のフレキシブル基板を用いて電気的に
接続し、それにより高密度実装基板の使用量を削減して
コストダウンを図るようにしている。また、カメラ内部
のスペースの都合で回路基板を所定の回路ブロックごと
に分割しなければならないこともあり、この場合も回路
基板同士の接続には安価な片面配線のフレキシブル基板
が採用されている。
【０００３】上記の回路基板とフレキシブル基板は、従
来から、例えば、次のような接続構造により電気的に接
続されている。すなわち、図６に示すように、回路基板
１００の一面側の端縁に配線パターン１０１に接続され
た複数の接続ランド１０１ａ乃至１０１ｎを形成すると
共に、フレキシブル基板１１０の一面側の端縁で上記接
続ランド１０１ａ乃至１０１ｎに対応する位置に、配線
パターン１１１に接続された複数の接続ランド１１１ａ
乃至１１１ｎを形成し、それらの接続ランド１０１ａ乃
至１０１ｎ上及び１１１ａ乃至１１１ｎ上にそれぞれ半
田層を設けておく。そして、この回路基板１００の一面
側にフレキシブル基板１１０の一面側を当接すると共
に、フレキシブル基板１１０の他面側から高温に加熱し
た加熱部材を押し当てて上記両半田層を溶融し、その後
に溶融した半田を固化させることにより両者を接続す
る。
【０００４】また、図７に示すように、上記のようにし
て回路基板１００に接続したフレキシブル基板１１０
を、回路基板１００と保持金具１２０とで挟み込むこと
により回路基板１００における接続を補強するという接
続構造も提案されている（特開平１−２８９１８９号公
報）。これは、回路基板１００の他面側に形成した複数
の端子電極１０２にワイヤー等を半田付けするときに、
その半田付け時の熱で半田が再溶融してフレキシブル基
板１１０が回路基板１００から外れないようにするため
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す回路基板とフレキシブル基板の接続構造において、
回路基板面の有効利用を図るためには、フレキシブル基
板１１０を回路基板１００に接続した後で、フレキシブ
ル基板１１０が接続された回路基板１００の同じ端縁の
他面側にも上記フレキシブル基板１１０と同様のフレキ
シブル基板を接続できれば好ましい。しかし、この部位
において更に別のフレキシブル基板を加熱部材を用いて
半田接続すると、先に接続したフレキシブル基板１１０
の半田が再溶融してフレキシブル基板１１０が位置ずれ
したり、接続ランド同士の接触が不安定な状態になった
りするという問題があった。
【０００６】また、図７に示す回路基板とフレキシブル
基板の接続構造においては、フレキシブル基板１１０の
回路基板１００における接続が保持金具１２０で補強さ
れているため、端子電極１０２側にフレキシブル基板１
１０と同様のフレキシブル基板を加熱部材を用いて半田
接続しても図６の場合のようにフレキシブル基板１１０
が位置ずれするという虞はないが、先に接続したフレキ
シブル基板１１０の半田自身は再溶融するため、図６の
場合と同様に接続ランド同士の接触が不安定な状態にな
るという問題があった。
【０００７】これらの問題点はカメラのみならず、他の
機器においても同様に発生する。
【０００８】従って、本発明は、回路基板の同じ端縁の
両面に他の基板を接続しても、先に接続した基板が位置
ずれしたり、接続ランド同士の接触が不安定になったり
することのない回路基板の接続構造を提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するため、請求項１に係る回路基板の接続構造は、回路
基板の一面側の端縁に第１の基板がそれぞれの接続ラン
ドを介して接続されると共に、前記回路基板の他面側で
あって前記一面側の端縁と同じ端縁に第２の基板がそれ
ぞれの接続ランドを介して接続されたものであって、前
記回路基板の一面側の接続ランドと前記第１の基板の接
続ランドとが第１の接着材料で接続されると共に、前記
回路基板の他面側の接続ランドと前記第２の基板の接続
ランドとが前記第１の接着材料よりも低い温度で接着可
能な第２の接着材料で接続されたことを特徴としてい
る。
【００１０】この請求項１の発明によれば、回路基板の
一面側の端縁の接続ランドに第１の基板の接続ランドが
第１の接着材料で接続され、その後で回路基板の他面側
の端縁の接続ランドに第２の基板の接続ランドが第１の
接着材料よりも低い温度で接続可能な第２の接着材料で
接続され、これにより回路基板の両面に第１と第２の基
板が接続される。
【００１１】また、請求項２に係る回路基板の接続構造
は、請求項１に係るものにおいて、前記第１の接着材料
は半田であり、前記第２の接着材料は半田の融点よりも
溶融温度の低いホットメルト系の接着剤であることを特
徴としている。
【００１２】この請求項２の発明によれば、半田の融点
とホットメルト系の接着剤の溶融温度とは温度差が大き
いため、半田で第１の基板が接続された後に接着剤で第
２の基板が接続されることにより、容易に回路基板の両
面に第１と第２の基板が接続される。
【００１３】また、請求項３に係る回路基板の接続構造
は、請求項１又は２に係るものにおいて、前記第１の基
板は回路基板同士を接続するものであり、前記第２の基
板は回路基板と液晶表示装置とを接続するものであるこ
とを特徴としている。
【００１４】この請求項３の発明によれば、回路基板同
士を接続する第１の基板は半田で接続されているため、
回路基板と第１の基板の接続ランド同士の接触抵抗が小
さいことから回路基板間には大きな電流を流すことがで
きる。また、回路基板と液晶表示装置とを接続する第２
の基板が導電性のない接着剤で接続されている場合に
は、回路基板と第２の基板の接続ランド同士が直接接続
されない構造になるため接触抵抗は大きくなるが、大き
な電流を流す必要のない液晶表示装置は正常に駆動す
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る回路基板の
接続構造の一実施形態の斜視図である。この図におい
て、回路基板１０は、その一面側の端縁１０ａに接続さ
れた第１のフレキシブル基板２０により別の回路基板３
０に接続され、その他面側の端縁１０ｂに接続された第
２のフレキシブル基板４０により液晶表示装置５０に接
続されている。
【００１６】回路路基板１０は多層構造のガラス布基材
ポリイミド樹脂等からなる高密度実装基板を用いたもの
であり、その一面側にはＩＣ等の電子部品１１が搭載さ
れ、所定の配線パターン１２が形成されて所定の機能を
有する電子回路を構成している。この回路基板１０の一
面側の端縁１０ａには、ポリイミド樹脂等からなる第１
のフレキシブル基板２０の一面側の端縁２０ａが接続さ
れ、このフレキシブル基板２０の一面側の別の端縁２０
ｂは別の回路基板３０の一面側の端縁３０ａに接続され
ている。回路基板３０は回路基板１０と同様の多層構造
のガラス布基材ポリイミド樹脂等からなる高密度実装基
板を用いたものであり、その一面側にはＩＣ等の電子部
品３１が搭載され、所定の配線パターン３２が形成され
て回路基板１０とは異なる機能を有する電子回路を構成
している。
【００１７】回路基板１０の一面側の端縁１０ａには、
図２に示すように、配線パターン１２に接続された複数
の接続ランド１２ａ乃至１２ｎが端縁に沿って並列状に
形成されている。また、フレキシブル基板２０の一面側
には上記接続ランド１２ａ乃至１２ｎに対応する数の配
線パターン２１が形成され、その端縁２０ａには各配線
パターン２１に接続された接続ランド２１１ａ乃至２１
１ｎが端縁に沿って並列状に形成されている。回路基板
１０の接続ランド１２ａ乃至１２ｎ上には固化した状態
の半田層１３（ドットで示す。）が付与されており、フ
レキシブル基板２０の接続ランド２１１ａ乃至２１１ｎ
にも同様に固化した状態の半田層２１２（ドットで示
す。）が付与されている。なお、上記の配線パターン１
２と接続ランド１２ａ乃至１２ｎ及び、配線パターン２
１と接続ランド２１１ａ乃至２１１ｎは、それぞれＣｕ
等の電気抵抗の小さな金属材料で形成されている。ま
た、半田層１３と半田層２１２は、例えば、Ｓｎ63Ｐｂ
36等の組成比率を有する融点が１８０゜Ｃ以上の半田で
形成されている。
【００１８】また、別の回路基板３０の一面側の端縁３
０ａには、図３に示すように、配線パターン３２に接続
された複数の接続ランド３２ａ乃至３２ｎが形成されて
いる。また、フレキシブル基板２０の一面側の端縁２０
ｂには各配線パターン２１に接続された接続ランド２１
３ａ乃至２１３ｎが形成されている。回路基板３０の接
続ランド３２ａ乃至３２ｎ上には固化した状態の半田層
３３（ドットで示す。）が付与されており、フレキシブ
ル基板２０の接続ランド２１３ａ乃至２１３ｎにも同様
に固化した状態の半田層２１４（ドットで示す。）が付
与されている。なお、上記の配線パターン３２と接続ラ
ンド３２ａ乃至３２ｎ及び、接続ランド２１３ａ乃至２
１３ｎは、回路基板１０と同様にそれぞれＣｕ等の電気
抵抗の小さな金属材料で形成されている。また、半田層
３３と半田層２１４も回路基板１０と同様に、例えば、
融点が１８０゜Ｃ以上の半田で形成されている。
【００１９】上記の回路基板１０と第１のフレキシブル
基板２０との接続は次のようにして行われる。すなわ
ち、回路基板１０の端縁１０ａとフレキシブル基板２０
の端縁２０ａを、接続ランド１２ａ乃至１２ｎ及び接続
ランド２１１ａ乃至２１１ｎ同士が互いに接触するよう
にして当接し、フレキシブル基板２０の端縁２０ａの反
対面から２４０゜Ｃ程度に加熱した図略の加熱部材を押
し当てて加圧し、半田層１３、２１２を形成している半
田を再溶融させる。その後、溶融した半田を冷却して固
化することにより熱圧着による接続が完了する。
【００２０】また、上記の回路基板３０と第１のフレキ
シブル基板２０との接続は、回路基板３０と第１のフレ
キシブル基板２０の場合と同様に行われる。すなわち、
回路基板３０の端縁３０ａとフレキシブル基板２０の端
縁２０ｂを、接続ランド３２ａ乃至３２ｎ及び接続ラン
ド２１３ａ乃至２１３ｎ同士が互いに接触するようにし
て当接し、フレキシブル基板２０の端縁２０ｂの反対面
から２４０゜Ｃ程度に加熱した図略の加熱部材を押し当
てて加圧し、半田層３３、２１４を形成している半田を
再溶融させる。その後、溶融した半田を冷却して固化す
ることにより熱圧着による接続が完了する。
【００２１】上記のように、第１のフレキシブル基板２
０は、その端縁２０ａ、２０ｂが回路基板１０の端縁１
０ａと回路基板３０の端縁３０ａにそれぞれ接続される
ことにより回路基板１０と回路基板３０の各回路を接続
する。
【００２２】また、上記回路基板１０の端縁１０ａの他
面側の端縁１０ｂには、ポリエステル樹脂等のヒートシ
ール材料からなる第２のフレキシブル基板４０の一面側
の端縁４０ａが接続され、このフレキシブル基板４０の
同じ一面側の別の端縁４０ｂは液晶表示装置５０の端縁
５０ａに接続されている。この液晶表示装置５０は、カ
メラの撮影日付等の所要の表示を行なうものである。
【００２３】回路基板１０の他面側には、図４に示すよ
うに、配線パターン１４が形成されており、その端縁１
０ｂには配線パターン１４に接続された複数の接続ラン
ド１４ａ乃至１４ｎが端縁に沿って並列状に形成されて
いる。また、フレキシブル基板４０の一面側には上記接
続ランド１４ａ乃至１４ｎに対応する数の配線パターン
４１が形成され、その端縁４０ａには各配線パターン４
１に接続された接続ランド４１１ａ乃至４１１ｎが端縁
に沿って並列状に形成されている。フレキシブル基板４
０の端縁４０ａには接続ランド４１１ａ乃至４１１ｎを
含む領域にホットメルト系の接着剤４１２（ハッチング
で示す。）が付与されている。なお、回路基板１０の配
線パターン１４と接続ランド１４ａ乃至１４ｎはＣｕ等
の電気抵抗の小さな金属材料で形成され、フレキシブル
基板４０の配線パターン４１と接続ランド４１１ａ乃至
４１１ｎはカーボン系導電材料等で形成されている。ま
た、上記の接着剤４１２は、例えば、軟化点が８０゜Ｃ
程度のものである。
【００２４】液晶表示装置５０の端縁５０ａには、図５
に示すように、各表示素子の引出部に接続された複数の
接続ランド５１ａ乃至５１ｎが端縁に沿って並列状に形
成されている。また、フレキシブル基板４０の同じ一面
側の別の端縁４０ｂには、各配線パターン４１に接続さ
れた接続ランド４１３ａ乃至４１３ｎが端縁に沿って並
列状に形成されている。フレキシブル基板４０の端縁４
０ｂには接続ランド４１３ａ乃至４１３ｎを含む領域に
ホットメルト系の接着剤４１４（ハッチングで示す。）
が付与されている。なお、上記の接続ランド５１ａ乃至
５１ｎはＡｌ系の金属材料で形成され、接続ランド４１
３ａ乃至４１３ｎはカーボン系導電材料等で形成されて
いる。また、上記の接着剤４１４は、例えば、軟化点が
８０゜Ｃ程度のものである。
【００２５】なお、接着剤４１２をフレキシブル基板４
０の全面に付与してカバーレイとして機能するようにし
てもよく、更に、必要に応じて接続ランド以外の部分に
保護コートを付与してもよい。
【００２６】上記回路基板１０と第２のフレキシブル基
板４０との接続は次のようにして行われる。すなわち、
回路基板１０の端縁１０ｂとフレキシブル基板４０の端
縁４０ａを、接続ランド１４ａ乃至１４ｎ及び接続ラン
ド４１１ａ乃至４１１ｎ同士が互いに対応する位置にく
るようにして当接し、フレキシブル基板４０の端縁４０
ａの反対面から１５０゜Ｃ程度に加熱した図略の加熱部
材を押し当てて加圧し、接着剤４１２を溶融させる。溶
融した接着剤４１２のうち各接続ランド上に付与されて
いた部分は加圧力により接続ランドの外へ押し出され
る。その後、冷却して接着剤４１２を硬化させ熱圧着を
完了する。これにより、両端縁１０ｂ、４０ａが各接続
ランドの表面を除く部分で互いに接着されると共に、各
接続ランド１４ａ乃至１４ｎと４１１ａ乃至４１１ｎが
互いに接続される。なお、接続ランド１４ａ乃至１４ｎ
と４１１ａ乃至４１１ｎが直接接着されるのではないた
め、接触抵抗は半田による接続よりも大きくなり、もし
接続ランド面に接着剤が残留すると接触抵抗は更に幾分
大きくなるが、液晶表示装置５０側には大きな電流は流
れないため接触抵抗が大きいことによる問題は生じな
い。また、加熱温度は１５０゜Ｃ程度で上記半田の融点
よりも３０゜Ｃ以上低い温度であるため、回路基板１０
と第１のフレキシブル基板２０を接続している半田が再
溶融して第１のフレキシブル基板２０が位置ずれを生じ
たり、接続ランド同士の接触が不安定な状態になるよう
なことはない。
【００２７】なお、回路基板１０の一面側の端縁１０ａ
と他面側の端縁１０ｂは回路基板１０自身によって隔て
られているため、実際に半田に加わる温度は更に低くな
り、その点からも半田が再溶融する虞はない。
【００２８】液晶表示装置５０と第２のフレキシブル基
板４０との接続は、回路基板１０と第２のフレキシブル
基板４０の場合と同様に行われる。すなわち、液晶表示
装置５０の端縁５０ａとフレキシブル基板４０の端縁４
０ｂの各接続ランド５１ａ乃至５１ｎにフレキシブル基
板４０の端縁４０ｂを、接続ランド５１ａ乃至５１ｎ及
び４１３ａ乃至４１３ｎが互いに対応する位置にくるよ
うにして当接し、フレキシブル基板４０の端縁４０ｂの
反対面から１５０゜Ｃ程度に加熱した図略の加熱部材を
押し当てて加圧し、接着剤４１４を溶融させる。その
後、冷却して接着剤４１４を硬化させ熱圧着を完了す
る。これにより、接着剤４１４は各接続ランドの表面を
除く部分で両端縁５０ａ、４０ｂを互いに接着し、それ
により各接続ランド５１ａ乃至５１ｎと４１３ａ乃至４
１３ｎとが互いに接続される。なお、接続ランド５１ａ
乃至５１ｎと４１３ａ乃至４１３ｎは接触しているだけ
であるので、接触抵抗は半田による接続よりも大きくな
るが、液晶表示装置５０側には大きな電流は流れないた
め接触抵抗が大きいことによる問題は生じない。また、
第２のフレキシブル基板４０は、それに加わる熱が第１
のフレキシブル基板２０に加わる熱よりも低いので、第
１のフレキシブル基板２０に比べて安価なヒートシール
基材を用いることができ、コストダウンに寄与する。
【００２９】上記のように、第２のフレキシブル基板４
０は、その端縁４０ａ、４０ｂが回路基板１０の端縁１
０ｂと液晶表示装置５０の端縁５０ａに接続されること
により回路基板１０と液晶表示装置５０間を接続する。
それにより、回路基板１０からの出力による液晶表示装
置５０の駆動が可能となる。
【００３０】なお、上記の実施形態においては、回路基
板１０の一面側の接続ランド１２ａ乃至１２ｎと第１の
フレキシブル基板２０の接続ランド２１１ａ乃至２１１
ｎとの接続を半田で行ない、回路基板１０の他面側の接
続ランド１４ａ乃至１４ｎと第２のフレキシブル基板４
０の接続ランド４１１ａ乃至４１１ｎとの接続をホット
メルト系の接着剤で行なっているが、回路基板１０の一
面側の接続ランド１２ａ乃至１２ｎと第１のフレキシブ
ル基板２０の接続ランド２１１ａ乃至２１１ｎとの接続
を半田で行ない、回路基板１０の他面側の接続ランド１
４ａ乃至１４ｎと第２のフレキシブル基板４０の接続ラ
ンド４１１ａ乃至４１１ｎとの接続を、上記半田の融点
よりも低い硬化温度を有する樹脂中にＡｇ粉等の導電材
料粉を混在させた導電性接着剤を用いて行なうようにす
ることもできる。
【００３１】また、回路基板１０の一面側の接続ランド
１２ａ乃至１２ｎと第１のフレキシブル基板２０の接続
ランド２１１ａ乃至２１１ｎとの接続を融点が例えば３
２０゜Ｃの高温半田で行ない、回路基板１０の他面側の
接続ランド１４ａ乃至１４ｎと第２のフレキシブル基板
４０の接続ランド４１１ａ乃至４１１ｎとの接続を、融
点が例えば２６０゜Ｃの低温半田で行なうようにするこ
ともできる。このように、回路基板１０の接続ランド１
４ａ乃至１４ｎと第２のフレキシブル基板４０の接続ラ
ンド４１１ａ乃至４１１ｎとの接続を導電性接着剤や半
田で行なうと接続ランド同士の接触抵抗が低くなるので
大きな電流を流す回路基板等と接続できることになる。
この場合、第２のフレキシブル基板４０の端縁４０ｂの
接続ランド４１３ａ乃至４１３ｎ側についても導電性接
着剤や半田を用いればよい。
【００３２】また、上記の実施形態においては、第２の
フレキシブル基板４０と、回路基板１０及び液晶表示装
置５０との接続に用いるホットメルト系の接着剤４１
２、４１４は、フレキシブル基板４０の全体、あるいは
接続ランド４１１ａ乃至４１１ｎ、４１３ａ乃至４１３
ｎを含む周辺の領域に付与しているが、接着剤が導電性
接着剤であれば半田の場合と同様に接続ランドのみに付
与するようにしてもよい。このようにした場合は接着力
が少し低下するが、大きな引張力を加える等しない限り
は実用上何ら問題は発生しない。
【００３３】また、上記の実施形態においては、硬質の
回路基板の両面にフレキシブル基板を接続するものであ
ったが、基板の種類の組み合わせは任意である。更に、
上記の実施形態はカメラ用の回路基板であったが、本発
明は他の種々の装置の回路基板に適用できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、回路基板の一面側の接続ランドと第１の基板の接続
ランドとを第１の接着材料で接続し、回路基板の他面側
の接続ランドと第２の基板の接続ランドとを第１の接着
材料よりも低い温度で接着可能な第２の接着材料で接続
したので、第１の基板を接続した後で第２の基板を接続
することにより回路基板の同じ端縁の両面に第１と第２
の基板を接続することができる。
【００３５】また、請求項２の発明によれば、第１の接
着材料として半田を用い、第２の接着材料として半田の
融点よりも溶融温度の低いホットメルト系の接着剤を用
いたので、半田の融点とホットメルト系の接着剤の溶融
温度との温度差を大きくすることができ、容易に回路基
板の両面に第１と第２の基板を接続することができる。
【００３６】また、請求項３の発明によれば、第１の基
板で回路基板同士を接続し、第２の基板で回路基板と液
晶表示装置とを接続したので、第１の基板は半田で接続
されることから回路基板と第１の基板の接続ランド同士
の接触抵抗が小さくなって大きな電流を流すことができ
る。また、第２の基板は接着剤で接続されることから回
路基板と第２の基板の接続ランド同士の接触抵抗が大き
くなるが、大きな電流を流す必要のない液晶表示装置を
正常に駆動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の接続構造の一実施形態
の斜視図である。
【図２】図１に示す回路基板の接続構造における要部分
解斜視図である。
【図３】図１に示す回路基板の接続構造における要部分
解斜視図である。
【図４】図１に示す回路基板の接続構造における要部分
解斜視図である。
【図５】図１に示す回路基板の接続構造における要部分
解斜視図である。
【図６】従来の回路基板の接続構造の斜視図である。
【図７】従来の他の回路基板の接続構造の斜視図であ
る。
【符号の説明】
１０、３０ 回路基板 １２ａ、・・・、１２ｎ 回路基板の一面側の接続ラン
ド １３、２１２ 半田層 １４ａ、・・・、１４ｎ 回路基板の他面側の接続ラン
ド ２０ 第１のフレキシブル基板 ４０ 第２のフレキシブル基板 ５０ 液晶表示装置 ２１１ａ、・・・、２１１ｎ 第１のフレキシブル基板
の接続ランド ４１１ａ、・・・、４１１ｎ 第２のフレキシブル基板
の接続ランド ４１２ 接着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の一面側の端縁に第１の基板が
    それぞれの接続ランドを介して接続されると共に、前記
    回路基板の他面側であって前記一面側の端縁と同じ端縁
    に第２の基板がそれぞれの接続ランドを介して接続され
    てなる回路基板の接続構造であって、 前記回路基板の一面側の接続ランドと前記第１の基板の
    接続ランドとが第１の接着材料で接続されると共に、前
    記回路基板の他面側の接続ランドと前記第２の基板の接
    続ランドとが前記第１の接着材料よりも低い温度で接着
    可能な第２の接着材料で接続されたことを特徴とする回
    路基板の接続構造。
  2. 【請求項２】 前記第１の接着材料は半田であり、前記
    第２の接着材料は半田の融点よりも溶融温度の低いホッ
    トメルト系の接着剤であることを特徴とする請求項１記
    載の回路基板の接続構造。
  3. 【請求項３】 前記第１の基板は、回路基板同士を接続
    するものであり、前記第２の基板は、回路基板と液晶表
    示装置とを接続するものであることを特徴とする請求項
    １又は２記載の回路基板の接続構造。
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