JP4351078B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、穴の外縁に接する予め定める領域を露光させることにより、当該穴のランドを形成するようにしたプリント配線板の製造方法に関する。

ビルドアップ多層プリント配線板は、コア基板に樹脂付き銅箔（樹脂絶縁体と銅箔とが層状に重ねられて一体に形成されたものである。）を接着により積層して形成される。

図３は、ビルドアップ多層プリント配線板の従来の製造工程の一部を示す図である。
コア基板に樹脂付き銅箔が接着され、レーザにより非貫通穴が加工される（同図ａ、ｂ）。穴が加工された配線板は、めっき前処理であるデスミア処理工程がなされ、無電解めっき工程、電気銅めっき工程からなるめっき工程を経て、ラミネート工程により表面にドライフィルムレジストがラミネートされる（同図ｃ〜ｆ）。ドライフィルムレジストがラミネートされた配線板は、露光工程、現像工程、エッチング工程により表面に回路導体が形成された後、レジストが剥離され、次の層の形成工程に移る（同図ｇ〜ｊ）。

図４は、上記工程における回路の表面を示す図であり、（ａ）はドライフィルムレジストがラミネートされた状態を、（ｂ）はレジストが剥離された状態を、それぞれ示している。
同図（ａ）に示すように、ドライフィルムレジスト５はプリント配線板４の表面全面にラミネートされている。斜線を付して示すランド部２と配線部３が露光工程において露光される領域であり、穴１はドライフィルムレジスト５により表面には現れない。なお、露光は、細径の光ビームを走査させることにより行われる。
同図（ｂ）に示すように、層間樹脂絶縁体８に積層された銅箔６には穴１周囲のランド部６ａと配線部６ｂが形成されている。

レーザを用いて穴を加工する場合、加工した穴の中心は設計値に対して最大で３０μｍ程度ずれる。
例えばランド部６ａの直径が２００μｍ、穴１の直径が１５０μｍの場合、設計上のランド幅は２５μｍであるが、穴位置が２５μｍずれると、ランド部６ａの幅が狭くなる。ランド部６ａの幅が狭いと、層間樹脂絶縁体８とランド部６ａの密着強度が低下し、銅箔が剥がれ、ランド切れの問題が生ずる。

そこで、加工された穴の位置を測定し、測定データに基づいてランドの露光位置および配線部を補正する技術がある（特許文献１）。

特開平２００２−１９０６５５号

配線板の性能を維持するためには、隣接する配線部間の距離を予め定める値以上にしておく必要があり、高密度配線の場合、配線部間の距離は狭い。
このため、加工された穴の位置に基づいてランドの位置および配線部を補正するには極めて高度な再配線設計が必要となり、演算に時間を要した。

本発明の目的は、上記課題を解決し、演算が容易で、加工された穴の位置がずれた場合でもランド幅を確保することができるプリント配線板の製造方法を提供するにある。

上記目的を達成するため、本発明は、穴の外縁に接する予め定める領域を露光させることにより、当該穴のランドを形成するようにしたプリント配線板の製造方法におい
て、設計データに基づいて加工された穴の位置を測定し、得られた測定データに基づいて定まる領域と設計データに基づいて定まる領域を合わせた領域を露光させることにより当該穴のランドを形成することを特徴とする。

ランド切れの発生を予防できるので、配線板の信頼性を向上することができる。

図１は、本発明に係るビルドアップ多層プリント配線板の製造工程の一部を示す図であり、図３と同じ工程は、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

デスミア処理により穴の内部を清掃された配線板は、総ての穴の位置が測定される（工程Ａ）。そして、加工された総ての穴に対して、加工された穴の中心座標の設計上の中心座標に対するずれ量δが許容値以内であるかどうかを確認し（工程Ｂ）、ずれ量δが許容値内である場合はめっき工程に移り、その他の場合は手順Ｓ１００の処理を行う。
すなわち、工程Ｂでは、当該穴のランド径をＤ、加工された穴の直径をｄ、ランド幅の許容限度をＷとするとき、式１を満足するかどうかを評価し、ずれ量δが式１を満足しない場合は、穴毎に測定された中心座標と当該穴の設計上の中心座標を１組にして、整理番号を付して記憶装置に記憶する。
δ≦（Ｄ−ｄ）／２−Ｗ ・・・（式１）

手順Ｓ１００では、ずれ量がδを超えた穴に対し、整理番号順に、以下に示す（１）〜（４）の条件を満足する当該穴の修正中心Ｐの座標を演算する。
（１）修正中心Ｐは加工された穴の中心と設計上の中心を結ぶ直線Ｍ上にある。
（２）修正されるランドの外縁は、加工された穴の中心に関して設計上の中心と反対側の直線Ｍ上にある。
（３）修正されるランドの外縁は、加工された穴の端部から許容限度Ｗの位置である。
（４）ランド径は当該穴のランド径Ｄである。

次に、手順Ｓ２００により、演算で得られた修正中心Ｐが採用できるかどうかを確認する。
すなわち、修正中心Ｐを中心とする半径ｒの円が他の穴のランドあるいは配線部に交わらないことを確認する。
ここで、半径ｒは、ｒ＝ｄ／２＋Ｗである。

そして、修正中心Ｐを中心とする半径ｒの円が他の穴のランドあるいは配線部に交わらない場合は整理番号毎に修正中心Ｐの座標を記憶して工程ｆの処理を行い、その他の場合は、加工不良基板としてアラームを表示し（手順Ｓ３００）、処理を終了する。

露光工程ｇでは、設計上の露光領域に修正中心Ｐを中心とする領域を加えて露光させる。

なお、修正中心Ｐを演算する手順１００においてランド径をＤとしたが、ランド径を（許容限度Ｗ×２＋穴径ｄ）としてもよい。このようにすると、修正中心Ｐを中心とするランド径を必要最小限の大きさにすることができるので、不良になる基板を減らすことができる。

また、修正中心Ｐを加工された穴の中心としてもよい。このようにすると、演算が容易になるので、演算処理速度を向上させることができる。

また、手順Ｓ３００においてアラームを表示することに代えて当該配線板を廃棄しても良いし、多数個取り（１枚の配線板に製品となる多数の配線板が配置されている配線板）の場合は、使用できない基板を記憶して製品化されないようにしても良い。

さらに、設計上の中心に基づいて形成されるランドのうち、加工された穴の中心の反対側かつ修正中心Ｐを中心とするランドから外れる領域を露光領域から外すようにしても良い。このようにすると、露光領域を小さくすることができるので、加工能率を向上させることができる。

図２は、上記図４に対応する場合の、本発明による回路形成例を示す図であり、（ａ）は修正中心Ｐを中心とする領域を追加した場合、（ｂ）は加工された穴の中心を中心とする領域を追加した場合を、それぞれ示している。
同図に示されているように、加工された穴の中心が設計上の中心からずれた場合でも、ランド幅を許容限度Ｗ以上にすることができる。

本発明に係るビルドアップ多層プリント配線板の製造工程の一部を示す図である。 本発明による回路形成例を示す図である。 従来のビルドアップ多層プリント配線板の製造工程の一部を示す図である。 従来の回路形成例を示す図である。

符号の説明

Ｐ 修正中心
Ｄ ランド径
Ｍ 加工された穴の中心と設計上の中心を結ぶ直線
Ｗ 許容限度

Claims (2)

1. 穴の外縁に接する予め定める領域を露光手段を用いて露光させることにより、当該穴のランドを形成するようにしたプリント配線板の製造方法において、
   設計データに基づいて加工された穴の位置を測定し、
   得られた測定データに基づいて定まる領域と設計データに基づいて定まる領域を合わせた領域を露光させることにより当該穴のランドを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記露光させる手段が細径の光ビームであり、この光ビーム走査させることにより露光させることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
   

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