JPH09115968A - Thermocompression apparatus for chip - Google Patents
Thermocompression apparatus for chipInfo
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- JPH09115968A JPH09115968A JP26669095A JP26669095A JPH09115968A JP H09115968 A JPH09115968 A JP H09115968A JP 26669095 A JP26669095 A JP 26669095A JP 26669095 A JP26669095 A JP 26669095A JP H09115968 A JPH09115968 A JP H09115968A
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどの
基板に複数品種のチップを熱圧着してボンディングする
ためのチップの熱圧着装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocompression bonding device for a chip for bonding a plurality of types of chips by thermocompression bonding to a substrate such as a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワープロやパソコンなどの電子機器のデ
ィスプレイとして多用されている液晶パネルは、ガラス
板の長辺と短辺の縁部にチップを熱圧着して組み立てら
れる。この場合、長辺に熱圧着されるチップと短辺に熱
圧着されるチップは品種が異るため、その形状寸法も異
っている。2. Description of the Related Art A liquid crystal panel, which is widely used as a display for electronic devices such as word processors and personal computers, is assembled by thermocompression bonding chips to the edges of the long side and the short side of a glass plate. In this case, since the chips thermocompression bonded to the long side and the chips thermocompression bonded to the short side are of different types, the shape dimensions are also different.
【０００３】そこで従来のチップの熱圧着装置は、複数
品種のチップに対応できるように、形状寸法の異る複数
のノズルを備えており、チップの品種に応じてノズルを
切り換え、選択使用していた。Therefore, a conventional thermocompression bonding apparatus for chips is provided with a plurality of nozzles having different shapes and dimensions so as to be compatible with a plurality of types of chips, and the nozzles are switched and selectively used according to the types of chips. It was
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、チップの品種が変る度にノズルの切り換えを
行わねばならないので、作業能率があがらないという問
題点があった。However, the above-mentioned conventional method has a problem that the work efficiency cannot be improved because the nozzles must be switched every time the type of chip changes.
【０００５】したがって本発明は、複数品種のチップを
同一のノズルで液晶パネルなどの基板に熱圧着できるチ
ップの熱圧着装置を提供することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a thermocompression bonding apparatus for chips capable of thermocompression bonding a plurality of types of chips to a substrate such as a liquid crystal panel with the same nozzle.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の位置決め部と、チップを真空吸着してピックアップ
し、位置決め部に位置決めされた基板に熱圧着するノズ
ルとを備えたチップの熱圧着装置であって、前記ノズル
の下面に、形状寸法の異る複数品種のチップの共通エリ
アにのみ真空吸着孔を複数個形成した。To this end, the present invention provides a thermal chip which is provided with a positioning portion for the substrate and a nozzle for picking up the chip by vacuum suction and thermocompression-bonding to the substrate positioned in the positioning portion. In the crimping device, a plurality of vacuum suction holes were formed on the lower surface of the nozzle only in a common area of a plurality of types of chips having different shape dimensions.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明によれば、同一のノズルで
形状寸法の異る複数品種のチップを真空吸着できるの
で、チップの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必
要はなく、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。According to the present invention, since a plurality of types of chips having different shapes and sizes can be vacuum-sucked by the same nozzle, it is not necessary to switch the nozzles even if the types of chips change, and the work efficiency is improved. The chip can be well thermocompressed to the substrate.
【０００８】次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。図１は本発明の一実施の形態によるチップ
の熱圧着装置の側面図、図２は同ノズル付近の側面図、
図３は同ノズルの底面図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side view of a thermocompression bonding apparatus for chips according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the vicinity of the nozzle,
FIG. 3 is a bottom view of the nozzle.
【０００９】図１において、基台１の上面にはテーブル
部２が設置されている。テーブル部２は、Ｙテーブル
３、Ｘテーブル４、回転テーブル５、ホルダ６を段積し
て構成されており、ホルダ６上には液晶パネル７が載置
されている。液晶パネル７は２枚のガラス板７ａ、７ｂ
を貼り合わせて組み立てられている。下側のガラス板７
ａの長辺と短辺に、それぞれ品種の異るチップが熱圧着
される。８は液晶パネル７の側縁部の近くを下方から支
持する下受けである。９はチップ供給部であって、第１
のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂが備えられてい
る。In FIG. 1, a table portion 2 is installed on the upper surface of a base 1. The table unit 2 is configured by stacking a Y table 3, an X table 4, a rotary table 5, and a holder 6, and a liquid crystal panel 7 is placed on the holder 6. The liquid crystal panel 7 has two glass plates 7a and 7b.
It is assembled by bonding. Lower glass plate 7
Chips of different types are thermocompression bonded to the long side and the short side of a. Reference numeral 8 is a lower support for supporting the vicinity of the side edge of the liquid crystal panel 7 from below. Reference numeral 9 denotes a chip supply unit, which is the first
Chip 10A and second chip 10B.
【００１０】１１はＸＹテーブルによって水平方向へ移
動するアームであって、その前部にはシリンダ１２が倒
立して設置されている。シリンダ１２のロッド１３の下
端部にはノズル１４が結合されている。図２において、
ノズル１４にはヒータ１５が内蔵されており、ヒータ１
５が発熱することによりヒータ１４は１００°Ｃ以上に
加熱される。またノズル１４には吸着孔１６が形成され
ている。吸着孔１６はチューブ１７を通して吸引装置
（図外）に接続されている。１８はガラス板７ａの側縁
部に狭ピッチで形成された電極、１９は電極１８上に貼
着された異方性導電テープである。第１のチップ１０Ａ
と第２のチップ１０Ｂはフリップチップであり、その下
面には電極１８に熱圧着されるバンプ２０が突設されて
いる。Reference numeral 11 denotes an arm that moves horizontally by an XY table, and a cylinder 12 is installed upside down in the front portion thereof. A nozzle 14 is connected to the lower end of the rod 13 of the cylinder 12. In FIG.
A heater 15 is built in the nozzle 14, and the heater 1
Heater 5 heats the heater 14 to 100 ° C. or higher. Further, a suction hole 16 is formed in the nozzle 14. The suction hole 16 is connected to a suction device (not shown) through a tube 17. Reference numeral 18 is an electrode formed on the side edge of the glass plate 7a at a narrow pitch, and 19 is an anisotropic conductive tape adhered onto the electrode 18. First chip 10A
The second chip 10B is a flip chip, and a bump 20 that is thermocompression bonded to the electrode 18 is provided on the lower surface of the flip chip.
【００１１】図３はノズル１４の底面１４ａを示してい
る。このノズル１４は、品種もしくはサイズの異る２つ
の第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂを真空吸着
する。第１のチップ１０Ａはガラス板７ａの長辺に熱圧
着され、第２のチップ１０Ｂは短辺に熱圧着される。ノ
ズル１４の底面１４ａはヒータ１５が発熱した熱を第１
のチップ１０Ａ，第２のチップ１０Ｂへ伝達する熱伝達
面になっている。底面１４ａは第１のチップ１０Ａと第
２のチップ１０Ｂの外形形状の論理和形状１０ｃ（２点
鎖線参照）よりも広いフラットな面になっている。この
ため第１のチップ１０Ａ，第２のチップ１０Ｂのどちら
に対しても、バンプ２０が形成されていない方の面の全
体から熱を伝えることができ、異方性導電テープ１９を
効率よく均一に加熱することができる。吸着孔１６はノ
ズル１４の底面に複数個形成されているが、第１のチッ
プ１０Ａと第２のチップ１０Ｂの共通エリア（ハッチン
グを付した部分）にすべて形成されている。したがって
このノズル１４は、形状寸法の異る第１のチップ１０Ａ
と第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着できる。FIG. 3 shows the bottom surface 14a of the nozzle 14. This nozzle 14 vacuum-sucks two first chips 10A and second chips 10B of different types or sizes. The first chip 10A is thermocompression bonded to the long side of the glass plate 7a, and the second chip 10B is thermocompression bonded to the short side. The bottom surface 14a of the nozzle 14 first receives the heat generated by the heater 15.
The heat transfer surface transfers the heat to the chips 10A and the second chips 10B. The bottom surface 14a is a flat surface wider than the logical OR shape 10c (see the two-dot chain line) of the outer shapes of the first chip 10A and the second chip 10B. Therefore, heat can be transferred from the entire surface on which the bumps 20 are not formed to both the first chip 10A and the second chip 10B, and the anisotropic conductive tape 19 can be efficiently and uniformly distributed. Can be heated to. Although a plurality of suction holes 16 are formed on the bottom surface of the nozzle 14, they are all formed in the common area (hatched portion) of the first chip 10A and the second chip 10B. Therefore, the nozzle 14 has the same shape as the first chip 10A having different shapes and dimensions.
And the second chip 10B can be vacuum-sucked together.
【００１２】ノズル１４は、底面１４ａの中心に対し
て、第１のチップ１０Ａや第２のチップ１０Ｂの中心を
一致させて吸着し、熱圧着するように設定している。こ
のため、論理和形状１０ｃを小さくできるのでノズル１
４を小型にでき、しかも共通エリアが広くなる分、吸着
孔１６の形状を大きくしたり、数を増やす等して、ノズ
ル１４の吸引力を強くすることができる。The nozzle 14 is set so that the centers of the first chip 10A and the second chip 10B are aligned with the center of the bottom surface 14a to be adsorbed and thermocompression bonded. For this reason, the logical sum shape 10c can be made small, so that the nozzle 1
4, the suction area of the nozzle 14 can be increased by increasing the size of the suction holes 16 or increasing the number of the suction holes 16 as the common area becomes wider.
【００１３】このチップの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次にチップの熱圧着動作を説明する。図１
において、まずガラス板７ａの長辺に、第１のチップ１
０Ａを熱圧着する。この場合、ＸＹテーブル１１が駆動
することにより、ノズル１４はチップ供給部９に備えら
れた第１のチップ１０Ａの上方へ移動し、そこでシリン
ダ１２のロッド１３が突没することによりノズル１４は
上下動作を行い、第１のチップ１０Ａをその下面に真空
吸着してピックアップする。The thermocompression bonding apparatus for a chip is constructed as described above, and the thermocompression bonding operation of the chip will be described below. FIG.
First, the first chip 1 is attached to the long side of the glass plate 7a.
OA is thermocompression bonded. In this case, when the XY table 11 is driven, the nozzle 14 moves above the first chip 10A provided in the chip supply unit 9, and the rod 13 of the cylinder 12 projects and retracts there, so that the nozzle 14 moves up and down. The operation is performed, and the first chip 10A is vacuum-adsorbed on its lower surface and picked up.
【００１４】次にノズル１４はガラス板７ａの側縁部の
上方へ移動し、そこで再度上下動作を行うことにより、
第１のチップ１０Ａを電極１８上に熱圧着する。この場
合、第１のチップ１０ＡをＡＣＦ１９上にしっかり押し
付けられるように、下受け８は液晶パネル７を下方から
支える。以上の動作を繰り返すことにより、ガラス板７
ａの長辺の側縁部には次々に第１のチップ１０Ａが熱圧
着してボンディングされる。Next, the nozzle 14 moves above the side edge portion of the glass plate 7a, and by performing the vertical movement again there,
The first chip 10A is thermocompression bonded onto the electrode 18. In this case, the lower support 8 supports the liquid crystal panel 7 from below so that the first chip 10A can be pressed firmly onto the ACF 19. By repeating the above operation, the glass plate 7
The first chips 10A are bonded by thermocompression bonding to the side edges of the long side of a one after another.
【００１５】ガラス板７ａの長辺に対する第１のチップ
１０Ａの熱圧着が終了したならば、回転テーブル５を駆
動して液晶パネル７を９０°水平回転させ、短辺を下受
け８上に位置させる。次いで第１のチップ１０Ａの場合
と同様に、ノズル１４はチップ供給部９とガラス板７ａ
の間を繰り返し移動し、第２のチップ１０Ｂをガラス板
７ａの短辺の側縁部に熱圧着してボンディングする。図
３を参照して説明したように、このノズル１４は第１の
チップ１０Ａおよび第２のチップ１０Ｂを共に真空吸着
することが可能であり、したがって同一のノズル１４に
より第１のチップ１０Ａと第２のチップ１０Ｂをガラス
板７ａに熱圧着できる。When the thermocompression bonding of the first chip 10A to the long side of the glass plate 7a is completed, the rotary table 5 is driven to horizontally rotate the liquid crystal panel 7 by 90 °, and the short side is positioned on the lower support 8. Let Next, as in the case of the first chip 10A, the nozzle 14 is connected to the chip supply part 9 and the glass plate 7a.
The second chip 10B is bonded by thermocompression bonding to the short side edge of the glass plate 7a. As described with reference to FIG. 3, this nozzle 14 is capable of vacuum-sucking both the first chip 10A and the second chip 10B together, and thus the same nozzle 14 is used to suck the first chip 10A and the second chip 10B. The second chip 10B can be thermocompression bonded to the glass plate 7a.
【００１６】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば上記実施例ではノズル１４はヒータ１５を
備えているが、ノズルに電流を流すことにより、ノズル
自身の内部抵抗によりノズルを加熱するタイプのノズル
にも適用できる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, although the nozzle 14 is provided with the heater 15 in the above embodiment, the nozzle is heated by the internal resistance of the nozzle itself by passing a current through the nozzle. It can be applied to any type of nozzle.
【００１７】また共通エリアの吸着孔は１個でもよく形
状も本実施例に限定されない。Further, the number of suction holes in the common area may be one, and the shape is not limited to this embodiment.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、同一のノズルで形状寸
法の異る複数品種のチップを真空吸着できるので、チッ
プの品種が変ってもノズルの切り換えを行う必要はな
く、作業能率よくチップを基板に熱圧着できる。したが
って殊に液晶パネルに２品種のチップを熱圧着する手段
としてきわめて有用である。According to the present invention, since a plurality of types of chips having different shapes and dimensions can be vacuum-sucked by the same nozzle, it is not necessary to switch the nozzles even if the types of chips change, and the chips can be efficiently operated. Can be thermocompression bonded to the substrate. Therefore, it is extremely useful especially as a means for thermocompression bonding two kinds of chips to a liquid crystal panel.
【図１】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置の側面図FIG. 1 is a side view of a thermocompression bonding apparatus for chips according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置のノズル付近の側面図FIG. 2 is a side view of the vicinity of the nozzle of the thermocompression bonding apparatus for chips according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態によるチップの熱圧着装
置のノズルの底面図FIG. 3 is a bottom view of the nozzle of the thermocompression bonding apparatus for chips according to the embodiment of the present invention.
２ テーブル部 ７ 液晶パネル ９ チップ供給部 １０Ａ 第１のチップ １０Ｂ 第２のチップ １１ ＸＹテーブル １２ シリンダ １４ ノズル １５ ヒータ １６ 吸着孔 2 Table Part 7 Liquid Crystal Panel 9 Chip Supply Section 10A First Chip 10B Second Chip 11 XY Table 12 Cylinder 14 Nozzle 15 Heater 16 Adsorption Hole
Claims (1)
てピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に
熱圧着するノズルとを備えたチップの熱圧着装置であっ
て、前記ノズルの下面に、形状寸法の異る複数品種のチ
ップの共通エリアにのみ真空吸着孔を複数個形成したこ
とを特徴とするチップの熱圧着装置。1. A thermocompression bonding apparatus for a chip, comprising: a positioning unit for a substrate; and a nozzle for picking up a chip by vacuum suction, and thermocompressing the chip to the substrate positioned on the positioning unit. A thermocompression bonding apparatus for a chip, wherein a plurality of vacuum suction holes are formed only in a common area of a plurality of types of chips having different shapes and dimensions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26669095A JPH09115968A (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Thermocompression apparatus for chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26669095A JPH09115968A (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Thermocompression apparatus for chip |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12962699A Division JP3185783B2 (en) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | Nozzle for thermocompression bonding of chips |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115968A true JPH09115968A (en) | 1997-05-02 |
Family
ID=17434343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26669095A Pending JPH09115968A (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Thermocompression apparatus for chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09115968A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017195289A (en) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Component mounting device |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP26669095A patent/JPH09115968A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017195289A (en) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Component mounting device |
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