JP2002313844A - Device for supplying chip and device for mounting chip - Google Patents

Device for supplying chip and device for mounting chip

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JP2002313844A
JP2002313844A JP2001121229A JP2001121229A JP2002313844A JP 2002313844 A JP2002313844 A JP 2002313844A JP 2001121229 A JP2001121229 A JP 2001121229A JP 2001121229 A JP2001121229 A JP 2001121229A JP 2002313844 A JP2002313844 A JP 2002313844A
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chips
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a chip efficiently by changing the attitude of the chip. SOLUTION: The first chip transfer mechanism 31A takes chips 2 sequentially out of a chip tray 3 receiving the chips 2 in a face-up state and transfers them to a chip inverting table 32. The table 32 is inverted upside down to change the attitude of the chip 2 into a face-down state. Air is blown to the chip to clean the chip and then the chip 2 is passed to a chip holding table 33. The second chip transfer mechanism 31B holds and transfers the chip 2 on the table 33 to a slider 34. The slider 34 transfers the chip 2 to a provisional press- bonding unit 50. The two transfer mechanism 31A, 31B transfer the chip 2 to the chip inverting table 32 and receive the chip 2 on the chip holding table 32 at the same time, so it is possible to change the attitude of the chip 2 efficiently and to supply the chip 2 to the provisional press-bonding unit 50.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基板やガラス
基板などの基板上に半導体素子や表面実装部品などのチ
ップを実装する工程に用いられるチップ供給装置および
チップ実装装置に係り、特に、チップトレイに収納され
たチップを取り出して姿勢変換する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip supply apparatus and a chip mounting apparatus used for mounting a chip such as a semiconductor element or a surface mount component on a substrate such as a resin substrate or a glass substrate. The present invention relates to a technique for taking out chips stored in a tray and changing the posture.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、チップ実装工程では、半導体素子
などのチップはチップトレイと呼ばれる偏平な容器内に
縦横に整列配置して収納されている。自動化されたチッ
プ実装装置は、上記チップトレイからチップを取り出し
て、そのチップを実装ヘッドに受け渡すための所定位置
にまで移送するチップ供給装置を備えている。チップを
受け取ったヘッドは、チップをフェイスダウン状態（バ
ンプが基板側にある状態）で保持して、基板上にチップ
を実装する。2. Description of the Related Art Conventionally, in a chip mounting step, chips such as semiconductor elements are housed in a flat container called a chip tray in a vertically and horizontally aligned arrangement. The automated chip mounting device includes a chip supply device that takes out chips from the chip tray and transfers the chips to a predetermined position for transferring the chips to a mounting head. The head that has received the chip holds the chip in a face-down state (a state in which the bumps are on the substrate side) and mounts the chip on the substrate.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述したように、実装ヘッドがチップをフェイス
ダウン状態で保持する関係で、従来のチップ供給装置に
よれば、チップをフェイスダウン状態でチップトレイに
収納しておく必要がある。これに対して、一般にチップ
はフェイスアップ状態（バンプが基板と反対側にある状
態）でチップトレイに収納されているか、または、ウエ
ハーをダイシングした状態で、かつフェイスアップで供
給される。そのため、チップ実装工程に搬入されたチッ
プトレイをチップ供給装置にセッティングする前に、作
業者がチップを別のチップトレイに入れ換えて、チップ
をフェイスダウン状態にするという、煩雑な作業を余儀
なくされている。However, the prior art having such a configuration has the following problems. As described above, according to the related-art chip supply device, the chips need to be stored in the chip tray in a face-down state because the mounting head holds the chips in a face-down state. On the other hand, generally, chips are stored in a chip tray in a face-up state (a state in which bumps are on the side opposite to the substrate), or are supplied face-up in a state in which a wafer is diced. Therefore, before setting the chip tray carried into the chip mounting process to the chip supply device, the operator is forced to replace the chip with another chip tray and bring the chip into a face-down state, which is a complicated operation. I have.

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、チップの供給を効率よく行うことがで
きるチップ供給装置およびチップ実装装置を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a chip supply device and a chip mounting device capable of efficiently supplying chips.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、複数個のチップをフェイ
スアップ状態で収納したチップトレイまたはフェイスア
ップ状態のウエハーからチップを１個または複数個同時
に順次取り出して姿勢変換し、そのチップを所定位置に
フェイスダウン状態で供給するチップ供給装置であっ
て、前記チップトレイ内またはフェイスアップ状態のウ
エハーのチップを順次取り出し、そのチップをフェイス
アップ状態で保持して移送する第１のチップ移送手段
と、前記第１のチップ移送手段からチップを受け取り、
そのチップを保持して表裏反転することにより、そのチ
ップをフェイスダウン状態に姿勢変換するチップ反転手
段と、前記チップ反転手段からチップを受け取り、その
チップをフェイスダウン状態で保持するチップ保持手段
と、前記チップ保持手段からチップを受け取り、そのチ
ップを保持して移送することにより、そのチップを所定
位置にフェイスダウン状態で供給する第２のチップ移送
手段とを備えたことを特徴とする。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, according to the first aspect of the present invention, one or a plurality of chips are sequentially taken out from a chip tray or a wafer in a face-up state in which a plurality of chips are stored in a face-up state, and the posture is changed, and the chips are placed in a predetermined position. A chip supply device for supplying chips in a face-down state to a position, sequentially taking out chips of the wafer in the chip tray or in a face-up state, and holding and transferring the chips in a face-up state; Receiving chips from said first chip transfer means;
Chip inversion means for holding the chip and reversing the front and back to change the attitude of the chip to a face-down state, chip receiving means for receiving a chip from the chip inversion means, and holding the chip in a face-down state, And a second chip transfer means for receiving the chip from the chip holding means, holding and transferring the chip, and supplying the chip to a predetermined position in a face-down state.

【０００６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のチップ供給装置において、前記チップ反転手段が、チ
ップを位置決めする位置決め手段を備えている。According to a second aspect of the present invention, in the chip supply device of the first aspect, the chip reversing means includes a positioning means for positioning the chip.

【０００７】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のチップ供給装置において、前記装置がさらに、チップ
のチップフェイスに向けて、気体噴出孔から気体を吹き
付けてチップを洗浄するチップ洗浄手段を備えている。According to a third aspect of the present invention, in the chip supply device according to the first aspect, the apparatus further includes a chip cleaning unit that further blows gas from a gas ejection hole toward a chip face of the chip to clean the chip. Means.

【０００８】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
のチップ供給装置において、前記チップ洗浄手段が、チ
ップフェイスに向けて吹き付ける気体に超音波を付与す
る超音波付与手段を備えている。According to a fourth aspect of the present invention, in the chip supply device of the third aspect, the chip cleaning means includes an ultrasonic wave applying means for applying an ultrasonic wave to a gas blown toward the chip face. .

【０００９】請求項５に記載の発明は、請求項３または
請求項４に記載のチップ供給装置において、前記チップ
洗浄手段が、チップフェイスに向けて吹き付けた気体を
吸引排気する排気孔を備えている。According to a fifth aspect of the present invention, in the chip supply device according to the third or fourth aspect, the chip cleaning means includes an exhaust hole for sucking and exhausting gas blown toward the chip face. I have.

【００１０】請求項６に記載の発明は、請求項３から請
求項５までのいずれかに記載のチップ供給装置におい
て、前記チップ洗浄手段が、前記チップ保持手段と並ん
で配置されており、かつ、前記チップ保持手段およびチ
ップ洗浄手段が、チップをフェイスダウン状態に保持し
ている前記チップ反転手段の下方位置に択一的に進入可
能に構成されている。According to a sixth aspect of the present invention, in the chip supply device according to any one of the third to fifth aspects, the chip cleaning means is arranged alongside the chip holding means, and The chip holding means and the chip cleaning means are configured to be able to selectively enter a position below the chip reversing means holding the chip in a face-down state.

【００１１】請求項７に記載の発明は、請求項１から請
求項６までのいずれかに記載のチップ供給装置を備えた
チップ実装装置である。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a chip mounting apparatus including the chip supply device according to any one of the first to sixth aspects.

【００１２】[0012]

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、第１のチップ移送手段がチップト
レイまたはフェイスアップ状態のウエハーからチップを
１個または複数個同時に順次取り出し、そのチップをフ
ェイスアップ状態に保持してチップ反転手段に移送す
る。チップ反転手段は、そのチップを保持して表裏反転
することにより、チップをフェイスダウン状態に姿勢変
換する。姿勢変換されたチップをチップ保持手段が受け
取る。第２のチップ移送手段はチップ保持手段からチッ
プを受け取り、そのチップを所定位置に移送してフェイ
スダウン状態で供給する。以上のように、チップトレイ
などからチップ反転手段へのチップ移送と、チップ保持
手段から所定位置へのチップ移送とが、個別のチップ移
送手段によって効率よく行われる。The operation of the present invention is as follows. According to the first aspect of the present invention, the first chip transfer means takes out one or a plurality of chips simultaneously from the chip tray or the wafer in the face-up state and sequentially holds the chips in the face-up state to flip the chips. Transfer to means. The chip reversing means converts the attitude of the chip to a face-down state by holding the chip and inverting it. The chip whose posture has been changed is received by the chip holding means. The second chip transfer means receives the chip from the chip holding means, transfers the chip to a predetermined position, and supplies the chip in a face-down state. As described above, the chip transfer from the chip tray or the like to the chip reversing means and the chip transfer from the chip holding means to the predetermined position are efficiently performed by the individual chip transferring means.

【００１３】請求項２に記載の発明によれば、第１のチ
ップ移送手段からチップを受け取ったチップ反転手段
は、位置決め手段でチップを位置決めした後、そのチッ
プをチップ保持手段に受け渡す。According to the second aspect of the present invention, the chip reversing means, which has received the chip from the first chip transfer means, positions the chip by the positioning means and transfers the chip to the chip holding means.

【００１４】請求項３に記載の発明によれば、チップの
チップフェイスに向けて、チップ洗浄手段が気体を吹き
付けてチップを洗浄する。According to the third aspect of the present invention, the chip cleaning means blows gas toward the chip face of the chip to clean the chip.

【００１５】請求項４に記載の発明によれば、超音波付
与手段が、チップフェイスに向けて吹き付ける気体に超
音波を付与するので、洗浄効果が高められる。According to the fourth aspect of the present invention, the ultrasonic wave applying means applies ultrasonic waves to the gas blown toward the chip face, so that the cleaning effect is enhanced.

【００１６】請求項５に記載の発明によれば、気体の吹
き付けによって飛散した塵埃が気体とともに排気孔から
吸引排気される。According to the fifth aspect of the present invention, the dust scattered by blowing the gas is sucked and exhausted from the exhaust hole together with the gas.

【００１７】請求項６に記載の発明によれば、チップを
フェイスダウン状態に保持しているチップ反転手段の下
方位置に、まずチップ洗浄手段が進入して、チップに気
体を吹き付けることによりチップを洗浄する。チップを
洗浄した後、チップ洗浄手段が退避移動する一方、チッ
プ保持手段がチップ反転手段の下方位置に進入し、チッ
プ反転手段からチップを受け取る。According to the sixth aspect of the present invention, the chip cleaning means first enters a position below the chip reversing means which holds the chip in a face-down state, and blows gas to the chip to thereby remove the chip. Wash. After the chips have been washed, the chip washing means retreats, while the chip holding means enters a position below the chip inversion means and receives chips from the chip inversion means.

【００１８】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
から６までのいずれかに記載のチップ供給装置によって
所定位置にフェイスダウン状態で供給されたチップが基
板上に実装される。According to the invention of claim 7, according to claim 1,
A chip supplied in a face-down state to a predetermined position by the chip supply device according to any one of the above items 1 to 6, is mounted on the substrate.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明に係るチップ供給装
置を備えたチップ実装装置の一実施例の概略構成を示し
た斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an embodiment of a chip mounting device provided with a chip supply device according to the present invention.

【００２０】本実施例に係るチップ実装装置は、大きく
分けて、装置基台１０と、この装置基台１０の一端側
（図１では左端）に配設された基板供給ユニット２０
と、装置基台１０の奥側に配設されたチップ供給ユニッ
ト３０（本発明に係るチップ供給装置の一実施例）と、
基板供給ユニット２０の隣に配設された接着剤付着ユニ
ット４０と、その隣に配設された仮圧着ユニット５０
と、さらにその隣に配設された本圧着ユニット６０と、
装置基台１０の他端側（図１では右端）に配設された基
板収納ユニット７０と、装置基台１０の手前側に配設さ
れた４つの基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄとから構成され
ている。The chip mounting apparatus according to this embodiment is roughly divided into an apparatus base 10 and a substrate supply unit 20 disposed at one end (the left end in FIG. 1) of the apparatus base 10.
And a chip supply unit 30 (an embodiment of the chip supply device according to the present invention) disposed on the back side of the device base 10;
The adhesive bonding unit 40 disposed next to the substrate supply unit 20 and the temporary crimping unit 50 disposed next thereto
And, furthermore, a final crimping unit 60 disposed next to the same,
It comprises a substrate storage unit 70 disposed on the other end side (the right end in FIG. 1) of the apparatus base 10 and four substrate transfer mechanisms 80A to 80D disposed on the front side of the apparatus base 10. I have.

【００２１】基板供給ユニット２０は、チップ実装前の
複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マ
ガジン２１と、この基板収納マガジン２１から基板１を
順に取り出す昇降および水平移動可能な昇降テーブル２
２とを備えている。本発明において基板１の種類は特に
限定されず、例えば樹脂基板、ガラス基板、フィルム基
板、チップ、ウエハーなど、チップと接合可能な種々の
種類および大きさのものを含む。例えば、この実施例で
は液晶ディスプレイパネル用の基板１にチップを実装す
る。また、基板供給ユニット２０は、基板１を順に供給
可能であれば、その構造は特に限定されず、例えば、複
数枚の基板１を水平面内に整列配置したトレイ構造であ
ってもよい。The substrate supply unit 20 includes a substrate storage magazine 21 for storing a plurality of substrates 1 before chips are mounted in multiple stages at regular intervals, and a vertically movable and horizontally movable vertically movable substrate 1 from which the substrates 1 are sequentially taken out. Table 2
2 is provided. In the present invention, the type of the substrate 1 is not particularly limited, and includes various types and sizes that can be bonded to the chip, such as a resin substrate, a glass substrate, a film substrate, a chip, and a wafer. For example, in this embodiment, a chip is mounted on a substrate 1 for a liquid crystal display panel. The structure of the substrate supply unit 20 is not particularly limited as long as the substrates 1 can be supplied in order. For example, a tray structure in which a plurality of substrates 1 are arranged in a horizontal plane may be used.

【００２２】チップ供給ユニット３０は、図２に示すよ
うに、基板１に実装すべき複数個のチップ２をフェイス
アップ状態で縦横に整列配置したチップトレイ３と、こ
のチップトレイ３からチップ２を１個ずつ（または、複
数個同時であってもよい）順に取り出し、そのチップ２
をフェイスアップ状態で移送する第１のチップ移送機構
３１Ａと、この第１のチップ移送機構３１Ａからチップ
２を受け取り、そのチップ２を保持して上下反転するこ
とにより、そのチップ２をフェイスダウン状態に姿勢変
換するチップ反転テーブル３２と、このチップ反転テー
ブル３２からチップ２を受け取り、そのチップ２をフェ
イスダウン状態で保持するチップ保持テーブル３３と、
このチップ保持テーブル３３からチップ２を受け取り、
そのチップ２を保持して移送することにより、そのチッ
プ２を所定位置（具体的には、待機位置にあるスライダ
ー３４上の所定位置）にフェイスダウン状態で供給する
第２のチップ移送機構３１Ｂとを備えている。As shown in FIG. 2, the chip supply unit 30 includes a chip tray 3 in which a plurality of chips 2 to be mounted on a substrate 1 are arranged vertically and horizontally in a face-up state. Take out one by one (or a plurality of them at the same time) in order, and
A first chip transfer mechanism 31A for transferring the chip 2 in a face-up state, and receiving the chip 2 from the first chip transfer mechanism 31A, holding the chip 2 and inverting the chip 2 to bring the chip 2 into a face-down state A chip reversing table 32 for converting the posture to a position, a chip holding table 33 for receiving the chip 2 from the chip reversing table 32, and holding the chip 2 in a face-down state;
The chip 2 is received from the chip holding table 33,
By holding and transferring the chip 2, a second chip transfer mechanism 31B that supplies the chip 2 to a predetermined position (specifically, a predetermined position on the slider 34 at the standby position) in a face-down state, and It has.

【００２３】具体的には、チップトレイ３の一辺に沿う
方向（Ｙ方向）に固定レール３５Ａが設けられており、
この固定レール３５Ａ上を、Ｘ方向に延びる可動レール
３５Ｂが走行するようになっている。この可動レール３
５Ｂ上を走行する可動ベース３６に上述した第１のチッ
プ移送機構３１Ａと第２のチップ移送機構３１Ｂとが間
隔をあけて取り付けられている。両チップ移送機構３１
Ａ、３１Ｂの下端部には、チップを吸着保持するチップ
吸着部がそれぞれ設けられている。二つのチップ吸着部
の間隔は、チップ反転テーブル３２上のチップ載置位置
とチップ保持テーブル３３上のチップ載置位置との間隔
と同じになるように構成されている。Specifically, a fixed rail 35A is provided in a direction (Y direction) along one side of the chip tray 3.
A movable rail 35B extending in the X direction runs on the fixed rail 35A. This movable rail 3
The first chip transfer mechanism 31A and the second chip transfer mechanism 31B described above are attached to the movable base 36 running on 5B at an interval. Both tip transfer mechanism 31
At the lower end portions of A and 31B, chip suction portions for sucking and holding chips are provided, respectively. The space between the two chip suction units is configured to be the same as the space between the chip mounting position on the chip reversing table 32 and the chip mounting position on the chip holding table 33.

【００２４】チップ反転テーブル３２には、このテーブ
ル３２上に置かれたチップ２の対角線上の両角部に当接
してチップ２を位置決めする開閉可能な一対の位置決め
部材３７が配設されている。位置決め部材３７は、両部
材が開閉移動するタイプ、あるいは一方の部材が固定
で、他方の部材が移動するタイプのいずれであってもよ
い。また、位置決め部材３７を２個以上設けてもよい。
このチップ反転テーブル３２は、Ｙ方向の軸心Ｐ周りに
１８０度の範囲で回動可能に構成されている。The chip reversing table 32 is provided with a pair of openable and closable positioning members 37 for positioning the chip 2 by contacting two diagonal corners of the chip 2 placed on the table 32. The positioning member 37 may be of a type in which both members open and close or a type in which one member is fixed and the other member moves. Further, two or more positioning members 37 may be provided.
The chip reversing table 32 is configured to be rotatable around the axis P in the Y direction within a range of 180 degrees.

【００２５】上述したチップ保持テーブル３３に並んで
チップ洗浄ブロック３８が配設されている。チップ洗浄
ブロック３８は、その上面の中央部に窒素ガスあるいは
清浄空気などの気体を噴出する気体噴出孔３８Ａが設け
られている。この気体噴出孔３８Ａは図示しないガス供
給源に接続されている。気体噴出孔３８Ａの両隣に気体
噴出孔３８Ａから噴出された気体を吸引排気する一対の
排気孔３８Ｂが設けられている。この排気孔３８Ｂは図
示しない排気ポンプに接続されている。A chip cleaning block 38 is arranged alongside the chip holding table 33 described above. The chip cleaning block 38 is provided with a gas ejection hole 38A for ejecting a gas such as nitrogen gas or clean air at the center of the upper surface. The gas ejection holes 38A are connected to a gas supply source (not shown). A pair of exhaust holes 38B for sucking and exhausting the gas ejected from the gas ejection holes 38A are provided on both sides of the gas ejection holes 38A. This exhaust hole 38B is connected to an exhaust pump (not shown).

【００２６】チップ保持テーブル３３およびチップ洗浄
ブロック３８は、スライドテーブル３９上に並べて配設
されている。このスライドテーブル３９は、チップ反転
テーブル３２の回動軸心Ｐに沿って往復移動可能に構成
されている。このスライドテーブル３９の移動によっ
て、チップ２をフェイスダウン状態に保持しているチッ
プ反転テーブル３２の下方位置に、チップ保持テーブル
３３およびチップ洗浄ブロック３８を択一的に進入させ
るようになっている。The chip holding table 33 and the chip cleaning block 38 are arranged side by side on a slide table 39. The slide table 39 is configured to be able to reciprocate along the rotation axis P of the chip reversing table 32. The movement of the slide table 39 allows the chip holding table 33 and the chip cleaning block 38 to selectively enter below the chip reversing table 32 that holds the chip 2 in a face-down state.

【００２７】スライダー３４は、Ｙ方向に配設された固
定レール３５Ｃに沿って往復移動可能に構成されてい
る。スライダー３４は、待機位置（図２の状態）にある
ときに、第２のチップ移送機構３１Ｂからチップ２をフ
ェイスダウン状態で載置され、そのチップ２を仮圧着ユ
ニット５０に供給する。The slider 34 is configured to be able to reciprocate along a fixed rail 35C disposed in the Y direction. When the slider 34 is at the standby position (the state shown in FIG. 2), the chip 2 is placed face down from the second chip transfer mechanism 31B, and supplies the chip 2 to the temporary crimping unit 50.

【００２８】なお、本発明において、チップ供給ユニッ
ト３０によって供給されるチップ２の種類は特に限定さ
れず、例えばＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面
実装部品、ウエハーなど、基板１と接合可能な種々のも
のを含む。In the present invention, the type of the chip 2 supplied by the chip supply unit 30 is not particularly limited. For example, the chip 2 can be bonded to the substrate 1 such as an IC chip, a semiconductor chip, an optical element, a surface mount component, and a wafer. Including various things.

【００２９】第１図に戻って、接着剤付着ユニット４０
は、基板供給ユニット２０から搬送されてきた基板１を
水平姿勢で保持する可動テーブル４１と、基板１のボン
ディング部位１a に接着剤を付着する２つの接着剤付着
ヘッド４２とを備えている。可動テーブル４１は、基板
１を吸着保持する基板保持ステージ４３を備え、この基
板保持ステージ４３が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上
下（Ｚ）方向に移動自在に構成されている。基板１の一
端側であるボンディング部位１a は基板保持ステージ４
３から前方に延び出ている。Returning to FIG. 1, the adhesive application unit 40
Is provided with a movable table 41 for holding the substrate 1 conveyed from the substrate supply unit 20 in a horizontal posture, and two adhesive application heads 42 for applying an adhesive to the bonding portion 1a of the substrate 1. The movable table 41 includes a substrate holding stage 43 for holding the substrate 1 by suction, and the substrate holding stage 43 is configured to be movable in two horizontal (X, Y) directions and a vertical (Z) direction. The bonding portion 1a at one end of the substrate 1 is
3 extends forward.

【００３０】接着剤付着ヘッド４２は、テープ状の基材
に塗布された接着剤を基板１のボンディング部位１a に
転写する。本実施例において、接着剤は異方性導電膜
（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）が用いられ
ている。この異方性導電膜は、接着・導電・絶縁という
３つの機能を同時にもつ接続材料で、熱圧着することに
より、膜の厚み方向には導通性、面方向には絶縁性とい
う電気的異方性をもつ高分子膜であり、接着性のあるバ
イダー内に導電粒子が混在している。なお、接着剤は、
異方性導電膜に限らず、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：
Anisotropic Conductive Paste）、単に接着機能だけを
備えた非導電膜（ＮＣＦ：Non ConductiveFilm ）や、
非導電ペースト（ＮＣＰ：Non Conductive Paste）を用
いることもできる。接着剤としてペースト状のものを用
いる場合には、その接着剤をスクリーン印刷あるいはデ
ィスペンサーで基板１に付着するようにしてもよい。接
着剤付着ヘッド４２の下方には、異方性導電膜を転写す
るときに、基板１のボンディング部位１a を下側から支
持する固定部材であるバックアップ４４が配設されてい
る。The adhesive applying head 42 transfers the adhesive applied to the tape-shaped base material to the bonding portion 1 a of the substrate 1. In the present embodiment, an anisotropic conductive film (ACF) is used as the adhesive. This anisotropic conductive film is a connection material having the three functions of adhesion, conduction and insulation at the same time. By thermocompression bonding, the anisotropic conductive film has conductivity in the thickness direction and insulation in the plane direction. It is a polymer film having an adhesive property, and conductive particles are mixed in an adhesive binder. The adhesive is
Not only anisotropic conductive films but also anisotropic conductive pastes (ACP:
Anisotropic Conductive Paste), non-conductive film (NCF: Non Conductive Film) with only adhesive function,
A non-conductive paste (NCP) can also be used. When a paste is used as the adhesive, the adhesive may be attached to the substrate 1 by screen printing or a dispenser. A backup 44, which is a fixing member for supporting the bonding portion 1a of the substrate 1 from below when transferring the anisotropic conductive film, is provided below the adhesive application head 42.

【００３１】仮圧着ユニット５０は、接着剤付着ユニッ
ト４０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する
可動テーブル５１と、接着剤が付着された基板１のボン
ディング部位１a にチップ２を仮圧着する仮圧着ヘッド
５２と、仮圧着時に基板１とチップ２との位置合わせを
行う上下２方向の認識視野をもつ２視野の認識手段（例
えば、２視野カメラ）５３とを備えている。また、仮圧
着ヘッド５２の下方にバックアップ５５が固定設置され
ている。可動テーブル５１は、基板１を吸着保持する基
板保持ステージ５４を備え、この基板保持ステージ５４
が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向、およびＺ
軸周り（θ）方向に、それぞれ移動自在に構成されてい
る。The temporary pressing unit 50 includes a movable table 51 for holding the substrate 1 transported from the adhesive applying unit 40 in a horizontal posture, and a temporary pressing of the chip 2 to the bonding portion 1a of the substrate 1 to which the adhesive is applied. And a two-view recognition means (for example, a two-view camera) 53 having a two-direction recognition view for aligning the substrate 1 and the chip 2 at the time of the temporary compression. In addition, a backup 55 is fixedly installed below the temporary pressure bonding head 52. The movable table 51 includes a substrate holding stage 54 for holding the substrate 1 by suction.
Is the horizontal two-axis (X, Y) direction, the vertical (Z) direction, and Z
Each is configured to be freely movable around the axis (θ).

【００３２】仮圧着ヘッド５２は、昇降自在であって、
チップ供給ユニット３０のスライダー３４で移送されて
きたフェイスダウン状態のチップ２を下端に吸着保持
し、このチップ２を加熱して所定圧力で基板１のボンデ
ィング部位に押し付ける。これにより接着剤が半硬化状
態になって、チップ２が基板１に仮圧着される。仮圧着
ヘッド５２のチップ保持構造は吸着式に限らず、可動ツ
メを使った機械式保持、静電気を使った静電吸着、磁石
を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用いることが
できる。The temporary pressure bonding head 52 is vertically movable,
The chip 2 in the face-down state transferred by the slider 34 of the chip supply unit 30 is sucked and held at the lower end, and the chip 2 is heated and pressed against the bonding portion of the substrate 1 with a predetermined pressure. As a result, the adhesive is in a semi-cured state, and the chip 2 is temporarily pressed to the substrate 1. The chip holding structure of the temporary pressure bonding head 52 is not limited to the suction type, and any holding structure such as mechanical holding using a movable claw, electrostatic suction using static electricity, and magnetic suction using a magnet can be used.

【００３３】２視野の認識手段５３は、水平２軸（Ｘ，
Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動可能であって、仮
圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ２の認識マーク
と、バックアップ５５上に移送された基板１の認識マー
クとをそれぞれ認識して、両認識マークの位置ズレを検
出する。この位置ズレを無くすように仮圧着時に可動テ
ーブル５１がＸ，Ｙ，およびθ方向に駆動制御される。The two visual field recognizing means 53 is composed of two horizontal axes (X,
It is movable in the Y) direction and the vertical (Z) direction, and recognizes the recognition mark of the chip 2 held by the temporary pressure bonding head 52 by suction and the recognition mark of the substrate 1 transferred onto the backup 55, respectively. , And detects a positional shift between the two recognition marks. The movable table 51 is driven and controlled in the X, Y, and θ directions at the time of provisional pressure bonding so as to eliminate this positional shift.

【００３４】本圧着ユニット６０は、仮圧着ユニット５
０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動
テーブル６１と、基板１のボンディング部位１a に仮圧
着されたチップ２を加熱・加圧して本圧着する４つの本
圧着ヘッド６２とを備えている。本圧着ヘッド６２の下
方にバックアップ６３が固定設置されている。また、可
動テーブル６１は、仮圧着ユニット５０の可動テーブル
５１と同様の基板保持ステージ６４を備えている。さら
に、本圧着ユニット６０は、本圧着ヘッド６２でチップ
２を加圧するときに、基板１に付着された接着剤が本圧
着ヘッド６２に付くのを防止するために、フッソ樹脂製
の保護テープＴを供給する機構を備えている。保護テー
プＴは、本圧着ユニット６０の本体フレームに取り付け
られた供給ローラ６５から繰り出されて、巻き取りロー
ラ６６に巻き取られる。The final crimping unit 60 includes the temporary crimping unit 5
A movable table 61 for holding the substrate 1 conveyed from the horizontal position in a horizontal position, and four permanent pressure bonding heads 62 for heating and pressing the chips 2 temporarily bonded to the bonding portions 1a of the substrate 1 to perform full bonding. ing. A backup 63 is fixedly installed below the main pressure bonding head 62. Further, the movable table 61 includes a substrate holding stage 64 similar to the movable table 51 of the temporary pressure bonding unit 50. Further, when the chip 2 is pressed by the final pressure bonding head 62, the protective tape T made of fluoro resin is used to prevent the adhesive attached to the substrate 1 from sticking to the final pressure bonding head 62. Is provided. The protective tape T is fed out from the supply roller 65 attached to the main body frame of the final pressure bonding unit 60, and is taken up by the take-up roller 66.

【００３５】基板収納ユニット７０は、チップ実装され
た複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納
マガジン７１と、この基板収納マガジン７１に基板１を
順に収納する昇降および水平移動可能な昇降テーブル７
２とを備えている。この基板収納マガジン７１に代え
て、基板供給ユニット２０で説明したと同様に、トレイ
構造の収納構造を備えてもよい。また、基板供給ユニッ
ト２０と基板収納ユニット７０とは必ずしも個別である
必要はなく、これらを単一のユニットにして、チップが
実装された基板１を元の基板供給ユニットに戻すように
してもよい。The substrate storage unit 70 includes a substrate storage magazine 71 for storing a plurality of substrates 1 on which chips are mounted in multiple stages at regular intervals, and a vertically movable and horizontally movable substrate 1 for sequentially storing the substrates 1 in the substrate storage magazine 71. Lifting table 7
2 is provided. Instead of the substrate storage magazine 71, a storage structure of a tray structure may be provided as described in the substrate supply unit 20. Further, the substrate supply unit 20 and the substrate storage unit 70 do not necessarily need to be separate from each other, and they may be made into a single unit, and the substrate 1 on which the chip is mounted may be returned to the original substrate supply unit. .

【００３６】基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄは、装置基台
１０の長手方向に配設されたレール８１と、このレール
８１に沿って走行する支柱８２と、この支柱８２に昇降
自在に取り付けられて基板１を吸着保持する基板保持具
８３とを備えている。The substrate transport mechanisms 80A to 80D are provided with a rail 81 disposed in the longitudinal direction of the apparatus base 10, a column 82 running along the rail 81, and a substrate 82 mounted on the column 82 to be able to move up and down. And a substrate holder 83 for holding the substrate 1 by suction.

【００３７】次に上述した構成を備えたチップ実装装置
の動作を説明する。基板搬送機構８０Ａは、基板供給ユ
ニット２０から処理対象の基板１を取り出して、この基
板１を接着剤付着ユニット４０に搬送する。この基板１
は可動テーブル４１の基板保持ステージ４３上に移載さ
れて吸着保持される。基板保持ステージ４３が前方（Ｙ
方向）に移動して、基板１のボンディング部位をバック
アップ４４上に載せる。基板１のボンディング部位１ａ
がバックアップ４４によって水平に支持された状態で、
２つの接着剤付着ヘッド４２がそれぞれ下降して、ボン
ディング部位上に接着剤が転写される。接着剤の転写が
終わる可動と、基板保持ステージ４３が基板１の受け渡
し位置に水平移動する。受け渡し位置に戻された基板１
は基板搬送機構８０Ｂによって、仮圧着ユニット５０に
搬送される。Next, the operation of the chip mounting apparatus having the above configuration will be described. The substrate transport mechanism 80 </ b> A takes out the substrate 1 to be processed from the substrate supply unit 20 and transports the substrate 1 to the adhesive application unit 40. This substrate 1
Is transferred onto the substrate holding stage 43 of the movable table 41 and held by suction. The substrate holding stage 43 moves forward (Y
Direction) to place the bonding portion of the substrate 1 on the backup 44. Bonding site 1a of substrate 1
Is horizontally supported by the backup 44,
The two adhesive application heads 42 are respectively lowered, and the adhesive is transferred onto the bonding site. When the transfer of the adhesive is completed, the substrate holding stage 43 moves horizontally to the transfer position of the substrate 1. Substrate 1 returned to transfer position
Is transported to the temporary pressure bonding unit 50 by the substrate transport mechanism 80B.

【００３８】仮圧着ユニット５０に搬送された基板１は
可動テーブル５１の基板保持ステージ５４上に移載され
て吸着保持される。基板保持ステージ５４が前方（Ｙ方
向）に移動して、基板１のボンディング部位１ａをバッ
クアップ５５上に位置させる。The substrate 1 conveyed to the temporary pressure bonding unit 50 is transferred onto the substrate holding stage 54 of the movable table 51 and held by suction. The substrate holding stage 54 moves forward (Y direction) to position the bonding portion 1a of the substrate 1 on the backup 55.

【００３９】一方、チップ供給ユニット３０では、レー
ル３５Ｂと可動ベース３６とがＸ、Ｙ方向にそれぞれ移
動することにより、第１のチップ移送機構３１Ａがチッ
プトレイ３の所定のチップ２上に移動する。続いて第１
のチップ移送機構３１Ａが下降して、チップトレイ３内
のチップ２をチップ吸着部で吸着保持する。第１のチッ
プ移送機構３１Ａが上昇してチップ２をチップトレイ３
から取り出した後、レール３５Ｂと可動ベース３６とが
Ｘ、Ｙ方向にそれぞれ移動することにより、第１のチッ
プ移送機構３１Ａがチップ反転テーブル３２上に移動す
る。このときチップ反転テーブル３２は、チップ載置面
が上方を向いた待機姿勢（図２に示す状態）にある。次
に第１のチップ移送機構３１Ａが下降し、チップ吸着部
で保持していたチップ２をチップ反転テーブル３２上に
移す。On the other hand, in the chip supply unit 30, the rail 35B and the movable base 36 move in the X and Y directions, respectively, so that the first chip transfer mechanism 31A moves on a predetermined chip 2 of the chip tray 3. . Then the first
The chip transfer mechanism 31A moves down to suck and hold the chips 2 in the chip tray 3 by the chip suction unit. The first chip transfer mechanism 31A moves up to move the chips 2 to the chip tray 3
Then, the first chip transfer mechanism 31A moves on the chip reversing table 32 by moving the rail 35B and the movable base 36 in the X and Y directions, respectively. At this time, the chip reversing table 32 is in a standby posture (the state shown in FIG. 2) with the chip mounting surface facing upward. Next, the first chip transfer mechanism 31A descends, and transfers the chip 2 held by the chip suction unit onto the chip reversing table 32.

【００４０】チップ反転テーブル３２上にチップ２が載
置されると、一対の位置決め部材３７が閉じる方向に動
いてチップ２の角部に当接することにより、チップ２を
位置決めする。位置決め部材３７でチップ２を挟んで保
持した状態で、チップ反転テーブル３２が軸心Ｐ周りに
反転し、フェイスアップ状態のチップ２をフェイスダウ
ン状態に姿勢変換する。反転したチップ反転テーブル３
２の下にチップ洗浄ブロック３８が進入する。When the chip 2 is placed on the chip reversing table 32, the pair of positioning members 37 move in the closing direction and contact the corners of the chip 2, thereby positioning the chip 2. In a state where the chip 2 is held by the positioning member 37, the chip reversing table 32 is reversed around the axis P, and the posture of the chip 2 in the face-up state is changed to the face-down state. Inverted chip reversal table 3
The chip cleaning block 38 enters below the area 2.

【００４１】以下、図３を参照して説明する。図３はチ
ップ反転テーブル３２の下にチップ洗浄ブロック３８が
進入した状態を示した断面図である。図３に示すよう
に、フェイスダウン状態に姿勢変換されたチップ２の表
面（チップフェイス）に向けて気体噴出孔３８Ａから清
浄空気（以下、単に「エアー」という）が吹き付けられ
る。気体噴出孔３８Ａの内部にはエアー振動機構３８Ｃ
が設けられており、このエアー振動機構３８Ｃがエアー
を振動させてエアーに超音波を付与する。超音波が付与
されたエアーがチップ２の表面に吹き付けられることに
より、チップ２に付着していた塵埃がチップ２から容易
に取り除かれる。気体噴出孔３８Ａからのエアーの噴出
と同時に、一対の排気孔３８Ｂからエアーが吸引排気さ
れる。その結果、チップ２から取り除かれた塵埃がエア
ーとともに排気孔３８Ｂから吸引排気されるので、飛散
した塵埃がチップ２に再付着するなどの不都合が生じな
い。また、チップ２がフェイスダウン状態にあるので、
チップ２の表面に塵埃が一層付着しにくい。Hereinafter, description will be made with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the chip cleaning block 38 has entered under the chip reversing table 32. As shown in FIG. 3, clean air (hereinafter, simply referred to as “air”) is blown from the gas ejection holes 38A toward the surface (chip face) of the chip 2 whose posture has been changed to the face-down state. An air vibration mechanism 38C is provided inside the gas ejection hole 38A.
The air vibration mechanism 38C vibrates the air to apply ultrasonic waves to the air. By blowing the air to which the ultrasonic waves are applied onto the surface of the chip 2, dust adhering to the chip 2 is easily removed from the chip 2. Simultaneously with the ejection of air from the gas ejection holes 38A, the air is sucked and exhausted from the pair of exhaust holes 38B. As a result, the dust removed from the chip 2 is sucked and exhausted from the exhaust hole 38B together with the air. Also, since chip 2 is face down,
Dust hardly adheres to the surface of the chip 2.

【００４２】チップ２の洗浄が終わるとエアーの噴出お
よび吸引排気を停止した後、スライドテーブル３９が移
動することにより、チップ洗浄ブロック３８がチップ反
転テーブル３２の下方位置から退出するとともに、チッ
プ保持テーブル３３がチップ反転テーブル３２の下方に
進入する。続いて位置決め部材３７が開くことにより、
チップ反転テーブル３２からチップ保持テーブル３３へ
チップ２が受け渡される。チップ反転テーブル３２はフ
ェイスダウン状態で受け渡されたチップ２を吸着保持す
る。チップ２を受け渡した後、チップ反転テーブル３２
は逆方向に反転して待機姿勢に復帰する。When the cleaning of the chips 2 is completed, the ejection of air and the suction and exhaust are stopped, and then the slide table 39 is moved, whereby the chip cleaning block 38 is retreated from the position below the chip reversing table 32 and the chip holding table is moved. 33 enters below the chip reversal table 32. Subsequently, when the positioning member 37 is opened,
The chip 2 is transferred from the chip reversing table 32 to the chip holding table 33. The chip reversing table 32 sucks and holds the chips 2 delivered face down. After the chip 2 has been delivered, the chip inversion table 32
Is reversed in the reverse direction and returns to the standby posture.

【００４３】チップ２の反転・受け渡しが行われている
間、第１のチップ移送機構３１Ａは次のチップ２をチッ
プトレイ３から取り出している。チップ反転テーブル３
２が待機姿勢に復帰すると、第２のチップ移送機構３１
Ｂがチップ保持テーブル３３のチップ２の上方に移動す
る。第２のチップ移送機構３１Ｂと一体になって第１の
チップ移送機構３１Ａも移動する。上述したように、第
１のチップ移送機構３１Ａと第２のチップ移送機構３１
Ｂとの間隔は、チップ反転テーブル３２上のチップ載置
位置とチップ保持テーブル３３上のチップ載置位置との
間隔に等しくなるように設定されているので、第２のチ
ップ移送機構３１Ｂがチップ保持テーブル３３のチップ
２の上方位置に達すると、第１のチップ移送機構３１Ａ
もチップ反転テーブル３２上のチップ載置位置の上方位
置に達する。While the chip 2 is being reversed and delivered, the first chip transfer mechanism 31 A takes out the next chip 2 from the chip tray 3. Chip reversal table 3
2 returns to the standby position, the second chip transfer mechanism 31
B moves above the chip 2 on the chip holding table 33. The first chip transfer mechanism 31A also moves integrally with the second chip transfer mechanism 31B. As described above, the first chip transfer mechanism 31A and the second chip transfer mechanism 31
B is set so as to be equal to the distance between the chip mounting position on the chip reversing table 32 and the chip mounting position on the chip holding table 33, so that the second chip transfer mechanism 31B When the holding table 33 reaches a position above the chip 2, the first chip transfer mechanism 31A
Reaches the position above the chip mounting position on the chip reversing table 32.

【００４４】各位置に達した第１および第２のチップ移
送機構３１Ａ、３１Ｂは同時に下降して、第１のチップ
移送機構３１Ａはチップ吸着部に保持していた次のチッ
プ２を反転テーブル３２上に移載する。一方、第２のチ
ップ移送機構３１Ｂはチップ保持テーブル３３上のチッ
プ２をチップ吸着部で吸着保持する。このように第１お
よび第２のチップ移送機構３１Ａ、３１Ｂの動作を同時
並行して行うことができるので，装置の処理効率を向上
させることができる。The first and second chip transfer mechanisms 31A and 31B which have reached the respective positions are simultaneously lowered, and the first chip transfer mechanism 31A transfers the next chip 2 held in the chip suction section to the reversing table 32. Transfer to the top. On the other hand, the second chip transfer mechanism 31B sucks and holds the chip 2 on the chip holding table 33 by the chip suction unit. Since the operations of the first and second chip transfer mechanisms 31A and 31B can be performed simultaneously in parallel in this manner, the processing efficiency of the apparatus can be improved.

【００４５】チップ保持テーブル３３上のチップ２をフ
ェイスダウン状態で保持した第２のチップ移送機構３１
Ｂは、そのチップ２を移送してスライダー３４に受け渡
す。チップ２をフェイスダウン状態で受け取ったスライ
ダー３４は仮圧着ユニット５０に向けて移動し、そのチ
ップ２を仮圧着ヘッド５２の下方にまで移送する。The second chip transfer mechanism 31 holding the chip 2 on the chip holding table 33 in a face-down state
B transfers the chip 2 and delivers it to the slider 34. The slider 34 that has received the chip 2 in a face-down state moves toward the temporary crimping unit 50 and transfers the chip 2 below the temporary crimping head 52.

【００４６】スライダー３４で移送されたチップ２を仮
圧着ヘッド５２が吸着保持する。続いて、仮圧着ヘッド
５２と、バックアップ５５で支持された基板１のボンデ
ィング部位１ａとの間に２視野の認識手段５３が進出し
てきて、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ２と
基板１との位置ズレを検出する。この位置ズレを無くす
ように可動テーブル５１がＸ，Ｙおよびθ方向に制御さ
れて、チップ２と基板１との位置合わせが行われる。位
置合わせが終わると、２視野の認識手段５３は元の位置
にまで後退する。続いて、仮圧着ヘッド５２が下降し
て、接着剤が付着された基板１のボンディング部位１ａ
にチップ２を仮圧着する。チップ２の仮圧着が終わる
と、基板保持ステージ５４が基板１の受け渡し位置に水
平移動する。受け渡し位置に移動した基板１は基板搬送
機構８０Ｃによって本圧着ユニット６０に搬送される。The chip 2 transferred by the slider 34 is sucked and held by the temporary pressure bonding head 52. Subsequently, the recognition means 53 for two fields of view advances between the temporary pressure bonding head 52 and the bonding portion 1a of the substrate 1 supported by the backup 55, and the chip 2 and the substrate 1 sucked and held by the temporary pressure bonding head 52. Is detected. The movable table 51 is controlled in the X, Y, and θ directions so as to eliminate the displacement, and the chip 2 and the substrate 1 are aligned. When the positioning is completed, the two-field-of-view recognizing means 53 moves back to the original position. Subsequently, the temporary pressure bonding head 52 is lowered, and the bonding portion 1a of the substrate 1 to which the adhesive is attached is attached.
The chip 2 is temporarily pressure-bonded. When the temporary compression bonding of the chip 2 is completed, the substrate holding stage 54 moves horizontally to the transfer position of the substrate 1. The substrate 1 moved to the transfer position is transported to the final pressure bonding unit 60 by the substrate transport mechanism 80C.

【００４７】本圧着ユニット６０に搬送された基板１は
可動テーブル６１の基板保持ステージ６４上に移載され
て吸着保持される。基板保持ステージ６４が前方（Ｙ方
向）に移動して、基板１のボンディング部位１ａをバッ
クアップ６３上に位置させる。ボンディング部位１ａが
バックアップ６３で支持されると、本圧着ヘッド６２が
下降して、仮圧着されたチップ２を保護テープＴを介し
て加熱・加圧する。これによりチップ２のバンプが接着
剤（異方性導電膜）を介して基板１の電極に電気的に接
続する。The substrate 1 conveyed to the main pressing unit 60 is transferred onto a substrate holding stage 64 of a movable table 61 and held by suction. The substrate holding stage 64 moves forward (Y direction), and positions the bonding portion 1a of the substrate 1 on the backup 63. When the bonding portion 1 a is supported by the backup 63, the final pressure bonding head 62 descends, and heats and presses the temporarily bonded chip 2 via the protective tape T. Thereby, the bumps of the chip 2 are electrically connected to the electrodes of the substrate 1 via the adhesive (anisotropic conductive film).

【００４８】チップ２の本圧着が終わると、基板保持ス
テージ６４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受
け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｄで移
送されて基板収納ユニット７０の昇降テーブル７２に受
け渡され、この昇降テーブル７２によって基板収納トレ
イ７１に収納される。When the final pressure bonding of the chip 2 is completed, the substrate holding stage 64 moves horizontally to the transfer position of the substrate 1. The substrate 1 moved to the transfer position is transferred by the substrate transfer mechanism 80D, transferred to the elevating table 72 of the substrate storage unit 70, and stored in the substrate storage tray 71 by the elevating table 72.

【００４９】以上で一枚の基板１のチップ実装が終了す
る。なお、ある基板１が仮圧着ユニット５０でチップ２
を仮圧着されている間に、接着剤付着ユニット４０では
次の基板１へ接着剤が転写されている。このように各ユ
ニットでは基板１への接着剤の転写、チップ２の仮圧
着、チップ２の本圧着が並行して行われている。Thus, the chip mounting of one substrate 1 is completed. It is to be noted that a certain substrate 1 has a chip 2
Are temporarily transferred to the next substrate 1 in the adhesive application unit 40 while the substrate is temporarily compressed. As described above, in each unit, the transfer of the adhesive to the substrate 1, the temporary compression of the chip 2, and the full compression of the chip 2 are performed in parallel.

【００５０】以上のように本実施例に係るチップ実装装
置は、チップ供給ユニット部３０において、フェイスア
ップ状態でチップ２を収納したチップトレイ３からチッ
プ２を取り出した後、そのチップ２をフェイスダウン状
態に姿勢変換して仮圧着ユニット５０に供給しているの
で、作業者がチップ２を別のチップトレイに入れ換えて
チップ２の姿勢を変換するという煩わしい作業が不要で
あり、チップ実装処理の効率を向上することができる。
また、二つのチップ移送機構３１Ａ、３１Ｂを用いて、
チップ反転テーブル３２へのチップ移載と、チップ保持
テーブル３３上のチップ２の保持とを同時並行して行っ
ているので、処理効率を一層向上させることもできる。As described above, in the chip mounting apparatus according to this embodiment, the chip supply unit 30 takes out the chip 2 from the chip tray 3 storing the chip 2 in a face-up state, and then moves the chip 2 face down. Since the posture is changed to the state and supplied to the temporary crimping unit 50, the troublesome operation of changing the posture of the chip 2 by replacing the chip 2 with another chip tray by the operator is unnecessary, and the efficiency of the chip mounting process is reduced. Can be improved.
Also, using two chip transfer mechanisms 31A and 31B,
Since the transfer of the chips to the chip reversing table 32 and the holding of the chips 2 on the chip holding table 33 are performed simultaneously in parallel, the processing efficiency can be further improved.

【００５１】本発明は上述した実施例に限らず、次のよ
うに変形実施することができる。 （１）上記実施例において、第１および第２のチップ移
送機構３１Ａ、３１Ｂやチップ保持テーブル３３は、チ
ップ２を吸着手段によって保持すると説明したが、吸着
手段に代えてチップを挟んで保持する機械的保持手段
や、磁力で保持する磁気保持手段や、静電気で保持する
静電保持手段など、任意の保持手段を用いることができ
る。同様に、チップ反転テーブル３２では、チップ２を
機械的に保持した状態で上下に反転したが、上述した吸
着手段、磁気保持手段、静電保持手段などでチップを保
持した状態で反転させてもよい。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows. (1) In the above embodiment, the first and second chip transfer mechanisms 31A and 31B and the chip holding table 33 have been described as holding the chip 2 by the suction means. Any holding means such as a mechanical holding means, a magnetic holding means for holding with magnetic force, and an electrostatic holding means for holding with static electricity can be used. Similarly, in the chip reversing table 32, the chip 2 is turned upside down while holding the chip mechanically. Good.

【００５２】（２）上記実施例では、チップ洗浄ブロッ
ク３８の中央部に気体噴出孔３８Ａを、その両隣に排気
孔３８Ｂをそれぞれ設けたが、これに代えて排気孔を中
央に、その両隣に気体噴出孔をそれぞれ設けるようにし
てもよい。また、気体の噴出や吸引排気をノズルを使っ
て行うようにしてもよい。(2) In the above embodiment, the gas ejection holes 38A are provided at the center of the chip cleaning block 38, and the exhaust holes 38B are provided at both sides thereof. You may make it provide each gas ejection hole. In addition, gas ejection and suction / exhaust may be performed using a nozzle.

【００５３】（３）チップの洗浄効果を高めるために、
上記実施例のようにエアーに超音波を付与するのが好ま
しいが、必ずしも超音波を付与しなくてもよい。(3) In order to enhance the chip cleaning effect,
Although it is preferable to apply ultrasonic waves to air as in the above embodiment, it is not always necessary to apply ultrasonic waves.

【００５４】（４）上記実施例では、第１および第２の
チップ移送機構３１Ａ、３１Ｂが一体になって移動する
ように構成したが、各チップ移送機構が個別に移動する
ように構成してもよい。(4) In the above embodiment, the first and second chip transfer mechanisms 31A and 31B are configured to move integrally, but each chip transfer mechanism is configured to move individually. Is also good.

【００５５】（５）上記実施例では処理効率を上げるた
めに圧着ユニットを仮圧着ユニット５０と本圧着ユニッ
ト６０との２つのユニットに分割したが、チップの位置
合わせと電気的接続とを一つの圧着ユニットで行うよう
にしてもよい。(5) In the above embodiment, the crimping unit is divided into two units, the temporary crimping unit 50 and the main crimping unit 60, in order to increase the processing efficiency. You may make it perform with a crimping unit.

【００５６】（６）本発明において各ユニットおよび基
板搬送機構の配置や構成は上記実施例のものに限定され
ず、種々変更実施可能である。例えば、複数個の基板保
持具を備えた基板搬送機構をＺ軸周りに回転可能に構成
し、この基板搬送機構の周りに、基板供給ユニット、チ
ップ供給ユニット、接着剤付着ユニット、仮圧着ユニッ
ト、本圧着ユニット、および基板収納ユニットを順に配
置するようにしてもよい。(6) In the present invention, the arrangement and configuration of each unit and the substrate transport mechanism are not limited to those in the above-described embodiment, but can be variously modified. For example, a substrate transport mechanism having a plurality of substrate holders is configured to be rotatable around the Z axis, and around this substrate transport mechanism, a substrate supply unit, a chip supply unit, an adhesive application unit, a temporary pressure bonding unit, The final pressure bonding unit and the substrate storage unit may be arranged in order.

【００５７】（７）本発明に係るチップ実装装置は、チ
ップ搭載のための単なるマウント装置や、加熱加圧プロ
セスを有したボンディング装置など、種々の形態のもの
を含む。(7) The chip mounting apparatus according to the present invention includes various forms such as a simple mounting apparatus for mounting a chip and a bonding apparatus having a heating and pressing process.

【００５８】（８）実施例では、チップをフェイスアッ
プ状態でチップトレイに収納したが、本発明はこれに限
らず、ウエハーをダイシングした状態で、かつフェイス
アップで供給してもよい。(8) In the embodiment, the chips are stored in the chip tray in a face-up state. However, the present invention is not limited to this, and the wafers may be supplied in a dicing state and face-up.

【００５９】[0059]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。請求項１に記載の発明によ
れば、チットレイまたはウエハーからフェイスアップ状
態のチップを取り出して所定位置に供給するまでの過程
において、チップをフェイスダウン状態に自動的に姿勢
変換するので、作業者がチップトレイなどの入れ換え作
業によってチップの姿勢変換を行っていた従来に比べ
て、チップ供給を効率よく行うことができる。また、本
発明によれば、チップトレイなどからチップ反転手段へ
のチップ移送と、チップ保持手段から所定位置へのチッ
プ移送とを、二つのチップ移送手段を使って行っている
ので、単一の移送手段で行う場合に比べて、チップの供
給を一層効率よく行うことができる。As apparent from the above description, the present invention has the following effects. According to the first aspect of the present invention, in the process of taking out a chip in a face-up state from a chit lay or a wafer and supplying it to a predetermined position, the attitude of the chip is automatically changed to a face-down state. Chip supply can be performed more efficiently than in the conventional case where the posture of the chip is changed by replacing the chip tray or the like. Further, according to the present invention, since the chip transfer from the chip tray or the like to the chip reversing means and the chip transfer from the chip holding means to a predetermined position are performed using two chip transferring means, a single chip is transferred. Chip supply can be performed more efficiently as compared with the case where transfer is performed by the transfer means.

【００６０】請求項２に記載の発明によれば、チップの
姿勢変換の過程でチップの位置決めを行っているので、
チップを供給位置に精度よく供給することができる。According to the second aspect of the present invention, the positioning of the chip is performed in the process of changing the attitude of the chip.
Chips can be accurately supplied to the supply position.

【００６１】請求項３に記載の発明によれば、チップの
チップフェイスに気体を吹き付けているので、チップを
効果的に洗浄することができる。According to the third aspect of the present invention, since gas is blown to the chip face of the chip, the chip can be effectively cleaned.

【００６２】請求項４に記載の発明によれば、チップに
吹き付ける気体に超音波を付与しているので、チップを
一層効果的に洗浄することができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the ultrasonic waves are applied to the gas blown to the chips, the chips can be more effectively cleaned.

【００６３】請求項５に記載の発明によれば、チップフ
ェイスに吹き付けた気体を吸引排気しているので、チッ
プフェイスから飛散した塵埃がチップフェイスに再付着
することがなく、チップをより一層効果的に洗浄するこ
とができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the gas blown to the chip face is sucked and exhausted, dust scattered from the chip face does not adhere to the chip face again, and the chip can be more effectively used. It can be washed.

【００６４】請求項６に記載の発明によれば、反転させ
たチップ反転手段の下方位置にチップ保持手段とチップ
洗浄手段とを択一的に進入させて処理しているので、チ
ップの反転・洗浄・保持を効率よく行うことができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the chip holding means and the chip cleaning means are selectively inserted into the position below the inverted chip reversing means for processing, the chip reversal / inversion is performed. Washing and holding can be performed efficiently.

【００６５】請求項７に記載の発明によれば、所定位置
にチップを効率よく供給してチップを実装することがで
きる。According to the seventh aspect of the present invention, a chip can be efficiently supplied to a predetermined position to mount the chip.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るチップ供給装置を用いたチップ実
装装置の一実施例の概略構成を示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an embodiment of a chip mounting device using a chip supply device according to the present invention.

【図２】チップ供給ユニットの概略構成を示した斜視図
である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a chip supply unit.

【図３】チップ洗浄過程の状態を示した断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a state of a chip cleaning process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ … 基板 ２ … チップ ３ … チップトレイ ２０ … 基板供給ユニット ３０ … チップ供給ユニット（チップ供給装置） ３１Ａ… 第１のチップ移送機構 ３１Ｂ… 第２のチップ移送機構 ３２ … チップ反転テーブル ３３ … チップ保持テーブル ３４ … スライダー ３７ … 位置決め部材 ３８ … チップ洗浄ブロック ３８Ａ… 気体噴出孔 ３８Ｂ… 排気孔 ４０ … 接着剤付着ユニット ５０ … 仮圧着ユニット ６０ … 本圧着ユニット ７０ … 基板収納ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Chip 3 ... Chip tray 20 ... Substrate supply unit 30 ... Chip supply unit (chip supply device) 31A ... 1st chip transfer mechanism 31B ... 2nd chip transfer mechanism 32 ... Chip inversion table 33 ... Chip holding Table 34 Slider 37 Positioning member 38 Chip cleaning block 38A Gas ejection hole 38B Exhaust hole 40 Adhesive adhering unit 50 Temporary pressure bonding unit 60 Full pressure bonding unit 70 Substrate storage unit

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数個のチップをフェイスアップ状態で
収納したチップトレイまたはフェイスアップ状態のウエ
ハーからチップを１個または複数個同時に順次取り出し
て姿勢変換し、そのチップを所定位置にフェイスダウン
状態で供給するチップ供給装置であって、 前記チップトレイ内またはフェイスアップ状態のウエハ
ーのチップを順次取り出し、そのチップをフェイスアッ
プ状態で保持して移送する第１のチップ移送手段と、 前記第１のチップ移送手段からチップを受け取り、その
チップを保持して表裏反転することにより、そのチップ
をフェイスダウン状態に姿勢変換するチップ反転手段
と、 前記チップ反転手段からチップを受け取り、そのチップ
をフェイスダウン状態で保持するチップ保持手段と、 前記チップ保持手段からチップを受け取り、そのチップ
を保持して移送することにより、そのチップを所定位置
にフェイスダウン状態で供給する第２のチップ移送手段
とを備えたことを特徴とするチップ供給装置。1. A chip tray in which a plurality of chips are stored in a face-up state or one or a plurality of chips are sequentially taken out from a wafer in a face-up state, and the posture is changed, and the chips are moved to a predetermined position in a face-down state. A chip supply device for supplying chips, sequentially taking out chips from a wafer in the chip tray or in a face-up state, holding and transferring the chips in a face-up state, and the first chip; A chip reversing means for receiving a chip from the transfer means, holding the chip and reversing the front and back, thereby converting the attitude of the chip to a face-down state; and receiving a chip from the chip reversing means and placing the chip in a face-down state. Chip holding means for holding, and a chip from the chip holding means Receiving, by transferring retains its tip, chip supply apparatus characterized by comprising a second chip transfer means for supplying in a face-down state the chip in place. 【請求項２】 請求項１に記載のチップ供給装置におい
て、前記チップ反転手段は、チップを位置決めする位置
決め手段を備えているチップ供給装置。2. The chip supply device according to claim 1, wherein said chip reversing means includes a positioning means for positioning a chip. 【請求項３】 請求項１に記載のチップ供給装置におい
て、前記装置はさらに、 チップのチップフェイスに向けて、気体噴出孔から気体
を吹き付けてチップを洗浄するチップ洗浄手段を備えて
いるチップ供給装置。3. The chip supply device according to claim 1, further comprising a chip cleaning means for cleaning the chip by blowing gas from a gas ejection hole toward a chip face of the chip. apparatus. 【請求項４】 請求項３に記載のチップ供給装置におい
て、 前記チップ洗浄手段は、チップフェイスに向けて吹き付
ける気体に超音波を付与する超音波付与手段を備えてい
るチップ供給装置。4. The chip supply device according to claim 3, wherein the chip cleaning unit includes an ultrasonic wave application unit that applies ultrasonic waves to a gas blown toward the chip face. 【請求項５】 請求項３または請求項４に記載のチップ
供給装置において、 前記チップ洗浄手段は、チップフェイスに向けて吹き付
けた気体を吸引排気する排気孔を備えているチップ供給
装置。5. The chip supply device according to claim 3, wherein the chip cleaning means includes an exhaust hole for sucking and exhausting gas blown toward the chip face. 【請求項６】 請求項３から請求項５までのいずれかに
記載のチップ供給装置において、 前記チップ洗浄手段は、前記チップ保持手段と並んで配
置されており、 かつ、前記チップ保持手段およびチップ洗浄手段は、チ
ップをフェイスダウン状態に保持している前記チップ反
転手段の下方位置に択一的に進入可能に構成されている
チップ供給装置。6. The chip supply device according to claim 3, wherein the chip cleaning means is arranged alongside the chip holding means, and the chip holding means and the chip The chip supply device is configured such that the cleaning means can selectively enter a position below the chip reversing means which holds the chip in a face-down state. 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれかに
記載のチップ供給装置を備えたチップ実装装置。7. A chip mounting device comprising the chip supply device according to claim 1.
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