JP2017195289A - Component mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting device which can concurrently perform in a parallel way, a transfer operation of transferring a component supplied by a component supply part on a relay table and a mounting operation of picking up the component from the relay table to mount the component on a substrate.SOLUTION: A component mounting device comprises: a backup part 13 for supporting an undersurface side of a terminal part (substrate side terminal part 2a) of a substrate 2; a component supply table 14 for supplying a component 4; a relay table 15 arranged between the backup part 13 and the component supply table 14; a relay table movement mechanism 15M of moving the relay table 15 between a first position where the component 4 is transferred by a transfer head 17 and a second position where the component 4 transferred by the transfer head 17 is located above the backup part 13; and a mounting head 18 for picking up the component 4 from the relay table 15 located at the second position to mount the component 4 on the substrate side terminal part 2a by being lifted up and down above the backup part 13.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、基板の端子部に部品を搭載する部品搭載装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on a terminal portion of a substrate.

液晶パネルの製造等において用いられる部品搭載装置は、基板保持テーブルにより保持した基板の端子部の下面側をバックアップ部により支持しておき、部品供給部から供給される部品を搭載ヘッドによりピックアップして基板の端子部に搭載する構成となっている。部品は搭載ヘッドによりピックアップする前に中継テーブルに載置され、カメラ等によって撮像され、認識される（下記の特許文献１参照）。   A component mounting apparatus used in the manufacture of liquid crystal panels, etc., supports a lower surface side of a terminal portion of a substrate held by a substrate holding table by a backup unit, and picks up a component supplied from a component supply unit by a mounting head. It is configured to be mounted on the terminal portion of the substrate. The parts are placed on the relay table before being picked up by the mounting head, and are picked up and recognized by a camera or the like (see Patent Document 1 below).

特開２００２−９４９３号公報JP 2002-9493 A

しかしながら、部品供給部から供給される部品を中継テーブルへ移載する移載動作と、中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とをひとつのヘッド（搭載ヘッド）が行うようになっている場合、本来独立した動作である移載動作と搭載動作を同時並行的に行うことができず、その分、タクトが低下するおそれがあるという問題点があった。   However, a single head (mounting head) performs a transfer operation for transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation for picking up a component from the relay table and mounting the component on a substrate. In this case, the transfer operation and the mounting operation, which are originally independent operations, cannot be performed in parallel, and there is a problem that the tact may be reduced accordingly.

そこで本発明は、部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる部品搭載装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a component mounting capable of simultaneously performing a transfer operation for transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation for picking up a component from the relay table and mounting the component on a substrate. An object is to provide an apparatus.

本発明の部品搭載装置は、基板を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルにより保持された前記基板の端子部の下面側を支持するバックアップ部と、部品を供給する部品供給部と、前記バックアップ部と前記部品供給部との間に設けられた中継テーブルと、前記部品供給部から供給される前記部品を前記中継テーブルに移載する移載ヘッドと、前記移載ヘッドにより前記部品が移載される第１の位置と前記移載ヘッドにより移載された前記部品を前記バックアップ部の上方に位置させる第２の位置との間で前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動機構と、前記バックアップ部の上方で昇降することにより、前記第２の位置に位置された前記中継テーブルから前記部品をピックアップして前記端子部に搭載する搭載ヘッドとを備えた。   The component mounting apparatus of the present invention includes a substrate holding table that holds a substrate, a backup unit that supports the lower surface side of the terminal portion of the substrate held by the substrate holding table, a component supply unit that supplies components, A relay table provided between the backup unit and the component supply unit, a transfer head for transferring the component supplied from the component supply unit to the relay table, and the component transferred by the transfer head. A relay table moving mechanism for moving the relay table between a first position to be mounted and a second position at which the parts transferred by the transfer head are positioned above the backup unit; and the backup A mounting head that picks up the component from the relay table located at the second position and mounts it on the terminal portion by moving up and down above the portion. With.

本発明によれば、部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる。   According to the present invention, a transfer operation for transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation for picking up a component from the relay table and mounting them on a substrate can be performed in parallel.

本発明の一実施の形態における部品搭載装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図1 is a side view of a part of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により基板に搭載される部品を基板とともに示す斜視図The perspective view which shows the component mounted in a board | substrate with the component mounting apparatus in one embodiment of this invention with a board | substrate （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の側面図(A) (b) The side view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える中継テーブルを中継テーブル移動機構とともに示す斜視図The perspective view which shows the relay table with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided with a relay table moving mechanism 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える中継テーブルを中継テーブル移動機構とともに示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the relay table with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided with a relay table moving mechanism 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える中継テーブルの動作説明図Operation explanatory diagram of a relay table provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える中継テーブルの動作説明図Operation explanatory diagram of a relay table provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図(A) (b) (c) Operation | movement explanatory drawing of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図(A) (b) (c) Operation | movement explanatory drawing of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の斜視図The perspective view of a part of component mounting apparatus in one embodiment of the present invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示す部品搭載装置１は、液晶パネル基板の製造ライン等において使用されるものであり、図３に示す長方形のパネル状の基板２の一辺の端部の上面に設けられた端子部（基板側端子部２ａ）にフィルム状の部品４を搭載（仮圧着）する。本実施の形態では、基板２に搭載されるフィルム状の部品４はフレキシブル基板であり、下面側に端子部（部品側端子部４ａ）を有している。部品搭載装置１は、基板側端子部２ａに貼り付けられたＡＣＦ等の熱硬化性樹脂テープ３に部品側端子部４ａに押し付けるようにして、部品４を基板２に搭載する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The component mounting apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used in a liquid crystal panel substrate production line or the like, and is provided on the upper surface of one end of the rectangular panel-shaped substrate 2 shown in FIG. The film-like component 4 is mounted (temporary pressure bonding) on the terminal portion (substrate-side terminal portion 2a). In the present embodiment, the film-like component 4 mounted on the substrate 2 is a flexible substrate, and has a terminal portion (component-side terminal portion 4a) on the lower surface side. The component mounting apparatus 1 mounts the component 4 on the substrate 2 by pressing the component side terminal portion 4a against a thermosetting resin tape 3 such as ACF attached to the substrate side terminal portion 2a.

図１及び図２において、部品搭載装置１は、基台１１上に基板保持テーブル１２、バックアップ部１３、部品供給テーブル１４及び中継テーブル１５を有するほか、カメラ１６、移載ヘッド１７及び搭載ヘッド１８を備えた構成となっている。本実施の形態では、部品搭載装置１を作業者ＯＰ（図１）から見た左右方向を軸方向とし、作業者ＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。   1 and 2, the component mounting apparatus 1 includes a substrate holding table 12, a backup unit 13, a component supply table 14 and a relay table 15 on a base 11, a camera 16, a transfer head 17 and a mounting head 18. It is the composition provided with. In the present embodiment, the left-right direction of the component mounting apparatus 1 viewed from the operator OP (FIG. 1) is the axial direction, and the front-rear direction viewed from the operator OP is the Y-axis direction. Also, the vertical direction is the Z-axis direction.

図１及び図２において、基板保持テーブル１２は、図示しない基板搬送機構によって上面に載置された基板２を真空吸引等によって保持する。基板保持テーブル１２は基台１１上に設けられた基板保持テーブル移動機構１２Ｍと連結されており、基板保持テーブル移動機構１２Ｍは、基板保持テーブル１２をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回り方向に移動させる。   1 and 2, the substrate holding table 12 holds the substrate 2 placed on the upper surface by a substrate transport mechanism (not shown) by vacuum suction or the like. The substrate holding table 12 is connected to a substrate holding table moving mechanism 12M provided on the base 11, and the substrate holding table moving mechanism 12M moves the substrate holding table 12 in the X axis direction, the Y axis direction, the Z axis direction, and Move around the Z axis.

図１及び図２において、バックアップ部１３は基板保持テーブル１２の後方（作業者ＯＰから見た奥側）に設けられている。バックアップ部１３は上面がＸ軸方向に細長く延びた形状を有している。バックアップ部１３は、基板保持テーブル１２により保持された基板２の端子部（基板側端子部２ａ）の下面側を支持する。   1 and 2, the backup unit 13 is provided behind the substrate holding table 12 (the back side as viewed from the operator OP). The backup unit 13 has a shape in which the upper surface is elongated in the X-axis direction. The backup unit 13 supports the lower surface side of the terminal portion (substrate side terminal portion 2 a) of the substrate 2 held by the substrate holding table 12.

図１及び図２において、部品供給テーブル１４は部品４を供給する部品供給部であり、上面に複数の部品４を整列状態で保持している。部品供給テーブル１４は部品供給テーブル移動機構１４Ｍに連結されており、部品供給テーブル移動機構１４Ｍは部品供給テーブル１４をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。   1 and 2, the component supply table 14 is a component supply unit that supplies components 4, and holds a plurality of components 4 in an aligned state on the upper surface. The component supply table 14 is connected to a component supply table moving mechanism 14M, and the component supply table moving mechanism 14M moves the component supply table 14 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

図１及び図２において、中継テーブル１５は部品供給テーブル１４にから供給される部品４が一時的に載置（仮置き）される部材であり、バックアップ部１３と部品供給テーブル１４との間に配置されている。中継テーブル１５は基台１１上に設けられた中継テーブル移動機構１５Ｍに連結されており、中継テーブル移動機構１５Ｍは、中継テーブル１５をＹ軸方向に沿った第１の位置と第２の位置との間で移動させる。ここで「第１の位置」は、後述する移載ヘッド１７により部品供給テーブル１４から供給される部品４が移載される位置（図４（ａ））である。また、「第２の位置」は、移載ヘッド１７により移載された部品４をバックアップ部１３の上方に位置させる位置（図４（ｂ））である。第２の位置は第１の位置の前方に位置している。   1 and 2, the relay table 15 is a member on which the component 4 supplied from the component supply table 14 is temporarily placed (temporarily placed), and is interposed between the backup unit 13 and the component supply table 14. Has been placed. The relay table 15 is connected to a relay table moving mechanism 15M provided on the base 11, and the relay table moving mechanism 15M moves the relay table 15 to a first position and a second position along the Y-axis direction. Move between. Here, the “first position” is a position (FIG. 4A) where the component 4 supplied from the component supply table 14 is transferred by the transfer head 17 described later. The “second position” is a position (FIG. 4B) where the component 4 transferred by the transfer head 17 is positioned above the backup unit 13. The second position is located in front of the first position.

図１において、カメラ１６は撮像視野を下方に向けている。カメラ１６はカメラ移動機構１６Ｍに連結されており、カメラ移動機構１６Ｍはカメラ１６をＸ軸方向に移動させる。カメラ移動機構１６Ｍは中継テーブル１５に載置された部品４の上方でカメラ１６をＸ軸方向に移動させ、カメラ１６は部品４の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの部品マーク４ｍ（図３）を撮像する。   In FIG. 1, the camera 16 has the imaging field of view directed downward. The camera 16 is connected to a camera moving mechanism 16M, and the camera moving mechanism 16M moves the camera 16 in the X-axis direction. The camera moving mechanism 16M moves the camera 16 in the X-axis direction above the component 4 placed on the relay table 15, and the camera 16 has two component marks 4m arranged on the upper surface of the component 4 along the X-axis direction. (FIG. 3) is imaged.

図２において、移載ヘッド１７は下端に部品４を吸着する部品吸着口１７Ｋを備えている。移載ヘッド１７は移載ヘッド移動機構１７Ｍ（図１）に連結されており、移載ヘッド移動機構１７Ｍは移載ヘッド１７をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。移載ヘッド１７は部品供給テーブル１４の上方領域と中継テーブル１５の上方領域との間で移動することにより、部品供給テーブル１４から供給される部品４を中継テーブル移動機構１５Ｍによって第１の位置に位置された中継テーブル１５に移載する（図４（ａ））。   In FIG. 2, the transfer head 17 includes a component suction port 17K that sucks the component 4 at the lower end. The transfer head 17 is connected to a transfer head moving mechanism 17M (FIG. 1), and the transfer head moving mechanism 17M moves the transfer head 17 in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The transfer head 17 moves between the upper region of the component supply table 14 and the upper region of the relay table 15, thereby moving the component 4 supplied from the component supply table 14 to the first position by the relay table moving mechanism 15M. It is transferred to the relay table 15 positioned (FIG. 4A).

図２において、搭載ヘッド１８は下端に部品４を吸着する部品吸着部１８Ｋを備えている。搭載ヘッド１８は搭載ヘッド移動機構１８Ｍ（図１）に連結されており、搭載ヘッド移動機構１８Ｍは搭載ヘッド１８をＺ軸方向に移動させる。搭載ヘッド１８はバックアップ部１３の上方で昇降することにより、第２に位置した中継テーブル１５（図４（ｂ））から部品４を吸着してピックアップし、部品４を基板側端子部２ａに押圧して搭載する（詳細は後述）。   In FIG. 2, the mounting head 18 includes a component suction portion 18K that sucks the component 4 at the lower end. The mounting head 18 is connected to a mounting head moving mechanism 18M (FIG. 1), and the mounting head moving mechanism 18M moves the mounting head 18 in the Z-axis direction. The mounting head 18 moves up and down above the backup unit 13 to pick up and pick up the component 4 from the second relay table 15 (FIG. 4B) and press the component 4 against the board-side terminal unit 2a. (The details will be described later.)

図５及び図６において、中継テーブル移動機構１５Ｍは、基台１１上に設けられたベース部１１Ｂ上に設けられており、基準ガイド２１と揺動ガイド２２を有している。基準ガイド２１は、中継テーブル１５の第１の位置から第２の位置への移動をガイドするものであり、水平方向（Ｙ軸方向）に延びている。揺動ガイド２２は基準ガイド２１の右方をＹ軸方向とほぼ平行（すなわち基準ガイド２１とほぼ平行）に延びている。   5 and 6, the relay table moving mechanism 15 </ b> M is provided on a base portion 11 </ b> B provided on the base 11, and includes a reference guide 21 and a swing guide 22. The reference guide 21 guides the movement of the relay table 15 from the first position to the second position, and extends in the horizontal direction (Y-axis direction). The swing guide 22 extends to the right of the reference guide 21 so as to be substantially parallel to the Y-axis direction (that is, substantially parallel to the reference guide 21).

図５及び図６において、基準ガイド２１の上面側には、基準ガイド２１に沿って移動自在な基準ガイド側移動部２３が設けられている。基準ガイド側移動部２３は、基準ガイド２１上をスライド自在なスライダ部２３ａと、スライダ部２３ａに左端が固定されて右端側が揺動ガイド２２の側に水平に延びたプレート部２３ｂを備えている。   5 and 6, a reference guide side moving portion 23 that is movable along the reference guide 21 is provided on the upper surface side of the reference guide 21. The reference guide side moving part 23 includes a slider part 23a slidable on the reference guide 21, and a plate part 23b having a left end fixed to the slider part 23a and a right end side extending horizontally to the swing guide 22 side. .

図５及び図６において、揺動ガイド２２の上面側には、揺動ガイド２２に沿って移動自在な揺動ガイド側移動部２４が設けられている。基準ガイド側移動部２３のプレート部２３ｂと揺動ガイド側移動部２４との間にはプレート状の中継テーブル保持部材２５が掛け渡されている。   5 and 6, a swing guide side moving portion 24 that is movable along the swing guide 22 is provided on the upper surface side of the swing guide 22. A plate-shaped relay table holding member 25 is stretched between the plate portion 23 b of the reference guide side moving portion 23 and the swing guide side moving portion 24.

中継テーブル保持部材２５はその上面に中継テーブル１５の後端側を保持しており、下面側に設けられた図示しない溝状部が、プレート部２３ｂの上面をＸ軸方向に延びて設けられたガイド２３ｇに係合している。このため中継テーブル保持部材２５は、プレート部２３ｂに対して基準ガイド２１の延びる方向と直交する方向（すなわちＸ軸方向）に相対移動自在となっている。中継テーブル保持部材２５の左端側に設けられた連結孔２５Ｈには、揺動ガイド側移動部２４から上方に突出して設けられた枢支軸２４ａが挿入されている。   The relay table holding member 25 holds the rear end side of the relay table 15 on the upper surface thereof, and a groove-like portion (not shown) provided on the lower surface side is provided by extending the upper surface of the plate portion 23b in the X-axis direction. The guide 23g is engaged. For this reason, the relay table holding member 25 is movable relative to the plate portion 23b in a direction perpendicular to the direction in which the reference guide 21 extends (that is, the X-axis direction). A pivot shaft 24 a that protrudes upward from the swing guide side moving portion 24 is inserted into the connecting hole 25 </ b> H provided on the left end side of the relay table holding member 25.

図５及び図６において、基準ガイド２１の内部にはボール螺子３０ＢがＹ軸方向に延びて設けられている。基準ガイド２１の後方側の端部にはボール螺子３０Ｂを回転駆動するボール螺子駆動モータ３０Ｍが設けられている。ボール螺子３０Ｂはスライダ部２３ａに設けられたナット部（図示せず）と螺合している。このため、ボール螺子駆動モータ３０Ｍがボール螺子３０Ｂを回転駆動すると基準ガイド側移動部２３が前後方向（Ｙ軸方向）に移動し、これに伴って中継テーブル１５が前後方向に移動する。このようにボール螺子３０Ｂとボール螺子駆動モータ３０Ｍは中継テーブル１５を前後方向に移動させる前後移動機構３０となっている。   5 and 6, a ball screw 30B is provided in the reference guide 21 so as to extend in the Y-axis direction. A ball screw drive motor 30M that rotationally drives the ball screw 30B is provided at the rear end of the reference guide 21. The ball screw 30B is screwed with a nut portion (not shown) provided on the slider portion 23a. For this reason, when the ball screw driving motor 30M rotationally drives the ball screw 30B, the reference guide side moving portion 23 moves in the front-rear direction (Y-axis direction), and accordingly, the relay table 15 moves in the front-rear direction. As described above, the ball screw 30B and the ball screw drive motor 30M serve as the forward / backward moving mechanism 30 for moving the relay table 15 in the front / rear direction.

図５及び図６において、ベース部１１Ｂの左後部には揺動軸台３１が設けられており、揺動軸台３１からは上方に（すなわち上下方向に）突出して延びた揺動軸３１ａが設けられている。揺動ガイド２２の後端側（第１の位置側）の端部は揺動軸３１ａに枢結されており、揺動ガイド２２は揺動軸３１ａを支点として水平面内で揺動することができる。   5 and 6, a swing shaft base 31 is provided at the left rear portion of the base portion 11B, and a swing shaft 31a that protrudes and extends upward (that is, in the vertical direction) from the swing shaft base 31 is provided. Is provided. The rear end side (first position side) end of the swing guide 22 is pivotally connected to the swing shaft 31a, and the swing guide 22 can swing in the horizontal plane with the swing shaft 31a as a fulcrum. it can.

図５及び図６において、ベース部１１Ｂ上には揺動モータ３２が回転軸３２ａを上方に向けて設けられている。回転軸３２ａからはオフセット部３３が側方に延びており、オフセット部３３の端部には上方に延びた係止部３４が設けられている。   5 and 6, a swing motor 32 is provided on the base portion 11B with the rotation shaft 32a facing upward. An offset portion 33 extends laterally from the rotating shaft 32 a, and an engaging portion 34 extending upward is provided at the end of the offset portion 33.

図５及び図６において、揺動ガイド２２の前端部には、揺動ガイド２２の長手方向に沿って延びた長孔２２Ｎが設けられている。係止部３４は長孔２２Ｎに下方から挿入されており、揺動モータ３２の回転軸３２ａが回転して係止部３４が回転軸３２ａを中心にした円弧軌道で移動すると、係止部３４は長孔２２Ｎ内で移動しつつ、揺動軸３１ａを支点として、揺動ガイド２２を水平面内で揺動させる。このように本実施の形態において、揺動モータ３２は、揺動ガイド２２の前方側（第２の位置側）の端部を基準ガイド２１と直交する方向（Ｘ軸方向）に移動させることで揺動軸３１ａを支点として揺動ガイド２２を揺動させる揺動アクチュエータとなっている。   5 and 6, a long hole 22 </ b> N extending along the longitudinal direction of the swing guide 22 is provided at the front end portion of the swing guide 22. The locking portion 34 is inserted into the long hole 22N from below, and when the rotation shaft 32a of the swing motor 32 rotates and the locking portion 34 moves along an arc orbit around the rotation shaft 32a, the locking portion 34 is obtained. While moving in the long hole 22N, the swing guide 22 is swung in a horizontal plane with the swing shaft 31a as a fulcrum. As described above, in this embodiment, the swing motor 32 moves the end portion on the front side (second position side) of the swing guide 22 in a direction (X-axis direction) orthogonal to the reference guide 21. This is a swing actuator that swings the swing guide 22 with the swing shaft 31a as a fulcrum.

揺動モータ３２の回転軸３２ａが、オフセット部３３がＹ軸に沿って延びてオフセット部３３の端部（係止部３４が設けられた側の端部）が後方を向く位置（中立位置とする）に位置しているとき、揺動ガイド２２はＹ軸に（基準ガイド２１に）対して平行に延びた姿勢となる（図５）。中立位置に位置した揺動モータ３２の回転軸３２ａが作業者ＯＰから見た時計回り方向に回転すると（図７中に示す矢印Ｒ１）、揺動ガイド２２は係止部３４及び長孔２２Ｎを介して前端側が右方に振られるように揺動する。そして、揺動ガイド２２は、基準ガイド２１に対して、基準ガイド２１との間隔が後方から前方に向けて（第１の位置側から第２の位置側に向けて）漸次広がる非平行な姿勢となる（図７）。   The rotation shaft 32a of the swing motor 32 is located at a position where the offset portion 33 extends along the Y axis and the end of the offset portion 33 (the end on the side where the locking portion 34 is provided) faces backward (the neutral position). The swinging guide 22 is in a posture extending parallel to the Y axis (to the reference guide 21) (FIG. 5). When the rotation shaft 32a of the swing motor 32 positioned at the neutral position rotates in the clockwise direction as viewed from the operator OP (arrow R1 shown in FIG. 7), the swing guide 22 moves through the locking portion 34 and the long hole 22N. And swings so that the front end side is swung to the right. Then, the swing guide 22 has a non-parallel posture with respect to the reference guide 21 that gradually increases in distance from the reference guide 21 from the rear to the front (from the first position side to the second position side). (FIG. 7).

一方、中立位置に位置した揺動モータ３２の回転軸３２ａが作業者ＯＰから見た反時計回り方向に回転すると（図８中に示す矢印Ｒ１）、揺動ガイド２２は係止部３４及び長孔２２Ｎを介して前端側が左方に振られるように揺動する。そして、揺動ガイド２２は、基準ガイド２１に対して、基準ガイド２１との間隔が後方から前方に向けて漸次狭まる非平行な姿勢となる（図８）。   On the other hand, when the rotating shaft 32a of the swinging motor 32 positioned at the neutral position rotates in the counterclockwise direction as viewed from the operator OP (arrow R1 shown in FIG. 8), the swinging guide 22 has the locking portion 34 and the length. It swings so that the front end side is swung leftward through the hole 22N. Then, the swing guide 22 has a non-parallel posture with respect to the reference guide 21 such that the distance from the reference guide 21 gradually narrows from the rear to the front (FIG. 8).

前後移動機構３０によって基準ガイド側移動部２３を後方から前方へ向けて移動させつつ（図７中に示す矢印Ａ）、揺動モータ３２の回転軸３２ａを中立位置から時計回り方向に回転させて揺動ガイド２２の前端側を右方に振ると、中継テーブル保持部材２５はプレート部２３ｂに対して右方にスライドする（図７中に示す矢印Ｂ１）。このため中継テーブル保持部材２５に取り付けられた中継テーブル１５は、第１の位置から移動を開始して第２の位置に到達する間に、揺動モータ３２の回転軸３２ａの回転角度に応じた距離ΔＸ１（図７）だけ右方に移動する。すなわち、中継テーブル１５の移動終了位置（第２の位置）は、移動開始位置（第１の位置）よりも右方にΔＸ１だけずれた位置となる。   While the reference guide side moving part 23 is moved from the rear to the front by the forward / backward moving mechanism 30 (arrow A shown in FIG. 7), the rotation shaft 32a of the swing motor 32 is rotated clockwise from the neutral position. When the front end side of the swing guide 22 is swung to the right, the relay table holding member 25 slides to the right with respect to the plate portion 23b (arrow B1 shown in FIG. 7). Therefore, the relay table 15 attached to the relay table holding member 25 starts to move from the first position and reaches the second position according to the rotation angle of the rotation shaft 32a of the swing motor 32. Move to the right by the distance ΔX1 (FIG. 7). That is, the movement end position (second position) of the relay table 15 is shifted to the right by ΔX1 from the movement start position (first position).

一方、前後移動機構３０によって基準ガイド側移動部２３を第１の位置から第２の位置に向けて移動させつつ（図８中に示す矢印Ａ）、揺動モータ３２の回転軸３２ａを中立位置から反時計回り方向に回転させて揺動ガイド２２の前端側を左方に振ると、中継テーブル保持部材２５はプレート部２３ｂに対して左方にスライドする（図８中に示す矢印Ｂ２）。このため中継テーブル１５は、第１の位置から移動を開始して第２の位置に到達する間に、揺動モータ３２の回転軸３２ａの回転角度に応じた距離ΔＸ２（図８）だけ左方に移動する。すなわち中継テーブル１５の移動終了位置（第２の位置）は、移動開始位置（第１の位置）よりも左側にΔＸ２だけずれた位置となる。   On the other hand, while the reference guide side moving unit 23 is moved from the first position to the second position by the back-and-forth moving mechanism 30 (arrow A shown in FIG. 8), the rotation shaft 32a of the swing motor 32 is moved to the neutral position. When the front end side of the swing guide 22 is swung to the left by rotating counterclockwise from the relay table holding member 25, the relay table holding member 25 slides to the left with respect to the plate portion 23b (arrow B2 shown in FIG. 8). For this reason, the relay table 15 starts moving from the first position and reaches the second position to the left by a distance ΔX2 (FIG. 8) corresponding to the rotation angle of the rotation shaft 32a of the swing motor 32. Move to. That is, the movement end position (second position) of the relay table 15 is shifted to the left side by ΔX2 from the movement start position (first position).

このように本実施の形態の部品搭載装置１が備える中継テーブル移動機構１５Ｍでは、中継テーブル１５が第１の位置から第２の位置に向けて移動するように基準ガイド２１に沿って基準ガイド側移動部２３を移動させつつ揺動軸３１ａを支点として揺動ガイド２２を揺動させると、中継テーブル保持部材２５が基準ガイド側移動部２３に対して相対移動し、中継テーブル１５は基準ガイド２１の延びる方向と直交する方向（Ｘ軸方向）に位置補正された状態で第２の位置に到達する。   As described above, in the relay table moving mechanism 15M provided in the component mounting device 1 of the present embodiment, the reference table side along the reference guide 21 so that the relay table 15 moves from the first position toward the second position. When the swing guide 22 is swung about the swing shaft 31a while moving the moving portion 23, the relay table holding member 25 moves relative to the reference guide side moving portion 23, and the relay table 15 is moved to the reference guide 21. The second position is reached in a state in which the position is corrected in the direction (X-axis direction) orthogonal to the direction in which the line extends.

図９において、部品搭載装置１が備える制御装置４０は、基板保持テーブル移動機構１２Ｍによる基板保持テーブル１２のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回り方向への移動、部品供給テーブル移動機構１４Ｍによる部品供給テーブル１４のＸ軸方向及びＹ軸方向への移動、中継テーブル移動機構１５Ｍによる中継テーブル１５のＹ軸方向への移動とＸ軸方向への補正移動の各制御を行う。また、制御装置４０は、カメラ移動機構１６Ｍによるカメラ１６のＸ軸方向への移動、移載ヘッド移動機構１７Ｍによる移載ヘッド１７のＹ軸方向及びＺ軸方向への移動、搭載ヘッド移動機構１８Ｍによる搭載ヘッド１８のＺ軸方向への移動の各動作制御を行う。   In FIG. 9, the control device 40 provided in the component mounting apparatus 1 is configured to move the substrate holding table 12 in the X axis direction, the Y axis direction, the Z axis direction, and the Z axis rotation direction by the substrate holding table moving mechanism 12M. Control of movement of the component supply table 14 in the X-axis direction and Y-axis direction by the moving mechanism 14M, movement of the relay table 15 in the Y-axis direction, and correction movement in the X-axis direction by the relay table moving mechanism 15M is performed. Further, the control device 40 moves the camera 16 in the X-axis direction by the camera moving mechanism 16M, moves the transfer head 17 in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the transfer head moving mechanism 17M, and the mounting head moving mechanism 18M. Each operation control of the movement of the mounting head 18 in the Z-axis direction is performed.

図９において、制御装置４０はカメラ１６による撮像制御を行い、カメラ１６による撮像によって得られた画像情報は制御装置４０に送られる。制御装置４０にはタッチパネル等の入出力装置４１が接続されており、作業者ＯＰは入出力装置４１を通して部品搭載装置１に所要の入力を行うことができる。また作業者ＯＰは、入出力装置４１を通じて部品搭載装置１に関する各種情報を得ることができる。   In FIG. 9, the control device 40 performs imaging control by the camera 16, and image information obtained by imaging by the camera 16 is sent to the control device 40. An input / output device 41 such as a touch panel is connected to the control device 40, and the operator OP can make a necessary input to the component mounting device 1 through the input / output device 41. Further, the operator OP can obtain various types of information regarding the component mounting apparatus 1 through the input / output device 41.

部品搭載装置１が基板２に部品４を搭載するときは、先ず、外部から供給された基板２を基板保持テーブル１２により保持する（基板保持工程）。そして、基板側端子部２ａ（熱硬化性樹脂テープ３）が基板２の後縁側に位置するように姿勢を整えて、基板側端子部２ａの下面がバックアップ部１３によって支持されるようにする（図１０（ａ）。バックアップ工程）。   When the component mounting apparatus 1 mounts the component 4 on the substrate 2, first, the substrate 2 supplied from the outside is held by the substrate holding table 12 (substrate holding step). Then, the posture is adjusted so that the substrate-side terminal portion 2a (thermosetting resin tape 3) is positioned on the rear edge side of the substrate 2, and the lower surface of the substrate-side terminal portion 2a is supported by the backup portion 13 ( Fig. 10 (a) Backup process).

基板側端子部２ａの下面がバックアップ部１３によって支持されたら、移載ヘッド１７は部品供給テーブル１４の上方に移動して下降し、部品４を吸着してピックアップする。そして、移載ヘッド１７は部品４をピックアップした状態で中継テーブル１５の上方に移動して下降し、部品４を中継テーブル移動機構１５Ｍによって第１の位置に位置されている中継テーブル１５上に載置する（図１０（ａ）。移載工程）。このとき移載ヘッド１７は、部品４の長手方向（Ｘ軸方向）に並んで備えられた２つの部品マーク４ｍが所定の領域内に位置するように中継テーブル１５上に部品４を載置する。   When the lower surface of the board-side terminal portion 2a is supported by the backup unit 13, the transfer head 17 moves downward above the component supply table 14, and sucks and picks up the component 4. Then, the transfer head 17 moves down above the relay table 15 with the component 4 picked up, and the component 4 is mounted on the relay table 15 positioned at the first position by the relay table moving mechanism 15M. (FIG. 10 (a), transfer step). At this time, the transfer head 17 places the component 4 on the relay table 15 so that the two component marks 4m arranged in the longitudinal direction (X-axis direction) of the component 4 are positioned within a predetermined region. .

移載ヘッド１７は部品４を中継テーブル１５に載置したら上方へ移動し、そこから更に後方へ移動することによって、中継テーブル１５の上方領域（カメラ１６による撮像領域）から退避する。そして、次に中継テーブル１５に移載すべき部品４の上方に移動する（図１０（ｂ））。移載ヘッド１７が中継テーブル１５の上方領域から退避したら、カメラ１６はカメラ移動機構１６Ｍに駆動されてＸ軸方向に移動しながら部品４が備える２つの部品マーク４ｍを撮像する（図１０（ｂ）。撮像工程）。カメラ１６は撮像によって得られた２つの部品マーク４ｍの画像情報を制御装置４０に送り、制御装置４０はカメラ１６から送られた２つの部品マーク４ｍの画像情報から中継テーブル１５上での部品４の位置を把握する。そして制御装置４０は、中継テーブル１５上における部品４のＸ軸方向の位置が正規の位置からずれている場合には、その正規の位置からの位置ずれ量を算出する（位置ずれ算出工程）。   When the component 4 is placed on the relay table 15, the transfer head 17 moves upward, and further moves rearward therefrom, thereby retracting from the upper area of the relay table 15 (imaging area by the camera 16). Then, it moves above the component 4 to be transferred to the relay table 15 (FIG. 10B). When the transfer head 17 is retracted from the upper region of the relay table 15, the camera 16 is driven by the camera moving mechanism 16M and images the two component marks 4m included in the component 4 while moving in the X-axis direction (FIG. 10B). ) Imaging process). The camera 16 sends image information of the two component marks 4m obtained by imaging to the control device 40, and the control device 40 uses the image information of the two component marks 4m sent from the camera 16 to display the component 4 on the relay table 15. Grasp the position of When the position of the component 4 on the relay table 15 in the X-axis direction is deviated from the normal position, the control device 40 calculates the amount of misalignment from the normal position (position deviation calculation step).

制御装置４０が中継テーブル１５上での部品４の位置を把握したら、中継テーブル移動機構１５Ｍは中継テーブル１５を第１の位置から第２の位置に移動させる（図１０（ｃ）。中継テーブル移動工程）。これにより中継テーブル１５上の部品４はバックアップ部１３の上方、すなわち、搭載ヘッド１８の直下に位置した状態となる。制御装置４０は、中継テーブル１５を第１の位置から第２の位置へ移動させるときには、ボール螺子駆動モータ３０Ｍによりボール螺子３０Ｂを回転駆動して中継テーブル１５を第１の位置から第２の位置へ移動させつつ、揺動モータ３２の回転軸３２ａを回転させて、揺動ガイド２２を水平面内で揺動させる。このとき制御装置４０は、揺動モータ３２の回転軸３２ａの回転角度（回転方向を含む）が、位置ずれ算出工程で算出した中継テーブル１５上における部品４のＸ軸方向に位置ずれ量を補正し得る角度となるように、揺動モータ３２の作動を制御する。これにより中継テーブル１５に載置された部品４は、第２の位置に到達した時点で、Ｘ軸方向への位置ずれが矯正された状態となっている（図１０（ｃ））。また、移載ヘッド１７は、次に中継テーブル１５に載置すべき部品４の上方から下降して、その部品４を吸着する（図１０（ｃ））。   When the control device 40 grasps the position of the component 4 on the relay table 15, the relay table moving mechanism 15M moves the relay table 15 from the first position to the second position (FIG. 10C). Process). As a result, the component 4 on the relay table 15 is positioned above the backup unit 13, that is, directly below the mounting head 18. When the control device 40 moves the relay table 15 from the first position to the second position, the ball screw 30B is rotationally driven by the ball screw drive motor 30M to move the relay table 15 from the first position to the second position. Rotating the rotating shaft 32a of the swing motor 32 while moving the swing guide 32 to swing the swing guide 22 in the horizontal plane. At this time, the control device 40 corrects the positional deviation amount in the X-axis direction of the component 4 on the relay table 15 calculated by the rotational angle (including the rotational direction) of the rotation shaft 32a of the swing motor 32 in the positional deviation calculation step. The operation of the oscillating motor 32 is controlled so that the angle can be adjusted. As a result, when the component 4 placed on the relay table 15 reaches the second position, the positional deviation in the X-axis direction is corrected (FIG. 10C). Moreover, the transfer head 17 descend | falls from the upper direction of the components 4 which should be mounted in the relay table 15 next, and adsorbs the components 4 (FIG.10 (c)).

中継テーブル１５が第２の位置に位置されたら搭載ヘッド１８は下降し、部品吸着部１８Ｋを中継テーブル１５上の部品４に当接させて、その部品４を吸着する（図１１（ａ））。また、これと同時期に移載ヘッド１７は上昇し、部品供給テーブル１４上の部品４をピックアップする（図１１（ａ））。   When the relay table 15 is positioned at the second position, the mounting head 18 is lowered, the component suction portion 18K is brought into contact with the component 4 on the relay table 15, and the component 4 is sucked (FIG. 11A). . At the same time, the transfer head 17 rises and picks up the component 4 on the component supply table 14 (FIG. 11A).

搭載ヘッド１８が中継テーブル１５上の部品４を吸着したら、搭載ヘッド１８は上昇して部品４をピックアップし（ピックアップ工程）、中継テーブル移動機構１５Ｍは中継テーブル１５を第１の位置に移動させる。これにより搭載ヘッド１８がピックアップした部品４がバックアップ部１３の上方であり、基板側端子部２ａ（熱硬化性樹脂テープ３）の上方である位置に位置した状態となる（図１１（ｂ））。また、この間、移載ヘッド１７は第１の位置に移動した中継テーブル１５の上方に移動する（図１１（ｂ））。   When the mounting head 18 picks up the component 4 on the relay table 15, the mounting head 18 moves up to pick up the component 4 (pickup process), and the relay table moving mechanism 15M moves the relay table 15 to the first position. As a result, the component 4 picked up by the mounting head 18 is positioned above the backup unit 13 and above the board-side terminal unit 2a (thermosetting resin tape 3) (FIG. 11B). . During this time, the transfer head 17 moves above the relay table 15 moved to the first position (FIG. 11B).

中継テーブル１５が第１の位置に移動したら搭載ヘッド１８は下降し、ピックアップした部品４を基板側端子部２ａ（熱硬化性樹脂テープ３）に押圧する（図１１（ｃ）及び図１２。押圧工程）。また、これと同時期に、移載ヘッド１７はピックアップした部品４を第１の位置に位置した中継テーブル１５上に載置（移載）する（図１１（ｃ））。このように、本実施の形態における部品搭載装置１では、搭載ヘッド１８による部品４の基板側端子部２ａへの搭載と、移載ヘッド１７による次の部品４の中継テーブル１５への移載を並行して行うようになっている。   When the relay table 15 is moved to the first position, the mounting head 18 is lowered, and the picked-up component 4 is pressed against the board-side terminal portion 2a (thermosetting resin tape 3) (FIGS. 11C and 12). Process). At the same time, the transfer head 17 places (transfers) the picked-up component 4 on the relay table 15 located at the first position (FIG. 11C). As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the mounting head 18 mounts the component 4 on the board-side terminal portion 2a and the transfer head 17 transfers the next component 4 to the relay table 15. It is to be done in parallel.

制御装置４０は、搭載ヘッド１８による部品４の基板２への押圧を、予め定められた押圧継続時間だけ継続したら、部品４の吸着を解除して搭載ヘッド１８を上昇させる。これにより部品４の１枚当たりの基板２への搭載動作が終了する。部品４の基板２への搭載動作が終了したら、基板保持テーブル移動機構１２Ｍは基板保持テーブル１２を移動させて基板２をバックアップ部１３から離間させる。そして、前述の図示しない基板搬送機構が基板２を部品搭載装置１の外部に搬出する。基板２が搬出されたら、外部から新たに供給される基板２を基板保持テーブル１２によって保持し、上述の一連の工程を繰り返し実行する。   When the pressing of the component 4 to the substrate 2 by the mounting head 18 is continued for a predetermined pressing duration, the control device 40 releases the suction of the component 4 and raises the mounting head 18. As a result, the mounting operation of each component 4 on the substrate 2 is completed. When the operation of mounting the component 4 on the board 2 is completed, the board holding table moving mechanism 12M moves the board holding table 12 to separate the board 2 from the backup unit 13. Then, the board transport mechanism (not shown) carries the board 2 out of the component mounting apparatus 1. If the board | substrate 2 is carried out, the board | substrate 2 newly supplied from the outside will be hold | maintained with the board | substrate holding table 12, and the above-mentioned series of processes will be performed repeatedly.

以上説明したように、本実施の形態における部品搭載装置１では、部品供給テーブル１４から供給される部品４が移載される中継テーブル１５が、部品４が移載される第１の位置と、移載された部品４をバックアップ部１３の上方に位置させる第２の位置との間で移動自在になっており、部品４の移載は移載ヘッド１７により行い、部品４の搭載は搭載ヘッド１８で行うので、部品供給テーブル１４から供給される部品４を中継テーブル１５に移載する移載動作と中継テーブル１５から部品４をピックアップして基板２に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができ、タクトを向上させることができる。しかも、搭載ヘッド１８は昇降動作が行わればよく、搭載ヘッド１８を水平面内方向へ移動させるための機構が不要になるので、部品搭載装置１の製造コストを低減することができる。   As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the relay table 15 to which the component 4 supplied from the component supply table 14 is transferred has the first position where the component 4 is transferred; The transferred component 4 is movable between a second position where the component 4 is positioned above the backup unit 13. The component 4 is transferred by the transfer head 17, and the component 4 is mounted by the mounting head. 18, the transfer operation for transferring the component 4 supplied from the component supply table 14 to the relay table 15 and the mounting operation for picking up the component 4 from the relay table 15 and mounting them on the substrate 2 are performed simultaneously. This can be done and the tact can be improved. In addition, the mounting head 18 only needs to be moved up and down, and a mechanism for moving the mounting head 18 in the horizontal plane is not necessary, so that the manufacturing cost of the component mounting apparatus 1 can be reduced.

また、本実施の形態における部品搭載装置１が備える中継テーブル移動機構１５Ｍは、基準ガイド２１とほぼ平行に設けられた揺動ガイド２２を揺動させることで、中継テーブル１５を基準ガイド２１の延びる方向と直交する方向（Ｘ軸方向）に移動させるようにした簡易な構成で中継テーブル１５の位置補正を行うようになっているので、中継テーブル移動機構１５Ｍ、ひいては部品搭載装置１の軽量化が可能である。   Further, the relay table moving mechanism 15M provided in the component mounting apparatus 1 in the present embodiment swings the swing guide 22 provided substantially in parallel with the reference guide 21, thereby extending the relay table 15 to the reference guide 21. Since the position of the relay table 15 is corrected with a simple configuration that is moved in the direction orthogonal to the direction (X-axis direction), the weight of the relay table moving mechanism 15M and thus the component mounting apparatus 1 can be reduced. Is possible.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、揺動ガイド２２は、揺動ガイド２２の前端側（第２の位置側）の端部が補正方向（Ｘ軸方向）に移動されることで揺動軸３１ａを支点として揺動するようになっていたが、揺動軸３１ａを支点として揺動ガイド２２を揺動させる機構は、他の構成であってもよい。例えば、ピストンロッドが水平方向に延びるように配置したシリンダによって揺動ガイド２２の前端側の端部を左右方向に移動させることで揺動ガイド２２を揺動させるものであってもよい。また、揺動ガイド２２を揺動軸３１ａ側に設けたモータ等のアクチュエータによって揺動軸３１ａ回りに揺動させる構成であってもよい。しかし、揺動軸３１ａ側に設けたアクチュエータによって揺動ガイド２２を揺動させる構成では揺動ガイド２２を揺動させるための大きな駆動力が必要となるので、アクチュエータが大型化するおそれがある。この点からすると、揺動ガイド２２は、上述の実施の形態に示したように、前端側（第２の位置側）が駆動されることによって揺動する構成であることが好ましく、これにより中継テーブル移動機構１５Ｍをコンパクトなものにすることができる。   Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the swing guide 22 has the swing shaft 31a when the front end side (second position side) end of the swing guide 22 is moved in the correction direction (X-axis direction). However, the mechanism for swinging the swing guide 22 using the swing shaft 31a as a fulcrum may have other configurations. For example, the swing guide 22 may be swung by moving the front end side of the swing guide 22 in the left-right direction with a cylinder arranged so that the piston rod extends in the horizontal direction. Alternatively, the swing guide 22 may be swung around the swing shaft 31a by an actuator such as a motor provided on the swing shaft 31a side. However, in the configuration in which the swing guide 22 is swung by the actuator provided on the swing shaft 31a side, a large driving force for swinging the swing guide 22 is required, so that the size of the actuator may be increased. From this point, it is preferable that the swing guide 22 is configured to swing when the front end side (second position side) is driven as shown in the above-described embodiment. The table moving mechanism 15M can be made compact.

また、上述の実施の形態では、中継テーブル１５を第１の位置と第２の位置との間で移動させる前後移動機構３０が、ボール螺子３０Ｂとそのボール螺子３０Ｂを回転駆動するボール螺子駆動モータ３０Ｍから構成されていたが、その他の機構、例えば、ロッドレスシリンダ等によって中継テーブル１５を移動させるようになっていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the forward / backward moving mechanism 30 that moves the relay table 15 between the first position and the second position causes the ball screw 30B and the ball screw drive motor to rotationally drive the ball screw 30B. The relay table 15 may be moved by another mechanism such as a rodless cylinder.

また、上述の実施の形態では、搭載ヘッド１８は搭載ヘッド移動機構１８ＭによってＺ軸方向への移動動作（昇降動作）を行うようになっていたが、搭載ヘッド１８はＺ軸方向への移動ができるようになっていても構わない。   In the above-described embodiment, the mounting head 18 is moved in the Z-axis direction (elevating operation) by the mounting head moving mechanism 18M. However, the mounting head 18 is moved in the Z-axis direction. You can do it.

部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる部品搭載装置を提供する。   Provided is a component mounting apparatus capable of simultaneously performing a transfer operation for transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation for picking up a component from the relay table and mounting the component on a substrate.

１ 部品搭載装置
２ 基板
２ａ 基板側端子部（端子部）
４ 部品
１２ 基板保持テーブル
１３ バックアップ部
１４ 部品供給テーブル（部品供給部）
１５ 中継テーブル
１５Ｍ 中継テーブル移動機構
１７ 移載ヘッド
１８ 搭載ヘッド
２１ 基準ガイド
２２ 揺動ガイド
２３ 基準ガイド側移動部
２４ 揺動ガイド側移動部
２５ 中継テーブル保持部材
３１ａ 揺動軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate 2a Board | substrate side terminal part (terminal part)
4 parts 12 substrate holding table 13 backup unit 14 parts supply table (component supply unit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Relay table 15M Relay table moving mechanism 17 Transfer head 18 Mounted head 21 Reference guide 22 Swing guide 23 Reference guide side moving part 24 Swing guide side moving part 25 Relay table holding member 31a Swing shaft

Claims (4)

基板を保持する基板保持テーブルと、
前記基板保持テーブルにより保持された前記基板の端子部の下面側を支持するバックアップ部と、
部品を供給する部品供給部と、
前記バックアップ部と前記部品供給部との間に配置された中継テーブルと、
前記部品供給部から供給される前記部品を前記中継テーブルに移載する移載ヘッドと、
前記移載ヘッドにより前記部品が移載される第１の位置と前記移載ヘッドにより移載された前記部品を前記バックアップ部の上方に位置させる第２の位置との間で前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動機構と、
前記バックアップ部の上方で昇降することにより、前記第２の位置に位置された前記中継テーブルから前記部品をピックアップして前記端子部に搭載する搭載ヘッドとを備えたことを特徴とする部品搭載装置。 A substrate holding table for holding the substrate;
A backup unit that supports the lower surface side of the terminal part of the substrate held by the substrate holding table;
A component supply unit for supplying components;
A relay table disposed between the backup unit and the component supply unit;
A transfer head for transferring the component supplied from the component supply unit to the relay table;
The relay table is moved between a first position where the parts are transferred by the transfer head and a second position where the parts transferred by the transfer head are positioned above the backup unit. A relay table moving mechanism,
A component mounting apparatus comprising: a mounting head for picking up the component from the relay table positioned at the second position and mounting the component on the terminal unit by moving up and down above the backup unit . 前記中継テーブル移動機構は、水平方向に延びて前記中継テーブルの前記第１の位置から前記第２の位置への移動をガイドする基準ガイドと、前記基準ガイドとほぼ平行に設けられ、前記第１の位置側の端部が上下方向に延びた揺動軸に枢結された揺動ガイドと、前記基準ガイドに沿って移動自在に設けられた基準ガイド側移動部と、前記揺動ガイドに沿って移動自在に設けられた揺動ガイド側移動部と、前記中継テーブルを保持し、前記揺動ガイド側移動部に連結されるとともに前記基準ガイド側移動部に対して前記基準ガイドの延びる方向と直交する方向に相対移動自在な中継テーブル保持部材とを備え、前記中継テーブルが前記第１の位置から前記第２の位置に向けて移動するように前記基準ガイドに沿って前記基準ガイド側移動部を移動させつつ前記揺動軸を支点として前記揺動ガイドを揺動させると、前記中継テーブル保持部材が前記基準ガイド側移動部に対して相対移動して前記中継テーブルが前記基準ガイドの延びる方向と直交する方向に位置補正された状態で前記第２の位置に到達することを特徴とする請求項１に記載の部品搭載装置。   The relay table moving mechanism includes a reference guide that extends in the horizontal direction and guides the movement of the relay table from the first position to the second position, and is substantially parallel to the reference guide. A swing guide pivotally connected to a swing shaft extending in the vertical direction, a reference guide side moving portion movably provided along the reference guide, and along the swing guide A swing guide side moving portion that is movably provided, and is connected to the swing guide side moving portion, holds the relay table, and extends in a direction in which the reference guide extends with respect to the reference guide side moving portion. A relay table holding member relatively movable in a direction orthogonal to the reference guide side moving portion along the reference guide so that the relay table moves from the first position toward the second position. The When the swing guide is swung with the swing shaft as a fulcrum while being moved, the relay table holding member moves relative to the reference guide side moving portion so that the relay table extends in the direction in which the reference guide extends. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the second position is reached in a state in which the position is corrected in an orthogonal direction. 前記揺動ガイドは、前記揺動ガイドの前記第２の位置側の端部が前記基準ガイドの延びる方向と直交する方向に移動されることで前記揺動軸を支点として揺動することを特徴とする請求項２に記載の部品搭載装置。   The swing guide swings about the swing shaft as a fulcrum by moving an end of the swing guide on the second position side in a direction perpendicular to the direction in which the reference guide extends. The component mounting apparatus according to claim 2. 前記搭載ヘッドによる前記部品の前記端子部への搭載と、前記移載ヘッドによる前記部品の前記中継テーブルへの移載は並行して行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品搭載装置。   The mounting of the component on the terminal portion by the mounting head and the transfer of the component to the relay table by the transfer head are performed in parallel. The component mounting device described.
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