JP3149664B2 - Flip chip bonding equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップを加熱
ツールにより加熱して基板にボンディングするフリップ
チップのボンディング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flip chip bonding apparatus for bonding a flip chip to a substrate by heating the flip chip with a heating tool.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板にボンディングされるチップとし
て、下面にバンプ(突出電極)を備えたフリップチップ
が知られている。図4は従来のフリップチップのボンデ
ィングヘッドの断面図である。図中、1はフリップチッ
プであって、その下面にはバンプ2が突設されている。
3は例えば液晶パネルなどの基板であって、その上面の
電極4上には異方性導電シート(以下、ACFという)
5が予め貼着されている。6は基板3が位置決めされた
テーブル装置である。2. Description of the Related Art As a chip to be bonded to a substrate, a flip chip having a bump (protruding electrode) on its lower surface is known. FIG. 4 is a sectional view of a conventional flip chip bonding head. In the figure, reference numeral 1 denotes a flip chip, on the lower surface of which a bump 2 is projected.
Reference numeral 3 denotes a substrate such as a liquid crystal panel, and an anisotropic conductive sheet (hereinafter referred to as ACF) is provided on the electrode 4 on the upper surface thereof.
5 is attached in advance. Reference numeral 6 denotes a table device on which the substrate 3 is positioned.
【0003】7はボンディングヘッドであって、その下
部に断面略U字形のノズル8を備えており、その中央の
吸引孔9から真空吸引することにより、フリップチップ
1を真空吸着している。ボンディングヘッド7はプラス
電源部10aとマイナス電源部10bを内蔵しており、
ノズル8に定常的あるいはパルス的に大電流を流すこと
により、ノズル8をその内部抵抗により発熱させる。A bonding head 7 is provided with a nozzle 8 having a substantially U-shaped cross section at a lower portion thereof, and the flip chip 1 is vacuum-sucked by vacuum suction through a suction hole 9 at the center thereof. The bonding head 7 has a built-in positive power supply 10a and a negative power supply 10b,
When a large current is applied to the nozzle 8 constantly or in a pulsed manner, the nozzle 8 is heated by its internal resistance.
【0004】次に動作を説明する。ボンディングヘッド
7は、図外の移動手段に駆動されてフリップチップ供給
部の上方へ移動し、フリップチップ供給部に備えられた
フリップチップ1をノズル8の下面に真空吸着してピッ
クアップする。次いでボンディングヘッド7は基板3の
上方へ移動し、そこで下降することにより、フリップチ
ップ1を基板3に押圧する。このときノズル8は大電流
が流れることにより、自身の内部抵抗で発熱して200
℃程度に加熱されており、その熱でACF5を硬化させ
ることにより、バンプ2を電極4にボンディングする。Next, the operation will be described. The bonding head 7 is driven by a moving unit (not shown) to move above the flip chip supply unit, and vacuum-adsorbs and picks up the flip chip 1 provided in the flip chip supply unit on the lower surface of the nozzle 8. Next, the bonding head 7 moves above the substrate 3 and descends there, thereby pressing the flip chip 1 against the substrate 3. At this time, the nozzle 8 generates heat by its own internal resistance due to the flow of a large current, and
The bump 2 is bonded to the electrode 4 by heating the ACF 5 with the heat.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ボンディングヘッド7に重量のあるプラス
電源部10aやマイナス電源部10bが備えられている
ので、ボンディングヘッド7は重量化し、そのためフリ
ップチップ供給部と基板3の間を高速度で移動できず、
作業能率があがらないという問題点があった。またノズ
ル8は常時あるいは頻繁に大電流が流されて内部発熱す
るので、ノズル8は熱変形してフリップチップ1を真空
吸着する下面が歪みやすく、そのためフリップチップ1
のピックアップミスが発生しやすくなり、またフリップ
チップ1を基板3に押圧する力が不均一になってボンデ
ィング不良を生じやすいという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional configuration, since the bonding head 7 is provided with the heavy plus power supply section 10a and the minus power supply section 10b, the bonding head 7 is made heavy and, therefore, the flip chip supply is performed. Can not move at high speed between the part and the substrate 3,
There was a problem that the work efficiency was not improved. In addition, since the nozzle 8 is constantly or frequently supplied with a large current and generates heat internally, the nozzle 8 is thermally deformed and the lower surface of the nozzle 8 on which the flip chip 1 is vacuum-adsorbed is easily distorted.
However, there is a problem that the pickup error easily occurs, and the force for pressing the flip chip 1 against the substrate 3 becomes uneven, so that a bonding failure is likely to occur.
【0006】そこで本発明は、ノズル側を軽量化するこ
とにより、ノズルの移動速度を高速化し、作業能率よく
フリップチップを基板にボンディングでき、またノズル
の熱変形を防止できるフリップチップのボンディング装
置を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a flip chip bonding apparatus capable of increasing the moving speed of the nozzle by reducing the weight of the nozzle side, bonding the flip chip to the substrate with high work efficiency, and preventing thermal deformation of the nozzle. The purpose is to provide.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フ
リップチップを真空吸着するノズルに側方へ延出する延
出部を設け、かつフリップチップのボンディング位置の
上方にあって、上下動手段に駆動されて上下動作をする
ことにより延出部の上面に着地し、ノズルを介してフリ
ップチップを加熱して基板にボンディングする加熱ツー
ルを設けたものである。For this purpose, the present invention provides a nozzle for vacuum-sucking a flip chip, which is provided with an extending portion extending laterally, and which is located above a bonding position of the flip chip and which is vertically moved. A heating tool for landing on the upper surface of the extending portion by driving up and down by the means and heating the flip chip via a nozzle to bond the flip chip to the substrate is provided.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、ノズルの加熱手段である加
熱ツールをノズルと別体にしてボンディング位置の上方
に配設することにより、ノズル側を軽量化し、ノズルを
フリップチップ供給部と基板の間を高速度で移動させ
て、作業能率よくフリップチップのボンディングを行う
ことができる。またノズルの加熱頻度を極力少なくし
て、ノズルが不要に熱変形するのを防止できる。According to the above construction, by disposing a heating tool, which is a heating means for the nozzle, separately from the nozzle and above the bonding position, the weight of the nozzle is reduced, and the nozzle is connected to the flip chip supply unit and the substrate. The flip chip bonding can be performed with high work efficiency by moving between the members at a high speed. Further, it is possible to prevent the nozzle from being unnecessarily thermally deformed by minimizing the heating frequency of the nozzle.
【0009】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明の一実施例のフリップチップの
ボンディング装置の側面図、図2は同フリップチップを
ボンディング中の要部断面図、図3は同ノズルの底面図
である。図1において、11は板状の天板であり、その
上面中央には駆動部12が設置されている。駆動部12
の回転軸13にはターンテーブル14が結合されてい
る。ターンテーブル14の外縁部に沿うように、ノズル
シャフト15が複数個垂設されており、ノズルシャフト
15の下端部にはノズル16が装着されている。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a flip chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a main part of the flip chip during bonding, and FIG. 3 is a bottom view of the nozzle. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a plate-like top plate, and a driving unit 12 is provided at the center of the upper surface. Drive unit 12
A turntable 14 is connected to the rotating shaft 13. A plurality of nozzle shafts 15 are provided vertically along the outer edge of the turntable 14, and a nozzle 16 is attached to a lower end of the nozzle shaft 15.
【0010】ノズル16の移動路の下方には、フリップ
チップ供給部17とテーブル装置21が設置されてい
る。フリップチップ供給部17は、Xテーブル18、Y
テーブル19、支持テーブル20を積層して構成されて
おり、支持テーブル20上にはフリップチップ1が多数
個備えられている。したがってXテーブル18とYテー
ブル19が駆動すると、支持テーブル20上のフリップ
チップ1はX方向やY方向に水平移動し、ノズル16は
所定のフリップチップ1を真空吸着してピックアップす
る。A flip chip supply unit 17 and a table device 21 are provided below the moving path of the nozzle 16. The flip chip supply unit 17 includes an X table 18, a Y table
A table 19 and a support table 20 are stacked, and a large number of flip chips 1 are provided on the support table 20. Therefore, when the X table 18 and the Y table 19 are driven, the flip chip 1 on the support table 20 moves horizontally in the X direction and the Y direction, and the nozzle 16 picks up a predetermined flip chip 1 by vacuum suction.
【0011】またテーブル装置21は、Xテーブル2
2、Yテーブル23、θテーブル24、基板ホルダ25
を積層して構成されている。基板ホルダ25上には基板
3が位置決めされている。したがってXテーブル22や
Yテーブル23が駆動すると、基板3はX方向やY方向
に水平移動し、またθテーブル24が駆動すると基板3
は水平回転し、ノズル16に真空吸着されたフリップチ
ップ1の下方に基板3の所定座標位置を位置決めする。The table device 21 is provided with an X table 2
2, Y table 23, θ table 24, substrate holder 25
Are laminated. The substrate 3 is positioned on the substrate holder 25. Therefore, when the X table 22 or the Y table 23 is driven, the substrate 3 moves horizontally in the X direction or the Y direction.
Rotates horizontally to position a predetermined coordinate position of the substrate 3 below the flip chip 1 vacuum-adsorbed to the nozzle 16.
【0012】駆動部12が駆動すると、ターンテーブル
14は矢印方向にインデックス回転する。インデックス
回転停止中に、ノズル16はフリップチップ供給部17
の上方において上下動作を行うことにより、支持テーブ
ル20上のフリップチップ1を真空吸着してピックアッ
プする。ピックアップされたフリップチップ1は、ター
ンテーブル14が矢印方向にインデックス回転すること
により、基板3の上方へ移送される。そこでインデック
ス回転停止中に、ノズル16が上下動作を行うことによ
り、フリップチップ1を基板3に搭載する。When the drive unit 12 is driven, the turntable 14 is rotated by an index in the direction of the arrow. While the index rotation is stopped, the nozzle 16 is connected to the flip chip supply unit 17.
, The flip chip 1 on the support table 20 is vacuum-adsorbed and picked up. The flip chip 1 thus picked up is transported above the substrate 3 by the index rotation of the turntable 14 in the direction of the arrow. Therefore, the flip chip 1 is mounted on the substrate 3 by the nozzle 16 performing up and down operations while the index rotation is stopped.
【0013】図1において、フリップチップ1を基板3
にボンディングするボンディング位置Pの上方には、加
熱ツール26が設けられている。天板11の下面には上
下動手段としてのシリンダ27が設けられており、その
ロッド28の下端部に加熱ツール26が結合されてい
る。したがってシリンダ27のロッド28が突出すると
加熱ツール26は下降し、またロッド28が引き込むと
加熱ツール26は上昇する。In FIG. 1, a flip chip 1 is mounted on a substrate 3.
A heating tool 26 is provided above a bonding position P for bonding to the substrate. A cylinder 27 is provided on the lower surface of the top plate 11 as a vertically moving means, and a heating tool 26 is connected to a lower end of the rod 28. Therefore, when the rod 28 of the cylinder 27 projects, the heating tool 26 descends, and when the rod 28 retracts, the heating tool 26 rises.
【0014】図2において、ノズルシャフト15とノズ
ル16には互いに連通する吸引孔30,31が穿孔され
ており、吸引装置(図外)により真空吸着することによ
り、フリップチップ1をノズル16のフラットな下面に
真空吸着する。ノズル16は偏平なプレート状であっ
て、その一方の端部がノズルシャフト15の下端部に結
合されており、他端部側は水平に側方へ延出する延出部
16aになっている。ターンテーブル14の内部には、
ノズルシャフト15やノズル16を上下動させる上下動
機構が内蔵されている。加熱ツール26のフラットな下
面は、この延出部16aのフラットな上面に接地する。
29は加熱ツール26の内部に収納されたヒータであ
る。また図2において、2はフリップチップ1の下面に
突設されたバンプ、4は基板3の上面に形成された電
極、5は電極4上に予め貼着されたACFである。なお
ACF5は、フリップチップ1のバンプ2の下面に貼着
しておく方式もある。In FIG. 2, suction holes 30 and 31 communicating with each other are formed in the nozzle shaft 15 and the nozzle 16, and the flip chip 1 is flattened by sucking in vacuum by a suction device (not shown). Vacuum suction on the bottom surface. The nozzle 16 has a flat plate shape, one end of which is connected to the lower end of the nozzle shaft 15, and the other end of which is an extension 16 a extending horizontally to the side. . Inside the turntable 14,
A vertical movement mechanism for vertically moving the nozzle shaft 15 and the nozzle 16 is incorporated. The flat lower surface of the heating tool 26 is in contact with the flat upper surface of the extension 16a.
Reference numeral 29 denotes a heater housed inside the heating tool 26. In FIG. 2, reference numeral 2 denotes a bump protruding from the lower surface of the flip chip 1, reference numeral 4 denotes an electrode formed on the upper surface of the substrate 3, and reference numeral 5 denotes an ACF adhered on the electrode 4 in advance. Note that there is also a method in which the ACF 5 is attached to the lower surface of the bump 2 of the flip chip 1.
【0015】図2および図3において、吸引孔31の先
端部は垂直孔32が連通しており、また垂直孔32は放
射溝33に連通している。この放射溝33はノズル16
の延出部16aの下面に四方へ放射状に形成されてお
り、この放射溝33を介してフリップチップ1を真空吸
着する。2 and 3, a vertical hole 32 communicates with the tip of the suction hole 31. The vertical hole 32 communicates with a radiation groove 33. This radiation groove 33 is
Are formed radially in four directions on the lower surface of the extension portion 16 a of the Flip chip 1, and the flip chip 1 is vacuum-sucked through the radiation groove 33.
【0016】このフリップチップのボンディング装置は
上記のように構成されており、次にフリップチップ1を
基板3にボンディングする作業を説明する。図1におい
て、フリップチップ供給部17に備えられたフリップチ
ップ1を真空吸着してピックアップしたノズル16は、
ターンテーブル14が矢印方向にインデックス回転する
ことにより、テーブル装置21に位置決めされた基板3
の上方へ移動する。この場合、テーブル装置21が予め
駆動することにより、基板3はX方向やY方向に移動
し、所定の座標位置をボンディング位置Pに位置させて
いる。This flip chip bonding apparatus is configured as described above. Next, the operation of bonding the flip chip 1 to the substrate 3 will be described. In FIG. 1, a nozzle 16 that picks up the flip chip 1 provided in the flip chip supply unit 17 by vacuum suction is provided.
The substrate 3 positioned on the table device 21 by the index rotation of the turntable 14 in the direction of the arrow.
Move up. In this case, the substrate 3 is moved in the X direction or the Y direction by driving the table device 21 in advance, and the predetermined coordinate position is positioned at the bonding position P.
【0017】ターンテーブル14がインデックス回転を
停止した状態で、ターンテーブル14に内蔵された上下
動機構が作動し、ノズル16は下降して、図2に示すよ
うにフリップチップ1の下面のバンプ2をACF5上に
着地させる。これと同時に、シリンダ27のロッド28
は突出して加熱ツール26は下降し、そのフラットな下
面はノズル16の延出部16aのフラットな上面に接地
し、フリップチップ1をACF5に押圧する。When the turntable 14 stops the index rotation, the up-down movement mechanism built in the turntable 14 is operated, and the nozzle 16 descends, as shown in FIG. Is landed on the ACF5. At the same time, the rod 28 of the cylinder 27
Then, the heating tool 26 descends, the flat lower surface thereof contacts the flat upper surface of the extension 16 a of the nozzle 16, and presses the flip chip 1 against the ACF 5.
【0018】加熱ツール26はヒータ29により予め2
00℃程度に加熱されている。したがってその熱は偏平
なノズル16の延出部16aを通してフリップチップ1
に伝達され、フリップチップ1は加熱される。するとそ
の熱によりACF5は硬化し、パンプ2は電極4にボン
ディングされる。なおフリップチップ1の厚さは例えば
0.5mm程度であり、したがってノズル16を熱伝導
性のよい金属により形成しておけば、ACF5に難なく
伝熱してこれを加熱硬化させることができる。またノズ
ル16の延出部16aの上面と加熱ツール26の下面を
図2に示すようにフラットな面とすることにより、加熱
ツール26の下面を延出部16aの上面にしっかり面接
地させて伝熱することができる。The heating tool 26 is heated by a heater 29 in advance.
It is heated to about 00 ° C. Therefore, the heat is transferred to the flip chip 1 through the extension 16a of the flat nozzle 16.
And the flip chip 1 is heated. Then, the heat cures the ACF 5 and the pump 2 is bonded to the electrode 4. Note that the thickness of the flip chip 1 is, for example, about 0.5 mm. Therefore, if the nozzle 16 is formed of a metal having good thermal conductivity, heat can be transferred to the ACF 5 without difficulty to be cured by heating. The upper surface of the extension 16a of the nozzle 16 and the lower surface of the heating tool 26 are flat surfaces as shown in FIG. 2, so that the lower surface of the heating tool 26 is firmly grounded to the upper surface of the extension 16a for transmission. Can be heated.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
熱ツールをノズルとは別体に形成してボンディング位置
の上方に配設しているので、ノズル側の重量を軽量化で
き、したがってノズルをフリップチップ供給部と基板の
間を高速度で移動させながら、作業性よくフリップチッ
プを基板にボンディングすることができる。またノズル
は必要時のみ加熱ツールにより加熱されるので、ノズル
が過度に加熱されることにより生じる熱変形を防止で
き、したがってフリップチップを確実にピックアップ
し、また基板に均等な力で押圧してボンディングでき
る。As described above, according to the present invention, since the heating tool is formed separately from the nozzle and is disposed above the bonding position, the weight on the nozzle side can be reduced. The flip chip can be bonded to the substrate with good workability while moving the nozzle between the flip chip supply unit and the substrate at a high speed. In addition, the nozzle is heated by the heating tool only when necessary, so it is possible to prevent thermal deformation caused by excessive heating of the nozzle, so that the flip chip can be reliably picked up and pressed against the substrate with even force and bonded it can.
【図1】本発明の一実施例のフリップチップのボンディ
ング装置の側面図FIG. 1 is a side view of a flip chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例のフリップチップのボンディ
ング装置のフリップチップをボンディング中の要部断面
図FIG. 2 is a sectional view of a main part of the flip chip bonding apparatus during bonding of the flip chip according to one embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施例のフリップチップのボンディ
ング装置のノズルの底面図FIG. 3 is a bottom view of a nozzle of the flip chip bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図4】従来のフリップチップのボンディングヘッドの
断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional flip chip bonding head.
1 フリップチップ 2 バンプ 3 基板 16 ノズル 16a 延出部 17 フリップチップ供給部 21 テーブル装置 26 加熱ツール 27 シリンダ(上下動手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flip chip 2 Bump 3 Substrate 16 Nozzle 16a Extension part 17 Flip chip supply part 21 Table device 26 Heating tool 27 Cylinder (vertical movement means)
Claims (1)
ップチップを真空吸着して前記基板に移送搭載するノズ
ルとを備え、このノズルが側方へ延出する延出部を有
し、かつフリップチップのボンディング位置の上方にあ
って、上下動手段に駆動されて上下動作をすることによ
り前記延出部の上面に着地し、前記ノズルを介してフリ
ップチップを加熱して前記基板にボンディングする加熱
ツールを備えたことを特徴とするフリップチップのボン
ディング装置。1. A table device for positioning a substrate, and a nozzle for vacuum-sucking and transferring a flip chip to the substrate, the nozzle having an extending portion extending laterally, and a flip chip. A heating tool that is located above the bonding position, and that is driven by vertical movement means to perform vertical movement, thereby landing on the upper surface of the extending portion, and heating the flip chip via the nozzle to bond the flip chip to the substrate. A flip chip bonding apparatus comprising:
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JP2015394A JP3149664B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flip chip bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015394A JP3149664B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flip chip bonding equipment |
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JP2015394A Expired - Fee Related JP3149664B2 (en) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | Flip chip bonding equipment |
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Families Citing this family (2)
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KR100692516B1 (en) * | 2004-12-16 | 2007-03-09 | (주)스맥 | Chip bonder |
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- 1994-02-17 JP JP2015394A patent/JP3149664B2/en not_active Expired - Fee Related
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