JPH0894669A - Compliance material and probe comprising the material - Google Patents
Compliance material and probe comprising the materialInfo
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- JPH0894669A JPH0894669A JP6233708A JP23370894A JPH0894669A JP H0894669 A JPH0894669 A JP H0894669A JP 6233708 A JP6233708 A JP 6233708A JP 23370894 A JP23370894 A JP 23370894A JP H0894669 A JPH0894669 A JP H0894669A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は弾性体構造に関するもの
であって、特にメンブレン型状プローブの面上に多数設
けられたバンプ接点に適用されるコンプライアンス材に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an elastic body structure, and more particularly to a compliance material applied to bump contacts provided in large numbers on the surface of a membrane type probe.
【０００２】[0002]
【従来の技術】メンブレン型プローブはカード型プロー
ブとも呼ばれ、板状の本体の表面に多数のバンプ接点を
有し、ＬＳＩ等のような微小で高密度に形成された回路
や微細な電子部品等を接触対象物とし、その微小な接点
部・パッド・導体部等の被接触部に対して、多点同時に
高い信頼性をもって電気的な接続を行い得るものとして
知られている。メンブレン型プローブの構造は、図２に
Ｂとして模式的に示すように、絶縁性フィルムＢ１の一
方の面に設けられたバンプ接点Ｂ２と、他方の面に設け
られた回路パターンＢ３とが、絶縁性フィルム内部で導
通されてなるフレキシブルなものが一般的な例として挙
げられる。以下、本明細書ではメンブレン型プローブを
単に「プローブ」という。2. Description of the Related Art Membrane-type probes are also called card-type probes, and have a large number of bump contacts on the surface of a plate-like body and have minute and high-density circuits or fine electronic components such as LSI. It is known that such objects can be electrically connected to a contacted portion such as a minute contact portion, a pad, a conductor portion, etc. at a high number of points with high reliability at the same time. In the structure of the membrane type probe, as schematically shown by B in FIG. 2, a bump contact B2 provided on one surface of the insulating film B1 and a circuit pattern B3 provided on the other surface are insulated. As a general example, there is a flexible material which is electrically connected inside the flexible film. Hereinafter, the membrane type probe is simply referred to as “probe” in the present specification.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】プローブと接触対象物
とを層状に重ね合わせて接続する場合、個々のバンプ接
点の高さのバラツキを主として、これにプローブや接触
対象物の基板の平面度、被接触部の高さ等をも含めた、
接触点における積層方向の各構成要素の寸法のバラツキ
が問題となる。即ち、その寸法のバラツキが累積するこ
とによって、相手の被接触部に十分接触できないバンプ
接点が存在するようになり、これによって導通不良や接
触抵抗の上昇が生じるのである。このような問題に対し
て、従来では、プローブを接触対象物に押しつける際
に、プローブの背後および／または接触対象物の背後に
シート状の弾性材を介在させ、その弾性変形によって、
バンプ接点の高さのバラツキを吸収させ、全てのバンプ
接点の接触状態を均等化する試みがなされていた。When the probe and the contact object are superposed and connected in a layered manner, variations in the height of individual bump contacts are mainly responsible for the flatness of the substrate of the probe and the contact object. Including the height of the contacted part,
The dimensional variation of each component in the stacking direction at the contact point poses a problem. That is, due to the accumulated variations in the dimensions, there are bump contacts that cannot sufficiently contact the contacted portion of the other party, which causes poor conduction and an increase in contact resistance. With respect to such a problem, conventionally, when the probe is pressed against the contact object, a sheet-shaped elastic material is interposed behind the probe and / or behind the contact object, and by the elastic deformation,
Attempts have been made to absorb variations in the height of bump contacts and equalize the contact state of all bump contacts.
【０００４】本明細書では、上記したような接触点にお
ける積層方向の各構成要素の寸法のバラツキを総称して
「バンプ接点の高さのバラツキ」という。また、プロー
ブに対して、上記のように用いられる全ての弾性材や変
形可能な部材・構造体を総称して「コンプライアンス
材」という。In the present specification, the variation in the dimension of each component in the stacking direction at the contact point as described above is generically called "variation in height of bump contact". Further, all elastic materials and deformable members / structures used as described above for the probe are collectively referred to as “compliance material”.
【０００５】図３は、従来のシート状のコンプライアン
ス材がプローブに適用されて、接触対象物との電気的な
接続を行なっている状態を模式的に示す図である。同図
では、バンプ接点Ｂ２と被接触部Ａ１とが各々接触する
ように、プローブＢが接触対象物Ａに対して位置調整さ
れて積層され、従来のシート状のコンプライアンス材Ｃ
1 を介して圧縮力Ｆが作用している。従来のシート状の
コンプライアンス材は、図３における変形状態で示され
るように、複数のバンプ接点の中に低いバンプ接点Ｂ２
２が存在しても、周囲のバンプ接点の突き出た寸法を該
コンプライアンス材が変形して吸収・解消し、低いバン
プ接点Ｂ２２が被接触部Ａ１に接触するようになること
を意図して設けられるものである。FIG. 3 is a diagram schematically showing a state in which a conventional sheet-like compliance material is applied to a probe to make an electrical connection with a contact object. In the figure, the probe B is position-adjusted and laminated with respect to the contact target A so that the bump contact B2 and the contacted portion A1 are in contact with each other.
The compressive force F acts via 1 . The conventional sheet-shaped compliance material has a lower bump contact B2 among a plurality of bump contacts, as shown in a deformed state in FIG.
Even if 2 exists, the compliance material is deformed to absorb and eliminate the protruding size of the surrounding bump contact, and the low bump contact B22 is provided so as to come into contact with the contacted portion A1. It is a thing.
【０００６】ところが、従来のようなシート状のコンプ
ライアンス材は、プローブ裏面に対して全面に接触する
ため、寸法の高いバンプ接点の部分で生じるコンプライ
アンス材の局部的な変形は、必ずその周囲の領域にも影
響する。即ち、バンプ接点の高さのバラツキは、各々互
いに無関係に吸収されることが困難となる。この結果、
各バンプ接点に対して好ましい接触状態を個別に与える
ような自在のコントロールができないばかりか、コンプ
ライアンス材の不規則な変形によって接触状態がより悪
化する場合もあり得る。また、このようなコンプライア
ンス材の作用のもとでは、コンプライアンス材を用いな
い場合に生じる問題、即ち、寸法の高いバンプ接点が、
自身を支えるフレキシブル基板にめり込み陥没しプロー
ブ自体が変形するという問題が十分に解決されないこと
になる。However, since the conventional sheet-shaped compliance material comes into contact with the entire surface of the back surface of the probe, the local deformation of the compliance material caused at the bump contact portion having a large dimension is inevitable in the surrounding area. Also affects. That is, it becomes difficult to absorb the height variations of the bump contacts independently of each other. As a result,
Not only is it impossible to freely control each bump contact to provide a preferable contact state, but also the contact state may be deteriorated due to irregular deformation of the compliance material. Further, under the action of such a compliance material, a problem that occurs when a compliance material is not used, that is, a bump contact with a high dimension is
The problem that the probe itself is deformed by sinking into the flexible substrate that supports itself cannot be solved sufficiently.
【０００７】本発明の目的は、プローブ使用時におい
て、バンプ接点の高さのバラツキを各々互いに無関係に
吸収でき、プローブに対してさらに高い接触信頼性を与
えるよう形状が改善されたコンプライアンス材を提供す
ることである。また、本発明の他の目的は、そのような
コンプライアンス材を加えて、高い接触信頼性を有する
プローブを提供することである。An object of the present invention is to provide a compliance material whose shape is improved so that variations in height of bump contacts can be absorbed independently of each other when a probe is used, and further high contact reliability is given to the probe. It is to be. Another object of the present invention is to provide a probe having high contact reliability by adding such a compliance material.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のコンプライアン
ス材は、以下の特徴を有するものである。 (1) メンブレン型プローブのバンプ接点が形成された面
の裏面に重ね合わせて用いられるコンプライアンス材で
あって、ベース板の片面または両面に弾性材料からなる
突起部が設けられ、この突起部の位置が該プローブのバ
ンプ接点の位置に対応するものであることを特徴とする
コンプライアンス材。 (2) ベース板と突起部とが同一の弾性材料にて一体的に
形成されたものである上記 (1)記載のコンプライアンス
材。 (3) 突起部が半球状物、または半球状の先端部を有する
筒状物であって、半球状物または筒状物の直径が、対応
するバンプ接点の外径の１〜１０倍である上記 (1)また
は (2)に記載のコンプライアンス材。 (4) 突起部の位置とバンプ接点の位置との対応が、突起
部の中心軸とバンプ接点の中心軸とが一致する対応であ
る上記 (1)記載のコンプライアンス材。 また、本発明のプローブは、上記 (1)〜(4) のいずれか
に記載のコンプライアンス材が、バンプ接点が形成され
た面の裏面に重ね合わせられてなるメンブレン型のプロ
ーブである。The compliance material of the present invention has the following features. (1) A compliance material that is used by stacking on the back surface of the bump contact of the membrane type probe, and a protrusion made of elastic material is provided on one or both sides of the base plate. Corresponds to the position of the bump contact of the probe. (2) The compliance material according to (1) above, wherein the base plate and the protrusion are integrally formed of the same elastic material. (3) The protrusion has a hemispherical shape or a cylindrical shape having a hemispherical tip, and the diameter of the hemispherical shape or the cylindrical shape is 1 to 10 times the outer diameter of the corresponding bump contact. The compliance material described in (1) or (2) above. (4) The compliance material according to (1) above, wherein the position of the protrusion and the position of the bump contact are such that the central axis of the protrusion and the central axis of the bump contact coincide with each other. The probe of the present invention is a membrane type probe in which the compliance material according to any one of the above (1) to (4) is superposed on the back surface of the surface on which bump contacts are formed.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のコンプライアンス材は、適用されるべ
き目的のプローブの個々のバンプ接点に対して、個別に
対応する弾性体の突起部を有する構造である。このよう
なコンプライアンス材の構造は、バンプ接点の高さのバ
ラツキを吸収するに際して、次のような作用を示す。 (1)コンプライアンス材に生じる変形が突起部の単独の
変形であり、その変形が周囲の突起部に対して実質的に
影響しない。即ち、各バンプ接点の高さ方向の寸法のバ
ラツキは、各々互いに無関係に吸収される。 (2)突起部の形状を最適なものとし、その外径を、対応
するバンプ接点の外径の１〜１０倍とすることによっ
て、加えられた圧力が突起部に集中し、確実かつ効率良
く、バンプを加圧することができる。 これらの作用によって、本発明のコンプライアンス材
は、バンプ接点の高さのバラツキを吸収する際により好
ましい圧縮状態を示すものとなり、バンプ接点と被接触
部に対して、より好ましい接触状態を与える。The compliance material of the present invention has a structure having a protrusion of an elastic body that individually corresponds to each bump contact of the probe to be applied. Such a structure of the compliance material exhibits the following action when absorbing the variation in the height of the bump contact. (1) The deformation that occurs in the compliance material is the independent deformation of the protrusion, and the deformation does not substantially affect the surrounding protrusions. That is, variations in the dimension of each bump contact in the height direction are absorbed independently of each other. (2) By optimizing the shape of the protrusion and making its outer diameter 1 to 10 times the outer diameter of the corresponding bump contact, the applied pressure concentrates on the protrusion, ensuring reliable and efficient operation. , The bumps can be pressed. Due to these actions, the compliance material of the present invention exhibits a more preferable compressed state when absorbing the variation in height of the bump contact, and gives a more preferable contact state to the bump contact and the contacted portion.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。図１は本発明のコンプライアンス材の構造を
模式的に示す断面図である。同図に示すように、本発明
のコンプライアンス材は、ベース板Ｃ１の片面または両
面に弾性材料からなる突起部Ｃ２が設けられてなるもの
である。突起部Ｃ２が設けられる位置は、このコンプラ
イアンス材Ｃが適用されるべきプローブのバンプ接点の
位置に各々対応するものである。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples. FIG. 1 is a sectional view schematically showing the structure of the compliance material of the present invention. As shown in the figure, the compliance material of the present invention comprises a base plate C1 on one or both sides of which a protrusion C2 made of an elastic material is provided. The positions where the protrusions C2 are provided respectively correspond to the positions of the bump contacts of the probe to which the compliance material C should be applied.
【００１１】ベース板は、突起部を支持すべき基板であ
って、弾性、可撓性、絶縁性の有無を問わないが、これ
らの性質を適度に有することによって、プローブの面全
体に対する密着性や、バンプ接点の高さのバラツキを吸
収する際の応答性がより向上する。以上の点から、ベー
ス板に用いられる材料としては、ポリマーが好ましく、
ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂
等、熱可塑性や熱硬化性を問わず使用できる。これらの
樹脂のうち、耐熱性、保存性の点からポリイミド系樹脂
が特に好ましい。The base plate is a substrate that should support the protrusions, and may or may not have elasticity, flexibility, or insulation properties, but by having these properties appropriately, the adhesion to the entire surface of the probe can be improved. Also, the responsiveness when absorbing variations in the height of bump contacts is further improved. From the above points, the polymer is preferable as the material used for the base plate,
Polyester resin, epoxy resin, urethane resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyimide resin, ABS resin, polycarbonate resin, silicone resin, fluorine resin, etc., thermoplasticity and thermosetting Can be used regardless of sex. Of these resins, polyimide resins are particularly preferable from the viewpoint of heat resistance and storage stability.
【００１２】突起部は、プローブ使用時にバンプ接点の
高さのバラツキを吸収しうるように変形するものであれ
ばよい。さらにその変形は、プローブの繰り返しの使用
や、不安定な加圧力に追従しうる点から、弾性変形がよ
り好ましい。また、突起部はプローブに直接接触する部
分であるから、絶縁性を有することが好ましい。以上の
点から、突起部に用いられる材料としては、上記ベース
板の材料として列挙したポリマーが挙げられる。ベース
板と突起部とは、同一材料でも互いに異なる材料であっ
てもよく、また、互いに別途形成された後に接着される
ものであってもよいが、容易に製造できる点から、同一
の弾性材料にて一体的に成形されることが好ましい。ま
た、突起部は、ベース板の両面に設けられるものであっ
てもよいが、その場合は、表裏の突起部の中心軸は一致
することが好ましい。突起部の弾性は、引張弾性率０．
５〜１２００ｋｇ／ｍｍ2 、特に好ましくは２００〜８
００ｋｇ／ｍｍ2 の範囲が、接触時に最適な変形を与え
る。The projection may be any one that can be deformed so as to absorb the variation in height of the bump contact when the probe is used. Further, the deformation is more preferably elastic deformation because it can follow repeated use of the probe and unstable pressing force. Moreover, since the protrusion is a portion that directly contacts the probe, it preferably has an insulating property. From the above points, as the material used for the protrusions, the polymers listed as the materials for the base plate can be mentioned. The base plate and the protrusion may be made of the same material or different materials, or may be formed separately from each other and then adhered to each other, but they are the same elastic material because they can be easily manufactured. It is preferable that they are integrally molded. Further, the protrusions may be provided on both sides of the base plate, but in that case, it is preferable that the central axes of the protrusions on the front and back sides coincide with each other. The elasticity of the protrusion has a tensile elastic modulus of 0.
5 to 1200 kg / mm 2 , particularly preferably 200 to 8
The range of 00 kg / mm 2 gives optimum deformation upon contact.
【００１３】突起部の形状としては、半球状物が挙げら
れる。また、半球状の先端部を有する筒状物が挙げられ
る。半球状とは、半球だけではなく、球を任意の一平面
で切りとった形状や、二次曲線の対象軸を中心とした回
転体等のように、外側に凸の曲面を有する立体を含む。
このような先端部の形状は、加圧力が局所的に集中され
るため、確実かつ効率良くバンプに圧力を加えられる。
また、上記半球状物、または半球状の先端部を有する筒
状物の外径を、対応するバンプ接点の外径の１〜１０
倍、より好ましくは３倍から５倍とすることによって、
バンプ裏面に接触した突起部に加圧力が集中し、効率良
くバンプに圧力が加えられ、好ましい接触状態が得られ
る。突起部の大きさが小さすぎると、作製やバンプとの
位置合わせが困難であり、大きすぎると局所的に効果的
に圧力をかけられない。The shape of the protrusion may be a hemispherical shape. Further, a cylindrical object having a hemispherical tip portion can be mentioned. The hemisphere includes not only a hemisphere but also a solid having an outwardly convex curved surface, such as a shape obtained by cutting a sphere on an arbitrary one plane or a rotating body centered on a target axis of a quadratic curve.
With such a shape of the tip portion, since the pressing force is locally concentrated, the pressure can be reliably and efficiently applied to the bump.
Further, the outer diameter of the above-mentioned hemispherical object or the cylindrical object having a hemispherical tip portion is set to 1 to 10 of the outer diameter of the corresponding bump contact.
By doubling, more preferably 3 to 5 times,
The pressing force is concentrated on the protrusion contacting the back surface of the bump, the pressure is efficiently applied to the bump, and a preferable contact state is obtained. If the size of the protrusion is too small, it is difficult to manufacture and align with the bump, and if it is too large, the pressure cannot be effectively applied locally.
【００１４】突起部およびベース板のうち、圧縮時に変
形しうる部分の積層方向の総厚は、０．０２〜２ｍｍ、
好ましくは０．０５〜１ｍｍ、特に好ましくは０．１〜
０．５ｍｍが接触時に最適な変形を与える。Of the protrusions and the base plate, the total thickness in the stacking direction of the portions that can be deformed during compression is 0.02 to 2 mm,
Preferably 0.05 to 1 mm, particularly preferably 0.1 to
0.5 mm gives optimum deformation on contact.
【００１５】突起部が形成される位置は、図２に模式的
に示すように、このコンプライアンス材Ｃが用いられる
べきプローブＢのバンプ接点Ｂ２の位置に対応するよう
に決定される。通常この対応は、同図のように、コンプ
ライアンス材ＣがプローブＢに重ね合わせて用いられる
ときに、突起部Ｃ２の中心軸Ｃｘとバンプ接点Ｂ２の中
心軸Ｂｘとが一致するように決定することによって、突
起部の座屈変形が回避でき、好ましい接触状態を与え得
る。しかし、これとは逆に、突起部の中心軸とバンプ接
点の中心軸とを積極的に偏心させることによって、被接
触部に押し付けられたバンプが被接触部上をスライド
し、接触面の酸化層を除去するという作用が得られるた
め、これら突起部の位置とバンプ接点の位置との対応は
目的に応じて選択すればよい。The position where the protrusion is formed is determined so as to correspond to the position of the bump contact B2 of the probe B where the compliance material C is to be used, as schematically shown in FIG. Normally, this correspondence is determined so that the center axis Cx of the protrusion C2 and the center axis Bx of the bump contact B2 coincide with each other when the compliance material C is used by being superposed on the probe B, as shown in FIG. By this, buckling deformation of the protrusion can be avoided, and a preferable contact state can be provided. However, on the contrary, by positively decentering the central axis of the protrusion and the central axis of the bump contact, the bump pressed against the contacted part slides on the contacted part, and the contact surface is oxidized. Since the effect of removing the layer can be obtained, the correspondence between the positions of the protrusions and the positions of the bump contacts may be selected according to the purpose.
【００１６】コンプライアンス材の製造方法としては、
コンプライアンス材の突起に対応する凹部を有する型に
熱硬化性樹脂を塗布、あるいは熱可塑性樹脂を押しつけ
て作成する方法が挙げられる。また型は、例えば図２に
おいて、コンプライアンス材を適用すべきプローブＢの
バンプＢ２をさらに大きく生成させたものに、熱硬化性
ポリイミド前駆体を塗布、乾燥、キュアした後、これを
剥離することによって、バンプに対応した位置に正確
に、かつ形成をコントロールされた形で型が得られる。As a method of manufacturing the compliance material,
There is a method in which a thermosetting resin is applied to a mold having concave portions corresponding to the protrusions of the compliance material, or a thermoplastic resin is pressed against the mold. Further, the mold is, for example, in FIG. 2, a bump B2 of the probe B to which the compliance material is to be applied is made larger, a thermosetting polyimide precursor is applied, dried, cured, and then peeled off. , A mold can be obtained at a position corresponding to the bump accurately and with controlled formation.
【００１７】本発明のコンプライアンス材は、プローブ
に用いられる単独の部材であるが、プローブの構成部品
として、バンプ接点位置の裏側に突起部が対応するよう
にセットし固定することによって、接触信頼性の改善さ
れたプローブの一製品が得られる。コンプライアンス材
とプローブとの固定は、着脱自在の可否を問わない。ま
た、固定のための構造は限定されないが、コンプライア
ンス材の突起部の先端がプローブに接着される構造や、
突起部はプローブに接触するだけであって、より柔軟な
支持体が別途設けられ、この支持体の先端部分がプロー
ブに固定される構造等が例示される。この場合の固定
は、接着剤の介在、溶着、カシメ、ハメアイ等、どのよ
うな手段を用いてもよい。The compliance material of the present invention is a single member used for a probe. However, as a component of the probe, the compliance is set and fixed so that the protrusions correspond to the back side of the bump contact position, and thereby the contact reliability is improved. One product of the improved probe of The compliance material and the probe may be fixed or not removable. Also, the structure for fixing is not limited, but the structure in which the tip of the protrusion of the compliance material is bonded to the probe,
An example is a structure in which the protrusion only contacts the probe, a more flexible support is separately provided, and the tip of this support is fixed to the probe. In this case, the fixing may be performed by any means such as interposing an adhesive, welding, caulking, and staking.
【００１８】〔接触信頼性確認実験１〕次の条件下にお
いて、本発明によるコンプライアンス材を製作し、それ
を用いた場合のプローブの接触信頼性を調べた。 (1) コンプライアンス材を適用すべき相手のプローブの
仕様 バンプ接点の外径；φ５０μｍ、バンプ接点の配置；縦
横のピッチを共に２５０μｍとする１０行×１０列の行
列配置 (2) コンプライアンス材の仕様 材料；ベース板・突起部共にシリコーンゴム 突起部の形状；ほぼ、球体の一部 突起部の外径；φ２００μｍとし、バンプ接点外径の４
倍とした。 突起部の高さ；１５０μｍ 突起部の形成位置；プローブのバンプ接点の配置と同
様、縦横のピッチを共に２５０μｍとする１０行×１０
列の行列配置とし、プローブに適用する際には、突起部
の中心軸とプローブのバンプ接点の中心軸とが全て各々
一致するようセットすることとした。 (3) 導通試験 銅板を接触対象物として、これにプローブのバンプ接点
を接触するように重ね合わせ、さらにその上（プローブ
の裏面）に上記(2) の要領でコンプライアンス材を重ね
合わせ、全面に一様な接触圧力を作用させ、全てのバン
プ接点の導通状態を調べた。この結果、平板状のコンプ
ライアンス材を使用した時と比較して半分以下の荷重で
良好な接触を得ることができ、本発明のコンプライアン
ス材によって、プローブの接触信頼性が良好なものとな
ったことを確認した。[Contact Reliability Confirmation Experiment 1] Under the following conditions, the compliance material according to the present invention was manufactured, and the contact reliability of the probe when the compliance material was used was examined. (1) Specifications of partner probe to which compliance material should be applied Outer diameter of bump contact: φ50 μm, arrangement of bump contacts; 10 rows x 10 columns matrix arrangement with both vertical and horizontal pitches of 250 μm (2) Specifications of compliance material Material: Silicone rubber for both base plate and protrusions Projection shape: Almost part of a sphere Outer diameter of protrusion: φ200 μm, bump contact outer diameter 4
Doubled Height of protrusion: 150 μm Forming position of protrusion: Similar to the arrangement of bump contacts of the probe, 10 rows × 10 with both vertical and horizontal pitches of 250 μm
A matrix arrangement of columns was adopted, and when applied to the probe, the central axis of the protrusion and the central axis of the bump contact of the probe were all set to coincide with each other. (3) Continuity test A copper plate is used as a contact object, and the bump contact of the probe is placed on top of it so that it makes contact. Then, the compliance material is placed on top of it (on the back side of the probe) in the same manner as in (2) above, and the entire surface is covered. A uniform contact pressure was applied and the conduction states of all bump contacts were examined. As a result, good contact can be obtained with a load of half or less as compared with the case of using the flat plate-shaped compliance material, and the contact material of the present invention has improved contact reliability of the probe. It was confirmed.
【００１９】[0019]
【発明の効果】上記のように、本発明のコンプライアン
ス材は、その構造および形状から、プローブに対して高
い接触信頼性を与えることができる。また、本発明のコ
ンプライアンス材を必須の構成部品として有するプロー
ブは、高い接触信頼性を有するものとなる。As described above, the compliance material of the present invention can provide the probe with high contact reliability due to its structure and shape. Further, the probe having the compliance material of the present invention as an indispensable component has high contact reliability.
【図１】本発明のコンプライアンス材の構造を模式的に
示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a compliance material of the present invention.
【図２】本発明のコンプライアンス材の構造、および突
起部が形成される位置を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a structure of a compliance material of the present invention and a position where a protrusion is formed.
【図３】従来のシート状のコンプライアンス材をプロー
ブに用いた場合の、接触対象物との電気的な接続状態を
模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing an electrical connection state with a contact object when a conventional sheet-shaped compliance material is used for a probe.
Ｂ プローブ Ｂ２ バンプ接点 Ｂｘ バンプ接点の中心軸 Ｃ コンプライアンス材 Ｃ１ ベース板 Ｃ２ 突起部 Ｃｘ 突起部の中心軸 B probe B2 bump contact Bx center axis of bump contact C compliance material C1 base plate C2 protrusion Cx center axis of protrusion
Claims (5)
成された面の裏面に重ね合わせて用いられるコンプライ
アンス材であって、ベース板の片面または両面に弾性材
料からなる突起部が設けられ、この突起部の位置が該プ
ローブのバンプ接点の位置に対応するものであることを
特徴とするコンプライアンス材。1. A compliance material, which is used by being laminated on a back surface of a membrane-type probe on which bump contacts are formed, wherein a protrusion made of an elastic material is provided on one or both sides of a base plate. Position corresponds to the position of the bump contact of the probe.
て一体的に形成されたものである請求項１記載のコンプ
ライアンス材。2. The compliance material according to claim 1, wherein the base plate and the protrusion are integrally formed of the same elastic material.
端部を有する筒状物であって、半球状物または筒状物の
直径が、対応するバンプ接点の外径の１〜１０倍である
請求項１または２に記載のコンプライアンス材。3. The protrusion is a hemispherical object or a tubular object having a hemispherical tip, and the diameter of the hemispherical object or the tubular object is 1 to 10 of the outer diameter of the corresponding bump contact. The compliance material according to claim 1 or 2, which is double.
応が、突起部の中心軸とバンプ接点の中心軸とが一致す
る対応である請求項１記載のコンプライアンス材。4. The compliance material according to claim 1, wherein the position of the protrusion and the position of the bump contact are such that the central axis of the protrusion and the central axis of the bump contact coincide with each other.
ライアンス材がバンプ接点が形成された面の裏面に重ね
合わせられてなるメンブレン型プローブ。5. A membrane-type probe in which the compliance material according to any one of claims 1 to 4 is superposed on the back surface of the surface on which bump contacts are formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233708A JPH0894669A (en) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Compliance material and probe comprising the material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233708A JPH0894669A (en) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Compliance material and probe comprising the material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894669A true JPH0894669A (en) | 1996-04-12 |
Family
ID=16959312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233708A Pending JPH0894669A (en) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Compliance material and probe comprising the material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0894669A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003066066A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Bump-shaped probe card |
| JP2005011533A (en) * | 2003-04-24 | 2005-01-13 | D D K Ltd | Connector |
| JP2010098046A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Renesas Technology Corp | Probe card and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2024004205A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | 日本電子材料株式会社 | Probe card |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233708A patent/JPH0894669A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003066066A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Bump-shaped probe card |
| JP2005011533A (en) * | 2003-04-24 | 2005-01-13 | D D K Ltd | Connector |
| JP2010098046A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Renesas Technology Corp | Probe card and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2024004205A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | 日本電子材料株式会社 | Probe card |
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