KR20240027662A - Conductive particle and testing socket comprsing the same - Google Patents

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KR20240027662A
KR20240027662A KR1020240025066A KR20240025066A KR20240027662A KR 20240027662 A KR20240027662 A KR 20240027662A KR 1020240025066 A KR1020240025066 A KR 1020240025066A KR 20240025066 A KR20240025066 A KR 20240025066A KR 20240027662 A KR20240027662 A KR 20240027662A
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓에 사용되는 도전성 입자로서, 상기 도전성 입자는, 중심부 및 상기 중심부를 기준으로 다방향으로 돌출하는 복수개의 돌출부를 가지는, 도전성 입자를 제공한다.One embodiment of the present invention is a conductive particle used in a test socket disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect the leads of the device to be inspected and the pad of the test board to each other, wherein the conductive particle is located at the center. And it provides a conductive particle having a plurality of protrusions protruding in multiple directions based on the center.

Figure P1020240025066
Figure P1020240025066

Description

도전성 입자 및 이를 포함하는 검사용 소켓 {CONDUCTIVE PARTICLE AND TESTING SOCKET COMPRSING THE SAME}Conductive particles and test socket containing the same {CONDUCTIVE PARTICLE AND TESTING SOCKET COMPRSING THE SAME}

본 발명은 도전성 입자 및 이를 포함하는 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치하여 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to conductive particles and a test socket containing the same. More specifically, the present invention relates to conductive particles and the conductive particles are disposed between a device to be inspected and a test board so that the leads of the device to be inspected and the pads of the test board are electrically connected to each other. It relates to a test socket connected to .

일반적으로 반도체 소자 등의 피검사 디바이스의 제조 공정이 끝나면 피검사 디바이스에 대한 테스트가 필요하다. 즉, 제조가 완료된 반도체 소자 등의 피검사 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시하게 된다. 구체적으로는, 테스트 장비로부터 소정의 테스트신호를 피검사 디바이스로 전달하여 그 피검사 디바이스의 불량여부를 판정하게 된다.Generally, after the manufacturing process of a device under test, such as a semiconductor device, is completed, testing of the device under test is required. In other words, electrical tests are performed on devices to be inspected, such as semiconductor devices that have been manufactured, to determine whether they are defective. Specifically, a predetermined test signal is transmitted from the test equipment to the device under test to determine whether the device under test is defective.

이러한 검사용 소켓은 개별 피검사 디바이스가 정확한 위치로 이동하여 테스트 보드상에 장착된 소켓과 정확하게 반복 접촉시 안정적인 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 전기적 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소화될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.These inspection sockets have stable mechanical contact capabilities when the individual test device moves to the correct position and accurately and repeatedly contacts the socket mounted on the test board, and stable electrical contact capabilities so that signal distortion at the electrical contact point can be minimized when transmitting signals. This is required.

이때, 테스트 보드와 피검사 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 검사용 소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 이러한 검사용 소켓으로는 포고핀 등 다양한 것이 사용될 수 있으나, 최근에는 반도체 소자의 기술 변화로 이방성을 가지는 탄성시트를 이용한 검사용 소켓이 늘어나고 있다.At this time, the test board and the device under test are not directly connected to each other, but are indirectly connected using an intermediary device called a so-called test socket. Various test sockets, such as pogo pins, can be used, but recently, due to technological changes in semiconductor devices, the number of test sockets using anisotropic elastic sheets has been increasing.

도 1은 종래 기술에 따른 피검사 디바이스의 리드와 도전부가 접촉하는 것을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing contact between a lead and a conductive portion of a device to be inspected according to the prior art.

종래 기술에 따른 검사용 소켓(10)은, 절연성 탄성 물질로 이루어진 기재(11) 중에 다수의 도전성 입자(12)가 함유되어 있는 형태로 이루어진다. 이러한 다수의 도전성 입자(12)는 비규칙적인 구형태의 입자로서, 두께방향으로 배향되어 하나의 도전부(13)를 이루며 이러한 도전부(13)가 상기 피검사 디바이스(20)의 리드(21)와 대응되도록 면방향으로 배열되어 있게 된다. 한편, 상기 도전부는 절연 지지부(11)에 의하여 절연지지 된다.The inspection socket 10 according to the prior art is made of a substrate 11 made of an insulating elastic material containing a plurality of conductive particles 12. These plurality of conductive particles 12 are irregular spherical particles and are oriented in the thickness direction to form one conductive portion 13, and this conductive portion 13 is the lead 21 of the device to be inspected 20. ) are arranged in the plane direction to correspond to. Meanwhile, the conductive portion is insulated and supported by the insulating support portion 11.

이러한 검사용 소켓(10)은 테스트 보드(30)에 탑재된 상태에서 그 각각의 도전부(13)가 테스트 보드(30)의 패드(31)와 접촉되어 있게 된다. 이후에 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 피검사 디바이스(20)가 하강하면 그 피검사 디바이스(20)의 리드(21)가 각각의 도전부(13)와 접촉하면서 그 도전부(13)를 가압하게 되며, 이에 따라 도전부(13) 내의 도전성 입자(12)들은 서로 밀착되면서 통전이 가능한 상태를 형성한다. 이후, 테스트 보드(30)로부터 소정의 테스트신호가 인가되면 그 테스트신호가 검사용 소켓(10)를 거쳐 피검사 디바이스(20)로 전달되고, 피검사 디바이스에서 오는 반사신호는 반대로 검사용 소켓(10)을 거쳐 테스트 보드(30)로 전달된다.When the inspection socket 10 is mounted on the test board 30, each conductive portion 13 is in contact with the pad 31 of the test board 30. Thereafter, as shown in (b) of FIG. 1, when the device under test 20 is lowered, the lead 21 of the device under test 20 contacts each conductive portion 13 and the conductive portion 13 ) is pressed, and as a result, the conductive particles 12 in the conductive portion 13 come into close contact with each other to form a state in which electricity can be passed. Afterwards, when a predetermined test signal is applied from the test board 30, the test signal is transmitted to the device under test 20 through the test socket 10, and the reflected signal from the device under test is conversely transmitted to the test socket ( It is transmitted to the test board 30 through 10).

이러한 검사용 소켓은 두께방향으로 가압되었을 때 그 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다.These inspection sockets have the characteristic of being conductive only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and since mechanical means such as soldering or springs are not used, they are excellent in durability and have the advantage of achieving simple electrical connection.

또한 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 부드러운 접속이 가능한 장점이 있어 각종 전기적 회로장치 등과 테스트 보드와의 전기적 접속을 위하여 널리 사용된다.In addition, because it can absorb mechanical shock or deformation, it has the advantage of enabling smooth connection, so it is widely used for electrical connection with various electrical circuit devices and test boards.

다만, 이러한 종래 기술에 따른 검사용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the inspection socket according to the prior art has the following problems.

먼저, 도전성 입자가 구형인 경우 안정적인 전기적 접속이 어렵다는 문제점이 있게 된다. 일반적으로 전기적인 접속은 접촉되는 면적이 넓을수록 유리하나, 구형으로 이루어진 입자들간의 접촉은 점접촉만이 가능하기 때문에 그 접촉되는 면적이 적어서 저항이 증가되어 손실이 많아지고 이에 따라 안정적인 접속을 하기 어려운 문제점이 있게 된다. First, when the conductive particles are spherical, there is a problem in that stable electrical connection is difficult. In general, electrical connection is more advantageous the larger the contact area, but since only point contact is possible between spherical particles, the contact area is small, which increases resistance and increases loss, making it difficult to achieve a stable connection. There are difficult problems.

또한, 도전성 입자들이 구형인 경우 같은 열 내의 인접한 도전성 입자들끼리만 접촉하여 도전성 입자 일부의 접촉이 끊어지는 경우, 전체의 접촉저항이 급격히 상승될 우려가 있다.In addition, when the conductive particles are spherical, only adjacent conductive particles in the same row contact each other, and if the contact of some of the conductive particles is broken, there is a risk that the overall contact resistance will rapidly increase.

그리고, 도전성 입자가 구형이면, 압축 범위의 한계 때문에 반복적으로 가압되는 경우 탄성물질로부터 쉽게 이탈될 염려가 있게 된다. 즉, 피검사 디 바이스의 전극이 수직방향으로 반복하여 수만회 이상 그 도전성 입자와 접촉하게 되는 경우 탄성물질과 도전성 입자의 접촉력이 약해지거나 탄성물질이 찢어져버리는 문제점이 있다. 이와 같이 도전성 입자가 탄성물질로부터 이탈되는 경우에는 전기적 흐름을 전달해주는 구성이 상실되기 때문에 전극과 패드와의 전기적 접속력이 저하되거나 상실하게 되는 것이다. 특히 구형 입자의 경우에는 인접한 탄성물질과의 접촉면적이 적어서 이러한 문제점이 현저하게 나타나게 된다.Additionally, if the conductive particles are spherical, there is a risk of them easily being separated from the elastic material when repeatedly pressed due to limitations in compression range. In other words, when the electrode of the device under test is repeatedly in contact with the conductive particles in the vertical direction tens of thousands of times, there is a problem that the contact force between the elastic material and the conductive particles is weakened or the elastic material is torn. In this way, when the conductive particles are separated from the elastic material, the structure that transmits electrical flow is lost, so the electrical connection between the electrode and the pad is reduced or lost. In particular, in the case of spherical particles, this problem becomes noticeable because the contact area with adjacent elastic materials is small.

한국 등록특허공보 제10-1782604호 (2017.09.21)Korean Patent Publication No. 10-1782604 (2017.09.21)

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 중심부 및 중심부로부터 다방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 도전성 입자 및 이를 포함하는 검사용 소켓을 제공하는 것이다.The present invention is intended to solve the problems of the prior art described above. The purpose of the present invention is to provide conductive particles including a center and protrusions protruding in multiple directions from the center and a socket for inspection including the same.

본 발명의 일 측면은, 피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓에 사용되는 도전성 입자로서, 상기 도전성 입자는, 중심부 및 상기 중심부를 기준으로 다방향으로 돌출하는 복수개의 돌출부를 가지는, 도전성 입자를 제공한다.One aspect of the present invention is a conductive particle used in a test socket disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect the leads of the device to be inspected and the pad of the test board to each other, wherein the conductive particle is located at the center. And it provides a conductive particle having a plurality of protrusions protruding in multiple directions based on the center.

일 실시예에 있어서, 상기 돌출부는 상기 중심부를 기준으로 상하좌우 방향으로 돌출하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the protrusion is characterized in that it protrudes in up, down, left and right directions with respect to the center.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 입자의 상하방향 길이는 좌우방향 길이보다 긴 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the length of the conductive particles in the vertical direction is longer than the length in the left and right directions.

일 실시예에 있어서, 상기 중심부는 상하방향으로 길게 연장되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the central portion is characterized in that it extends long in the vertical direction.

일 실시예에 있어서, 상기 중심부의 상하 방향에 위치하는 돌출부 중 하나 이상은 상하방향으로 길게 연장되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, at least one of the protrusions located in the vertical direction of the center is characterized in that it extends long in the vertical direction.

일 실시예에 있어서, 상기 중심부의 좌우 방향에 위치하는 돌출부는, 상기 중심부를 기준으로 서로 엇갈리도록 배치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the protrusions located in the left and right directions of the center are arranged to stagger each other with respect to the center.

일 실시예에 있어서, 상기 중심부의 좌우 방향에 위치하는 돌출부는, 상기 중심부를 기준으로 서로 엇갈리도록 배치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the protrusions located in the left and right directions of the center are arranged to stagger each other with respect to the center.

일 실시예에 있어서, 상기 돌출부의 끝단은 곡률지게 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the end of the protrusion is formed to be curved.

일 실시예에 있어서, 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓으로서, 피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 도전부; 및 상기 도전부 주위를 둘러싸서 상기 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 를 포함하고, 상기 도전성 입자는 상기 도전부 내에서 정렬되어 서로 접촉하고, 상기 도전부는 상기 도전성 입자가 상기 도전부의 두께방향으로 정렬되는 중간층을 포함하는, 검사용 소켓을 제공한다.In one embodiment, a test socket containing conductive particles, comprising: a conductive portion disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect a lead of the device to be inspected and a pad of the test board to each other; and an insulating portion surrounding the conductive portion and supporting the conductive portion to be spaced apart from each other. It includes, the conductive particles are aligned within the conductive portion and contact each other, and the conductive portion includes an intermediate layer in which the conductive particles are aligned in the thickness direction of the conductive portion, providing a socket for inspection.

일 실시예에 있어서, 상기 중간층은, 상기 도전성 입자의 중심이 서로 일치하도록 도전부의 두께방향으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the intermediate layer is aligned in the thickness direction of the conductive portion so that the centers of the conductive particles coincide with each other.

일 실시예에 있어서, 상기 중간층은, 상기 도전성 입자의 중심이 서로 엇갈리도록 도전부의 두께방향으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the intermediate layer is aligned in the thickness direction of the conductive portion so that the centers of the conductive particles are offset from each other.

일 실시예에 있어서, 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓으로서, 피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 도전부; 및 상기 도전부 주위를 둘러싸서 상기 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 를 포함하고, 상기 도전성 입자는 상기 도전부 내에서 정렬되어 서로 접촉하고, 상기 도전부의 상층에는 수평방향의 상기 도전성 입자가 서로 결합되거나 수평방향의 상기 도전성 입자와 수직방향의 상기 도전성 입자가 결합되는, 검사용 소켓을 제공한다.In one embodiment, a test socket containing conductive particles, comprising: a conductive portion disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect a lead of the device to be inspected and a pad of the test board to each other; and an insulating portion surrounding the conductive portion and supporting the conductive portion to be spaced apart from each other. It includes, wherein the conductive particles are aligned within the conductive portion and contact each other, and in the upper layer of the conductive portion, the conductive particles in the horizontal direction are bonded to each other or the conductive particles in the horizontal direction and the conductive particles in the vertical direction are bonded to each other. , A socket for inspection is provided.

일 실시예에 있어서, 상기 도전부는 상기 도전성 입자를 가지며 상기 도전부의 두께방향으로 정렬되는 중간층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the conductive part is characterized in that it includes an intermediate layer that has the conductive particles and is aligned in the thickness direction of the conductive part.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 입자는 자기장에 의하여 상기 도전부 내에서 정렬되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the conductive particles are aligned within the conductive portion by a magnetic field.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도전성 입자의 상하방향의 길이가 좌우방향의 길이보다 길도록 형성되어 도전성 입자들이 수직 방향으로 인가되는 자기장에 의하여 정렬시 상하방향으로 용이하게 배열되고, 아울러, 도전 컬럼 내의 도전성 입자 수가 감소되어 전체적인 접촉 저항()이 줄어드는 효과가 발휘될 수 있다. According to one aspect of the present invention, the length of the conductive particles in the vertical direction is longer than the length in the left and right directions, so that the conductive particles are easily aligned in the vertical direction when aligned by a magnetic field applied in the vertical direction, and in addition, the conductive column The overall contact resistance ( ) may have the effect of reducing.

게다가, 본 발명의 도전성 입자는 종래의 구형 도전성 입자에 비해 상하방향의 길이가 길도록 형성되어 검사용 소켓의 절연성 지지부의 두께를 증가시켜 제작할 수 있고, 이에 피검사 디바이스가 절연성 지지부와 반복적으로 접촉하더라도 절연성 지지부가 보다 탄성적으로 복원될 수 있다.In addition, the conductive particles of the present invention are formed to be longer in the vertical direction than conventional spherical conductive particles, so they can be manufactured by increasing the thickness of the insulating support portion of the test socket, and thus the device to be inspected repeatedly contacts the insulating support portion. Even so, the insulating support can be restored more elastically.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 피검사 디바이스의 리드와 도전부가 접촉하는 것을 나타내는 도면이다.
도 2는 도전부의 저항이 결정되는 대략적인 방식을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 도전성 입자의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 도시한 도면이다.
도 5의 (a)는 종래의 도전 컬럼을 나타내는 도면이고, (b) 내지 (g)는 본 발명의 도전 컬럼의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 6의 (a)는 종래의 도전부를 나타내는 도면이고, (b) 내지 (d)는 본 발명의 도전부의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7의 (a)는 종래의 도전 컬럼의 도전성 입자를 나타내고, 도 7의 (b)는 종래의 도전 컬럼에서 도전성 입자의 접촉이 끊어지는 때의 회로도를 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9의 (a)는 본 발명의 도전 컬럼의 도전성 입자를 나타내고, 도 8 및 도 9의 (b)는 본 발명의 도전 컬럼에서 도전성 입자의 접촉이 끊어지는 때의 회로도를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing contact between a lead and a conductive portion of a device to be inspected according to the prior art.
Figure 2 is a diagram illustrating a rough method in which the resistance of a conductive part is determined.
3 is a diagram showing various examples of the conductive particles of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing a socket for inspection according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 (a) is a diagram showing a conventional conductive column, and (b) to (g) are diagrams showing various embodiments of the conductive column of the present invention.
Figure 6 (a) is a diagram showing a conventional conductive part, and (b) to (d) are diagrams showing various embodiments of the conductive part of the present invention.
Figure 7(a) shows the conductive particles of a conventional conductive column, and Figure 7(b) is a diagram showing a circuit diagram when the contact of the conductive particles is broken in the conventional conductive column.
Figures 8 and 9 (a) show the conductive particles of the conductive column of the present invention, and Figures 8 and 9 (b) are diagrams showing a circuit diagram when the contact of the conductive particles is broken in the conductive column of the present invention. am.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the attached drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms and, therefore, is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only cases where it is “directly connected,” but also cases where it is “indirectly connected” with another member in between. . Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this does not mean that other components are excluded, but that other components can be added, unless specifically stated to the contrary.

본 명세서에서 사용되는 '제 1' 또는 '제 2' 와 같은 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들 또는 단계들을 설명하기 위해 사용될 수 있으나, 해당 구성 요소들 또는 단계들은 서수에 의해 한정되지 않아야 한다. 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성 요소 또는 단계를 다른 구성 요소들 또는 단계들로부터 구별하기 위한 용도로만 해석되어야 한다.As used herein, terms containing ordinal numbers such as 'first' or 'second' may be used to describe various components or steps, but the components or steps should not be limited by the ordinal numbers. . Terms containing ordinal numbers should be interpreted only to distinguish one component or step from other components or steps.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 2를 참조하여 도전부의 저항이 결정되는 대략적인 방식을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 2, a rough method in which the resistance of the conductive part is determined is described as follows.

먼저, 도전성 입자의 개별 고유 저항을 라 하고, 도전성 입자 간의 접촉 저항을 라 하면, 도전성 입자가 수직 방향으로 정렬되어 형성되는 도전 컬럼의 저항 은 각각의 저항들이 직렬 연결인 바, = Σ + Σ 이 된다. 이때, 도전성 입자의 개별 고유 저항() 보다 도전성 입자 간의 접촉 저항()이 상대적으로 크기 때문에, ≒ Σ 이 된다.First, the individual specific resistance of the conductive particles is , and the contact resistance between conductive particles is In other words, the resistance of the conductive column formed by aligning the conductive particles in the vertical direction. Each resistor is connected in series, = Σ + Σ This happens. At this time, the individual specific resistance of the conductive particles ( ) contact resistance between conductive particles ( ) is relatively large, ≒ Σ This happens.

따라서, 도전성 입자의 크기와 재질이 동일하다고 할 때, 도전부의 저항은 도전성 입자 간의 접촉 저항()에 의해 결정되는 것으로서, 본 발명에서는 를 줄이기 위해 도전성 입자 간의 물리적 접촉면적을 확대하며 아울러 도전 컬럼 내의 도전성 입자 수를 감소시키고자 한다.Therefore, assuming that the size and material of the conductive particles are the same, the resistance of the conductive part is the contact resistance between conductive particles ( ), which in the present invention is determined by In order to reduce , the physical contact area between conductive particles is expanded and the number of conductive particles in the conductive column is reduced.

이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자는 기준이 되는 중심부 및 도전성 입자 간의 물리적 접촉면적을 확대하기 위하여 중심부로부터 다방향으로 돌출하는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 한다. 이하에서는, 돌출부가 중심부의 상하방향으로 돌출되는 실시예를 중점적으로 서술하겠으나, 이에 한정되는 것은 아니고 돌출부는 중심부로부터 다양한 방향으로 돌출할 수 있을 것이다.To this end, the conductive particles according to an embodiment of the present invention are characterized by having protrusions protruding in multiple directions from the center in order to expand the physical contact area between the reference center and the conductive particles. Hereinafter, the description will focus on an embodiment in which the protrusion protrudes in a vertical direction from the center, but the protrusion is not limited to this and the protrusion may protrude in various directions from the center.

도 3은 본 발명의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(110, 111, 112, 113)는, 기준이 되는 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)와 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)의 상하좌우 방향으로 돌출하는 복수개의 돌출부로 이루어진다. 보다 상세하게는, 도전성 입자(110, 111, 112, 113)는 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)의 우측으로 돌출하는 제 1 돌출부(110b, 111b, 112b, 113b), 상기 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)의 상측으로 돌출하는 제 2 돌출부(110c, 111c, 112c, 113c), 상기 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)의 좌측으로 돌출하는 제 3 돌출부(110d, 111d, 112d, 113d) 및 상기 중심부(110a, 111a, 112a, 113a)의 하측으로 돌출하는 제 4 돌출부(110e, 111e, 112e, 113e)를 포함한다. Figure 3 is a diagram showing various embodiments of the conductive particles 110, 111, 112, and 113 of the present invention. The conductive particles (110, 111, 112, 113) according to an embodiment of the present invention are vertically and horizontally aligned with the reference center (110a, 111a, 112a, 113a) and the center (110a, 111a, 112a, 113a). It consists of a plurality of protruding protrusions. More specifically, the conductive particles (110, 111, 112, 113) include first protrusions (110b, 111b, 112b, 113b) protruding to the right of the center (110a, 111a, 112a, 113a), the center (110a, Second protrusions (110c, 111c, 112c, 113c) protruding upward from 111a, 112a, 113a, third protrusions (110d, 111d, 112d) protruding to the left of the center (110a, 111a, 112a, 113a). 113d) and fourth protrusions 110e, 111e, 112e, and 113e protruding downward from the center portions 110a, 111a, 112a, and 113a.

이와 같이, 도전성 입자가 상하좌우로 돌출하는 돌출부를 가지면, 자기장에 의하여 수직하게 배치될 때 각 도전성 입자간 점접촉뿐만 아니라 선접촉 또는 면접촉을 이루어져 단위 접촉 저항()을 감소될 수 있다. 또한, 선접촉 또는 면접촉의 물리적 접촉면적이 확대되는 바 단위 접촉 압력이 낮춰져 전달되는 충격이 완화될 수 있고, 이에 고유한 전기적 기계적 특성을 오랫동안 유지할 수 있다.In this way, when the conductive particles have protrusions that protrude up, down, left, and right, when placed vertically by a magnetic field, not only point contact but also line contact or surface contact occurs between each conductive particle, resulting in unit contact resistance ( ) can be reduced. In addition, as the physical contact area of line contact or surface contact is expanded, the unit contact pressure is lowered, so the transmitted shock can be alleviated, and the unique electrical and mechanical properties can be maintained for a long time.

바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(110, 111, 112)는, 도 3(a) 내지 도 3(c)에 나타나는 바와 같이, 상하방향의 길이가 좌우방향의 길이보다 길도록 형성될 수 있다.Preferably, the conductive particles 110, 111, and 112 according to an embodiment of the present invention have a length in the vertical direction longer than the length in the left and right directions, as shown in FIGS. 3(a) to 3(c). It can be formed as follows.

예를 들면, 도 3(a)에 나타나는 바와 같이, 중심부(110a) 및 제 1 돌출부(110b) 및 제 3 돌출부(110d)가 소정의 두께를 가지는 정사각형으로 형성될 때, 제 2 돌출부(110c) 및 제 4 돌출부(110e)는 상기 정사각형의 한 변의 길이보다 상하방향으로 길게 연장되는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 돌출부(110b) 및 제 3 돌출부(110d)는 그 중심이 중심부(110a)와 일직선상에 놓이도록 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 제 1 돌출부(110b)와 제 3 돌출부(110d)는 중심부(110a)를 기준으로 상하방향으로 소정거리 오프셋되어, 제 1 돌출부(110b)는 중심부(110a)와 제 2 돌출부(110c) 사이에 배치되고, 제 3 돌출부(110d)는 중심부(110a)와 제 4 돌출부(110e) 사이에 배치될 수 있을 것이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 제 2 돌출부(111c) 및 제 4돌출부(111e) 중 하나만 상하방향으로 길게 연장되어도 좋다. For example, as shown in FIG. 3(a), when the central portion 110a, the first protrusion 110b, and the third protrusion 110d are formed in a square shape with a predetermined thickness, the second protrusion 110c And the fourth protrusion 110e may be formed in a rectangular shape extending vertically longer than the length of one side of the square. At this time, the first protrusion 110b and the third protrusion 110d may be arranged so that their centers are in line with the center 110a, but this is not limited to the first protrusion 110b and the third protrusion 110d. (110d) is offset a predetermined distance in the vertical direction with respect to the center 110a, so that the first protrusion 110b is disposed between the center 110a and the second protrusion 110c, and the third protrusion 110d is located at the center. It may be placed between (110a) and the fourth protrusion (110e). However, it is not limited to this, and as shown in FIG. 3(b), only one of the second protrusion 111c and the fourth protrusion 111e may extend long in the vertical direction.

바람직하게는, 돌출부(110c, 110e, 111e)의 상하방향 길이는 중심부(110a, 111a) 한 변의 길이의 1배 초과 5배 이하로 형성될 수 있다. 보다 바람직하게는 돌출부(110c, 110e, 111e)의 상하방향 길이는 중심부(110a, 111a) 한 변의 길이의 1배 초과 2배 이하로 형성될 수 있다.Preferably, the vertical length of the protrusions 110c, 110e, and 111e may be greater than 1 time and less than or equal to 5 times the length of one side of the center portion 110a, 111a. More preferably, the length of the protrusions 110c, 110e, and 111e in the vertical direction may be greater than 1 time but less than or equal to 2 times the length of one side of the center portion 110a, 111a.

아울러, 도 3(c)에 나타나는 바와 같이, 제 1 돌출부(112b) 내지 제 4 돌출부(112e)가 소정의 두께를 가지는 정사각형으로 형성될 때, 중심부(112a)는 상기 정사각형의 한 변의 길이보다 상하방향으로 길게 연장되는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 돌출부(112b)와 제 3 돌출부(112d)는 중심부(112a)를 기준으로 상하방향으로 소정거리 오프셋되어, 제 1 돌출부(112b)는 중심부(112a) 우측면 상측에 배치되고, 제 3 돌출부(112d)는 중심부(112a) 좌측면 하측에 배치될 수 있을 것이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제 1 돌출부(112b) 및 제 3 돌출부(112d)는 그 중심이 중심부(112a)와 일직선상에 놓이도록 배치될 수도 있다. 바람직하게는, 중심부(112a)의 상하방향 길이는 돌출부(112b, 112c, 112d, 112e) 한 변의 길이의 1배 초과 5배 이하로 형성될 수 있다. 보다 바람직하게는 중심부(112a)의 상하방향 길이는 돌출부(112b, 112c, 112d, 112e) 한 변의 길이의 1배 초과 2 배 이하로 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3(c), when the first protrusions 112b to 4th protrusions 112e are formed in a square shape with a predetermined thickness, the center portion 112a extends above and below the length of one side of the square. It may be formed in a rectangular shape extending long in one direction. At this time, the first protrusion 112b and the third protrusion 112d are offset a predetermined distance in the vertical direction with respect to the center 112a, so that the first protrusion 112b is disposed on the upper right side of the center 112a, and 3 The protrusion 112d may be disposed on the lower left side of the center 112a. However, it is not limited to this, and the first protrusion 112b and the third protrusion 112d may be arranged so that their centers are aligned with the center 112a. Preferably, the vertical length of the center portion 112a may be greater than 1 time and less than or equal to 5 times the length of one side of the protrusions 112b, 112c, 112d, and 112e. More preferably, the vertical length of the central portion 112a may be greater than 1 time but less than 2 times the length of one side of the protrusions 112b, 112c, 112d, and 112e.

아울러, 도 3(c)에 나타나는 바와 같이, 제 1 돌출부(112b) 내지 제 4 돌출부(112e)가 소정의 두께를 가지는 정사각형으로 형성될 때, 중심부(112a)는 상기 정사각형의 한 변의 길이보다 상하방향으로 길게 연장되는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 돌출부(112b)와 제 3 돌출부(112d)는 중심부(112a)를 기준으로 상하방향으로 소정거리 오프셋되어, 제 1 돌출부(112b)는 중심부(112a) 우측면 상측에 배치되고, 제 3 돌출부(112d)는 중심부(112a) 좌측면 하측에 배치될 수 있을 것이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제 1 돌출부(112b) 및 제 3 돌출부(112d)는 그 중심이 중심부(112a)와 일직선상에 놓이도록 배치될 수도 있다. 이와 같이, 도전성 입자(110, 111, 112)의 상하방향의 길이가 좌우방향의 길이보다 길도록 형성되는 경우, 도전성 입자들(110, 111, 112)이 외부의 수직 방향으로 인가되는 자기장에 의하여 정렬시 상하방향으로 용이하게 배열될 수 있게 된다. 즉, 도전성 입자들(110, 111, 112)이 무작위적으로 회전하지 않고 상하방향으로 배열되도록 하여 도전성 입자들(110, 111, 112) 간의 선 또는 면 접촉이 보다 용이하게 될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3(c), when the first protrusions 112b to 4th protrusions 112e are formed in a square shape with a predetermined thickness, the center portion 112a extends above and below the length of one side of the square. It may be formed in a rectangular shape extending long in one direction. At this time, the first protrusion 112b and the third protrusion 112d are offset a predetermined distance in the vertical direction with respect to the center 112a, so that the first protrusion 112b is disposed on the upper right side of the center 112a, and 3 The protrusion 112d may be disposed on the lower left side of the center 112a. However, it is not limited to this, and the first protrusion 112b and the third protrusion 112d may be arranged so that their centers are aligned with the center 112a. In this way, when the length of the conductive particles 110, 111, and 112 in the vertical direction is formed to be longer than the length in the left and right directions, the conductive particles 110, 111, and 112 are generated by an external magnetic field applied in the vertical direction. When sorting, it can be easily arranged in the vertical direction. That is, the conductive particles 110, 111, and 112 are arranged in the vertical direction rather than randomly rotating, so that line or surface contact between the conductive particles 110, 111, and 112 can be made easier.

아울러, 도전성 입자(110, 111, 112)는 종래의 구형 도전성 입자에 비해 상하방향 길이가 길기 때문에, 도전 컬럼 내의 도전성 입자(110, 111, 112) 수가 감소되고, 이에 전체적인 접촉 저항()이 줄어드는 효과도 발생한다.In addition, since the conductive particles (110, 111, 112) have a longer vertical length than conventional spherical conductive particles, the number of conductive particles (110, 111, 112) in the conductive column is reduced, and thus the overall contact resistance ( ) also has the effect of being reduced.

다만, 상술한 도전성 입자(110, 111, 112)에 한정되는 것은 아니고, 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(113)의 상하방향의 길이가 좌우방향의 길이와 유사하도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 중심부(113a) 및 돌출부(113b, 113c, 113d, 113e)는 소정의 두께를 가지는 한 변의 길이가 동일한 정사각형 형상으로서 형성되며, 제 1 돌출부(113b)와 제 3 돌출부(113d)는 중심부(113a)를 기준으로 상하방향으로 소정거리 오프셋되어, 제 1 돌출부(113b)는 중심부(113a)와 제 2 돌출부(113c) 사이에 배치되고, 제 3 돌출부(113d)는 중심부(113a)와 제 4 돌출부(113e) 사이에 배치될 수 있을 것이다.However, it is not limited to the above-described conductive particles 110, 111, and 112, and as shown in Figure 3 (d), the length of the conductive particles 113 in the vertical direction is similar to the length in the left and right directions. It may be possible. For example, the central portion 113a and the protrusions 113b, 113c, 113d, and 113e are formed as a square shape with a predetermined thickness and the length of one side is the same, and the first protrusion 113b and the third protrusion 113d are Offset by a predetermined distance in the vertical direction based on the center 113a, the first protrusion 113b is disposed between the center 113a and the second protrusion 113c, and the third protrusion 113d is disposed between the center 113a and the second protrusion 113c. It may be placed between the fourth protrusions 113e.

바람직하게는, 도전성 입자를 둘러싸고 있는 실리콘 고무의 파손을 방지하기 위해, 끝단은 곡률지게 형성될 수 있다.Preferably, the ends may be formed to be curved to prevent damage to the silicone rubber surrounding the conductive particles.

한편, 중심부 및 돌출부는 상술한 사각 형상 외에도 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, of course, the central portion and the protruding portion may be formed in various shapes, such as a circle, in addition to the above-mentioned square shape.

바람직하게는, 도전성 입자로는 니켈, 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속으로 이루어지는 입자 또는 이들 합금으로 이루어지는 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐과 같이 산화되기 어려운 도전성 금속의 도금을 실시한 것이 사용될 수 있다.Preferably, the conductive particles are particles made of a magnetic metal such as nickel, iron, or cobalt, or particles made of an alloy of these metals, or particles containing these metals, or these particles are used as core particles and are placed on the surface of the core particle. One that is plated with a conductive metal that is difficult to oxidize, such as gold, silver, palladium, or rhodium, can be used.

한편, 반도체 소자 등의 피검사 장치(20)는 리드(21)수는 증가하고, 리드(21) 사이의 피치는 감소하는 방향으로 기술 개발이 진행되고 있으며, 이에 따라 검사용 소켓(1000) 역시 이런 기술 개발 방향에 맞추어 제조되고 있다. 다만, 검사용 소켓(1000)은 리드(21) 피치가 감소할수록 도전부(100)의 직경이 작아지기 때문에 도전성 입자도 작아질 수 밖에 없다. 도전성 입자가 작아지면 도전부(100)의 컬럼도 줄게 되어 피검사 장치(20)와 접촉시 압력에 위한 탄성 구간이 감소되어 파손이 용이해지고, 도전부(100)간 저항 불균일로 인해 수명이 저하되는 문제가 있다. 또한, 도전부(100) 직경이 작아질수록 도전 컬럼(120)의 숫자가 줄어 저항이 증가하고, 허용전류가 감소하는 등 전기적 성능이 저하되는 문제도 있게 된다.Meanwhile, technological development is progressing in the direction of increasing the number of leads 21 and decreasing the pitch between the leads 21 for the device 20 to be inspected, such as a semiconductor device. Accordingly, the inspection socket 1000 is also being developed. It is manufactured in accordance with this direction of technological development. However, in the inspection socket 1000, as the pitch of the leads 21 decreases, the diameter of the conductive portion 100 decreases, so the conductive particles also inevitably become smaller. As the conductive particles become smaller, the column of the conductive part 100 also decreases, which reduces the elastic section for pressure when in contact with the device to be inspected 20, making it easier to break, and the lifespan decreases due to uneven resistance between the conductive parts 100. There is a problem. In addition, as the diameter of the conductive portion 100 decreases, the number of conductive columns 120 decreases, resulting in increased resistance and a decrease in allowable current, which leads to a decrease in electrical performance.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓(1000)은, 피검사 디바이스와 테스트 보드(30) 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 리드(21)와 테스트 보드(30)의 패드(31)를 서로 전기적으로 접속시키는 도전부(100); 및 탄성 절연물질로 이루어지고, 도전부 주위를 둘러싸서 도전부(100)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 를 포함하고, 전술한 본 발명의 도전성 입자가 자기장에 의하여 도전부(100) 내에서 정렬되어 서로 선접촉 또는 면접촉하는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the inspection socket 1000 according to an embodiment of the present invention is disposed between the device to be inspected and the test board 30 and connects the lead 21 of the device to be inspected and the pad 31 of the test board 30. A conductive portion 100 that electrically connects to each other; and an insulating part made of an elastic insulating material, surrounding the conductive part and supporting the conductive parts 100 to be spaced apart from each other. It includes, and the conductive particles of the present invention described above are aligned within the conductive portion 100 by a magnetic field and are in line contact or surface contact with each other.

이와 관련하여, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓(1000)을 도시한 도면이다.In this regard, Figure 4 is a diagram showing a socket for inspection 1000 according to an embodiment of the present invention.

상세하게는, 검사용 소켓(1000)은 소정의 두께를 가지는 시트 형태로 이루어질 수 있다. 이때, 검사용 소켓(1000)은 면방향으로의 전기적인 흐름은 없고 두께방향으로의 전기적인 흐름만을 가능하도록 구성되어 피검사 디바이스(20)의 리드(21)와 테스트 보드(30)의 패드(31)를 상하방향으로 전기적으로 연결시킨다.In detail, the inspection socket 1000 may be formed in the form of a sheet having a predetermined thickness. At this time, the inspection socket 1000 is configured to allow only electrical flow in the thickness direction and no electrical flow in the surface direction, so that the lead 21 of the device to be inspected 20 and the pad of the test board 30 ( 31) are electrically connected in the vertical direction.

이러한 검사용 소켓(1000)은 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사를 수행하기 위하여 사용되며, 이로써 제조된 피검사 디바이스(20)의 불량여부를 판단하게 된다.This test socket 1000 is used to perform an electrical inspection of the device under test 20, thereby determining whether the manufactured device under test 20 is defective.

절연성 지지부(200)는 검사용 소켓(1000)의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(100)가 접촉 하중을 받을 때 상기 도전부(100)를 지지하고, 서로 인접한 도전부(100) 사이의 전기적 접속을 차단하는 역할을 한다.The insulating support portion 200 forms the body of the inspection socket 1000, supports each conductive portion 100 to be described later when it receives a contact load, and supports the conductive portion 100 between adjacent conductive portions 100. It serves to block electrical connections.

더욱 구체적으로, 절연성 지지부(200)는 반도체 소자 등의 피검사 디바이스(20)의 리드(21) 또는 테스트 보드(30)의 패드(31)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 각 도전부(100)를 보호하는 역할을 한다.More specifically, the insulating support portion 200 absorbs the contact force when the lead 21 of the device to be inspected 20, such as a semiconductor device, or the pad 31 of the test board 30 contacts the conductive portion 100. ) plays a role in protecting the

절연성 지지부(200)는 가교 구조를 갖는 절연성 고분자 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 절연성 고분자 물질로는 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등이 사용될 수 있다. 특히, 이중에서 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다.The insulating support portion 200 is preferably made of an insulating polymer material with a crosslinked structure. More specifically, the insulating polymer materials include conjugated diene-based rubbers such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and their hydrogenated substances, styrene- Block copolymer rubbers such as butadiene-diene block copolymer rubber and styrene-isoprene block copolymer and their hydrogenated products, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, and ethylene-propylene copolymer. Rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, etc. can be used. In particular, it is preferable to use silicone rubber from the viewpoint of moldability and electrical properties.

이러한 실리콘 고무로는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 전단 속도 포어즈에서 포어즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형인 것, 부가형인 것, 비닐기 및 히드록실기를 함유하는 것 중의 어느 하나일 수 있다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다.Such silicone rubbers are preferably those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber. Liquid silicone rubber has a viscosity and shear rate In Fores It is preferable that it is less than pores, and it can be any one of condensation type, addition type, and those containing a vinyl group and a hydroxyl group. Specifically, dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methylphenyl vinyl silicone raw rubber, etc. can be mentioned.

도전부(100)는 두께방향으로 연장되어 있어서 두께방향으로 가압되었을 때 압축되면서 두께방향으로 전기적 흐름이 가능하게 하고, 각각의 도전부(100)는 서로 면방향으로 이격되어 배치되어 있다. 상기 도전부(100) 사이에는 절연성을 가지는 절연성 지지부(200)가 배치되어 있어서 도전부(100)들 사이의 전기적 흐름이 차단되게 된다.The conductive portions 100 extend in the thickness direction and are compressed when pressed in the thickness direction to enable electrical flow in the thickness direction. Each conductive portion 100 is arranged to be spaced apart from each other in the plane direction. An insulating support portion 200 having insulation properties is disposed between the conductive portions 100 to block electrical flow between the conductive portions 100.

도전부(100)는 그 상단이 상기 피검사 디바이스(20)의 리드(21)와 접촉 가능하며 하단은 상기 테스트 보드(30)의 패드(31)와 접촉 가능하도록 구성된다. 상기 도전부(100)의 상단과 하단사이에는 다수의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)가 탄성 절연물질 내에 상하방향으로 배향되어 있도록 형성된다. 이러한 다수의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)들은 도전부(100)가 피검사 디바이스(20)에 의하여 가압되는 경우 서로 접촉하면서 전기적인 접속을 가능하게 하는 역할을 수행한다.The conductive portion 100 is configured such that its upper end is contactable with the lead 21 of the device under test 20 and its lower end is contactable with the pad 31 of the test board 30. Between the top and bottom of the conductive portion 100, a plurality of conductive particles 110, 111, 112, and 113 are formed in an elastic insulating material to be oriented vertically. These plurality of conductive particles 110, 111, 112, and 113 perform a role of enabling electrical connection by contacting each other when the conductive portion 100 is pressed by the device to be inspected 20.

즉, 피검사 디바이스(20)에 의하여 가압되기 전에는 도전성 입자(110, 111, 112, 113)들이 미세하게 이격되거나 약하게 접촉되어 있으며, 도전부(100)가 가압되어 압축되면 도전성 입자(110, 111, 112, 113)들이 서로 확실하게 접촉됨으로써 전기적 접속을 가능하게 하는 것이다.That is, before being pressed by the test device 20, the conductive particles 110, 111, 112, and 113 are slightly spaced apart or in weak contact, and when the conductive portion 100 is pressed and compressed, the conductive particles 110, 111 , 112, 113) are in secure contact with each other to enable electrical connection.

구체적으로, 도전부(100)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)가 상하방향으로 밀집되어 배열된 형태를 가지게 되며, 각각의 도전부(100)는 대략적으로 피검사 디바이스(20)의 리드(21)와 대응되는 위치에 배열되어 있게 된다.Specifically, the conductive portion 100 has a shape in which a plurality of conductive particles 110, 111, 112, and 113 are densely arranged in the vertical direction within an elastic insulating material, and each conductive portion 100 is approximately It is arranged at a position corresponding to the lead 21 of the test device 20.

이때, 도전부(100)에 자기력선이 작용하면, 각각의 도전성 입자 (110, 111, 112, 113)는 자기장에 의하여 탄성 절연물질 내에 정렬되고, 수직방향으로 길게 연장되는 도전 컬럼(120, 121, 122, 123, 124, 125)을 형성하게 된다. 즉, 도전부(100)는 다수의 도전 컬럼(120, 121, 122, 123, 124, 125)들이 병렬 배치되는 구조로 구성된다.At this time, when magnetic force lines act on the conductive portion 100, each conductive particle (110, 111, 112, 113) is aligned within the elastic insulating material by the magnetic field, and conductive columns (120, 121, 122, 123, 124, 125). That is, the conductive portion 100 has a structure in which a plurality of conductive columns 120, 121, 122, 123, 124, and 125 are arranged in parallel.

이와 관련하여, 도 5 (a)는 종래의 도전 컬럼을 나타내는 도면이고, (b) 내지 (g)는 본 발명의 도전 컬럼(120, 121, 122, 123, 124, 125)의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.In this regard, Figure 5 (a) is a diagram showing a conventional conductive column, and (b) to (g) show various embodiments of the conductive columns 120, 121, 122, 123, 124, and 125 of the present invention. This is a drawing that represents.

상세하게는, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 종래의 도전성 입자는 구형으로서 자기장에 의하여 탄성 절연물질 내에 정렬될 때, 구형 도전성 입자는 인접한 구형 도전성 입자와 1점 접촉을 유지한 채 수직하게 배치된다.Specifically, as shown in FIG. 5(a), conventional conductive particles are spherical and when aligned within an elastic insulating material by a magnetic field, the spherical conductive particles are vertical while maintaining one-point contact with adjacent spherical conductive particles. are placed accordingly.

반면, 본 발명의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)는 복수개의 돌출부를 가지는 바, 자기장에 의하여 수직하게 배치될 때 각 도전성 입자(110, 111, 112, 113)간 점접촉 뿐만 아니라 선접촉 또는 면접촉을 이루게 된다. 상세하게는, 도5(b), 도 5(d) 및 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 도전성 입자들(110, 111, 112)의 중심이 서로 일치하며 일렬로 배치되는 도전성 컬럼(120, 122, 124)의 경우 상하 방향에 위치하는 제 2 돌출부(110c, 111c, 112c) 및 제 4 돌출부(110e, 111e, 112e)간 면접촉을 이루게 된다.On the other hand, the conductive particles (110, 111, 112, 113) of the present invention have a plurality of protrusions, and when placed vertically by a magnetic field, not only point contact but also line contact between each conductive particle (110, 111, 112, 113) Contact or interview is achieved. In detail, as shown in FIGS. 5(b), 5(d), and 5(f), the centers of the conductive particles 110, 111, and 112 coincide with each other and the conductive columns are arranged in a line ( In the case of 120, 122, and 124), surface contact is made between the second protrusions (110c, 111c, 112c) and the fourth protrusions (110e, 111e, 112e) located in the vertical direction.

한편, 도 5(c), 5(e) 및 5(g)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 도전성 컬럼들(121, 123, 125)은 중심이 서로 엇갈리도록 도전부의 두께방향으로 정렬될 수 있다. 이 경우, 각 도전성 입자들(110, 111, 112)의 제 1 돌출부(110b, 111b, 112b) 또는 제 3 돌출부(110d, 111d, 112d)는 인접한 도전성 입자들(110, 111, 112)의 제 2 돌출부(110c, 111c, 112c) 또는 제 4 돌출부(110e, 111e, 112e)와 면접촉을 할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 5(c), 5(e), and 5(g), the conductive columns 121, 123, and 125 of the present invention may be aligned in the thickness direction of the conductive portion so that their centers are offset from each other. there is. In this case, the first protrusion (110b, 111b, 112b) or the third protrusion (110d, 111d, 112d) of each conductive particle (110, 111, 112) is the first protrusion (110b, 111b, 112b) of the adjacent conductive particles (110, 111, 112). Surface contact can be made with the second protrusions (110c, 111c, 112c) or the fourth protrusions (110e, 111e, 112e).

이와 같이, 본 발명의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)는 돌출부를 가지고 있는 바, 도전 컬럼(120, 121, 122, 123, 124, 125) 형성시 인접한 도전성 입자(110, 111, 112, 113)간 면 접촉을 이루게 되고, 이에 전체적인 접촉 저항()이 감소될 수 있다.As such, the conductive particles (110, 111, 112, 113) of the present invention have protrusions, so that when forming the conductive columns (120, 121, 122, 123, 124, 125), adjacent conductive particles (110, 111, 112) , 113) forms surface contact, and the overall contact resistance ( ) can be reduced.

본 발명의 도전 컬럼은 상술한 도 5(b) 내지 5(g)의 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 도전성 입자(110, 111, 112, 113)가 수직정렬시 각 도전성 입자(110, 111, 112, 113)의 돌출부간 선접촉 또는 점접촉을 이루는 경우도 포함한다.The conductive column of the present invention is not limited to the embodiments of FIGS. 5(b) to 5(g) described above, and when the conductive particles 110, 111, 112, and 113 of the present invention are vertically aligned, each conductive particle 110 , 111, 112, 113) also includes cases where line contact or point contact is made between the protrusions.

한편, 본 발명의 도전성 입자는 종래의 구형 도전성 입자에 비해 크기가 1.3~1.5배 이상 크기 때문에, 절연성 지지부의 두께가 동일할 때, 두께 방향의 도전성 입자의 접점 수가 약 30~50% 감소되고, 이에 전체적인 접촉 저항()이 줄어드는 효과도 발생한다.On the other hand, since the conductive particles of the present invention are 1.3 to 1.5 times larger than conventional spherical conductive particles, when the thickness of the insulating support portion is the same, the number of contact points of the conductive particles in the thickness direction is reduced by about 30 to 50%, Accordingly, the overall contact resistance ( ) also has the effect of being reduced.

상세하게는, 도 5의 (a), (b), (d) 및 (f)에 도시된 바와 같이, 구형 도전성 입자가 6 개 배치될 때, 본 발명의 도전성 입자(110, 111, 112)는 4 개가 배치될 수 있고, 이 경우 구형 도전성 입자는 접점이 5 개지만, 본 발명의 도전성 입자(110, 111)의 접점은 3 개로서, 접점의 수 감소로 전체적인 저항이 감소될 수 있다. 또한, 도5의 (g) 및 도 9 에 나타나는 바와 같이, 접촉에 의한 저항이 직렬 및 병렬로 연결되어, 전체적인 저항이 감소될 수도 있다.In detail, as shown in (a), (b), (d), and (f) of Figure 5, when six spherical conductive particles are arranged, the conductive particles (110, 111, 112) of the present invention Four can be arranged, and in this case, the spherical conductive particles have five contact points, but the conductive particles (110, 111) of the present invention have three contact points, and the overall resistance can be reduced by reducing the number of contact points. Additionally, as shown in Figure 5 (g) and Figure 9, the resistance due to contact may be connected in series and parallel, thereby reducing the overall resistance.

바람직하게는, 도전성 입자는 그 중심이 서로 일치하도록 도전부의 두께방향으로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 도전성 입자는 전술한 바와 같이 그 중심이 서로 엇갈리도록 도전부의 두께방향으로 정렬될 수도 있다.Preferably, the conductive particles may be aligned in the thickness direction of the conductive portion so that their centers coincide with each other. However, the present invention is not limited to this, and the conductive particles may be aligned in the thickness direction of the conductive portion so that their centers are offset from each other as described above.

한편, 종래에는, 도전부의 상층(x)에 마련되는 구형의 도전성 입자들은 수직 방향으로 배치되며 점접촉을 하고 있을 뿐 서로 결합할 수는 없었는 바, 도전성 입자들이 피검사 디바이스(20)의 리드(21)에 의해 가압되는 경우, 집중 하중을 받게 됨에 따라 전기적, 기계적 특성이 저하될 수 있었다. 아울러, 구형 도전성 입자는 체적에 비해 표면적이 크지 않아, 도전성 입자가 배치되는 실리콘 고무와의 접착이 약했고, 이에 피검사 디바이스(20)의 리드(21)에 의해 가압되면 이탈되거나 함몰된다는 문제가 있었다.Meanwhile, in the past, the spherical conductive particles provided in the upper layer (x) of the conductive portion were arranged in the vertical direction and only made point contact and could not be combined with each other, so the conductive particles were connected to the lead ( When pressurized by 21), the electrical and mechanical properties could be deteriorated due to concentrated load. In addition, the surface area of the spherical conductive particles is not large compared to the volume, so the adhesion to the silicone rubber on which the conductive particles are disposed is weak, and thus there is a problem of being separated or caved in when pressed by the lead 21 of the device to be inspected 20. there was.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전부(100, 101, 102)를 서술한다. 여기서, 도전부(100, 101, 102)는 도전성 입자(112)를 예로 들고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 전술한 도전성 입자(110, 111)가 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다. 도 6의 (a)는 종래의 도전부를 나타내는 도면이고, (b) 내지 (d)는 본 발명의 도전부(100, 101, 102)의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다. Below, the conductive parts 100, 101, and 102 according to an embodiment of the present invention will be described. Here, the conductive parts 100, 101, and 102 use conductive particles 112 as an example, but the present invention is not limited thereto, and of course, the above-described conductive particles 110 and 111 may be equally applied. Figure 6 (a) is a diagram showing a conventional conductive part, and (b) to (d) are diagrams showing various embodiments of the conductive parts 100, 101, and 102 of the present invention.

상세하게는, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 검사용 소켓(1000)의 도전부에서는 중간층(y) 및 상층(x)에 구형 도전성 입자들이 수직으로 정렬된다.In detail, as shown in (a) of FIG. 6, in the conductive portion of the conventional inspection socket 1000, spherical conductive particles are vertically aligned in the middle layer (y) and the upper layer (x).

이에 반해, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓(1000)의 도전부(100, 101, 102)의 상층(x)에는 본 발명의 도전성 입자(112)가 서로 결합할 수 있다. 상세하게는, 도 6의 (b)에 도시된 도전부(100)와 같이, 각 도전성 입자들(112)이 돌출부끼리 면접촉을 하며 수평하게 결합할 수 있다. 또한 도 6의 (c)에 도시된 도전부(101)와 같이, 수평방향의 도전성 입자(112)와 수직방향의 도전성 입자(112)가 결합될 수 있다.On the other hand, the conductive particles 112 of the present invention may be bonded to the upper layer (x) of the conductive portions 100, 101, and 102 of the inspection socket 1000 according to an embodiment of the present invention. In detail, like the conductive portion 100 shown in (b) of FIG. 6, each conductive particle 112 can be horizontally combined with the protrusions making surface contact with each other. Also, as in the conductive portion 101 shown in (c) of FIG. 6, horizontal conductive particles 112 and vertical conductive particles 112 may be combined.

이 경우, 디바이스(20)의 리드(21)에 의해 도전성 입자들이 가압되더라도 인접한 도전성 입자들(112)끼리 결합하여 강도가 향상되고, 선접촉 또는 면접촉의 물리적 접촉면적이 확대되는 바 단위 접촉 압력이 낮춰져 전달되는 충격이 완화될 수 있고, 이에 고유한 전기적 기계적 특성을 오랫동안 유지할 수 있다.In this case, even if the conductive particles are pressed by the lead 21 of the device 20, the strength is improved by combining adjacent conductive particles 112, and the physical contact area of line contact or surface contact is expanded, resulting in unit contact pressure. By lowering this, the transmitted shock can be alleviated, and its unique electrical and mechanical properties can be maintained for a long time.

또한, 본 발명의 도전성 입자들은 동일 체적인 구에 비해 표면적이 증가하는 바, 도전성 입자 및 실리콘 고무와의 접착 면적도 증가된다.Additionally, the conductive particles of the present invention have an increased surface area compared to spheres of the same volume, and the adhesion area between the conductive particles and silicone rubber also increases.

이에, 본 발명의 도전성 입자들(112)이 도 6의 (b) 및 (c)와 같이 도전부(100, 101)의 상층(x)에서 결합하는 경우, 종래의 구형 도전성 입자에 비하여 탄성 절연물질과 접하고 있는 표면적이 넓어 절연성 지지부(200)에 강하게 접착되어 있어 반복적인 테스트 과정에서도 절연성 지지부(200)와의 분리 가능성이 낮아 내구성이 향상될 수 있다.Accordingly, when the conductive particles 112 of the present invention are combined at the upper layer (x) of the conductive parts 100 and 101 as shown in (b) and (c) of FIG. 6, elastic insulation is achieved compared to conventional spherical conductive particles. Since the surface area in contact with the material is large and is strongly adhered to the insulating support 200, the possibility of separation from the insulating support 200 is low even during repeated testing, so durability can be improved.

보다 바람직하게는, 도전부(102)의 중간층(y)에는 도전성 입자(112)들이 전술한 본 발명의 도전 컬럼(120, 121)의 실시예들과 같이 인접한 돌출부간 면접촉 또는 선접촉하며 도전부의 두께방향으로 정렬될 수 있고, 이 경우 각 도전성 입자(112)의 표면적이 확대되어 절연성 지지부(200)와 분리가능성이 줄어들어 내구성이 보다 향상될 수 있다. 아울러, 본 발명의 도전성 입자(112)는 종래의 구형 도전성 입자에 비해 크기가 1.3~1.5배 이상 크기 때문에, 절연성 지지부(200)의 두께가 동일할 때, 두께 방향의 도전성 입자의 접점 수가 약 30~50% 감소되고, 이에 전체적인 접촉 저항()이 줄어드는 효과도 발생한다.More preferably, in the middle layer (y) of the conductive portion 102, conductive particles 112 conduct surface contact or line contact between adjacent protrusions, as in the embodiments of the conductive columns 120 and 121 of the present invention described above. They can be aligned in the thickness direction of the part, and in this case, the surface area of each conductive particle 112 is expanded, thereby reducing the possibility of separation from the insulating support part 200, thereby improving durability. In addition, since the conductive particles 112 of the present invention are 1.3 to 1.5 times larger than conventional spherical conductive particles, when the thickness of the insulating support portion 200 is the same, the number of contact points of the conductive particles in the thickness direction is about 30. ~50% reduction, resulting in overall contact resistance ( ) also has the effect of being reduced.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자에 따르면, 도전 컬럼 내의 도전성 입자 일부의 접촉이 끊어지더라도, 돌출부에 의해 인접한 도전성 입자와 접촉되는 바, 기존에 비하여 저항 증가폭이 크지 않다. Meanwhile, according to the conductive particles according to an embodiment of the present invention, even if the contact of some of the conductive particles in the conductive column is broken, they are in contact with adjacent conductive particles through the protrusions, so the increase in resistance is not large compared to the existing one.

상세하게는, 도 7 내지 도 9 에 도시된 바와 같이, 도전성 입자 간의 접촉 저항()을 1 Ω 이며 열이 2 개인 도전부를 예로 들면, 열간 접촉이 유지되는 경우 구형 도전성 입자 및 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자 모두 전체 접촉 저항()이 2.5 Ω 으로서 동일하지만, 1 열내 일부 도전성 입자의 접촉이 끊기는 경우, 구형 도전성 입자의 경우 전체 저항이 5 Ω 으로 급격히 상승하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 경우 전체 저항이 3 Ω 으로서, 기존의 구형 도전성 입자에 비해 저항의 증가폭이 크지 않다는 장점이 있다.In detail, as shown in FIGS. 7 to 9, the contact resistance between conductive particles ( ) is 1 Ω and taking as an example a conductive part with two rows, when hot contact is maintained, both the spherical conductive particles and the conductive particles according to an embodiment of the present invention have a total contact resistance ( ) is the same as 2.5 Ω, but when the contact of some of the conductive particles within one row is broken, the total resistance rapidly increases to 5 Ω in the case of spherical conductive particles, but in the case of the conductive particles according to an embodiment of the present invention, the total resistance increases to 3 As Ω, it has the advantage that the increase in resistance is not large compared to existing spherical conductive particles.

이상에서 서술한 바와 같이, 본 발명의 도전성 입자는 상하방향의 길이가 좌우방향의 길이보다 길도록 형성되어 도전성 입자들이 외부의 수직 방향으로 인가되는 자기장에 의하여 정렬시 상하방향으로 용이하게 배열되고, 아울러, 도전 컬럼 내의 도전성 입자 수가 감소되어 전체적인 접촉 저항()이 줄어드는 효과가 발휘될 수 있다.As described above, the conductive particles of the present invention are formed so that the length in the vertical direction is longer than the length in the left and right directions, so that the conductive particles are easily aligned in the vertical direction when aligned by an external magnetic field applied in the vertical direction, In addition, the number of conductive particles in the conductive column is reduced, resulting in overall contact resistance ( ) may have the effect of reducing.

게다가, 본 발명의 도전성 입자는 구형 도전성 입자에 비해 상하방향의 길이가 길도록 형성되어 검사용 소켓의 절연성 지지부의 두께를 증가시켜 제작할 수 있고, 이에 피검사 디바이스가 절연성 지지부와 반복적으로 접촉하더라도 절연성 지지부가 보다 탄성적으로 복원될 수 있다.In addition, the conductive particles of the present invention are formed to be longer in the vertical direction than spherical conductive particles, so they can be manufactured by increasing the thickness of the insulating support portion of the test socket, and thus, even if the device to be inspected repeatedly contacts the insulating support portion, the insulating particle The support portion can be restored more elastically.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present invention described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the patent claims described below, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.

1000 검사용 소켓
100, 101, 102 도전부
110, 111, 112 도전성 입자
120, 121, 122, 123 도전 컬럼
200 절연성 지지부
20 피검사 장치
21 리드
30 테스트 보드
31 패드
x 상층
y 중간층
도전성 입자의 고유 저항
도전성 입자 간의 접촉 저항
도전 컬럼의 저항1000 inspection sockets
100, 101, 102 Challenge Division
110, 111, 112 conductive particles
120, 121, 122, 123 Challenge Columns
200 insulating support
20 Testing device
21 lead
30 test boards
31 pad
x upper layer
y middle layer
Inherent resistance of conductive particles
Contact resistance between conductive particles
Resistance of conductive column

Claims (14)

피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓에 사용되는 도전성 입자로서,
상기 도전성 입자는, 중심부 및 상기 중심부를 기준으로 다방향으로 돌출하는 복수개의 돌출부를 가지는, 도전성 입자.A conductive particle used in an inspection socket disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect the leads of the device to be inspected and the pads of the test board to each other,
The conductive particle is a conductive particle having a center and a plurality of protrusions protruding in multiple directions based on the center. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 중심부를 기준으로 상하좌우 방향으로 돌출하는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.According to claim 1,
The protrusions are conductive particles, characterized in that they protrude in up, down, left and right directions based on the center. 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 입자의 상하방향 길이는 좌우방향 길이보다 긴 것을 특징으로 하는, 도전성 입자. According to claim 2,
A conductive particle, characterized in that the vertical length of the conductive particle is longer than the left-right length. 제 3 항에 있어서,
상기 중심부는 상하방향으로 길게 연장되는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.According to claim 3,
A conductive particle, characterized in that the central portion extends long in the vertical direction. 제 3 항에 있어서,
상기 중심부의 상하 방향에 위치하는 돌출부 중 하나 이상은 상하방향으로 길게 연장되는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.According to claim 3,
Conductive particles, characterized in that at least one of the protrusions located in the vertical direction of the center extends long in the vertical direction. 제 5 항에 있어서,
상기 중심부의 좌우 방향에 위치하는 돌출부는, 상기 중심부를 기준으로 서로 엇갈리도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.According to claim 5,
Conductive particles, characterized in that the protrusions located in the left and right directions of the center are arranged to stagger each other with respect to the center. 제 2 항에 있어서,
상기 중심부의 좌우 방향에 위치하는 돌출부는, 상기 중심부를 기준으로 서로 엇갈리도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.According to claim 2,
Conductive particles, characterized in that the protrusions located in the left and right directions of the center are arranged to stagger each other with respect to the center. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 돌출부의 끝단은 곡률지게 형성되는 것을 특징으로 하는, 도전성 입자.The method according to any one of claims 1 to 7,
Conductive particles, characterized in that the ends of the protrusions are formed to be curved. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓으로서,
피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 도전부; 및
상기 도전부 주위를 둘러싸서 상기 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 를 포함하고,
상기 도전성 입자는 상기 도전부 내에서 정렬되어 서로 접촉하고,
상기 도전부는 상기 도전성 입자가 상기 도전부의 두께방향으로 정렬되는 중간층을 포함하는, 검사용 소켓.A socket for inspection containing the conductive particles according to any one of claims 1 to 7,
A conductive portion disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect a lead of the device to be inspected and a pad of the test board to each other; and
an insulating portion surrounding the conductive portion and supporting the conductive portion to be spaced apart from each other; Including,
The conductive particles are aligned within the conductive portion and contact each other,
The conductive portion includes an intermediate layer in which the conductive particles are aligned in the thickness direction of the conductive portion. 제 9 항에 있어서,
상기 중간층은, 상기 도전성 입자의 중심이 서로 일치하도록 도전부의 두께방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.According to clause 9,
The intermediate layer is a socket for inspection, characterized in that the centers of the conductive particles are aligned in the thickness direction of the conductive portion so that the centers of the conductive particles coincide with each other. 제 10 항에 있어서,
상기 중간층은, 상기 도전성 입자의 중심이 서로 엇갈리도록 도전부의 두께방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.According to claim 10,
The intermediate layer is a socket for inspection, characterized in that it is aligned in the thickness direction of the conductive portion so that the centers of the conductive particles are offset from each other. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓으로서,
피검사 디바이스와 테스트 보드 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 리드와 테스트 보드의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 도전부; 및
상기 도전부 주위를 둘러싸서 상기 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 를 포함하고,
상기 도전성 입자는 상기 도전부 내에서 정렬되어 서로 접촉하고,
상기 도전부의 상층에는 수평방향의 상기 도전성 입자가 서로 결합되거나 수평방향의 상기 도전성 입자와 수직방향의 상기 도전성 입자가 결합되는, 검사용 소켓.A socket for inspection containing the conductive particles according to any one of claims 1 to 7,
A conductive portion disposed between a device to be inspected and a test board to electrically connect a lead of the device to be inspected and a pad of the test board to each other; and
an insulating portion surrounding the conductive portion and supporting the conductive portion to be spaced apart from each other; Including,
The conductive particles are aligned within the conductive portion and contact each other,
In the upper layer of the conductive part, the horizontal conductive particles are bonded to each other, or the horizontal conductive particles and the vertical conductive particles are bonded to each other. 제 12 항에 있어서,
상기 도전부는 상기 도전성 입자를 가지며 상기 도전부의 두께방향으로 정렬되는 중간층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓According to claim 12,
A socket for inspection, wherein the conductive portion includes an intermediate layer having the conductive particles and aligned in the thickness direction of the conductive portion. 제 12 항에 있어서,
상기 도전성 입자는 자기장에 의하여 상기 도전부 내에서 정렬되는 것을 특징으로 하는, 검사용 소켓.According to claim 12,
A socket for inspection, characterized in that the conductive particles are aligned within the conductive portion by a magnetic field.
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